JP2002319750A - プリント配線基板、半導体装置、及び、これらの製造方法 - Google Patents

プリント配線基板、半導体装置、及び、これらの製造方法

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JP2002319750A
JP2002319750A JP2001124724A JP2001124724A JP2002319750A JP 2002319750 A JP2002319750 A JP 2002319750A JP 2001124724 A JP2001124724 A JP 2001124724A JP 2001124724 A JP2001124724 A JP 2001124724A JP 2002319750 A JP2002319750 A JP 2002319750A
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pattern
wiring
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forming
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Taiichi Kishimoto
泰一 岸本
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    • H01L2924/07811—Extrinsic, i.e. with electrical conductive fillers

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造が容易で、かつ、信頼性の高い層間接続
を備えたプリント配線基板、プリント配線基板を用いた
半導体装置、及び、これらの製造方法を提供する。 【解決手段】 フレキシブル基板１の一方の面上に、多
層板の上面に形成される配線パターンに相当する第１の
配線パターン１０、多層板の下面に形成される配線パタ
ーンに相当する第２の配線パターン、及び前記第１の配
線パターン１０と第２の配線パターン１１とを導通させ
る導通パターン２０を形成する。次いで、もう一方の面
に接着剤層３０を形成し、この接着剤層３０を形成した
面を内側にして前記フレキシブル基板１を真中で二つ折
にして折り畳む。更に加熱下にプレスして接着剤層３０
の接着剤を硬化させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板の
製造に係り、更に詳細には複数の配線層と絶縁層とを積
層した多層型のプリント配線基板、この多層型プリント
配線基板に半導体素子を実装した半導体装置、及びこれ
らの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、いわゆる多層型プリント配線
基板の製造方法としては、ガラス繊維シートにエポキシ
樹脂を含浸させたプリプレグに銅箔をエッチングして形
成した配線パターンを接着したものを複数枚積層して加
熱下に加圧し、配線パターン相互間の層間接続は、積層
体の厚さ方向に穿孔したスルホールの内壁面に無電解メ
ッキしたスルホールメッキを用いる方法や、積層体の厚
さ方向に埋設した銀ペースト等の導電体からなるビアホ
ールや導体バンプを介して層間接続する方法によるのが
一般的に用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、スルホールメ
ッキやビアホールは穿孔する工程や無電解メッキ工程が
必要となるため、工数が多く、煩雑で製造コストが嵩む
という問題がある。一方、導体バンプを用いる方法で
は、穿孔工程は不要であるが、層間接続は微小円錐形の
導体バンプ頭部と配線パターン表面との機械的な接触に
より行なわれるため、層間接続の信頼性の点が不十分で
あるという問題や、多層板の長期信頼性において、接着
層と回路層とが剥離する虞れがあるという問題があっ
た。
【０００４】本発明は上記従来の問題を解決するために
なされたものである。即ち本発明は、製造が容易で、か
つ、信頼性の高い層間接続を備えた多層プリント配線基
板、多層プリント配線基板を用いた半導体装置、及び、
これらの製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に形成
された第１の配線パターンと、前記絶縁基板の他方の面
に形成された第２の配線パターンと、前記絶縁基板の少
なくとも一つの側面に形成され、前記第１の配線パター
ンと前記第２の配線パターンとを電気的に接続する導通
パターンとを具備する。
【０００６】上記プリント配線基板において、前記絶縁
基板が、１枚の絶縁基板を折り返し、折り返された対向
面を互いに接着して形成された絶縁基板であってよい。
【０００７】上記プリント配線基板において、前記折り
返された絶縁基板の間に絶縁接着層が介層されていても
よい。
【０００８】本発明の他のプリント配線基板は、第１の
層と第３の層とが一方の側面で繋げられ、前記第１の層
と第３の層との間に第２の層が介挿された絶縁基板の積
層体と、前記第１の層、及び、前記第３の層の内部に配
設され、層の両表面上の配線パターンを層間接続する層
間接続部材と、前記第１の層の外側表面に形成された第
１の配線パターンと、前記第３の層の外側表面に形成さ
れた第２の配線パターンと、前記側面の外側表面を経由
して前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターン
とを導通させる外側導通パターンと、前記第１の層の内
側表面に形成された第３の配線パターンと、前記第３の
層の内側表面に形成された第４の配線パターンと、前記
側面の内側表面を経由して前記第３の配線パターンと前
記第４の配線パターンとを導通させる内側導通パターン
とを具備する。
【０００９】本発明のプリント配線基板の製造方法は、
１枚の可撓性絶縁材料シートの一の表面上に第１の配線
パターン、第２の配線パターン、及び、前記第１の配線
パターンと第２の配線パターンとを導通させる導通パタ
ーンを形成する工程と、前記可撓性絶縁材料シートを折
り畳んで２層の積層体を形成する工程とを具備する。
【００１０】本発明の他のプリント配線基板の製造方法
は、１枚の可撓性絶縁材料シートの一の表面上に第１の
配線パターン、第２の配線パターン、及び、前記第１の
配線パターンと第２の配線パターンとを導通させる導通
パターンを形成する工程と、前記可撓性材料シートの他
の表面に絶縁基板前駆体又は異方性導電接着剤層を挟ん
で、前記可撓性絶縁材料シートを折り畳み、３層の積層
体を形成する工程とを具備する。
【００１１】本発明の更に他のプリント配線基板の製造
方法は、１枚の可撓性絶縁材料シートの所定位置に層間
接続部材を配設する工程と、前記可撓性絶縁材料シート
の一方の表面上に第１の配線パターン、第２の配線パタ
ーン、及び、前記第１の配線パターンと第２の配線パタ
ーンとを導通させる外側導通パターンを形成する工程
と、前記可撓性絶縁材料シートの他方の表面上に第３の
配線パターン、第４の配線パターン、及び、前記第３の
配線パターンと第４の配線パターンとを導通させる内側
導通パターンを形成する工程と、前記可撓性絶縁材料シ
ートの前記他方の表面に絶縁性樹脂接着剤層を形成する
工程と、前記他方の表面を内側にして前記可撓性絶縁材
料シートを折り畳み、３層の積層体を形成する工程とを
具備する。
【００１２】本発明の半導体装置の製造方法は、１枚の
可撓性絶縁材料シートの所定位置に層間接続部材を配設
する工程と、前記可撓性絶縁材料シートの一方の表面上
に第１の配線パターン、第２の配線パターン、及び、前
記第１の配線パターンと第２の配線パターンとを導通さ
せる外側導通パターンを形成する工程と、前記可撓性絶
縁材料シートの他方の表面上に第３の配線パターン、第
４の配線パターン、及び、前記第３の配線パターンと第
４の配線パターンとを導通させる内側導通パターンを形
成する工程と、前記第１の配線パターン、及び／又は、
前記第２の配線パターン上に半導体素子を実装する工程
と、前記可撓性絶縁材料シートの前記他方の表面に絶縁
性樹脂接着剤層を形成する工程と、前記他方の表面を内
側にして前記可撓性絶縁材料シートを折り畳み、３層の
積層体を形成する工程とを具備する。
【００１３】本発明の他の半導体装置の製造方法は、１
枚の可撓性絶縁材料シートの所定位置に層間接続部材を
配設する工程と、前記可撓性絶縁材料シートの一方の表
面上に第１の配線パターン、第２の配線パターン、及
び、前記第１の配線パターンと第２の配線パターンとを
導通させる外側導通パターンを形成する工程と、前記可
撓性絶縁材料シートの他方の表面上に第３の配線パター
ン、第４の配線パターン、及び、前記第３の配線パター
ンと第４の配線パターンとを導通させる内側導通パター
ンを形成する工程と、前記可撓性絶縁材料シートの前記
他方の表面に絶縁性樹脂接着剤層を形成する工程と、前
記他方の表面を内側にして前記可撓性絶縁材料シートを
折り畳み、３層の積層体を形成する工程と、前記第１の
配線パターン、及び／又は、前記第２の配線パターン上
に半導体素子を実装する工程とを具備する。
【００１４】本発明では、第１の配線パターンと第２の
配線パターンとを、これらの配線パターンと同一平面状
に形成された導通パターンを介して導通させているの
で、確実な電気的接続を得ることができる。
【００１５】また、前記第１の層と前記第２の層との間
に第３の絶縁基板を介層させることにより、機械的強度
の高いプリント配線基板を得ることができる。
【００１６】更に、第１の層と第３の層とを側面で繋
ぎ、第１の層と第３の層内部に層間接続部を配設し、第
１の配線パターン及び第２の配線パターン、第３の配線
パターン及び第４の配線パターンをそれぞれ導通パター
ンで導通することにより、信頼性の高い４層の配線パタ
ーンを備えた多層のプリント配線基板を得ることができ
る。
【００１７】また、１枚の可撓性絶縁材料シートの一表
面に第１の配線パターン、第２の配線パターン、及びこ
れらの配線パターンを繋ぐ導通パターンを形成した後、
前記可撓性絶縁材料シートを折り畳んで多層板を形成す
ることにより、製造が簡単かつ安価で信頼性の高いプリ
ント配線基板を製造することができる。
【００１８】上記可撓性材料シートを折り畳む際に絶縁
基板前駆体や異方性導電接着剤層を間に挟みこむことに
より、機械的強度の高いプリント配線基板や接地層を備
えたプリント配線基板を製造することができる。
【００１９】１枚の可撓性絶縁材料シートの内部に層間
接続部材を配設し、一方の表面に第１の配線パターン、
第２の配線パターン、及びこれらを繋ぐ外側導通パター
ンを形成し、他方の表面に第３の配線パターン、第４の
配線パターン、及びこれらを繋ぐ内側導通パターンを形
成した後、前記可撓性絶縁材料シートを折り畳んで多層
板を形成することにより、製造が簡単かつ安価で信頼性
の高いプリント配線基板を製造することができる。
【００２０】また上記配線パターン上に半導体素子を実
装してから前記可撓性絶縁材料シートを折り畳んで多層
体化することにより、製造が簡単かつ安価で信頼性の高
い半導体装置を得ることができる。
【００２１】更に前記可撓性絶縁材料シートを折り畳ん
で多層体化した後に上記配線パターン上に半導体素子を
実装することにより、製造が簡単かつ安価で信頼性の高
い半導体装置を得ることができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】（第１の実施形態）以下、本発明
の第１の実施形態に係る多層プリント配線基板について
説明する。図１は本実施形態に係る多層プリント配線基
板の製造方法のフローチャートであり、図２は製造途中
の同プリント配線基板の垂直断面図である。図３は製造
途中の同プリント配線基板の平面図である。本実施形態
に係るプリント配線基板を製造するには、まず、可撓性
絶縁材料シート１を用意する。この可撓性絶縁材料シー
ト（以下、「フレキシブル基板」という。）１は例えば
ポリイミドやポリエチレン等の絶縁性樹脂をフィルム状
に成形してなるものである。
【００２３】このフレキシブル基板１に例えばスパッタ
リングやメッキ等の技術によりパターニングして、所定
の配線パターンを形成する（ステップ１）。このとき形
成する配線パターンは、完成品の多層型プリント配線基
板の上面に配設されるべき第１の配線パターン１０と、
完成品の多層型プリント配線基板の下面に配設されるべ
き第２の配線パターン１１と、これら第１の配線パター
ンと第２の配線パターンとを導通させる導通パターン２
０である。これらのパターンはその位置関係上、図３に
示したように、第１の配線パターン１０はフレキシブル
基板１の表面の片面半分を占め、第２の配線パターン１
１はフレキシブル基板１の表面の残りの半分の面を占め
る。そしてこれら第１の配線パターン１０と第２の配線
パターン１１との間に導通パターン２０が配設される。
【００２４】次に上記のようにして第１の配線パターン
１０、第２の配線パターン１１、及び導通パターン２０
を一方の面（表面）に形成したフレキシブル基板１の裏
面、即ち、第１の配線パターン１０、第２の配線パター
ン１１、及び導通パターン２０をしていない面に接着剤
例えばポリイミドやエポキシ樹脂などの接着剤を塗布し
て接着層３０を形成する（ステップ２）。なお、この接
着層の形成の仕方としては、液状の接着剤を裏面に塗布
する方法の他、接着剤フィルムを貼付ける方法でも良
い。またエポキシ樹脂をガラス繊維シートに含浸させた
プリプレグを挟んでもよく、更に異方性導電接着剤を塗
布してもよい。
【００２５】接着層３０を塗布したら、図２（ｄ）に示
したようにフレキシブル基板１を真中で二つに折り、前
記第１の配線パターン１０と前記第２の配線パターン１
１とがフレキシブル基板１を介して対向するように折り
畳む（ステップ３）。このとき、導通パターン２０は折
り畳んだフレキシブル基板の積層体の側面に配設され
る。
【００２６】この状態で例えばヒートプレスなどにより
加熱下に加圧すると、図２（ｅ）に示したように、フレ
キシブル基板１の下面側に形成した接着層３０どうしが
圧着され、熱により硬化する（ステップ４）。こうして
形成された多層型のプリント配線基板４０では、上下の
配線パターン１０と１１が側面に配設された導通パター
ン２０で電気的接続が形成されているため、信頼性の高
い層間接続を備えている。また本実施形態で説明した上
記方法によれば、上下両面の配線パターン１０、１１及
びこれらの配線パターン１０と１１とを導通させる導通
パターン２０はフレキシブル基板１の同一面上に形成さ
れるので、配線パターンを形成させるパターニングを一
回で済ませることができ、工数的が少なく済むのでコス
ト的、工程的に非常に有利である。
【００２７】更にフレキシブル基板１の下面側に接着層
３０を形成し、これを硬化させることにより二つ折にし
たフレキシブル基板１を１枚の板状に形成するので、剛
直な多層型プリント配線基板４０が得られる。更に本実
施形態に係る方法によれば、二つの配線パターン１０、
１１の間の層間接続は、側面に配設した導通パターンに
より形成されるため、従来のスルホールを形成する際に
必要となる穴あけ、メッキなどの設備や、貫通バンプを
形成する際に必要となる印刷設備が不要であるため、製
造設備を簡素化することができ、製造コスト的に有利で
ある。
【００２８】（第２の実施形態）以下、本発明の第２の
実施形態に係る多層板型プリント配線基板について説明
する。図４は本実施形態に係るプリント配線基板の製造
方法のフローチャートであり、図５は製造途中の同プリ
ント配線基板の垂直断面図である。本実施形態に係るプ
リント配線基板を製造するには、まず、図５（ａ）に示
したようなフレキシブル基板１を用意し、このフレキシ
ブル基板１の所定の位置、正確には層間接続を形成させ
る位置に層間接続部材２１を配設する。ここで層間接続
部材２１とは、既知のスルーホールや導電性ビア、金属
バンプ、導体バンプなど、絶縁性基板の厚さ方向に貫通
して絶縁性基板の表裏両面に配設される二つの配線パタ
ーンどうしを電気的に接続させる部材をいう。例えば導
電性ビアを用いて層間接続させる場合には、フレキシブ
ル基板１の所定位置に貫通孔を穿孔し、この貫通孔内に
金属や導電性ペーストなどの導体を埋め込んで、図５
（ｂ）に示したような、層間接続部材としての導電性ビ
ア２１を形成する（ステップ１）。
【００２９】次いでこのフレキシブル基板１に例えばス
パッタリングやメッキ等の技術によりパターニングし
て、所定の配線パターンを形成する（ステップ２）。こ
のとき形成する配線パターンは、完成品の多層型プリン
ト配線基板の上面に配設されるべき第１の配線パターン
１０と、完成品の多層型プリント配線基板の下面に配設
されるべき第２の配線パターン１１と、これら第１の配
線パターンと第２の配線パターンとを導通させる外側導
通パターン２０ａである。また本実施形態に係る方法で
は、完成品の多層型プリント配線基板の内側に配設され
るべき第３の配線パターン１２と、第４の配線パターン
１３と、これら第３の配線パターンと第４の配線パター
ンとを導通させる内側導通パターン２２をも形成する。
これらの第３の配線パターン１２と、第４の配線パター
ン１３は多層板型プリント配線基板の内側に埋設された
配線パターンとして配設されるものであり、図５（ｃ）
に示すように、これら第３の配線パターン１２、第４の
配線パターン１３、及び第３の配線パターンと第４の配
線パターンとを導通させる内側導通パターン２２はフレ
キシブル基板１の下面側に形成される。
【００３０】これらのパターンはその位置関係上、図３
に示したように、第１の配線パターン１０はフレキシブ
ル基板１の表面の片面半分を占め、第２の配線パターン
１１はフレキシブル基板１の表面の残りの半分の面を占
める。そしてこれら第１の配線パターン１０、第２の配
線パターン１１の間に外側導通パターン２０ａが配設さ
れる。一方、第３の配線パターン１２は、図５（ｃ）に
示したように、フレキシブル基板１を挟んで前記第１の
配線パターン１０と対向する位置に形成され、第４の配
線パターン１３はフレキシブル基板１を挟んで前記第２
の配線パターン１１と対向する位置に形成される。第３
の配線パターン１２と第４の配線パターン１３とを導通
させる内側導通パターン２２は第３の配線パターン１２
と第４の配線パターン１３との間に配設され、フレキシ
ブル基板１を挟んで前記外側導通パターン２０ａと対向
配置される。
【００３１】次に上記のようにして第１の配線パターン
１０、第２の配線パターン１１、外側導通パターン２０
ａを一方の面（表面）に形成し、反対側の面に第３の配
線パターン１２、第４の配線パターン１３、内側導通パ
ターン２２を形成したフレキシブル基板１の下面側に、
図５（ｄ）に示したように、接着剤例えばポリイミドや
エポキシ樹脂などの接着剤を塗布して接着層３０を形成
する（ステップ２）。なお、この接着層の形成の仕方と
しては、液状の接着剤を裏面に塗布する方法の他、接着
剤フィルムを貼付ける方法でも良い。またエポキシ樹脂
をガラス繊維シートに含浸させたプリプレグを挟んでも
よく、更に異方性導電接着剤を塗布してもよい。
【００３２】接着層３０を塗布したら、図５（ｄ）に示
したようにフレキシブル基板１を真中で二つに折り、前
記第３の配線パターン１２と前記第４の配線パターン１
３とが対向するように折り畳む（ステップ３）。このと
き、外側導通パターン２０ａは折り畳んだフレキシブル
基板の積層体の側面の外側に配設され、内側導通パター
ン２２は折り畳んだフレキシブル基板の積層体の側面の
内側に配設される。
【００３３】この状態で例えばヒートプレスなどにより
加熱下に加圧すると、図５（ｆ）に示したように、フレ
キシブル基板１の下面側に形成した接着層３０どうしが
圧着され、熱により硬化する（ステップ４）。こうして
形成された多層型のプリント配線基板４１では、上下の
配線パターン１０と１１が側面に配設された外側導通パ
ターン２０ａで電気的接続が形成されているため、信頼
性の高い層間接続を備えている。更に内部には第３の配
線パターン１２と第４の配線パターン１３が配設され、
これらは内側導通パターン２２ａで電気的接続が形成さ
れている。このように本実施形態に係る方法によれば、
４層の配線パターン１０、１１、１３、１４を備えた多
層板型プリント配線基板４１を簡単な設備と短い工数で
製造することができる。このプリント配線基板４１の配
線パターン１０や１１に半導体素子５０を実装すること
により、図６に示したような半導体装置６０が得られ
る。
【００３４】（第３の実施形態）以下、本発明の第３の
実施形態に係る半導体装置について説明する。図７は本
実施形態に係る半導体装置の製造方法のフローチャート
であり、図８及び図９は製造途中の同半導体装置の垂直
断面図である。本実施形態に係る半導体装置を製造する
には、まず、図８（ａ）に示したようなフレキシブル基
板１を用意し、このフレキシブル基板１の層間接続を形
成させる位置に層間接続部材２１を配設する。ここで層
間接続部材２１とは、既知のスルーホールや導電性ビ
ア、金属バンプ、導体バンプなど、絶縁性基板の厚さ方
向に貫通して絶縁性基板の表裏両面に配設される二つの
配線パターンどうしを電気的に接続させる部材をいう。
例えば導電性ビアを用いて層間接続させる場合には、フ
レキシブル基板１の所定位置に貫通孔を穿孔し、この貫
通孔内に金属や導電性ペーストなどの導体を埋め込ん
で、図８（ｂ）に示したような、層間接続部材としての
導電性ビア２１を形成する（ステップ１）。
【００３５】次いでこのフレキシブル基板１に例えばス
パッタリングやメッキ等の技術によりパターニングし
て、所定の配線パターンを形成する（ステップ２）。こ
のとき形成する配線パターンは、完成品の多層型プリン
ト配線基板の上面に配設されるべき第１の配線パターン
１０と、完成品の多層型プリント配線基板の下面に配設
されるべき第２の配線パターン１１と、これら第１の配
線パターンと第２の配線パターンとを導通させる外側導
通パターン２０ａである。また本実施形態に係る方法で
は、完成品の多層型プリント配線基板の内側に配設され
るべき第３の配線パターン１２と、第４の配線パターン
１３と、これら第３の配線パターンと第４の配線パター
ンとを導通させる内側導通パターン２２をも形成する。
これらの第３の配線パターン１２と、第４の配線パター
ン１３は多層板型プリント配線基板の内側に埋設された
配線パターンとして配設されるものであり、図８（ｃ）
に示すように、これら第３の配線パターン１２、第４の
配線パターン１３、及び第３の配線パターンと第４の配
線パターンとを導通させる内側導通パターン２２はフレ
キシブル基板１の下面側に形成される。
【００３６】これらのパターンはその位置関係上、図３
に示したように、第１の配線パターン１０はフレキシブ
ル基板１の表面の片面半分を占め、第２の配線パターン
１１はフレキシブル基板１の表面の残りの半分の面を占
める。そしてこれら第１の配線パターン１０、第２の配
線パターン１１の間に外側導通パターン２０ａが配設さ
れる。一方、第３の配線パターン１２は、図８（ｃ）に
示したように、フレキシブル基板１を挟んで前記第１の
配線パターン１０と対向する位置に形成され、第４の配
線パターン１３はフレキシブル基板１を挟んで前記第２
の配線パターン１１と対向する位置に形成される。第３
の配線パターン１２と第４の配線パターン１３とを導通
させる内側導通パターン２２は第３の配線パターン１２
と第４の配線パターン１３との間に配設され、フレキシ
ブル基板１を挟んで前記外側導通パターン２０ａと対向
配置される。
【００３７】次に、第１の配線パターン１０及び第２の
配線パターン１１に対して図８（ｄ）に示したように、
半導体素子５０を実装する（ステップ３）。次いで上記
のようにして第１の配線パターン１０、第２の配線パタ
ーン１１、外側導通パターン２０ａを一方の面（表面）
に形成し、反対側の面に第３の配線パターン１２、第４
の配線パターン１３、内側導通パターン２２を形成した
フレキシブル基板１の下面側に、図８（ｅ）に示したよ
うに、接着剤例えばポリイミドやエポキシ樹脂などの接
着剤を塗布して接着層３０を形成する（ステップ４）。
なお、この接着層の形成の仕方としては、液状の接着剤
を裏面に塗布する方法の他、接着剤フィルムを貼付ける
方法でも良い。またエポキシ樹脂をガラス繊維シートに
含浸させたプリプレグを挟んでもよく、更に異方性導電
接着剤を塗布してもよい。
【００３８】接着層３０を塗布したら、図８（ｆ）に示
したようにフレキシブル基板１を真中で二つに折り、前
記第３の配線パターン１２と前記第４の配線パターン１
３とが対向するように折り畳む（ステップ５）。このと
き、外側導通パターン２０ａは折り畳んだフレキシブル
基板の積層体の側面の外側に配設され、内側導通パター
ン２２は折り畳んだフレキシブル基板の積層体の側面の
内側に配設される。
【００３９】この状態で例えばヒートプレスなどにより
加熱下に加圧すると、図９に示したように、フレキシブ
ル基板１の下面側に形成した接着層３０どうしが圧着さ
れ、熱により硬化する（ステップ６）。こうして形成さ
れた半導体装置４２では、上下の配線パターン１０と１
１が側面に配設された外側導通パターン２０ａで電気的
接続が形成されているため、信頼性の高い層間接続を備
えている。更に内部には第３の配線パターン１２と第４
の配線パターン１３が配設され、これらは内側導通パタ
ーン２２ａで電気的接続が形成されている。このように
本実施形態に係る方法によれば、４層の配線パターン１
０、１１、１３、１４を備えた多層板型プリント配線基
板４１上に半導体素子５０が実装された半導体装置６０
を簡単な設備と短い工数で製造することができる。
【００４０】（実施例１）以下、本発明の実施例につい
て説明する。本実施例では、まず、厚さ１７．５μｍの
ポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製カプト
ンフィルム）の片面にスパッタリングを施して銅層を形
成し、電極厚さ５μｍ、配線幅２５μｍ、配線間隔２０
μｍの微細な配線パターンを形成した。配線パターン１
０は２１ｍｍ×１０ｍｍの範囲に収まるように形成し
た。図３は本実施例で形成した配線パターンの平面図で
ある。片側、即ち上記実施形態の第１の配線パターン１
０に相当する配線パターンとして、一辺５．５ｍｍの正
方形ＩＣ（６０ピン周辺配置）を実装するようにデザイ
ンされ、もう片側、即ち上記実施形態の第２の配線パタ
ーン１１に相当する配線パターンとして、取出し電極が
エリア配置されている。ＩＣ側の電極はパッド幅１００
μｍ、パッド間隔２５０μｍ、一辺が１５パッドであ
り、取出し側はパッドサイズ４００μｍ直径で、パッド
間隔６００μｍである。配線パターンの最も密度が高い
部分は６００μｍ幅の中に１０本の配線が形成されてお
り、配線幅３０μｍ、配線間隔２５μｍでデザインされ
ている。
【００４１】上記フレキシブル基板１を長手方向の中間
部分で折り畳み、ＦＲ−４プリプレグ（東芝ケミカル株
式会社製ＴＬＰ−５５５）を中に挟み込み、加熱下にプ
レスを行った。熱プレスの条件は１８０℃、４０ｋｇ／
ｃｍ２、６０分で行った。その結果、バンプが周辺配置
されたＩＣをマザーボードに実装するための再配線基板
を得ることができた。
【００４２】（実施例２）本実施例では、図１０（ａ）
に示したような形状のフレキシブル基板１Ａを用意し、
図１０（ｂ）に示したように一部分にプリプレグ３０Ａ
を挟んで折り畳み、加熱して多層化した。この方法によ
り部分的に剛直なフレックスリジッド基板を容易に形成
することができた。
【００４３】（実施例３）本実施例では、図１１に示す
ように、片面型フレキシブル基板１を配線パターン１５
が外側に向くように折り畳み、折り畳み部分を導電性接
着剤３１を用いて固定した。この導電性接着層３１は他
の側面からアース配線を形成することができ、高周波回
路でのノイズ対策を容易に行うことができる。また、導
電性接着剤に限らず、例えば接着剤を両面に塗布した銅
などの金属シートを前記片面型フレキシブル基板１の内
側に挟み込むようにしても良い。
【００４４】
【発明の効果】本発明によれば、第１の配線パターンと
第２の配線パターンとを、これらの配線パターンと同一
平面状に形成された導通パターンを介して導通させてい
るので、確実な電気的接続を得ることができる。
【００４５】また、前記第１の層と前記第２の層との間
に第３の絶縁基板を介層させることにより、機械的強度
の高いプリント配線基板を得ることができる。
【００４６】更に、第１の層と第３の層とを側面で繋
ぎ、第１の層と第３の層内部に層間接続部を配設し、第
１の配線パターン及び第２の配線パターン、第３の配線
パターン及び第４の配線パターンをそれぞれ導通パター
ンで導通することにより、信頼性の高い４層の配線パタ
ーンを備えた多層のプリント配線基板を得ることができ
る。
【００４７】また、１枚の可撓性絶縁材料シートの一表
面に第１の配線パターン、第２の配線パターン、及びこ
れらの配線パターンを繋ぐ導通パターンを形成した後、
前記可撓性絶縁材料シートを折り畳んで多層板を形成す
ることにより、製造が簡単かつ安価で信頼性の高いプリ
ント配線基板を製造することができる。
【００４８】上記可撓性材料シートを折り畳む際に絶縁
基板前駆体や異方性導電接着剤層を間に挟みこむことに
より、機械的強度の高いプリント配線基板や接地層を備
えたプリント配線基板を製造することができる。
【００４９】１枚の可撓性絶縁材料シートの内部に層間
接続部材を配設し、一方の表面に第１の配線パターン、
第２の配線パターン、及びこれらを繋ぐ外側導通パター
ンを形成し、他方の表面に第３の配線パターン、第４の
配線パターン、及びこれらを繋ぐ内側導通パターンを形
成した後、前記可撓性絶縁材料シートを折り畳んで多層
板を形成することにより、製造が簡単かつ安価で信頼性
の高いプリント配線基板を製造することができる。
【００５０】また上記配線パターン上に半導体素子を実
装してから前記可撓性絶縁材料シートを折り畳んで多層
体化することにより、製造が簡単かつ安価で信頼性の高
い半導体装置を得ることができる。
【００５１】更に前記可撓性絶縁材料シートを折り畳ん
で多層体化した後に上記配線パターン上に半導体素子を
実装することにより、製造が簡単かつ安価で信頼性の高
い半導体装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態に係るプリント配線基板の製造
方法のフローチャートである。
【図２】第１の実施形態に係るプリント配線基板の製造
途中の垂直断面図である。
【図３】第１の実施形態に係るプリント配線基板の平面
図である。
【図４】第２の実施形態に係るプリント配線基板の製造
方法のフローチャートである。
【図５】第２の実施形態に係るプリント配線基板の製造
途中の垂直断面図である。
【図６】第２の実施形態に係る半導体装置の垂直断面図
である。
【図７】第３の実施形態に係る半導体装置の製造方法の
フローチャートである。
【図８】第３の実施形態に係る半導体装置の製造途中の
垂直断面図である。
【図９】第３の実施形態に係る半導体装置の垂直断面図
である。
【図１０】本発明の実施例に係るプリント配線基板の斜
視図である。
【図１１】本発明の実施例に係るプリント配線基板の垂
直断面図である。
【符号の説明】
１…フレキシブル基板（可撓性絶縁材料シート）、１０
…第１の配線パターン、１１…第２の配線パターン、１
３…第３の配線パターン、１４…第４の配線パターン、
２０…導通パターン、２１…層間接続部材、２２…内側
導通パターン、３０…接着層、４０…半導体素子。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｅ 3/46 3/46 Ｇ Ｎ Ｆターム(参考） 5E317 AA22 AA24 BB03 BB12 CC22 CC25 CC60 CD21 CD25 CD32 GG11 GG16 5E336 AA04 AA14 BB03 BB16 BC21 BC36 CC34 CC58 5E338 AA02 AA03 AA12 BB80 CC01 CD24 EE26 EE32 5E346 AA02 AA12 AA15 AA32 AA43 AA53 BB11 CC02 CC10 CC32 CC41 DD17 DD22 DD32 EE02 EE08 EE09 FF01 FF18 FF42 GG15 GG17 GG28 HH07 HH11 HH32

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に
    形成された第１の配線パターンと、前記絶縁基板の他方
    の面に形成された第２の配線パターンと、前記絶縁基板
    の少なくとも一つの側面に形成され、前記第１の配線パ
    ターンと前記第２の配線パターンとを電気的に接続する
    導通パターンとを具備するプリント配線基板。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載のプリント配線基板であ
    って、前記絶縁基板が、１枚の絶縁基板を折り返し、折
    り返された対向面を互いに接着して形成された絶縁基板
    であることを特徴とするプリント配線基板。
  3. 【請求項３】 請求項２に記載のプリント配線基板であ
    って、前記折り返された絶縁基板の間に絶縁接着層が介
    層されていることを特徴とするプリント配線基板。
  4. 【請求項４】 第１の層と第３の層とが一方の側面で繋
    げられ、前記第１の層と第３の層との間に第２の層が介
    挿された絶縁基板の積層体と、 前記第１の層、及び、前記第３の層の内部に配設され、
    層の両表面上の配線パターンを層間接続する層間接続部
    材と、 前記第１の層の外側表面に形成された第１の配線パター
    ンと、 前記第３の層の外側表面に形成された第２の配線パター
    ンと、 前記側面の外側表面を経由して前記第１の配線パターン
    と前記第２の配線パターンとを導通させる外側導通パタ
    ーンと、 前記第１の層の内側表面に形成された第３の配線パター
    ンと、 前記第３の層の内側表面に形成された第４の配線パター
    ンと、 前記側面の内側表面を経由して前記第３の配線パターン
    と前記第４の配線パターンとを導通させる内側導通パタ
    ーンと、を具備するプリント配線基板。
  5. 【請求項５】 １枚の可撓性絶縁材料シートの一の表面
    上に第１の配線パターン、第２の配線パターン、及び、
    前記第１の配線パターンと第２の配線パターンとを導通
    させる導通パターンを形成する工程と、 前記可撓性絶縁材料シートを折り畳んで２層の積層体を
    形成する工程と、を具備するプリント配線基板の製造方
    法。
  6. 【請求項６】 １枚の可撓性絶縁材料シートの一の表面
    上に第１の配線パターン、第２の配線パターン、及び、
    前記第１の配線パターンと第２の配線パターンとを導通
    させる導通パターンを形成する工程と、 前記可撓性材料シートの他の表面に絶縁材料前駆体を挟
    んで、前記可撓性絶縁材料シートを折り畳み、３層の積
    層体を形成する工程と、を具備するプリント配線基板の
    製造方法。
  7. 【請求項７】 １枚の可撓性絶縁材料シートの所定位置
    に層間接続部材を配設する工程と、 前記可撓性絶縁材料シートの一方の表面上に第１の配線
    パターン、第２の配線パターン、及び、前記第１の配線
    パターンと第２の配線パターンとを導通させる外側導通
    パターンを形成する工程と、 前記可撓性絶縁材料シートの他方の表面上に第３の配線
    パターン、第４の配線パターン、及び、前記第３の配線
    パターンと第４の配線パターンとを導通させる内側導通
    パターンを形成する工程と、 前記可撓性絶縁材料シートの前記他方の表面に絶縁性樹
    脂接着剤層を形成する工程と、 前記他方の表面を内側にして前記可撓性絶縁材料シート
    を折り畳み、３層の積層体を形成する工程とを具備する
    プリント配線基板の製造方法。
  8. 【請求項８】 １枚の可撓性絶縁材料シートの所定位置
    に層間接続部材を配設する工程と、 前記可撓性絶縁材料シートの一方の表面上に第１の配線
    パターン、第２の配線パターン、及び、前記第１の配線
    パターンと第２の配線パターンとを導通させる外側導通
    パターンを形成する工程と、 前記可撓性絶縁材料シートの他方の表面上に第３の配線
    パターン、第４の配線パターン、及び、前記第３の配線
    パターンと第４の配線パターンとを導通させる内側導通
    パターンを形成する工程と、 前記第１の配線パターン、及び／又は、前記第２の配線
    パターン上に半導体素子を実装する工程と、 前記可撓性絶縁材料シートの前記他方の表面に絶縁性樹
    脂接着剤層を形成する工程と、 前記他方の表面を内側にして前記可撓性絶縁材料シート
    を折り畳み、３層の積層体を形成する工程とを具備する
    半導体装置の製造方法。
  9. 【請求項９】 １枚の可撓性絶縁材料シートの所定位置
    に層間接続部材を配設する工程と、 前記可撓性絶縁材料シートの一方の表面上に第１の配線
    パターン、第２の配線パターン、及び、前記第１の配線
    パターンと第２の配線パターンとを導通させる外側導通
    パターンを形成する工程と、 前記可撓性絶縁材料シートの他方の表面上に第３の配線
    パターン、第４の配線パターン、及び、前記第３の配線
    パターンと第４の配線パターンとを導通させる内側導通
    パターンを形成する工程と、 前記可撓性絶縁材料シートの前記他方の表面に絶縁性樹
    脂接着剤層を形成する工程と、 前記他方の表面を内側にして前記可撓性絶縁材料シート
    を折り畳み、３層の積層体を形成する工程と前記第１の
    配線パターン、及び／又は、前記第２の配線パターン上
    に半導体素子を実装する工程と、を具備する半導体装置
    の製造方法。
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