JP5096855B2 - 配線基板の製造方法及び配線基板 - Google Patents

配線基板の製造方法及び配線基板 Download PDF

Info

Publication number
JP5096855B2
JP5096855B2 JP2007250805A JP2007250805A JP5096855B2 JP 5096855 B2 JP5096855 B2 JP 5096855B2 JP 2007250805 A JP2007250805 A JP 2007250805A JP 2007250805 A JP2007250805 A JP 2007250805A JP 5096855 B2 JP5096855 B2 JP 5096855B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
member
reinforcing
wiring member
formed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007250805A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009081356A5 (ja
JP2009081356A (ja
Inventor
一宏 大島
章夫 堀内
Original Assignee
新光電気工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 新光電気工業株式会社 filed Critical 新光電気工業株式会社
Priority to JP2007250805A priority Critical patent/JP5096855B2/ja
Publication of JP2009081356A publication Critical patent/JP2009081356A/ja
Publication of JP2009081356A5 publication Critical patent/JP2009081356A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5096855B2 publication Critical patent/JP5096855B2/ja
Application status is Active legal-status Critical
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は配線基板の製造方法及び配線基板に係り、支持体上に配線層と絶縁層を積層した配線部材を形成した後にこの支持体を除去する工程を有する配線基板の製造方法、及びこれにより製造される配線基板に関する。

例えば、電子部品が実装される配線基板を製造する方法として、支持体の上に剥離できる状態で所要の配線層を形成した後に、配線層を支持体から分離して配線基板を得る方法がある。特許文献1には、支持体上に配線層と絶縁層を積層してビルドアップ配線層(配線部材)を形成し、その後にビルドアップ配線層を仮基板から分離して配線基板を得る方法が記載されている。

この種の配線基板の製造方法では、ビルドアップ配線層の形成時には支持体が存在するため、ビルドアップ配線層を確実に精度よく形成することができる。また、ビルドアップ配線層が形成された後は支持体は除去されるため、製造される配線基板の薄型化及び電気的特性の向上を図ることができる。

図1(A)は、この製造方法により製造された配線基板の一例を示している。同図に示す配線基板100は、配線層102と絶縁層103とを積層することにより配線部材101を形成し、その上部に上部電極パッド107を形成すると共に、下部に下部電極パッド108を形成した構成としている。また、上部電極パッド107にははんだバンプ110が形成され、また下部電極パッド108は配線部材101の下面に形成されたソルダーレジスト109から露出するよう構成されている。

しかしながら、支持体が完全に除去された配線基板100は、基板自体の機械的な強度が小さい。よって、図1(B)に示すように外力が印加された場合には、容易に配線基板100が変形してしまうという問題点があった。

このため特許文献2に開示されるように、配線部材101から支持体を除去する際に支持体の全てを除去するのではなく、その一部を補強部材106として配線部材101の表面に残すことにより機械的強度を高め、また配線部材101の裏面には下部電極パッド108の形成位置に貫通孔を有した補強部材107を接着剤等により固定することにより機械的強度を高めることが提案されている(補強部材106,107を図1(A)に一点鎖線で示す)。
特開2000−323613号公報 特開2003−142617号公報

上記の引用文献2に開示された配線基板の製造方法では、配線部材101の表面に設けられる補強部材106は、配線部材101の製造時に使用する支持体を利用したものであったため、この支持体をエッチングする際に、上部電極パッド107の形成領域を選択的にエッチングする必要がある。

しかしながら、この支持体を選択的にエッチングするには、支持体上にレジスト材を配設し、このレジスト材を上部電極パッド107の形成領域に対応するようパターニングし、その上でエッチングを行い、その後にレジストを除去し、更にその後に洗浄等の処理を実施する必要があり、補強部材106の製造が面倒で製造効率が低下してしまうという問題点があった。

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、配線部材の表面及び裏面に製造効率良く補強部材を配設できると共に外力印加時の変形を有効に防止できる配線基板の製造方法及び配線基板を提供することを目的とする。

記の課題は、本発明の第1の観点からは、
支持体上に配線層と絶縁層を積層して配線部材を形成する工程と、
前記配線部材から前記支持を除去する工程と、
前記配線部材の裏面に対応するよう形成された第1の補強部と、前記配線部材の表面に対応するよう形成された第2の補強部と、前記配線部材の側面に対応するよう形成された第3の補強部とが一体的に形成された補強部材を、前記配線部材を内包するよう折り曲げ加工する工程とを有しており、
前記配線部材の裏面には外部接続端子が設けられており、前記第1の補強部には該外部接続端子に対応する貫通孔が形成され、
前記配線部材の表面には接続パッドが配設された領域があり、前記第2の補強部は、該接続パッドが配設された領域を露出させ、
前記各補強部は前記配線部材の各面と対峙して設けられていることを特徴とする配線基板の製造方法により解決することができる。

また、上記発明において、前記配線部材を形成する際、前記配線部材にグランド電位とされた前記配線層に接続される接続用電極を形成し、
前記補強部材を導電材により形成すると共に、前記補強部材を配設する際、該導電材よりなる補強部材に前記接続用電極を接続することが望ましい。
また、上記発明において、前記第2の補強部は台形形状を有することが望ましい。

また上記の課題は、本発明の他の観点からは、
配線層と絶縁層が積層された配線部材と、
前記配線部材の裏面に対応するよう形成されると共に、前記配線部材の裏面に形成された外部接続端子に対応する位置に貫通孔が形成された第1の補強部と、前記配線部材の表面に対応するよう形成された第2の補強部と、前記配線部材の側面に対応するよう形成された第3の補強部とが一体的に形成された補強部材とを有し、
前記補強部材は、前記配線部材を内包するように前記第2及び第3の補強部が前記第1の補強部に対し折り曲げ形成されており、
前記配線部材の表面には接続パッドが配設された領域があり、前記第2の補強部は、該接続パッドが配設された領域を露出させ、
前記各補強部は前記配線部材の各面と対峙して設けられていることを特徴とする配線基板により解決することができる。

また、上記発明において、前記配線部材にグランド電位とされた前記配線層に接続された接続用電極を設け、
前記補強部材を導電材により形成すると共に、該補強部材と前記接続用電極とを接続することが望ましい。
また、上記発明において、前記第2の補強部は台形形状を有することが望ましい。

本発明によれば、支持体を補強部材として用いないため、支持体を選択的にエッチングする必要がなく、また第1の補強部材は接着部材を用いて前記配線部材の表面に配設するため、簡単な製造工程で機械的強度の高い配線基板を製造することができる。

次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。

図2〜図6は、本発明の第1実施形態の配線基板の製造方法及びこれにより製造される配線基板を説明するための図である。先ず、配線基板の製造方法について説明する。

配線基板を製造するには、先ず図2(A)に示すように、一対の銅箔12(支持体)を用意する。この銅箔12の厚さは、例えば35〜100μmである。また銅箔12には、配線形成領域Aとその外側の外周部Bがそれぞれ画定されている。

上記の一対の銅箔12は、外周所定位置のみが接着剤11により接着されて一体化し、支持体10(支持体の複合体)を形成する。図2(B)は、一対の銅箔12が接着剤11により接着され、支持体10が形成された状態を示している。

接着剤11の配設位置は、外周部B内に設定されている。よって、外周部Bを除く配線形成領域Aにおいては、一対の銅箔12は接着されておらず、単に対峙した状態となっている。尚、図2(B)では理解を容易とするために、接着剤11の厚さを実際より誇張して示し、よって一対の銅箔12が離間しているように図示している。しかしながら、実際は接着剤11は薄い膜となっており、よって一対の銅箔12は略密着した状態となっている。

次いで、図2(C)に示すように、支持体10の両面側に、所要部(後述する接続パッド18及びグランドパッド19の形成位置に対応する位置)に開口部16Xが設けられたレジスト膜16を形成する。このレジスト膜16としては、例えばドライフィルムを利用することができる。

次に、銅箔12をめっき給電層に利用する電解めっきにより、図3(A)に示すように銅箔12上に第1配線層となる接続パッド18及びグランドパッド19を形成する。尚、接続パッド18とグランドパッド19、また後述する各配線層18a,18b,18cと各配線層19a,19b,19cとは同一構成であるが、接続パッド18及び配線層18a,18b,18cは信号用のパッド及び配線層として用いられ、グランドパッド19及び配線層19a,19b,19cはグランド接続(接地)されるパッド及び配線層として用いられるものである。以下の説明では便宜上、接続パッド18及び配線層18a,18b,18cと、グランドパッド19及び配線層19a,19b,19cを言い分けて説明するものとする。

接続パッド18及びグランドパッド19は、レジスト膜16に形成された開口部16X内に形成されており、パッド表面めっき層25とパッド本体26とにより構成されている。

パッド表面めっき層25は、Au膜,Pd膜,Ni膜を積層した構造を有している。よって、接続パッド18を形成するには、先ずAu膜,Pd膜,Ni膜を順にめっきすることによりパッド表面めっき層25を形成し、続いてこのパッド表面めっき層25上にCuからなるパッド本体26をめっきにより形成する。

このように接続パッド18及びグランドパッド19が形成されると、その後に図3(B)に示すように、レジスト膜16が除去される。尚、接続パッド18は、後に説明するように第1の接続端子C1として機能する。

続いて、図3(C)に示すように、支持体10の上下両面に接続パッド18及びグランドパッド19を被覆する第1絶縁層20をそれぞれ形成する。第1絶縁層20の材料としては、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂などの樹脂材が使用される。第1絶縁層20の形成方法の一例としては、支持体10の両面側に樹脂フィルムをそれぞれラミネートした後に、樹脂フィルムをプレス(押圧)しながら130〜150℃の温度で熱処理して硬化させることにより第1絶縁層20を得ることができる。

次いで、図3(D)に示すように、支持体10の上下両面に形成された第1絶縁層20に、接続パッド18及びグランドパッド19が露出するようにレーザ加工法等を用いて第1ビアホール20Xをそれぞれ形成する。尚、第1絶縁層20は、感光性樹脂膜をフォトリソグラフィによりパターニングして形成してもよいし、またスクリーン印刷により開口部が設けられた樹脂膜をパターニングする方法を用いてもよい。

続いて、図3(E)に示すように、支持体10の両面側に、接続パッド18及びグランドパッド19(第1配線層を構成する)に第1ビアホール20Xを介して接続される第2配線層18a,19aを形成する。この第2配線層18a,19aは銅(Cu)からなり、第1絶縁層20上に形成される。この第2配線層18a,19aは、例えばセミアディティブ法により形成される。

詳しく説明すると、まず、無電解めっき又はスパッタ法により、第1ビアホール20X内及び第1絶縁層20の上にCuシード層(不図示)を形成した後に、第2配線層18a,19aに対応する開口部を備えたレジスト膜(不図示)を形成する。次いで、Cuシード層をめっき給電層に利用した電解めっきにより、レジスト膜の開口部にCu層パターン(不図示)を形成する。

続いて、レジスト膜を除去した後に、Cu層パターンをマスクにしてCuシード層をエッチングすることにより、第2配線層18a,19aを得る。尚、第2配線層18a,19aの形成方法としては、上記したセミアディティブ法の他にサブトラクティブ法などの各種の配線形成方法を採用できる。

次いで、図4(A)に示すように、上記と同様な工程を繰り返すことにより、支持体10の上下両面側に、第2配線層18a,19aを被覆する第2絶縁層20aをそれぞれ形成した後に、第2配線層18a,19a上の第2絶縁層20aの部分に第2ビアホール20Yをそれぞれ形成する。さらに、第2ビアホール20Yを介して第2配線層18a,19aに接続される第3配線層18b,19bを支持体10の両面側の第2絶縁層20a上にそれぞれ形成する。

更に、支持体10の上下両面側に、第3配線層18b,19bを被覆する第3絶縁層20bをそれぞれ形成した後に、第3配線層18b,19b上の第3絶縁層20bの部分に第3ビアホール20Zをそれぞれ形成する。更に、第3ビアホール20Zを介して第3配線層18b,19bに接続される第4配線層18c,19cを、支持体10の両面側の第3絶縁層20b上にそれぞれ形成する。

続いて、支持体10の両面側の第4配線層18c,19c上には、開口部22Xが設けられたソルダーレジスト膜22がそれぞれ形成される。これにより、ソルダーレジスト膜22の開口部22X内に露出する第4配線層18c,19cが第2の接続端子C2となる。尚、必要に応じてソルダーレジスト膜22の開口部22X内の第4配線層18cにNi/Auめっき層などのコンタクト層43を形成してもよい。

このようにして、支持体10上の接続パッド18及びグランドパッド19(第1の接続端子C1)の上に所要のビルドアップ配線層が形成される。上記した例では、4層のビルドアップ配線層(第1〜第4配線層18〜18c,19〜19c)を形成したが、n層(nは1以上の整数)のビルドアップ配線層を形成してもよい。

次いで、図4(B)に示すように、ビルドアップ配線層が形成された支持体10の周縁に対応する部分(接着剤11により接続されている部分)を切断し外周部Bを除去する。前記ように一対の銅箔12は、接着剤11により接着された以外の部分(配線形成領域A)は、単に一対の銅箔12が対峙した状態となっている。このため、接着剤11により接続されている外周部Bを除去することにより、図5(A)に示すように、支持体10は一対の銅箔12が対向する位置で容易に分離することができる。これによって、銅箔12とビルドアップ配線層とからなる配線部材30がそれぞれ得られる。

次に、図5(B)に示すように、支持体として機能してきた銅箔12を除去する。この銅箔12の除去は、塩化第二鉄水溶液、塩化第二銅水溶液又は過硫酸アンモニウム水溶液などを用いたウェットエッチングにより行うことができる。この際、接続パッド18及びグランドパッド19は最表面にパッド表面めっき層25が形成されているため、第1配線層18及びグランドパッド19及び第1絶縁層20に対し、銅箔12を選択的にエッチングして除去することができる。これにより、第1の接続端子C1として機能する接続パッド18及びグランドパッド19は、第1絶縁層20から露出した状態となる。これにより、各配線層18,18a,18b,18c,19,19a,19b,19c、及び各絶縁層20,20a,20bが積層された構造の配線部材30が製造される。

次いで、第1絶縁層20から露出した接続パッド18及びグランドパッド19にはんだが印刷され、このはんだ印刷がされた配線部材30はリフロー炉に装着されてリフロー処理が行われる。これにより、図6(A)に示すように、接続パッド18にはんだバンプ29(接合金属)が形成される。

次に、配線部材30の表面に第1の接着部材36が配設されると共に、配線部材30の裏面に第2の接着部材37が配設される。第1の接着部材36は、接続パッド18の配設領域の外周位置に、これを囲繞するように配設される。

この際、グランドパッド19の形成位置は、第1の接着部材36の配設領域内に位置するよう構成されている。また、第2の接着部材37は、配線部材30の裏面に形成されているソルダーレジスト22上に配設される。

本実施形態では、第1及び第2の接着部材36,37の材質として、配線部材30を構成する各絶縁層20,20a,20bと同一の材質を用いている。具体的には、第1及び第2の接着部材36,37の材料として、各絶縁層20,20a,20bと同様のエポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂などの樹脂材料を使用している。このため、各配線層20,20a,20bと各接着部材36,37との熱膨張率の不一致が解消され、反りの低減に寄与することができる。

尚、この第1及び第2の接着部材36,37の材料は必ずしも絶縁層20,20a,20bと同一材料とする必要はなく、絶縁性を有する高分子の接着テープを用いることも可能である。この際、高分子の接着テープとして、絶縁層20,20a,20bと近似した物理特性(例えば、熱膨張率等)を有したものを選定することが望ましい。

上記のように第1及び第2の接着部材36,37が配設されると、続いて配線部材30には第1の補強部材50及び第2の補強部材52が配設される。図7(A)は第1の補強部材50を示しており、図7(B)は第2の補強部材52を示している。

第1及び第2の補強部材50,補強部材52は、例えば銅(Cu)或いはアルミニウム(Al)からなる板状の部材である。またその厚さは、第1の補強部材50が例えば100μm〜3000μm、また第2の補強部材52は例えば100μm〜1000μmとされている。

第1の補強部材50は配線部材30と同一外形(矩形)を有し、その中央部には開口部50Xが形成されている。この開口部50Xの大きさ及び位置は、配線部材30に形成された接続パッド18の配設領域と対応するよう構成されている。第2の補強部材52も配線部材30と同一外形(矩形)を有し、また配線部材30の裏面に形成された第4配線層18c,19cに対応する位置には、貫通孔52Xが形成されている。

更に、第1の補強部材50及び第2の補強部材52の表裏面の内、少なくとも一方には粗面化処理が施されている。この粗面化処理としては、エッチング液を利用して粗面化を行ったり、サンドブラスト法を利用して粗面化を行ったりすることが考えられる。

上記構成とされた第1の補強部材50は配線部材30の表面に、第2の補強部材52は配線部材30の裏面に配設される。具体的には、第1の補強部材50は配線部材30の表面に配設された第1の接着部材36の上部に配置され、第2の補強部材52は配線部材30の裏面に配設された第2の接着部材37の上部に設置される。またこの際、第1及び第2の補強部材50の粗面化された面が、各接着部材36,37と対向するよう配置される。

このように配線部材30の表裏面に第1及び第2の補強部材50,52が配置されると、プレス(押圧)しながら130〜150℃の温度で熱処理して第1及び第2の接着部材36,37を硬化させる。これにより、第1の補強部材50は第1の接着部材36により配線部材30の表面に接着され、また第2の補強部材52は第2の接着部材37によりソルダーレジスト22の表面に接着される。また、上記のように第1及び第2の補強部材50の粗面化された面が各接着部材36,37と対向するよう配置されるため、第1及び第2の補強部材50,52は強固に配線部材30に固定される。

上記のように本実施形態では、配線部材30の機械的な補強を行うため、配線部材30の第1及び第2の補強部材50,52を接着部材36,37で接着する方法を用いている。このように本実施形態では銅箔12(支持体)を補強部材として用いないため、支持体12を選択的にエッチングする必要がないため、簡単な製造工程で機械的強度の高い配線基板1Aを製造することができる。

また、本実施形態では第1及び第2の接着部材36,37として、配線部材30を構成する絶縁層20,20a,20bと同一材質の樹脂を用いている。このため、第1及び第2の接着部材36,37と絶縁層20,20a,20bの熱膨張率は一致しており、加熱処理を行ったときも接着部材36,37と絶縁層20,20a,20bとの間に応力が発生するようなことはない。よって、内部応力に起因して配線部材30に変形が発生するようなことはなく、信頼性の高い配線基板1Aを製造することができる。

以上の各種製造工程を経ることにより、図6(C)に示すように、本発明の第1実施形態の配線基板1Aが製造される。尚、支持体10が多数個取りの基板であった場合には、各補強部材50,52を設ける工程を実施する前に、配線部材30を個々の配線基板1Aに対応する領域で切断(ダイシング等)し、これにより配線基板1Aを個片化する工程が追加される。

本実施形態に係る配線基板1Aは、配線部材30を挟むように表面に第1の補強部材50が配設され、裏面に第2の補強部材52が配設された構成とされている。このため、配線基板1Aに外力が印加されたとしても、配線部材30は各補強部材50,52により機械的な強度(剛性)が高められているため、容易に変形するようなことはない。これにより、配線基板1Aに半導体チップ等の電子部品を実装するとき、また配線基板1Aをマザーボード等の他の基板に実装するときにおける、実装信頼性を向上させることができる。

また配線基板1Aは、接続パッド18(はんだバンプ29)は第1の補強部材50の開口部50Xから露出し、また第4配線層18c,19cは第2の補強部材52の貫通孔52Xから露出した状態となっている。よって、第1及び第2の補強部材50,52を配線部材30に配設しても、これが各パッド18,19(第1の接続端子)や第4配線層18c,19c(第2の接続端子)の電気的な接続の邪魔になるようなことはない。

尚、第1及び第2の補強部材50,52の表面に、予め絶縁処理を行っておくことにより、各補強部材50,52と各パッド18,19、及び各補強部材50,52と第4配線層18c,19cとの短絡を防止する構成としてもよい。この際、絶縁処理として、エポキシ樹脂,ポリイミド樹脂等の絶縁樹脂を各補強部材50,52の表面に形成しておくことにより、各補強部材50,52と他の配線との短絡をより確実に防止することができる。

ここで、グランドパッド19の形成位置に注目すると、グランドパッド19ははんだバンプ29を介して第1の補強部材50と電気的に接続した構成となっている。また、グランドパッド19と第2及び第3配線層19a,19bを介して接続された第4配線層19c(第2の接続端子C2)は、配線基板1Aをマザーボード等の実装基板に実装する際、グランド接続される構成とされている。

よって、配線基板1Aが実装基板に実装された際、第1の補強部材50もグランド電位となり、これにより第1の補強部材50は補強部材としての機能と、電気的なシールド部材としての機能を有することとなる。このため本実施形態の配線基板1Aによれば、外部ノイズとなる電磁波が配線部材30に侵入することを防止でき、配線基板1Aの電気的特性を高めることができる。

図8は、第4配線層18c,19に外部接続端子としてピン40を配設した配線基板1Aを示している。また、図9は第4配線層18c,19に外部接続端子としてバンプ41を配設した配線基板1Aを示している。このように、配線基板1Aは種々の実装構造に対応可能なものである。

次に、本発明の第2実施形態に係る配線基板の製造方法及び配線基板について説明する。

図10〜図13は、本発明の第2実施形態に係る配線基板の製造方法及びこれにより製造され配線基板を示す図である。尚、図10〜図13において、図2〜図9に示した構成と対応する構成については、同一符号を付してその説明を省略する。

第2実施形態に係る配線基板の製造方法では、配線部材30を製造する方法は、図2(A)〜図6(B)を用いて説明した第1実施形態による製造方法と同一である。このため、配線部材30を製造する方法についての説明は省略する。

また、第1実施形態による製造方法では、補強部材として図7に示す第1の補強部材50及び第2の補強部材52の2枚の補強部材を用いた。これに対して本実施形態に係る製造方法では、補強部材として一体型補強部材60を用いたことを特徴としている。

図10は、一体型補強部材60を示す平面図である。この一体型補強部材60は、前記の第1及び第2の補強部材50,52と同様に、銅(Cu)或いはアルミニウム(Al)等の金属材料により形成されている。図10に示す状態は、一体型補強部材60が展開された状態を示しているが、後述するようにこの一体型補強部材60は、配線部材30を内包するように折り曲げ形成されるものである。

一体型補強部材60は、大略すると第1の補強部60a、第2の補強部60b、及び第3の補強部60cを一体的に形成した構成とされている。第1の補強部60aは配線部材30の外形に対応した矩形状とされており、また配線部材30に形成された第4配線層18c,19cに対応する位置には貫通孔60Xが形成されている。

この矩形状の第1の補強部60aの外周四辺には、夫々第2の補強部60b及び第3の補強部60cが形成されている。具体的には、第1の補強部60aの外周四辺には、配線部材30の側面に対応した矩形状を有した第3の補強部60cが形成され、続いて第3の補強部60cから外側に向け一体的に第2の補強部60bが延出した構成とされている。

第2の補強部60bの形状は、台形形状とされている。これは、後述するように一体型補強部材60を折り曲げ形成した際、接続パッド18(はんだバンプ29)が一体型補強部材60から露出させるためである(図18(B)参照)。この一体型補強部材60の形成は、例えばプレス加工を行うことにより一括的かつ容易に形成することができる。

続いて、上記構成とされた一体型補強部材60を用いた第2実施形態に係る配線基板の製造方法について説明する。

先ず、図2(A)〜図6(B)を用いて説明した方法で製造された配線部材30に対し、第1乃至第3の接着部材36,37,38を配設する。この第1乃至第3の接着部材36,37,38の材質は、上記のように配線部材30を構成する絶縁層20,20a,20bの材質と同一材料とすることが望ましい。

次に、この配線部材30を展開した状態の一体型補強部材60の第1の補強部60aに配設する。図11は、配線部材30を一体型補強部材60の第1の補強部60aに配設した状態を示している。この状態において、第1の補強部60aに形成された貫通孔60Xは、配線部材30に形成された第4配線層18c,19c(第2の接続端子)と対向した状態となっている(図11(A)参照)。

上記のように配線部材30が一体型補強部材60の第1の補強部60aに配設されると、第1の補強部60aの外周四辺から外側に延出した第2の補強部60bは図示しない折り曲げ加工装置(以下、単に加工装置という)により把持される。そして加工装置は、第2の補強部60b及び第3の補強部60cを配線部材30の外形に沿って折り曲げるように移動させる。図12(A)は、加工装置により第2及び第3の補強部60b,60cが移動開始された直後の状態を示している(折り曲げ方向を図中矢印Aで示す)。

図12(A)に示す状態より更に第2及び第3の補強部60b,60cを矢印A方向に折り曲げ付勢すると、やがて第2及び第3の補強部60b,60cは、図12(B)に示すように第1の補強部60aに対して略直角に折り曲げられた状態となる。このように、第2及び第3の補強部60b,60cが第1の補強部60aに対して略直角に折り曲げられると、第3の補強部60cは配線部材30の側面に配設された第1の接着部材38と当接した状態となる。この状態で、第3の補強部60cは配線部材30の側面と対峙した状態となるため、第3の補強部60cの更なるA方向への移動は規制されることとなる。

図12(B)に示す状態より更に第2及び第3の補強部60b,60cを矢印A方向に折り曲げ付勢すると、第2の補強部60bは図12(C)に矢印Aで示すように第3の補強部60cの上縁部(配線部材30の上面外周縁)を折曲点として折曲がり、やがて第2の補強部60bは配線部材30の表面に配設された第1の接着部材36と当接した状態となる。

これにより、第1の補強部60aは配線部材30の裏面(第2の接着部材37)と対峙した状態となり、第2の補強部60bは配線部材30の表面(第1の接着部材36)と対峙した状態となり、第3の補強部60cは配線部材30の側面(第1の接着部材38)と対峙した状態となる。この際、4枚の第2の補強部60bは台形形状を有しているため、第2の補強部60bは配線部材30の表面に配設された第1の接着部材36と当接した状態において、配線部材30の、接続パッド18(はんだバンプ29)の配設領域は外部に露出した状態となる(図13(B)参照)。

このように、配線部材30が一体型補強部材60に内包されると、これに対して130〜150℃の加熱処理を行い、第1乃至第3の接着部材36〜38を硬化させる。これにより、一体型補強部材60は、配線部材30に接着された状態となる。

以上の各種製造工程を経ることにより、図13に示すように、本発明の第2実施形態の配線基板1Bが製造される。本実施形態に係る配線基板1Bは、一体型補強部材60が折り曲げられることにより、接続パッド18(はんだバンプ29)の配設領域を残し、配線部材30は一体型補強部材60に内包された構成となる。

このため、前記した一対の補強部材50,52により補強を行う第1実施形態に係る配線基板1Aに比べ、配線部材30を内包するよう配設された一体型補強部材60の方が機械的強度が高く、よって外力が印加された際の配線部材30の変形発生をより確実に防止することができる。

また、配線部材30の側面が一体型補強部材60(第3の補強部60c)で覆われるため、配線部材30の側面から水分が浸入することが防止され、よって配線基板1Bの耐湿性の向上を図ることができる。

図14は、上記した第2実施形態に係る配線基板1Bの変形例である配線基板1Cを示している。本変形例では、配線部材30の内部のグランド用の配線層にグランドパッド19を形成し、このグランドパッド19を一体型補強部材60に電気的に接続した構成としたことを特徴とするものである。本変形例では、はんだバンプ29を用いてグランドパッド19と第2の補強部60bとを接続した構成例を示している。

本変形例によれば、配線部材30を内包する一体型補強部材60がグランド電位となるため、外部ノイズとなる電磁波が配線部材30に侵入する経路をより確実に遮断することができ、配線基板1Bの電気的特性を更に高めることができる。

次に、本発明の第3実施形態に係る配線基板について説明する。

図15及び図16は、本発明の第3実施形態に係る配線基板1Dを説明するための図である。尚、図15及び図16において、図2〜図14に示した構成と対応する構成については、同一符号を付してその説明を省略する。

前記した第1実施形態に係る配線基板1Aでは、配線部材30の表面に配設する補強部材として、開口部50Xのみが形成された第1の補強部材50を用いていた(図7(A)参照)。これに対して本実施形態に係る配線基板1Dは、配線部材30の表面に配設する第1の補強部材51に、図15に示すように、開口部51Xに加えてスリット51Yを形成した構成とした。

第1実施形態に係る配線基板1Aでは、配線基板1Aに外力が印加された場合、第1及び第2の補強部材50,52を配線部材30に配設することにより配線部材30に変形が発生することを防止することができる。しかしながら、配線部材30に内部応力が発生した場合、補強部材50,52により配線部材30の変形が強固に規制させると内部応力を緩和させることがでず、配線部材30に撓み(ひずみ)が発生するおそれがある。

そこで、本実施形態に係る配線基板1Dは、配線部材30に発生した内部応力を緩和するスリット51Yを形成したことを特徴としている。このスリット51Yの形状は図示した形状に限定されるものではなく、直線状でも、曲線状でも、第1の補強部材51を分離するものであってもよく、更に補強部材51の何れの箇所に設けてもよいものである。

この応力緩和機能を奏するスリット51Yは、配線部材30に内部応力が発生した場合にその形状が図15に矢印で示す方向に変形し、これにより応力緩和が図られる。

これにより、第1の補強部材51は外力による配線部材30の変形を防止すると共に、配線部材30に発生する内部応力をスリット51Yにより有効に応力緩和させることができる。よって、配線基板1Dの信頼性をより高めることができる。尚、配線基板1Dの製造方法は、第1の補強部材51にスリット51Yを形成する以外は第1実施形態として説明した製造方法と同一であるため、その説明は省略するものとする。

以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は上記した特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能なものである。

例えば上記した各実施形態では、各補強部材50〜52,60と配線部材30とを固定する各接着部材36〜38を配線部材30側に配設した構成及び方法を示したが、各接着部材36〜38を各補強部材50〜52,60側に配設することも可能である。

また、上記した各実施形態では、マザーボード等に接続される外部接続端子側に設けられる第2の補強部材52及び第1の補強部60aに、第4配線層18c,19cに対応した貫通孔52X,60Xを形成した構成とした。しかしながら、第2の補強部材52及び第1の補強部60aの形状を、第4配線層18c,19cの形成領域を囲繞する開口部を有した形状(枠状形状)としてもよい。この構成とした場合には、隣接する各第4配線層18c,19cの間には補強部材52及び補強部60aが存在しない構成となる。

更に、上記した各実施形態に係る配線基板1A〜1Dは、PGA,BGA,LGAのいずれのタイプについても適用が可能であり、特にPGAタイプの配線基板に適用した場合には基板剛性が向上するため、正確にピン付けを行うことができる。

図1(A)及び(B)は、従来の一例である配線基板及びその問題点を説明するための図である。 図2(A)〜(C)は、本発明の第1実施形態の配線基板の製造方法を説明するための断面図(その1)である。 図3(A)〜(E)は、本発明の第1実施形態の配線基板の製造方法を説明するための断面図(その2)である。 図4(A)及び(B)は、本発明の第1実施形態の配線基板の製造方法を説明するための断面図(その3)である。 図5(A)及び(B)は、本発明の第1実施形態の配線基板の製造方法を説明するための断面図(その4)である。 図6(A)〜(C)は、本発明の第1実施形態の配線基板の製造方法を説明するための断面図(その5)である。 図7(A)は第1の補強部材を示す平面図であり、図7(B)は第2の補強部材を示す平面図である。 図8は、本発明の第1実施形態の配線基板の製造方法により製造された本発明の第1実施形態に係る配線基板に外部接続端子としてピンを配設した構成を示す断面図である。 図9は、本発明の第1実施形態の配線基板の製造方法により製造された本発明の第1実施形態に係る配線基板に外部接続端子としてバンプを配設した構成を示す断面図である。 図10は、本発明の第2実施形態の配線基板の製造方法に用いる一体型補強部材の平面図である。 図11(A)及び(B)は本発明の第2実施形態の配線基板の製造方法を説明するための断面図及び平面図である(その1)。 図12(A)〜(C)は本発明の第2実施形態の配線基板の製造方法を説明するための断面図である(その2)。 図13(A)及び(B)は本発明の第2実施形態の配線基板の製造方法及び本発明の第2実施形態である配線基板を説明するための断面図及び平面図である(その3)。 図14は、図13に示す第2実施形態である配線基板の変形例を示す断面図である。 図15は、本発明の第3実施形態の配線基板に用いる第1の補強部材の平面図である。 図16は、本発明の第3実施形態の配線基板の断面図である。

符号の説明

1A〜1D 配線基板
10 支持体
11 接着剤
12 銅箔
16 レジスト膜
16X 開口部16
18 接続パッド
18a,19a 第2配線層
18b,19b 第3配線層
18c,19c 第4配線層
19 グランドパッド
20 第1絶縁層
22 ソルダーレジスト
29 はんだバンプ
30 配線部材
36 第1の接着部材
36X パッド用開口部
37 第2の接着部材
37X 端子用開口部
38 第3の接着部材
50,51 第1の補強部材
51Y スリット
52 第2の補強部材
60 一体型補強部材
60a 第1の補強部
60b 第2の補強部
60c 第3の補強部
A 配線形成領域
B 外周部

Claims (6)

  1. 支持体上に配線層と絶縁層を積層して配線部材を形成する工程と、
    前記配線部材から前記支持を除去する工程と、
    前記配線部材の裏面に対応するよう形成された第1の補強部と、前記配線部材の表面に対応するよう形成された第2の補強部と、前記配線部材の側面に対応するよう形成された第3の補強部とが一体的に形成された補強部材を、前記配線部材を内包するよう折り曲げ加工する工程とを有しており、
    前記配線部材の裏面には外部接続端子が設けられており、前記第1の補強部には該外部接続端子に対応する貫通孔が形成され、
    前記配線部材の表面には接続パッドが配設された領域があり、前記第2の補強部は、該接続パッドが配設された領域を露出させ、
    前記各補強部は前記配線部材の各面と対峙して設けられていることを特徴とする配線基板の製造方法。
  2. 前記配線部材を形成する際、前記配線部材にグランド電位とされた前記配線層に接続される接続用電極を形成し、
    前記補強部材を導電材により形成すると共に、前記補強部材を配設する際、該導電材よりなる補強部材に前記接続用電極を接続する請求項記載の配線基板の製造方法。
  3. 前記第2の補強部は台形形状を有することを特徴とする請求項1又は2記載の配線基板の製造方法。
  4. 配線層と絶縁層が積層された配線部材と、
    前記配線部材の裏面に対応するよう形成されると共に、前記配線部材の裏面に形成された外部接続端子に対応する位置に貫通孔が形成された第1の補強部と、前記配線部材の表面に対応するよう形成された第2の補強部と、前記配線部材の側面に対応するよう形成された第3の補強部とが一体的に形成された補強部材とを有し、
    前記補強部材は、前記配線部材を内包するように前記第2及び第3の補強部が前記第1の補強部に対し折り曲げ形成されており、
    前記配線部材の表面には接続パッドが配設された領域があり、前記第2の補強部は、該接続パッドが配設された領域を露出させ、
    前記各補強部は前記配線部材の各面と対峙して設けられていることを特徴とする配線基板。
  5. 前記補強部材を導電材により形成すると共に前記配線部材にグランド電位とされた前記配線層に接続された接続用電極を設け、
    該補強部材と前記接続用電極とを接続してなる請求項記載の配線基板。
  6. 前記第2の補強部は台形形状を有することを特徴とする請求項4又は5記載の配線基板。
JP2007250805A 2007-09-27 2007-09-27 配線基板の製造方法及び配線基板 Active JP5096855B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007250805A JP5096855B2 (ja) 2007-09-27 2007-09-27 配線基板の製造方法及び配線基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007250805A JP5096855B2 (ja) 2007-09-27 2007-09-27 配線基板の製造方法及び配線基板

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2009081356A JP2009081356A (ja) 2009-04-16
JP2009081356A5 JP2009081356A5 (ja) 2010-05-13
JP5096855B2 true JP5096855B2 (ja) 2012-12-12

Family

ID=40655867

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007250805A Active JP5096855B2 (ja) 2007-09-27 2007-09-27 配線基板の製造方法及び配線基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5096855B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101842079B1 (ko) * 2016-06-23 2018-05-15 (주)심텍 박형의 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101999256A (zh) * 2008-04-10 2011-03-30 环球产权公司 具有改善粘合的电路材料、其制造方法及由其形成的制品
KR101678052B1 (ko) * 2010-02-25 2016-11-22 삼성전자 주식회사 단층 배선 패턴을 포함한 인쇄회로기판(pcb), pcb를 포함한 반도체 패키지, 반도체 패키지를 포함한 전기전자장치, pcb제조방법, 및 반도체 패키지 제조방법
JP5444136B2 (ja) * 2010-06-18 2014-03-19 新光電気工業株式会社 配線基板
JP5578962B2 (ja) * 2010-06-24 2014-08-27 新光電気工業株式会社 配線基板
JP2012069739A (ja) * 2010-09-24 2012-04-05 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板の製造方法
KR101119306B1 (ko) * 2010-11-04 2012-03-16 삼성전기주식회사 회로기판의 제조방법
WO2013065287A1 (ja) * 2011-11-01 2013-05-10 住友ベークライト株式会社 半導体パッケージの製造方法
US9440135B2 (en) * 2012-05-29 2016-09-13 Zhuhai Advanced Chip Carriers & Electronic Substrate Solutions Technologies Co. Ltd. Multilayer electronic structures with integral vias extending in in-plane direction

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3100949B2 (ja) * 1998-12-07 2000-10-23 日本特殊陶業株式会社 配線基板の製造方法
JP2000232260A (ja) * 1999-02-09 2000-08-22 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板、スティフナ及びこれらの製造方法
JP3615727B2 (ja) * 2001-10-31 2005-02-02 新光電気工業株式会社 半導体装置用パッケージ
JP3983146B2 (ja) * 2002-09-17 2007-09-26 Necエレクトロニクス株式会社 多層配線基板の製造方法
JP4731919B2 (ja) * 2004-01-23 2011-07-27 株式会社半導体エネルギー研究所 フィルム状物品
JP2005268404A (ja) * 2004-03-17 2005-09-29 Sanyo Electric Co Ltd 回路モジュール
JP2007059821A (ja) * 2005-08-26 2007-03-08 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101842079B1 (ko) * 2016-06-23 2018-05-15 (주)심텍 박형의 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009081356A (ja) 2009-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5006035B2 (ja) フレックスリジッド配線板とその製造方法
CN1835654B (zh) 配线基板及其制造方法
US7122901B2 (en) Semiconductor device
JP3961537B2 (ja) 半導体搭載用配線基板の製造方法、及び半導体パッケージの製造方法
TWI436717B (zh) 可內設功能元件之電路板及其製造方法
TWI386142B (zh) 配線基板的製造方法及電子組件安裝結構的製造方法(二)
US7937828B2 (en) Method of manufacturing wiring board
JP3677429B2 (ja) フリップチップ型半導体装置の製造方法
US8129828B2 (en) Wiring substrate with reinforcement
JP4541763B2 (ja) 回路基板の製造方法
JP4866268B2 (ja) 配線基板の製造方法及び電子部品装置の製造方法
JP3908157B2 (ja) フリップチップ型半導体装置の製造方法
US6483044B1 (en) Interconnecting substrates for electrical coupling of microelectronic components
JP2005045013A (ja) 回路モジュールとその製造方法
CN1882224B (zh) 配线基板及其制造方法
US20110302779A1 (en) Printed wiring board and method for manufacturing same
TWI222201B (en) Method of producing multilayered circuit board for semiconductor device
US7420128B2 (en) Electronic component embedded substrate and method for manufacturing the same
US20100044845A1 (en) Circuit substrate, an electronic device arrangement and a manufacturing process for the circuit substrate
US7543374B2 (en) Method of manufacturing wiring substrate
JP3988998B2 (ja) メッキ引込線なしにメッキされるパッケージ基板の製造方法
KR101475109B1 (ko) 다층배선기판 및 그의 제조방법
JP5026400B2 (ja) 配線基板及びその製造方法
TWI374535B (en) Electronic parts packaging structure and method of manufacturing the same
US8116066B2 (en) Method of manufacturing electronic component built-in substrate

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100331

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100331

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111130

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111206

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120203

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120904

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120921

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5096855

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150928

Year of fee payment: 3