JP5280032B2 - 配線基板 - Google Patents
配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5280032B2 JP5280032B2 JP2007250806A JP2007250806A JP5280032B2 JP 5280032 B2 JP5280032 B2 JP 5280032B2 JP 2007250806 A JP2007250806 A JP 2007250806A JP 2007250806 A JP2007250806 A JP 2007250806A JP 5280032 B2 JP5280032 B2 JP 5280032B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- wiring board
- layer
- wiring member
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
配線層と絶縁層を積層した構造の配線部材を有し、前記配線部材の表面に前記配線層と接続した接続パッドが露出した配線基板であって、
前記配線部材の表面の前記接続パッドの配設領域に開口部が形成されており、前記接続パッドの配設位置を囲繞する位置に設けられ、前記配線部材を補強する補強体と、
該補強体に前記開口部と、前記補強体の四隅部分とをつなぐように設けられ、前記配線部材で発生する応力を緩和させる非直線形状のスリットとを有し、
該スリットにより前記補強体が複数の領域に分離される構成としたことを特徴とする配線基板により解決することができる。
10 支持体
11 接着剤
12 銅箔
16 レジスト膜
16X 開口部16
18 曲面凸状パッド
18a 第2配線層
18b 第3配線層
18c 第4配線層
20 第1絶縁層
22 ソルダーレジスト
25 パッド表面めっき層
26 パッド本体
29 はんだバンプ
30 配線部材
36 レジスト膜
36X 開口部
40 半導体チップ
50 補強体
55,55A,55B,55C 応力緩和部
A 配線形成領域
B 外周部
Claims (3)
- 配線層と絶縁層を積層した構造の配線部材を有し、前記配線部材の表面に前記配線層と接続した接続パッドが露出した配線基板であって、
前記配線部材の表面の前記接続パッドの配設領域に開口部が形成されており、前記接続パッドの配設位置を囲繞する位置に設けられ、前記配線部材を補強する補強体と、
該補強体に前記開口部と、前記補強体の四隅部分とをつなぐように設けられ、前記配線部材で発生する応力を緩和させる非直線形状のスリットとを有し、
該スリットにより前記補強体が複数の領域に分離される構成としたことを特徴とする配線基板。 - 前記開口部は四角形状を有しており、前記スリットは前記開口部の四隅部分と前記補強体の四隅部分とをつなぐように形成されていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記補強体の材料を銅とし、該補強体の厚さを50μm以上150μm以下に設定した請求項1または2に記載の配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007250806A JP5280032B2 (ja) | 2007-09-27 | 2007-09-27 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007250806A JP5280032B2 (ja) | 2007-09-27 | 2007-09-27 | 配線基板 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009081357A JP2009081357A (ja) | 2009-04-16 |
JP2009081357A5 JP2009081357A5 (ja) | 2010-05-13 |
JP5280032B2 true JP5280032B2 (ja) | 2013-09-04 |
Family
ID=40655868
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007250806A Active JP5280032B2 (ja) | 2007-09-27 | 2007-09-27 | 配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5280032B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5289996B2 (ja) * | 2009-02-16 | 2013-09-11 | 日本特殊陶業株式会社 | 補強材付き配線基板 |
KR101044177B1 (ko) | 2009-10-09 | 2011-06-24 | 삼성전기주식회사 | 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법 |
JP2011138868A (ja) | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板 |
TWI400025B (zh) * | 2009-12-29 | 2013-06-21 | Subtron Technology Co Ltd | 線路基板及其製作方法 |
CN102194703A (zh) * | 2010-03-16 | 2011-09-21 | 旭德科技股份有限公司 | 线路基板及其制作方法 |
TWI571994B (zh) * | 2015-06-30 | 2017-02-21 | 旭德科技股份有限公司 | 封裝基板及其製作方法 |
JP7173728B2 (ja) * | 2017-10-26 | 2022-11-16 | 日東電工株式会社 | 撮像素子実装基板 |
KR102456322B1 (ko) * | 2017-11-08 | 2022-10-19 | 삼성전기주식회사 | 기판 스트립 및 이를 포함하는 전자소자 패키지 |
CN114375097B (zh) * | 2021-12-24 | 2023-08-22 | 江苏普诺威电子股份有限公司 | 传感器用封装基板的加工工艺 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1050877A (ja) * | 1996-07-30 | 1998-02-20 | Toshiba Corp | 半導体パッケージ |
JP2924840B2 (ja) * | 1997-02-13 | 1999-07-26 | 日本電気株式会社 | Tape−BGAタイプの半導体装置 |
JP3081168B2 (ja) * | 1997-04-30 | 2000-08-28 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板 |
JPH11345890A (ja) * | 1998-06-03 | 1999-12-14 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JP4434163B2 (ja) * | 2000-06-30 | 2010-03-17 | 日本電気株式会社 | 半導体パッケージ基板の製造方法及び半導体装置の製造方法 |
JP4553466B2 (ja) * | 2000-09-05 | 2010-09-29 | パナソニック株式会社 | プリント回路基板 |
-
2007
- 2007-09-27 JP JP2007250806A patent/JP5280032B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009081357A (ja) | 2009-04-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5280032B2 (ja) | 配線基板 | |
JP4897281B2 (ja) | 配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法 | |
JP4334005B2 (ja) | 配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法 | |
TWI394503B (zh) | 佈線板及其製造方法 | |
JP5410660B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法と電子部品装置及びその製造方法 | |
JP5395360B2 (ja) | 電子部品内蔵基板の製造方法 | |
JP5306634B2 (ja) | 配線基板及び半導体装置及び配線基板の製造方法 | |
TWI374535B (en) | Electronic parts packaging structure and method of manufacturing the same | |
EP2654388B1 (en) | Semiconductor package, semiconductor apparatus and method for manufacturing semiconductor package | |
JP4575071B2 (ja) | 電子部品内蔵基板の製造方法 | |
US8609998B2 (en) | Wiring board and method of manufacturing the same | |
JP4635033B2 (ja) | 配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法 | |
JP5096855B2 (ja) | 配線基板の製造方法及び配線基板 | |
JP2008166327A (ja) | 配線基板及びその製造方法と半導体装置 | |
KR20070024374A (ko) | 배선 기판의 제조 방법 | |
JP2009135162A (ja) | 配線基板及び電子部品装置 | |
JP2001257288A (ja) | フリップチップ型半導体装置及びその製造方法 | |
JP2016063130A (ja) | プリント配線板および半導体パッケージ | |
JP2010226075A (ja) | 配線板及びその製造方法 | |
JP6417142B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2007311492A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2017143096A (ja) | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | |
JP5432354B2 (ja) | 配線基板製造用の仮基板及びその製造方法 | |
JP2010283300A (ja) | 突起電極付き配線基板及び突起電極付き配線基板の製造方法 | |
TWI741891B (zh) | 電路板結構及其製作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100331 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100331 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111206 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120904 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121029 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130507 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130522 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5280032 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |