CN212086572U - 弯曲可靠性得到改善的柔性电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，包括：第一电介质，沿水平方向长长地形成；第二电介质，位于所述第一电介质的上方；第一覆盖层，位于所述第一电介质与所述第二电介质之间，并且覆盖所述第一电介质上方；第一焊接片，覆盖所述第一覆盖层的一端的上方；第二焊接片，覆盖所述第一覆盖层的另一端的上方；以及分离空间，是在所述第一焊接片与所述第二焊接片之间所述第一覆盖层与所述第二电介质分离的区域。

Description

弯曲可靠性得到改善的柔性电路板

技术领域

本实用新型涉及一种弯曲可靠性得到改善的柔性电路板及其制造方法。

背景技术

在无线终端(例如，智能电话、平板等)内部使用传输高频信号的柔性电路板。

柔性电路板根据内部配件的台阶或者无线终端的铰链引起的弯曲必要性而单独形成弯曲的区域。

如图1所示，这种柔性电路板的弯曲区域的厚度比其他区域的厚度薄，因此形成台阶。

如图2所示，存在这种台阶引起形成覆盖第一电介质110的上方的覆盖层200从第一电介质110的上方分离的部分即空隙G的问题。

如图2的A1部分的放大图所示，这种问题进一步导致柔性电路板弯曲时在增大空隙G的尺寸的同时与覆盖层200结合的布线部500一起分离而无法正常进行信号传输的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种弯曲可靠性得到改善的柔性电路板及其制造方法。

根据本实用新型的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板的特征在于，包括：第一电介质，沿水平方向长长地形成；第二电介质，位于所述第一电介质的上方；第三电介质，在水平方向上与所述第二电介质隔开并位于所述第一电介质的上方；以及第一覆盖层，位于所述第一电介质的上方，并且覆盖所述第二电介质与所述第三电介质之间的所述第一电介质上方，所述第一覆盖层的一端延伸并介于所述第一电介质与所述第二电介质之间，所述第一覆盖层的另一端延伸并介于所述第一电介质与所述第三电介质之间。

所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：第一焊接片，位于所述第一电介质与所述第二电介质之间，并覆盖所述第一覆盖层的一端的上方；以及第二焊接片，位于所述第一电介质与所述第三电介质之间，并覆盖所述第一覆盖层的另一端的上方。

所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：第一地，位于所述第二电介质的上方，并且在水平方向上与所述第一覆盖层的一端隔开配置成在垂直方向上与所述第一覆盖层的一端不重叠；以及第二地，位于所述第三电介质的上方，并且在水平方向上与所述第一覆盖层的另一端隔开配置成在垂直方向上与所述第一覆盖层的另一端不重叠。

特征在于，所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：第三覆盖层，位于所述第二电介质上方；以及第四覆盖层，位于所述第三电介质上方，所述第一覆盖层的厚度形成为比所述第三覆盖层以及所述第四覆盖层的厚度薄。

特征在于，所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：第四电介质，位于所述第一电介质的下方，并且配置成以所述第一电介质为基准与所述第二电介质线对称；第五电介质，在水平方向上与所述第四电介质隔开并位于所述第一电介质的下方，并且配置为以所述第一电介质为基准与所述第三电介质线对称；以及第二覆盖层，位于所述第一电介质的下方，并且覆盖所述第四电介质与所述第五电介质之间的所述第一电介质的下方，所述第二覆盖层的一端延伸并位于所述第一电介质与所述第四电介质之间，所述第二覆盖层的另一端延伸并位于所述第一电介质与所述第五电介质之间。

所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：第三焊接片，位于所述第一电介质与所述第四电介质之间，并覆盖所述第二覆盖层的一端的下方；以及第四焊接片，位于所述第一电介质与所述第五电介质之间，并覆盖所述第二覆盖层的另一端的下方。

所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：第三地，位于所述第四电介质的下方，并且在水平方向上与所述第二覆盖层的一端隔开配置成在垂直方向上与所述第二覆盖层的一端不重叠；以及第四地，位于所述第五电介质的下方，并且在水平方向上与所述第二覆盖层的另一端隔开配置成在垂直方向上与所述第二覆盖层的另一端不重叠。

特征在于，所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：第五覆盖层，位于所述第四电介质下方；以及第六覆盖层，位于所述第五电介质下方，所述第二覆盖层的厚度比所述第五覆盖层以及所述第六覆盖层的厚度薄。

所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：第三覆盖层，位于所述第二电介质的上方；阻焊剂，位于所述第二电介质的上方，并覆盖所述第三覆盖层的一端上方；以及连接器，位于所述阻焊剂上方。

特征在于，所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：第二地，位于所述第三电介质上方；以及第四覆盖层，位于所述第三电介质上方，并覆盖所述第二地，在所述第四覆盖层形成有使所述第二地暴露的开口以使得接地部能够与所述第二地接地。

根据本实用新型的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板的制造方法包括：第一步骤，准备第一覆盖层位于上方的第一电介质；第二步骤，在所述第一电介质上方，以覆盖所述第一覆盖层的一端的方式结合第二电介质；以及第三步骤，以在水平方向上与所述第二电介质隔开并覆盖所述第一覆盖层的另一端的方式，在所述第一电介质上方结合第三电介质。

所述制造方法在所述第三步骤之后包括：第四步骤，第三覆盖层结合于所述第二电介质上方；以及第五步骤，第四覆盖层结合于所述第三电介质上方。

根据本实用新型的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板的制造方法包括：第一步骤，准备第一覆盖层位于上方的第一电介质；第二步骤，不分离而彼此连接的第二电介质和第三电介质结合于所述第一电介质上方；以及第三步骤，针对不分离而彼此连接的第二电介质和第三电介质，去除位于第一覆盖层的除一端及另一端的一部分之外上方的部分，从而形成覆盖所述第一覆盖层的一端的第二电介质以及覆盖所述第一覆盖层的另一端的第三电介质。

所述制造方法在所述第三步骤之后包括：第六步骤，第三覆盖层结合于所述第二电介质的上方；以及第七步骤，第四覆盖层结合于所述第三电介质的上方。

根据本实用新型的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：第一电介质，沿水平方向长长地形成；第二电介质，位于所述第一电介质的上方；第一覆盖层，位于所述第一电介质与所述第二电介质之间，并且覆盖所述第一电介质上方；第一焊接片，覆盖所述第一覆盖层的一端的上方；第二焊接片，覆盖所述第一覆盖层的另一端的上方；以及分离空间，是在所述第一焊接片与所述第二焊接片之间所述第一覆盖层与所述第二电介质分离的区域。

特征在于，所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：第一地，位于所述第二电介质的上方，在所述第一地中形成网格形状或者周期性地形成开口，形成所述开口的长度形成为比所述第一覆盖层的长度长。

特征在于，所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：第四电介质，位于所述第一电介质的下方，并且配置成以所述第一电介质为基准与所述第二电介质对称；第二覆盖层，位于所述第一电介质与所述第四电介质之间，并且覆盖所述第一电介质下方；第三焊接片，覆盖所述第二覆盖层的一端的下方；第四焊接片，覆盖所述第二覆盖层的另一端的下方；以及分离空间，是在所述第三焊接片与所述第四焊接片之间所述第二覆盖层与所述第四电介质分离的区域。

特征在于，所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：第三地，位于所述第四电介质的下方，在所述第三地中形成网格形状或者周期性地形成开口，形成所述开口的长度形成为比所述第二覆盖层的长度长。

首先，第一覆盖层的一端介于第一电介质与第二电介质之间，第一覆盖层的另一端介于第一电介质与第三电介质之间，不会形成台阶引起的空隙，因此具有防止柔性电路板弯曲时布线部分离的效果。

另外，在垂直方向上第一覆盖层和第一地不重叠，在垂直方向上第一覆盖层和第二地不重叠，因此具有防止柔性电路板的厚度变厚的效果。

另外，具有第一覆盖层、第三覆盖层以及第四覆盖层可以以彼此不同的厚度形成的效果。

另外，通过将第一覆盖层的厚度形成为比第三覆盖层以及第四覆盖层的厚度薄，具有使得柔性电路板的弯曲变得容易的效果。

另外，第一覆盖层的一端介于第一电介质与第四电介质之间，第一覆盖层的另一端介于第一电介质与第五电介质之间，不会形成台阶引起的空隙，因此具有防止柔性电路板弯曲时布线部分离的效果。

另外，在垂直方向上第二覆盖层和第三地不重叠，在垂直方向上第二覆盖层和第四地不重叠，因此具有防止柔性电路板的厚度变厚的效果。

另外，如此，具有第二覆盖层、第五覆盖层以及第六覆盖层可以以彼此不同的厚度形成的效果。

另外，通过将第二覆盖层的厚度形成为比第五覆盖层以及第六覆盖层的厚度薄，具有使得柔性电路板的弯曲变得容易的效果。

另外，具有去除除第一覆盖层两侧的一部分长度之外的位于内侧上方的电介质以形成覆盖第一覆盖层的一端一部分的第二电介质以及覆盖第一覆盖层的另一端一部分的第三电介质时第一覆盖层起到保护膜功能以防止布线部损伤的效果。

另外，第二覆盖层同样具有第一覆盖层起到保护膜功能而防止布线部损伤的效果。

附图说明

图1以及图2是根据以往问题的柔性电路板的截面图。

图3至图5是根据本实用新型的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板的截面图。

图6是根据本实用新型的另一实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板的截面图。

图7以及图8是示出根据本实用新型的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板的制造方法的第一实施的截面图。

图9以及图10是示出根据本实用新型的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板的制造方法的第二实施例的截面图。

图11是根据本实用新型的其它实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板的截面图。

图12以及图13是示出图11的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板的开口形状的图。

附图标记说明

110第一电介质 120第二电介质

130第三电介质 140第四电介质

150第五电介质 200覆盖层

210第一覆盖层 220第二覆盖层

230第三覆盖层 240第四覆盖层

250第五覆盖层 260第六覆盖层

310第一焊接片 320第二焊接片

330第三焊接片 340第四焊接片

350分离空间 410第一地

420第二地 430第三地

440第四地 500布线部

510信号线 520中心地

530侧面地 600阻焊剂

700加强板 800连接器

900接地部 G空隙

具体实施方式

在无线终端(例如，智能电话、平板等)内部使用传输高频信号的柔性电路板。

柔性电路板根据内部配件的台阶或者无线终端的铰链引起的弯曲必要性而单独形成弯曲的区域。

如图1所示，这种柔性电路板的弯曲区域的厚度比其他区域的厚度薄，因此形成台阶。

如图2所示，存在这种台阶引起形成覆盖第一电介质110的上方的覆盖层200从第一电介质110的上方分离的部分即空隙G的问题。

如图2的A1部分的放大图所示，这种问题进一步导致柔性电路板弯曲时在增大空隙G的尺寸的同时与覆盖层200结合的布线部500一起分离而无法正常进行信号传输的问题。

为了解决这种问题，如图3所示，根据本实用新型的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括第一电介质110、第二电介质120、第三电介质130以及第一覆盖层210。

第一电介质110沿水平方向长长地形成，布线部500位于在第一电介质110的上面以及下面中的至少一个上。

第二电介质120位于第一电介质110的上方。

第三电介质130在水平方向上与第二电介质120隔开并位于第一电介质110的上方。

第一覆盖层210位于第一电介质110的上方，并且覆盖第二电介质120和第三电介质130之间的第一电介质110的上方。

第一覆盖层210的一端延伸并介于第一电介质110与第二电介质120之间，第一覆盖层210的另一端延伸并介于第一电介质110与第三电介质130之间。

此时，如图3所示，第一覆盖层210的一端延伸并介于第一电介质110与第二电介质120之间的部分延伸成比第二电介质120的长度短的长度，可以仅介于第一电介质110与第二电介质120之间的一部分中。

另外，虽未图示，也可以以与第二电介质120的长度相同的长度延伸并介于第一电介质110与第二电介质120之间的整个部分中。

另外，第一覆盖层210的另一端延伸并介于第一电介质110与第三电介质130之间的部分也可以仅介于第一电介质110与第三电介质130之间的一部分或者整个部分中。

如此，第一覆盖层210的一端介于第一电介质110与第二电介质120之间，第一覆盖层210的另一端介于第一电介质110与第三电介质130之间，不形成台阶，从而不形成空隙G，因此具有防止柔性电路板弯曲时布线部500分离的效果。

如图3所示，根据本实用新型的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括第一焊接片310以及第二焊接片320。

第一焊接片310位于第一电介质110与第二电介质120之间，并且覆盖第一覆盖层210的一端的上方。

第二焊接片320位于第一电介质110与第三电介质130之间，并且覆盖第一覆盖层210的另一端的上方。

即，第二电介质120以及第三电介质130分别以第一焊接片310以及第二焊接片320为介质结合于第一电介质110。

此时，虽未图示，第二电介质120以及第三电介质130也可以分别通过高温热熔接直接结合于第一电介质110，而不存在第一焊接片310以及第二焊接片320。

如图3所示，根据本实用新型的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括第一地410以及第二地420。

首先，作为一实施例，存在第一地410位于第二电介质120上方且第二地420位于第三电介质130上方的实施例。

另外，若第一地410以及第二地420在垂直方向上分别与第一覆盖层210的一端及另一端重叠，则存在柔性电路板的重叠区域的厚度变厚的问题。如下说明用于解决这种问题的另一实施例。

第一地410位于第二电介质120的上方，并且在水平方向上与第一覆盖层210的一端隔开配置成在垂直方向上与第一覆盖层210的一端不重叠。

第二地420位于第三电介质130的上方，并且在水平方向上与第一覆盖层210的另一端隔开配置成在垂直方向上与第一覆盖层210的另一端不重叠。

即，第一地410不位于第一覆盖层210的一端的上方，第一地410位于第一覆盖层210的一端不存在的第二电介质120的上方。

另外，第二地420不位于第一覆盖层210的另一端的上方，第二地420位于第一覆盖层210的另一端不存在的第三电介质130的上方。

如此，在垂直方向上第一覆盖层210和第一地410不重叠，在垂直方向上第一覆盖层210和第二地420不重叠，因此具有防止柔性电路板的厚度变厚的效果。

如图3所示，根据本实用新型的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括第三覆盖层230以及第四覆盖层240。

第三覆盖层230位于第二电介质120上方以覆盖第一地410的上方。

第四覆盖层240位于第三电介质130上方以覆盖第二地420的上方。

以往，第一覆盖层210、第三覆盖层230以及第四覆盖层240以相连结构形成为相同的厚度，但是本实用新型的第一覆盖层210、第三覆盖层230以及第四覆盖层240可以以各自分离的结构形成为彼此不同的厚度。

尤其，若使得弯曲的区域的厚度薄而不弯曲的区域的厚度厚，则容易弯曲，因此可以将包括在弯曲的区域中的第一覆盖层210的厚度形成为比第三覆盖层230以及第四覆盖层240的厚度薄。

如此，具有第一覆盖层210、第三覆盖层230以及第四覆盖层240能够以彼此不同的厚度形成的效果。

另外，通过将第一覆盖层210的厚度形成为比第三覆盖层230以及第四覆盖层240的厚度薄，具有使得柔性电路板的弯曲变得容易的效果。

在前面，说明了以第一电介质110为基准上方的结构，在下面，说明以第一电介质110为基准下方的结构。

另外，柔性电路板可以至少包括前面说明的第一电介质110上方的结构，柔性电路板可以至少包括下面要说明的第一电介质110下方的结构，可以通过至少包括第一电介质110上方的结构以及第一电介质110下方的结构来构成柔性电路板。

如图3所示，根据本实用新型的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括第四电介质140、第五电介质150以及第二覆盖层220。

第四电介质140位于第一电介质110的下方，并且配置为以第一电介质110为基准与第二电介质120线对称。

第五电介质150在水平方向上与第四电介质140隔开并位于第一电介质110的下方，并且配置成以第一电介质110为基准与第三电介质130线对称。

第二覆盖层220位于第一电介质110的下方，并且覆盖第四电介质140与第五电介质150之间的第一电介质110的下方。

第二覆盖层220的一端延伸并介于第一电介质110与第四电介质140之间，第二覆盖层220的另一端延伸并介于第一电介质110与第五电介质150之间。

此时，如图3所示，第二覆盖层220的一端延伸并介于第一电介质110与第四电介质140之间的部分延伸为比第四电介质140的长度短的长度，可以仅介于第一电介质110与第四电介质140之间的一部分中。

另外，虽未图示，也可以以与第四电介质140的长度相同的长度延伸并介于第一电介质110与第四电介质140之间的整个部分中。

另外，第二覆盖层220的另一端也可以延伸并仅介于第一电介质110与第五电介质150之间的一部分或者整个部分中。

如此，第一覆盖层210的一端介于第一电介质110与第四电介质140之间，第一覆盖层210的另一端介于第一电介质110与第五电介质150之间，不形成台阶，从而不形成空隙G，因此具有防止柔性电路板弯曲时布线部500分离的效果。

如图3所示，根据本实用新型的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括第三焊接片330以及第四焊接片340。

第三焊接片330位于第一电介质110与第四电介质140之间，覆盖第二覆盖层220的一端的下方。

第四焊接片340位于第一电介质110与第五电介质150之间，覆盖第二覆盖层220的另一端的下方。

即，第四电介质140以及第五电介质150分别以第三焊接片330以及第四焊接片340为介质结合于第一电介质110。

此时，虽未图示，第四电介质140以及第五电介质150也可以分别通过高温热熔接直接结合于第一电介质110，而不存在第三焊接片330以及第四焊接片340。

如图3所示，根据本实用新型的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括第三地430以及第四地440。

首先，作为一实施例，存在第三地430位于第四电介质140下方且第四地440位于第五电介质150下方的实施例。

另外，若第三地430以及第四地440在垂直方向上分别与第二覆盖层220的一端及另一端重叠，则存在柔性电路板的重叠区域的厚度变厚的问题。如下说明用于解决这种问题的另一实施例。

第三地430位于第四电介质140的下方，并且在水平方向上与第二覆盖层220的一端隔开配置成在垂直方向上与第二覆盖层220的一端不重叠。

第四地440位于第五电介质150下方，并且在水平方向上与第二覆盖层220的另一端隔开配置成在垂直方向上与第二覆盖层220的另一端不重叠。

即，第三地430不位于第二覆盖层220的一端的下方，第三地430位于第二覆盖层220的一端不存在的第四电介质140的下方。

另外，第四地440不位于第二覆盖层220的另一端的下方，第四地440位于第二覆盖层220的另一端不存在的第五电介质150的下方。

如此，在垂直方向上第二覆盖层220和第三地430不重叠，在垂直方向上第二覆盖层220和第四地440不重叠，因此具有防止柔性电路板的厚度变厚的效果。

如图3所示，根据本实用新型的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括第五覆盖层250以及第六覆盖层260。

第五覆盖层250位于第四电介质140下方以覆盖第三地430的下方。

第六覆盖层260位于第五电介质150下方以覆盖第四地440的下方。

第二覆盖层220、第五覆盖层250以及第六覆盖层260可以以各自分离的结构形成为各不相同的厚度。

以往，第二覆盖层220、第五覆盖层250以及第六覆盖层260以相连结构形成为相同的厚度，但是本实用新型的第二覆盖层220、第五覆盖层250以及第六覆盖层260可以以各自分离的结构形成为彼此不同的厚度。

尤其，若使得弯曲的区域的厚度薄而不弯曲的区域的厚度厚，则容易弯曲，因此可以将包括在弯曲的区域中的第二覆盖层220的厚度形成为比第五覆盖层250以及第六覆盖层260的厚度薄。

如此，具有第二覆盖层220、第五覆盖层250以及第六覆盖层260可以以彼此不同的厚度形成的效果。

另外，通过将第二覆盖层220的厚度形成为比第五覆盖层250以及第六覆盖层260的厚度薄，具有使得柔性电路板的弯曲变得容易的效果。

图4是图3的A2部分的截面图，图5是图3的A3部分的截面图。

布线部500位于第一电介质110的上面和下面中的至少一个面上。

布线部500包括至少一个传输高频信号的信号线510，根据需要，可以在与形成有信号线510的第一电介质110的面相反的面形成地，可以在与信号线510中心隔开的两侧形成地。

作为这种布线部500的例示，如图4及图5所示，中心地520位于第一电介质110的上面以及下面的中央，侧面地530位于第一电介质110的上面以及下面的与中心地520隔开的两侧上，信号线510分别位于第一电介质110的上面或者下面的、中心地520与两侧的侧面地530之间。

虽然在图4以及图5中示出为一对信号线510位于第一电介质110的下面，但可以是一对信号线510位于第一电介质110的上面，或者一个信号线510位于第一电介质110的下面而另一个信号线510位于第一电介质110的上面。

中间不存在信号线510的中心地520和侧面地530可以如图所示那样隔开而不存在彼此连接的部分，也可以一部分连接而形成图案，或者全部连接。

此时，一部分连接而形成的图案可以包括通过未连接的部分周期性排列图形的形状，或者包括通过连接的部分形成的网形状。

通过图3在前面说明的第三覆盖层230说明为覆盖第二电介质120的上方，但是如图6所示，第三覆盖层230可以以比第二电介质120短的长度位于第二电介质120的上方，并且位于第二电介质120上方，阻焊剂(PSR，Photo Solder Resist)600覆盖第三覆盖层230的一端上方，连接器800位于阻焊剂600上方。

另外，硬材质的加强板700可以位于第五覆盖层250的下方，以使连接器800容易结合于形成在印制电路板(PCB)上等的其它连接器800。

通过图3在前面说明的第四覆盖层240说明为覆盖第三电介质130的上方，但是如图6所示，第四覆盖层240可以覆盖位于第三电介质130上方的第二地420，在第四覆盖层240上形成使第二地420暴露的开口以使接地部900与第二地420接地。

这种接地部900可以与通过开口暴露的第二地420直接接地，或者通过焊锡(solder)、导电性糊剂以及导电性胶带等间接接地。

通过图3在前面说明的第二电介质120和第三电介质130在水平方向上隔开并位于第一电介质110的上方，但是如图11所示，第二电介质120和第三电介质130可以形成为第三电介质130从第二电介质120延伸以使得彼此连接而不是隔开(以下，由于延伸并连接的第二电介质120和第三电介质130是一个电介质，将它们称作第二电介质120来说明)。

此时，覆盖第一电介质110的上方的第一覆盖层210位于第二电介质120的下方，第一覆盖层210的一部分不以第一焊接片310及第二焊接片320为介质结合于第二电介质120，从而可以在第一焊接片310和第二焊接片320之间形成第一覆盖层210与第二电介质120分离的分离空间350。

另外，第一覆盖层210的长度形成为比分离空间350的长度长，从而第一覆盖层210的一端及另一端可以以第一焊接片310及第二焊接片320为介质结合于第二电介质120。

另外，第一地410和第二地420可以延伸并连接(以下，由于延伸并连接的第一地410和第二地420是一个地，将它们称作第一地410来说明)。

另外，可以在第一地410的局部即A1中，如图12所示那样形成网格形状的开口G，或者如图13所示那样周期性地形成开口G。

另外，形成开口G的长度可以形成为比第一覆盖层210的长度长。

这种分离空间350由于柔性电路板弯曲时第二电介质120不与第一电介质110一起弯曲而单独弯曲，具有防止第二电介质120与第一电介质110的厚度累加而变厚的效果。

另外，开口G具有通过减少地的面积使得柔性电路板的弯曲变得容易的效果。

如前面提及的第二电介质120以及第三电介质130的说明那样，第四电介质140和第五电介质150可以形成为第五电介质150从第四电介质140延伸以使得彼此连接而不是隔开(以下，由于延伸并连接的第四电介质140和第五电介质150是一个电介质，将它们称作第四电介质140来说明)。

另外，第四电介质140可以形成分离空间350，该分离空间350是第四电介质140与第二覆盖层220不以第三焊接片330以及第四焊接片340为介质结合而分离的区域。

另外，第二覆盖层220的长度形成为比分离空间350的长度长，从而可以使得第二覆盖层220的一端及另一端以第三焊接片330以及第四焊接片340为介质结合于第四电介质140。

另外，第三地430和第四地440可以延伸并连接(以下，由于延伸并连接的第三地430和第四地440是一个地，将它们称作第三地430来说明)。

另外，可以在第三地430的局部即A1中，如图12所示那样形成网格形状的开口G，或者如图13所示那样周期性地形成开口G。

另外，形成开口G的长度可以形成为比第二覆盖层220的长度长。

这种分离空间350由于柔性电路板弯曲时第四电介质140不与第一电介质110一起弯曲而单独弯曲，具有防止第四电介质140与第一电介质110的厚度累加而变厚的效果。

另外，开口G具有通过减少地的面积使得柔性电路板的弯曲变得容易的效果。

根据本实用新型的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板的制造方法有两种实施例。

首先，如下说明制造方法的第一实施例。

图7是关于第一步骤的图，图8是关于第二步骤至第九步骤的图。

在第一步骤中，准备布线部500位于上面和下面中的至少一个面上且第一覆盖层210位于上方的第一电介质110。

在第二步骤中，在第一电介质110上方，以覆盖第一覆盖层210的一端的方式结合第二电介质120。

在第三步骤中，以在水平方向上与第二电介质120隔开并覆盖第一覆盖层210的另一端的方式，在第一电介质110上方结合第三电介质130。

在第四步骤中，第三覆盖层230结合于第二电介质120上方。

在第五步骤中，第四覆盖层240结合于第三电介质130上方。

此时，第二步骤以及第三步骤既可以依次执行，也可以同时执行。

另外，第四步骤以及第五步骤既可以依次执行，也可以同时执行。

在第六步骤中，第二覆盖层220位于第一电介质110下方，在第一电介质110下方以覆盖第二覆盖层220的一端的方式结合第四电介质140。

在第七步骤中，以在水平方向上与第四电介质140隔开并覆盖第二覆盖层220的另一端的方式，在第一电介质110下方结合第五电介质150。

在第八步骤中，第五覆盖层250结合于第四电介质140下方。

在第九步骤中，第六覆盖层260结合于第五电介质150下方。

此时，第六步骤以及第七步骤既可以依次执行，或者也可以同时执行。

另外，第八步骤以及第九步骤既可以依次执行，或者也可以同时执行。

在前面说明的步骤可以根据需要执行全部或者只执行一部分。

例如，可以执行第一步骤至第五步骤而不执行第六步骤至第九步骤。

接着，如下说明制造方法的第二实施例。

图9是关于第一步骤以及第二步骤的图，图10是关于第三步骤至第八步骤的图。

在第一步骤中，准备布线部500位于上面和下面中的至少一个面上且第一覆盖层210位于上方的第一电介质110。

在第二步骤中，在第一电介质110上方结合没有分离而彼此连接的第二电介质120和第三电介质130。

在第三步骤中，针对不分离而彼此连接的第二电介质120和第三电介质130，去除位于第一覆盖层210的除一端及另一端的一部分之外上方的部分，从而形成覆盖第一覆盖层210的一端的第二电介质120以及覆盖所述第一覆盖层210的另一端的第三电介质130。

在第四步骤中，在第一电介质110下方结合不分离而彼此连接的第四电介质140和第五电介质150。

在第五步骤中，针对不分离而彼此连接的第四电介质140和第五电介质150，去除位于第二覆盖层220的除一端及另一端的一部分之外下方的部分，从而形成覆盖第二覆盖层220的一端的第四电介质140以及覆盖所述第二覆盖层220的另一端的第五电介质150。

此时，关于对第二电介质120以及第三电介质130的位于第一覆盖层210上方的部分的去除和对第四电介质140以及第五电介质150的位于第二覆盖层220下方的部分的去除，可以通过利用激光或者刀刃的方法来去除，这种去除方法可能损坏位于第一电介质110上的布线部500，但是由于第一覆盖层210覆盖布线部500，能够防止布线部500损伤。

如此，当去除位于第一覆盖层210的除两侧的一部分长度之外内侧上方的电介质而形成覆盖第一覆盖层210的一端的第二电介质120以及覆盖第一覆盖层210的另一端的第三电介质130时，第一覆盖层210起到保护膜功能而具有防止布线部500损伤的效果。

另外，第二覆盖层220也同样具有第一覆盖层210起到保护膜功能而防止布线部500损伤的效果。

第五步骤之后，在第六步骤中，第三覆盖层230结合于第二电介质120的上方。

在第七步骤中，第四覆盖层240结合于第三电介质130的上方。

在第八步骤中，第五覆盖层250结合于第四电介质140的上方。

在第九步骤中，第六覆盖层260结合于第五电介质150的上方。

在前面说明的步骤可以根据需要执行全部或者只执行一部分。

此时，第六步骤以及第七步骤既可以依次执行，或者也可以同时执行。

另外，第八步骤以及第九步骤既可以依次执行，或者也可以同时执行。

例如，可以执行第一步骤至第三步骤、第六步骤以及第七步骤而不执行第四步骤、第五步骤、第八步骤以及第九步骤。

Claims (4)

1.一种弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，其特征在于，所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：

第一电介质，沿水平方向长长地形成；

第二电介质，位于所述第一电介质的上方；

第一覆盖层，位于所述第一电介质与所述第二电介质之间，并且覆盖所述第一电介质上方；

第一焊接片，覆盖所述第一覆盖层的一端的上方；

第二焊接片，覆盖所述第一覆盖层的另一端的上方；以及

分离空间，是在所述第一焊接片与所述第二焊接片之间所述第一覆盖层与所述第二电介质分离的区域。

2.根据权利要求1所述的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，其特征在于，

所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：

第一地，位于所述第二电介质的上方，

在所述第一地中形成网格形状或者周期性地形成开口，

形成所述开口的长度形成为比所述第一覆盖层的长度长。

3.根据权利要求1所述的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，其特征在于，

所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：

第四电介质，位于所述第一电介质的下方，并且配置成以所述第一电介质为基准与所述第二电介质对称；

第二覆盖层，位于所述第一电介质与所述第四电介质之间，并且覆盖所述第一电介质下方；

第三焊接片，覆盖所述第二覆盖层的一端的下方；

第四焊接片，覆盖所述第二覆盖层的另一端的下方；以及

分离空间，是在所述第三焊接片与所述第四焊接片之间所述第二覆盖层与所述第四电介质分离的区域。

4.根据权利要求3所述的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，其特征在于，

所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：

第三地，位于所述第四电介质的下方，

在所述第三地中形成网格形状或者周期性地形成开口，

形成所述开口的长度形成为比所述第二覆盖层的长度长。

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