JP2011138868A - 多層配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】多層配線基板10は同じ樹脂絶縁材料を主体とした複数の樹脂絶縁層21〜24及び複数の導体層26を交互に積層して多層化した配線積層部30を有する。配線積層部30の上面31側には、接続対象がICチップであるICチップ接続端子41と接続対象がチップコンデンサであるコンデンサ接続端子42とが配置されている。配線積層部30の上面31にて露出する最外層の樹脂絶縁層24の表面を基準としたとき、コンデンサ接続端子42は基準面よりも高く、ICチップ接続端子41は基準面よりも低くなっている。
【選択図】図1
Description
以下、本発明を多層配線基板に具体化した第1の実施の形態を図面に基づき詳細に説明する。図1は、本実施の形態の多層配線基板の概略構成を示す拡大断面図であり、図2は、その多層配線基板の平面図である。
[第2の実施の形態]
ことを特徴とする上記(7)に記載の多層配線基板の製造方法。
21〜24…樹脂絶縁層
26…導体層
30…積層構造体としての配線積層部
31…第1主面としての上面
32…第2主面としての下面
33…ビア導体
35…開口部
41,41A…ICチップ接続端子
42,42A…受動部品接続端子としてのコンデンサ接続端子
45,45A…第2主面側接続端子としての母基板接続端子
46,47…めっき層
52…基材
55…金属箔としての銅箔
62…銅層としてのフィルドビア導体
80…ソルダーレジスト
Claims (10)
- 同じ樹脂絶縁材料を主体とした複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を交互に積層して多層化した積層構造体を有し、前記積層構造体の第1主面側には複数の第1主面側接続端子が配置され、前記積層構造体の第2主面側には複数の第2主面側接続端子が配置され、前記複数の導体層は、前記複数の樹脂絶縁層に形成され、前記第1主面側または前記第2主面側のいずれかに向うに従って拡径したビア導体により互いに接続されている多層配線基板であって、
前記第1主面側には、接続対象の異なる少なくとも2種類の第1主面側接続端子が存在するとともに、前記第1主面側接続端子の上面の高さが、前記接続対象の種類ごとに異なっていることを特徴とする多層配線基板。 - 前記第1主面側には、前記接続対象がICチップであるICチップ接続端子及び前記接続対象が受動部品であり前記ICチップ接続端子よりも面積の大きい受動部品接続端子の2種類が、前記複数の第1主面側接続端子として存在するとともに、
前記第1主面側の最外層にて露出する樹脂絶縁層の表面を基準面としたとき、前記受動部品接続端子の上面の高さが前記基準面よりも高く、前記ICチップ接続端子の上面の高さが前記基準面と同じまたはそれよりも低くなっている
ことを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板。 - 前記第1主面側の最外層にて露出する樹脂絶縁層には開口部が形成されるとともに、前記開口部内には、上面の高さが前記基準面よりも低くなるような状態で前記ICチップ接続端子が形成されていることを特徴とする請求項2に記載の多層配線基板。
- 前記開口部の内面は粗化面であり、前記ICチップ接続端子は銅層を主体として構成され、前記銅層は前記粗化面に追従するようにして前記開口部内に充填されていることを特徴とする請求項3に記載の多層配線基板。
- 前記第1主面側には、前記接続対象がICチップであるICチップ接続端子及び前記接続対象が受動部品であり前記ICチップ接続端子よりも面積の大きい受動部品接続端子の2種類が、前記複数の第1主面側接続端子として存在するとともに、
前記受動部品接続端子は、主体をなす銅層の上面及び側面を銅以外のめっき層で覆った構造を有し、前記ICチップ接続端子は、主体をなす銅層の上面のみを銅以外のめっき層で覆った構造を有している
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の多層配線基板。 - 前記受動部品接続端子は、上面よりも下面のほうが大きい断面台形状をなしていることを特徴とする請求項2乃至5のいずれか1項に記載の多層配線基板。
- 相対的に面積の大きい前記第1主面側接続端子の上面の高さが、相対的に面積の小さい前記第1主面側接続端子の上面の高さよりも高くなっていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の多層配線基板。
- 前記複数の樹脂絶縁層に形成された前記ビア導体は、いずれも前記第2主面側から前記第1主面側に向うに従って拡径した形状を有することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の多層配線基板。
- 前記複数の樹脂絶縁層は、光硬化性を付与していない樹脂絶縁材料の硬化物にて形成されたものであることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の多層配線基板。
- 前記第2主面上には、光硬化性を付与した樹脂絶縁材料の硬化物を主体としたソルダーレジストが設けられていることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の多層配線基板。
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