KR102546472B1

KR102546472B1 - 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법

Info

Publication number: KR102546472B1
Application number: KR1020220037268A
Authority: KR
Inventors: 박재호; 정의남
Original assignee: 주식회사 에스아이 플렉스
Priority date: 2022-03-25
Filing date: 2022-03-25
Publication date: 2023-06-22

Abstract

연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법이 개시되며, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법은, (a) 일측 구리층, 베이스 필름층 및 타측 구리층이 순차적으로 적층되고, 폭 방향 일측에 제1 적층체와 대응되는 제1 영역이 형성되고, 폭 방향 타측에 제2 적층체와 대응되는 제2 영역이 형성되는 재료를 준비하는 단계; (b) 상기 제1 영역의 일측 구리층 및 상기 제2 영역의 일측 구리층 각각에 상호 대응되는 회로를 형성하고, 상기 제1 영역의 타측 구리층 및 상기 제2 영역의 타측 구리층 각각에 상호 대응되는 회로를 형성하는 단계; 및 (c) 상기 제1 적층체의 일측 구리층 및 상기 제2 적층체의 일측 구리층이 서로 반대 방향을 향하도록 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 경계 부분을 기준으로 상기 재료를 접어 상기 제1 적층체과 상기 제2 적층체을 정합하는 단계를 포함한다.

Description

연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법{INTERLAYER REGISTRATION METHOD FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}

본원은 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법에 관한 것이다.

최근 스마트폰 시장은 폴더볼폰 흥행 진행 중이며 이에 따라 지속적으로 두께가 낮아지고 굴곡성 성능 Trend로 변화됨에 따라 기존 자재와 다르게 자재 여러 장을 사용하여 연성 인쇄 회로 기판(FPCB) 제작을 하고 있다.

또한 성능 역시 중요한 상황으로 FPCB의 다층화가 이루어지고 이에 따라 제작 난이도 상향이 되고 있다.

여러 장의 단면 Layer를 1개의 Layer로 만드는 작업은, Layer간의 정합이 가장 중요한 요소이다.

그런데, 원자재(CCL)가 박판화 됨에 따라, 취급 및 설비 간의 편차와 같은 정합을 방해하는 요소들이 많아지고 있고, 각각의 Layer들을 일정하게 정합 기술에 어려움이 있어, 종래의 정합 기술에는 불량율이 높게 나오며 생산성도 좋지 않은 측면이 있다.

이를 테면, 구체적으로, 종래에는, 각각이 복수의 층 각각을 형성하는 원자재 복수 개를 준비하고, 복수의 원자재 각각에 회로를 형성하고, 복수의 원자재, 프리프레그층을 복수의 원자재의 회로가 정합되게 정합하며 Hot Press 공정으로 열과 압력을 가하여 적층 작업을 진행해 연성 인쇄 회로 기판을 제조하였다. 그런데, 이때, 복수의 원자재 각각은 별도의 설비에서 별도로 회로가 형성되므로, 제작되는 설비간 편차에 의해 회로가 대응되게 형성되지 않을 수 있었다. 또한, 원자재는 회로 제작 날짜 차이에 의해 컨디션 변화가 발생할 수 있어, 복수의 원자재의 회로가 서로 대응되게 형성되지 않을 수 있었다. 이에 따라, 층간 정합 공정(원자재간 정합 공정) 진행시 층간 치우침이 발생했다.

즉, 설비간 편차, 진행 일자 차이 등의 문제에 따라, 층간 정합시 층별 치우침이 발생할 확률이 높았고, 특히, 롤투롤 방식으로 원자재에 회로를 형성할 경우, 텐션의 영향으로 롤투롤 영역의 처음, 중간, 끝에 따라 차이가 발생하기 때문에 층간 정합시 층간 회로 일치화가 어려운 측면이 있었다.

이에 따라, 도 1을 참조하면, 종래의 정합 기술에 의하면, 연성 인쇄 회로 기판의 제조시, 2개 이상의 층(Layer)을 정합할 때, 층간의 정합이 틀어질 수 있었고(도 1 참조, 2층과 3층의 정합이 틀어짐), 이에 따라, Short(합선) 및 외관 치우침 불량이 발생할 수 있었다.

따라서, 종래에는, 복수의 원자재 각각에 별도로 회로를 형성한 후, 복수의 원자재를 커팅하여 패널을 제조한 후, 복수 개의 지그를 이용해 전수 조사하여, 동일한 규격(스케일(scale)을 갖는 패널을 찾아 정합하였다. 이에 따라, 공정이 복잡해지는 측면이 있었다.

본원의 배경이 되는 기술은 한국공개특허공보 제10-2020-0010781호에 개시되어 있다.

본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 불량이 최소화되며, 생산성이 개선되는 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들도 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 일 구현예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법은, (a) 구리층 및 베이스 필름층이 순차적으로 적층되고, 폭 방향 일측에 상기 제1 적층체와 대응되는 제1 영역이 형성되고, 폭 방향 타측에 상기 제2 적층체와 대응되는 제2 영역이 형성되는 재료를 준비하는 단계; (b) 상기 제1 영역의 구리층 및 상기 제2 영역의 구리층 각각에 상호 대응되는 회로를 형성하는 단계; 및 (c) 상기 제1 적층체의 구리층 및 상기 제2 적층체의 구리층이 서로 반대 방향을 향하도록 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 경계 부분을 기준으로 상기 재료를 접어 상기 제1 적층체와 상기 제2 적층체를 정합하는 단계를 포함할 수 있다.

본원의 일 구현예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법에 있어서, 상기 (b) 단계 또는 상기 (c) 단계는, 상기 재료의 구리층의 상기 경계 부분에 위치하는 부분을 제거할 수 있다.

본원의 일 구현예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법에 있어서, 상기 (c) 단계는, 상기 재료의 상기 베이스 필름층 상에 프리프레그층을 형성하고, 상기 제1 적층체의 베이스 필름층과 상기 제2 적층체의 베이스 필름층이 상기 프리프레그층을 사이에 두고 이웃하도록, 상기 경계 부분을 기준으로 상기 재료를 접을 수 있다.

본원의 일 구현예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법은, 상기 (b) 단계와 상기 (c) 단계 사이에 상기 재료를 재단하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본원의 일 구현예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법에 있어서, 상기 (b) 단계는, 롤투롤 방식으로 회로를 형성할 수 있다.

본원의 일 구현예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법에 있어서, 상기 (b) 단계는, 제1 롤러로부터 권출되는 상기 재료의 구리층 상에 드라이 필름을 코팅하고 제2 롤러로 권취하는 단계; 상기 제2 롤러로부터 권출되는 상기 재료 상의 드라이 필름을 상기 회로에 대응하도록 노광하고 제3 롤러로 권취하는 단계; 상기 제3 롤러로부터 권출되는 상기 재료 상의 드라이 필름을 현상하여 상기 재료 상의 드라이 필름에 회로에 대응하는 패턴을 형성하고 제4 롤러로 권취하는 단계; 상기 제4 롤러로부터 권출되는 상기 재료의 구리층을 에칭하고 제5 롤러로 권취하는 단계; 및 상기 제5 롤러로부터 권출되는 상기 재료로부터 드라이 필름을 박리하고 제6 롤러로 권취하는 단계를 포함할 수 있다.

본원의 일 구현예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법은, (a) 일측 구리층, 베이스 필름층 및 타측 구리층이 순차적으로 적층되고, 폭 방향 일측에 제1 적층체와 대응되는 제1 영역이 형성되고, 폭 방향 타측에 제2 적층체와 대응되는 제2 영역이 형성되는 재료를 준비하는 단계; (b) 상기 제1 영역의 일측 구리층 및 상기 제2 영역의 일측 구리층 각각에 상호 대응되는 회로를 형성하고, 상기 제1 영역의 타측 구리층 및 상기 제2 영역의 타측 구리층 각각에 상호 대응되는 회로를 형성하는 단계; 및 (c) 상기 제1 적층체의 일측 구리층 및 상기 제2 적층체의 일측 구리층이 서로 반대 방향을 향하도록 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 경계 부분을 기준으로 상기 재료를 접어 상기 제1 적층체과 상기 제2 적층체을 정합하는 단계를 포함할 수 있다.

본원의 일 구현예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법에 있어서, 상기 (b) 단계 또는 상기 (c) 단계는, 상기 재료의 일측 구리층 및 상기 재료의 타측 구리층 각각의 상기 경계 부분에 위치하는 부분을 제거할 수 있다.

본원의 일 구현예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법에 있어서, 상기 (c) 단계는, 상기 재료의 상기 제1 적층체 및 상기 제2 적층체 중 하나의 타측 구리층 상에 프리프레그층을 형성하고, 상기 제1 적층체의 타측 구리층 과 상기 제2 적층체의 타측 구리층이 상기 프리프레그층을 사이에 두고 이웃하도록, 상기 경계 부분을 기준으로 상기 재료를 접을 수 있다.

본원의 일 구현예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법에 있어서, 상기 (b) 단계는, 상기 재료의 일측 구리층 상에 일측 드라이 필름을 코팅하고 상기 재료의 타측 구리층 상에 타측 드라이 필름을 코팅하는 단계; 상기 일측 드라이 필름 및 상기 타측 드라이 필름을 상기 회로에 대응하도록 노광하는 단계; 상기 일측 드라이 필름 및 상기 타측 드라이 필름을 현상하여 상기 일측 드라이 필름 및 상기 타측 드라이 필름 각각에 상기 회로에 대응하는 패턴을 형성하는 단계; 상기 재료의 일측 구리층 및 타측 구리층을 에칭하는 단계; 및 상기 재료로부터 상기 일측 드라이 필름 및 상기 타측 드라이 필름을 박리하는 단계를 포함할 수 있다.

상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.

전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 재료의 제1 영역에 하나의 레이어인 제1 적층체의 회로를 형성하고 재료의 제2 영역에 다른 레이어인 제2 적층체의 회로를 동시에 형성하여 제1 영역과 제2 영역 사이의 경계 부분을 기준으로 재료를 접어 제1 적층체와 제2 적층체간 정합을 진행할 수 있다. 이에 따라, 동일 설비, 동일 작업 일자, 동일 작업자 등 작업 환경 영향이 통일될 수 있고, 통일된 작업 환경에 의해 제1 적층체의 회로와 제2 적층체의 회로가 치우침 없이 정합 가능하게 형성될 수 있으므로, 제1 적층체와 제2 적층체가 용이하게 정합될 수 있고, 연성 인쇄 회로 기판 제조시 수율, 생산성 등이 향상될 수 있고, 불량율은 감소될 수 있다.

또한, 전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 단면 CCL인 재료 및 양면 CCL인 재료 모두에 적용 가능한 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법이 구현될 수 있다.

도 1은 종래의 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법에 따른 불량을 설명하기 위한 사진이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법의 재료의 개략적인 개념 평면도이다.
도 3 내지 도 7은 본원의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법의 재료에 회로를 형성하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념 단면도이다.
도 8은 본원의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법의 재료를 재단하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념 단면도이다.
도 9는 본원의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법의 구리층의 경계 부분 상에 위치한 부분이 제거된 재료의 개념 단면도이다.
도 10은 본원의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법에 의해 완성된 연성 인쇄 회로 기판의 개략적인 개념 단면도이다.
도 11은 본원의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법의 정합도를 점검한 결과가 나타난 사진이다.
도 12는 본원의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법의 깁포 발생 여부, 신뢰성 Reflow 및 Solder 평가 결과가 나타난 사진이다.
도 13은 본원의 다른 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법의 재료의 개략적인 개념 평면도이다.
도 14 내지 도 18은 은 본원의 다른 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법의 재료에 회로를 형성하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념 단면도이다.
도 19는 본원의 다른 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법의 재료를 경계 부분을 기준으로 접어 제1 적층체와 제2 적층체를 정합하는 단계를 설명하기 위한 개념 단면도이다.
도 20은 본원의 다른 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법에 의해 완성된 연성 인쇄 회로 기판의 개략적인 개념 단면도이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

또한, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(상측 등)는 도면에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설정한 것이다. 예를 들면, 도 1 내지 도 3을 보았을 때 전반적으로 12시 방향이 상측 등이 될 수 있다.

먼저, 본원의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법(이하 '본 제1 공법'이라 함)에 대해 설명한다.

참고로, 본 제1 공법은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)을 제조하는데 적용될 수 있다. 본 제1 공법은 단면 CCL을 자재(1)로 하여 연성 인쇄 회로 기판을 제조할 수 있다. 또한, 본 제1 공법에 의해 제조되는 연성 인쇄 회로 기판은 상면에 회로가 형성되기 때문에 단면 구조를 갖는 연성 인쇄 회로 기판이라고도 할 수 있다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 제1 공법은 구리층(11) 및 베이스 필름층(12)이 순차적으로 적층되고, 폭 방향 일측에 제1 적층체(1a)와 대응되는 제1 영역이 형성되고, 폭 방향 타측에 제2 적층체(1b)와 대응되는 제2 영역이 형성되는 재료(1)를 준비하는 단계(제1 단계)를 포함한다. 참고로, 베이스 필름층(12)은 polyimide(PI)를 포함하는 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 이러한 재료(1)는 단면 CCL 구조를 가질 수 있다.

제1 영역은 제1 적층체(1a)가 형성되는 부분일 수 있고, 제2 영역은 제2 적층체(1b)가 형성되는 부분일 수 있다. 이에 따라, 재료(1)는 제1 영역, 제2 영역 및 제1 영역과 제2 영역 사이의 경계 부분(1c)을 포함할 수 있다. 제1 영역, 경계 부분(1c) 및 제2 영역은 재료(1)의 폭 방향으로 배열될 수 있고, 각각은 재료(1)의 길이 방향으로 연장 형성될 수 있다.

또한, 도 4 내지 도 7을 참조하면, 본 제1 공법은 제1 영역의 구리층(11) 및 제2 영역의 구리층(11) 각각에 상호 대응되는 회로를 형성하는 단계(제2 단계)를 포함한다.

예를 들어, 제2 단계는 재료(1)의 구리층(11) 상에 드라이 필름(21)을 코팅하는 단계, 재료(1) 상의 드라이 필름(21)을 회로에 대응하도록 노광하는 단계, 재료(1) 상의 드라이 필름(21)을 현상하여 재료(1) 상의 드라이 필름(21)에 회로에 대응하는 패턴을 형성하는 단계, 재료(1)의 구리층(11)을 에칭하는 단계, 재료(1)로부터 드라이 필름(21)을 박리하는 단계를 포함할 수 있다.

예를 들어, 드라이 필름(21)을 노광하는 단계는, 드라이 필름(21)의 제1 영역 상에 위치하는 부분을 제1 적층체(1a)가 가져야하는 회로와 대응되는 패턴을 갖는 마스크를 이용해 노광하고, 드라이 필름(21)의 제2 영역 상에 위치하는 부분을 제2 적층체(1b)가 가져야하는 회로와 대응되는 패턴을 갖는 마스크를 이용해 노광할 수 있다. 또한, 현상하는 단계는 드라이 필름(21)에 제1 적층체(1a)가 가져야하는 회로와 대응되는 패턴 및 제2 적층체(1b)가 가져야하는 회로와 대응되는 패턴이 형성되도록, 현상하여 드라이 필름(21)의 노광하는 단계에서 미노광된 부분을 제거할 수 있다. 또한, 에칭하는 단계는 패턴이 형성된 드라이 필름(21)을 이용해 에칭하여 구리층(11)의 제1 영역에 제1 적층체(1a)가 가져야하는 회로를 형성하고, 구리층(11)의 제2 영역에 제2 적층체(1b)가 가져야하는 회로를 형성할 수 있다.

또한, 제2 단계는 롤투롤 방식으로 회로를 형성할 수 있다.

구체적으로, 도 3을 참조하면, 제2 단계는, 제1 롤러(91)로부터 권출되는 재료(1)의 구리층(11) 상에 드라이 필름(21)을 코팅하고 제2 롤러(92)로 권취하는 단계를 포함할 수 있다. 구체적으로, 재료(1)는 제1 롤러(91)로부터 권출되어 제2 롤러(92)에 권취될 수 있는데, 재료(1)는 제1 롤러(91)로부터 권출되어 제2 롤러(92)를 향해 이동되는 과정에서 드라이 필름(21)이 코팅될 수 있고, 드라이 필름(21)이 코팅된 상태로 제2 롤러(92)에 권취될 수 있다.

또한, 도 4를 참조하면, 제2 단계는, 제2 롤러(92)로부터 권출되는 재료(1) 상의 드라이 필름(21)을 회로에 대응하도록 노광하고 제3 롤러(93)로 권취하는 단계를 포함할 수 있다. 구체적으로, 제2 롤러(92)에 감겼던 재료(1)는 제2 롤러(92)로부터 권출되어 제3 롤러(93)에 권취될 수 있는데, 재료(1)가 제2 롤러(92)로부터 권출되어 제3 롤러(93)를 향해 이동되는 과정에서 재료 상의 드라이 필름(21)에 대하여 노광이 이루어질 수 있고, 드라이 필름(21)이 노광된 상태로 재료(1)는 제3 롤러(93)에 권취될 수 있다.

드라이 필름(21)을 노광하는 것은, 드라이 필름(21)의 제1 영역 상에 위치하는 부분을 제1 적층체(1a)가 가져야하는 회로와 대응되는 패턴을 갖는 마스크를 이용해 노광하고, 드라이 필름(21)의 제2 영역 상에 위치하는 부분을 제2 적층체(1b)가 가져야하는 회로와 대응되는 패턴을 갖는 마스크를 이용해 노광하는 것을 통해 수행될 수 있다. 이는 통상의 기술자에게 자명하므로 상세한 설명은 생략한다.

또한, 도 5를 참조하면, 제2 단계는, 제3 롤러(93)로부터 권출되는 재료(1) 상의 드라이 필름(21)을 현상하여 재료(1) 상의 드라이 필름(21)에 회로에 대응하는 패턴을 형성하고 제4 롤러(94)로 권취하는 단계를 포함할 수 있다. 구체적으로, 제3 롤러(93)에 감겼던 재료(1)는 제3 롤러(93)로부터 권출되어 제4 롤러(94)에 권취될 수 있는데, 재료(1)가 제3 롤러(93)로부터 권출되어 제4 롤러(94)를 향해 이동되는 과정에서 재료 상의 노광된 드라이 필름(21)에 대하여 현상이 이루어질 수 있고, 드라이 필름(21)이 현상된 상태(회로에대응하는 패턴이 형성된 상태)로 재료(1)는 제4 롤러(94)에 권취될 수 있다.

드라이 필름(21)을 현상하는 단계에 의해, 드라이 필름(21)의 제1 영역 상에 위치하는 부분에는 제1 적층체(1a)가 가져야하는 회로와 대응(동일한)되는 패턴이 형성될 수 있고, 드라이 필름(21)의 제2 영역 상에 위치하는 부분에는 제2 적층체(1b)가 가져야하는 회로와 대응되는 패턴이 형성될 수 있다. 이는 통상의 기술자에게 자명하므로 상세한 설명은 생략한다.

또한, 도 6을 참조하면, 제2 단계는, 제4 롤러(94)로부터 권출되는 재료(1)의 구리층(11)을 에칭하고 제5 롤러(95)로 권취하는 단계를 포함할 수 있다. 구체적으로, 제4 롤러(94)에 감겼던 재료(1)는 제4 롤러(94)로부터 권출되어 제5 롤러(95)에 권취될 수 있는데, 재료(1)가 제4 롤러(94)로부터 권출되어 제5 롤러(95)를 향해 이동되는 과정에서 재료(1)의 구리층(11)이 드라이 필름(21)에 형성된 패턴대로 에칭될 수 있고, 이에 따라, 구리층(11)은 회로를 가질 수 있다. 구리층(11)에 회로가 형성된 상태로 재료(1)는 제5 롤러(95)에 권취될 수 있다.

이에 따라, 구리층(11)은 제1 영역에 제1 적층체(1a)가 가져야하는 회로가 형성될 수 있고, 제2 영역에 제2 적층체(1b)가 가져야하는 회로가 형성될 수 있다. 참고로, 제1 적층체(1a)가 가져야하는 회로와 제2 적층체(1b)가 가져야하는 회로는, 제1 적층체(1a)와 제2 적층체(1b)가 겹쳐 배치될 때, 제1 적층체(1a)의 회로와 제2 적층체(1b)의 회로가 오차 범위 내에서 겹쳐 배치될 수 있도록 동일(대응)할 수 있다.

또한, 도 7을 참조하면, 제2 단계는, 제5 롤러(95)로부터 권출되는 재료(1)로부터 드라이 필름(21)을 박리하고 제6 롤러(96)로 권취하는 단계를 포함할 수 있다. 구체적으로, 제5 롤러(95)에 감겼던 재료(1)는 제5 롤러(95)로부터 권출되어 제6 롤러(96)에 권취될 수 있는데, 재료(1)가 제5 롤러(95)로부터 권출되어 제6 롤러(96)를 향해 이동되는 과정에서 재료(1) 상의 드라이 필름(21)이 제거될 수 있다. 이에 따라, 회로가 형성된 재료(1)는 드라이 필름(21)이 제거된 상태로 제6 롤러(96)에 권취될 수 있다.

또한, 도 8을 참조하면, 본 제1 공법은, 제2 단계와 후술하는 제3 단계 사이에 재료(1)를 재단하는 단계를 포함할 수 있다. 재단하는 단계는 재료(1)를 길이 방향으로 재단할 수 있는데, 제작되어야 하는 연성 인쇄 회로 기판의 규격을 고려하여 재료(1)를 재단할 수 있다. 이때, 재단된 재료(1)가 제3 단계에서 제1 적층체(1a)와 제2 적층체(1b)가 겹치게 접어진다는 점을 고려하면, 재단하는 단계는, 재단되는 재료(1)가 서로 겹쳐 배치되어 연성 인쇄 회로 기판을 형성할 제1 적층체(1a), 경계 부분(1c) 및 제2 적층체(1b)를 포함하게 재료(1)를 재단할 수 있다.

또한, 재단하는 단계는, 롤투롤 방식으로 재료(1)를 재단할 수 있다. 예를 들어, 도 8을 참조하면, 재단하는 단계는, 제6 롤러(96)로부터 권출되는 재료(1)를 재단(커팅(cutting))할 수 있다. 구체적으로, 제6 롤러(96)에 감겼던 재료(1)는 제6 롤러(96)로부터 권출되어이동될 수 있는데, 이동되는 과정에서, 재료(1)의 길이 방향(권출 방향)으로 커팅될 수 있다.

또한, 도 9 및 도 10을 참조하면, 본 제1 공법은 제1 적층체(1a)의 구리층(11) 및 제2 적층체(1b)의 구리층(11)이 서로 반대 방향을 향하도록 제1 영역(1a)과 제2 영역(1b) 사이의 경계 부분(1c)을 기준으로 재료(1)를 접어 제1 적층체(1a)와 제2 적층체(1b)를 정합하는 단계(제3 단계)를 포함한다.

도 9 및 도 10을 참조하면, 제3 단계는 제1 적층체(1a)의 구리층(11)의 회로와 제2 적층체(1b)의 회로가 오차 범위 내에서 겹치면서 제1 적층체(1a)의 구리층(11)의 상측(또는 하측)을 향하고 제2 적층체(1b)의 구리층(11)의 하측(또는 상측)을 향하도록 경계 부분(1c)을 기준으로 재료(1)를 접을 수 있고, 재료(1)를 접으며 본딩(bonding)할 수 있고, 본딩 후 핫 프레스(hot press) 진행할 수 있다. 이에 따라, 회로가 상면 및 하면 각각에 형성된 연성 인쇄 회로 기판이 제작될 수 있다.

또한, 도 10을 참조하면, 제3 단계는, 재료(1)의 베이스 필름층(12) 상에 프리프레그층(19)을 형성하고 제1 적층체(1a)의 베이스 필름층(12)과 제2 적층체(1b)의 베이스 필름층(12)이 프리프레그층(19)을 사이에 두고 이웃하도록 경계 부분(1c)을 기준으로 재료(1)를 접을 수 있다.

또한, 도 9 및 도 10을 참조하면, 제2 단계 또는 제3 단계는 재료(1)의 구리층(11)의 경계 부분(1c)에 위치하는 부분을 제거할 수 있다. 이를 테면, 본 제1 공법은, 제2 단계에서, 구리층(11)에 회로를 형성하는 과정에 구리층(11)의 경계 부분(1c)이 제거되도록 제2 단계를 수행할 수 있다. 이러한 경우, 드라이 필름(21)에 형성되는 패턴은 에칭하는 단계에서 구리층(11)으로부터 경계 부분(1c)을 제거하도록 마련될 수 있고, 에칭하는 단계는 구리층(11)으로부터 경계 부분(1c)을 제거할 수 있으며, 제2 단계 수행 후, 재료(1)는 구리층(11)에는 회로가 형성되고, 구리층(11)의 경계 부분(1c)이 제거된 상태가 될 수 있다.

또는, 본 제1 공법은, 제3 단계에서, 재료(1)의 구리층(11)의 경계 부분(1c)에 위치하는 부분을 제거할 수 있다. 이를 테면, 제3 단계는, 재료(1)의 구리층(11)의 경계 부분(1c)에 위치하는 부분을 제거하고, 그 후, 경계 부분을 기준으로 재료(1)를 접을 수 있다. 이러한 경우, 재료(1)의 구리층(11)의 경계 부분(1c)을 제거하는 것은 통상의 다양한 방식에 의해 수행될 수 있다. 이를 테면, 구리층(11)에 패턴을 형성하는 방법(제2 단계를 수행하는 방법, 드라이 필름(21) 코팅, 노광, 현상, 에칭, 드라이 필름(21) 박리)과 대응되는 방법으로 수행될 수 있다.

이에 따라, 본 제1 공법에 의하면, 제1 적층체(1a)(하측), 프리프레그층(19) 및 제2 적층체(1b)(하측)가 적층되되, 상면 및 하면 각각에 서로 대응되는(정합되는)회로가 형성된 연성 인쇄 회로 기판이 제조될 수 있다.

전술한 바에 따르면, 재료(1)에 하나의 레이어인 제1 적층체(1a)의 회로 및 또 다른 레이어인 제2 적층체(1b)의 회로를 동시에 형성하여 제1 적층체(1a)와 제2 적층체(1b) 사이의 경계 부분(1c)을 기준으로 재료(1)를 접어 레이어간 정합을 진행할 수 있다. 이에 따라, 동일 설비, 동일 작업 일자, 동일 작업자 등 작업 환경 영향이 통일될 수 있고, 통일된 작업 환경에 의해 제1 적층체(1a)의 회로와 제2 적층체(1b)의 회로가 치우침 없이 정합 가능하게 형성될 수 있으므로(도 11 참조), 제1 적층체(1a)와 제2 적층체(1b)가 용이하게 정합될 수 있고, 연성 인쇄 회로 기판 제조시 수율, 생산성 등이 향상될 수 있고, 불량율은 감소될 수 있다. 또한, 도 12를 참조하면, 핫 프레스 진행시 기포가 발생하지 않는 것을 확인할 수 있고, 신뢰성 Reflow 및 Solder 평가면에서 특이 사항이 발견되지 않는 것을 확인할 수 있다.

또한, 본원의 다른 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법(이하 '본 제2 공법'이라 함)에 대해 설명한다. 다만, 본 제2 공법의 설명과 관련하여 앞서 살핀 본 제1 공법에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.

참고로, 본 제2 공법은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)을 제조하는데 적용될 수 있다. 본 제2 공법은 양면 CCL을 자재(1)로 하여 연성 인쇄 회로 기판을 제조할 수 있다. 또한, 본 제2 공법에 의해 제조되는 연성 인쇄 회로 기판은 상면 및 하면 각각에 회로가 형성되기 때문에 양면 구조를 갖는 연성 인쇄 회로 기판이라고도 할 수 있다.

도 13 및 도 14를 참조하면, 본 제2 공법은 일측 구리층(11), 베이스 필름층(12) 및 타측 구리층(13)이 순차적으로 적층되고, 폭 방향 일측에 제1 적층체(1a)와 대응되는 제1 영역이 형성되고, 폭 방향 타측에 제2 적층체(1b)와 대응되는 제2 영역이 형성되는 재료(1)를 준비하는 단계(제1 단계)를 포함한다. 참고로, 베이스 필름층(12)은 polyimide(PI)를 포함하는 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 이러한 재료(1)는 양면 CCL 구조를 가질 수 있다.

또한, 도 14 내지 도 18 참조하면, 본 제2 공법은 제1 영역의 일측 구리층(11) 및 제2 영역의 일측 구리층(11) 각각에 상호 대응되는 회로를 형성하고, 제1 영역의 타측 구리층(13) 및 제2 영역의 타측 구리층(13) 각각에 상호 대응되는 회로를 형성하는 단계(제2 단계)를 포함한다.

예를 들어, 도 14를 참조하면, 제2 단계는 재료(1)의 일측 구리층(11) 상에 일측 드라이 필름(21)을 코팅하고, 타측 구리층(13) 상에 타측 드라이 필름(21)을 코팅하는 단계를 포함할 수 있다.

또한, 도 15를 참조하면, 제2 단계는, 일측 드라이 필름(21) 및 타측 드라이 필름(21)을 회로에 대응하도록 노광하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 일측 드라이 필름(21) 및 타측 드라이 필름(21)을 노광하는 단계는, 일측 드라이 필름(21)의 제1 영역 상에 위치하는 부분을 제1 적층체(1a)의 일측면이 가져야하는 회로와 대응되는 패턴을 갖는 마스크를 이용해 노광하고, 일측 드라이 필름(21)의 제2 영역 상에 위치하는 부분을 제2 적층체(1b)의 일측면이 가져야하는 회로와 대응되는 패턴을 갖는 마스크를 이용해 노광하며, 타측 드라이 필름(21)의 제1 영역 상에 위치하는 부분을 제1 적층체(1a)의 타측면이 가져야하는 회로와 대응되는 패턴을 갖는 마스크를 이용해 노광하고, 타측 드라이 필름(21)의 제2 영역 상에 위치하는 부분을 제2 적층체(1b)의 타측면이 가져야하는 회로와 대응되는 패턴을 갖는 마스크를 이용해 노광할 수 있다.

참고로, 제1 적층체(1a)의 일측면이 가져야하는 회로 및 제2 적층체(1b)의 일측면이 가져야하는 회로는 오차 범이 내에서 서로 동일 내지 대응될 수 있고, 제1 적층체(1a)의 타측면이 갖는 회로와 제2 적층체(1b)의 타측면이 갖는 회로는 오차 범위 내에서 서로 동일 내지 대응될 수 있다. 이는 후술하는 제3 단계에서의 재료(1)를 접을 때, 제1 적층체(1a)의 일측면이 갖는 회로와 제2 적층체(1b)의 일측면이 갖는 회로가 정합되고, 제1 적층체(1a)의 타측면이 갖는 회로와 제2 적층체(1b)의 타측면이 갖는 회로가 정합되기 위함일 수 있다. 또한, 참고로, 제1 적층체(1a)의 일측면이 가져야하는 회로, 제2 적층체(1b)의 일측면이 가져야하는 회로, 제1 적층체(1a)의 타측면이 갖는 회로와 제2 적층체(1b)의 타측면이 갖는 회로는 제3 단계에서의 재료(1)를 접을 때, 정합하도록 오차 범위내에서 서로 동일 내지 대응될 수 있다. 이는 연성 인쇄 회로 기판의 특성 상 통상의 기술자에게 자명하므로 상세한 설명은 생략한다.

또한, 도 16을 참조하면, 제2 단계는, 일측 드라이 필름(21) 및 타측 드라이 필름(21)을 현상하여 일측 드라이 필름(21) 및 타측 드라이 필름(21) 각각에 회로에 대응하는 패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 현상하는 단계는 일측 드라이 필름(21)에 제1 적층체(1a)의 일측면이 가져야하는 회로와 대응되는 패턴 및 제2 적층체(1b)의 일측면이 가져야하는 회로와 대응되는 패턴이 형성되도록, 현상하여 드라이 필름(21)의 노광하는 단계에서 미노광된 부분을 제거할 수 있다. 또한, 현상하는 단계는 타측 드라이 필름(21)에 제1 적층체(1a)의 타측면이 가져야하는 회로와 대응되는 패턴 및 제2 적층체(1b)의 타측면이 가져야하는 회로와 대응되는 패턴이 형성되도록, 현상하여 드라이 필름(21)의 노광하는 단계에서 미노광된 부분을 제거할 수 있다.

또한, 도 17을 참조하면, 제2 단계는, 일측 구리층(11) 및 타측 구리층(13)을 에칭하는 단계를 포함할 수 있다. 에칭하는 단계는 패턴이 형성된 일측 드라이 필름(21) 및 타측 드라이 필름을 이용해 에칭하여 일측 구리층(11)의 제1 영역에 제1 적층체(1a)의 일측면이 가져야하는 회로를 형성하고, 일측 구리층(11)의 제2 영역에 제2 적층체(1b)의 일측면이 가져야하는 회로를 형성하며, 타측 구리층(11)의 제1 영역에 제1 적층체(1a)의 타측면이 가져야하는 회로를 형성하고, 타측 구리층(11)의 제2 영역에 제2 적층체(1b)의 타측면이 가져야하는 회로를 형성할 수 있다.

또한, 도 18을 참조하면, 제2 단계는, 재료(1)로부터 일측 드라이 필름(21) 및 타측 드라이 필름(21)을 박리하는 단계를 포함할 수 있다. 이는 통상의 기술자에게 자명하므로 상세한 설명은 생략한다.

전술한 바에 따르면, 제2 단계는 재료(1)의 일측 구리층(11) 및 타측 구리층(13) 각각에 대한 회로 형성을 동시에 수행할 수 있다.

또한, 도 19 및 도 20을 참조하면, 본 제2 공법은 제1 적층체(1a)의 일측 구리층(11) 및 제2 적층체(1b)의 일측 구리층(11)이 서로 반대 방향을 향하도록 제1 영역(1a)과 제2 영역(1b) 사이의 경계 부분(1c)을 기준으로 재료(1)를 접어 제1 적층체(1a)와 제2 적층체(1b)를 정합하는 단계(제3 단계)를 포함한다.

제3 단계는 제1 적층체(1a)의 일측 구리층(11)의 회로와 제2 적층체(1b)의 일측 구리층(11)의 회로가 오차 범위 내에서 겹치고(정합하고), 제1 적층체(1b)의 타측 구리층(13)의 회로와 제2 적층체(1b)의 타측 구리층(13)의 회로가 오차 범위 내에서 겹치(정합)면서, 제1 적층체(1a)의 일측구리층(11)의 상측을 향하고 제2 적층체(1b)의 일측 구리층(11)의 하측(또는 상측)을 향하도록 경계 부분(1c)을 기준으로 재료(1)를 접을 수 있고, 재료(1)를 접으며 본딩(bonding)할 수 있고, 본딩 후 핫 프레스(hot press) 진행할 수 있다. 이에 따라, 회로가 일측 구리층(11)의 상면 및 하면 각각에 형성되고 타측 구리층(13)의 상면 및 하면 각각에 형성된 연성 인쇄 회로 기판이 제작될 수 있다. 다시 말해, 회로가 상면 및 하면 각각에 형성되고, 내측에도 형성된 연성 인쇄 회로 기판이 제작될 수 있다.

또한, 도 19를 참조하면, 제3 단계는, 재료(1)의 제1 적층체(1a) 및 제2 적층체(1b) 중 하나의 타측 구리층(13) 상에 프리프레그층(19)을 형성하고 제1 적층체(1a)의 타측 구리층(13)과 제2 적층체(1b)의 타측 구리층(13)이 프리프레그층(19)을 사이에 두고 이웃하도록 경계 부분(1c)을 기준으로 재료(1)를 접을 수 있다.

또한, 제2 단계 또는 제3 단계는 재료(1)의 일측 구리층(11) 및 타측 구리층(13) 각각의 경계 부분(1c)에 위치하는 부분을 제거할 수 있다. 이를 테면, 본 제1 공법은, 제2 단계에서, 일측 구리층(11) 및 타측 구리층(13) 각각에 회로를 형성하는 과정에 일측 구리층(11) 및 타측 구리층(13) 각각의 경계 부분(1c)이 제거되도록 제2 단계를 수행할 수 있다. 이러한 경우, 일측 드라이 필름(21) 및 타측 드라이 필름(21) 각각에 형성되는 패턴은 에칭하는 단계에서 일측 구리층(11) 및 타측 구리층(13) 각각으로부터 경계 부분(1c)을 제거하도록 마련될 수 있고, 에칭하는 단계는 일측 구리층(11) 및 타측 구리층(!3)으로부터 경계 부분(1c)을 제거할 수 있으며, 제2 단계 수행 후, 재료(1)는 일측 구리층(11) 및 타측 구리층(13) 각각에는 회로가 형성되고, 구리의 경계 부분(1c)이 제거된 상태가 될 수 있다.

또는, 본 제1 공법은, 제3 단계에서, 재료(1)의 일측 구리층(11) 및 타측 구리층(13) 각각의 경계 부분(1c)에 위치하는 부분을 제거할 수 있다. 이를 테면, 제3 단계는, 재료(1)의 일측 구리층(11) 및 타측 구리층(13) 각각의 경계 부분(1c)에 위치하는 부분을 제거하고, 그 후, 경계 부분을 기준으로 재료(1)를 접을 수 있다. 이러한 경우, 재료(1)의 일측 구리층(11) 및 타측 구리층(13) 각각의 경계 부분(1c)을 제거하는 것은 통상의 다양한 방식에 의해 수행될 수 있다. 이를 테면, 일측 구리층(11) 및 타측 구리층(13)에 패턴을 형성하는 방법(제2 단계를 수행하는 방법, 드라이 필름(21) 코팅, 노광, 현상, 에칭, 드라이 필름(21) 박리)과 대응되는 방법으로 수행될 수 있다.

이에 따라, 본 제2 공법에 의하면, 제1 적층체(1a)(하측), 프리프레그층(19) 및 제2 적층체(1b)(하측)가 적층되되, 외측 상면, 외측 하면, 내부 각각에 서로 대응되는(정합되는)회로가 형성된 연성 인쇄 회로 기판이 제조될 수 있다.

전술한 바에 따르면, 재료(1)에 하나의 레이어인 제1 적층체(1a)의 상면 및 하면 각각의 회로 및 또 다른 레이어인 제2 적층체(1b)의 상면 및 하면 각각의 회로를 동시에 형성하여 제1 적층체(1a)와 제2 적층체(1b) 사이의 경계 부분(1c)을 기준으로 재료(1)를 접어 레이어간 정합을 진행할 수 있다. 이에 따라, 동일 설비, 동일 작업 일자, 동일 작업자 등 작업 환경 영향이 통일될 수 있고, 통일된 작업 환경에 의해 제1 적층체(1a)의 회로와 제2 적층체(1b)의 회로가 치우침 없이 정합 가능하게 형성될 수 있으므로(도 11 참조), 제1 적층체(1a)와 제2 적층체(1b)가 용이하게 정합될 수 있고, 연성 인쇄 회로 기판 제조시 수율, 생산성 등이 향상될 수 있고, 불량율은 감소될 수 있다. 또한, 핫 프레스 진행시 기포가 발생하지 않을 수 있고, 신뢰성 Reflow 및 Solder 평가면에서 특이 사항이 발견되지 않을 수 있다.

전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

1: 재료
1a: 제1 적층체
1b: 제2 적층체
1c: 경계 부분
11: 구리층, 일측 구리층
12: 베이스 필름층
13: 타측 구리층
21: 드라이 필름
91: 제1 롤러
92: 제2 롤러
93: 제3 롤러
94: 제4 롤러
95: 제5 롤러
96: 제6 롤러

Claims

연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법에 있어서,
(a) 일측 구리층, 베이스 필름층 및 타측 구리층이 순차적으로 적층되고, 폭 방향 일측에 제1 적층체와 대응되며 재료의 길이 방향으로 연장되는 제1 영역이 형성되고, 폭 방향 타측에 제2 적층체와 대응되며 재료의 길이 방향으로 연장되는 제2 영역이 형성되는 재료를 준비하는 단계;
(b) 상기 제1 영역의 일측 구리층 및 상기 제2 영역의 일측 구리층 각각에 상호 대응되는 회로와, 상기 제1 영역의 타측 구리층 및 상기 제2 영역의 타측 구리층 각각에 상호 대응되는 회로를 롤투롤 방식으로 형성하는 단계;
(c) 재단되는 재료가 상기 제1 적층체, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 경계 부분 및 상기 제2 적층체를 포함하도록 상기 재료를 길이 방향으로 재단하는 단계; 및
(d) 상기 제1 적층체의 일측 구리층 및 상기 제2 적층체의 일측 구리층이 서로 반대 방향을 향하도록 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 경계 부분을 기준으로 상기 재료를 접어 상기 제1 적층체와 상기 제2 적층체를 정합하는 단계를 포함하되,
상기 (d) 단계는, 상기 제1 적층체의 일측 구리층의 회로, 상기 제2 적층체의 일측 구리층의 회로, 상기 제1 적층체의 타측 구리층의 회로 및 상기 제2 적층체의 타측 구리층의 회로가 상호 대응되게 정합하고,
재단된 상기 재료 상의 상기 제1 적층체와 제2 적층체에 형성된 회로는, 상기 경계 부분을 기준으로 상기 재료를 접어 상기 제1 적층체와 제2 적층체가 겹쳐 배치될 때, 제1 적층체의 회로와 제2 적층체의 회로가 겹쳐 배치되도록 동일한 것인, 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법.
제1항에 있어서,
상기 (b) 단계 또는 상기 (d) 단계는, 상기 재료의 일측 구리층 및 상기 재료의 타측 구리층 각각의 상기 경계 부분에 위치하는 부분을 제거하는 것인, 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법.
제1항에 있어서,
상기 (d) 단계는,
상기 재료의 상기 제1 적층체 및 상기 제2 적층체 중 하나의 타측 구리층 상에 프리프레그층을 형성하고, 상기 제1 적층체의 타측 구리층 과 상기 제2 적층체의 타측 구리층이 상기 프리프레그층을 사이에 두고 이웃하도록, 상기 경계 부분을 기준으로 상기 재료를 접는 것인, 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법.
제1항에 있어서,
상기 (b) 단계는,
상기 재료의 일측 구리층 상에 일측 드라이 필름을 코팅하고 상기 재료의 타측 구리층 상에 타측 드라이 필름을 코팅하는 단계;
상기 일측 드라이 필름 및 상기 타측 드라이 필름을 상기 회로에 대응하도록 노광하는 단계;
상기 일측 드라이 필름 및 상기 타측 드라이 필름을 현상하여 상기 일측 드라이 필름 및 상기 타측 드라이 필름 각각에 상기 회로에 대응하는 패턴을 형성하는 단계;
상기 재료의 일측 구리층 및 타측 구리층을 에칭하는 단계; 및
상기 재료로부터 상기 일측 드라이 필름 및 상기 타측 드라이 필름을 박리하는 단계를 포함하는 것인, 연성 인쇄 회로 기판의 층간 정합 공법.