JP2007165752A - プリント配線板およびその接続構造 - Google Patents

Abstract

【課題】引き剥がし応力に対する強度が大きく、接合強度を大幅に上げることできるプリント配線板およびその接続構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板１は、絶縁性基材２の端部に、複数の導体パターン３の接続用導体パターン３Ａが露出するパターン形成領域５と、このパターン形成領域５の幅方向の両側の導体パターン３が形成されていないパターン非形成領域６，６とを備え、パターン形成領域５とその両側のパターン非形成領域６との間には、絶縁性基材２の端部（端縁）から切り込むようにスリット７が形成されている。
【選択図】図１

Description

この発明は、プリント配線板、並びにプリント配線板同士を電気的に接続する接続構造に関するものである。

電子機器の小型化、軽量化、高機能化の要求に伴い、製品内部のわずかなスペースに複数のプリント配線板を三次元的に組み込む必要がある。そのためには、プリント配線板間の電気信号の接続を小さいスペースで行う必要があるが、高機能化が進めば基板間の電気信号の種類も多くなり、それに伴って接続スペースも大きくなり小型化、軽量化の妨げとなる。このような基板間接続にはコネクタ部品を用いる方法が一般的であるが、嵌合機構を有するコネクタ部品の小型化は困難である。加えて、コネクタは、端子を圧着して電気接続させるため接続の信頼性が劣るという問題がある。また、コネクタ自体のコストがかかるため、多信号の接続の場合にはコネクタ費用が嵩むという問題がある。

近年、コネクタよりも狭ピッチな配線の接続手段としてはんだ接合が挙げられる。図１１および図１２は、リジッド配線基板１００とフレキシブル配線基板２００とをはんだ接合により接続した場合の接続部の構造を示しており、図１１は接続部を示す側面図、図１２は図１１のＣ−Ｃ断面図である。

リジッド配線基板１００は、ガラスエポキシ等からなる絶縁性基材１０１と、この絶縁性基材１０１の一方の面に形成された、ＣｕやＡｇ等からなる配線１０２（接続端子部１０２ａを含む）と、配線１０２を保護する被覆層１０３とにより構成されている。フレキシブル配線基板２００は、ポリイミドや液晶ポリマー等からなる可撓性を有する絶縁性基材２０１と、この絶縁性基材２０１の一方の面に形成された、ＣｕやＡｇ等からなる配線２０２（接続端子部２０２ａを含む）と、この配線２０２を保護する被覆層２０３とにより構成されている。

接続端子部１０２ａ、２０２ａの間にはんだ３００を供給する方法としては、接続端子部１０２ａ、２０２ａの両方もしくはいずれか一方の表面にはんだめっきを施す、または接続端子部１０２ａの表面上にクリームはんだを印刷する。そして、接続端子部１０２ａ、２０２ａ上にはんだ３００を供給した状態で、図１２に示すように、接続端子部１０２ａ、２０２ａ同士を向かい合わせてリジッド配線基板１００とフレキシブル配線基板２００の位置合わせを行い重ね合わせる。その状態で加熱ツールによりはんだ３００が溶融するまで接続部全体を加熱すると、接続端子部１０２ａ、２０２ａが接合されてリジッド配線基板１００とフレキシブル配線基板２００の間の電気導通が可能となる。

また、接続に際して、はんだ付けの代わりに超音波を印加することで金属結合を行う方法を用いてもよい。この場合、接続端子部はＡｕめっきを施したものを用いる場合が多い。

この他に、プリント配線板同士の接続構造としては、接合した接続端子部同士の側面にはんだによるフィレットを形成させたり（例えば、特許文献１参照）、接続端子部のはんだ接合部の面積を広くする（例えば、特許文献２参照）がある。また、プリント配線板同士の接続部を引き剥がす応力が働いたときに、両プリント配線板に設けた突部の引っかかりで引き剥がしを防止するための技術が知られている（例えば、特許文献３参照）。
特許第２８００６９１号公報 特開平９−２３２７０６号公報 特開平８−１０２５７５号公報

しかしながら、上記した特許文献１および特許文献２では、接続部に引き剥がす応力が働いたときに、特に接続部の端に応力が集中することで、そこからプリント配線板が剥離する可能性があり、剥離強度が確保できない場合が考えられる。

また、特許文献３では、両方のプリント配線板に突部を設ける必要があるため、接続部分の面積が大きく、且つ突部での引っかかりで補強しているため、引き剥がし方によってはこの突部が外れて効果が十分ではない場合が考えられ、引き剥がし応力に対してより確実で強固な補強構造が望まれている。

そこで、本発明の目的は、引き剥がし応力に対する強度が大きく、接合強度を大幅に上げることできるプリント配線板およびその接続構造を提供することにある。

本発明の第１の特徴は、プリント配線板であって、可撓性を有する絶縁性基材の端部の少なくとも一方の表面に、露出する接続用導体パターンが設けられた接続部を有し、この接続部における接続用導体パターンが設けられたパターン形成部分と、接続用導体パターンが設けられていないパターン非形成部分とが、端部の端縁より切り込むように形成されたスリットで分離されていることを要旨とする。

本発明の第２の特徴は、プリント配線板であって、絶縁性基材の端部の一方の面に第１接続用導体パターンが形成され、他方の面に第２接続用導体パターンが形成され、且つ前記第１接続用導体パターンと前記第２接続用導体パターンとが平面的に重ならないように配置され、前記第１接続用導体パターンと第２接続用導体パターンとの間が、前記端部の端縁より切り込むように形成されたスリットで分離されていることを要旨とする。

本発明の第３の特徴は、一対のプリント配線板のそれぞれの端部に設けられた接続部の接続用導体パターン同士を向き合わせて接続したプリント配線板の接続構造であって、一対のプリント配線板のうち少なくとも一方が、可撓性を有する絶縁性基材に前記接続用導体パターンが設けられ、前記接続用導体パターンが設けられたパターン形成部分と前記接続用導体パターンが設けられていないパターン非形成部分とが、前記端部の端縁より切り込むように形成されたスリットで分離され、パターン形成部分は、他方のプリント配線板の接続用導体パターンが形成された一方の面に接合され、パターン非形成部分は、他方のプリント配線板の他方の面に接合されていることを要旨とする。

ここで、本発明は、一方のプリント配線板はフレキシブル配線基板であり、且つ他方のプリント配線板がリジッド配線基板である場合、または、一対のプリント配線板が共にフレキシブル配線基板である場合に有効である。

本発明の第４の特徴は、両面に接続用導体パターンを有するフレキシブル配線基板とリジッド配線基板のそれぞれの端部に位置する接続部の導体面を向き合わせて接続するプリント配線板の接続構造であって、フレキシブル基板の前記接続部の一方の面に設けられた第１接続用導体パターンと他方の面に設けられた第２接続用導体パターンとの間がスリットで分離され、前記リジッド配線基板の前記接続部は、一方の面に設けられた第３接続用導体パターンと他方の面に設けられた第４接続用導体パターンとを有し、前記フレキシブル配線基板の前記第１接続用導体パターンが、前記リジッド配線基板の一方の面で前記第３接続用導体パターンと接合され、前記フレキシブル配線基板の前記第２接続用導体パターンが、前記リジッド配線基板の他方の面で第４接続用導体パターンと接合されていることを要旨とする。

本発明の第５の特徴は、両面に接続用導体パターンを有する第１および第２のフレキシブル配線基板のそれぞれの端部に位置する接続部の導体面を向き合わせて接続するプリント配線板の接続構造であって、第１のフレキシブル基板の前記接続部の一方の面に設けられた第１接続用導体パターンと他方の面に設けられた第２接続用導体パターンとの間がスリットで分離され、第２のフレキシブル配線基板の前記接続部は、一方の面に設けられた第３接続用導体パターンと他方の面に設けられた第４接続用導体パターンとを有し、第１のフレキシブル配線基板の前記第１接続用導体パターンが、前記第２のフレキシブル配線基板の一方の面で前記第３接続用導体パターンと接合され、第１のフレキシブル配線基板の前記第２接続用導体パターンが、前記第２のフレキシブル配線基板の他方の面で前記第４接続用導体パターンと接合されていることを要旨とする。

なお、接続用導体パターン同士の接合は、はんだ付け、もしくは導体面に形成されたＡｕめっき層同士が突き合わされた状態で超音波振動により接合されている場合に本発明が特に有効である。

本発明によれば、相手基板と接合したときに、接合強度を大幅に向上できるプリント配線板を実現することができる。

また、本発明によれば、接合部分のスペースを小さくでき、しかも接合強度が大きく接続信頼性の高いプリント配線板の接続構造を実現することができる。

以下、本発明の実施の形態に係るプリント配線板およびその接続構造の詳細を図面に基づいて説明する。

（第１の実施の形態）
図１〜図６は、本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板およびその接続構造を示している。

「フレキシブル配線基板の構成」
図１〜図６に示すように、本実施の形態に係るプリント配線板としてのフレキシブル配線基板１は、例えばポリイミド樹脂、液晶ポリマーなどでなる可撓性を有する絶縁性基材２と、この絶縁性基材２の一方の表面にパターン形成された複数の導体パターン（配線）３と、これらの導体パターン３が形成された絶縁性基材２の上に形成された図示しない接着層と、この接着層の上に形成されたカバー層４と、を備えて大略構成されている。

導体パターン３は、絶縁性基材２の上に貼り付けた銅箔を例えばサブトラクティブ法によりパターン加工して形成されている。図示しない接着層としては、例えば、ポリイミド系、エポキシ系、オレフィン系などの各種樹脂系接着剤を用いることができる。カバー層４としては、絶縁性基材２と同様に例えばポリイミド樹脂等を用いることができる。

このフレキシブル配線基板１は、絶縁性基材２の端部（例えば、長手方向の端部）に、複数の導体パターン３の接続用導体パターン３Ａが横並び状態で露出するパターン形成領域５と、このパターン形成領域５の幅方向の両側の導体パターン３が形成されていないパターン非形成領域６，６とを備えている。また、図１に示すように、パターン形成領域５とその両側のパターン非形成領域６との間には、絶縁性基材２の端部（端縁）から切り込むようにスリット７が形成されている。

このような構成のフレキシブル配線基板１を他のプリント配線板と接続するには、他のプリント配線板の接続用導体パターンとこのフレキシブル配線基板１の接続用導体パターン３Ａのうち少なくともどちらか一方のプリント配線板の接続用導体パターンの表面に、はんだめっき層を形成しておき、パターン形成領域５を他のプリント配線板の接続用導体パターンが形成された部分に接合し、パターン非形成領域６を他のプリント配線板の裏面側へ接着剤により接合すればよい。

本実施の形態に係るフレキシブル配線基板１では、相手プリント配線板と接合したときに、相手プリント配線板の裏面側へパターン非形成領域を接合させるため、フレキシブル配線基板１を相手プリント配線板の表側または裏側へ引き剥がし応力が働いた場合でも共に引き剥がしに対する耐久性を持ち、接合強度を大幅に向上できる。

「リジッド配線基板の構成」
図１〜図６に示すように、リジッド配線基板１０は、例えばガラスエポキシ樹脂などのプリプレグでなる絶縁性基材１１と、この絶縁性基材１１の一方の表面にパターン形成された複数の導体パターン（配線）１２と、これらの導体パターン１２が形成された絶縁性基材１１の上に形成された図示しない接着層と、この接着層の上に形成されたレジスト層１３と、を備えて大略構成されている。

導体パターン１２は、絶縁性基材１１の上に貼り付けた銅箔を例えばサブトラクティブ法によりパターン加工して形成されている。図示しない接着層としては、例えば、ポリイミド系、エポキシ系、オレフィン系などの各種樹脂系接着剤を用いることができる。

図２に示すように、このリジッド配線基板１０は、絶縁性基材１１の端部（例えば、長手方向の端部）に、複数の（上記フレキシブル配線基板１の導体パターン３と同数の）導体パターン１２の接続用導体パターン１２Ａがレジスト層１３から露出するように設けられている。

「プリント配線板の接続方法および接続構造」
次に、本実施の形態に係るフレキシブル配線基板１とリジッド配線基板１０の接続方法および接続構造について図１〜図６を用いて説明する。

先ず、図１および図２に示すように、本実施の形態では、フレキシブル配線基板１とリジッド配線基板１０の接続部である端部同士を向き合わせる。なお、図１はフレキシブル配線基板１の接続用導体パターン３Ａが見える表側とリジッド配線基板１０の裏側とを示す平面図であり、図２はフレキシブル配線基板１の裏側とリジッド配線基板１０の接続用導体パターン１２Ａが見える表側とを示す平面図である。

次に、図３および図４に示すように、フレキシブル配線基板１のパターン形成領域５の接続用導体パターン３Ａと、リジッド配線基板１０の接続用導体パターン１２Ａとを位置合わせしてはんだ付けする。なお、図３は、フレキシブル配線基板１の接続用導体パターン３Ａとリジッド配線基板１０の接続用導体パターン１２Ａと位置合わせして接合された状態であり、フレキシブル配線基板１の接続用導体パターン３Ａが見える表側とリジッド配線基板１０の裏側とを示す平面図である。図４は、フレキシブル配線基板１の接続用導体パターン３Ａとリジッド配線基板１０の接続用導体パターン１２Ａと位置合わせして接合された状態であり、フレキシブル配線基板１の裏側とリジッド配線基板１０の接続用導体パターン１２Ａが見える表側とを示す平面図である。

また、図５および図６に示すように、フレキシブル配線基板１の上記パターン形成領域５に対してスリット７で分離されたパターン非形成領域６，６は、リジッド配線基板１０の裏側に振り分けて裏面に沿った状態で接着剤３０で接着する。なお、図６は図５のＡ−Ａ断面図である。図５および図６において、符号２０ははんだを示す。

このように、本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造では、フレキシブル配線基板１のパターン形成領域５と、パターン非形成領域６，６とで、リジッド配線基板１０を挟み込むように接合させている。このため、図５に示すように、フレキシブル配線基板１を矢印ｕで示す上向きや矢印ｄで示す下向きに引き剥がす応力が働いた場合でも、共に引き剥がしに対する耐久性が高く、接合強度を大幅に向上できる。

（第１の実施の形態の変形例）
次に、図７を用いて、上述した第１の実施の形態に係るフレキシブル配線基板１およびその接続構造の変形例について説明する。

図７に示すように、この変形例では、上述した第１の実施の形態に対して、フレキシブル配線基板１の構成は同じであり、リジッド配線基板１０Ａの構成のみが異なる。リジッド配線基板１０Ａは、接続部においてレジスト層１３から露出する接続用導体パターン１２Ｂが、導体パターン１２やフレキシブル配線基板１の接続用導体パターン３Ａよりも幅の広いパターンに設定されている。

このように、リジッド配線基板１０Ａの接続用導体パターン１２Ｂが接続用導体パターン３Ａよりも幅広に設定されているため、この接続用導体パターン１２Ｂの上に接続用導体パターン３Ａを接合したときに断面略三角形状のはんだフィレットが形成されて接合強度を高めることができる。

（第２の実施の形態）
図８〜図１０は、本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線板およびその接続構造を示している。本実施の形態では、互いに接続されるプリント配線板同士は両面に設けられた接続用導体パターン同士で接続されるようになっている。なお、本実施の形態において上記第１の実施の形態における部分と同一もしくは類似部分には、同一符号もしくは類似の符号を付して詳細な説明は省略する。

「フレキシブル配線基板の構成」
図８〜図１０に示すように、本実施の形態に係るプリント配線板としてのフレキシブル配線基板１Ａは、可撓性を有する絶縁性基材２と、この絶縁性基材２の一方の表面にパターン形成された複数の第１導体パターン（配線）３と、絶縁性基材２の他方の表面に上記第１導体パターン３と平面的に重ならないようにパターン形成された複数の第２導体パターン８と、絶縁性基材２の両面にそれぞれ設けられたカバー層４、４Ａと、を備えて大略構成されている。

このフレキシブル配線基板１Ａは、絶縁性基材２の端部（例えば、長手方向の端部）に、複数の第１導体パターン３の第１接続用導体パターン３Ａが露出する領域５Ａ、この領域の幅方向の両側の第２接続用導体パターン８Ａが露出するように形成された領域６Ａとを備えている。そして、図８に示すように、領域５Ａとその両側の領域６Ａ，６Ａとの間には、絶縁性基材２の端部（端縁）から切り込むようにスリット７が形成されている。

図８に示すように、このような構成のフレキシブル配線基板１Ａをリジッド配線基板１０Ｂと接続するには、リジッド配線基板１０Ｂにもフレキシブル配線基板１Ａに対応した接続用導体パターンが両面に設けられている必要がある。

本実施の形態に係るフレキシブル配線基板１Ａでは、相手プリント配線板と接合したときに、相手プリント配線板の両面に接合できるため、フレキシブル配線基板１Ａを相手プリント配線板の表側または裏側へ引き剥がし応力が働いた場合でも共に引き剥がしに対する耐久性を持ち、接合強度を大幅に向上できる。また、本実施の形態では、両面に導体パターンを備えているため、多くの電気信号を伝搬させることができ、高密度な配線接続を可能にする。

「リジッド配線基板の構成」
図８に示すように、リジッド配線基板１０Ｂは、絶縁性基材１１と、この絶縁性基材１１の一方の表面にパターン形成された複数の第３導体パターン（配線）１２と、絶縁性基材１１の他方の表面に第３導体パターン１２を平面的に挟む位置にパターン形成された第４導体パターン１４と、両面にそれぞれ上に形成されたレジスト層１３、１５と、を備えて大略構成されている。

第３導体パターン１２および第４導体パターン１４は、絶縁性基材１１のそれぞれの表面に貼り付けた銅箔を例えばサブトラクティブ法によりパターン加工して形成されている。

図８に示すように、このリジッド配線基板１０Ｂは、絶縁性基材１１の端部（例えば、長手方向の端部）に、複数の（上記フレキシブル配線基板１の第１導体パターン３と同数の）第３導体パターン１２の第３接続用導体パターン１２Ａがレジスト層１３から露出するように設けられている。また、反対側の面においては、レジスト層１５から第４導体パターン１４の第４接続用導体パターン１４Ａが露出するように設けられている。

「プリント配線板の接続方法および接続構造」
次に、本実施の形態に係るフレキシブル配線基板１Ａとリジッド配線基板１０Ｂの接続方法および接続構造について説明する。

先ず、図８に示すように、本実施の形態では、フレキシブル配線基板１Ａとリジッド配線基板１０Ｂの接続部である端部同士を向き合わせる。

次に、フレキシブル配線基板１Ａの表面側の領域５Ａの第１接続用導体パターン３Ａと、リジッド配線基板１０Ｂの第３接続用導体パターン１２Ａとを位置合わせしてはんだ付けする。同時に、スリット７で分離された、領域６Ａの裏面側の第２接続用導体パターン８Ａをリジッド配線基板１０Ｂの第４接続用導体パターン１４Ａに位置合わせしてはんだ付けする。

このように、本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造では、フレキシブル配線基板１Ａの領域５Ａと領域６Ａとがリジッド配線基板１０Ｂを挟み込むように接合させている。このため、フレキシブル配線基板１Ａを上下に引き剥がす応力が働いた場合でも、共に引き剥がしに対する耐久性が高く、接合強度を大幅に向上できる。

本実施の形態によれば、多くの導体パターンをプリント配線板の両面でコンパクトに接続できるため、電子機器等に組み込む際にスペースの小型化を図ることが可能となる。

（その他の実施の形態）
上述した実施の形態の開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。

上述した第１および第２の実施の形態では、フレキシブル配線基板とリジッド配線基板とを接続する場合について説明したが、本発明はフレキシブル配線基板同士を接続する場合にも勿論適用可能である。

また、上記した第１および第２の実施の形態では、接続用導体パターン同士を接続する手段としてはんだ接合を用いたが、導体面に形成されたＡｕめっき層同士が突き合わされた状態で超音波振動により接合される構成としても勿論よい。

本発明の第１の実施の形態に係るフレキシブル配線基板とリジッド配線基板を示し、フレキシブル配線基板が表向きで、リジッド配線基板が裏向き状態にある平面図である。 本発明の第１の実施の形態に係るフレキシブル配線基板とリジッド配線基板を示し、フレキシブル配線基板が裏向きで、リジッド配線基板が表向きである平面図である。 本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板の接続構造を示し、フレキシブル配線基板が表向きで、リジッド配線基板が裏向き状態にある平面図である。 本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板の接続構造を示し、フレキシブル配線基板が裏向きで、リジッド配線基板が表向きである平面図である。 本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板の接続構造を示す側面図である。 図５のＡ−Ａ断面図である。 本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板の接続構造の変形例を示す平面図である。 本発明の第２の実施の形態に係るフレキシブル配線基板とリジッド配線基板とを示す平面図である。 本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線板の接続構造を示す側面図である。 図９のＢ−Ｂ断面図である。 従来のプリント配線板の接続構造を示す側面図である。 図１１のＣ−Ｃ断面図である。

符号の説明

１，１Ａ フレキシブル配線基板
２ 絶縁性基材
３ （第１）導体パターン
３Ａ （第１）接続用導体パターン
４ カバー層
５ パターン形成領域
５Ａ 領域
６ パターン非形成領域
６Ａ 領域
７ スリット
８ 第２導体パターン
８Ａ 第２接続用導体パターン
１０，１０Ａ，１０Ｂ リジッド配線基板
１１ 絶縁性基材
１２ （第３）導体パターン
１２Ａ （第３）接続用導体パターン
１２Ｂ 接続用導体パターン
１３ レジスト層
１４ 第４導体パターン
１４Ａ 第４接続用導体パターン
１５ レジスト層
２０ はんだ
３０…接着剤

Claims (5)

1. 可撓性を有する絶縁性基材の端部の少なくとも一方の表面に、露出する接続用導体パターンが設けられた接続部を有し、
   前記接続部における前記接続用導体パターンが設けられたパターン形成部分と、前記接続用導体パターンが設けられていないパターン非形成部分とが、前記端部の端縁より切り込むように形成されたスリットで分離されていることを特徴とするプリント配線板。
2. 可撓性を有する絶縁性基材の端部の一方の面に第１接続用導体パターンが形成され、他方の面に第２接続用導体パターンが形成され、且つ前記第１接続用導体パターンと前記第２接続用導体パターンとが平面的に重ならないように配置され、
   前記第１接続用導体パターンと第２接続用導体パターンとの間が、前記端部の端縁より切り込むように形成されたスリットで分離されていることを特徴とするプリント配線板。
3. 一対のプリント配線板のそれぞれの端部に設けられた接続部の接続用導体パターン同士を向き合わせて接続したプリント配線板の接続構造であって、
   前記一対のプリント配線板のうち少なくとも一方が、可撓性を有する絶縁性基材に前記接続用導体パターンが設けられ、前記接続用導体パターンが設けられたパターン形成部分と前記接続用導体パターンが設けられていないパターン非形成部分とが、前記端部の端縁より切り込むように形成されたスリットで分離され、
   前記パターン形成部分は、他方のプリント配線板の接続用導体パターンが形成された一方の面に接合され、
   前記パターン非形成部分は、他方のプリント配線板の他方の面に接合されていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。
4. 両面に接続用導体パターンを有するフレキシブル配線基板とリジッド配線基板のそれぞれの端部に位置する接続部の導体面を向き合わせて接続するプリント配線板の接続構造であって、
   前記フレキシブル基板の前記接続部の一方の面に設けられた第１接続用導体パターンと他方の面に設けられた第２接続用導体パターンとの間がスリットで分離され、
   前記リジッド配線基板の前記接続部は、一方の面に設けられた第３接続用導体パターンと他方の面に設けられた第４接続用導体パターンとを有し、
   前記フレキシブル配線基板の前記第１接続用導体パターンが、前記リジッド配線基板の一方の面で前記第３接続用導体パターンと接合され、
   前記フレキシブル配線基板の前記第２接続用導体パターンが、前記リジッド配線基板の他方の面で第４接続用導体パターンと接合されていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。
5. 両面に接続用導体パターンを有する第１および第２のフレキシブル配線基板のそれぞれの端部に位置する接続部の導体面を向き合わせて接続するプリント配線板の接続構造であって、
   前記第１のフレキシブル基板の前記接続部の一方の面に設けられた第１接続用導体パターンと他方の面に設けられた第２接続用導体パターンとの間がスリットで分離され、
   前記第２のフレキシブル配線基板の前記接続部は、一方の面に設けられた第３接続用導体パターンと他方の面に設けられた第４接続用導体パターンとを有し、
   前記第１のフレキシブル配線基板の前記第１接続用導体パターンが、前記第２のフレキシブル配線基板の一方の面で前記第３接続用導体パターンと接合され、
   前記第１のフレキシブル配線基板の前記第２接続用導体パターンが、前記第２のフレキシブル配線基板の他方の面で前記第４接続用導体パターンと接合されていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

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