TWI392409B

TWI392409B - 電子裝置及其軟性電路板

Info

Publication number: TWI392409B
Application number: TW098117547A
Authority: TW
Inventors: Hung Sen Yang
Original assignee: Wistron Corp
Priority date: 2009-05-26
Filing date: 2009-05-26
Publication date: 2013-04-01
Also published as: TW201043104A; US20100300730A1

Description

電子裝置及其軟性電路板

本發明係關於一種軟性電路板，特別是一種於彎折組裝時減少斷裂可能性之軟性電路板。

一般可攜式電子裝置在設計上會盡量縮減其體積以保持其輕便性及可攜性，以致於裝置內部所能利用的空間有限，因此會使用質地輕、厚度薄且具有可撓性之軟性電路板(Flexible Printed Circuit,FPC)做為內部元件之應用或元件間的連接。為了配合改進可攜式電子裝置之靜電放電(Electrostatic Discharge,ESD)的效能及減少電磁干擾(Electromagnetic Interference,EMI)的影響，習知技術如圖1所示，軟性電路板200係由數層材料疊合組成，在軟性電路板200經處理後會將其表面的絕緣保護層210除去一部分區域，使得其下的銅箔材料裸露出來，藉由此裸銅區域220的設計以提供設計上之導電或接地功能。且裸銅區域220與絕緣保護層210之交界線230(如圖1之粗黑線處)係為與軟性電路板200的任一徑向方向S實質上平行之一直線設計。

然而正因為裸銅區域220的厚度少了覆蓋於其上的絕緣保護層210，導致裸銅區域220的硬度相較於其他具有絕緣保護層210之區域要來得軟。如圖2所示，當軟性電路板200依徑向方向進行彎折組裝過程中，常會因為具有絕緣保護層210之區域硬度較硬而使得應力集中於裸銅區域220與絕緣保護層210之交界線230，造成軟性電路板200彎折時產生尖銳的彎折角並非較平順的曲角，因此易使得軟性電路板200於裸銅區域220與絕緣保護層210之交界線230發生斷裂損壞的情況。

本發明之主要目的係在提供一種應用於電子裝置且於彎折組裝時減少斷裂可能性之軟性電路板。

為達到上述之目的，本發明之軟性電路板係應用於可攜式電子裝置，軟性電路板可沿一徑向方向彎折。軟性電路板包括第一基層、第一銅箔層及覆蓋層，第一銅箔層係結合於第一基層上，覆蓋層係結合於第一銅箔層上。覆蓋層包括開口部，第一銅箔層藉由開口部形成裸露區，裸露區與覆蓋層之間形成至少一交界線，其中至少一交界線非為與該徑向方向實質上平行之單一直線。藉此設計，當本發明之軟性電路板朝徑向方向彎折時，不會因為應力集中於裸露區與覆蓋層之間所形成之軟硬交界，而造成軟性電路板容易斷裂。

為能讓　貴審查委員能更瞭解本發明之技術內容，特舉出較佳實施例說明如下。

以下請先參考圖3，圖3係本發明之軟性電路板100第一實施例之結構示意圖。如圖3所示，本發明之軟性電路板100係應用於電子裝置(圖未示)，軟性電路板100可沿任一徑向方向S彎折，以便容置於電子裝置內進行組裝。電子裝置可為手機、個人數位助理(Personal Digital Assistant,PDA)或筆記型電腦等，但本發明並不以此為限。在本實施例中，本發明之軟性電路板100包括第一基層110、第一銅箔層120及覆蓋層130，第一銅箔層120係結合於第一基層110上，覆蓋層130係結合於第一銅箔層120上，前述各層材料之間係以膠材P相結合。覆蓋層130包括開口部132，第一銅箔層120藉由開口部132形成一裸露區122，使得本發明之軟性電路板100藉由裸露區122可提供導電或接地之功能。裸露區122與覆蓋層130之間形成至少一交界線140。本發明之軟性電路板100依設計需求不同，可針對第一銅箔層120選擇採用實心銅材或網狀銅材，以提供不同之柔軟度設計。第一基層110用以做為本發明之軟性電路板100之主體，並提供絕緣功能；第一銅箔層120用以做為電性導通線路；覆蓋層130用以做為第一銅箔層120之絕緣保護。

請參考圖4，圖4係本發明之軟性電路板100第一實施例之俯視圖。如圖4所示，裸露區122與覆蓋層130之間所形成之至少一交界線140如圖中粗黑線處，其中至少一交界線140非為與徑向方向S實質上平行之單一直線。

本發明之軟性電路板100更包括第一連接介面150及第二連接介面160，用以供分別連接電子裝置內不同之元件。至少一交界線140包括鄰近第一連接介面150之第一交界線142或/及鄰近第二連接介面160之第二交界線144，各交界線140係為一連續線。各交界線140依設計不同，可為至少一曲線、兩兩相連之複數直線所組成之一多邊結構或至少一曲線與至少一直線之組合，用以避開如圖1之習知交界線230之設計(即與徑向方向S實質上平行之單一直線之形式)。在本實施例中，各交界線140係採用一圓弧狀曲線，使得本發明之軟性電路板100於沿徑向方向S彎折時，因軟硬度的變化不會集中於單一直線上，可減緩應力產生之影響以提高本發明之軟性電路板100之使用性及安全性，避免易於發生斷裂之情況。且透過前述設計，可增加裸露區122之面積範圍，有助於提升電性訊號之宣洩量。

請參考圖5(a)、(b)，圖5(a)、(b)係本發明之軟性電路板100a第二實施例使用不同形式交界線之之俯視圖。本實施例係為前述第一實施例之變化形式，在本實施例中，本發明之軟性電路板100a之第一交界線142a應用連續曲線形式，如圖5(a)、(b)所示，第一交界線142a係設計為不同形式之波浪狀曲線(例如近似M字形或U字形)，依然可達到前述實施例之避免易於發生斷裂之功效。同理，第二交界線144a亦可應用類似形式之設計。須注意的是，本發明之軟性電路板100a之至少一交接線140a可採用其他類似之曲線形式設計，不以本實施例之形式為限。

請參考圖6(a)、(b)、(c)，圖6(a)、(b)、(c)係本發明之軟性電路板100b第三實施例使用不同形式交界線之俯視圖。本實施例係為前述實施例之變化形式，在本實施例中，本發明之軟性電路板100b之第一交界線142b應用兩兩相連之複數直線所組成之多邊結構設計，如圖6(a)所示，第一交界線142b係為二條直線相連接所構成之具有一夾角之雙邊結構設計；如圖6(b)所示，第一交界線142b係為三條直線相連接所構成之具有二夾角之三邊結構設計；又如圖6(c)所示，第一交界線142b係為五條直線相連接所構成之五邊結構設計。前述各設計均使得第一交界線142b不會形成如習知技術之與徑向方向S實質上平行之單一直線，因此均能確保本發明之軟性電路板100b之使用性及安全性。同理，第二交界線144b亦可應用類似形式之設計。須注意的是，本發明之軟性電路板100b之至少一交接線140b可採用其他類似之複數直線組成之多邊結構形式設計，不以本實施例之形式為限。

請參考圖7，圖7係本發明之軟性電路板100c第四實施例使用不同形式交界線之俯視圖。本實施例係為前述實施例之變化形式，在本實施例中，本發明之軟性電路板100b之第一交界線142c應用至少一曲線與至少一直線之組合設計，如圖7所示，第一交界線142c係為二直線與一圓弧曲線相連接之組合形式，同樣能達到如前述實施例設計之功效。同理，第二交界線144c亦可應用相同形式之設計。須注意的是，本發明之軟性電路板100c之至少一交接線140c可採用其他類似之至少一曲線與至少一直線之組合設計，不以本實施例之形式為限。

此外前述各實施例之各交界線形式亦可混合使用，同樣可達到本發明減少斷裂情況發生之功效，並未限定第一交界線142至142c與第二交界線144至144c需使用相對稱之形式。

請參考圖8，圖8係本發明之軟性電路板100d第五實施例之結構示意圖。如圖8所示，本發明之軟性電路板100d更包括第二基層170及第二銅箔層180，第二銅箔層180係介於第二基層170及第一基層110之間，各層材料之間係以膠材P相結合。第二基層170用以做為本發明之軟性電路板100d之主體，並提供絕緣功能；第二銅箔層180用以做為電性導通線路，用以做為訊號線路、接地或屏蔽之用。藉此設計使本發明之軟性電路板100d形成雙層線路結構，且其裸露區122與覆蓋層130之間所形成之至少一交界線140d可套用前述任一實施例之形式設計，使得本發明之軟性電路板100d不易發生斷裂之情況。

此外，本發明之軟性電路板100d更包括屏蔽層190，係結合於覆蓋層130上，屏蔽層190設置於覆蓋層130之開口部132外的其他區域，以露出第一銅箔層120之裸露區122，因此藉由屏蔽層190提供第一銅箔層120除了裸露區122外之電磁屏蔽功能。其中屏蔽層190可使用鋁鉑材料或銀鉑材料。本發明之軟性電路板100d可更包括防焊層192，係結合於屏蔽層190上，用以保護本發明之軟性電路板100d整體。

請參考圖9，圖9係本發明之電子裝置1之示意圖。如圖9所示，在本實施例中，本發明之電子裝置1包括第一組件10、第二組件20及如前所述之軟性電路板100，軟性電路板100電性連接於第一組件10及第二組件20，且軟性電路板100可沿徑向方向彎折。第一組件10或第二組件20可為電路板、各功能模組元件或其他電子零件等。軟性電路板100可藉由裸露區122做為導電或接地之用，且依據前述軟性電路板100之結構設計，可使其沿著徑向方向彎折以組裝於本發明之電子裝置1內部時，不易發生斷裂之情況。本發明之電子裝置1亦可採用前述不同設計之軟性電路板100a至100d，不以本實施例為限。

綜上所陳，本發明無論就目的、手段及功效，在在均顯示其迥異於習知技術之特徵，為一大突破，懇請貴審查委員明察，早日賜准專利，俾嘉惠社會，實感德便。惟須注意，上述實施例僅為例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限制本發明之範圍。任何熟於此項技藝之人士均可在不違背本發明之技術原理及精神下，對實施例作修改與變化。本發明之權利保護範圍應如後述之申請專利範圍所述。

1．．．電子裝置

10．．．第一組件

20．．．第二組件

100、100a、100b、100c、100d．．．軟性電路板

110．．．第一基層

120．．．第一銅箔層

122．．．裸露區

130．．．覆蓋層

132．．．開口部

140、140a、140b、140c、140d．．．交界線

142、142a、142b、142c、142d．．．第一交界線

144、144a、144b、144c、144d．．．第二交界線

150．．．第一連接介面

160．．．第二連接介面

170．．．第二基層

180．．．第二銅箔層

190．．．屏蔽層

192．．．防焊層

200．．．軟性電路板

210．．．絕緣保護層

220．．．裸銅區域

230．．．交界線

P．．．膠材

S．．．徑向方向

圖1係習知軟性電路板之俯視圖。

圖2係係習知軟性電路板沿徑向方向彎折之示意圖。

圖3係本發明之軟性電路板第一實施例之結構示意圖。

圖4係本發明之軟性電路板第一實施例之俯視圖。

圖5(a)、(b)係本發明之軟性電路板第二實施例使用不同形式交界線之之俯視圖。

圖6(a)、(b)、(c)係本發明之軟性電路板第三實施例使用不同形式交界線之俯視圖。

圖7係本發明之軟性電路板第四實施例使用不同形式交界線之俯視圖。

圖8係本發明之軟性電路板第五實施例之結構示意圖。

圖9係本發明之電子裝置之示意圖。

100．．．軟性電路板

122．．．裸露區

130．．．覆蓋層

132．．．開口部

140．．．交界線

142．．．第一交界線

144．．．第二交界線

150．．．第一連接介面

160．．．第二連接介面

S．．．徑向方向

Claims

一種軟性電路板，係應用於一電子裝置，該軟性電路板可沿一徑向方向彎折，該軟性電路板包括：一第一基層；一第一銅箔層，係結合於該第一基層上；以及一覆蓋層，係結合於該第一銅箔層上，該覆蓋層包括一開口部，該第一銅箔層藉由該開口部形成一裸露區，該裸露區與該覆蓋層之間形成至少一交界線，其中該至少一交界線非為與該徑向方向實質上平行之單一直線。
如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板，其中該至少一交界線係為至少一曲線。
如申請專利範圍第2項所述之軟性電路板，其中該至少一交界線係為一圓弧狀曲線。
如申請專利範圍第2項所述之軟性電路板，其中該至少一交界線係為一連續曲線。
如申請專利範圍第4項所述之軟性電路板，其中該連續曲線係為一波浪狀曲線。
如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板，其中該至少一交界線係為兩兩相連之複數直線所組成之一多邊結構。
如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板，其中該至少一交界線係為至少一曲線與至少一直線之組合。
如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板，其中該銅箔層係為一實心銅材或一網狀銅材。
如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板，更包括一第二基層及一第二銅箔層，該第二銅箔層係介於該第二基層及該第一基層之間。
如申請專利範圍第9項所述之軟性電路板，更包括一屏蔽層，係結合於該覆蓋層上。
如申請專利範圍第10項所述之軟性電路板，其中該屏蔽層係為一鋁鉑材料或一銀鉑材料。
如申請專利範圍第10項所述之軟性電路板，更包括一防焊層，係結合於該屏蔽層上。
如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板，更包括一第一連接介面及一第二連接介面，且該至少一交界線包括鄰近該第一連接介面之一第一交界線及鄰近該第二連接介面之一第二交界線。
一種電子裝置，包括：一第一組件；一第二組件；以及一軟性電路板，用以電性連接該第一組件及該第二組件，該軟性電路板可沿一徑向方向彎折，該軟性電路板包括：一第一基層；一第一銅箔層，係結合於該第一基層上；以及一覆蓋層，係結合於該第一銅箔層上，該覆蓋層包括一開口部，該第一銅箔層藉由該開口部形成一裸露區，該裸露區與該覆蓋層之間形成至少一交界線，其中該至少一交界線非為與該徑向方向實質上平行之單一直線。
如申請專利範圍第14項所述之電子裝置，其中該至少一交界線係為至少一曲線。
如申請專利範圍第15項所述之電子裝置，其中該至少一交界線係為一圓弧狀曲線。
如申請專利範圍第15項所述之電子裝置，其中該至少一交界線係為一連續曲線。
如申請專利範圍第17項所述之電子裝置，其中該連續曲線係為一波浪狀曲線。
如申請專利範圍第14項所述之電子裝置，其中該至少一交界線係為兩兩相連之複數直線所組成之一多邊結構。
如申請專利範圍第14項所述之電子裝置，其中該至少一交界線係為至少一曲線與至少一直線之組合。
如申請專利範圍第14項所述之電子裝置，其中該銅箔層係為一實心銅材或一網狀銅材。
如申請專利範圍第14項所述之電子裝置，更包括一第二基層及一第二銅箔層，該第二銅箔層係介於該第二基層及該第一基層之間。
如申請專利範圍第22項所述之電子裝置，更包括一屏蔽層，係結合於該覆蓋層上。
如申請專利範圍第23項所述之電子裝置，其中該屏蔽層係為一鋁鉑材料或一銀鉑材料。
如申請專利範圍第23項所述之電子裝置，更包括一防焊層，係結合於該屏蔽層上。
如申請專利範圍第14項所述之電子裝置，更包括一第一連接介面及一第二連接介面，且該至少一交界線包括鄰近該第一連接介面之一第一交界線及鄰近該第二連接介面之一第二交界線。