JPH0582917A - フレキシブル配線板 - Google Patents
フレキシブル配線板Info
- Publication number
- JPH0582917A JPH0582917A JP23850791A JP23850791A JPH0582917A JP H0582917 A JPH0582917 A JP H0582917A JP 23850791 A JP23850791 A JP 23850791A JP 23850791 A JP23850791 A JP 23850791A JP H0582917 A JPH0582917 A JP H0582917A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- flexible wiring
- flexible
- conductor patterns
- exposed
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、１枚のフレキシブル配線板を使用し
て多層化を容易に達成することができ、接続信頼性を向
上するとともに製造工程の短縮化を図ることが可能なフ
レキシブル配線板の提供を目的とする。 【構成】フレキシブル配線板に設けられた分岐領域５よ
り、その端部に外部接続用の複数の端子４…を有する第
１の端子列４１およびこの端子列４１とは別の第２の端
子列４２を延設し、上記各端子列４１，４２には端子列
４１，４２における各回路パターンからそれぞれ独立し
た独立回路パターン２１，２２を設けるとともに、この
独立回路パターン２１，２２に隣接する上記分岐領域５
に導体パターン２０１，２０２，２０３を露出させ、か
つ各導体パターン２０１，２０２，２０３は各端子列２
１，２２を重なり合うように折り曲げた際に、各導体パ
ターン２０１，２０２，２０３同士が半田付けできるよ
う互いにズレ合って接合する形状として露出構成する。
て多層化を容易に達成することができ、接続信頼性を向
上するとともに製造工程の短縮化を図ることが可能なフ
レキシブル配線板の提供を目的とする。 【構成】フレキシブル配線板に設けられた分岐領域５よ
り、その端部に外部接続用の複数の端子４…を有する第
１の端子列４１およびこの端子列４１とは別の第２の端
子列４２を延設し、上記各端子列４１，４２には端子列
４１，４２における各回路パターンからそれぞれ独立し
た独立回路パターン２１，２２を設けるとともに、この
独立回路パターン２１，２２に隣接する上記分岐領域５
に導体パターン２０１，２０２，２０３を露出させ、か
つ各導体パターン２０１，２０２，２０３は各端子列２
１，２２を重なり合うように折り曲げた際に、各導体パ
ターン２０１，２０２，２０３同士が半田付けできるよ
う互いにズレ合って接合する形状として露出構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、１枚のフレキシブル配
線板で容易に多層化を図ることが可能なフレキシブル配
線板に関する。
線板で容易に多層化を図ることが可能なフレキシブル配
線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブル配線板を多層化する方法と
しては、従来より種々のものが提案されている。例え
ば、２枚以上の異なる配線板を使用するフレキシブル配
線板として、特開昭６１−２４８４９５号公報に示すよ
うに可撓性回路基板の接続個所を開放させ相手方回路基
板との半田付け処理の自動化を達成すよう構成したもの
や、特開昭６３−６５６９８号公報に示すようにフレキ
シブル基板とリジット基板とが重なる部分のフレキシブ
ル基板側に設けた穴縁部の一部にハンダ付ランドを設け
るよう構成したもの、特開昭６３−２１１６９４号公報
に示すようにフィルムカバーレイ，ジャンパー側フレキ
シブルプリント基板，ベース側フレキシブルプリント基
板を順次積層して熱圧着した後、両基板の導体パターン
を開口部を通して半田接続するよう構成したもの、特開
平１−２０８８９２号公報に示すように各プリント配線
板の対応する接続部を所定間隔離して配置するとともに
連結体によって連結し、かつ導電性の弾性接続部材を介
して導通させるよう構成したもの等がある。
しては、従来より種々のものが提案されている。例え
ば、２枚以上の異なる配線板を使用するフレキシブル配
線板として、特開昭６１−２４８４９５号公報に示すよ
うに可撓性回路基板の接続個所を開放させ相手方回路基
板との半田付け処理の自動化を達成すよう構成したもの
や、特開昭６３−６５６９８号公報に示すようにフレキ
シブル基板とリジット基板とが重なる部分のフレキシブ
ル基板側に設けた穴縁部の一部にハンダ付ランドを設け
るよう構成したもの、特開昭６３−２１１６９４号公報
に示すようにフィルムカバーレイ，ジャンパー側フレキ
シブルプリント基板，ベース側フレキシブルプリント基
板を順次積層して熱圧着した後、両基板の導体パターン
を開口部を通して半田接続するよう構成したもの、特開
平１−２０８８９２号公報に示すように各プリント配線
板の対応する接続部を所定間隔離して配置するとともに
連結体によって連結し、かつ導電性の弾性接続部材を介
して導通させるよう構成したもの等がある。
【０００３】また、実開昭６１−２０５１７１号公報に
示すように可撓性印刷配線板と印刷配線基板の多層化に
際し、可撓性印刷配線板の端部で印刷配線基板と対向す
る端面部に接着剤除去部を設けるよう構成したもの、実
開平１−２２０７２号公報に示すようにプリント基板の
両面に夫々配置された各接続用リード部と、プリント基
板の両面を挟み込むように折曲げられたフレキシブルプ
リント基板の各接続用リード部間に加圧導電性ゴムコネ
クタを夫々介在させ、両プリント基板同士を接続するよ
う構成したもの等がある。
示すように可撓性印刷配線板と印刷配線基板の多層化に
際し、可撓性印刷配線板の端部で印刷配線基板と対向す
る端面部に接着剤除去部を設けるよう構成したもの、実
開平１−２２０７２号公報に示すようにプリント基板の
両面に夫々配置された各接続用リード部と、プリント基
板の両面を挟み込むように折曲げられたフレキシブルプ
リント基板の各接続用リード部間に加圧導電性ゴムコネ
クタを夫々介在させ、両プリント基板同士を接続するよ
う構成したもの等がある。
【０００４】その他、実開昭５９−１８９２６１号公報
に示すようにジャンパ線用の導体部を配設した舌片が、
導体ライン間を接続可能に併設されるよう構成したもの
や、実開昭６２−１９２６９９号公報に示すように屈曲
可撓部の配線パターンをシールドする為のシールド部を
設け、その両端部のみを屈曲可撓部と接続部又は実装部
との各移行部にそれぞれ接合するよう構成したもの等も
ある。
に示すようにジャンパ線用の導体部を配設した舌片が、
導体ライン間を接続可能に併設されるよう構成したもの
や、実開昭６２−１９２６９９号公報に示すように屈曲
可撓部の配線パターンをシールドする為のシールド部を
設け、その両端部のみを屈曲可撓部と接続部又は実装部
との各移行部にそれぞれ接合するよう構成したもの等も
ある。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た特開昭６１−２４８４９５号公報．特開昭６３−６５
６９８号公報，特開昭６３−２１１６９４号公報，特開
平１−２０８８９２号公報，実開昭６１−２０５１７１
号公報，実開平１−２２０７２号公報などのものは、フ
レキシブル配線板とフレキシブル配線板またはフレキシ
ブル配線板とリジッド配線板というように、２枚以上の
配線板を使用するため接続信頼性の点で不安があった。
た特開昭６１−２４８４９５号公報．特開昭６３−６５
６９８号公報，特開昭６３−２１１６９４号公報，特開
平１−２０８８９２号公報，実開昭６１−２０５１７１
号公報，実開平１−２２０７２号公報などのものは、フ
レキシブル配線板とフレキシブル配線板またはフレキシ
ブル配線板とリジッド配線板というように、２枚以上の
配線板を使用するため接続信頼性の点で不安があった。
【０００６】一方、実開昭６２−１９２６９９号公報の
ものはシールド機能しか有しておらず、また実開昭５９
−１８９２６１号のものは１枚のフレキシブル配線板を
使用しているがジャンパ線の機能しか有していない。
ものはシールド機能しか有しておらず、また実開昭５９
−１８９２６１号のものは１枚のフレキシブル配線板を
使用しているがジャンパ線の機能しか有していない。
【０００７】本発明は、上記のような事情に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、１枚のフレ
キシブル配線板を使用して多層化を容易に達成すること
ができ、接続信頼性を向上するとともに製造工程の短縮
化を図ることが可能なフレキシブル配線板を提供するも
のである。
れたものであり、その目的とするところは、１枚のフレ
キシブル配線板を使用して多層化を容易に達成すること
ができ、接続信頼性を向上するとともに製造工程の短縮
化を図ることが可能なフレキシブル配線板を提供するも
のである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
目的を達成するために、請求項１記載のように、フレキ
シブルな基材の表面に回路パターンが形成されるととも
に、その回路パターンにおける外部との非接続部分をフ
レキシブルなカバーレイで被覆保護してなるフレキシブ
ル配線板において、上記フレキシブル配線板に設けられ
た分岐領域より、その端部に外部接続用の複数の端子を
有する第１の端子列およびこの端子列とは別の第２の端
子列を延設し、上記各端子列には端子列における各回路
パターンからそれぞれ独立した独立回路パターンを設け
るとともに、この独立回路パターンに隣接する上記分岐
領域に導体パターンを露出させ、かつ各導体パターンは
各端子列を重なり合うように折り曲げた際に、各導体パ
ターン同士が半田付けできるよう互いにズレ合って接合
する形状として露出させることを特徴とする。
目的を達成するために、請求項１記載のように、フレキ
シブルな基材の表面に回路パターンが形成されるととも
に、その回路パターンにおける外部との非接続部分をフ
レキシブルなカバーレイで被覆保護してなるフレキシブ
ル配線板において、上記フレキシブル配線板に設けられ
た分岐領域より、その端部に外部接続用の複数の端子を
有する第１の端子列およびこの端子列とは別の第２の端
子列を延設し、上記各端子列には端子列における各回路
パターンからそれぞれ独立した独立回路パターンを設け
るとともに、この独立回路パターンに隣接する上記分岐
領域に導体パターンを露出させ、かつ各導体パターンは
各端子列を重なり合うように折り曲げた際に、各導体パ
ターン同士が半田付けできるよう互いにズレ合って接合
する形状として露出させることを特徴とする。
【０００９】また、請求項２記載のように、端子列が３
列以上でありかつ導体パターンも端子列の数に対応して
設けられることを特徴とする。
列以上でありかつ導体パターンも端子列の数に対応して
設けられることを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明では、部品実装時に１枚の片面フレキシ
ブル配線板あるいは両面フレキシブル配線板を折り畳ん
だ場合、露出している各導体パターンが互いにズレ合っ
て接合されるので、各導体パターンの層間を半田で一括
に接続すれば部分的に３層以上の多層フレキシブル配線
板を得ることができるため、接続信頼性が向上されると
ともに製造工程が短縮化される。
ブル配線板あるいは両面フレキシブル配線板を折り畳ん
だ場合、露出している各導体パターンが互いにズレ合っ
て接合されるので、各導体パターンの層間を半田で一括
に接続すれば部分的に３層以上の多層フレキシブル配線
板を得ることができるため、接続信頼性が向上されると
ともに製造工程が短縮化される。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図１は、本発明の一実施例を示す一部破砕
平面図であり、片面フレキシブルプリント配線板を示し
ている。同図において１はフレキシブルな基材であり、
この基材１の表面には回路パターン２が形成されてい
る。また、この回路パターン２における外部と接続され
ない部分はフレキシブルなカバーレイ３により被覆され
て保護されている。
に説明する。図１は、本発明の一実施例を示す一部破砕
平面図であり、片面フレキシブルプリント配線板を示し
ている。同図において１はフレキシブルな基材であり、
この基材１の表面には回路パターン２が形成されてい
る。また、この回路パターン２における外部と接続され
ない部分はフレキシブルなカバーレイ３により被覆され
て保護されている。
【００１２】５はフレキシブル配線板に設けられた分岐
領域であり、この分岐領域５からは外部との接続を行う
ための複数の端子４…を有する第１の端子列４１が延設
されるとともに、さらにこの分岐領域５からは所定間隔
を隔てて上記第１の端子列４１と同様にその端部に外部
と接続を行うための複数の端子４´…を有する別の第２
の端子列４２が延設されている。
領域であり、この分岐領域５からは外部との接続を行う
ための複数の端子４…を有する第１の端子列４１が延設
されるとともに、さらにこの分岐領域５からは所定間隔
を隔てて上記第１の端子列４１と同様にその端部に外部
と接続を行うための複数の端子４´…を有する別の第２
の端子列４２が延設されている。
【００１３】そして、このそれぞれの端子列４１，４２
間には回路パターン２と接続される回路（図示略）から
独立した独立回路パターン２１，２２が設けられてお
り、しかもそれぞれの独立回路パターン２１，２２に隣
接する分岐領域５の箇所にはカバーレイ３から露出する
ように導体パターン２０１，２０２が、また導体パター
ン２０２に隣接して導体パターン２０３が露出形成され
ている。
間には回路パターン２と接続される回路（図示略）から
独立した独立回路パターン２１，２２が設けられてお
り、しかもそれぞれの独立回路パターン２１，２２に隣
接する分岐領域５の箇所にはカバーレイ３から露出する
ように導体パターン２０１，２０２が、また導体パター
ン２０２に隣接して導体パターン２０３が露出形成され
ている。
【００１４】ただし、この各導体パターン２０１，２０
２，２０３はそれぞれの端子列４１，４２が重なり合う
ように折り曲げたときに、各導体パターン２０１，２０
２，２０３は各導体パターン２０１，２０２，２０３同
士が半田接続できるよう互いにズレ合って接合される形
状として露出されている。
２，２０３はそれぞれの端子列４１，４２が重なり合う
ように折り曲げたときに、各導体パターン２０１，２０
２，２０３は各導体パターン２０１，２０２，２０３同
士が半田接続できるよう互いにズレ合って接合される形
状として露出されている。
【００１５】次に、端子列４１，４２が重なり合うよう
に折り曲げられる場合、すなわち多層化される場合につ
いて説明する。図１における点線に沿って分岐領域５を
折り曲げた場合、同図のＡラインよりこれを見ると分岐
領域５は図２（ａ）のように折り曲げられ、各導体パタ
ーン２０１，２０２，２０３は図２（ｂ）に示すように
互いにズレ合って接合されることとなる。したがって、
各導体パターン２０１，２０２，２０３はその露出部分
において一括して半田接続されて多層化させることがで
きる。
に折り曲げられる場合、すなわち多層化される場合につ
いて説明する。図１における点線に沿って分岐領域５を
折り曲げた場合、同図のＡラインよりこれを見ると分岐
領域５は図２（ａ）のように折り曲げられ、各導体パタ
ーン２０１，２０２，２０３は図２（ｂ）に示すように
互いにズレ合って接合されることとなる。したがって、
各導体パターン２０１，２０２，２０３はその露出部分
において一括して半田接続されて多層化させることがで
きる。
【００１６】また、図３（ａ）は導体パターン２０１を
若干長く形成した場合を示しており、その端分付近にお
ける点線に沿ってさらに折り曲げ、図３（ｂ）に示すよ
うに多層化する。
若干長く形成した場合を示しており、その端分付近にお
ける点線に沿ってさらに折り曲げ、図３（ｂ）に示すよ
うに多層化する。
【００１７】一方、図４は本発明の第２の実施例を示す
平面図であり、実施例１において端子列４１，４２が延
設される分岐領域５を図中横方向に長くしたものであ
り、これにより分岐領域５を図中点線に沿うように折り
曲げれば、分岐領域５は２回折り曲げられることにな
り、これをＡ方向より見た場合には図５（ａ）（ｂ）に
示すように多層化され、同図（ｃ）に示すように端子４
…，４´…は同一方向とされる。
平面図であり、実施例１において端子列４１，４２が延
設される分岐領域５を図中横方向に長くしたものであ
り、これにより分岐領域５を図中点線に沿うように折り
曲げれば、分岐領域５は２回折り曲げられることにな
り、これをＡ方向より見た場合には図５（ａ）（ｂ）に
示すように多層化され、同図（ｃ）に示すように端子４
…，４´…は同一方向とされる。
【００１８】図６は本発明の第３の実施例を示す平面図
であり、実施例１における端子列４１，４２をそれぞれ
長さが異なるように設け、部品実装時に半田接続をし易
くしたものである。
であり、実施例１における端子列４１，４２をそれぞれ
長さが異なるように設け、部品実装時に半田接続をし易
くしたものである。
【００１９】図７は本発明の第４の実施例を示す平面図
であり、実施例１において端子列４１，４２が延設され
る分岐領域５に、カバーレイ３から露出した導体パター
ンの一部７を舌状に伸ばしておくことにより、フレキシ
ブル配線板を折り曲げた後に舌状の導体パターン６をフ
レキシブル配線板の回りに巻いて半田で一括して接続す
る。
であり、実施例１において端子列４１，４２が延設され
る分岐領域５に、カバーレイ３から露出した導体パター
ンの一部７を舌状に伸ばしておくことにより、フレキシ
ブル配線板を折り曲げた後に舌状の導体パターン６をフ
レキシブル配線板の回りに巻いて半田で一括して接続す
る。
【００２０】図８は本発明の第５の実施例を示す平面図
であり、実施例１において端子列４１，４２が延設され
る分岐領域５にＩＣあるいはＬＳＩ等の表面実装部品７
…を実装した後、フレキシブル配線板を折り曲げ半田で
一括接続することにより、実装密度を大幅に向上させ
る。
であり、実施例１において端子列４１，４２が延設され
る分岐領域５にＩＣあるいはＬＳＩ等の表面実装部品７
…を実装した後、フレキシブル配線板を折り曲げ半田で
一括接続することにより、実装密度を大幅に向上させ
る。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
部品実装時に１枚の片面フレキシブル配線板あるいは両
面フレキシブル配線板を分岐領域において折り畳んだ場
合、分岐領域において露出している各導体パターンが互
いにズレ合って接合されるので、接合された各導体パタ
ーンの層間を半田で一括に接続すれば部分的に３層以上
の多層フレキシブル配線板を容易に得ることができるた
め、接続信頼性を向上させることができるとともに製造
工程の短縮化を図ることができる。
部品実装時に１枚の片面フレキシブル配線板あるいは両
面フレキシブル配線板を分岐領域において折り畳んだ場
合、分岐領域において露出している各導体パターンが互
いにズレ合って接合されるので、接合された各導体パタ
ーンの層間を半田で一括に接続すれば部分的に３層以上
の多層フレキシブル配線板を容易に得ることができるた
め、接続信頼性を向上させることができるとともに製造
工程の短縮化を図ることができる。
【図１】本発明の一実施例を示す一部破砕平面図。
【図２】図１に示すフレキシブル配線板の折り曲げの１
例を示す説明図。
例を示す説明図。
【図３】図１に示すフレキシブル配線板の折り曲げの変
形例を示す説明図。
形例を示す説明図。
【図４】本発明の第２の実施例を示す平面図。
【図５】図４に示すフレキシブル配線板の折り曲げの１
例を示す説明図。
例を示す説明図。
【図６】本発明の第３の実施例を示す平面図。
【図７】本発明の第４の実施例を示す平面図。
【図８】本発明の第５の実施例を示す平面図。
１ 基材 ２ 回路パターン ３ カバーレイ ４，４´ 端子 ５ 分岐領域 ６ 表面実装部品 ２１，２２ 独立回路パターン ４１ 第１の端子列 ４２ 第２の端子列 ２０１，２０２，２０３ 導体パターン
Claims (2)
- 【請求項１】 フレキシブルな基材の表面に回路パター
ンが形成されるとともに、その回路パターンにおける外
部との非接続部分をフレキシブルなカバーレイで被覆保
護してなるフレキシブル配線板において、 上記フレキシブル配線板に設けられた分岐領域より、そ
の端部に外部接続用の複数の端子を有する第１の端子列
およびこの端子列とは別の第２の端子列を延設し、上記
各端子列には端子列における各回路パターンからそれぞ
れ独立した独立回路パターンを設けるとともに、この独
立回路パターンに隣接する上記分岐領域に導体パターン
を露出させ、かつ各導体パターンは各端子列を重なり合
うように折り曲げた際に、各導体パターン同士が半田付
けできるよう互いにズレ合って接合する形状として露出
させることを特徴とするフレキシブル配線板。 - 【請求項２】端子列が３列以上であり、かつ導体パター
ンも端子列の数に対応して設けられることを特徴とする
請求項１記載のフレキシブル配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23850791A JPH0582917A (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | フレキシブル配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23850791A JPH0582917A (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | フレキシブル配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582917A true JPH0582917A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=17031278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23850791A Pending JPH0582917A (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | フレキシブル配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0582917A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5717556A (en) * | 1995-04-26 | 1998-02-10 | Nec Corporation | Printed-wiring board having plural parallel-connected interconnections |
| JP2003069177A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-07 | Canon Inc | フレキシブルプリント回路基板を有する電子機器 |
| JP2005302662A (ja) * | 2004-04-15 | 2005-10-27 | Nok Corp | 燃料電池用配線 |
| JP2005302661A (ja) * | 2004-04-15 | 2005-10-27 | Nok Corp | 燃料電池用配線及び燃料電池用配線の燃料電池への組み付け方法 |
| JP2005302663A (ja) * | 2004-04-15 | 2005-10-27 | Nok Corp | 燃料電池用配線 |
| JP2005302664A (ja) * | 2004-04-15 | 2005-10-27 | Nok Corp | 燃料電池用配線 |
| JP2006261430A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Fujikura Ltd | 配線基板 |
| JP2006286760A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びこれを用いた入力装置とその製造方法 |
| US8039753B2 (en) | 2006-09-22 | 2011-10-18 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Flexible printed circuit board |
| CN108646464A (zh) * | 2018-04-19 | 2018-10-12 | Oppo广东移动通信有限公司 | 背光源、显示屏模组及显示装置 |
-
1991
- 1991-09-19 JP JP23850791A patent/JPH0582917A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5717556A (en) * | 1995-04-26 | 1998-02-10 | Nec Corporation | Printed-wiring board having plural parallel-connected interconnections |
| JP2003069177A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-07 | Canon Inc | フレキシブルプリント回路基板を有する電子機器 |
| JP2005302662A (ja) * | 2004-04-15 | 2005-10-27 | Nok Corp | 燃料電池用配線 |
| JP2005302661A (ja) * | 2004-04-15 | 2005-10-27 | Nok Corp | 燃料電池用配線及び燃料電池用配線の燃料電池への組み付け方法 |
| JP2005302663A (ja) * | 2004-04-15 | 2005-10-27 | Nok Corp | 燃料電池用配線 |
| JP2005302664A (ja) * | 2004-04-15 | 2005-10-27 | Nok Corp | 燃料電池用配線 |
| JP2006261430A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Fujikura Ltd | 配線基板 |
| JP4518562B2 (ja) * | 2005-03-17 | 2010-08-04 | 株式会社フジクラ | 配線基板 |
| JP2006286760A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びこれを用いた入力装置とその製造方法 |
| JP4591157B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2010-12-01 | パナソニック株式会社 | 配線基板及びこれを用いた入力装置とその製造方法 |
| US8039753B2 (en) | 2006-09-22 | 2011-10-18 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Flexible printed circuit board |
| CN108646464A (zh) * | 2018-04-19 | 2018-10-12 | Oppo广东移动通信有限公司 | 背光源、显示屏模组及显示装置 |
| CN108646464B (zh) * | 2018-04-19 | 2022-02-18 | Oppo广东移动通信有限公司 | 背光源、显示屏模组及显示装置 |
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