KR102059279B1 - 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판 및 이의 제조방법 - Google Patents

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김상필
김병열
김익수
정희석
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Abstract

본 발명은 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 폭방향과 길이방향을 포함하도록 형성되는 제1 유전체; 상기 제1 유전체의 상면 또는 하면의 폭방향에서 일측에 위치하는 제1 신호라인; 상기 제1 신호라인과 폭방향에서 타측으로 이격되어 상기 제1 유전체의 상면 또는 하면에 위치하는 제2 신호라인; 상기 제1 유전체의 상부의 폭방향에서 일측에 위치하고, 하부에 상기 제1 신호라인이 위치하는 제2 유전체; 상기 제2 유전체와 폭방향에서 타측으로 이격되어 상기 제1 유전체의 하부에 위치하고, 상부에 상기 제2 신호라인이 위치하는 제3 유전체; 상기 제2 유전체의 상부에 위치하는 제1 그라운드; 상기 제3 유전체의 하부에 위치하는 제2 그라운드; 를 포함한다.

Description

차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판 및 이의 제조방법{Flexible circuit board including bending portion with improved shielding property and manufacturing method thereof}
본 발명은 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
무선 단말기(예를 들어, 스마트폰, 테블릿 등) 내부에는 고주파 신호를 전송하는 연성회로기판이 사용된다.
연성회로기판은 내부 부품의 단차 또는 무선 단말기의 흰지에 의한 벤딩의 필요성에 따라 벤딩되는 영역을 별도로 형성하고 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 이러한 연성회로기판의 벤딩되는 영역(A1)의 두께는 타영역보다 두께가 얇게 형성된다.
도 2는 벤딩되는 영역의 단면도이고, 도 3은 벤딩되는 영역과 인접한 타영역의 단면도이다.
도 2에 도시된 벤딩되는 영역은 도 3에 도시된 타영역에 비해 제1 그라운드(310) 및 제2 그라운드(320)를 포함하는 구성들이 제거되어 두께가 얇게 형성되므로 노이즈 간섭에 취약한 문제점이 있다.
특히, 둘 이상의 신호라인으로 구성된 연성회로기판의 경우에는 신호라인 간의 간섭이 발생하는 문제점이 있다.
본 발명은 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판 및 이의 제조방법를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 실시예에 따른 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판은, 폭방향과 길이방향을 포함하도록 형성되는 제1 유전체; 상기 제1 유전체의 상면 또는 하면의 폭방향에서 일측에 위치하는 제1 신호라인; 상기 제1 신호라인과 폭방향에서 타측으로 이격되어 상기 제1 유전체의 상면 또는 하면에 위치하는 제2 신호라인; 상기 제1 유전체의 상부의 폭방향에서 일측에 위치하고, 하부에 상기 제1 신호라인이 위치하는 제2 유전체; 상기 제2 유전체와 폭방향에서 타측으로 이격되어 상기 제1 유전체의 하부에 위치하고, 상부에 상기 제2 신호라인이 위치하는 제3 유전체; 상기 제2 유전체의 상부에 위치하는 제1 그라운드; 상기 제3 유전체의 하부에 위치하는 제2 그라운드; 를 포함한다.
상기 제1 유전체의 상부에 위치하되, 상기 제2 유전체의 하부 전부 또는 일부 영역부터 상기 제3 유전체의 상부 영역까지 형성되어 수직방향에서 상기 제2 유전체와 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 제1 커버; 상기 제1 유전체의 하부에 위치하되, 상기 제3 유전체의 상부 전부 또는 일부 영역부터 상기 제2 유전체의 하부 영역까지 형성되어 수직방향에서 상기 제3 유전체와 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 제2 커버; 상기 제1 그라운드의 상부에 위치하는 제3 커버; 상기 제2 그라운드의 하부에 위치하는 제4 커버; 를 포함한다.
상기 제1 신호라인 및 상기 제2 신호라인 사이에 위치하되, 상기 제1 유전체의 상면에 위치하는 제1 중심 그라운드; 상기 제1 신호라인 및 상기 제2 신호라인 사이에 위치하되, 상기 제1 유전체의 하면에 위치하는 제2 중심 그라운드; 를 포함하되, 상기 제2 유전체는 수직방향에서 상기 제1 중심 그라운드의 적어도 일부와 겹치도록 위치하고, 상기 제3 유전체는 수직방향에서 상기 제2 중심 그라운드의 적어도 일부와 겹치도록 위치하는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 유전체의 상면의 폭방향에서 일측에 위치하는 제1 측면 그라운드; 상기 제1 유전체의 상면의 폭방향에서 타측에 위치하는 제2 측면 그라운드; 상기 제1 유전체의 하면의 폭방향에서 일측에 위치하는 제3 측면 그라운드; 상기 제1 유전체의 하면의 폭방향에서 타측에 위치하는 제4 측면 그라운드; 를 포함하되, 상기 제1 측면 그라운드 및 상기 제2 측면 그라운드 사이에는 제1 중심 그라운드가 위치하고, 상기 제3 측면 그라운드 및 상기 제4 측면 그라운드 사이에는 제2 중심 그라운드가 위치하는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체 사이에 위치하고, 상기 제1 커버의 상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체 사이에 개재된 부분의 상부를 덮는 제1 본딩시트; 상기 제1 유전체 및 상기 제3 유전체 사이에 위치하고, 상기 제2 커버의 상기 제1 유전체 및 상기 제3 유전체 사이에 개재된 부분의 하부를 덮는 제2 본딩시트; 를 포함한다.
상기 제1 그라운드는 상기 제1 커버와 수직방향에서 겹치지 않도록 상기 제2 유전체의 폭보다 작은 폭으로 형성되어 상기 제1 커버와 수평방향에서 이격되어 위치하고, 상기 제2 그라운드는 상기 제2 커버와 수직방향에서 겹치지 않도록 상기 제3 유전체의 폭보다 작은 폭으로 형성되어 상기 제2 커버와 수평방향에서 이격되어 위치하는 것을 특징으로 한다.
상기 제2 신호라인과 폭방향에서 타측으로 이격되어 상기 제1 유전체의 상면 또는 하면에 위치하는 제3 신호라인; 상기 제3 유전체와 폭방향에서 타측으로 이격되어 제1 유전체 상부에 위치하고, 상부에 상기 제3 신호라인이 위치하는 제4 유전체; 상기 제1 유전체의 하부에 위치하되, 상기 제3 유전체의 상부 전부 또는 일부 영역부터 상기 제4 유전체의 하부 영역까지 형성되어 수직방향에서 상기 제3 유전체와 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 제5 커버; 상기 제4 유전체의 상부에 위치하는 제3 그라운드; 를 포함하되, 상기 제1 커버는 상기 제4 유전체의 하부 전부 또는 일부 영역에 형성되고, 수직방향에서 상기 제4 유전체와 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 것을 특징으로 한다.
상기 제3 그라운드의 상부에 위치하는 제6 커버; 를 포함한다.
상기 제1 유전체의 상면의 상기 제2 신호라인 및 상기 제3 신호라인 사이에 위치하는 제3 중심 그라운드; 상기 제1 유전체의 하면의 상기 제2 신호라인 및 상기 제3 신호라인 사이에 위치하는 제4 중심 그라운드; 를 포함하되, 상기 제4 유전체는 상기 제3 중심 그라운드와 수직방향에서 적어도 일부가 겹치도록 위치는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 유전체 및 상기 제4 유전체 사이에 위치하고, 상기 제1 커버의 상기 제1 유전체 및 상기 제4 유전체 사이에 개재된 부분의 상부를 덮는 제3 본딩시트; 를 포함한다.
상기 제3 그라운드는 상기 제1 커버와 수직방향에서 겹치지 않도록 상기 제4 유전체의 폭보다 작은 폭으로 형성되어 상기 제1 커버와 수평방향에서 이격되어 위치하는 것을 특징으로 한다.
폭방향과 길이방향을 포함하도록 형성되는 제1 유전체; 상기 제1 유전체의 상면 또는 하면의 폭방향에서 일측에 위치하는 제1 신호라인; 상기 제1 신호라인과 폭방향에서 타측으로 이격되어 상기 제1 유전체의 상면 또는 하면에 위치하는 제2 신호라인; 상기 제1 유전체의 상부에 위치하되, 상기 제1 유전체의 폭의 크기보다 작은 폭의 크기로 형성되는 제1 커버; 상기 제1 유전체의 하부에 위치하고, 수직방향에서 상기 제1 커버와 적어도 일부가 겹치되, 상기 제1 유전체의 폭의 크기보다 작은 폭의 크기로 형성되는 제2 커버; 상기 제1 유전체의 상부의 폭방향에서 일측에 위치하고, 하부에 상기 제1 신호라인이 위치하는 제2 유전체; 상기 제2 유전체와 폭방향에서 타측으로 이격되어 상기 제1 유전체의 하부에 위치하고, 상부에 상기 제2 신호라인이 위치하는 제3 유전체; 상기 제2 유전체의 상부에 위치하는 제1 그라운드; 상기 제3 유전체의 하부에 위치하는 제2 그라운드; 상기 제1 그라운드의 상부에 위치하는 제3 커버; 상기 제2 그라운드의 하부에 위치하는 제4 커버; 를 포함하되, 상기 제1 커버의 길이방향에서 일측의 적어도 일부는 상기 제1 유전체와의 사이에 개재되고, 상기 제1 유전체 사이에 개재되지 않은 부분은 노출되고, 상기 제2 커버의 길이방향에서 일측의 적어도 일부는 상기 제1 유전체 사이에 개재되고, 상기 제1 유전체와의 사이에 개재되지 않은 부분은 노출되는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 커버의 폭방향에서 일측의 적어도 일부는 상기 제1 유전체와 상기 제2 유전체 사이에 개재되고, 상기 제2 커버의 폭방향에서 타측의 적어도 일부는 상기 제1 유전체와 상기 제3 유전체 사이에 개재되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판의 제조방법은, 제1 커버를 제1 유전체의 상부에 결합하는 제1 단계; 상기 제1 유전체의 상부에 상기 제1 커버를 덮도록 제2 유전체를 결합하는 제2 단계; 상기 제2 유전체가 상기 제1 커버의 둘레의 적어도 일부가 남도록 상기 제1 커버의 상부에 위치하는 상기 제2 유전체을 제거하는 제3 단계; 를 포함한다.
제1 커버를 제1 유전체의 상부에 결합하는 제1 단계; 상기 제1 유전체의 상부에 상기 제1 커버를 둘레의 적어도 일부를 덮도록 제단된 제2 유전체를 결합하는 제2 단계; 를 포함한다.
먼저, 제2 유전체 및 제1 그라운드는 제1 유전체의 상부의 일부에만 형성되어 벤딩성은 유지하되, 제1 신호라인에 노이즈가 간섭되는 것을 차폐하고, 제3 유전체 및 제2 그라운드는 제1 유전체의 하부의 일부에만 형성되어 벤딩성은 유지하되, 제2 신호라인에 노이즈가 간섭되는 것을 차폐하는 효과가 있다.
또한, 제2 유전체 및 제1 그라운드와 제3 유전체 및 제2 그라운드는 제1 유전체를 기준으로 점대칭되어 제1 신호라인 및 제2 신호라인 간의 간섭을 차폐하는 효과가 있다.
또한, 제1 유전체의 상부에 제2 유전체가 위치하는 부분과 제1 유전체의 상부에 제2 유전체가 위치하지 않는 부분을 상호 연동하고, 제1 유전체의 하부에 제3 유전체가 위치하는 부분과 제1 유전체의 하부에 제3 유전체가 위치하지 않는 부분을 상호 연동하여 벤딩될 수 있도록 함으로써 서로 다른 각도로 벤딩되어 손상되는 것을 방지하는 효과가 있다.
또한, 제1 중심 그라운드는 제2 유전체 및 제1 그라운드와 함께 제1 신호라인에 노이즈가 간섭되는 것을 차폐하고, 제2 중심 그라운드는 제3 유전체 및 제2 그라운드와 함께 제2 신호라인에 노이즈가 간섭되는 것을 차폐하는 효과가 있다.
또한, 제1 그라운드와 제1 커버가 수직방향에서 중첩되지 않고, 제2 그라운드와 제2 커버가 수직방향에서 중첩되지 않으므로 연성회로기판의 두께가 두꺼워지는 것을 방지하는 효과가 있다.
또한, 제3 중심 그라운드는 제4 유전체 및 제3 그라운드와 함께 제3 신호라인에 노이즈가 간섭되는 것을 차폐하고, 제4 중심 그라운드는 제3 유전체 및 제2 그라운드와 함께 제2 신호라인에 노이즈가 간섭되는 것을 차폐하는 효과가 있다.
또한, 제1 측면 그라운드 및 제3 측면 그라운드는 제1 중심 그라운드 및 제2 중심 그라운드와 함께 제1 신호라인에 노이즈가 간섭되는 것을 차폐하고, 제2 측면 그라운드 및 제4 측면 그라운드는 제1 중심 그라운드 및 제2 중심 그라운드와 함께 제2 신호라인에 노이즈가 간섭되는 것을 차폐하는 효과가 있다.
또한, 제3 그라운드와 제1 커버가 수직방향에서 중첩되지 않으므로 연성회로기판의 두께가 두꺼워지는 것을 방지하는 효과가 있다.
또한, 제1 유전체의 상부에 제2 유전체가 위치하는 부분과 제1 유전체의 상부에 제2 유전체가 위치하지 않는 부분을 상호 연동하고, 제1 유전체의 하부에 제3 유전체가 위치하는 부분과 제1 유전체의 하부에 제3 유전체가 위치하지 않는 부분을 상호 연동하여 벤딩될 수 있도록 함으로써 서로 다른 각도로 벤딩되어 손상되는 것을 방지하는 효과가 있다.
도 1은 벤딩되는 영역의 두께를 나타내는 도면
도 2는 벤딩되는 영역의 단면도
도 3은 벤딩되는 영역과 인접한 타영역의 단면도
도 4 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 벤딩되는 영역의 단면도
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 제1 커버가 제2 유전체와 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 것을 나타내는 도면
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 제1 커버가 제2 유전체와 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 것을 나타내는 일부 투시도
도 12 내지 도 14는 본 발명의 실시예에 따른 제조 단계별 도면
본 발명을 설명하기 위한 도면에서는 폭방향, 수직방향, 및 길이방향을 기준으로 구성의 위치 관계를 설명하고 있으며, 이의 설명을 돕기위해 도면에 도시한 부호 X, Y, 및 Z 는 각각 X는 폭방향이고, Y 는 수직방향이며, Z 는 길이방향이다.
그러나 이러한 방향 설명은 위치관계의 설명을 돕기위한 것이므로 이를 한정해석하면 안되며, 시각의 방향에 따라서 유동적 위치임을 명심해야 한다.
무선 단말기(예를 들어, 스마트폰, 테블릿 등) 내부에는 고주파 신호를 전송하는 연성회로기판이 사용된다.
연성회로기판은 내부 부품의 단차 또는 무선 단말기의 흰지에 의한 벤딩의 필요성에 따라 벤딩되는 영역을 별도로 형성하고 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 이러한 연성회로기판의 벤딩되는 영역(A1)의 두께는 타영역보다 두께가 얇게 형성된다.
도 2는 벤딩되는 영역의 단면도이고, 도 3은 벤딩되는 영역과 인접한 타영역의 단면도이다.
도 2에 도시된 벤딩되는 영역은 도 3에 도시된 타영역에 비해 제1 그라운드(310) 및 제2 그라운드(320)를 포함하는 구성들이 제거되어 두께가 얇게 형성되므로 노이즈 간섭에 취약한 문제점이 있다.
특히, 둘 이상의 신호라인으로 구성된 연성회로기판의 경우에는 신호라인 간의 간섭이 발생하는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명의 실시예에 따른 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판은, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 유전체(110), 제1 신호라인(510), 제2 신호라인(520), 제2 유전체(120), 제3 유전체(130), 제1 커버(210), 제2 커버(220), 제1 그라운드(310), 제2 그라운드(320), 제3 커버(230), 및 제4 커버(240)를 포함한다.
제1 유전체(110)는 폭방향과 길이방향을 포함하도록 형성된다.
제1 신호라인(510)은 제1 유전체(110)의 상면 또는 하면의 폭방향에서 일측에 위치한다.
제2 신호라인(520)은 제1 신호라인(510)과 폭방향에서 타측으로 이격되어 제1 유전체(110)의 상면 또는 하면에 위치한다.
제2 유전체(120)는 제1 유전체(110)의 상부의 폭방향에서 일측에 위치하고, 하부에 제1 신호라인(510)이 위치한다.
제3 유전체(130)는 제2 유전체(120)와 폭방향에서 타측으로 이격되어 제1 유전체(110)의 하부에 위치하고, 상부에 제2 신호라인(520)이 위치한다.
제1 그라운드(310)는 제2 유전체(120)의 상부에 위치한다.
제2 그라운드(320)는 제3 유전체(130)의 하부에 위치한다.
이와 같이, 제2 유전체(120) 및 제1 그라운드(310)는 제1 유전체(110)의 상부의 일부에만 형성되어 벤딩성은 유지하되, 제1 신호라인(510)에 노이즈가 간섭되는 것을 차폐하고, 제3 유전체(130) 및 제2 그라운드(320)는 제1 유전체(120)의 하부의 일부에만 형성되어 벤딩성은 유지하되, 제2 신호라인(520)에 노이즈가 간섭되는 것을 차폐하는 효과가 있다.
또한, 제2 유전체(120) 및 제1 그라운드(310)와 제3 유전체(130) 및 제2 그라운드(320)는 제1 유전체(110)를 기준으로 점대칭되어 제1 신호라인(510) 및 제2 신호라인(520) 간의 간섭을 차폐하는 효과가 있다.
본 발명의 실시예에 따른 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판은, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 커버(210), 제2 커버(220), 제3 커버(230), 및 제4 커버(240)를 포함한다.
제1 커버(210)는 제1 유전체(110)의 상부에 위치하되, 제2 유전체(120)의 하부 전부 또는 일부 영역부터 제3 유전체(130)의 상부 영역까지 형성되어 수직방향에서 제2 유전체(120)와 적어도 일부가 겹치도록 위치한다.
제2 커버(220)는 제1 유전체(110)의 하부에 위치하되, 제3 유전체(130)의 상부 전부 또는 일부 영역부터 제2 유전체(120)의 하부 영역까지 형성되어 수직방향에서 제3 유전체(130)와 적어도 일부가 겹치도록 위치한다.
도 4는 제1 커버(210)가 제2 유전체(120)의 하부 전부 영역부터 제3 유전체(130)의 상부 영역까지 형성되고, 제2 커버(220)가 제3 유전체(130)의 상부 전부 영역부터 제2 유전체(120)의 하부 영역까지 형성되는 예시를 나타내는 도면이고, 도 5는 제1 커버(210)가 제2 유전체(120)의 하부 일부 영역부터 제3 유전체(130)의 상부 영역까지 형성되고, 제2 커버(220)가 제3 유전체(130)의 상부 일부 영역부터 제2 유전체(120)의 하부 영역까지 형성되는 예시를 나타내는 도면이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제1 커버(210)는 제2 유전체(120)의 전부와 수직방향에서 겹치거나, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 커버(210)는 제2 유전체(120)의 일부와 수직방향에서 겹칠 수 있다.
이때, 제1 커버(210)의 제2 유전체(120)의 적어도 일부와 수직방향에서 겹치는 부분은, 연성회로기판의 벤딩되는 영역이 벤딩될 때, 제1 유전체(110)의 상부에 제2 유전체(120)가 위치하는 부분과 제1 유전체(110)의 상부에 제2 유전체(120)가 위치하지 않는 부분을 상호 연동하여 벤딩될 수 있도록 함으로써 서로 다른 각도로 벤딩되어 손상되는 것을 방지한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제2 커버(220)는 제3 유전체(130)의 전부와 수직방향에서 겹치거나, 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 커버(220)는 제3 유전체(130)의 일부와 수직방향에서 겹칠 수 있다.
이때, 제2 커버(220)의 제3 유전체(130)의 적어도 일부와 수직방향에서 겹치는 부분은, 연성회로기판의 벤딩되는 영역이 벤딩될 때, 제1 유전체(110)의 하부에 제3 유전체(130)가 위치하는 부분과 제1 유전체(110)의 하부에 제3 유전체(130)가 위치하지 않는 부분을 상호 연동하여 벤딩될 수 있도록 함으로써 서로 다른 각도로 벤딩되어 손상되는 것을 방지한다.
제3 커버(230)는 제1 그라운드(310)의 상부에 위치한다.
제4 커버(240)는 제2 그라운드(320)의 하부에 위치한다.
이와 같이, 제1 유전체(110)의 상부에 제2 유전체(120)가 위치하는 부분과 제1 유전체(110)의 상부에 제2 유전체(120)가 위치하지 않는 부분을 상호 연동하고, 제1 유전체(110)의 하부에 제3 유전체(130)가 위치하는 부분과 제1 유전체(110)의 하부에 제3 유전체(130)가 위치하지 않는 부분을 상호 연동하여 벤딩될 수 있도록 함으로써 서로 다른 각도로 벤딩되어 손상되는 것을 방지하는 효과가 있다.
본 발명의 실시예에 따른 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판은, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 중심 그라운드(610), 제2 중심 그라운드(620), 제1 측면 그라운드(710), 제2 측면 그라운드(720), 제3 측면 그라운드(730), 및 제4 측면 그라운드(740)를 포함한다.
제1 중심 그라운드(610)는 제1 신호라인(510) 및 제2 신호라인(520) 사이에 위치하되, 제1 유전체(110)의 상면에 위치한다.
제2 중심 그라운드(620)는 제1 신호라인(510) 및 제2 신호라인(520) 사이에 위치하되, 제1 유전체(110)의 하면에 위치한다.
제2 유전체(120)는 수직방향에서 제1 중심 그라운드(610)의 적어도 일부와 겹치도록 위치하고,
제3 유전체(130)는 수직방향에서 제2 중심 그라운드(620)의 적어도 일부와 겹치도록 위치한다.
제1 측면 그라운드(710) 및 제2 측면 그라운드(720)는 제1 중심 그라운드(610)가 제1 측면 그라운드(710) 및 제2 측면 그라운드(720) 사이에 위치하도록 제1 유전체(110)의 상면의 폭방향에서 양측에 각각 위치한다.
제3 측면 그라운드(730) 및 제4 측면 그라운드(740)는 제2 중심 그라운드(620)가 제3 측면 그라운드(730) 및 제4 측면 그라운드(740) 사이에 위치하도록 제1 유전체(110)의 상면의 폭방향에서 양측에 각각 위치한다.
제1 신호라인(510)이 제1 유전체(110)의 상면에 위치하는 경우, 제3 측면 그라운드(730)와 제2 중심 그라운드(620)는 도시된 바와 같이 서로 연결된 부분 없이 이격될 수 있고, 일부가 연결되어 패턴이 형성될 수 있으며, 전부 연결될 수도 있다.
제1 신호라인(510)이 제1 유전체(110)의 하면에 위치하는 경우, 제1 측면 그라운드(710)와 제1 중심 그라운드(610)는 도시된 바와 같이 서로 연결된 부분 없이 이격될 수 있고, 일부가 연결되어 패턴이 형성될 수 있으며, 전부 연결될 수도 있다.
제2 신호라인(520)이 제1 유전체(110)의 상면에 위치하는 경우, 제4 측면 그라운드(740)와 제2 중심 그라운드(620)는 도시된 바와 같이 서로 연결된 부분 없이 이격될 수 있고, 일부가 연결되어 패턴이 형성될 수 있으며, 전부 연결될 수도 있다.
제2 신호라인(520)이 제1 유전체(110)의 하면에 위치하는 경우, 제2 측면 그라운드(720)와 제1 중심 그라운드(610)는 도시된 바와 같이 서로 연결된 부분 없이 이격될 수 있고, 일부가 연결되어 패턴이 형성될 수 있으며, 전부 연결될 수도 있다.
이때, 일부가 연결되어 형성되는 패턴은 연결되지 않은 부분에 의해 도형이 주기적으로 배열된 형상을 포함하거나, 연결된 부분에 의해 그물 형상을 포함할 수 있다.
이와 같이, 제1 중심 그라운드(610)는 제2 유전체(120) 및 제1 그라운드(310)와 함께 제1 신호라인(510)에 노이즈가 간섭되는 것을 차폐하고, 제2 중심 그라운드(620)는 제3 유전체(130) 및 제2 그라운드(320)와 함께 제2 신호라인(520)에 노이즈가 간섭되는 것을 차폐하는 효과가 있다.
또한, 제1 측면 그라운드(710) 및 제3 측면 그라운드(730)는 제1 중심 그라운드(610) 및 제2 중심 그라운드(620)와 함께 제1 신호라인(510)에 노이즈가 간섭되는 것을 차폐하고, 제2 측면 그라운드(720) 및 제4 측면 그라운드(740)는 제1 중심 그라운드(610) 및 제2 중심 그라운드(620)와 함께 제2 신호라인(520)에 노이즈가 간섭되는 것을 차폐하는 효과가 있다.
제2 유전체(120)와 제3 유전체(130) 간의 위치 관계를 도 6 내지 도 8를 통해 다음과 같이 설명하고자 한다.(참고로 X1 은 제2 유전체(120)가 제1 중심 그라운드(610)와 수직방향에서 겹치는 범위고, X2 는 제3 유전체(130)가 제2 중심 그라운드(620)와 수직방향에서 겹치는 범위이다.)
제2 유전체(120)는 제1 중심 그라운드(610)와 수직방향에서 적어도 일부가 겹치도록 위치하고, 제3 유전체(130)는 제2 중심 그라운드(620)와 수직방향에서 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 것을 전제로 제2 유전체(120)와 제3 유전체(130)의 수평방향에서 위치 관계를 다음과 같이 설명하고자 한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 제2 유전체(120)와 제3 유전체(130)는 수평방향에서 이격되어 위치될 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제2 유전체(120)와 제3 유전체(130)는 수직방향에서 서로 겹치지 않는 범위 내에서 근접하게 위치될 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 제2 유전체(120)가 제1 중심 그라운드(610)와 수직방향에서 겹치는 범위는 제3 유전체(130)가 제2 중심 그라운드(620)와 수직방향에서 겹치는 범위와 상이할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판은, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 본딩시트(410), 및 제2 본딩시트(420)를 포함한다.
제1 본딩시트(410)는 제1 유전체(110) 및 제2 유전체(120) 사이에 위치하고, 제1 커버(210)의 제1 유전체(110) 및 제2 유전체(120) 사이에 개재된 부분의 상부를 덮는다.
제2 본딩시트(420)는 제1 유전체(110) 및 제3 유전체(130) 사이에 위치하고, 제2 커버(220)의 제1 유전체(110) 및 제3 유전체(130) 사이에 개재된 부분의 하부를 덮는다.
즉, 제2 유전체(120) 및 제3 유전체(130)는 각각 제1 본딩시트(410) 및 제2 본딩시트(420)를 매개로 제1 유전체(110)에 결합되는 것이다.
이때, 도시하지는 않았으나, 제1 본딩시트(410) 및 제2 본딩시트(420) 없이 제2 유전체(120) 및 제3 유전체(130)는 각각 고온 열융착으로 제1 유전체(110)에 직접 결합될 수도 있다.
제1 그라운드(310)가 제1 커버(210)와 수직방향에서 중첩되고, 제2 그라운드(320)와 제2 커버(220)가 수직방향에서 중첩되면 연성회로기판의 두께가 두꺼워지는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명의 실시예에 따른 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판은, 도 5에 도시된 바와 같이, 다음 특징을 포함한다.
제1 그라운드(310)는 제1 커버(210)와 수직방향에서 겹치지 않도록 제2 유전체(120)의 폭보다 작은 폭으로 형성되어 제1 커버(210)와 수평방향에서 이격(Y1 참조)되어 위치한다.
제2 그라운드(320)는 제2 커버(220)와 수직방향에서 겹치지 않도록 제3 유전체(130)의 폭보다 작은 폭으로 형성되어 제2 커버(220)와 수평방향에서 이격(Y2 참조)되어 위치한다.
이와 같이, 제1 그라운드(310)와 제1 커버(210)가 수직방향에서 중첩되지 않고, 제2 그라운드(320)와 제2 커버(220)가 수직방향에서 중첩되지 않으므로 연성회로기판의 두께가 두꺼워지는 것을 방지하는 효과가 있다.
앞서 도 4 및 도 5를 통해 2 개의 신호라인이 형성된 연성회로기판을 설명하였으나, 3 개의 신호라인이 형성되는 경우에 있어서 실시예를 도 9를 통해 다음과 같이 설명한다.
본 발명의 실시예에 따른 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판은, 도 9에 도시된 바와 같이, 제3 신호라인(530), 제4 유전체(140), 제5 커버(250), 제3 그라운드(330), 및 제6 커버(260)를 포함한다.
제3 신호라인(530)은 제2 신호라인(520)과 폭방향에서 타측으로 이격되어 제1 유전체(110)의 상면 또는 하면에 위치한다.
제4 유전체(140)는 제3 유전체(130)와 폭방향에서 타측으로 이격되어 제1 유전체(110) 상부에 위치하고, 하부에 제3 신호라인(530)이 위치한다.
제5 커버(250)는 제1 유전체(110)의 하부에 위치하되, 제3 유전체(130)의 상부 전부 또는 일부 영역부터 제4 유전체(140)의 하부 영역까지 형성되어 수직방향에서 제3 유전체(130)와 적어도 일부가 겹치도록 위치한다.
제3 그라운드(330)는 제4 유전체(140)의 상부에 위치한다.
제6 커버는 제3 그라운드(330)의 상부에 위치한다.
제1 커버(210)는 제4 유전체(140)의 하부 전부 또는 일부 영역에 형성되고, 수직방향에서 제4 유전체(140)와 적어도 일부가 겹치도록 위치한다.
본 발명의 실시예에 따른 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판은, 도 9에 도시된 바와 같이, 제3 중심 그라운드(630), 및 제4 중심 그라운드(640)를 포함한다.
제3 중심 그라운드(630)는 제2 신호라인(520)와 제3 신호라인(530) 사이에 위치하되, 제1 유전체(110)의 상면에 위치한다.
제4 중심 그라운드(640)는 제2 신호라인(520)와 제3 신호라인(530) 사이에 위치하되, 제1 유전체(110)의 하면에 위치한다.
제4 유전체(140)는 제3 중심 그라운드와 수직방향에서 적어도 일부가 겹치도록 위치한다.
이와 같이, 제3 중심 그라운드(630)는 제4 유전체(140) 및 제3 그라운드(330)와 함께 제3 신호라인(530)에 노이즈가 간섭되는 것을 차폐하고, 제4 중심 그라운드(640)는 제3 유전체(130) 및 제2 그라운드(320)와 함께 제2 신호라인(520)에 노이즈가 간섭되는 것을 차폐하는 효과가 있다.
본 발명의 실시예에 따른 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판은, 도 9에 도시된 바와 같이, 제3 본딩시트(430)를 포함한다.
제3 본딩시트(430)는 제1 유전체(110) 및 제4 유전체(140) 사이에 위치하고, 제1 커버(210)의 제1 유전체(110) 및 제4 유전체(140) 사이에 개재된 부분의 상부를 덮는다.
본 발명의 실시예에 따른 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판은, 도 9에 도시된 바와 같이, 다음 특징을 포함한다.
제3 그라운드(330)는 제1 커버(210)와 수직방향에서 겹치지 않도록 제4 유전체(140)의 폭보다 작은 폭으로 형성되어 제1 커버(210)와 수평방향에서 이격되어 위치한다.
즉, 제3 그라운드(330)의 일단의 하부에는 제1 커버(210)가 위치하지 않고, 제1 그라운드(310)의 일단이 위치하지 않는 제4 유전체(140)의 하부에 제1 커버(210)가 위치한다.
이와 같이, 제3 그라운드(330)와 제1 커버(210)가 수직방향에서 중첩되지 않으므로 연성회로기판의 두께가 두꺼워지는 것을 방지하는 효과가 있다.
앞서 도 9을 통해 3 개의 신호라인이 형성된 연성회로기판을 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 신호라인이 4 개이상인 경우에 추가된 유전체와 이의 인접한 유전체가 제1 유전체(110)를 기준으로 점대칭되어 위치하며, 이에 따라 추가되는 신호라인, 그라운드 및 중심그라운드는 앞서 설명을 기초로 위치될 수 있다.
앞서 도 4 내지 도 9를 통해 폭방향에서 제1 커버(210)가 제2 유전체(120)와 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 것을 설명하였으나, 도 10 및 도 11을 통해 길이방향에서 제1 커버(210)가 제2 유전체(120)와 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 것을 다음과 같이 설명하고자 한다.
본 발명의 실시예에 따른 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판은, 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 유전체(110), 제1 신호라인(510), 제2 신호라인(520), 제1 커버(210), 제2 커버(220), 제2 유전체(120), 제3 유전체(130), 제1 그라운드(310), 제2 그라운드(320), 제3 커버(230), 및 제4 커버(240)를 포함한다.
제1 유전체(110)는 폭방향과 길이방향을 포함하도록 형성된다.
제1 신호라인(510)은 제1 유전체(110)의 상면 또는 하면의 폭방향에서 일측에 위치한다.
제1 커버(210)는 제1 유전체(110)의 상부에 위치하되, 제1 유전체(110)의 폭의 크기보다 작은 폭의 크기로 형성된다.
제2 커버(220)는 제1 유전체(110)의 하부에 위치하고, 수직방향에서 제1 커버(210)와 적어도 일부가 겹쳐지되, 제1 유전체(110)의 폭의 크기보다 작은 폭의 크기로 형성된다.
도 11은 도 10의 제1 커버(210)가 제1 유전체(110)와 제2 유전체(120) 사이에 개재된 형태를 보여주기 위해 제1 커버(210) 상부 구성을 점선처리한 도면이다.
도 11을 통해 다음과 같이 제1 유전체(110)와 제2 유전체(120) 사이에 제1 커버(210)가 개재된 형태를 설명하고자 한다.
제2 유전체(120)는 제1 유전체(110)의 상부의 폭방향에서 일측에 위치하고, 하부에 제1 신호라인(510)이 위치한다.
이때, 제1 커버(210)의 길이방향에서 일측의 적어도 일부는 제1 유전체(110)와 제2 유전체(120) 사이에 개재되고, 제1 유전체(110)와 제2 유전체(120) 사이에 개재되지 않은 부분은 노출된다.
제3 유전체(130)는 제2 유전체(120)와 폭방향에서 타측으로 이격되어 제1 유전체(110)의 하부에 위치하고, 상부에 제2 신호라인(520)이 위치한다.
이때, 제2 커버(220)의 길이방향에서 일측의 적어도 일부는 제1 유전체(110)와 제3 유전체(130) 사이에 개재되고, 제1 유전체(110)와 제3 유전체(130) 사이에 개재되지 않은 부분은 노출된다.
이때, 제2 유전체(120)는 제1 커버(210)의 길이방향에서 일측의 적어도 일부뿐만아니라 제1 커버(210)의 폭방향에서 일측의 적어도 일부도 제1 유전체(110)와의 사이에 개재될 수 있다.
또한, 제3 유전체(130)는 제2 커버(220)의 길이방향에서 일측의 적어도 일부뿐만아니라 제2 커버(220)의 폭방향에서 타측의 적어도 일부도 제1 유전체(110)와의 사이에 개재될 수 있다.
즉, 제2 유전체(120)와 제1 커버(210)의 길이방향에서 일측의 적어도 일부는 수직방향에서 겹치고, 추가로 제2 유전체(120)와 제1 커버(210)의 폭방향에서 일측의 적어도 일부는 수직방향에서 겹칠 수도 있다.
이때, 제1 커버(210)의 제2 유전체(120)의 적어도 일부와 수직방향에서 겹치는 부분은, 연성회로기판의 벤딩되는 영역이 벤딩될 때, 제1 유전체(110)의 상부에 제2 유전체(120)가 위치하는 부분과 제1 유전체(110)의 상부에 제2 유전체(120)가 위치하지 않는 부분을 상호 연동하여 벤딩될 수 있도록 함으로써 서로 다른 각도로 벤딩되어 손상되는 것을 방지한다.
또한, 제3 유전체(130)와 제2 커버(220)의 길이방향에서 일측의 적어도 일부는 수직방향에서 겹치고, 추가로 제3 유전체(130)와 제2 커버(220)의 폭방향에서 일측의 적어도 일부는 수직방향에서 겹칠 수도 있다.
이때, 제2 커버(220)의 제3 유전체(130)의 적어도 일부와 수직방향에서 겹치는 부분은, 연성회로기판의 벤딩되는 영역이 벤딩될 때, 제1 유전체(110)의 하부에 제3 유전체(130)가 위치하는 부분과 제1 유전체(110)의 하부에 제3 유전체(130)가 위치하지 않는 부분을 상호 연동하여 벤딩될 수 있도록 함으로써 서로 다른 각도로 벤딩되어 손상되는 것을 방지한다.
제1 그라운드(310)는 제2 유전체(120)의 상부에 위치한다.
제2 그라운드(320)는 제3 유전체(130)의 하부에 위치한다.
제3 커버(230)는 제1 그라운드(310)의 상부에 위치한다.
제4 커버(240)는 제2 그라운드(320)의 하부에 위치한다.
이와 같이, 제1 유전체(110)의 상부에 제2 유전체(120)가 위치하는 부분과 제1 유전체(110)의 상부에 제2 유전체(120)가 위치하지 않는 부분을 상호 연동하고, 제1 유전체(110)의 하부에 제3 유전체(130)가 위치하는 부분과 제1 유전체(110)의 하부에 제3 유전체(130)가 위치하지 않는 부분을 상호 연동하여 벤딩될 수 있도록 함으로써 서로 다른 각도로 벤딩되어 손상되는 것을 방지하는 효과가 있다.
본 발명의 실시예에 따른 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판의 제조방법의 일 실시예는, 도 12 내지 도 14에 도시된 바와 같이, 제1 단계, 제2 단계, 및 제3 단계를 포함한다.
제1 단계는 제1 커버(210)를 제1 유전체(110)의 상부에 결합한다.
제2 단계는 제1 유전체(110)의 상부에 제1 커버(210)를 덮도록 제2 유전체(120)를 결합한다.
제3 단계는 제2 유전체(120)가 제1 커버(210)의 둘레의 적어도 일부가 남도록 제1 커버(210)의 상부에 위치하는 제2 유전체(120)을 제거한다.
이때, 제거는 레이저 또는 칼날을 이용한 방법으로 제거할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판의 제조방법의 다른 실시예는, 도 12 및 도14에 도시된 바와 같이, 제1 단계, 제2 단계를 포함한다.
제1 단계는 제1 커버(210)를 제1 유전체(110)의 상부에 결합한다.
제2 단계는 제1 유전체(110)의 상부에 제1 커버(210)를 둘레의 적어도 일부를 덮도록 제단된 제2 유전체를 결합한다.
110 제1 유전체 120 제2 유전체
130 제3 유전체 140 제4 유전체
210 제1 커버 220 제2 커버
230 제3 커버 240 제4 커버
250 제5 커버 260 제6 커버
310 제1 그라운드 320 제2 그라운드
330 제3 그라운드 410 제1 본딩시트
420 제2 본딩시트 430 제3 본딩시트
510 제1 신호라인 520 제2 신호라인
530 제3 신호라인 610 제1 중심 그라운드
620 제2 중심 그라운드 630 제3 중심 그라운드
640 제4 중심 그라운드 710 제1 측면 그라운드
720 제2 측면 그라운드 730 제3 측면 그라운드
740 제4 측면 그라운드

Claims (18)

  1. 폭방향과 길이방향을 포함하도록 형성되는 제1 유전체;
    상기 제1 유전체의 상면 또는 하면의 폭방향에서 일측에 위치하는 제1 신호라인;
    상기 제1 신호라인과 폭방향에서 타측으로 이격되어 상기 제1 유전체의 상면 또는 하면에 위치하는 제2 신호라인;
    상기 제1 유전체의 상부의 폭방향에서 일측에 위치하고, 하부에 상기 제1 신호라인이 위치하는 제2 유전체;
    상기 제2 유전체와 폭방향에서 타측으로 이격되어 상기 제1 유전체의 하부에 위치하고, 상부에 상기 제2 신호라인이 위치하는 제3 유전체;
    상기 제2 유전체의 상부에 위치하는 제1 그라운드;
    상기 제3 유전체의 하부에 위치하는 제2 그라운드; 를 포함하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 유전체의 상부에 위치하되, 상기 제2 유전체의 하부 전부 또는 일부 영역부터 상기 제3 유전체의 상부 영역까지 형성되어 수직방향에서 상기 제2 유전체와 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 제1 커버;
    상기 제1 유전체의 하부에 위치하되, 상기 제3 유전체의 상부 전부 또는 일부 영역부터 상기 제2 유전체의 하부 영역까지 형성되어 수직방향에서 상기 제3 유전체와 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 제2 커버; 를 포함하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 그라운드의 상부에 위치하는 제3 커버;
    상기 제2 그라운드의 하부에 위치하는 제4 커버; 를 포함하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 신호라인 및 상기 제2 신호라인 사이에 위치하되, 상기 제1 유전체의 상면에 위치하는 제1 중심 그라운드;
    상기 제1 신호라인 및 상기 제2 신호라인 사이에 위치하되, 상기 제1 유전체의 하면에 위치하는 제2 중심 그라운드; 를 포함하되,
    상기 제2 유전체는 수직방향에서 상기 제1 중심 그라운드의 적어도 일부와 겹치도록 위치하고,
    상기 제3 유전체는 수직방향에서 상기 제2 중심 그라운드의 적어도 일부와 겹치도록 위치하는 것을 특징으로 하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 유전체의 상면의 폭방향에서 일측에 위치하는 제1 측면 그라운드;
    상기 제1 유전체의 상면의 폭방향에서 타측에 위치하는 제2 측면 그라운드;
    상기 제1 유전체의 하면의 폭방향에서 일측에 위치하는 제3 측면 그라운드;
    상기 제1 유전체의 하면의 폭방향에서 타측에 위치하는 제4 측면 그라운드; 를 포함하되,
    상기 제1 측면 그라운드 및 상기 제2 측면 그라운드 사이에는 제1 중심 그라운드가 위치하고,
    상기 제3 측면 그라운드 및 상기 제4 측면 그라운드 사이에는 제2 중심 그라운드가 위치하는 것을 특징으로 하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판.
  6. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체 사이에 위치하고, 상기 제1 커버의 상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체 사이에 개재된 부분의 상부를 덮는 제1 본딩시트;
    상기 제1 유전체 및 상기 제3 유전체 사이에 위치하고, 상기 제2 커버의 상기 제1 유전체 및 상기 제3 유전체 사이에 개재된 부분의 하부를 덮는 제2 본딩시트; 를 포함하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판.
  7. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 그라운드는 상기 제1 커버와 수직방향에서 겹치지 않도록 상기 제2 유전체의 폭보다 작은 폭으로 형성되어 상기 제1 커버와 수평방향에서 이격되어 위치하고,
    상기 제2 그라운드는 상기 제2 커버와 수직방향에서 겹치지 않도록 상기 제3 유전체의 폭보다 작은 폭으로 형성되어 상기 제2 커버와 수평방향에서 이격되어 위치하는 것을 특징으로 하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 신호라인과 폭방향에서 타측으로 이격되어 상기 제1 유전체의 상면 또는 하면에 위치하는 제3 신호라인;
    상기 제3 유전체와 폭방향에서 타측으로 이격되어 제1 유전체 상부에 위치하고, 상부에 상기 제3 신호라인이 위치하는 제4 유전체;
    상기 제1 유전체의 하부에 위치하되, 상기 제3 유전체의 상부 전부 또는 일부 영역부터 상기 제4 유전체의 하부 영역까지 형성되어 수직방향에서 상기 제3 유전체와 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 제5 커버;
    상기 제4 유전체의 상부에 위치하는 제3 그라운드; 를 포함하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판.
  9. 청구항 8항에 있어서,
    상기 제1 유전체의 상부에 위치하되, 상기 제2 유전체의 하부 전부 또는 일부 영역부터 상기 제4 유전체의 하부 전부 또는 일부 영역까지 형성되어 수직방향에서 상기 제2 유전체 및 상기 제4 유전체와 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 제1 커버;
    상기 제1 유전체의 하부에 위치하되, 상기 제3 유전체의 상부 전부 또는 일부 영역부터 상기 제2 유전체의 하부 영역까지 형성되어 수직방향에서 상기 제3 유전체와 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 제2 커버;
    상기 제1 유전체의 하부에 위치하되, 상기 제3 유전체의 상부 전부 또는 일부 영역부터 상기 제4 유전체의 하부 영역까지 형성되어 수직방향에서 상기 제3 유전체와 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 제5 커버; 를 포함하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 그라운드의 상부에 위치하는 제3 커버;
    상기 제2 그라운드의 하부에 위치하는 제4 커버;
    상기 제3 그라운드의 상부에 위치하는 제6 커버; 를 포함하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판.
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 신호라인 및 상기 제2 신호라인 사이에 위치하되, 상기 제1 유전체의 상면에 위치하는 제1 중심 그라운드;
    상기 제1 신호라인 및 상기 제2 신호라인 사이에 위치하되, 상기 제1 유전체의 하면에 위치하는 제2 중심 그라운드;
    상기 제1 유전체의 상면의 상기 제2 신호라인 및 상기 제3 신호라인 사이에 위치하는 제3 중심 그라운드;
    상기 제1 유전체의 하면의 상기 제2 신호라인 및 상기 제3 신호라인 사이에 위치하는 제4 중심 그라운드; 를 포함하되,
    상기 제2 유전체는 수직방향에서 상기 제1 중심 그라운드의 적어도 일부와 겹치도록 위치하고,
    상기 제3 유전체는 수직방향에서 상기 제2 중심 그라운드 및 상기 제4 중심 그라운드의 적어도 일부와 겹치도록 위치하고,
    상기 제4 유전체는 상기 제3 중심 그라운드와 수직방향에서 적어도 일부가 겹치도록 위치는 것을 특징으로 하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 유전체의 상면의 폭방향에서 일측에 위치하는 제1 측면 그라운드;
    상기 제1 유전체의 상면의 폭방향에서 타측에 위치하는 제2 측면 그라운드;
    상기 제1 유전체의 하면의 폭방향에서 일측에 위치하는 제3 측면 그라운드;
    상기 제1 유전체의 하면의 폭방향에서 타측에 위치하는 제4 측면 그라운드; 를 포함하되,
    상기 제1 측면 그라운드 및 상기 제2 측면 그라운드 사이에는 제1 중심 그라운드 및 제3 중심 그라운드가 위치하고,
    상기 제3 측면 그라운드 및 상기 제4 측면 그라운드 사이에는 제2 중심 그라운드 및 제4 중심 그라운드가 위치하는 것을 특징으로 하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판.
  13. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체 사이에 위치하고, 상기 제1 커버의 상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체 사이에 개재된 부분의 상부를 덮는 제1 본딩시트;
    상기 제1 유전체 및 상기 제3 유전체 사이에 위치하고, 상기 제2 커버의 상기 제1 유전체 및 상기 제3 유전체 사이에 개재된 부분의 하부를 덮는 제2 본딩시트;
    상기 제1 유전체 및 상기 제4 유전체 사이에 위치하고, 상기 제1 커버의 상기 제1 유전체 및 상기 제4 유전체 사이에 개재된 부분의 상부를 덮는 제3 본딩시트; 를 포함하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판.
  14. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 그라운드는 상기 제1 커버와 수직방향에서 겹치지 않도록 상기 제2 유전체의 폭보다 작은 폭으로 형성되어 상기 제1 커버와 수평방향에서 이격되어 위치하고,
    상기 제2 그라운드는 상기 제2 커버 및 상기 제5 커버와 수직방향에서 겹치지 않도록 상기 제3 유전체의 폭보다 작은 폭으로 형성되어 상기 제2 커버 및 상기 제5 커버와 수평방향에서 이격되어 위치하고,
    상기 제3 그라운드는 상기 제1 커버와 수직방향에서 겹치지 않도록 상기 제4 유전체의 폭보다 작은 폭으로 형성되어 상기 제1 커버와 수평방향에서 이격되어 위치하는 것을 특징으로 하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판.
  15. 폭방향과 길이방향을 포함하도록 형성되는 제1 유전체;
    상기 제1 유전체의 상면 또는 하면의 폭방향에서 일측에 위치하는 제1 신호라인;
    상기 제1 신호라인과 폭방향에서 타측으로 이격되어 상기 제1 유전체의 상면 또는 하면에 위치하는 제2 신호라인;
    상기 제1 유전체의 상부에 위치하되, 상기 제1 유전체의 폭의 크기보다 작은 폭의 크기로 형성되는 제1 커버;
    상기 제1 유전체의 하부에 위치하고, 수직방향에서 상기 제1 커버와 적어도 일부가 겹치되, 상기 제1 유전체의 폭의 크기보다 작은 폭의 크기로 형성되는 제2 커버;
    상기 제1 유전체의 상부의 폭방향에서 일측에 위치하고, 하부에 상기 제1 신호라인이 위치하는 제2 유전체;
    상기 제2 유전체와 폭방향에서 타측으로 이격되어 상기 제1 유전체의 하부에 위치하고, 상부에 상기 제2 신호라인이 위치하는 제3 유전체;
    상기 제2 유전체의 상부에 위치하는 제1 그라운드;
    상기 제3 유전체의 하부에 위치하는 제2 그라운드;
    상기 제1 그라운드의 상부에 위치하는 제3 커버;
    상기 제2 그라운드의 하부에 위치하는 제4 커버; 를 포함하되,
    상기 제1 커버의 길이방향에서 일측의 적어도 일부는 상기 제1 유전체와의 사이에 개재되고, 상기 제1 유전체 사이에 개재되지 않은 부분은 노출되고,
    상기 제2 커버의 길이방향에서 일측의 적어도 일부는 상기 제1 유전체 사이에 개재되고, 상기 제1 유전체와의 사이에 개재되지 않은 부분은 노출되는 것을 특징으로 하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 제1 커버의 폭방향에서 일측의 적어도 일부는 상기 제1 유전체와 상기 제2 유전체 사이에 개재되고,
    상기 제2 커버의 폭방향에서 타측의 적어도 일부는 상기 제1 유전체와 상기 제3 유전체 사이에 개재되는 것을 특징으로 하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판.
  17. 제1 커버를 제1 유전체의 상부에 결합하는 제1 단계;
    상기 제1 유전체의 상부에 상기 제1 커버를 덮도록 제2 유전체를 결합하는 제2 단계;
    상기 제2 유전체가 상기 제1 커버의 둘레의 적어도 일부가 남도록 상기 제1 커버의 상부에 위치하는 상기 제2 유전체을 제거하는 제3 단계; 를 포함하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판의 제조방법.
  18. 제1 커버를 제1 유전체의 상부에 결합하는 제1 단계;
    상기 제1 유전체의 상부에 상기 제1 커버를 둘레의 적어도 일부를 덮도록 제단된 제2 유전체를 결합하는 제2 단계; 를 포함하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판의 제조방법.
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