JPH10261849A - フレキシブルプリント基板および接続プリント基板構造 - Google Patents
フレキシブルプリント基板および接続プリント基板構造Info
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレキシブルプリント基板を用いたプリント
基板構造に関し、応力印加による剥離に対するピール
（剥離）強度の高いフレキシブルプリント基板を提供す
る。 【解決手段】 フレキシブルな樹脂フィルム上に配線パ
ターンをプリントしたフレキシブルプリント基板であっ
て、フレキシブルな配線部を構成するフレキシブル部
と、接続対象である主基板に接着され、フレキシブルな
配線部の配線を主基板上の配線に電気的に接続するため
の接続部と、前記接続部の外縁の少なくとも一部に形成
された折れ曲がり形状を有する周辺とを有する。
基板構造に関し、応力印加による剥離に対するピール
（剥離）強度の高いフレキシブルプリント基板を提供す
る。 【解決手段】 フレキシブルな樹脂フィルム上に配線パ
ターンをプリントしたフレキシブルプリント基板であっ
て、フレキシブルな配線部を構成するフレキシブル部
と、接続対象である主基板に接着され、フレキシブルな
配線部の配線を主基板上の配線に電気的に接続するため
の接続部と、前記接続部の外縁の少なくとも一部に形成
された折れ曲がり形状を有する周辺とを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板に関
し、特にフレキシブルプリント基板を用いたプリント基
板構造に関する。
し、特にフレキシブルプリント基板を用いたプリント基
板構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブルプリント基板は、フレキシ
ブルなポリイミド等の樹脂フィルム上に銅箔等の回路パ
ターンを形成したもので折り曲げ可能という特徴を有す
る。なお、本明細書において、フレキシブルプリント基
板とはテープキャリアパッケージを含む概念として用い
る。
ブルなポリイミド等の樹脂フィルム上に銅箔等の回路パ
ターンを形成したもので折り曲げ可能という特徴を有す
る。なお、本明細書において、フレキシブルプリント基
板とはテープキャリアパッケージを含む概念として用い
る。
【０００３】プリンタ等の可動部を有する電気製品にお
いて、フレキシブルプリント基板は可動部と固定部とを
電気的に接続する配線部材として用いられる。液晶表示
装置（ＬＣＤ）やカメラ等の可動部を有さない電子機器
においても、狭く小さなスペースに配線を収容するため
等にフレキシブルプリント基板が用いされる。いずれの
用法においても、フレキシブルプリント基板は曲げられ
ることを前提としている。
いて、フレキシブルプリント基板は可動部と固定部とを
電気的に接続する配線部材として用いられる。液晶表示
装置（ＬＣＤ）やカメラ等の可動部を有さない電子機器
においても、狭く小さなスペースに配線を収容するため
等にフレキシブルプリント基板が用いされる。いずれの
用法においても、フレキシブルプリント基板は曲げられ
ることを前提としている。
【０００４】フレキシブルプリント基板は、接続される
対象（主基板と呼ぶ）に半田付や異方性導電膜（ＡＣ
Ｆ）等によって電気的、機械的に接続される。主基板
は、ＬＣＤのガラス基板やエポキシ、ガラスエポキシ等
の硬質基板であり、ほとんど変形しない。フレキシブル
プリント基板が曲げられたり、振動や温度変化が与えら
れると、応力が発生し、この応力はフレキシブルプリン
ト基板と主基板との接続部に集中的に印加される。接続
部の接続強度が不十分だと、応力によってフレキシブル
プリント基板が主基板から剥離してしまうことがある。
接続強度を増すため、主基板にフレキシブルプリント基
板を接続した後、さらに両者の表面をＵＶ硬化剤や他の
硬化剤で被覆することも行われる。このような対策を取
っても接続強度が不足することもある。また、このよう
な対策は工数の増加となり、生産コストを引き上げる。
対象（主基板と呼ぶ）に半田付や異方性導電膜（ＡＣ
Ｆ）等によって電気的、機械的に接続される。主基板
は、ＬＣＤのガラス基板やエポキシ、ガラスエポキシ等
の硬質基板であり、ほとんど変形しない。フレキシブル
プリント基板が曲げられたり、振動や温度変化が与えら
れると、応力が発生し、この応力はフレキシブルプリン
ト基板と主基板との接続部に集中的に印加される。接続
部の接続強度が不十分だと、応力によってフレキシブル
プリント基板が主基板から剥離してしまうことがある。
接続強度を増すため、主基板にフレキシブルプリント基
板を接続した後、さらに両者の表面をＵＶ硬化剤や他の
硬化剤で被覆することも行われる。このような対策を取
っても接続強度が不足することもある。また、このよう
な対策は工数の増加となり、生産コストを引き上げる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上、説明したよう
に、主基板に接続されたフレキシブルプリント基板は応
力印加によって剥離することもある。
に、主基板に接続されたフレキシブルプリント基板は応
力印加によって剥離することもある。
【０００６】本発明の目的は、応力印加による剥離に対
するピール（剥離）強度の高いフレキシブルプリント基
板を提供することである。
するピール（剥離）強度の高いフレキシブルプリント基
板を提供することである。
【０００７】本発明の他の目的は、応力印加に対してフ
レキシブルプリント基板が剥離しにくい接続プリント基
板構造を提供することである。
レキシブルプリント基板が剥離しにくい接続プリント基
板構造を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の一観点によれ
ば、フレキシブルな樹脂フィルム上に配線パターンをプ
リントしたフレキシブルプリント基板であって、フレキ
シブルな配線部を構成する幅狭のフレキシブル部と、接
続対象である主基板に接着され、フレキシブルな配線部
の配線を主基板上の配線に電気的に接続するための幅広
の接続部と、前記接続部に形成され、主基板の辺に沿う
ように配置され、前記フレキシブル部を接続した領域内
から外側に延在し信号配線パターンよりも幅が広い導電
性接着面とを有するフレキシブルプリント基板が提供さ
れる。
ば、フレキシブルな樹脂フィルム上に配線パターンをプ
リントしたフレキシブルプリント基板であって、フレキ
シブルな配線部を構成する幅狭のフレキシブル部と、接
続対象である主基板に接着され、フレキシブルな配線部
の配線を主基板上の配線に電気的に接続するための幅広
の接続部と、前記接続部に形成され、主基板の辺に沿う
ように配置され、前記フレキシブル部を接続した領域内
から外側に延在し信号配線パターンよりも幅が広い導電
性接着面とを有するフレキシブルプリント基板が提供さ
れる。
【０００９】本発明の他の観点によれば、フレキシブル
な樹脂フィルム上に配線パターンをプリントしたフレキ
シブルプリント基板であって、フレキシブルな配線部を
構成するフレキシブル部と、接続対象である主基板に接
着され、フレキシブルな配線部の配線を主基板上の配線
に電気的に接続するための接続部と、前記接続部に形成
され、少なくとも接続部のフレキシブル部側角部におい
て接続部内部から外側に向かって凸の曲率を有する外側
境界を有する接着面とを有するフレキシブルプリント基
板が提供される。
な樹脂フィルム上に配線パターンをプリントしたフレキ
シブルプリント基板であって、フレキシブルな配線部を
構成するフレキシブル部と、接続対象である主基板に接
着され、フレキシブルな配線部の配線を主基板上の配線
に電気的に接続するための接続部と、前記接続部に形成
され、少なくとも接続部のフレキシブル部側角部におい
て接続部内部から外側に向かって凸の曲率を有する外側
境界を有する接着面とを有するフレキシブルプリント基
板が提供される。
【００１０】本発明の更に他の観点によれば、フレキシ
ブルな樹脂フィルム上に配線パターンをプリントしたフ
レキシブルプリント基板であって、フレキシブルな配線
部を構成するフレキシブル部と、接続対象である主基板
に接着され、フレキシブルな配線部の配線を主基板上の
配線に電気的に接続するための接続部と、前記接続部の
外縁の少なくとも一部に形成された折れ曲がり形状を有
する周辺とを有するフレキシブルプリント基板が提供さ
れる。
ブルな樹脂フィルム上に配線パターンをプリントしたフ
レキシブルプリント基板であって、フレキシブルな配線
部を構成するフレキシブル部と、接続対象である主基板
に接着され、フレキシブルな配線部の配線を主基板上の
配線に電気的に接続するための接続部と、前記接続部の
外縁の少なくとも一部に形成された折れ曲がり形状を有
する周辺とを有するフレキシブルプリント基板が提供さ
れる。
【００１１】本発明の更に他の観点によれば、主基板の
接続部にフレキシブルプリント基板の接続部を接着した
接続プリント基板構造であって、両接続部の外縁の少な
くとも一方が折れ曲がり形状の周辺を有する接続プリン
ト基板構造が提供される。
接続部にフレキシブルプリント基板の接続部を接着した
接続プリント基板構造であって、両接続部の外縁の少な
くとも一方が折れ曲がり形状の周辺を有する接続プリン
ト基板構造が提供される。
【００１２】フレキシブルプリント基板が最も剥離しや
すいのは、接続部に斜め方向からの応力が印加された時
である。
すいのは、接続部に斜め方向からの応力が印加された時
である。
【００１３】接続部をフレキシブル部よりも幅広の構成
とし、フレキシブル部との接続領域内側から外側に延在
する導電性接着面を備えることにより、斜め方向からの
応力が分散され、剥離し難くなる。
とし、フレキシブル部との接続領域内側から外側に延在
する導電性接着面を備えることにより、斜め方向からの
応力が分散され、剥離し難くなる。
【００１４】また、接続部のフレキシブル部側角部にお
いて内部から外側に向かって凸の曲線状外側境界を有す
る接着面を備えることにより、斜め方向から印加される
応力が点ではなく面で受けられる。応力が分散し、フレ
キシブルプリント基板が剥離し難くなる。
いて内部から外側に向かって凸の曲線状外側境界を有す
る接着面を備えることにより、斜め方向から印加される
応力が点ではなく面で受けられる。応力が分散し、フレ
キシブルプリント基板が剥離し難くなる。
【００１５】フレキシブルプリント基板を接着層によっ
て主基板に接着した場合、接着面積よりも接着部の周辺
長が剥離強度に影響することが判明した。接着部の周辺
長を長くすることにより、剥離に対するピール強度が増
加する。
て主基板に接着した場合、接着面積よりも接着部の周辺
長が剥離強度に影響することが判明した。接着部の周辺
長を長くすることにより、剥離に対するピール強度が増
加する。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の実施例の説明に先立ち、
従来技術によるフレキシブルプリント基板を説明する。
従来技術によるフレキシブルプリント基板を説明する。
【００１７】図７に示すように、主基板１１１の接続部
に、フレキシブルプリント基板１１５の接続部が接続さ
れている。接続部において、領域１２０は、半田、異方
性導電膜（ＡＣＦ）等によってフレキシブルプリント基
板１１５が主基板１１１に接続されている領域であると
する。
に、フレキシブルプリント基板１１５の接続部が接続さ
れている。接続部において、領域１２０は、半田、異方
性導電膜（ＡＣＦ）等によってフレキシブルプリント基
板１１５が主基板１１１に接続されている領域であると
する。
【００１８】矢印Ｆに示すように、フレキシブルプリン
ト基板１１５の下側左辺を右側上方に持ち上げるような
応力が印加されたとする。このような応力は、接続部の
コーナーである点Ｘに集中して印加される。応力集中の
結果、接続領域１２０が点Ｘ近傍で剥離し始めるとフレ
キシブルプリント基板１１５は主基板１１１から容易に
剥離してしまう。
ト基板１１５の下側左辺を右側上方に持ち上げるような
応力が印加されたとする。このような応力は、接続部の
コーナーである点Ｘに集中して印加される。応力集中の
結果、接続領域１２０が点Ｘ近傍で剥離し始めるとフレ
キシブルプリント基板１１５は主基板１１１から容易に
剥離してしまう。
【００１９】以下、本発明の実施例を図面を参照して説
明する。図１（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の実施例による
主基板とフレキシブルプリント基板との接続形態を示
す。図１（Ａ）は、接続部の断面図、図１（Ｂ）および
（Ｃ）は、それぞれフレキシブルプリント基板の裏面を
示す平面図および主基板の表面を示す平面図である。
明する。図１（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の実施例による
主基板とフレキシブルプリント基板との接続形態を示
す。図１（Ａ）は、接続部の断面図、図１（Ｂ）および
（Ｃ）は、それぞれフレキシブルプリント基板の裏面を
示す平面図および主基板の表面を示す平面図である。
【００２０】図１（Ａ）に示すように、主基板１１は支
持基板１２上に配線パターン１３が形成されたものであ
る。また、フレキシブルプリント基板１５は、フレキシ
ブルな樹脂フィルム１６上に配線パターン１７が形成さ
れたものである。主基板上の配線パターン１３とフレキ
シブルプリント基板上の配線パターン１７とは、半田層
１９によって機械的および電気的に接続されている。
持基板１２上に配線パターン１３が形成されたものであ
る。また、フレキシブルプリント基板１５は、フレキシ
ブルな樹脂フィルム１６上に配線パターン１７が形成さ
れたものである。主基板上の配線パターン１３とフレキ
シブルプリント基板上の配線パターン１７とは、半田層
１９によって機械的および電気的に接続されている。
【００２１】樹脂フィルム１６は、厚さ１０μｍ〜３０
μｍ、たとえば１２．５μｍ、２５μｍのポリイミドフ
ィルムである。配線パターン１７は、最小パターン幅
０．１５ｍｍ〜０．２ｍｍ、パターン間隔０．１５ｍｍ
〜０．２ｍｍ、厚さ１０μｍ〜４０μｍ、たとえば３５
μｍの銅箔で形成される。
μｍ、たとえば１２．５μｍ、２５μｍのポリイミドフ
ィルムである。配線パターン１７は、最小パターン幅
０．１５ｍｍ〜０．２ｍｍ、パターン間隔０．１５ｍｍ
〜０．２ｍｍ、厚さ１０μｍ〜４０μｍ、たとえば３５
μｍの銅箔で形成される。
【００２２】主基板１１の支持基板１２は、ＬＣＤの場
合はガラス基板であり、他の場合は主にエポキシやガラ
スエポキシの硬質基板である。
合はガラス基板であり、他の場合は主にエポキシやガラ
スエポキシの硬質基板である。
【００２３】図１（Ｂ）に示すように、フレキシブルプ
リント基板１５の裏面上には、配線パターン１７ａ〜１
７ｚが形成されている。フレキシブルプリント基板１５
の樹脂フィルム１６は、図中右側に示す一定幅のフレキ
シブル部１６ａと、フレキシブル部１６ａに比べ幅広に
形成された接続部１６ｂとを含む。
リント基板１５の裏面上には、配線パターン１７ａ〜１
７ｚが形成されている。フレキシブルプリント基板１５
の樹脂フィルム１６は、図中右側に示す一定幅のフレキ
シブル部１６ａと、フレキシブル部１６ａに比べ幅広に
形成された接続部１６ｂとを含む。
【００２４】フレキシブル部１６ａの上下両辺ｓ１、ｓ
２と、接続部１６ｂの右辺ｓ３、ｓ４とはほぼ直交して
いる。言い換えると、樹脂フィルム１６は、辺ｓ１、ｓ
２で画定される幅狭部から、ほぼ直角に張り出す辺ｓ
３、ｓ４を介して、辺ｓ５、ｓ６で画定される幅広部へ
と延在する。幅狭部がフレキシブルな配線部を構成し、
幅広部が接続部を構成する。
２と、接続部１６ｂの右辺ｓ３、ｓ４とはほぼ直交して
いる。言い換えると、樹脂フィルム１６は、辺ｓ１、ｓ
２で画定される幅狭部から、ほぼ直角に張り出す辺ｓ
３、ｓ４を介して、辺ｓ５、ｓ６で画定される幅広部へ
と延在する。幅狭部がフレキシブルな配線部を構成し、
幅広部が接続部を構成する。
【００２５】樹脂フィルム１６上で、配線パターン１７
ａ〜１７ｚは、一定幅でフレキシブル部１６ａから接続
部１６ｂの端部まで延在している。なお、配線パターン
１７ａ〜１７ｚの内最も外側に配置された２つの配線パ
ターン１７ａ、１７ｚが他の配線パターン１７ｂ、１７
ｃ、．．．よりも幅広に設計されている場合を示してい
るが、同一幅の配線としてもよい。電源配線等の幅広配
線パターンと、信号配線等の幅狭配線パターンとを用い
る場合は、図に示すように幅広の配線パターンを両側に
配置することが好ましい。
ａ〜１７ｚは、一定幅でフレキシブル部１６ａから接続
部１６ｂの端部まで延在している。なお、配線パターン
１７ａ〜１７ｚの内最も外側に配置された２つの配線パ
ターン１７ａ、１７ｚが他の配線パターン１７ｂ、１７
ｃ、．．．よりも幅広に設計されている場合を示してい
るが、同一幅の配線としてもよい。電源配線等の幅広配
線パターンと、信号配線等の幅狭配線パターンとを用い
る場合は、図に示すように幅広の配線パターンを両側に
配置することが好ましい。
【００２６】樹脂フィルム１６は、接続部１６ｂにおい
て両側に幅が拡大されている。この拡大領域において、
樹脂フィルムの右辺ｓ３、ｓ４に沿うように、配線パタ
ーンと同一導電層で形成され、配線ターン１７ａ〜１７
ｚよりも幅広のアンカパターン１４ｆが形成されてい
る。なお、この幅広のアンカパターン１４ｆを接続部１
６ｂの両側に設ける場合を示したが、フレキシブルプリ
ント基板の使用形態に応じ、どちらか一方のみに設ける
こともできる。
て両側に幅が拡大されている。この拡大領域において、
樹脂フィルムの右辺ｓ３、ｓ４に沿うように、配線パタ
ーンと同一導電層で形成され、配線ターン１７ａ〜１７
ｚよりも幅広のアンカパターン１４ｆが形成されてい
る。なお、この幅広のアンカパターン１４ｆを接続部１
６ｂの両側に設ける場合を示したが、フレキシブルプリ
ント基板の使用形態に応じ、どちらか一方のみに設ける
こともできる。
【００２７】図１（Ｃ）に示すように、主基板１１上に
は、フレキシブルプリント基板上の配線パターン１７と
対応した配線パターン１３が形成されている。図には主
基板の接続部の一部のみを示すが、フレキシブルプリン
ト基板の接続部が重ねられる領域においては、フレキシ
ブルプリント基板の導電パターンと鏡面対称の導電パタ
ーンが形成されている。
は、フレキシブルプリント基板上の配線パターン１７と
対応した配線パターン１３が形成されている。図には主
基板の接続部の一部のみを示すが、フレキシブルプリン
ト基板の接続部が重ねられる領域においては、フレキシ
ブルプリント基板の導電パターンと鏡面対称の導電パタ
ーンが形成されている。
【００２８】主基板１１の右辺に沿った領域において、
配線パターン１３ａから上方に同一導電層で形成された
アンカパターン１４ｓが形成されている。このアンカパ
ターン１４ｓは、接続部内で終端しており、配線として
用いられているものではない。すなわち、フレキシブル
プリント基板１５上のアンカパターン１４ｆも配線とし
て用いられるものではない。もっとも、アンカパターン
を配線パターンの一部として用いてもよい。
配線パターン１３ａから上方に同一導電層で形成された
アンカパターン１４ｓが形成されている。このアンカパ
ターン１４ｓは、接続部内で終端しており、配線として
用いられているものではない。すなわち、フレキシブル
プリント基板１５上のアンカパターン１４ｆも配線とし
て用いられるものではない。もっとも、アンカパターン
を配線パターンの一部として用いてもよい。
【００２９】フレキシブルプリント基板上のアンカパタ
ーン１４ｆは、主基板１１上のアンカパターン１４ｓに
ハンダ付けされる。
ーン１４ｆは、主基板１１上のアンカパターン１４ｓに
ハンダ付けされる。
【００３０】ここで、従来技術において説明したよう
に、フレキシブルプリント基板１５が曲げられ、フレキ
シブル部と接続部の交点である点Ｘに応力が印加された
された場合を考える。応力は、配線パターン１７ａと連
続するアンカパターン１４ｆによって受けられる。応力
印加点Ｘを挟む上下に延在した領域で応力が受け止めら
れるため、フレキシブルプリント基板１５は容易には剥
離しなくなる。
に、フレキシブルプリント基板１５が曲げられ、フレキ
シブル部と接続部の交点である点Ｘに応力が印加された
された場合を考える。応力は、配線パターン１７ａと連
続するアンカパターン１４ｆによって受けられる。応力
印加点Ｘを挟む上下に延在した領域で応力が受け止めら
れるため、フレキシブルプリント基板１５は容易には剥
離しなくなる。
【００３１】なお、配線としてはもちいないアンカパタ
ーンにより剥離強度を増大する場合を説明したが、配線
として用いる配線パターンにより同様の構成を実現して
もよい。ハンダ付け等によりフレキシブルプリント基板
と主基板とが接続される接続領域において、フレキシブ
ル部との接続境界を左方に延長した領域Ｈの内側から外
側にかけて接着パターンが辺ｓ３ないしｓ４に沿って延
在することが重要である。
ーンにより剥離強度を増大する場合を説明したが、配線
として用いる配線パターンにより同様の構成を実現して
もよい。ハンダ付け等によりフレキシブルプリント基板
と主基板とが接続される接続領域において、フレキシブ
ル部との接続境界を左方に延長した領域Ｈの内側から外
側にかけて接着パターンが辺ｓ３ないしｓ４に沿って延
在することが重要である。
【００３２】図２は、図１に示した第１の実施例の変形
例を示す。図２（Ａ）においては、主基板１１とフレキ
シブルプリント基板１５との接続部においてアンカパタ
ーン１４がフレキシブル部１５ａとの接続境界の延長領
域Ｈの内側から両外側に向けて延在している。このアン
カパターン１４は、配線としては用いられず、配線パタ
ーンとは分離されたダミーパターンとして形成されてい
る。他の点は図１に示す実施例と同様である。
例を示す。図２（Ａ）においては、主基板１１とフレキ
シブルプリント基板１５との接続部においてアンカパタ
ーン１４がフレキシブル部１５ａとの接続境界の延長領
域Ｈの内側から両外側に向けて延在している。このアン
カパターン１４は、配線としては用いられず、配線パタ
ーンとは分離されたダミーパターンとして形成されてい
る。他の点は図１に示す実施例と同様である。
【００３３】図２（Ｂ）は、フレキシブルプリント基板
の構成を示す。フレキシブルプリント基板１５の接続部
１５ｂにおいては、その全面に異方性導電膜２５が積層
されている。異方性導電膜２５は、主基板に圧着される
ことにより、全面が接着面となる。従って、フレキシブ
ル部１５ａの幅に対し、拡大した幅を有する接続部１５
ｂは、フレキシブル部１５ａとの接続境界の接続部内の
延長領域Ｈの内側から外側に向かって延在する接着面を
提供する。
の構成を示す。フレキシブルプリント基板１５の接続部
１５ｂにおいては、その全面に異方性導電膜２５が積層
されている。異方性導電膜２５は、主基板に圧着される
ことにより、全面が接着面となる。従って、フレキシブ
ル部１５ａの幅に対し、拡大した幅を有する接続部１５
ｂは、フレキシブル部１５ａとの接続境界の接続部内の
延長領域Ｈの内側から外側に向かって延在する接着面を
提供する。
【００３４】図２（Ｃ）は、フレキシブルプリント基板
の樹脂フィルムの形状の例を示す。樹脂フィルム１６の
外縁は、フレキシブル部を構成する直線状辺ｓ１から接
続部の主基板１１の縁に沿った辺ｓ３に至る前に、徐々
に方向を変えた拡張辺ｓ１１を有する。拡張辺ｓ１１に
よって図１に示したフレキシブル部１６ａと接続部１６
ｂを結ぶ連結部１８が形成されている。辺ｓ１と辺ｓ３
とが直交して交わる構成と比べ拡張辺ｓ１１が存在する
ことにより、フレキシブルプリント基板１５が切断し難
くなる。なお、アンカパターン１４は前述の例と同様接
続部１５ｂとフレキシブル部１５ａとの接続境界の接続
部への延長領域Ｈ内側から外側に向かって延在してい
る。
の樹脂フィルムの形状の例を示す。樹脂フィルム１６の
外縁は、フレキシブル部を構成する直線状辺ｓ１から接
続部の主基板１１の縁に沿った辺ｓ３に至る前に、徐々
に方向を変えた拡張辺ｓ１１を有する。拡張辺ｓ１１に
よって図１に示したフレキシブル部１６ａと接続部１６
ｂを結ぶ連結部１８が形成されている。辺ｓ１と辺ｓ３
とが直交して交わる構成と比べ拡張辺ｓ１１が存在する
ことにより、フレキシブルプリント基板１５が切断し難
くなる。なお、アンカパターン１４は前述の例と同様接
続部１５ｂとフレキシブル部１５ａとの接続境界の接続
部への延長領域Ｈ内側から外側に向かって延在してい
る。
【００３５】なお、アンカパターン１４を辺ｓ１、ｓ２
の延長によって画定される領域の内側から外側に配置す
るとさらにピール強度増大のために好ましい。
の延長によって画定される領域の内側から外側に配置す
るとさらにピール強度増大のために好ましい。
【００３６】図３は、本発明の他の実施例によるフレキ
シブルプリント基板の構成例を示す。
シブルプリント基板の構成例を示す。
【００３７】図３（Ａ）においては、フレキシブルプリ
ント基板１５は一定の幅を有する短冊形状であり、接続
部もフレキシブル部と同一の幅を有する。最も外側の配
線パターン１７は、接続部内において外側に曲げられ、
緩やかに方向を変化させながら接続部端部に向かって延
在している。主基板１１上の配線パターン１３も、配線
パターン１７に対応した形状を有する。接続部におい
て、配線パターン１７の外側境界が、接続部のフレキシ
ブル部側角部において、内側から外側に向かって凸の曲
率を有する滑らかな曲線形状に形成されていることが特
徴である。
ント基板１５は一定の幅を有する短冊形状であり、接続
部もフレキシブル部と同一の幅を有する。最も外側の配
線パターン１７は、接続部内において外側に曲げられ、
緩やかに方向を変化させながら接続部端部に向かって延
在している。主基板１１上の配線パターン１３も、配線
パターン１７に対応した形状を有する。接続部におい
て、配線パターン１７の外側境界が、接続部のフレキシ
ブル部側角部において、内側から外側に向かって凸の曲
率を有する滑らかな曲線形状に形成されていることが特
徴である。
【００３８】このような曲率を有する形状とすることに
より、斜め方向から応力Ｆが印加された時、配線パター
ン１７は応力Ｆを線で受けることとなり、点で受ける場
合と比べピール強度が増加する。なお、曲率を有する接
着面を配線パターンで形成する場合を説明したが、図上
方のアンカパターン１４で示すようにダミーパターンで
同様の曲率を有する接着面を形成してもよい。
より、斜め方向から応力Ｆが印加された時、配線パター
ン１７は応力Ｆを線で受けることとなり、点で受ける場
合と比べピール強度が増加する。なお、曲率を有する接
着面を配線パターンで形成する場合を説明したが、図上
方のアンカパターン１４で示すようにダミーパターンで
同様の曲率を有する接着面を形成してもよい。
【００３９】図３（Ｂ）は、異方性導電膜で曲率を有す
る接着面形状を形成する場合を示す。フレキシブルプリ
ント基板１５の接続部には、角部を丸められた異方性導
電膜２０が積層されている。この異方性導電膜２０が、
フレキシブルプリント基板１５と主基板１１との間の接
着面を提供する。接着面が滑らかに方向を変化させる曲
線上外縁を有することにより、どの方向から応力が印加
されても応力が点状部分に集中することが防止される。
なお、異方性導電膜２０が主基板１１側角部でも丸めら
れた形状を有する場合を図示したが、フレキシブルプリ
ント基板１５の主基板側端部では異方性導電膜がフレキ
シブルプリント基板の全幅に拡がり角部を形成してもよ
い。この部分には応力が集中することがないためであ
る。
る接着面形状を形成する場合を示す。フレキシブルプリ
ント基板１５の接続部には、角部を丸められた異方性導
電膜２０が積層されている。この異方性導電膜２０が、
フレキシブルプリント基板１５と主基板１１との間の接
着面を提供する。接着面が滑らかに方向を変化させる曲
線上外縁を有することにより、どの方向から応力が印加
されても応力が点状部分に集中することが防止される。
なお、異方性導電膜２０が主基板１１側角部でも丸めら
れた形状を有する場合を図示したが、フレキシブルプリ
ント基板１５の主基板側端部では異方性導電膜がフレキ
シブルプリント基板の全幅に拡がり角部を形成してもよ
い。この部分には応力が集中することがないためであ
る。
【００４０】異方性導電膜は、配線パターン領域のみな
らず、絶縁領域をも接着面として提供することができ
る。さらに、全面を圧着するだけで電気的、機械的接続
を形成することができるため、製造工程も簡略化でき
る。
らず、絶縁領域をも接着面として提供することができ
る。さらに、全面を圧着するだけで電気的、機械的接続
を形成することができるため、製造工程も簡略化でき
る。
【００４１】本発明者等は、異方性導電膜によってフレ
キシブルプリント基板を主基板に接着した場合、フレキ
シブルプリント基板の接着強度は接着面の面積よりも接
着面周辺の周辺長に依存することを見い出した。
キシブルプリント基板を主基板に接着した場合、フレキ
シブルプリント基板の接着強度は接着面の面積よりも接
着面周辺の周辺長に依存することを見い出した。
【００４２】図４は、本発明の他の実施例によるフレキ
シブルプリント基板の構成を示す。これらの構成例にお
いて、フレキシブルプリント基板の接続部裏面には全面
に異方性導電膜が積層されているものとする。
シブルプリント基板の構成を示す。これらの構成例にお
いて、フレキシブルプリント基板の接続部裏面には全面
に異方性導電膜が積層されているものとする。
【００４３】図４（Ａ）においては、フレキシブルプリ
ント基板１５の接続部１５ｂにおいては、周辺が直線状
の斜辺を有するジグザグ形状に成形されている。ジグザ
グ形状とすることにより、直線的辺を有する矩形形状と
比べ、周辺長が増大する。２点を結ぶ最短距離は直線で
あるが、２点をジグザグ状の辺で結ぶことにより、周辺
長を任意に拡大することができる。
ント基板１５の接続部１５ｂにおいては、周辺が直線状
の斜辺を有するジグザグ形状に成形されている。ジグザ
グ形状とすることにより、直線的辺を有する矩形形状と
比べ、周辺長が増大する。２点を結ぶ最短距離は直線で
あるが、２点をジグザグ状の辺で結ぶことにより、周辺
長を任意に拡大することができる。
【００４４】図４（Ｂ）においては、フレキシブルプリ
ント基板１５の接続部１５ｂにおいて、周辺３１は波形
形状に成形されている。たとえば、半円状の辺の連続で
形成された波形の周辺は、直線状の辺のπ倍の周辺長を
提供する。
ント基板１５の接続部１５ｂにおいて、周辺３１は波形
形状に成形されている。たとえば、半円状の辺の連続で
形成された波形の周辺は、直線状の辺のπ倍の周辺長を
提供する。
【００４５】図４（Ｃ）においては、フレキシブルプリ
ント基板１５の接続部１５ｂにおいて、周辺３２は矩形
状領域に外側からスリットが形成された形状に成形され
ている。スリットの数と深さとにより広い範囲で周辺長
の増大を実現することができる。
ント基板１５の接続部１５ｂにおいて、周辺３２は矩形
状領域に外側からスリットが形成された形状に成形され
ている。スリットの数と深さとにより広い範囲で周辺長
の増大を実現することができる。
【００４６】図４（Ａ）〜（Ｃ）に示すフレキシブルプ
リント基板は、接続部の周辺が凹凸を有する形状に成形
されている。凹凸が無い場合に較べ少なくなくとも１０
％以上、好ましくは２０％以上、さらに好ましくは３０
％以上周辺長を増大させることが好ましい。周辺長の増
大により、ピール強度を増加させることができる。な
お、フレキシブルプリント基板１５の接続部１５ｂにお
いて、全周辺を凹凸を有するパターンに形成する場合を
説明したが、凹凸パターンは周辺の一部に存在してもよ
い。この場合、凹凸パターンを形成した領域において、
上述の周辺長の増大を行えばよい。
リント基板は、接続部の周辺が凹凸を有する形状に成形
されている。凹凸が無い場合に較べ少なくなくとも１０
％以上、好ましくは２０％以上、さらに好ましくは３０
％以上周辺長を増大させることが好ましい。周辺長の増
大により、ピール強度を増加させることができる。な
お、フレキシブルプリント基板１５の接続部１５ｂにお
いて、全周辺を凹凸を有するパターンに形成する場合を
説明したが、凹凸パターンは周辺の一部に存在してもよ
い。この場合、凹凸パターンを形成した領域において、
上述の周辺長の増大を行えばよい。
【００４７】図５は、本発明者等の行った考察を説明す
るための図である。図５（Ａ）は、フレキシブルプリン
ト基板１５の接続部１５ｂにおいて周辺の一部に図４
（Ｂ）に示したような波形パターン３１を形成した場合
を示す。波形パターン３１は、接続部の一部の辺にのみ
形成されている。たとえば、２ｍｍφのドリル孔を、２
ｍｍ間隔で形成することにより、ピッチ２ｍｍ、凹凸の
深さが約１ｍｍの波形を形成する。なお、波形凹凸パタ
ーン３１に接する領域には、配線パターンと共にダミー
配線パターン３５を形成してもよい。
るための図である。図５（Ａ）は、フレキシブルプリン
ト基板１５の接続部１５ｂにおいて周辺の一部に図４
（Ｂ）に示したような波形パターン３１を形成した場合
を示す。波形パターン３１は、接続部の一部の辺にのみ
形成されている。たとえば、２ｍｍφのドリル孔を、２
ｍｍ間隔で形成することにより、ピッチ２ｍｍ、凹凸の
深さが約１ｍｍの波形を形成する。なお、波形凹凸パタ
ーン３１に接する領域には、配線パターンと共にダミー
配線パターン３５を形成してもよい。
【００４８】異方性導電膜としてソニーケミカル株式会
社（東京都）から入手できる高分子コネクタ膜を用い
た。この高分子コネクタ膜は、エポキシ系バインダ中に
樹脂粒子にＮｉ／Ａｕメッキを施した導電粒子が分散し
た構成である。
社（東京都）から入手できる高分子コネクタ膜を用い
た。この高分子コネクタ膜は、エポキシ系バインダ中に
樹脂粒子にＮｉ／Ａｕメッキを施した導電粒子が分散し
た構成である。
【００４９】接続部の周辺に上述の深さ１ｍｍ、ピッチ
２ｍｍの波形凹凸を形成した場合と形成しなかった場合
とを実験的に比較した。波形を形成しなかった場合ピー
ル強度は９８ｇであったのに対し、上述の波形を形成し
た場合ピール強度は１８９ｇに増大した。
２ｍｍの波形凹凸を形成した場合と形成しなかった場合
とを実験的に比較した。波形を形成しなかった場合ピー
ル強度は９８ｇであったのに対し、上述の波形を形成し
た場合ピール強度は１８９ｇに増大した。
【００５０】面積を削って波形凹凸を形成した分、接続
部面積は減少している。接続面積の減少に関わらずピー
ル強度が増大した実験結果は、接続領域の周辺長が接続
領域の面積よりもピール強度に影響を与えることを示し
ている。以下、異方性導電膜の接着形態を考察する。
部面積は減少している。接続面積の減少に関わらずピー
ル強度が増大した実験結果は、接続領域の周辺長が接続
領域の面積よりもピール強度に影響を与えることを示し
ている。以下、異方性導電膜の接着形態を考察する。
【００５１】図５（Ｂ）、（Ｃ）は、異方性導電膜を用
いた場合の断面形状を示す。図５（Ｂ）は、圧着前の断
面形状を示す。主基板１１の上に、フレキシブルプリン
ト基板１５が異方性導電膜３７を介して配置されてい
る。
いた場合の断面形状を示す。図５（Ｂ）は、圧着前の断
面形状を示す。主基板１１の上に、フレキシブルプリン
ト基板１５が異方性導電膜３７を介して配置されてい
る。
【００５２】図５（Ｃ）は、フレキシブルプリント基板
１５を主基板１１に向かって圧着した状態を示す。圧力
により、フレキシブルプリント基板１５がΔｔ降下する
ものとする。フレキシブルプリント基板１５が押し下げ
られることにより、異方性導電膜３７は外側にはみ出
し、フレキシブルプリント基板１５の両側にはみ出し部
３７ａを形成する。はみ出し部３７ａの幅をｙとする。
１５を主基板１１に向かって圧着した状態を示す。圧力
により、フレキシブルプリント基板１５がΔｔ降下する
ものとする。フレキシブルプリント基板１５が押し下げ
られることにより、異方性導電膜３７は外側にはみ出
し、フレキシブルプリント基板１５の両側にはみ出し部
３７ａを形成する。はみ出し部３７ａの幅をｙとする。
【００５３】図５（Ｄ）、（Ｅ）は、周辺をジグザク形
状にした時の接続部の断面形状の例を示す。図５（Ｄ）
は、フレキシブルプリント基板１５の隣接する領域間を
押し出された異方性導電膜のはみ出し部３７ｂが接続し
た場合を示す。図５（Ｅ）は、フレキシブルプリント基
板１５によって押し出された異方性導電膜のはみ出し部
３７ｃが、互いに分離された状態を保っている場合を示
す。
状にした時の接続部の断面形状の例を示す。図５（Ｄ）
は、フレキシブルプリント基板１５の隣接する領域間を
押し出された異方性導電膜のはみ出し部３７ｂが接続し
た場合を示す。図５（Ｅ）は、フレキシブルプリント基
板１５によって押し出された異方性導電膜のはみ出し部
３７ｃが、互いに分離された状態を保っている場合を示
す。
【００５４】本発明者等の実験によれば、フレキシブル
プリント基板の接続部周辺をジグザク形状に形成して
も、図５（Ｄ）に示すように、異方性導電膜のはみ出し
部が互いに接続してしまうと、接続強度の増大は少な
く、図５（Ｅ）に示すように、はみ出し部３７ｃが互い
に分離された状態を保つことにより、接続強度の顕著な
増大を得られることが判った。
プリント基板の接続部周辺をジグザク形状に形成して
も、図５（Ｄ）に示すように、異方性導電膜のはみ出し
部が互いに接続してしまうと、接続強度の増大は少な
く、図５（Ｅ）に示すように、はみ出し部３７ｃが互い
に分離された状態を保つことにより、接続強度の顕著な
増大を得られることが判った。
【００５５】はみ出し部が互いに接触しないようにする
ためには、フレキシブルプリント基板の周辺にジグザク
形状を形成する際、そのパターン間の距離を一定値以上
に保つことが好ましい。
ためには、フレキシブルプリント基板の周辺にジグザク
形状を形成する際、そのパターン間の距離を一定値以上
に保つことが好ましい。
【００５６】図５（Ｃ）において、はみ出し部３７ａが
２等辺三角形を形成するとすれば、はみ出し部３７ａの
断面積はｙ2 ／２である。
２等辺三角形を形成するとすれば、はみ出し部３７ａの
断面積はｙ2 ／２である。
【００５７】はみ出し幅ｙの値を見積もるため、以下の
ような簡単な構成を考察する。図５（Ｆ）に示すよう
に、幅ａ、長さｂの矩形状パターンが、間隔ｘで周期的
に配置されていると考える。この時、各パターンがΔｔ
押し下げられることにより押し出される異方性導電膜の
体積は、ａｂΔｔとなる。はみ出しが全周に渡って生じ
るとすれば、はみ出しの生じる周辺長は２（ａ＋ｂ）で
ある。
ような簡単な構成を考察する。図５（Ｆ）に示すよう
に、幅ａ、長さｂの矩形状パターンが、間隔ｘで周期的
に配置されていると考える。この時、各パターンがΔｔ
押し下げられることにより押し出される異方性導電膜の
体積は、ａｂΔｔとなる。はみ出しが全周に渡って生じ
るとすれば、はみ出しの生じる周辺長は２（ａ＋ｂ）で
ある。
【００５８】この全周辺長に渡り、ｙ2 ／２の断面積の
はみ出し部が形成されるとすれば、はみ出し部分の体積
は（ａ＋ｂ）ｙ2 である。
はみ出し部が形成されるとすれば、はみ出し部分の体積
は（ａ＋ｂ）ｙ2 である。
【００５９】パターン下から押し出された量と、パター
ン外側にはみ出している量とは等しいはずであるから、
（ａ＋ｂ）ｙ2 ＝ａｂΔｔが成立し、ｙ＝〔ａｂΔｔ／
（ａ＋ｂ）〕1/2 となる。従って、ｘ＞２ｙ＝２〔ａｂ
Δｔ／（ａ＋ｂ）〕1/2 であれば、図５（Ｅ）に示すよ
うにはみ出した異方性導電膜を分離した状態のまま保つ
ことができる。
ン外側にはみ出している量とは等しいはずであるから、
（ａ＋ｂ）ｙ2 ＝ａｂΔｔが成立し、ｙ＝〔ａｂΔｔ／
（ａ＋ｂ）〕1/2 となる。従って、ｘ＞２ｙ＝２〔ａｂ
Δｔ／（ａ＋ｂ）〕1/2 であれば、図５（Ｅ）に示すよ
うにはみ出した異方性導電膜を分離した状態のまま保つ
ことができる。
【００６０】なお、この結論はあくまでも簡略化したモ
デルに基づいてものであり、厳密なものではない。実際
にジグザク形状を有する周辺を持つフレキシブルプリン
ト基板を用いる場合のジグザクパターン間の距離に対す
る下限の目途と考えるべきであろう。
デルに基づいてものであり、厳密なものではない。実際
にジグザク形状を有する周辺を持つフレキシブルプリン
ト基板を用いる場合のジグザクパターン間の距離に対す
る下限の目途と考えるべきであろう。
【００６１】以上、主基板にフレキシブルプリント基板
を接着する場合、その接着強度を高めるためにフレキシ
ブルプリント基板の接着部周辺の形状を調整する場合を
説明した。フレキシブルプリント基板の形状を調整する
場合と同等の効果が主基板の形状を調整することによっ
ても得られることは自明であろう。
を接着する場合、その接着強度を高めるためにフレキシ
ブルプリント基板の接着部周辺の形状を調整する場合を
説明した。フレキシブルプリント基板の形状を調整する
場合と同等の効果が主基板の形状を調整することによっ
ても得られることは自明であろう。
【００６２】図６（Ａ）、（Ｂ）は、主基板の周辺に加
工を施した場合の構成例を示す。図６（Ａ）において、
主基板１１の接続部において、主基板の外縁４１は、波
形のジグザグ輪郭を形成するように加工されている。な
お、この波形形状４１は、接着面端部において実現され
ていればよく、主基板１１の全厚さに渡る必要はない。
工を施した場合の構成例を示す。図６（Ａ）において、
主基板１１の接続部において、主基板の外縁４１は、波
形のジグザグ輪郭を形成するように加工されている。な
お、この波形形状４１は、接着面端部において実現され
ていればよく、主基板１１の全厚さに渡る必要はない。
【００６３】図６（Ｂ）においては、主基板１１の接続
部の外縁が、スリット４２の形状に切り込み加工されて
いる。このスリット４２も主基板１１の全厚さに形成さ
れる必要はなく、接続部表面に形成されていればよい。
部の外縁が、スリット４２の形状に切り込み加工されて
いる。このスリット４２も主基板１１の全厚さに形成さ
れる必要はなく、接続部表面に形成されていればよい。
【００６４】以上実施例に沿って本発明を説明したが、
本発明はこれらに制限されるものではない。たとえば、
種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者
に自明であろう。
本発明はこれらに制限されるものではない。たとえば、
種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者
に自明であろう。
【００６５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
主基板に接続するフレキシブルプリント基板の剥離に対
するピール強度を増大することができる。
主基板に接続するフレキシブルプリント基板の剥離に対
するピール強度を増大することができる。
【図１】本発明の実施例によるフレキシブルプリント基
板と主基板の接続構造を説明するための断面図および平
面図である。
板と主基板の接続構造を説明するための断面図および平
面図である。
【図２】図１の実施例の変形例を示す概略平面図であ
る。
る。
【図３】本発明の他の実施例によるフレキシブルプリン
ト基板と主基板の接続構造を説明するための平面図であ
る。
ト基板と主基板の接続構造を説明するための平面図であ
る。
【図４】本発明の他の実施例によるフレキシブルプリン
ト基板と主基板の接続構造を説明するための平面図であ
る。
ト基板と主基板の接続構造を説明するための平面図であ
る。
【図５】本発明者の行った実験および考察を説明するた
めの平面図および断面図である。
めの平面図および断面図である。
【図６】本発明の他の実施例による主基板の形状を示す
平面図である。
平面図である。
【図７】従来技術を説明するための概略平面図である。
１１ 主基板 １２ 支持基板 １３、１７ 配線パターン １４ アンカパターン １５ フレキシブルプリント基板 １６ 樹脂フィルム １８ 連結部 ３０、３１、３２ フレキシブルプリント基板の周辺 ３７ 異方性導電膜 ４１、４２ 主基板の周辺
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小野寺 俊也 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 宮本 啓文 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内
Claims (19)
- 【請求項１】 フレキシブルな樹脂フィルム上に配線パ
ターンをプリントしたフレキシブルプリント基板であっ
て、 フレキシブルな配線部を構成する幅狭のフレキシブル部
と、 接続対象である主基板に接着され、フレキシブルな配線
部の配線を主基板上の配線に電気的に接続するための幅
広の接続部と、 前記接続部に形成され、主基板の辺に沿うように配置さ
れ、前記フレキシブル部を接続した領域内から外側に延
在し信号配線パターンよりも幅が広い導電性接着面とを
有するフレキシブルプリント基板。 - 【請求項２】 前記導電性接着面が半田付部である請求
項１記載のフレキシブルプリント基板。 - 【請求項３】 フレキシブルな樹脂フィルム上に配線パ
ターンをプリントしたフレキシブルプリント基板であっ
て、 フレキシブルな配線部を構成する幅狭のフレキシブル部
と、 接続対象である主基板に接着され、フレキシブルな配線
部の配線を主基板上の配線に電気的に接続するための幅
広の接続部と、 前記接続部の全面上に積層された異方性導電膜とを有す
るフレキシブルプリント基板。 - 【請求項４】 前記フレキシブル部が前記接続部との境
界近傍で接続部に向かって単調に増大する幅を有する請
求項１〜３のいずれかに記載のフレキシブルプリント基
板。 - 【請求項５】 フレキシブルな樹脂フィルム上に配線パ
ターンをプリントしたフレキシブルプリント基板であっ
て、 フレキシブルな配線部を構成するフレキシブル部と、 接続対象である主基板に接着され、フレキシブルな配線
部の配線を主基板上の配線に電気的に接続するための接
続部と、 前記接続部に形成され、少なくとも接続部のフレキシブ
ル部側角部において接続部内部から外側に向かって凸の
曲率を有する外側境界を有する接着面とを有するフレキ
シブルプリント基板。 - 【請求項６】 前記接着面が半田付部である請求項５記
載のフレキシブルプリント基板。 - 【請求項７】 前記接着面が、前記接続部の中央部上に
積層された異方性導電膜である請求項５記載のフレキシ
ブルプリント基板。 - 【請求項８】 前記曲率を有する外側境界より外側には
他の接着面は存在しない請求項５〜７のいずれかに記載
のフレキシブルプリント基板。 - 【請求項９】 フレキシブルな樹脂フィルム上に配線パ
ターンをプリントしたフレキシブルプリント基板であっ
て、 フレキシブルな配線部を構成するフレキシブル部と、 接続対象である主基板に接着され、フレキシブルな配線
部の配線を主基板上の配線に電気的に接続するための接
続部と、 前記接続部の外縁の少なくとも一部に形成された折れ曲
がり形状を有する周辺とを有するフレキシブルプリント
基板。 - 【請求項１０】 さらに、前記接続部の全面上に積層さ
れた異方性導電膜を有する請求項９記載のフレキシブル
プリント基板。 - 【請求項１１】 前記折れ曲がり形状は直線的距離より
１０％以上長い周辺長を形成する請求項９記載のフレキ
シブルプリント基板。 - 【請求項１２】 前記折れ曲がり形状は直線的距離より
３０％以上長い周辺長を形成する請求項９記載のフレキ
シブルプリント基板。 - 【請求項１３】 前記折れ曲がり形状は波形を有する請
求項９記載のフレキシブルプリント基板。 - 【請求項１４】 前記折れ曲がり形状は外側から切り込
んだはスリット形状を有する請求項９記載のフレキシブ
ルプリント基板。 - 【請求項１５】 前記折れ曲がり形状は直線状斜辺を有
するジグザグ形状を有する請求項９記載のフレキシブル
プリント基板。 - 【請求項１６】 主基板の接続部にフレキシブルプリン
ト基板の接続部を接着した接続プリント基板構造であっ
て、両接続部の外縁の少なくとも一方が折れ曲がり形状
の周辺を有する接続プリント基板構造。 - 【請求項１７】 前記折れ曲がり形状は直線的距離より
１０％以上長い周辺長を有する請求項１６記載の接続プ
リント基板構造。 - 【請求項１８】 前記両接続部は異方性導電膜を介して
接着されている請求項１６または１７記載の接続プリン
ト基板構造。 - 【請求項１９】 液晶表示パネルと、液晶表示パネルを
構成する基板に接続されるフレキシブルプリント基板を
備え、フレキシブルプリント基板が請求項１〜１５記載
のものである液晶表示装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9066795A JPH10261849A (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | フレキシブルプリント基板および接続プリント基板構造 |
| US09/040,735 US6118665A (en) | 1997-03-19 | 1998-03-18 | Flexible printed circuit and connected printed circuit structure |
| KR1019980009448A KR100337272B1 (ko) | 1997-03-19 | 1998-03-19 | 플랙시블프린트기판및플랙시블프린트기판과주기판의접속구조체 |
| TW091216074U TW553582U (en) | 1997-03-19 | 1998-03-19 | Flexible printed circuit and connected printed circuit structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9066795A JPH10261849A (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | フレキシブルプリント基板および接続プリント基板構造 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006293326A Division JP2007019562A (ja) | 2006-10-27 | 2006-10-27 | フレキシブルプリント基板および液晶表示装置 |
| JP2006293325A Division JP2007053401A (ja) | 2006-10-27 | 2006-10-27 | フレキシブルプリント基板および接続プリント基板構造および液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10261849A true JPH10261849A (ja) | 1998-09-29 |
Family
ID=13326169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9066795A Pending JPH10261849A (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | フレキシブルプリント基板および接続プリント基板構造 |
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|---|---|
| US (1) | US6118665A (ja) |
| JP (1) | JPH10261849A (ja) |
| KR (1) | KR100337272B1 (ja) |
| TW (1) | TW553582U (ja) |
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| JP2013206490A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 |
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1997
- 1997-03-19 JP JP9066795A patent/JPH10261849A/ja active Pending
-
1998
- 1998-03-18 US US09/040,735 patent/US6118665A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-03-19 KR KR1019980009448A patent/KR100337272B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-03-19 TW TW091216074U patent/TW553582U/zh not_active IP Right Cessation
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Also Published As
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| US6118665A (en) | 2000-09-12 |
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