CN103079342A - 一种柔性电路板及电路连接设备 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于电路板领域，提供了一种柔性电路板，包括：第一器件；第二器件；以及连接所述第一器件与所述第二器件的连接部；其中，所述第一器件与所述第二器件均设置于所述柔性电路板的同一表面，用于连接其它电路或模块。本发明还提供一种电路连接设备。本发明所提供的一种柔性电路板及电路连接设备，可以降低柔性电路板制作成本并缩短柔性电路板制作周期，还可以在进行SMT时只需开一面钢网及过一次回流焊炉即可，达到节省SMT成本和提高SMT生产效率的目的，从而提升产品竞争力。
Description
技术领域
本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种柔性电路板及电路连接设备。
背景技术
随着电子产品的快速发展，数码产品中使用的柔性电路板（Flexible PrintedCircuit，FPC）越来越广泛。由于FPC的制作成本较高，合理的进行FPC设计，可有效的控制FPC的制作成本和加工成本，有助于整个产品的成本控制，有利于产品在市场上的竞争优势，提高产品竞争力。
然而，传统的FPC设计一般是在正反两面都贴上元器件，当有两面都需要贴元器件时，进行SMT需要开正反两面钢网，以及过两次回流焊炉，这样无疑增加了SMT的成本并影响了SMT的效率。同时制造FPC板的厂需要进行正反两面的表面处理工序，这样无疑增加了FPC的制作成本并延长了FPC的生产周期。
因此，亟需设计一种新型的柔性电路板，以尽可能的减少FPC的制作成本以及减少FPC的生产周期，从而提升产品竞争力。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例的目的在于提供一种柔性电路板及电路连接设备，旨在解决现有技术中FPC的制作成本较高以及生产周期较长的问题。
本发明实施例是这样实现的，一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：
第一器件；
第二器件；以及
连接所述第一器件与所述第二器件的连接部；
其中，所述第一器件与所述第二器件均设置于所述柔性电路板的同一表面，用于连接其它电路或模块。
优选的，所述第一器件或者所述第二器件均包括多个接口以及多个焊点，用于连接其它电路或者焊接其它电路。
优选的，所述连接部包括以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的柔性基板、铜箔基板以及覆盖膜保护胶片，其中，通过所述覆盖膜保护胶片将所述柔性基板与所述铜箔基板紧密粘胶在一起。
优选的，所述柔性电路板包括第一末端与第二末端，其中，所述第一器件与所述第二器件分别设置于所述柔性电路板的所述第一末端与所述第二末端。
优选的，所述柔性电路板还包括第三末端以及第三器件，其中，所述第三器件设置于所述柔性电路板的所述第三末端，且所述第一器件、所述第二器件以及所述第三器件均设置于所述柔性电路板的同一表面。
另一方面，本发明还提供一种电路连接设备，所述电路连接设备包括柔性电路板，其中，所述柔性电路板包括：
第一器件；
第二器件；以及
连接所述第一器件与所述第二器件的连接部；
其中，所述第一器件与所述第二器件均设置于所述柔性电路板的同一表面，用于连接其它电路或模块。
优选的，所述第一器件或者所述第二器件均包括多个接口以及多个焊点，用于连接其它电路或者焊接其它电路。
优选的，所述连接部包括以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的柔性基板、铜箔基板以及覆盖膜保护胶片，其中，通过所述覆盖膜保护胶片将所述柔性基板与所述铜箔基板紧密粘胶在一起。
优选的，所述柔性电路板包括第一末端与第二末端，其中，所述第一器件与所述第二器件分别设置于所述柔性电路板的所述第一末端与所述第二末端。
优选的，所述柔性电路板还包括第三末端以及第三器件，其中，所述第三器件设置于所述柔性电路板的所述第三末端，且所述第一器件、所述第二器件以及所述第三器件均设置于所述柔性电路板的同一表面。
在本发明实施例中，本发明提供的技术方案，能降低柔性电路板的制作成本并缩短柔性电路板的制作周期，还可以在进行SMT时只需开一面钢网及过一次回流焊炉即可，达到节省SMT成本和提高SMT生产效率的目的，从而提升产品竞争力。
附图说明
图1为本发明一实施方式中柔性电路板的结构示意图；
图2为本发明一实施方式中柔性电路板被弯折前后的结构对比示意图；
图3为本发明另一实施方式中柔性电路板的结构示意图；以及
图4为本发明另一实施方式中柔性电路板被弯折后的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明具体实施方式提供了一种柔性电路板，如图1所示，主要包括：
第一器件10；
第二器件20；以及
连接所述第一器件与所述第二器件的连接部30；
其中，所述第一器件与所述第二器件均设置于所述柔性电路板的同一表面，用于连接其它电路或模块。
本发明所提供的一种柔性电路板，能降低柔性电路板的制作成本并缩短柔性电路板的制作周期，还可以在进行SMT时只需开一面钢网及过一次回流焊炉即可，达到节省SMT成本和提高SMT生产效率的目的，从而提升产品竞争力。
以下将对本发明所提供的一种柔性电路板进行详细说明。
请参阅图1，为本发明一实施方式中柔性电路板的结构示意图。在本实施方式中，柔性电路板包括第一器件10、第二器件20以及连接部30。
第一器件10与第二器件20分别设置于柔性电路板的第一末端1与第二末端2，具体的，第一器件10与第二器件20分别为贴在柔性电路板的第一末端1与第二末端2上的元器件，用于连接其它电路或模块。
在本实施方式中，第一器件10或者第二器件20均包括多个接口101以及多个焊点102，用于连接其它电路或者焊接其它电路。
连接部30连接第一器件10与第二器件20。在本实施方式中，连接部30包括以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的柔性基板、铜箔基板以及覆盖膜保护胶片，其中，通过覆盖膜保护胶片将柔性基板与铜箔基板紧密粘胶在一起。在本实施方式中，连接部30具有随意弯折的特性，进而使得柔性电路板的柔性更强。
在本实施方式中，第一器件10与第二器件20均设置于柔性电路板的同一表面，用于连接其它电路或模块，这样的设计方式，使得制造柔性电路板的厂仅仅只需要在一个表面上做表面处理的工序，相比于传统的制造柔性电路板需要在两个表面上做表面处理工序的设计，很明显的降低柔性电路板的制作成本并缩短柔性电路板的制作周期，不仅如此，第一器件10与第二器件20均设置于柔性电路板的同一表面的设计方式还可以在进行SMT时只需开一面钢网及过一次回流焊炉即可，这样达到了节省SMT成本和提高SMT生产效率的目的，从而提升产品竞争力。
在本实施方式中，当客户需要在柔性电路板的两面都贴上元器件时，本发明实施方式仅仅只需要将第二器件20沿预定的弯折线弯折到柔性电路板的反面即可，如图2所示。
请参阅图2，为本发明一实施方式中柔性电路板被弯折前后的结构对比示意图。其中，图2所示的左边为本发明一实施方式中柔性电路板的结构示意图，图2所示的右边为本发明一实施方式中将柔性电路板沿预定的弯折线（即图2左边的虚线所示）弯折到柔性电路板的反面的结构示意图，这样一来，即可满足客户需要在柔性电路板的两面都贴上元器件的需求，从而提升产品竞争力。
本发明所提供的一种柔性电路板，能降低柔性电路板的制作成本并缩短柔性电路板的制作周期，还可以在进行SMT时只需开一面钢网及过一次回流焊炉即可，达到节省SMT成本和提高SMT生产效率的目的，从而提升产品竞争力。
本发明具体实施方式还提供另外一种柔性电路板，如图3所示，以下将对本发明所提供的另外一种柔性电路板进行详细说明。
请参阅图3，为本发明另一实施方式中柔性电路板的结构示意图。在本实施方式中，柔性电路板包括第一末端11、第二末端12、第三末端13、第一器件110、第二器件120、第三器件130以及连接部14。
在本实施方式中，第一器件110、第二器件120、第三器件130分别设置于柔性电路板的第一末端11、第二末端12、第三末端13，具体的，第一器件110、第二器件120、第三器件130分别为贴在柔性电路板的第一末端11、第二末端12、第三末端13上的元器件，用于连接其它电路或模块。
在本实施方式中，第一器件110、第二器件120、第三器件130均包括多个接口1101以及多个焊点1102，用于连接其它电路或者焊接其它电路。
连接部14连接第一器件110与第二器件120，并还连接第一器件110与第三器件130。在本实施方式中，连接部14包括以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的柔性基板、铜箔基板以及覆盖膜保护胶片，其中，通过覆盖膜保护胶片将柔性基板与铜箔基板紧密粘胶在一起。在本实施方式中，连接部14具有随意弯折的特性，进而使得柔性电路板的柔性更强。
在本实施方式中，第一器件110、第二器件120、第三器件130均设置于柔性电路板的同一表面，用于连接其它电路或模块，这样的设计方式，使得制造柔性电路板的厂仅仅只需要在一个表面上做表面处理的工序，相比于传统的制造柔性电路板需要在两个表面上做表面处理工序的设计，很明显的降低柔性电路板的制作成本并缩短柔性电路板的制作周期，不仅如此，第一器件110、第二器件120、第三器件130均设置于柔性电路板的同一表面的设计方式还可以在进行SMT时只需开一面钢网及过一次回流焊炉即可，这样达到了节省SMT成本和提高SMT生产效率的目的，从而提升产品竞争力。
在本实施方式中，当客户需要在柔性电路板的两面都贴上元器件时，本发明实施方式仅仅只需要将第三器件130沿预定的弯折线弯折到柔性电路板的反面即可，如图4所示。
请参阅图4，为本发明另一实施方式中柔性电路板被弯折后的结构示意图。在本实施方式中，将图3所示的柔性电路板沿预定的弯折线（即图3的虚线所示）弯折到柔性电路板的反面，这样一来，即可满足客户需要在柔性电路板的两面都贴上元器件的需求，从而提升产品竞争力。
本发明所提供的另外一种柔性电路板，能降低柔性电路板的制作成本并缩短柔性电路板的制作周期，还可以在进行SMT时只需开一面钢网及过一次回流焊炉即可，达到节省SMT成本和提高SMT生产效率的目的，从而提升产品竞争力。
本发明具体实施方式还提供一种电路连接设备，其中，该电路连接设备包括柔性电路板，该柔性电路板如图1所示。具体的，该电路连接设备的柔性电路板包括第一器件10、第二器件20以及连接部30。
第一器件10与第二器件20分别设置于柔性电路板的第一末端1与第二末端2，具体的，第一器件10与第二器件20分别为贴在柔性电路板的第一末端1与第二末端2上的元器件，用于连接其它电路或模块。
在本实施方式中，第一器件10或者第二器件20均包括多个接口101以及多个焊点102，用于连接其它电路或者焊接其它电路。
连接部30连接第一器件10与第二器件20。在本实施方式中，连接部30包括以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的柔性基板、铜箔基板以及覆盖膜保护胶片，其中，通过覆盖膜保护胶片将柔性基板与铜箔基板紧密粘胶在一起。在本实施方式中，连接部30具有随意弯折的特性，进而使得柔性电路板的柔性更强。
在本实施方式中，第一器件10与第二器件20均设置于柔性电路板的同一表面，用于连接其它电路或模块，这样的设计方式，使得制造柔性电路板的厂仅仅只需要在一个表面上做表面处理的工序，相比于传统的制造柔性电路板需要在两个表面上做表面处理工序的设计，很明显的降低柔性电路板的制作成本并缩短柔性电路板的制作周期，不仅如此，第一器件10与第二器件20均设置于柔性电路板的同一表面的设计方式还可以在进行SMT时只需开一面钢网及过一次回流焊炉即可，这样达到了节省SMT成本和提高SMT生产效率的目的，从而提升产品竞争力。
在本实施方式中，当客户需要在柔性电路板的两面都贴上元器件时，本发明实施方式仅仅只需要将第二器件20沿预定的弯折线弯折到柔性电路板的反面即可，如图2所示。
本发明具体实施方式还提供另外一种电路连接设备，其中，该另外一种电路连接设备包括柔性电路板，该柔性电路板如图3所示。具体的，该另外一种电路连接设备的柔性电路板包括第一末端11、第二末端12、第三末端13、第一器件110、第二器件120、第三器件130以及连接部14。
在本实施方式中，第一器件110、第二器件120、第三器件130分别设置于柔性电路板的第一末端11、第二末端12、第三末端13，具体的，第一器件110、第二器件120、第三器件130分别为贴在柔性电路板的第一末端11、第二末端12、第三末端13上的元器件，用于连接其它电路或模块。
在本实施方式中，第一器件110、第二器件120、第三器件130均包括多个接口1101以及多个焊点1102，用于连接其它电路或者焊接其它电路。
连接部14连接第一器件110与第二器件120，并还连接第一器件110与第三器件130。在本实施方式中，连接部14包括以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的柔性基板、铜箔基板以及覆盖膜保护胶片，其中，通过覆盖膜保护胶片将柔性基板与铜箔基板紧密粘胶在一起。在本实施方式中，连接部14具有随意弯折的特性，进而使得柔性电路板的柔性更强。
在本实施方式中，第一器件110、第二器件120、第三器件130均设置于柔性电路板的同一表面，用于连接其它电路或模块，这样的设计方式，使得制造柔性电路板的厂仅仅只需要在一个表面上做表面处理的工序，相比于传统的制造柔性电路板需要在两个表面上做表面处理工序的设计，很明显的降低柔性电路板的制作成本并缩短柔性电路板的制作周期，不仅如此，第一器件110、第二器件120、第三器件130均设置于柔性电路板的同一表面的设计方式还可以在进行SMT时只需开一面钢网及过一次回流焊炉即可，这样达到了节省SMT成本和提高SMT生产效率的目的，从而提升产品竞争力。
在本实施方式中，当客户需要在柔性电路板的两面都贴上元器件时，本发明实施方式仅仅只需要将第三器件130沿预定的弯折线弯折到柔性电路板的反面即可，如图4所示。
本发明所提供的两种电路连接设备，能降低柔性电路板的制作成本并缩短柔性电路板的制作周期，还可以在进行SMT时只需开一面钢网及过一次回流焊炉即可，达到节省SMT成本和提高SMT生产效率的目的，从而提升产品竞争力。
在本发明实施例中，本发明提供的技术方案，能降低柔性电路板的制作成本并缩短柔性电路板的制作周期，还可以在进行SMT时只需开一面钢网及过一次回流焊炉即可，达到节省SMT成本和提高SMT生产效率的目的，从而提升产品竞争力。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括：
第一器件；
第二器件；以及
连接所述第一器件与所述第二器件的连接部；
其中，所述第一器件与所述第二器件均设置于所述柔性电路板的同一表面，用于连接其它电路或模块。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一器件或者所述第二器件均包括多个接口以及多个焊点，用于连接其它电路或者焊接其它电路。
3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述连接部包括以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的柔性基板、铜箔基板以及覆盖膜保护胶片，其中，通过所述覆盖膜保护胶片将所述柔性基板与所述铜箔基板紧密粘胶在一起。
4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括第一末端与第二末端，其中，所述第一器件与所述第二器件分别设置于所述柔性电路板的所述第一末端与所述第二末端。
5.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括第三末端以及第三器件，其中，所述第三器件设置于所述柔性电路板的所述第三末端，且所述第一器件、所述第二器件以及所述第三器件均设置于所述柔性电路板的同一表面。
6.一种电路连接设备，其特征在于，所述电路连接设备包括柔性电路板，其中，所述柔性电路板包括：
第一器件；
第二器件；以及
连接所述第一器件与所述第二器件的连接部；
其中，所述第一器件与所述第二器件均设置于所述柔性电路板的同一表面，用于连接其它电路或模块。
7.如权利要求6所述的电路连接设备，其特征在于，所述第一器件或者所述第二器件均包括多个接口以及多个焊点，用于连接其它电路或者焊接其它电路。
8.如权利要求6所述的电路连接设备，其特征在于，所述连接部包括以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的柔性基板、铜箔基板以及覆盖膜保护胶片，其中，通过所述覆盖膜保护胶片将所述柔性基板与所述铜箔基板紧密粘胶在一起。
9.如权利要求6所述的电路连接设备，其特征在于，所述柔性电路板包括第一末端与第二末端，其中，所述第一器件与所述第二器件分别设置于所述柔性电路板的所述第一末端与所述第二末端。
10.如权利要求9所述的电路连接设备，其特征在于，所述柔性电路板还包括第三末端以及第三器件，其中，所述第三器件设置于所述柔性电路板的所述第三末端，且所述第一器件、所述第二器件以及所述第三器件均设置于所述柔性电路板的同一表面。
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Address after: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18 Patentee after: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd. Address before: Changan town in Guangdong province Dongguan 523841 usha Beach Road No. 18 Patentee before: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd. |
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| CP03 | Change of name, title or address | ||
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Granted publication date: 20160803 |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |