JPH11345890A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH11345890A JPH11345890A JP15427698A JP15427698A JPH11345890A JP H11345890 A JPH11345890 A JP H11345890A JP 15427698 A JP15427698 A JP 15427698A JP 15427698 A JP15427698 A JP 15427698A JP H11345890 A JPH11345890 A JP H11345890A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fpc
- semiconductor device
- resin frame
- semiconductor element
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体装置に関し、半導体素子がボール等の
端子を有するフレキシブル回路基板に搭載され、金属枠
を使用する場合よりもコストを低減することができるよ
うにすることを目的とする。 【解決手段】 半導体素子１２と、半導体素子を取り付
けるためのＦＰＣ１４と、ＦＰＣ１４上にあって半導体
素子１２をほぼ取り囲む樹脂枠１６と、ＦＰＣ１４の下
面に設けられるボール１８とを備えた構成とする。
端子を有するフレキシブル回路基板に搭載され、金属枠
を使用する場合よりもコストを低減することができるよ
うにすることを目的とする。 【解決手段】 半導体素子１２と、半導体素子を取り付
けるためのＦＰＣ１４と、ＦＰＣ１４上にあって半導体
素子１２をほぼ取り囲む樹脂枠１６と、ＦＰＣ１４の下
面に設けられるボール１８とを備えた構成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブル回路基
板に取付けられた半導体素子を含む半導体装置に関す
る。
板に取付けられた半導体素子を含む半導体装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）上に取
付けられた半導体素子を含む半導体装置は知られてい
る。例えば図１４において、従来の半導体装置１は、半
導体素子２と、半導体素子２を取り付けるためのＦＰＣ
３と、ＦＰＣ３上に取付けられ且つ半導体素子２を取り
囲む金属枠４と、金属枠４の上面に接着される放熱板５
とからなる。テープタイブのＢＧＡにおいては、ボール
６がＦＰＣ３の下面に設けられる。半導体素子２はＦＰ
Ｃ３の回路に例えばワイヤによってに接続され、ボール
６もＦＰＣ２の回路に接続される。
付けられた半導体素子を含む半導体装置は知られてい
る。例えば図１４において、従来の半導体装置１は、半
導体素子２と、半導体素子２を取り付けるためのＦＰＣ
３と、ＦＰＣ３上に取付けられ且つ半導体素子２を取り
囲む金属枠４と、金属枠４の上面に接着される放熱板５
とからなる。テープタイブのＢＧＡにおいては、ボール
６がＦＰＣ３の下面に設けられる。半導体素子２はＦＰ
Ｃ３の回路に例えばワイヤによってに接続され、ボール
６もＦＰＣ２の回路に接続される。
【０００３】このような従来の半導体装置では、ボール
６がＦＰＣ３の下面に設けられているが、ＦＰＣ３を構
成するテープは比較的に軟らかいので、テープ単体では
ボール６を一定の高さとなるように保持することができ
ない。従って、金属枠４がＦＰＣ３上に取付けられ、よ
ってボール６がＦＰＣ３の下面上で一定の高さとなるよ
うに保持されるようになっている。
６がＦＰＣ３の下面に設けられているが、ＦＰＣ３を構
成するテープは比較的に軟らかいので、テープ単体では
ボール６を一定の高さとなるように保持することができ
ない。従って、金属枠４がＦＰＣ３上に取付けられ、よ
ってボール６がＦＰＣ３の下面上で一定の高さとなるよ
うに保持されるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、金属枠４を設
けるとコストアップの原因となり、また、金属枠４の打
ち抜き加工に起因するひずみの問題があった。また、金
属枠４は熱膨張による反りが生じやすく、あるいは中空
部分内での空気溜まりによるテープの膨れが生じ、ボー
ル付けの歩留りの低下をきたしていた。
けるとコストアップの原因となり、また、金属枠４の打
ち抜き加工に起因するひずみの問題があった。また、金
属枠４は熱膨張による反りが生じやすく、あるいは中空
部分内での空気溜まりによるテープの膨れが生じ、ボー
ル付けの歩留りの低下をきたしていた。
【０００５】本発明の目的は、半導体素子がボール等の
端子を有するフレキシブル回路基板に搭載され、金属枠
を使用する場合よりもコストを低減することができる半
導体装置を提供することである。
端子を有するフレキシブル回路基板に搭載され、金属枠
を使用する場合よりもコストを低減することができる半
導体装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明による半導体装置
は、半導体素子と、半導体素子を取り付けるためのフレ
キシブル回路基板と、該フレキシブル回路基板上にあっ
て該半導体素子をほぼ取り囲む樹脂枠と、該フレキシブ
ル回路基板の下面に設けられる端子とを備えたことを特
徴とするものである。
は、半導体素子と、半導体素子を取り付けるためのフレ
キシブル回路基板と、該フレキシブル回路基板上にあっ
て該半導体素子をほぼ取り囲む樹脂枠と、該フレキシブ
ル回路基板の下面に設けられる端子とを備えたことを特
徴とするものである。
【０００７】本発明では、従来の金属枠の代わりに樹脂
枠を使用することにより、端子がフレキシブル回路基板
の下面上で一定の高さとなるように保持されるととも
に、半導体装置のコストを低減することができる。ま
た、樹脂枠は反りの生じにくい形状に形成されることが
でき、また空気溜まりによるテープの膨れを防止するこ
ともできる。
枠を使用することにより、端子がフレキシブル回路基板
の下面上で一定の高さとなるように保持されるととも
に、半導体装置のコストを低減することができる。ま
た、樹脂枠は反りの生じにくい形状に形成されることが
でき、また空気溜まりによるテープの膨れを防止するこ
ともできる。
【０００８】好ましくは、該半導体素子はフェイスダウ
ンにて該フレキシブル回路基板の導体に取付けられる。
この場合、該半導体素子は該フレキシブル回路基板の導
体の一部とともに樹脂封止されている。放熱板が該樹脂
枠及び該半導体素子に接続されることができる。好まし
くは、樹脂枠は分割構造とされ、あるいは該樹脂枠の表
面は凹凸形状となっている。あるいは、該樹脂枠は分割
構造とされ、該樹脂枠の表面は凹凸形状となっている。
ンにて該フレキシブル回路基板の導体に取付けられる。
この場合、該半導体素子は該フレキシブル回路基板の導
体の一部とともに樹脂封止されている。放熱板が該樹脂
枠及び該半導体素子に接続されることができる。好まし
くは、樹脂枠は分割構造とされ、あるいは該樹脂枠の表
面は凹凸形状となっている。あるいは、該樹脂枠は分割
構造とされ、該樹脂枠の表面は凹凸形状となっている。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１実施例による
半導体装置１０を示す斜視図、図２は図１の半導体装置
１０の一部の拡大断面図である。半導体装置１０は、半
導体素子１２と、半導体素子１２を接着剤により取り付
けるためのフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）１４と、Ｆ
ＰＣ１４上にあって半導体素子１２をほぼ取り囲む樹脂
枠１６と、ＦＰＣ１４の下面に設けられた端子としての
ボール１８とを備える。
半導体装置１０を示す斜視図、図２は図１の半導体装置
１０の一部の拡大断面図である。半導体装置１０は、半
導体素子１２と、半導体素子１２を接着剤により取り付
けるためのフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）１４と、Ｆ
ＰＣ１４上にあって半導体素子１２をほぼ取り囲む樹脂
枠１６と、ＦＰＣ１４の下面に設けられた端子としての
ボール１８とを備える。
【００１０】ＦＰＣ１４は例えばポリイミド等の樹脂に
回路を印刷してなるものであり、導体２０を有する。半
導体素子１２はフェイスダウンにてＦＰＣ１４に取付け
られ、すなわち、半導体素子１２の端子パッド２２がＦ
ＰＣ１４の導体２０に接続される。半導体素子１２はＦ
ＰＣ１４の導体２０の一部とともに封止樹脂２４によっ
て樹脂封止されている。
回路を印刷してなるものであり、導体２０を有する。半
導体素子１２はフェイスダウンにてＦＰＣ１４に取付け
られ、すなわち、半導体素子１２の端子パッド２２がＦ
ＰＣ１４の導体２０に接続される。半導体素子１２はＦ
ＰＣ１４の導体２０の一部とともに封止樹脂２４によっ
て樹脂封止されている。
【００１１】樹脂枠１６は樹脂モールド部材であり、矩
形形状を有し、平坦な上面と平坦な下面を有する。樹脂
枠１６は少なくともボール１８の存在するＦＰＣ１４の
領域を覆い、ボール１８がＦＰＣ１４の下面上で一定の
高さとなるように保持されるようになっている。従来の
ように金属枠を使用する代わりに樹脂枠１６を使用すこ
とによって、半導体装置１０のコストを低減することが
できる。また、樹脂枠１６は金属枠４よりも製造時のひ
ずみや熱膨張による反りが少なくできる。
形形状を有し、平坦な上面と平坦な下面を有する。樹脂
枠１６は少なくともボール１８の存在するＦＰＣ１４の
領域を覆い、ボール１８がＦＰＣ１４の下面上で一定の
高さとなるように保持されるようになっている。従来の
ように金属枠を使用する代わりに樹脂枠１６を使用すこ
とによって、半導体装置１０のコストを低減することが
できる。また、樹脂枠１６は金属枠４よりも製造時のひ
ずみや熱膨張による反りが少なくできる。
【００１２】図３は本発明の第２実施例による半導体装
置１０を示す平面図である。半導体装置１０は、半導体
素子１２と、半導体素子１２を搭載するためのＦＰＣ１
４と、ＦＰＣ１４上にあって半導体素子１２をほぼ取り
囲む樹脂枠１６と、ＦＰＣ１４の下面に設けられた端子
としてのボール（図示せず）とを備える。この実施例で
は、樹脂枠１６は分割構造とされ、対角線方向に延びる
スリット２６により４つの部分に分割されている。樹脂
枠１６はＦＰＣ１４に接着され、全体としてほぼ矩形形
状を有し、平坦な上面と平坦な下面を有する。樹脂枠１
６は少なくともボール１８の存在するＦＰＣ１４の領域
を覆い、ボール１８がＦＰＣ１４の下面上で一定の高さ
となるように保持されるようになっている。従って、樹
脂枠１６を使用すことによって、半導体装置１０のコス
トを低減でき、かつ、製造時のひずみや熱膨張による反
りを少なくできる。この例では、樹脂枠１６の反りはさ
らに小さくなる。
置１０を示す平面図である。半導体装置１０は、半導体
素子１２と、半導体素子１２を搭載するためのＦＰＣ１
４と、ＦＰＣ１４上にあって半導体素子１２をほぼ取り
囲む樹脂枠１６と、ＦＰＣ１４の下面に設けられた端子
としてのボール（図示せず）とを備える。この実施例で
は、樹脂枠１６は分割構造とされ、対角線方向に延びる
スリット２６により４つの部分に分割されている。樹脂
枠１６はＦＰＣ１４に接着され、全体としてほぼ矩形形
状を有し、平坦な上面と平坦な下面を有する。樹脂枠１
６は少なくともボール１８の存在するＦＰＣ１４の領域
を覆い、ボール１８がＦＰＣ１４の下面上で一定の高さ
となるように保持されるようになっている。従って、樹
脂枠１６を使用すことによって、半導体装置１０のコス
トを低減でき、かつ、製造時のひずみや熱膨張による反
りを少なくできる。この例では、樹脂枠１６の反りはさ
らに小さくなる。
【００１３】図４は図３の半導体装置１０の変形例を示
す平面図である。この例では、樹脂枠１６は分割構造と
され、各辺の２等分線方向に延びるスリット２６により
４つの部分に分割されている。前の例と同様に、ボール
１８がＦＰＣ１４の下面上で一定の高さとなるように保
持され、半導体装置１０のコストを低減でき、かつ、製
造時のひずみや熱膨張による反りを少なくできる。
す平面図である。この例では、樹脂枠１６は分割構造と
され、各辺の２等分線方向に延びるスリット２６により
４つの部分に分割されている。前の例と同様に、ボール
１８がＦＰＣ１４の下面上で一定の高さとなるように保
持され、半導体装置１０のコストを低減でき、かつ、製
造時のひずみや熱膨張による反りを少なくできる。
【００１４】図５は本発明の第３実施例による半導体装
置１０の樹脂枠１６を示す斜視図である。半導体装置１
０は図１及び図２の例と同様に構成されることができ
る。この実施例では、樹脂枠１６の表面は凹凸形状とな
っている。すなわち、樹脂枠１６は全体としてほぼ矩形
形状を有し、上面に凸部２８を有し、下面は平坦になっ
ている。樹脂枠１６の平坦な下面は少なくともボール１
８の存在するＦＰＣ１４の領域を覆い、ボール１８がＦ
ＰＣ１４の下面上で一定の高さとなるように保持される
ようになっている。従って、半導体装置１０のコストを
低減でき、かつ、製造時のひずみや熱膨張による反りを
少なくできる。
置１０の樹脂枠１６を示す斜視図である。半導体装置１
０は図１及び図２の例と同様に構成されることができ
る。この実施例では、樹脂枠１６の表面は凹凸形状とな
っている。すなわち、樹脂枠１６は全体としてほぼ矩形
形状を有し、上面に凸部２８を有し、下面は平坦になっ
ている。樹脂枠１６の平坦な下面は少なくともボール１
８の存在するＦＰＣ１４の領域を覆い、ボール１８がＦ
ＰＣ１４の下面上で一定の高さとなるように保持される
ようになっている。従って、半導体装置１０のコストを
低減でき、かつ、製造時のひずみや熱膨張による反りを
少なくできる。
【００１５】図６は図５の半導体装置１０の樹脂枠１６
の変形例を示す斜視図である。この実施例では、樹脂枠
１６の上面は凹凸形状となっている。すなわち、樹脂枠
１６は全体としてほぼ矩形形状を有し、上面に凹部３０
を有し、下面は平坦になっている。樹脂枠１６の平坦な
下面は少なくともボール１８の存在するＦＰＣ１４の領
域を覆い、ボール１８がＦＰＣ１４の下面上で一定の高
さとなるように保持されるようになっている。従って、
半導体装置１０のコストを低減でき、かつ、製造時のひ
ずみや熱膨張による反りを少なくできる。
の変形例を示す斜視図である。この実施例では、樹脂枠
１６の上面は凹凸形状となっている。すなわち、樹脂枠
１６は全体としてほぼ矩形形状を有し、上面に凹部３０
を有し、下面は平坦になっている。樹脂枠１６の平坦な
下面は少なくともボール１８の存在するＦＰＣ１４の領
域を覆い、ボール１８がＦＰＣ１４の下面上で一定の高
さとなるように保持されるようになっている。従って、
半導体装置１０のコストを低減でき、かつ、製造時のひ
ずみや熱膨張による反りを少なくできる。
【００１６】図７は図５の半導体装置１０の樹脂枠１６
の変形例を示す斜視図である。この実施例では、樹脂枠
１６の上面は凹凸形状となっている。すなわち、樹脂枠
１６は全体としてほぼ矩形形状を有し、上面に凹部３２
を有し、下面は平坦になっている。樹脂枠１６の平坦な
下面は少なくともボール１８の存在するＦＰＣ１４の領
域を覆い、ボール１８がＦＰＣ１４の下面上で一定の高
さとなるように保持されるようになっている。従って、
半導体装置１０のコストを低減でき、かつ、製造時のひ
ずみや熱膨張による反りを少なくできる。
の変形例を示す斜視図である。この実施例では、樹脂枠
１６の上面は凹凸形状となっている。すなわち、樹脂枠
１６は全体としてほぼ矩形形状を有し、上面に凹部３２
を有し、下面は平坦になっている。樹脂枠１６の平坦な
下面は少なくともボール１８の存在するＦＰＣ１４の領
域を覆い、ボール１８がＦＰＣ１４の下面上で一定の高
さとなるように保持されるようになっている。従って、
半導体装置１０のコストを低減でき、かつ、製造時のひ
ずみや熱膨張による反りを少なくできる。
【００１７】図５から図７においては、設計条件に応じ
て樹脂枠１６の上面の凹凸形状を変えることによって、
樹脂枠１６の反りを小さくなるようにし、それによっ
て、ボール１８がＦＰＣ１４の下面上でより一定の高さ
となるように保持されるようにすることができる。図８
は本発明の第４実施例による半導体装置１０の樹脂枠１
６を示す平面図である。半導体装置１０は図１及び図２
の例と同様に構成されることができる。図９の（Ａ）は
図８の線Ｘ−Ｘに沿った断面図であり、図９（Ｂ）は図
８の線Ｘ−Ｘに沿った変形例の断面図である。この実施
例では、樹脂枠１６の表面は凹凸形状となっている。す
なわち、樹脂枠１６は、図３又は図４のスリット２６
と、図５の凸部２８又は図６の凹部３０との組み合わせ
からなる凹凸形状を有する。樹脂枠１６の平坦な下面は
少なくともボール１８の存在するＦＰＣ１４の領域を覆
い、ボール１８がＦＰＣ１４の下面上で一定の高さとな
るように保持されるようになっている。従って、半導体
装置１０のコストを低減でき、かつ、製造時のひずみや
熱膨張による反りを少なくできる。
て樹脂枠１６の上面の凹凸形状を変えることによって、
樹脂枠１６の反りを小さくなるようにし、それによっ
て、ボール１８がＦＰＣ１４の下面上でより一定の高さ
となるように保持されるようにすることができる。図８
は本発明の第４実施例による半導体装置１０の樹脂枠１
６を示す平面図である。半導体装置１０は図１及び図２
の例と同様に構成されることができる。図９の（Ａ）は
図８の線Ｘ−Ｘに沿った断面図であり、図９（Ｂ）は図
８の線Ｘ−Ｘに沿った変形例の断面図である。この実施
例では、樹脂枠１６の表面は凹凸形状となっている。す
なわち、樹脂枠１６は、図３又は図４のスリット２６
と、図５の凸部２８又は図６の凹部３０との組み合わせ
からなる凹凸形状を有する。樹脂枠１６の平坦な下面は
少なくともボール１８の存在するＦＰＣ１４の領域を覆
い、ボール１８がＦＰＣ１４の下面上で一定の高さとな
るように保持されるようになっている。従って、半導体
装置１０のコストを低減でき、かつ、製造時のひずみや
熱膨張による反りを少なくできる。
【００１８】図９は図８の半導体装置１０の樹脂枠１６
の変形を示す平面図である。この実施例では、樹脂枠１
６の表面は凹凸形状となっている。すなわち、樹脂枠１
６は、図３又は図４のスリット２６と、図７の凸部３２
との組み合わせからなる凹凸形状を有する。樹脂枠１６
の平坦な下面は少なくともボール１８の存在するＦＰＣ
１４の領域を覆い、ボール１８がＦＰＣ１４の下面上で
一定の高さとなるように保持されるようになっている。
従って、半導体装置１０のコストを低減でき、かつ、製
造時のひずみや熱膨張による反りを少なくできる。
の変形を示す平面図である。この実施例では、樹脂枠１
６の表面は凹凸形状となっている。すなわち、樹脂枠１
６は、図３又は図４のスリット２６と、図７の凸部３２
との組み合わせからなる凹凸形状を有する。樹脂枠１６
の平坦な下面は少なくともボール１８の存在するＦＰＣ
１４の領域を覆い、ボール１８がＦＰＣ１４の下面上で
一定の高さとなるように保持されるようになっている。
従って、半導体装置１０のコストを低減でき、かつ、製
造時のひずみや熱膨張による反りを少なくできる。
【００１９】図１１は本発明の第５実施例による半導体
装置１０を示す断面図である。半導体装置１０は、半導
体素子１２と、半導体素子１２を搭載するためのＦＰＣ
１４と、ＦＰＣ１４上にあって半導体素子１２をほぼ取
り囲む樹脂枠１６と、ＦＰＣ１４の下面に設けられた端
子としてのボール１８と、放熱板３４とを備える。放熱
板３４は接着剤３６により半導体素子１２及び樹脂枠１
６に接着される。
装置１０を示す断面図である。半導体装置１０は、半導
体素子１２と、半導体素子１２を搭載するためのＦＰＣ
１４と、ＦＰＣ１４上にあって半導体素子１２をほぼ取
り囲む樹脂枠１６と、ＦＰＣ１４の下面に設けられた端
子としてのボール１８と、放熱板３４とを備える。放熱
板３４は接着剤３６により半導体素子１２及び樹脂枠１
６に接着される。
【００２０】半導体素子１２の端子パッド２２がＦＰＣ
１４の導体２０に接続される。半導体素子１２はＦＰＣ
１４の導体２０の一部とともに封止樹脂２４によって樹
脂封止されている。この実施例においては、樹脂枠１６
は、図１及び図２を参照して説明したものと同様のもの
である。本実施例によれば、この場合にも、半導体装置
１０のコストを低減することができ、且つひずみや反り
の小さい半導体装置１０を得ることができる。さらに、
放熱板３４を設けることにより、半導体素子１２の発生
する熱を効率よく放熱することができる。
１４の導体２０に接続される。半導体素子１２はＦＰＣ
１４の導体２０の一部とともに封止樹脂２４によって樹
脂封止されている。この実施例においては、樹脂枠１６
は、図１及び図２を参照して説明したものと同様のもの
である。本実施例によれば、この場合にも、半導体装置
１０のコストを低減することができ、且つひずみや反り
の小さい半導体装置１０を得ることができる。さらに、
放熱板３４を設けることにより、半導体素子１２の発生
する熱を効率よく放熱することができる。
【００２１】図１２は図１１の半導体装置１０変形例を
示す断面図である。この実施例においては、樹脂枠１６
は、図８及び図１０（Ａ）を参照して説明したものと同
様のものとすることができる。この場合にも、半導体装
置１０のコストを低減することができ、且つひずみや反
りの小さい半導体装置１０を得ることができる。さら
に、放熱板３４を設けることにより、半導体素子１２の
発生する熱を効率よく放熱することができる。
示す断面図である。この実施例においては、樹脂枠１６
は、図８及び図１０（Ａ）を参照して説明したものと同
様のものとすることができる。この場合にも、半導体装
置１０のコストを低減することができ、且つひずみや反
りの小さい半導体装置１０を得ることができる。さら
に、放熱板３４を設けることにより、半導体素子１２の
発生する熱を効率よく放熱することができる。
【００２２】図１３は図１１の半導体装置１０変形例を
示す断面図である。この実施例においては、樹脂枠１６
は、外周部に凸部２８ａを有し、放熱板３４は樹脂枠１
６の凸部２８ａの内側の表面に接着されている。この場
合にも、半導体装置１０のコストを低減することがで
き、且つひずみや反りの小さい半導体装置１０を得るこ
とができる。さらに、放熱板３４を設けることにより、
半導体素子１２の発生する熱を効率よく放熱することが
できる。
示す断面図である。この実施例においては、樹脂枠１６
は、外周部に凸部２８ａを有し、放熱板３４は樹脂枠１
６の凸部２８ａの内側の表面に接着されている。この場
合にも、半導体装置１０のコストを低減することがで
き、且つひずみや反りの小さい半導体装置１０を得るこ
とができる。さらに、放熱板３４を設けることにより、
半導体素子１２の発生する熱を効率よく放熱することが
できる。
【００２３】図１１から図１３に示される半導体装置１
０のように放熱板３４が設けられている場合には、ＦＰ
Ｃ１４と、樹脂枠１６と、放熱板３４と、半導体素子１
２との間に、空間３８が形成される。この空間３８に空
気が入っていて、この空気が熱膨張及び収縮すると、Ｆ
ＰＣ１４が膨張及び収縮し、剥離しやすくなる。このよ
うな場合、樹脂枠１６が、図３及び図４のように分割構
造に形成されていたり、図７のような局部的な凸部３２
があったりすると、空気が空間３８と外部との間で流通
することができ、ＦＰＣ１４が膨張及び収縮することが
なくなる。
０のように放熱板３４が設けられている場合には、ＦＰ
Ｃ１４と、樹脂枠１６と、放熱板３４と、半導体素子１
２との間に、空間３８が形成される。この空間３８に空
気が入っていて、この空気が熱膨張及び収縮すると、Ｆ
ＰＣ１４が膨張及び収縮し、剥離しやすくなる。このよ
うな場合、樹脂枠１６が、図３及び図４のように分割構
造に形成されていたり、図７のような局部的な凸部３２
があったりすると、空気が空間３８と外部との間で流通
することができ、ＦＰＣ１４が膨張及び収縮することが
なくなる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体素子がボール等の端子を有するフレキシブル回路
基板に搭載され、金属枠を使用する場合よりもコストを
低減することができる半導体装置を得ることができる。
また、ひずみや反りの小さい半導体装置を得ることがで
きる。
半導体素子がボール等の端子を有するフレキシブル回路
基板に搭載され、金属枠を使用する場合よりもコストを
低減することができる半導体装置を得ることができる。
また、ひずみや反りの小さい半導体装置を得ることがで
きる。
【図１】本発明の第１実施例による半導体装置を示す斜
視図である。
視図である。
【図２】図１の半導体装置の一部の拡大断面図である。
【図３】本発明の第２実施例による半導体装置を示す平
面図である。
面図である。
【図４】図３の半導体装置の変形例を示す平面図であ
る。
る。
【図５】本発明の第３実施例による半導体装置の樹脂枠
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図６】図５の半導体装置の樹脂枠の変形例を示す斜視
図である。
図である。
【図７】図５の半導体装置の樹脂枠の変形例を示す斜視
図である。
図である。
【図８】本発明の第４実施例による半導体装置の樹脂枠
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図９】図８の半導体装置の樹脂枠の変形例を示す平面
図である。
図である。
【図１０】図８の樹脂枠の一部の断面図である。
【図１１】本発明の第５実施例による半導体装置の断面
図である。
図である。
【図１２】図１１の半導体装置の変形例を示す断面図で
ある。
ある。
【図１３】図１１の半導体装置の変形例を示す断面図で
ある。
ある。
【図１４】従来技術を示す図である。
１２…半導体素子 １４…ＦＰＣ １６…樹脂枠 １８…ボール ２４…封止樹脂
Claims (7)
- 【請求項１】 半導体素子と、半導体素子を取り付ける
ためのフレキシブル回路基板と、該フレキシブル回路基
板上にあって該半導体素子をほぼ取り囲む樹脂枠と、該
フレキシブル回路基板の下面に設けられる端子とを備え
たことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 該半導体素子はフェイスダウンにて該フ
レキシブル回路基板の導体に取付けられることを特徴と
する請求項１に記載の半導体装置。 - 【請求項３】 該半導体素子は該フレキシブル回路基板
の導体の一部とともに樹脂封止されていることを特徴と
する請求項２に記載の半導体装置。 - 【請求項４】 放熱板が該樹脂枠及び該半導体素子に接
続されることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導
体装置。 - 【請求項５】 該樹脂枠は分割構造とされていることを
特徴とする請求項１に記載の半導体装置。 - 【請求項６】 該樹脂枠の表面は凹凸形状となっている
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。 - 【請求項７】 該樹脂枠は分割構造とされ、該樹脂枠の
表面は凹凸形状となっていることを特徴とする請求項１
に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15427698A JPH11345890A (ja) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15427698A JPH11345890A (ja) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11345890A true JPH11345890A (ja) | 1999-12-14 |
Family
ID=15580630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15427698A Pending JPH11345890A (ja) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11345890A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009081357A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
| JP2010192546A (ja) * | 2009-02-16 | 2010-09-02 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 補強材付き配線基板 |
| JP2011018677A (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-27 | Fujitsu Ltd | 半導体装置、半導体装置の製造方法および電子機器 |
| JP2011159666A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 補強材付き配線基板の製造方法 |
| US8183873B2 (en) | 2008-10-22 | 2012-05-22 | Fujitsu Limited | Contact sensor unit, electronic device, and method for producing a contact sensor unit |
-
1998
- 1998-06-03 JP JP15427698A patent/JPH11345890A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009081357A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
| US8183873B2 (en) | 2008-10-22 | 2012-05-22 | Fujitsu Limited | Contact sensor unit, electronic device, and method for producing a contact sensor unit |
| JP2010192546A (ja) * | 2009-02-16 | 2010-09-02 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 補強材付き配線基板 |
| US8362364B2 (en) | 2009-02-16 | 2013-01-29 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Wiring board assembly and manufacturing method thereof |
| JP2011018677A (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-27 | Fujitsu Ltd | 半導体装置、半導体装置の製造方法および電子機器 |
| JP2011159666A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 補強材付き配線基板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3322429B2 (ja) | 半導体装置 | |
| US6552428B1 (en) | Semiconductor package having an exposed heat spreader | |
| US5777847A (en) | Multichip module having a cover wtih support pillar | |
| US6002169A (en) | Thermally enhanced tape ball grid array package | |
| JP3175673B2 (ja) | 半導体素子を実装したフレキシブル回路基板ユニットの製造方法 | |
| JP2881733B2 (ja) | ボトムリード型半導体パッケージ | |
| JP2725448B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH11345890A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3189270B2 (ja) | 接着方法 | |
| JP3220105B2 (ja) | 半導体装置用ヒートスプレッダと半導体装置用パッケージ | |
| JP2971449B2 (ja) | 半導体装置、その製造方法及び半導体装置のリードフレーム | |
| JP3003617B2 (ja) | 樹脂封止型半導体パッケージ | |
| JPH03220736A (ja) | 半導体素子の実装方法 | |
| JP3753538B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH06252299A (ja) | 半導体装置及びこの半導体装置を実装した基板 | |
| JPH03214763A (ja) | 半導体集積回路装置のリードフレーム及びこれを用いた半導体集積回路装置 | |
| JPH07263618A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH1056110A (ja) | 半導体用プラスチックパッケージと半導体装置 | |
| JP2001143829A (ja) | ランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケット | |
| JPS5931862B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP3328146B2 (ja) | 半導体装置 | |
| KR200154509Y1 (ko) | 열방출형 반도체 패키지 | |
| US6498390B1 (en) | Integrated circuit package that includes a thermally conductive tape which attaches a thermal element to a plastic housing | |
| JPH06104309A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH07202387A (ja) | ボール・グリッド・アレイ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041214 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041221 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050221 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050315 |