JP2875076B2 - フレキシブル配線基板 - Google Patents

フレキシブル配線基板

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JP2875076B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフレキシブル配線基板、
特に可撓性を有する絶縁シートを熱可塑性ポリイミド層
を介して金属基板に接合したフレキシブル配線基板に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線基板上に実装する電
子部品の個数が多くなったり、電子部品として高パワー
の半導体素子を使用するのに伴って電子部品から放出さ
れる熱を有効に放熱する必要が高くなってきている。こ
のため、パワー半導体素子を高実装密度で配置する場合
若しくはハイブリッドＩＣの場合は、セラミック系の基
板を用いることが提案されている。この場合、セラミッ
ク上に回路形成された後、セラミック基板の端縁におい
てセラミック基板を表裏から挟む型式のコネクタピンが
使用されている。このような形式のコネクタピン連結部
の機械的強度は高く、実装後にコネクタ部に外力が加わ
っても破壊されることはなく、電気的信頼性が高いとい
う利点がある。
【０００３】近年、フレキシブル配線基板の実装密度が
さらに高くなるとともに半導体素子の高パワー化が益々
進むのに伴って、セラミック系の基板に代わって放熱特
性がさらに良好な金属基板が使用されるようになってき
ている。このような金属基板を用いたフレキシブル配線
基板は、例えば特開昭61−226995号、特公平２─２４３
９４号、同２─２４３９５号および同２─２５７７９号
公報などに記載されている。
【０００４】このように金属基板を用いたフレキシブル
配線基板においては、裏面に金属基板が露出しているの
で、上述したセラミック系の基板を用いたフレキシブル
配線基板のように基板の表裏を挟むようなコネクタピン
を使用すると、総てのコネクタピンが金属基板を介して
短絡されてしまうので、このようなコネクタピンを使用
することはできない。そこで、従来は表面実装用ピンが
使用されている。
【０００５】図１は上述した金属基板を用いた従来のフ
レキシブル配線基板に表面実装用ピンを接続した状態を
示す断面図である。金属基板１の上に接着層２を介して
フレキシブル基板３を接合したものである。このフレキ
シブル基板３は、可撓性を有する絶縁シート４およびこ
の絶縁シートの上面に、所定の形状に形成された配線パ
ターン５とを有している。配線パターン５の端部はフレ
キシブル基板３の端縁から内側に引っ込めて、配線パタ
ーン５と金属基板１との間の沿面距離を長くして良好な
絶縁特性が得られるようにしている。この配線パターン
５の表面にピン６の先端をハンダを用いて接続してい
る。このような金属基板を有するフレキシブル配線基板
において、金属基板１とフレキシブル基板３との接合は
一般にエポキシ系の接着剤を使用しているが、このよう
なエポキシ系の接着剤は耐熱性に問題があり、フレキシ
ブル配線基板へのワイヤボンディングの際または高温下
での使用中に剥離したりする欠点があった。このような
欠点を除去するために、金属基板とフレキシブル基板と
を自己接着性を有する熱可塑性ポリイミド層を用いて接
合することは既知であり、例えば特開昭61−226995号公
報に記載されている。
【０００６】図２は金属基板を用いた従来のフレキシブ
ル配線基板に表面実装用ピンを接続する他の例を示す断
面図である。この場合には、金属基板１の上に接着層２
を介してフレキシブル基板３を接合し、このフレキシブ
ル配線基板の配線パターン５の表面に沿ってピン６を延
在させて両者をハンダを用いて接続している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の金属基
板を用いたフレキシブル配線基板においては、表面実装
用のピンをフレキシブル基板の配線パターンの表面にハ
ンダによって接続しているが、実装時または実装後にフ
レキシブル配線基板またはピンに外力が加わると、フレ
キシブル基板３と金属基板１との間の接合部が剥離して
しまい、電気的信頼性が著しく損なわれるという欠点が
ある。特に、図１に示したものではフレキシブル基板と
ピンとの接合部は局所的なので応力が集中し、したがっ
て剥離し易くなる。また、図２のものでは、ピンとフレ
キシブル基板とは比較的長く接合されているので、応力
の集中は多少緩和されるが、この場合にはピンと金属基
板との沿面距離が短くなり、ピンが金属基板を介して短
絡される恐れがある。
【０００８】また、従来のフレキシブル配線基板におい
ては、フレキシブル基板はその全面に亘って金属基板に
接合されているので、曲げに対する自由度がなく、使用
態様が制限される欠点もある。さらに、従来の金属基板
を用いたフレキシブル配線基板においては、表面実装用
のピンを用いてフレキシブル配線基板を外部回路に接続
するようにしているので、フレキシブル基板を多層に積
層することができない欠点もある。
【０００９】本発明の目的は上述した従来の欠点を除去
し、金属基板を用いるにも拘らず、コネクタ部の電気的
信頼性が高く、曲げの自由度が高く、さらに多層化が可
能なフレキシブル配線基板を提供しようとするものであ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によるフレキシブ
ル配線基板は、可撓性を有する絶縁シートを具え、この
絶縁シートの上に形成した所定の配線パターンを有する
電子部品装着部と、この電子部品装着部に装着される電
子部品を外部に接続するための所定の配線パターンを前
記絶縁シート上に形成したリード部とを有するフレキシ
ブル基板の、前記電子部品装着部のみを、自己接着性を
有する絶縁性であり、絶縁シートのガラス転移温度より
低いガラス転移温度を持った熱可塑性樹脂層を介して金
属基板に接合したことを特徴とするものである。
【００１１】
【作用】このような本発明によるフレキシブル配線基板
においては、フレキシブル基板の電子部品装着部は、熱
放散特性に優れた金属基板に接合されているので、電子
部品装着部に装着された電子部品から発生される熱はこ
の金属基板を介して外部へ有効に放出され、電子部品の
加熱を避けることができ、したがって高パワーの半導体
などの電子部品の実装密度を向上することができる。ま
た、フレキシブル配線基板を外部回路と接続するリード
部には金属基板がないので、機械的強度の大きい、フレ
キシブル基板の表裏を挟む形式のコンタクトピンを使用
することができ、したがってコンタクト部の電気的信頼
性を向上することができるとともに曲げに対する自由度
の大きなものとなり、用途に応じた使用が可能となる。
【００１２】さらに、フレキシブル配線基板を電子部品
装着部と、リード部とに分け、電子部品装着部のみを金
属基板に接合した構成としたので、フレキシブル基板を
多層に設ける場合、これらのフレキシブル基板の複数の
リード部を個別に取り出すことができ、外部回路との接
続を容易に行うことができる。この場合、リード部の延
在方向を任意に取れるので、使用状況に応じた最適の配
置が可能となる。また、本発明によるフレキシブル配線
基板を製造するに当たっては、フレキシブル基板の絶縁
シート、例えばポリイミドシートと金属基板とを接合す
るに当たって、自己接着性を有する熱可塑性樹脂層、例
えば熱可塑性ポリイミド層を使用するので、他に接着剤
を必要としないとともに熱プレスや熱ラミネートロール
などを用いて簡単に接合することができる。さらに、こ
の自己接着性を有する熱可塑性樹脂層のガラス転移温度
を絶縁シートのガラス転移温度よりも低いものとしたの
で、接合に際の加熱によっても絶縁シートから成る回路
基板が変形することはなく、したがって回路基板の信頼
性が損なわれる恐れはない。
【００１３】
【実施例】図３ＡおよびＢは本発明によるフレキシブル
配線基板の第１の実施例の構成を示す断面図および平面
図である。本例のフレキシブル配線基板は、フレキシブ
ル基板１１と、金属基板１２とを具え、フレキシブル基
板は半導体チップ（ベアチップ）１３ａやチップ部品１
３ｂなどの電子部品を装着する電子部品装着部１１ａ
と、フレキシブル配線基板を外部回路に接続するための
リード部１１ｂとを具えており、フレキシブル基板の電
子部品装着部１１ａのみを熱可塑性ポリイミド層１４を
介して金属基板１２に接合している。本実施例で用いる
熱可塑性ポリイミド層１４は、骨格内にイミド構造を有
し、ガラス転移温度が160 ℃以上で300℃以下の高分子
であることが望ましい。ここで、ガラス転移温度が160
℃未満であると高温信頼性に乏しくなり、また300 ℃を
越えると接着力に乏しくなる。このような熱可塑性ポリ
イミド層１４は自己接着性を有しているので、他に接着
剤を用いる必要がなく、また熱プレスや熱ラミネートロ
ールなどを用い、上記のガラス転移温度以上の温度で加
熱圧着することによって簡単に接合することができる。
【００１４】フレキシブル基板１１はポリイミドより成
る絶縁シート１５と、その上に積層形成した銅箔をパタ
ーニングして形成した所定の配線パターンとを有してい
る。この配線パターンは、電子部品装着部１１ａに形成
された配線パターン１６ａと、リード部１１ｂの上に形
成された配線パターン１６ｂとを有しており、配線パタ
ーン１６ａと半導体チップ１３ａとの間はワイヤボンデ
ィング１７ａを用いて接続され、チップ部品１３ｂとの
間ははんだ１７ｂで接続されている。リード部１１ｂに
形成された配線パターン１６ｂは、リード部の端縁まで
延在するように形成され、この端縁においては、配線パ
ターンは所定の間隔で整列されている。
【００１５】フレキシブル基板１１のリード部１１ｂの
端縁まで形成された配線パターン１６ｂを外部回路に接
続するために、図３Ａに示すように端縁にはコネクタ１
８が設けられているが、図３Ｂではコネクタは省略して
ある。このコネクタ１８は、フレキシブル基板１１の表
裏を挟むように取り付けられたコネクタピン１８ａと、
これを収納する絶縁性のハウジング１８ｂとを有してい
る。このように、本発明においては、フレキシブル基板
１１の表裏を挟む形式の機械的強度の高いコネクタピン
１８ａを使用しても、リード部１１ｂには金属基板１２
が存在していないので、コネクタピン相互が金属基板を
介して短絡されることはないとともにコネクタピンと金
属基板との間の距離を大きく取ることができ、電気的信
頼性を向上することができる。さらに、フレキシブル基
板１１のリード部１１ｂの下側には金属基板１２が存在
していないので、リード部を自由に湾曲することがで
き、フレキシブル配線基板を外部回路に接続する際の配
置の自由度を確保することができる。勿論、リード部の
配線パターン１６ｂとコネクタピン１８ａとの接続態様
については周知の種々の方法を採用することができる。
【００１６】上述したフレキシブル配線基板を製造する
に当たっては、銅箔にポリイミドシート１５を直接形成
した後、銅箔をパターンにして配線パターン１６ａおよ
び１６ｂを形成したフレキシブル基板１１を準備し、金
属基板１２の表面に熱可塑性ポリイミド層１４をポリア
ミド酸を塗布後、加熱してイミド化することにより形成
し、上述したフレキシブル基板を、そのポリイミドシー
ト１５を熱可塑性ポリイミド層１４を介して金属基板１
２に熱圧着して接合する。
【００１７】また、他の製造方法としては、銅箔に直接
ポリイミドシート１５を形成した後、所望の配線パター
ンを形成し、この配線パターンを形成した側とは反対側
の表面全体に熱可塑性ポリイミド層１４を形成し、この
熱可塑性ポリイミド層を介してフレキシブル基板１１の
電子部品装着部１１ａに金属基板１２を熱圧着して形成
することもできる。この場合には、熱可塑性ポリイミド
層１４はフレキシブル基板１１のポリイミドシート１５
の全面に形成されることになるが、電子部品装着部１１
ａ以外の熱可塑性ポリイミド層は接合に寄与していない
ので、金属基板と接合される電子部品装着部１１ａにの
み熱可塑性ポリイミド層１４を形成しても良い。さら
に、配線パターン１６ａ，１６ｂは可撓性を有するレジ
ストインクまたはカバーレイフィルムにより、電子部品
との接続部分を除いて被覆されていても良い。
【００１８】図４は図３ＡおよびＢに示した本発明によ
るフレキシブル配線基板を別の配線基板に接続した状態
を示す斜視図である。金属基板１２に接合したフレキシ
ブル基板１１の電子部品装着部１１ａから延在するリー
ド部１１ｂをコネクタ１８を介して外部の配線基板２０
に接続してある。このように、本発明によるフレキシブ
ル配線基板は、リード部１１ｂの端縁に設けたコネクタ
１８のコネクタピン１８ａ（図３Ａ参照）を配線基板２
０に設けたスルーホールに挿入することによって高信頼
度の電気的接続を行うことができる。
【００１９】図５は本発明によるフレキシブル配線基板
の第２の実施例の構成を示す斜視図である。本例では、
フレキシブル基板１１には、チップ部品１３ａおよび半
導体チップ１３ｂを装着するための電子部品装着部１１
ａと、これらの電子部品を外部回路に接続するための４
個のリード部１１ｃ，１１ｄ，１１ｅおよび１１ｆとを
有しており、電子部品装着部１１ａのポリイミドシート
１５は熱可塑性ポリイミド層１４を介して金属基板１２
に接合してある。４個のリード部１１ｃ，１１ｄ，１１
ｅおよび１１ｆは矩形の電子部品装着部１１ａの４つの
辺からそれぞれ延在している。このように、４個のリー
ド部１１ｃ，１１ｄ，１１ｅおよび１１ｆを設けたため
リード部に形成される配線パターンの総個数をきわめて
多くすることができるかまたは各リード部に形成されて
いる配線パターン１６ｂの本数を少なくすることができ
る。
【００２０】図６は本発明によるフレキシブル配線基板
の第３の実施例の構成を示す断面図である。本例におい
ては、３枚のフレキシブル基板１１−１，１１−２およ
び１１−３を、それらの電子部品装着部を積層配置し、
最下層のフレキシブル基板１１−１の電子部品装着部を
熱可塑性ポリイミド層１４を介して金属基板１２の接合
したものである。各フレキシブル基板の構成は同じであ
り、第１のポリイミドシート１５の裏面に第１の熱可塑
性ポリイミド層１４を設け、表面に配線パターン１６ａ
を形成し、さらにその上に第２の熱可塑性ポリイミド層
２１を介して第２のポリイミドシート２２を形成したも
のである。配線パターン１６ａの形状はそれぞれ異なっ
ており、また各フレキシブル基板の配線パターン間の接
続を行うために上層の配線パターンと下層の配線パター
ンとをビア孔を介して接続している。また、電子部品１
３は最上層のフレキシブル基板１１−３の配線パターン
１６ａに接続してある。
【００２１】これらのフレキシブル基板のリード部１１
ｂ−１，１１ｂ−２および１１ｂ−３は互いに接合せず
に、別個に延在させてある。各リード部の構成は、配線
パターン１６ｂの形状以外は同一であり、第１のポリイ
ミドシート１５の裏面に第１の熱可塑性ポリイミド層１
４を形成し、表面に配線パターン１６ｂを形成し、さら
にその上に第２の熱可塑性ポリイミド層２１を介して第
２のポリイミドシート２２を形成したものである。各リ
ード部１１ｂ−１，１１ｂ−２および１１ｂ−３におい
て、最上層の第２のポリイミドシート２２はリード部の
端縁までは延在させずに、端縁において配線パターン１
６ｂを露出させるようにする。
【００２２】図７は本発明によるフレキシブル配線基板
の第４の実施例の構成を示す斜視図である。図６に示し
た第３の実施例においては３枚のフレキシブル基板１１
─１，１１−２，１１−３のリード部１１ｂ−１，１１
ｂ−２および１１ｂ−３を同一方向に延在させたが、本
例においてはこれらをそれぞれ矩形の電子部品装着部の
３辺に対して垂直の方向にそれぞれ延在させたものであ
る。このような構成は、別々の外部回路への接続を行う
場合に有利である。また、最上層のフレキシブル基板１
１─３の第２のポリイミドシート２２には電子部品を装
着する部分に窓を開口してある。さらに、本発明におい
ては、最上層のフレキシブル基板の表面に電子部品１３
を装着するだけでなく、下層および中間層のフレキシブ
ル基板にも電子部品を実装しることもできる。すなわ
ち、下層および中間層の配線パターン１６ａの上に電子
部品を装着した後、厚さの厚い第２の熱可塑性ポリイミ
ド層２１を介して上層の第２のポリイミドシート２２を
接合し、この厚さの厚い熱可塑性ポリイミド層中に電子
部品が埋設されるように構成する。また、これらのフレ
キシブル基板の配線パターン間の接続を行うために、配
線パターンをビア孔を介して接続している。このように
下層のフレキシブル基板に装着する電子部品としては薄
膜型で耐熱性の高い電子部品とするのが好適である。ま
た、ポリイミドシートのような絶縁シートの両面に銅箔
のような導体層を設けた両面フレキシブル基板を加工
し、これを金属基板１２に熱可塑性ポリイミドのような
絶縁接着層を介して接合することもできる。
【００２３】次に、上述した図３および４に示したフレ
キシブル配線基板と同一の基本構造を有する本発明のフ
レキシブル配線基板を製造する方法について説明する。
図８Ａに示すように、厚さ９〜200 μm の銅箔３１の一
方の表面に、キャスト法によって形成した厚さ数μm 〜
数百μm のポリイミドシート３２を積層堆積し、このポ
リイミドシートの上にさらに厚さが１〜20μm の熱可塑
性ポリイミド層３３を堆積形成する。次に、図８Ｂに示
すように、銅箔３１を選択的にエッチングして電子部品
装着部３４ａの配線パターン３１ａと、リード部３４ｂ
の配線パターン３１ｂとを同時に形成する。
【００２４】次に、図８Ｃに示すように配線パターン３
１ａおよび３１ｂを覆うように、ポリイミドの表面に熱
可塑性ポリイミド層を塗布して形成した厚さ20〜200 μ
m のカバーレイシートまたは可撓性を有するレジストイ
ンク３５を形成することもできるが、図３および４では
このカバーレイシートまたはレジストインクは図示して
いない。最後に、図８Ｄに示すようにフレキシブル配線
基板３４の電子部品装着部３４ａを厚さ0.05〜４mmの金
属基板３６の上に載せ、上方より熱プレスによって加熱
加圧してフレキシブル配線基板を金属基板に接合する。
本例では銅箔３１の表面に直接ポリイミドシート３２を
形成したが、これらの間に厚さ１〜20μm の熱可塑性ポ
リイミド層を介在させることもできる。
【００２５】図９は本発明によるフレキシブル配線基板
を製造する他の方法を示すものである。本例では図８Ａ
に示すように銅箔３１の表面にポリイミドシート３２を
積層形成し、さらにその上に熱可塑性ポリイミド層３３
を形成した後、図９Ａに示すように後に電子部品装着部
３４ａとなる部分を金属基板３６に接合して熱圧着す
る。この際、後にリード部３４ｂとなる部分の下側に、
金属基板３６と同じ厚さのバックアップブロック３８を
配置する。
【００２６】次に、図９Ｂに示すように銅箔３１をエッ
チングして電子部品装着部３４ａの配線パターン３１ａ
と、リード部３４ｂの配線パターン３１ｂとを同時に形
成する。最後に、図９Ｃに示すようにこれらの配線パタ
ーン３１ａおよび３１ｂを覆うようにポリイミドより成
るカバーレイシート３５を形成する。総ての加工処理が
終了したらバックアップブロック３８は取り除く。
【００２７】図１０は本発明によるフレキシブル配線基
板を製造するさらに他の方法を示すものである。本例で
は、図１０Ａに示すように、銅箔３１の表面に熱可塑性
ポリイミド層３７を介してポリイミドシート３２を熱圧
着により積層形成した後、図１０Ｂに示すように銅箔を
エッチングして電子部品装着部３４ａの配線パターン３
１ａと、リード部３４ｂの配線パターン３１ｂとを同時
に形成してフレキシブル基板３４を準備する。
【００２８】一方、図１０Ｃに示すように金属基板３６
の表面に熱可塑性ポリイミド層３３を形成したものを準
備する。そして、図１０Ｄに示すようにフレキシブル基
板３４の電子部品装着部３４ａを金属基板３６の上に形
成した熱可塑性ポリイミド層３３の上に載せ、熱プレス
により両者を圧着する。本例の変形例として、銅箔３１
に直接ポリイミドシート３２を形成しても良いし、また
配線パターン３１ａおよび３１ｂを形成した後、これら
を覆うようにカバーレイシートを形成しても良い。
【００２９】図１１は本発明によるフレキシブル配線基
板を製造するさらに他の方法を示すものである。図１１
Ａに示すように、銅箔３１の表面にポリイミドシート３
２を積層形成したものと、表面に熱可塑性ポリイミド層
３３を形成した金属基板３６とを準備し、これらを図１
１Ｂに示すようにバックアップブロック３８を使用して
互いに積層する。この際、後に電子部品装着部３４ａと
なる部分が金属基板３６の上に載り、リード部３４ｂと
なる部分がバックアップブロック３７の上に載るように
する。そして熱プレスによって両者を熱圧着する。
【００３０】次に、図１１Ｃに示すように銅箔３１をエ
ッチングして電子部品装着部３４ａの配線パターン３１
ａと、リード部３４ｂの配線パターン３１ｂとを同時に
形成する。最後に、図１１Ｄに示すように、配線パター
ン３１ａおよび３１ｂを覆うようにカバーレイシート３
５を形成する。
【００３１】本発明は上述した実施例にのみ限定される
ものではなく、幾多の変更や変形が可能である。例え
ば、上述した実施例においては、フレキシブル基板の絶
縁シートをポリイミドシートを以て構成したが、この絶
縁シートはガラス転移温度の高い液晶ポリマやポリエー
テルエーテルケトンなどの絶縁材料で構成することもで
きる。さらに、上述した実施例においては、フレキシブ
ル基板の電子部品装着部と金属基板との接合を熱可塑性
ポリイミド層を用いて行ったが、例えばガラス転移温度
の低い液晶ポリマ（例えば日石化学から販売されている
商品名ザイダー）、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエ
ーテルエーテルケトン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポ
リアミド樹脂、ポリパラバン酸樹脂、ポリアセタール樹
脂などの絶縁性高分子材料を使用することもできる。ま
た、金属基板は銅、鉄、アルミニウム、アルマイト、ス
テンレススチール、珪素鋼、モリブデン、４２アロイ、
洋銀などの金属で構成することができる。
【００３２】さらに、上述した実施例においては、金属
基板の片面にフレキシブル基板の電子部品装着部を接合
するようにしたが、金属基板の両面に熱可塑性ポリイミ
ド層を介して別々のフレキシブル基板の電子部品装着部
を接合することもできる。
【００３３】また、上述した実施例においては電子部品
はフレキシブル基板の上面に露出しているが、電子部品
を装着した後に、熱可塑性ポリイミド層を介してポリイ
ミドシートによって被覆しても良い。
【００３４】
【発明の効果】上述した本発明のフレキシブル配線基板
によれば、電子部品を装着する電子部品装着部のみを金
属基板に固着するようにし、リード部は金属基板に固着
していないので、フレキシブル基板の両面から挟む形式
の機械的強度の高いコネクタピンを使用することがで
き、したがって電気的接続の信頼度を向上することがで
きるとともにリード部は自由に曲げることができ、した
がって広い用途に対応することができる。勿論、フレキ
シブル基板は放熱特性の良好な金属基板に固着している
ので、電子部品からの熱を良好に放散することができ
る。さらに、電子部品装着部にはコネクタピンを設ける
必要がないので、複数のフレキシブル基板を容易に積層
することができる。この際、複数のリード部は用途に応
じて任意の方向に延在させることができるので、外部回
路との接続をさらに容易に行うことができる。
【００３５】さらに、本発明によるフレキシブル配線基
板においては、フレキシブル基板の絶縁シートと金属基
板とを接合するに当たって、自己接着性を有する熱可塑
性樹脂層を使用するので、他に接着剤を必要としないと
ともに熱プレスや熱ラミネートロールなどを用いて簡単
に接合することができ、製造コストを低減することがで
きる。また、この自己接着性を有する熱可塑性樹脂層の
ガラス転移温度は絶縁シートのガラス転移温度よりも低
いので、接合に際の加熱によって絶縁シートが変形する
ことはなく、金属基板と接合された絶縁シートによって
構成される回路基板の信頼性が損なわれる恐れはない。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、従来の金属基板を有するフレキシブル
配線基板の一例の構成を示す断面図である。
【図２】図２は、同じく従来のフレキシブル配線基板の
他の例の構成を示す断面図である。
【図３】図３ＡおよびＢは、本発明によるフレキシブル
配線基板の第１の実施例の構成を示す断面図および平面
図である。
【図４】図４は、第１の実施例のフレキシブル配線基板
を外部回路に接続した状態を示す斜視図である。
【図５】図５は、本発明によるフレキシブル配線基板の
第２の実施例の構成を示す断面図である。
【図６】図６は、本発明によるフレキシブル配線基板の
第３の実施例の構成を示す断面図である。
【図７】図７は、本発明によるフレキシブル配線基板の
第４の実施例の構成を示す斜視図である。
【図８】図８Ａ〜Ｄは、本発明によるフレキシブル配線
基板を製造する方法の一例の順次の工程を示す断面図で
ある。
【図９】図９Ａ〜Ｃは、本発明によるフレキシブル配線
基板を製造する方法の他の例の順次の工程を示す断面図
である。
【図１０】図１０Ａ〜Ｄは、本発明によるフレキシブル
配線基板を製造する方法の他の例の順次の工程を示す断
面図である。
【図１１】図１１Ａ〜Ｄは、本発明によるフレキシブル
配線基板を製造する方法のさらに他の例の順次の工程を
示す断面図である。
【符号の説明】
１１ フレキシブル配線基板 １１ａ 電子部品装着部 １１ｂ リード部 １２ 金属基板 １３ 電子部品 １４ 熱可塑性ポリイミド層 １５ ポリイミドシート １６ａ，１６ｂ 配線パターン １７ ボンディングワイヤ １８ コネクタ １８ａ コネクタピン １８ｂ 絶縁ハウジング ２０ 外部回路 ２１ 第２の熱可塑性ポリイミド層 ２２ 第２のポリイミドシート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−46689（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−226995（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−49290（ＪＰ，Ｕ) 特公 平１−59755（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 1/02 H05K 1/05

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 可撓性を有する絶縁シートを具え、この
    絶縁シートの上に形成した所定の配線パターンを有する
    電子部品装着部と、この電子部品装着部に装着される電
    子部品を外部に接続するための所定の配線パターンを前
    記絶縁シート上に形成したリード部とを有するフレキシ
    ブル基板の、前記電子部品装着部のみを、自己接着性を
    有する絶縁性であり、絶縁シートのガラス転移温度より
    低いガラス転移温度を持った熱可塑性樹脂層を介して金
    属基板に接合したことを特徴とするフレキシブル配線基
    板。
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