JPH03220736A - 半導体素子の実装方法 - Google Patents
半導体素子の実装方法Info
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 16
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- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
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- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/4912—Layout
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体素子の実装方法に関し、特にフレキシ
ブルな基板上に半導体素子を実装する方法に関する。
ブルな基板上に半導体素子を実装する方法に関する。
従来この種の半導体素子の実装方法は、第3図に示すよ
うに、配線パターンが形成されたフレキシブルプリント
基板303の裏側に、機械的に強固な補強板301,3
02が接着され、表面に半導体素子304,305,3
06,307が実装され、その表面が樹脂308,30
9,310で覆われるというものであった。
うに、配線パターンが形成されたフレキシブルプリント
基板303の裏側に、機械的に強固な補強板301,3
02が接着され、表面に半導体素子304,305,3
06,307が実装され、その表面が樹脂308,30
9,310で覆われるというものであった。
上述した従来の実装方法は、折り曲げる部分の補強板を
取り除いておけば、フレキシブル基板の特徴である「容
易に変形できる」という特性は満足できるが、補強板の
ために全体の厚みが厚くなり、フレキシブル基板の第2
の特徴である「薄い」という特性が生かしきれないとい
う欠点があった。
取り除いておけば、フレキシブル基板の特徴である「容
易に変形できる」という特性は満足できるが、補強板の
ために全体の厚みが厚くなり、フレキシブル基板の第2
の特徴である「薄い」という特性が生かしきれないとい
う欠点があった。
本発明による半導体素子の実装方法は、半導体素子を実
装する領域に対応した位置に穴のあいた補強板を半導体
素子を実装する面と同一面に接着したフレキシブルプリ
ント板の前記穴の部分に半導体素子を実装し、穴の部分
を樹脂等で充填することを特徴としている。
装する領域に対応した位置に穴のあいた補強板を半導体
素子を実装する面と同一面に接着したフレキシブルプリ
ント板の前記穴の部分に半導体素子を実装し、穴の部分
を樹脂等で充填することを特徴としている。
また、本発明による半導体素子の実装方法は、半導体素
子を実装する領域のまわりに、機械的に強固な枠を、半
導体素子を実装する面と同一の面に接着したフレキシブ
ルプリント板の、前記枠の内側に半導体素子を実装し、
枠の中を樹脂等で充填することを特徴としている。
子を実装する領域のまわりに、機械的に強固な枠を、半
導体素子を実装する面と同一の面に接着したフレキシブ
ルプリント板の、前記枠の内側に半導体素子を実装し、
枠の中を樹脂等で充填することを特徴としている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図(a)は本発明の第1の実施例の断面図である。
また第1図(b)は第1図(a)のA点より矢印方向を
見た時の正面図である(但し樹脂は図示せず)。配線パ
ターンの形成されたフレキシブルプリン1−板]、 0
3に半導体素子104〜107が搭載される領域に対応
する位置に穴のあいた補強板10↓、102が接着され
、半導体素子104〜107がその穴の中にダイボンデ
ィングされ、ボンディングワイヤ]1]でフレキシブル
プリント板上の配線パターンと、半導体素子104〜1
07の電極が電気的に接続される。そして穴の部分には
樹脂108〜110が充填される。
見た時の正面図である(但し樹脂は図示せず)。配線パ
ターンの形成されたフレキシブルプリン1−板]、 0
3に半導体素子104〜107が搭載される領域に対応
する位置に穴のあいた補強板10↓、102が接着され
、半導体素子104〜107がその穴の中にダイボンデ
ィングされ、ボンディングワイヤ]1]でフレキシブル
プリント板上の配線パターンと、半導体素子104〜1
07の電極が電気的に接続される。そして穴の部分には
樹脂108〜110が充填される。
第2図(a)は本発明の第2の実施例の断面図であり、
第2図(b)は、第2図(a)のB点から矢印方向を見
た正面図である(但し樹脂は図示せず)。本実施例では
、半導体素子204〜207とフレキシフルプリント板
203がフリップチップで接続されているのでワイヤボ
ンディング用のエリアが不要となり、厚さかさらに厚く
、また補強板201,202の穴が小さくできるので、
本発明の効果をさらに発揮できる。
第2図(b)は、第2図(a)のB点から矢印方向を見
た正面図である(但し樹脂は図示せず)。本実施例では
、半導体素子204〜207とフレキシフルプリント板
203がフリップチップで接続されているのでワイヤボ
ンディング用のエリアが不要となり、厚さかさらに厚く
、また補強板201,202の穴が小さくできるので、
本発明の効果をさらに発揮できる。
第4図(a)は本発明の第3の実施例の断面図である。
また、第4図(b)は第4図(a>のA点より矢印の方
向を見た時の正面図である(但し樹脂は図示せず)。配
線パターンの形成されたフレキシブルプリント板403
に半導体素子404〜407が搭載される領域のまわり
に機械的に強固な枠401,402,402′が接着さ
れ、半導体素子404〜407がその枠の中にダイボン
ディングされ、ボンディングワイヤ411でフレキシフ
ルプリント板上の配線パターンと半導体素子404〜4
07の電極が電気的に接続される。
向を見た時の正面図である(但し樹脂は図示せず)。配
線パターンの形成されたフレキシブルプリント板403
に半導体素子404〜407が搭載される領域のまわり
に機械的に強固な枠401,402,402′が接着さ
れ、半導体素子404〜407がその枠の中にダイボン
ディングされ、ボンディングワイヤ411でフレキシフ
ルプリント板上の配線パターンと半導体素子404〜4
07の電極が電気的に接続される。
枠の内側には、樹脂408〜410が充填される。
第5図(a)は本発明の第4の実施例の断面図であり、
第5図(b)は第5図(a)のB点から矢印の方向を見
た時の正面図である(但し樹脂は図示せず)。本実施例
では、半導体素子504〜507の電極と、フレキシブ
ルプリント板503の配線パターンとはフリップチップ
の手法で接続されているので、ワイヤボンディング用の
エリアが不要となり、厚さをさらに薄くでき、また、枠
の面積か小さくなるので機械的強度が増加し、本発明の
効果をさらに発揮できる。
第5図(b)は第5図(a)のB点から矢印の方向を見
た時の正面図である(但し樹脂は図示せず)。本実施例
では、半導体素子504〜507の電極と、フレキシブ
ルプリント板503の配線パターンとはフリップチップ
の手法で接続されているので、ワイヤボンディング用の
エリアが不要となり、厚さをさらに薄くでき、また、枠
の面積か小さくなるので機械的強度が増加し、本発明の
効果をさらに発揮できる。
以上説明したように、本発明はフレキシブルプリント板
に貼り合わせる補強板や枠を半導体素子実装面と同一の
面に設けることにより、実装高さを低くできる効果があ
る。また、補強板の穴や枠の中に樹脂を充填することに
より、樹脂の流れを防止できるので樹脂の高さを低くで
きるという効果もある。
に貼り合わせる補強板や枠を半導体素子実装面と同一の
面に設けることにより、実装高さを低くできる効果があ
る。また、補強板の穴や枠の中に樹脂を充填することに
より、樹脂の流れを防止できるので樹脂の高さを低くで
きるという効果もある。
第1図(a)は本発明の第1の実施例を示す断面図、第
1図(b)は第1図(a)のA点から見た正面図、第2
図(a)は本発明の第2の実施例を示す断面図、第2図
(b)は第2図(a)のB点から見た正面図、第3図は
従来例を示す断面図、第4図(a)は本発明の第3の実
施例を示す断面図、第4図(1))は第4図(a)のA
点から見た正面図、第5図(a)は本発明の第4の実施
例を示す断面図、第5図(b)は第5図(a)のB点か
ら見た正面図である。 101.102,201,202,301゜302・・
・補強板、103,203,303,403.503・
・・フレキシブルプリント板、104〜107.204
〜207,304〜307,404〜407,504〜
507・・・半導体素子、108〜110,208〜2
11,308〜310゜408〜410,508〜51
1・・・樹脂、111.311.411・・・ボンディ
ングワイヤー401.402,402’ 、501,5
01”502.502’・・・枠。
1図(b)は第1図(a)のA点から見た正面図、第2
図(a)は本発明の第2の実施例を示す断面図、第2図
(b)は第2図(a)のB点から見た正面図、第3図は
従来例を示す断面図、第4図(a)は本発明の第3の実
施例を示す断面図、第4図(1))は第4図(a)のA
点から見た正面図、第5図(a)は本発明の第4の実施
例を示す断面図、第5図(b)は第5図(a)のB点か
ら見た正面図である。 101.102,201,202,301゜302・・
・補強板、103,203,303,403.503・
・・フレキシブルプリント板、104〜107.204
〜207,304〜307,404〜407,504〜
507・・・半導体素子、108〜110,208〜2
11,308〜310゜408〜410,508〜51
1・・・樹脂、111.311.411・・・ボンディ
ングワイヤー401.402,402’ 、501,5
01”502.502’・・・枠。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、フレキシブルプリント板に半導体素子を実装する方
法において、半導体素子を実装する領域に対応した位置
に穴のあいた補強板を半導体素子を実装する面と同一面
に接着したフレキシブルプリント板の前記穴の部分に半
導体素子を実装し穴の部分を樹脂等で充填することを特
徴とする半導体素子の実装方法。 2、フレキシブルプリント板に半導体素子を実装する方
法において、半導体素子を実装する領域のまわりに機械
的に強固な枠を半導体素子を実装する面と同一の面に接
着したフレキシブルプリント板の前記枠の内側に半導体
素子を実装し、枠の中を樹脂等で充填することを特徴と
する半導体素子の実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1685790A JP2751518B2 (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | 半導体素子の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1685790A JP2751518B2 (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | 半導体素子の実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03220736A true JPH03220736A (ja) | 1991-09-27 |
JP2751518B2 JP2751518B2 (ja) | 1998-05-18 |
Family
ID=11927891
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1685790A Expired - Lifetime JP2751518B2 (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | 半導体素子の実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2751518B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000014802A1 (fr) * | 1998-09-09 | 2000-03-16 | Seiko Epson Corporation | Dispositif a semi-conducteur et son procede de fabrication, carte de circuit imprime, dispositif electronique |
US6195260B1 (en) | 1997-11-27 | 2001-02-27 | Nec Corporation | Flexible printed circuit board unit having electronic parts mounted thereon |
JP2007012900A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Brother Ind Ltd | 配線基板 |
JP2007258431A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子部品実装立体配線体 |
DE19800928B4 (de) * | 1997-10-07 | 2009-05-07 | Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh | Gehäuse, insbesondere stapelbares Gehäuse, zur Aufnahme von Bauelementen und Verfahren zu dessen Herstellung |
CN103079342A (zh) * | 2012-12-31 | 2013-05-01 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种柔性电路板及电路连接设备 |
CN104517950A (zh) * | 2013-09-30 | 2015-04-15 | 南茂科技股份有限公司 | 多芯片卷带封装结构 |
CN109863595A (zh) * | 2016-10-06 | 2019-06-07 | 柏狮电子(德国)有限公司 | 用于电子部件、尤其是用于半导体芯片的壳体 |
-
1990
- 1990-01-25 JP JP1685790A patent/JP2751518B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19800928B4 (de) * | 1997-10-07 | 2009-05-07 | Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh | Gehäuse, insbesondere stapelbares Gehäuse, zur Aufnahme von Bauelementen und Verfahren zu dessen Herstellung |
US6195260B1 (en) | 1997-11-27 | 2001-02-27 | Nec Corporation | Flexible printed circuit board unit having electronic parts mounted thereon |
WO2000014802A1 (fr) * | 1998-09-09 | 2000-03-16 | Seiko Epson Corporation | Dispositif a semi-conducteur et son procede de fabrication, carte de circuit imprime, dispositif electronique |
US6486544B1 (en) | 1998-09-09 | 2002-11-26 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and method manufacturing the same, circuit board, and electronic instrument |
JP2007012900A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Brother Ind Ltd | 配線基板 |
JP2007258431A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子部品実装立体配線体 |
CN103079342A (zh) * | 2012-12-31 | 2013-05-01 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种柔性电路板及电路连接设备 |
CN104517950A (zh) * | 2013-09-30 | 2015-04-15 | 南茂科技股份有限公司 | 多芯片卷带封装结构 |
CN109863595A (zh) * | 2016-10-06 | 2019-06-07 | 柏狮电子(德国)有限公司 | 用于电子部件、尤其是用于半导体芯片的壳体 |
CN109863595B (zh) * | 2016-10-06 | 2023-07-18 | 柏狮电子(德国)有限公司 | 用于电子部件、尤其是用于半导体芯片的壳体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2751518B2 (ja) | 1998-05-18 |
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