CN212259446U - 基板接合体以及传输线路装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及基板接合体和传输线路装置。基板接合体具备：多个基板，分别包含绝缘基材以及形成在绝缘基材的导体图案而构成，导体图案包含：信号导体图案；信号电极焊盘，与信号导体图案导通；接地导体图案；以及接地电极焊盘，与接地导体图案导通，或者是接地导体图案的一部分，在绝缘基材的表面形成有抗蚀剂膜，抗蚀剂膜具有：第1种开口，在绝缘基材的面方向上从信号电极焊盘的外缘分开并使信号电极焊盘露出；以及第2种开口，形成接地电极焊盘的外缘并使接地导体图案露出，基板是具有长度方向和宽度方向的长条状，信号电极焊盘在长度方向上配置在被接地电极焊盘夹着的位置，相邻的两个基板的信号电极焊盘彼此以及接地电极焊盘彼此接合。

Description

基板接合体以及传输线路装置
技术领域
本实用新型涉及具有由绝缘基材和导体图案构成的传输线路的基板接合体、以及具备该基板接合体的传输线路装置。
背景技术
在专利文献1示出了：通过对具备传输线路的多层基板构造的单片进行接合，从而构成复杂的形状的传输线路。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2014/069061号
实用新型内容
实用新型要解决的课题
在像专利文献1记载的传输线路那样将具备传输线路的多层基板彼此接合的构造中，由于形成在一个多层基板的多个电极焊盘和形成在另一个多层基板的多个电极焊盘在同一面上对置，因此各电极焊盘经由层间连接导体引出到接合面。而且，成为如下构造，即，在该接合面，信号电极焊盘彼此连接，接地电极焊盘彼此连接。
在这样的连接构造中，为了确保电极焊盘彼此的接合强度，各电极焊盘需要某种程度的大面积。但是，形成在该接合面的电极焊盘的面积变得越大，越会在形成于多层基板的内层的信号导体图案与上述电极焊盘之间形成无用的电容。
若在多层基板的内层的接地导体图案与信号电极焊盘之间产生的电容在接合面附近增大，则传输线路的特性阻抗在接合面附近变得不连续而产生信号的反射，对作为传输线路的高频特性造成不良影响。
因此，本实用新型的目的在于，提供一种使得能够在确保将具有传输线路的多层基板与其它构件连接的部分中的电极焊盘的接合强度的同时抑制阻抗不匹配的基板接合体、以及具备该基板接合体的传输线路装置。
用于解决课题的技术方案
本实用新型的基板接合体具备：多个基板，分别包含绝缘基材以及形成在该绝缘基材的导体图案而构成，其中，相邻的两个基板的一部分彼此连接，在所述基板接合体中，
所述导体图案包含：
信号导体图案；
信号电极焊盘，与该信号导体图案导通；
接地导体图案；以及
接地电极焊盘，与该接地导体图案导通，或者是所述接地导体图案的一部分，
在所述绝缘基材的表面形成有抗蚀剂膜，
所述抗蚀剂膜具有：
第1种开口，在所述绝缘基材的面方向上从所述信号电极焊盘的外缘分开并使所述信号电极焊盘露出；以及
第2种开口，形成所述接地电极焊盘的外缘，并且使所述接地导体图案露出，
所述基板是具有长度方向和宽度方向的长条状，
所述信号电极焊盘在所述长度方向上配置在被所述接地电极焊盘夹着的位置，
所述相邻的两个基板的所述信号电极焊盘彼此以及所述接地电极焊盘彼此接合。
根据上述结构，信号电极焊盘以其整体与连接目的地的电极焊盘接合，不存在对接合没有贡献的部分(面积)，因此可将在信号电极焊盘与基板的内层的接地导体图案之间产生的电容抑制为最小限度。也就是说，在信号电极焊盘在抗蚀剂膜的下方具有比抗蚀剂膜的开口扩展的部分的情况下，在该扩展的部分与接地导体图案之间产生寄生电容，但是根据上述结构，不会产生该寄生电容，因此可将在信号电极焊盘与基板的内层的接地导体图案之间产生的电容抑制为最小限度。此外，若设在信号电极焊盘与内部的接地导体图案之间产生的电容相同而进行比较，则由于信号电极焊盘的整体都对接合有贡献，所以能够确保电极焊盘的接合强度。这样，可在确保接合强度的同时抑制阻抗不匹配。此外，能够将接地电极焊盘对绝缘基材的接合强度维持得高。此外，即使在基板彼此的连接部施加欲从容易施加弯曲应力的长边方向上的端部剥离的应力，也可针对该应力有效地保护信号电极焊盘。
(2)所述基板是柔性基板。
(3)在所述基板具有弯曲部。
(4)具备与所述信号导体图案以及所述接地导体图案导通的连接器。
(5)所述基板是多层基板。
(6)优选地，所述信号电极焊盘的数目为多个，全部的所述信号电极焊盘从第1种开口露出。如果是该构造，则能够在确保全部的电极焊盘的接合强度的同时对全部的传输线路抑制阻抗不匹配。
(7)优选地，具备对所述信号电极焊盘和所述信号导体图案进行连接的层间连接导体，在所述基板的俯视下，层间连接导体以及信号电极焊盘为圆形形状。如果是该构造，则在信号电极焊盘与其周围的导体图案之间产生的电容会成为最低限度的电容，可抑制阻抗不匹配。
(8)优选地，所述层间连接导体设置在所述信号电极焊盘的正下方。如果是该构造，则基板彼此的接合部的刚性提高。此外，信号电极焊盘对绝缘基材的接合强度提高。
(9)优选地，在上述(7)或(8)中，具备对接地电极焊盘和接地导体图案进行连接的层间连接导体，在所述基板的俯视下，对所述接地电极焊盘和所述接地导体图案进行连接的所述层间连接导体为圆形形状。如果是该构造，则在接地电极焊盘和靠近它的信号电极焊盘之间产生的电容变得更小，可抑制阻抗不匹配。
(10)本实用新型的传输线路装置具备：多个基板，具有分别包含绝缘基材以及形成在该绝缘基材的导体图案而构成的传输线路，其中，相邻的两个基板的传输线路彼此连接，在所述传输线路装置中，
所述导体图案包含：
信号导体图案；
信号电极焊盘，与该信号导体图案导通；
接地导体图案；以及
接地电极焊盘，与该接地导体图案导通，或者是所述接地导体图案的一部分，
在所述绝缘基材的表面形成有抗蚀剂膜，
所述抗蚀剂膜具有：
第1种开口，在所述绝缘基材的面方向上从所述信号电极焊盘的外缘分开并使所述信号电极焊盘露出；以及
第2种开口，形成所述接地电极焊盘的外缘，并且使所述接地导体图案露出，
所述基板是具有长度方向和宽度方向的长条状，
所述信号电极焊盘在所述长度方向上配置在被所述接地电极焊盘夹着的位置，
所述相邻的两个基板的信号电极焊盘彼此以及所述接地电极焊盘彼此接合。
根据上述结构，能够在确保具有传输线路的基板彼此连接的部分中的电极焊盘的接合强度的同时抑制阻抗不匹配。此外，能够将接地电极焊盘对绝缘基材的接合强度维持得高。此外，即使在基板彼此的连接部施加欲从容易施加弯曲应力的长边方向上的端部剥离的应力，也可针对该应力有效地保护信号电极焊盘。
实用新型效果
根据本实用新型，可得到使得能够在确保具有传输线路的基板接合体的电极焊盘的接合强度的同时抑制阻抗不匹配的基板接合体、以及具备该基板接合体的传输线路装置。
附图说明
图1是第1实施方式涉及的传输线路装置301的立体图。
图2是示出第1多层基板101和第2多层基板201的接合部的构造的部分立体图。
图3是示出在第1多层基板101的各绝缘基材形成的第1导体图案的形状和在第2多层基板201的各绝缘基材形成的第2导体图案的形状的俯视图。
图4(A)是第1多层基板101和第2多层基板201的剖视图，图4 (B)是接合了第1多层基板101和第2多层基板201的状态下的剖视图。
图5是示出经由层间连接导体与信号导体图案连接的信号电极焊盘的形状的图。
图6是示出传输线路装置301的安装构造的立体图。
图7是第2实施方式涉及的传输线路装置302的立体图。
图8是第1多层基板102的接合部J1的俯视图。
图9(A)、图9(B)是传输线路装置302的剖视图。
图10(A)是本实施方式的多层基板102的传输线路的剖视图。图 10(B)是比较例的传输线路的剖视图。
图11(A)、图11(B)、图11(C)分别是第3实施方式涉及的传输线路的接合部的俯视图。
图12(A)、图12(B)是第4实施方式涉及的传输线路的接合部的俯视图。
具体实施方式
以下，参照图并列举几个具体的例子示出用于实施本实用新型的多个方式。在各图中，对同一部位标注同一附图标记。考虑到要点的说明或理解的容易性，方便起见，将实施方式分开示出，但是能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。在第2实施方式以后，省略关于与第1实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别是，关于基于同样的结构的同样的作用效果，将不在每个实施方式中逐次提及。
《第1实施方式》
图1是第1实施方式涉及的传输线路装置301的立体图。传输线路装置301是接合了第1多层基板101和第2多层基板201的传输线路装置。
第1多层基板101具备与第2多层基板201的接合部J1，第2多层基板201具备与第1多层基板101的接合部J2。也就是说，第1多层基板101的接合部J1和第2多层基板201的接合部J2接合而构成传输线路装置301。在该传输线路装置301安装有同轴连接器91、92。该传输线路装置301可用作具备同轴连接器91、92的电缆。
图2是示出第1多层基板101和第2多层基板201的接合部的构造的部分立体图。在该图2中，表示了对第1多层基板101和第2多层基板 201进行接合之前的状态。
第1多层基板101具备层叠的多个第1绝缘基材以及形成在该第1 绝缘基材的第1导体图案。第1导体图案包含第1信号导体图案、第1 接地导体图案、与第1信号导体图案导通的第1电极焊盘P1、和作为第 1接地导体图案的一部分的第2电极焊盘P2以及第3电极焊盘P3。
此外，第2多层基板201具备层叠的多个第2绝缘基材以及形成在该第2绝缘基材的第2导体图案。第2导体图案包含第2信号导体图案、第 2接地导体图案、与第2信号导体图案导通的第4电极焊盘P4、和作为第2接地导体图案的一部分的第5电极焊盘P5以及第6电极焊盘P6。
第1多层基板101相当于本实用新型涉及的“多层基板”，第2多层基板201相当于本实用新型涉及的“连接构件”。此外，第1电极焊盘 P1以及第4电极焊盘P4相当于本实用新型涉及的“信号电极焊盘”。
第1多层基板101具备通过多个第1绝缘基材的层叠而构成的第1 层叠绝缘体10和形成在该第1层叠绝缘体10的表面(在图2所示的朝向中为上表面)的抗蚀剂膜RF。第2多层基板201具备通过多个第2绝缘基材的层叠而构成的第2层叠绝缘体20和形成在该第2层叠绝缘体20 的表面(在图2所示的朝向中为下表面)的抗蚀剂膜RF。
第1绝缘基材和第2绝缘基材均为例如液晶聚合物(LCP)或聚醚醚酮(PEEK)等具有可挠性的基材，由相同的材料构成。抗蚀剂膜RF是能够进行印刷的绝缘性树脂材料。第1导体图案、第2导体图案均为例如对Cu箔进行了图案化的导体图案。另外，作为抗蚀剂膜RF，并不限于将绝缘性树脂材料印刷形成的膜，也可以粘附由绝缘性树脂膜等构成的覆盖膜。此外，关于覆盖膜的图案化，可以在覆盖膜的粘附前进行，也可以在粘附后进行。
第1电极焊盘P1、第2电极焊盘P2、以及第3电极焊盘P3配置在同一平面，且第1电极焊盘P1配置在第2电极焊盘P2与第3电极焊盘P3之间。第4电极焊盘P4、第5电极焊盘P5、以及第6电极焊盘P6配置在同一平面，且第4电极焊盘P4配置在第5电极焊盘P5与第6电极焊盘P6之间。
在将第1多层基板101的第1接合部J1和第2多层基板201的第2 接合部J2接合的状态下，第1电极焊盘P1和第4电极焊盘P4连接，第 2电极焊盘P2和第6电极焊盘P6连接，第3电极焊盘P3和第5电极焊盘P5连接。
像在图2表示的那样，第1电极焊盘P1的包含其外缘的整体从开口 AP1露出。同样地，第4电极焊盘P4的包含其外缘的整体从开口AP1露出。该开口AP1相当于本实用新型涉及的“第1种开口”。此外，第2 电极焊盘P2、第3电极焊盘P3、第5电极焊盘P5、以及第6电极焊盘P6是从抗蚀剂膜RF的开口AP2露出的部分。也就是说，关于第2电极焊盘P2、第3电极焊盘P3、第5电极焊盘P5、以及第6电极焊盘P6，它们的外缘被抗蚀剂膜RF覆盖。该开口AP2相当于本实用新型涉及的“第2种开口”。
图3是示出在第1多层基板101的各绝缘基材形成的第1导体图案的形状和在第2多层基板201的各绝缘基材形成的第2导体图案的形状的俯视图。但是，图3示出了印刷形成抗蚀剂膜RF之前的状态。图4(A) 是第1多层基板101和第2多层基板201的剖视图，图4(B)是接合了第1多层基板101和第2多层基板201的状态下的剖视图。均为沿着信号导体图案并通过该信号导体图案的面处的纵剖视图。
第1多层基板101具备第1绝缘基材11、12、13。在第1绝缘基材 11的上表面形成有第1电极焊盘P1和上部第1接地导体图案G11。在第 1绝缘基材12的上表面形成有第1信号导体图案SL1。在第1绝缘基材 13的下表面形成有下部第1接地导体图案G12。
上部第1接地导体图案G11和下部第1接地导体图案G12经由层间连接导体V1、V2、V3连接。此外，第1电极焊盘P1和第1信号导体图案SL1的一端部经由层间连接导体V0连接。层间连接导体V0、V1、V2、 V3是有机的导电性膏固化而成的。
第2多层基板201具备第2绝缘基材21、22、23。在第2绝缘基材21的下表面形成有第4电极焊盘P4、下部第2接地导体图案G21。在第 2绝缘基材22的下表面形成有第2信号导体图案SL2。在第2绝缘基材 23的上表面形成有上部第2接地导体图案G22。
下部第2接地导体图案G21和上部第2接地导体图案G22经由层间连接导体V1、V2、V3连接。此外，第4电极焊盘P4和第2信号导体图案SL2的一端部经由层间连接导体V0连接。
在图3所示的第1多层基板101中，用双点划线包围的两个部分是抗蚀剂膜RF的开口。从这些开口露出的上部第1接地导体图案G11相当于图2所示的第2电极焊盘P2以及第3电极焊盘P3。同样地，在第2多层基板201中，用双点划线包围的两个部分是抗蚀剂膜RF的开口。从这些开口露出的下部第2接地导体图案G21相当于图2所示的第5电极焊盘 P5以及第6电极焊盘P6。像这样，第2电极焊盘P2以及第3电极焊盘 P3处于在第1信号导体图案SL1的延伸方向上夹着第1电极焊盘P1的位置。同样地，第5电极焊盘P5以及第6电极焊盘P6处于在第2信号导体图案SL2的延伸方向上夹着第4电极焊盘P4的位置。这些相当于第 2电极焊盘P2、第3电极焊盘P3、第5电极焊盘P5以及第6电极焊盘 P6的抗蚀剂膜RF的开口是上述第2种开口。
在第1多层基板101中，对上部第1接地导体图案G11和下部第1 接地导体图案G12进行层间连接的层间连接导体V1、V2、V3中的两组形成在第2电极焊盘P2的正下方。同样地，层间连接导体V1、V2、V3 中的另外三组形成在第3电极焊盘P3的正下方。
在第2多层基板201中，对下部第2接地导体图案G21和上部第2 接地导体图案G22进行层间连接的层间连接导体V1、V2、V3中的两组形成在第5电极焊盘P5的正下方(在图4(A)所示的朝向中，也可以说是正上方。)。同样地，层间连接导体V1、V2、V3中的另外三组形成在第6电极焊盘P6的正下方(正上方)。
在第1电极焊盘P1、第2电极焊盘P2、第3电极焊盘P3、第4电极焊盘P4、第5电极焊盘P5、以及第6电极焊盘P6印刷形成(预涂敷) 有焊膏Sp。
通过将图2所示的第1多层基板101的第1接合部J1和第2多层基板201的第2接合部J2相互重叠并通过热压机等进行加热加压，从而进行焊接。由此，像在图4(B)表示的那样，第1电极焊盘P1和第4电极焊盘P4经由焊料S连接。同样地，第2电极焊盘P2和第6电极焊盘P6经由焊料S连接，第3电极焊盘P3和第5电极焊盘P5经由焊料S连接。
也可以在第1电极焊盘P1和第4电极焊盘P4中的一者预涂敷焊膏。同样地，也可以是，在第2电极焊盘P2和第6电极焊盘P6中的一者预涂敷焊膏，在第3电极焊盘P3和第5电极焊盘P5中的一者预涂敷焊膏。
另外，除了焊接以外，也可以使用导电性膏进行连接。也就是说，也可以通过对第1多层基板101的第1接合部J1和第2多层基板201的第 2接合部J2中的一者或两者赋予导电性膏并通过加热使该导电性膏固化，从而使第1多层基板101的第1接合部J1和第2多层基板201的第2接合部J2接合。
在本实施方式中，由第1信号导体图案SL1、接地导体图案G11、 G12、以及处于它们之间的第1绝缘基材11、12、13构成第1带状线。同样地，由第2信号导体图案SL2、接地导体图案G21、G22、以及处于它们之间的第2绝缘基材21、22、23构成第2带状线。而且，通过连接第1多层基板101和第2多层基板201，从而构成连接了第1带状线和第 2带状线的传输线路装置301。
在第1信号导体图案SL1的另一端接合图1所示的同轴连接器91，在第2信号导体图案SL2的另一端接合图1所示的同轴连接器92。这些同轴连接器91、92与安装目的地的连接器(插座)连接。
图5是示出经由层间连接导体与信号导体图案连接的信号电极焊盘的形状的图。像这样，经由层间连接导体V0与信号导体图案SL1连接的第1电极焊盘P1为圆形。经由层间连接导体V0与信号导体图案SL2连接的第4电极焊盘P4也同样为圆形。
一般来说，由于容易进行绝缘基材的孔加工，所以层间连接导体的横截面容易成为圆形形状。在对圆形形状的层间连接导体形成像覆盖露出面的整个面那样的电极焊盘的情况下，与像在图5用双点划线示出的那样的矩形形状的电极焊盘相比，通过设为圆形形状，从而能够减小电极焊盘的面积，能够减小在第1电极焊盘P1与周围的导体图案之间形成的寄生电容。
如果是该构造，则在信号电极焊盘与处于其周围的导体图案(在该例子中为接地导体图案G11)之间产生的寄生电容会变成最低限度的寄生电容。在图4(B)中，用电容器的元件符号表示寄生电容。根据这样的构造，可抑制由上述寄生电容造成的阻抗不匹配。
图6是示出本实施方式的传输线路装置301的安装构造的立体图。如该图6所示，传输线路装置301具有弯曲部CR1、CR2。传输线路装置 301以其柔性部弯曲的状态连接在安装基板501、502之间。传输线路装置301的连接器91与安装在安装基板501的插座71连接。此外，传输线路装置301的连接器92与安装在安装基板502的插座连接。
像这样，若将传输线路装置301弯曲而进行安装，则会施加欲将第1 多层基板101和第2多层基板201的接合部剥离的应力。
根据本实施方式，对于如图6所示地欲将第1信号导体图案SL1以及第2信号导体图案SL2的延伸方向向绝缘基材的层叠方向进行弯曲的应力，接合部的剥离耐性高。此外，即使对于欲将相对于第1信号导体图案SL1以及第2信号导体图案SL2的延伸方向的正交方向(宽度方向) 向绝缘基材的层叠方向进行弯曲的应力，接合部的剥离耐性也高。
此外，根据本实施方式，信号电极焊盘以其整体与连接目的地的电极焊盘接合，不存在对接合没有贡献的部分(面积)，因此可将在信号电极焊盘与多层基板的内层的接地导体图案之间产生的电容抑制为最小限度。因此，能够在确保将具有传输线路的多层基板与其它构件连接的部分中的电极焊盘的接合强度的同时抑制阻抗不匹配。此外，接地电极焊盘的外缘被抗蚀剂膜覆盖，因此与绝缘基材的密接性高，对剥落的耐性高。
《第2实施方式》
在第2实施方式中，示出第1多层基板和第2多层基板的接合部的结构与第1实施方式不同的例子。
图7是第2实施方式涉及的传输线路装置302的立体图。在该图7 中，表示对第1多层基板102和第2多层基板202进行接合之前的状态。传输线路装置302是接合了第1多层基板102和第2多层基板202的传输线路装置。
第1多层基板102具备层叠的多个第1绝缘基材以及形成在该第1 绝缘基材的第1导体图案。第1导体图案包含第1信号导体图案、第1 接地导体图案、与第1信号导体图案导通的第1电极焊盘Ps1、以及与第 1接地导体图案导通的接地电极焊盘Pg1。
此外，第2多层基板202具备层叠的多个第2绝缘基材以及形成在该第2绝缘基材的第2导体图案。第2导体图案包含第2信号导体图案、第 2接地导体图案、与第2信号导体图案导通的第2电极焊盘Ps2、以及与第2接地导体图案导通的接地电极焊盘Pg2。
图8是上述第1多层基板102的接合部J1的俯视图。图9(A)、图 9(B)是传输线路装置302的剖视图。图9(A)是第1多层基板102和第2多层基板202的剖视图，图9(B)是接合了第1多层基板102和第 2多层基板202的状态下的剖视图。均为图8中沿着单点划线的面处的纵剖视图。
第1电极焊盘Ps1的包含其外缘的整体从开口AP1露出。同样地，第2电极焊盘Ps2的包含其外缘的整体从开口AP1露出。该开口AP1相当于本实用新型涉及的“第1种开口”。
在本实施方式中，具备对于接地导体图案经由层间连接导体相连的多个接地电极焊盘。抗蚀剂膜RF具备分别覆盖多个接地电极焊盘的外缘的开口AP2。这些开口AP2相当于本实用新型涉及的“第2种开口”。
在本实施方式中，由第1信号导体图案SL1、接地导体图案G11、 G12、以及处于它们之间的第1绝缘基材构成第1接地共面线。同样地，由第2信号导体图案SL2、接地导体图案G21、G22、以及处于它们之间的第2绝缘基材构成第2接地共面线。而且，通过连接第1多层基板102 和第2多层基板202，从而构成连接了第1接地共面线和第2接地共面线的传输线路装置。
图10(A)是本实施方式的多层基板102的传输线路的剖视图。图 10(B)是比较例的传输线路的剖视图。图10(B)所示的比较例的传输线路具有覆盖第1电极焊盘Ps1的外缘的抗蚀剂膜RF。而且，关于比较例的传输线路中的第1电极焊盘Ps1，虽然露出的电极的面积相同，但是比本实施方式的传输线路中的第1电极焊盘Ps1大，且在俯视下，第1 电极焊盘Ps1和接地导体图案G11重叠。相对于此，在本实施方式的多层基板102中，第1电极焊盘Ps1的外缘从抗蚀剂膜RF的开口(第1种开口)AP1露出。因此，在第1电极焊盘Ps1与接地导体图案G11之间产生的寄生电容变成最低限度的寄生电容。
《第3实施方式》
在第3实施方式中，特别示出信号电极焊盘和接地电极焊盘的几个位置关系。
图11(A)、图11(B)、图11(C)分别是第3实施方式涉及的传输线路的接合部的俯视图。任一传输线路均为具备信号电极焊盘Ps和接地电极焊盘Pg的多层基板。该多层基板是在沿着X轴的方向上长的长条状。
信号电极焊盘Ps的包含其外缘的整体从开口AP1露出。该开口AP1 相当于本实用新型涉及的“第1种开口”。
在图11(A)所示的例子中，信号电极焊盘Ps在长边方向(沿着X 轴的方向)上配置在被接地电极焊盘Pg夹着的位置。如果是该构造，则即使在多层基板和作为与其连接的对方侧的连接构件的连接部施加欲从多层基板的端部剥离的应力，也可针对该应力有效地保护信号电极焊盘。
在图11(B)所示的例子中，信号电极焊盘Ps在宽度方向(沿着Y 轴的方向)上配置在被接地电极焊盘Pg夹着的位置。如果是该构造，则即使在多层基板和连接构件的连接部施加欲从多层基板的侧部剥离的应力，也可针对该应力有效地保护信号电极焊盘。
在图11(C)所示的例子中，信号电极焊盘Ps在宽度方向和长边方向的双方配置在被接地电极焊盘Pg夹着的位置。如果是该构造，可针对欲从多层基板的端部剥离的应力和欲从侧部剥离的应力这两者有效地保护信号电极焊盘。
根据本实施方式，不仅像上述的那样对剥离应力的耐性高，而且因为接地电极焊盘被配置为夹着信号电极焊盘，所以传输线路的连接部处的屏蔽性提高。
《第4实施方式》
图12(A)、图12(B)分别是第4实施方式涉及的传输线路的接合部的俯视图。这些传输线路是具备三个信号电极焊盘PsA、PsB、PsC和多个接地电极焊盘Pg的多层基板。
在图12(A)所示的例子中，信号电极焊盘PsA、PsB、PsC分别从第1种开口AP1露出。接地电极焊盘Pg是从抗蚀剂膜RF的开口分别露出的接地导体图案的一部分。信号电极焊盘PsA、PsB、PsC与形成在多层基板的内层的信号导体图案分别导通。
像这样，如果是具备多个信号电极焊盘PsA、PsB、PsC且它们全部从第1种开口AP1露出的构造，则能够在确保全部的电极焊盘的接合强度的同时对全部的传输线路抑制阻抗不匹配。
在图12(B)所示的例子中，信号电极焊盘PsA从第1种开口AP1 露出。虽然信号电极焊盘PsB、PsC从抗蚀剂膜RF的开口AP3(第3种开口)露出，但是它们的外缘被抗蚀剂膜RF所覆盖。
图12(B)所示的信号电极焊盘PsA与形成在多层基板的内层的高频信号用的导体图案导通。此外，信号电极焊盘PsB、PsC与形成在多层基板的内层的数字信号用的导体图案导通。
在数字信号用的传输线路中，由特性阻抗的不连续性造成的反射损耗在多数情况下不会成为问题。关于这样的传输线路，如该例子所示，也可以是如下的构造，即，在该信号导体图案连接的电极焊盘的外缘覆盖抗蚀剂膜。由此，能够将信号电极焊盘对绝缘基材的接合强度维持得高。
上述的实施方式的说明在所有的方面均为例示，并不是限制性的。对本领域技术人员而言，能够适当地进行变形以及变更。本实用新型的范围不是由上述的实施方式示出，而是由权利要求书示出。进而，本实用新型的范围包含从与权利要求书等同的范围内的实施方式进行的变更。
例如，虽然在以上所示的各实施方式中，示出了对实质上结构相同的两个多层基板进行接合的例子，但是多层基板的传输线路连接的“连接构件”并不限于多层基板，在例如是多管脚的连接器或IC等的情况下，也能够同样地进行应用。
附图标记说明
AP1：第1种开口；
AP2：第2种开口；
AP3：第3种开口；
CR1、CR2：弯曲部；
G11、G12：第1接地导体图案；
G21、G22：第2接地导体图案；
J1：第1接合部；
J2：第2接合部；
P1：第1电极焊盘(信号电极焊盘)；
P2：第2电极焊盘；
P3：第3电极焊盘；
P4：第4电极焊盘(信号电极焊盘)；
P5：第5电极焊盘；
P6：第6电极焊盘；
Pg、Pg1、Pg2：接地电极焊盘；
Ps：信号电极焊盘；
Ps1：第1电极焊盘(信号电极焊盘)；
Ps2：第2电极焊盘(信号电极焊盘)；
PsA、PsB、PsC：信号电极焊盘；
RF：抗蚀剂膜；
SL1：第1信号导体图案；
SL2：第2信号导体图案；
Sp：焊膏；
V0、V1、V2、V3：层间连接导体；
10：第1层叠绝缘体；
11、12、13：第1绝缘基材；
20：第2层叠绝缘体；
21、22、23：第2绝缘基材；
71：插座；
91、92：同轴连接器；
101、102：第1多层基板；
201、202：第2多层基板(连接构件)；
301：传输线路装置；
302：传输线路装置；
501、502：安装基板。

Claims (10)

1.一种基板接合体，具备：多个基板，分别包含绝缘基材以及形成在该绝缘基材的导体图案而构成，其中，相邻的两个基板的一部分彼此连接，
所述基板接合体的特征在于，
所述导体图案包含：
信号导体图案；
信号电极焊盘，与该信号导体图案导通；
接地导体图案；以及
接地电极焊盘，与该接地导体图案导通，或者是所述接地导体图案的一部分，
在所述绝缘基材的表面形成有抗蚀剂膜，
所述抗蚀剂膜具有：
第1种开口，在所述绝缘基材的面方向上从所述信号电极焊盘的外缘分开并使所述信号电极焊盘露出；以及
第2种开口，形成所述接地电极焊盘的外缘，并且使所述接地导体图案露出，
所述基板是具有长度方向和宽度方向的长条状，
所述信号电极焊盘在所述长度方向上配置在被所述接地电极焊盘夹着的位置，
所述相邻的两个基板的所述信号电极焊盘彼此以及所述接地电极焊盘彼此接合。
2.根据权利要求1所述的基板接合体，其特征在于，
所述基板是柔性基板。
3.根据权利要求2所述的基板接合体，其特征在于，
在所述基板具有弯曲部。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的基板接合体，其特征在于，
具备：连接器，与所述信号导体图案以及所述接地导体图案导通。
5.根据权利要求1至3中的任一项所述的基板接合体，其特征在于，
所述基板是多层基板。
6.根据权利要求1至3中的任一项所述的基板接合体，其特征在于，
所述信号电极焊盘的数目为多个，全部的所述信号电极焊盘从所述第1种开口露出。
7.根据权利要求1至3中的任一项所述的基板接合体，其特征在于，
具备：层间连接导体，对所述信号电极焊盘和所述信号导体图案进行连接，
在所述基板的俯视下，所述层间连接导体以及所述信号电极焊盘为圆形形状。
8.根据权利要求7所述的基板接合体，其特征在于，
所述层间连接导体设置在所述信号电极焊盘的正下方。
9.根据权利要求7所述的基板接合体，其特征在于，
具备：层间连接导体，对所述接地电极焊盘和所述接地导体图案进行连接，
在所述基板的俯视下，对所述接地电极焊盘和所述接地导体图案进行连接的所述层间连接导体为圆形形状。
10.一种传输线路装置，具备：多个基板，具有分别包含绝缘基材以及形成在该绝缘基材的导体图案而构成的传输线路，其中，相邻的两个基板的传输线路彼此连接，
所述传输线路装置的特征在于，
所述导体图案包含：
信号导体图案；
信号电极焊盘，与该信号导体图案导通；
接地导体图案；以及
接地电极焊盘，与该接地导体图案导通，或者是所述接地导体图案的一部分，
在所述绝缘基材的表面形成有抗蚀剂膜，
所述抗蚀剂膜具有：
第1种开口，在所述绝缘基材的面方向上从所述信号电极焊盘的外缘分开并使所述信号电极焊盘露出；以及
第2种开口，形成所述接地电极焊盘的外缘，并且使所述接地导体图案露出，
所述基板是具有长度方向和宽度方向的长条状，
所述信号电极焊盘在所述长度方向上配置在被所述接地电极焊盘夹着的位置，
所述相邻的两个基板的信号电极焊盘彼此以及所述接地电极焊盘彼此接合。
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