JP2008140995A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】露出部12tt以外の部分の導体層(内層回路パターン12c、内層回路パターン13c、リードパターン12t)に対して、カバーレイ14を接着する。リード部対応樹脂フィルム26の貼り付け位置を特定するダミーパターン23を外層基材20に形成し、ダミーパターン23が形成された表面に層間接着剤層25を積層する。リード部対応樹脂フィルム26を層間接着剤層25に貼り付けした後、リード部対応樹脂フィルム26をリードパターン部Atに位置合わせし、層間接着剤層25を介して内層基材10に外層基材20を積層/接着する。
【選択図】図7
Description
図1ないし図9に基づいて、実施の形態1に係る多層プリント配線板の製造方法について説明する。
図10ないし図13に基づいて、実施の形態2に係る多層プリント配線板の製造方法について説明する。
図14に基づいて、実施の形態3に係る多層プリント配線板の製造方法について説明する。
本実施の形態では、実施の形態1に係る多層プリント配線板の製造方法でのダミーパターン23を省略して工程を簡略化することが可能である(図示は省略する。)。つまり、実施の形態1では、リード部対応樹脂フィルム26をダミーパターン23に対応して貼り付けることとしたが、実施の形態2と同様にダミーパターン23によらずリード部対応樹脂フィルム26を適宜位置決めして貼り付けることも可能である。なお、基本工程は実施の形態1、実施の形態2と同様であるので、適宜符号を援用して説明する。
10t 外周端
11 内層絶縁基材
12 導体層
12c 内層回路パターン
12t リードパターン
12tt 露出部
13 導体層
13c 内層回路パターン
14 カバーレイ
14a カバーレイ基材
14b カバーレイ接着剤層
20 外層基材
21 外層絶縁基材
21v 切り込み
22 導体層
22c 外層回路パターン
23 ダミーパターン
25 層間接着剤層
26 リード部対応樹脂フィルム
27 仮止め樹脂フィルム
28 リード部対応樹脂フィルム
刃型 50
刃先 51
Ace 外層回路パターン部
Acf 内層回路パターン部
Acs 積層回路パターン部
Ah 捨て板部
At リードパターン部
Claims (14)
- 内層回路パターン部および該内層回路パターン部から延長されたリードパターン部を有する可撓性の内層基材と、前記内層回路パターン部に積層された外層回路パターン部を有する外層基材とを備える多層プリント配線板の製造方法であって、
前記内層基材の導体層をパターニングして前記内層回路パターン部および前記リードパターン部を形成する内層パターン形成工程と、
前記リードパターン部の範囲を示す金属層のダミーパターンを前記外層基材に形成するダミーパターン形成工程と、
前記外層基材の前記ダミーパターンが形成された表面に層間接着剤層を形成する層間接着剤層形成工程と、
前記リードパターン部の範囲に対応させて成形したリード部対応樹脂フィルムを前記ダミーパターンに対応させて前記層間接着剤層に貼り付ける樹脂フィルム貼付工程と、
前記リード部対応樹脂フィルムを前記リードパターン部に位置合わせし前記層間接着剤層を介して前記内層基材に前記外層基材を積層する基材積層工程と、
前記内層基材に積層した前記外層基材の導体層をパターニングして前記内層回路パターン部に対応する前記外層回路パターン部を形成する外層パターン形成工程と、
前記リード部対応樹脂フィルムを前記内層基材から分離して前記リード部対応樹脂フィルムに積層された前記層間接着剤層および前記外層基材を除去する外層基材除去工程と
を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 前記外層基材は、両面配線基材で構成され、一方の面の導体層をエッチングして前記ダミーパターンを形成することを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記ダミーパターンは、前記積層回路パターン部と前記リードパターン部との境界に対応するパターンを有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記外層基材除去工程の前に、前記内層回路パターン部および前記外層回路パターン部が構成する積層回路パターン部と前記リードパターン部とを周囲の前記内層基材および前記外層基材から切断して前記積層回路パターン部および前記リードパターン部の外周端を形成する外周端形成工程を備えることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記リード部対応樹脂フィルムは、ポリイミド樹脂で構成され、前記層間接着剤層に対して付着性を有する表面を備えることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記リード部対応樹脂フィルムは、前記層間接着剤層に対向する表面に感熱性接着剤を塗布したポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項5に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記リード部対応樹脂フィルムは、前記リードパターン部の前記外周端の外側に延長して形成してあることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 内層回路パターン部および該内層回路パターン部から延長されたリードパターン部を有する可撓性の内層基材と、前記内層回路パターン部に積層された外層回路パターン部を有する外層基材とを備える多層プリント配線板の製造方法であって、
前記内層基材の導体層をパターニングして前記内層回路パターン部および前記リードパターン部を形成する内層パターン形成工程と、
前記外層基材に層間接着剤層を形成する層間接着剤層形成工程と、
前記層間接着剤層の表面にリード部対応樹脂フィルムを形成するための仮止め樹脂フィルムを仮止めする樹脂フィルム仮止め工程と、
前記リードパターン部の範囲に沿って前記仮止め樹脂フィルムを切断する樹脂フィルム切断工程と、
前記仮止め樹脂フィルムを剥離して前記リードパターン部の範囲に対応する前記仮止め樹脂フィルムを前記リード部対応樹脂フィルムとして残す樹脂フィルム剥離工程と、
前記リード部対応樹脂フィルムを前記リードパターン部に位置合わせし前記層間接着剤層を介して前記内層基材に前記外層基材を積層する基材積層工程と、
前記内層基材に積層した前記外層基材の導体層をパターニングして前記内層回路パターン部に対応する前記外層回路パターン部を形成する外層パターン形成工程と、
前記リード部対応樹脂フィルムを前記内層基材から分離して前記リード部対応樹脂フィルムに積層された前記層間接着剤層および前記外層基材を除去する外層基材除去工程と
を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 前記樹脂フィルム切断工程で、前記仮止め樹脂フィルムの切断による切り込みは、前記外層基材にまで形成されることを特徴とする請求項8に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記外層基材除去工程の前に、前記内層回路パターン部および前記外層回路パターン部が構成する積層回路パターン部と前記リードパターン部とを周囲の前記内層基材および前記外層基材から切断して前記積層回路パターン部および前記リードパターン部の外周端を形成する外周端形成工程を備えることを特徴とする請求項8または請求項9に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記仮止め樹脂フィルムは、ポリイミド樹脂で構成され、前記層間接着剤層に対して付着性を有する表面を備えることを特徴とする請求項8ないし請求項10のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記仮止め樹脂フィルムは、前記層間接着剤層に対向する表面に感熱性接着剤を塗布したポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項11に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記リード部対応樹脂フィルムは、前記リードパターン部の前記外周端の外側に延長して形成してあることを特徴とする請求項8ないし請求項12のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 内層回路パターン部および該内層回路パターン部から延伸されたリードパターン部を有する可撓性の内層基材と、前記内層回路パターン部に積層された外層回路パターン部を有する外層基材とを備える多層プリント配線板の製造方法であって、
前記内層基材の導体層をパターニングして前記内層回路パターン部および前記リードパターン部を形成する内層パターン形成工程と、
前記外層基材に層間接着剤層を形成する層間接着剤層形成工程と、
前記層間接着剤層の表面に前記リードパターン部に対応するリード部対応樹脂フィルムを形成する樹脂フィルム形成工程と、
前記リード部対応樹脂フィルムを前記リードパターン部に位置合わせし前記層間接着剤層を介して前記内層基材に前記外層基材を積層する基材積層工程と、
前記内層基材に積層した前記外層基材の導体層をパターニングして前記内層回路パターン部に対応する前記外層回路パターン部を形成する外層パターン形成工程と、
前記リード部対応樹脂フィルムを前記内層基材から分離して前記リード部対応樹脂フィルムに積層された前記層間接着剤層および前記外層基材を除去する外層基材除去工程と
を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
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