CN101909398A

CN101909398A - 电子装置及其软性电路板

Info

Publication number: CN101909398A
Application number: CN2009101439532A
Authority: CN
Inventors: 杨鸿森
Original assignee: Wistron Corp
Current assignee: Wistron Corp
Priority date: 2009-06-04
Filing date: 2009-06-04
Publication date: 2010-12-08
Anticipated expiration: 2029-06-04
Also published as: CN101909398B

Abstract

本发明涉及电子装置及其软性电路板。具体地，一种软性电路板，应用于电子装置，软性电路板可沿一径向方向弯折。软性电路板包括第一基层、第一铜箔层及覆盖层，第一铜箔层结合于第一基层上，覆盖层结合于第一铜箔层上。覆盖层包括开口部，第一铜箔层藉由开口部形成一裸露区，裸露区与覆盖层之间形成至少一交界线，其中至少一交界线非为与径向方向实质上平行的单一直线。当本发明的软性电路板朝径向方向弯折时，不会因为应力集中于裸露区与覆盖层之间所形成的软硬交界，而造成软性电路板容易断裂。

Description

电子装置及其软性电路板

技术领域

本发明涉及一种电子装置及其软性电路板，特别是一种在弯折组装时减少断裂可能性的软性电路板。

背景技术

一般便携式电子装置在设计上会尽量缩减其体积以保持其轻便性及便携性，以致于装置内部所能利用的空间有限，因此会使用质地轻、厚度薄且具有可挠性的软性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)作为内部组件的应用或组件间的连接。为了配合改进便携式电子装置的静电放电(Electrostatic Discharge，ESD)的效能及减少电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)的影响，公知技术如图1所示，软性电路板200由数层材料叠合组成，在软性电路板200经处理后会将其表面的绝缘保护层210除去一部分区域，使得其下的铜箔材料裸露出来，藉由此裸铜区域220的设计以提供设计上的导电或接地功能。且裸铜区域220与绝缘保护层210的交界线230(如图1的粗黑线处)为与软性电路板200的任一径向方向S实质上平行的一直线设计。

然而正因为裸铜区域220的厚度少了覆盖于其上的绝缘保护层210，导致裸铜区域220的硬度相较于其他具有绝缘保护层210的区域要软。如图2所示，当软性电路板200依径向方向进行弯折组装过程中，常会因为具有绝缘保护层210的区域硬度较硬而使得应力集中于裸铜区域220与绝缘保护层210的交界线230，造成软性电路板200弯折时产生尖锐的弯折角并非较平顺的曲角，因此易使得软性电路板200在裸铜区域220与绝缘保护层210的交界线230发生断裂损坏的情况。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种应用于电子装置且于弯折组装时减少断裂可能性的软性电路板。

为达到上述的目的，本发明的软性电路板应用于便携式电子装置，软性电路板可沿一径向方向弯折。软性电路板包括第一基层、第一铜箔层及覆盖层，第一铜箔层结合于第一基层上，覆盖层结合于第一铜箔层上。覆盖层包括开口部，第一铜箔层藉由开口部形成裸露区，裸露区与覆盖层之间形成至少一交界线，其中至少一交界线非为与该径向方向实质上平行的单一直线。

本发明还提供一种电子装置，包括：一第一组件；一第二组件；以及一软性电路板，用以电性连接所述第一组件及所述第二组件。所述软性电路板可沿一径向方向弯折，所述软性电路板包括：一第一基层；一第一铜箔层，结合于所述第一基层上；以及一覆盖层，结合于所述第一铜箔层上，所述覆盖层包括一开口部，所述第一铜箔层藉由所述开口部形成一裸露区，所述裸露区与所述覆盖层之间形成至少一交界线，其中所述至少一交界线非为与所述径向方向实质上平行的单一直线。

藉此设计，当本发明的软性电路板朝径向方向弯折时，不会因为应力集中于裸露区与覆盖层之间所形成的软硬交界，而造成软性电路板容易断裂。

附图说明

图1是公知的软性电路板的俯视图。

图2是公知的软性电路板沿径向方向弯折的示意图。

图3是本发明的软性电路板的第一实施例的结构示意图。

图4是本发明的软性电路板的第一实施例的俯视图。

图5(a)、(b)是本发明的软性电路板的第二实施例使用不同形式交界线的俯视图。

图6(a)、(b)、(c)是本发明的软性电路板的第三实施例使用不同形式交界线的俯视图。

图7是本发明的软性电路板的第四实施例使用不同形式交界线的俯视图。

图8是本发明的软性电路板的第五实施例的结构示意图。

图9是本发明的电子装置的示意图。

主要组件符号说明：

电子装置1 第一连接接口150

第一组件10 第二连接接口160

第二组件20 第二基层170

软性电路板100、100a、100b、100c、100d 第二铜箔层180

第一基层110 屏蔽层190

第一铜箔层120 防焊层192

裸露区122 软性电路板200

覆盖层130 绝缘保护层210

开口部132 裸铜区域220

交界线140、140a、140b、140c、140d 交界线230

第一交界线142、142a、142b、142c、142d 胶材P

第二交界线144、144a、144b、144c、144d 径向方向S

具体实施方式

为能让审查员能更了解本发明的技术内容，特举出较佳实施例说明如下。

以下请先参考图3，图3是本发明的软性电路板第一实施例100的结构示意图。如图3所示，本发明的软性电路板100应用于电子装置(图未示)，软性电路板100可沿任一径向方向S弯折，以便容置于电子装置内进行组装。电子装置可为手机、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)或笔记本型计算机等，但本发明并不以此为限。在本实施例中，本发明的软性电路板100包括第一基层110、第一铜箔层120及覆盖层130，第一铜箔层120结合于第一基层110上，覆盖层130结合于第一铜箔层120上，前述各层材料之间以胶材P相结合。覆盖层130包括开口部132，第一铜箔层120藉由开口部132形成一裸露区122，使得本发明的软性电路板100藉由裸露区122可提供导电或接地的功能。裸露区122与覆盖层130之间形成至少一交界线140。本发明的软性电路板100依设计需求不同，可针对第一铜箔层120选择采用实心铜材或网状铜材，以提供不同的柔软度设计。第一基层110用以作为本发明的软性电路板100的主体，并提供绝缘功能；第一铜箔层120用以作为电性导通线路；覆盖层130用以作为第一铜箔层120的绝缘保护。

请参考图4，图4是本发明的软性电路板100第一实施例的俯视图。如图4所示，裸露区122与覆盖层130之间所形成的至少一交界线140如图中粗黑线处，其中至少一交界线140非为与径向方向S实质上平行的单一直线。

本发明的软性电路板100还包括第一连接接口150及第二连接接口160，用以供分别连接电子装置内不同的组件。至少一交界线140包括邻近第一连接接口150的第一交界线142和/或邻近第二连接接口160的第二交界线144，各交界线140为一连续线。各交界线140依设计不同，可为至少一曲线、两两相连的多条直线所组成的一多边结构，或至少一曲线与至少一直线的组合，用以避开如图1的公知的交界线230的设计(即与径向方向S实质上平行的单一直线的形式)。在本实施例中，各交界线140采用一圆弧状曲线，使得本发明的软性电路板100在沿径向方向S弯折时，因软硬度的变化不会集中于单一直在线，可减缓应力产生的影响以提高本发明的软性电路板100的使用性及安全性，避免易于发生断裂的情况。且透过前述设计，可增加裸露区122的面积范围，有助于提升电性信号的宣泄量。

请参考图5(a)、(b)，图5(a)、(b)是本发明的软性电路板第二实施例100a使用不同形式交界线的的俯视图。本实施例为前述第一实施例的变化形式，在本实施例中，本发明的软性电路板100a的第一交界线142a应用连续曲线形式，如图5(a)、(b)所示，第一交界线142a设计为不同形式的波浪状曲线(例如近似M字形或U字形)，依然可达到前述实施例的避免易于发生断裂的功效。同理，第二交界线144a亦可应用类似形式的设计。须注意的是，本发明的软性电路板100a的至少一交接线140a可采用其他类似的曲线形式设计，不以本实施例的形式为限。

请参考图6(a)、(b)、(c)，图6(a)、(b)、(c)是本发明的软性电路板第三实施例100b使用不同形式交界线的俯视图。本实施例为前述实施例的变化形式，在本实施例中，本发明的软性电路板100b的第一交界线142b应用两两相连的多条直线所组成的多边结构设计，如图6(a)所示，第一交界线142b为二条直线相连接所构成的具有一夹角的双边结构设计；如图6(b)所示，第一交界线142b为三条直线相连接所构成的具有二夹角的三边结构设计；又如图6(c)所示，第一交界线142b为五条直线相连接所构成的五边结构设计。前述各设计均使得第一交界线142b不会形成如公知技术的与径向方向S实质上平行的单一直线，因此均能确保本发明的软性电路板100b的使用性及安全性。同理，第二交界线144b亦可应用类似形式的设计。须注意的是，本发明的软性电路板100b的至少一交接线140b可采用其他类似的多条直线组成的多边结构形式设计，不以本实施例的形式为限。

请参考图7，图7是本发明的软性电路板第四实施例100c使用不同形式交界线的俯视图。本实施例为前述实施例的变化形式，在本实施例中，本发明的软性电路板100b的第一交界线142c应用至少一曲线与至少一直线的组合设计，如图7所示，第一交界线142c为二直线与一圆弧曲线相连接的组合形式，同样能达到如前述实施例设计的功效。同理，第二交界线144c亦可应用相同形式的设计。须注意的是，本发明的软性电路板100c的至少一交接线140c可采用其他类似的至少一曲线与至少一直线的组合设计，不以本实施例的形式为限。

此外前述各实施例的各交界线形式亦可混合使用，同样可达到本发明减少断裂情况发生的功效，并未限定第一交界线142至142c与第二交界线144至144c需使用相对称的形式。

请参考图8，图8是本发明的软性电路板第五实施例100d的结构示意图。如图8所示，本发明的软性电路板100d还包括第二基层170及第二铜箔层180，第二铜箔层180介于第二基层170及第一基层110之间，各层材料之间以胶材P相结合。第二基层170用以作为本发明的软性电路板100d的主体，并提供绝缘功能；第二铜箔层180用以作为电性导通线路，用以作为信号线路、接地或屏蔽之用。藉此设计使本发明的软性电路板100d形成双层线路结构，且其裸露区122与覆盖层130之间所形成的至少一交界线140d可套用前述任一实施例的形式设计，使得本发明的软性电路板100d不易发生断裂的情况。

此外，本发明的软性电路板100d还包括屏蔽层190，结合于覆盖层130上，屏蔽层190设置于覆盖层130的开口部132外的其他区域，以露出第一铜箔层120的裸露区122，因此藉由屏蔽层190提供第一铜箔层120除了裸露区122外的电磁屏蔽功能。其中屏蔽层190可使用铝铂材料或银铂材料。本发明的软性电路板100d还可包括防焊层192，结合于屏蔽层190上，用以保护本发明的软性电路板100d整体。

请参考图9，图9是本发明的电子装置1的示意图。如图9所示，在本实施例中，本发明的电子装置1包括第一组件10、第二组件20及如前所述的软性电路板100，软性电路板100电性连接于第一组件10及第二组件20，且软性电路板100可沿径向方向弯折。第一组件10或第二组件20可为电路板、各功能模块组件或其他电子零件等。软性电路板100可藉由裸露区122作为导电或接地之用，且依据前述软性电路板100的结构设计，可使其沿着径向方向弯折以组装于本发明的电子装置1内部时，不易发生断裂的情况。本发明的电子装置1亦可采用前述不同设计的软性电路板100a至100d，不以本实施例为限。

综上所陈，本发明无论就目的、手段及功效，处处均显示其迥异于公知技术的特征，为一大突破，恳请审查员明察，早日赐准专利，使得嘉惠社会，实感德便。惟需注意，上述实施例仅为例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明的范围。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的技术原理及精神下，对实施例作修改与变化。本发明的权利保护范围应如所附的权利要求书范围所述。

Claims

1.一种软性电路板，应用于一电子装置，所述软性电路板可沿一径向方向弯折，所述软性电路板包括：

一第一基层；

一第一铜箔层，结合于所述第一基层上；以及

一覆盖层，结合于所述第一铜箔层上，所述覆盖层包括一开口部，所述第一铜箔层藉由所述开口部形成一裸露区，所述裸露区与所述覆盖层之间形成至少一交界线，其中所述至少一交界线非为与所述径向方向实质上平行的单一直线。

2.如权利要求1所述的软性电路板，其中所述至少一交界线为至少一曲线。

3.如权利要求2所述的软性电路板，其中所述至少一交界线为一圆弧状曲线。

4.如权利要求2所述的软性电路板，其中所述至少一交界线为一连续曲线。

5.如权利要求4所述的软性电路板，其中所述连续曲线为一波浪状曲线。

6.如权利要求1所述的软性电路板，其中所述至少一交界线为两两相连的多条直线所组成的一多边结构。

7.如权利要求1所述的软性电路板，其中所述至少一交界线为至少一曲线与至少一直线的组合。

8.如权利要求1所述的软性电路板，其中所述铜箔层为一实心铜材或一网状铜材。

9.如权利要求1所述的软性电路板，还包括一第二基层及一第二铜箔层，所述第二铜箔层介于所述第二基层及所述第一基层之间。

10.如权利要求9所述的软性电路板，还包括一屏蔽层，结合于所述覆盖层上。

11.如权利要求10所述的软性电路板，其中所述屏蔽层为一铝铂材料或一银铂材料。

12.如权利要求10所述的软性电路板，还包括一防焊层，结合于所述屏蔽层上。

13.如权利要求1所述的软性电路板，还包括一第一连接接口及一第二连接接口，且所述至少一交界线包括邻近所述第一连接接口的一第一交界线及邻近所述第二连接接口的一第二交界线。

14.一种电子装置，包括：

一第一组件；

一第二组件；以及

一软性电路板，用以电性连接所述第一组件及所述第二组件，所述软性电路板可沿一径向方向弯折，所述软性电路板包括：

一第一基层；

一第一铜箔层，结合于所述第一基层上；以及

15.如权利要求14所述的电子装置，其中所述至少一交界线为至少一曲线。

16.如权利要求15所述的电子装置，其中所述至少一交界线为一圆弧状曲线。

17.如权利要求15所述的电子装置，其中所述至少一交界线为一连续曲线。

18.如权利要求17所述的电子装置，其中所述连续曲线为一波浪状曲线。

19.如权利要求14所述的电子装置，其中所述至少一交界线为两两相连的多条直线所组成的一多边结构。

20.如权利要求14所述的电子装置，其中所述至少一交界线为至少一曲线与至少一直线的组合。

21.如权利要求14所述的电子装置，其中所述铜箔层为一实心铜材或一网状铜材。

22.如权利要求14所述的电子装置，还包括一第二基层及一第二铜箔层，所述第二铜箔层介于所述第二基层及所述第一基层之间。

23.如权利要求22所述的电子装置，还包括一屏蔽层，结合于所述覆盖层上。

24.如权利要求23所述的电子装置，其中所述屏蔽层为一铝铂材料或一银铂材料。

25.如权利要求23所述的电子装置，还包括一防焊层，结合于所述屏蔽层上。

26.如权利要求14所述的电子装置，还包括一第一连接接口及一第二连接接口，且所述至少一交界线包括邻近所述第一连接接口的一第一交界线及邻近所述第二连接接口的一第二交界线。