TWI778189B - 高頻傳輸用印刷線路板 - Google Patents

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Abstract

一種高頻傳輸用印刷線路板，包括：絕緣基材(10)、訊號線(21)、地線(31、32)、接地層(40)、多個接地過孔(51)及多個接地過孔(52)。訊號線(21)沿絕緣基材(10)的長邊方向延伸。地線(31、32)與訊號線(21)隔開預定間隔沿長邊方向延伸。接地層(40)形成在主表面(10b)上。接地過孔(51)將地線(31)和接地層(40)電連接。接地過孔(52)將地線(32)和接地層(40)電連接。地線(31、32)的寬度比接地過孔(51、52)的焊盤直徑小，並且，遍佈整個電纜部(90)，接地過孔(51)和接地過孔(52)配置成在與長邊方向垂直的寬度方向不重合。

Description

高頻傳輸用印刷線路板
本發明關於一種高頻傳輸用印刷線路板。
智慧手機、平板終端和便攜電話等資訊處理終端具有用於與其他裝置通訊的天線以及安裝有半導體晶片等電子元件的基板。經由小型同軸連接器並利用細線同軸電纜將天線和基板連接。近年來，伴隨通訊速度的進一步高速化，數位訊號的高速化不斷推進。此外，為了利用各種頻帶，將多個天線設置在資訊處理終端內。
專利文獻1中記載了具有高密度佈線的印刷線路板。在該印刷線路板中，GND-VIA孔在相鄰的GND佈線之間配置成交錯狀。
專利文獻2中記載了用於傳輸電訊號的柔性印刷線路板。在該柔性印刷線路板中，沿絕緣材料條的長度方向，以鋸齒形彎曲並相互平行延伸的多個接地線圖形和訊號線圖形，配置在絕緣材料條的上表面和下表面上。並且，在俯視的視角中，下表面的接地線圖形與上表面的接地線圖形交叉。在該交叉部分，上表面和下表面的接地線圖形之間經由通孔電連接。
現有技術文獻
專利文獻1：日本專利公開公報特開2004-221400號
專利文獻2：日本專利第2724103號
如上所述，在智慧手機等資訊處理終端中設置多個天線的情況不斷增加。因此，需要使用多個將天線和基板連接的細線同軸電纜。但是，雖然細線同軸電纜直徑細，但是需要與天線數量對應數量的電纜。由此，細線同軸電纜佔用資訊處理終端內的空間。因此，需要一種傳輸線路，雖然具有多根訊號線但也能夠收納在狹窄的空間內。
因此，可以考慮代替細線同軸電纜，使用柔性印刷線路板等印刷線路板來連接天線和基板。圖16表示了比較例的高頻傳輸用印刷線路板的電纜部的一部分。電纜部是訊號線沿高頻傳輸用印刷線路板的長邊方向延伸的部分。圖17是沿圖16的II-II線的剖視圖。另外，在圖16中，絕緣基材1020、接地層5000和黏接劑層1030均未圖示。
在比較例的高頻傳輸用印刷線路板中，作為天線和基板之間的訊號傳輸路徑的訊號線2100、2200、2300、2400等間隔平行設置。地線3100、3200、3300、3400、3500隔著這些訊號線設置。訊號線2100～2400和地線3100～3500形成在絕緣基材1010上。
利用黏接劑層1030來黏接絕緣基材1010和絕緣基材1020。在絕緣基材1010外側的主表面上設置有接地層4000。同樣，在絕緣基材1020外側的主表面上設置有接地層5000。
如圖16和圖17所示，接地過孔6100～6500作為層間連接過孔，分別等間隔設置在地線3100～3500上。地線3100～3500的寬度與接地過孔6100～6500的焊盤直徑大致上相等。該焊盤直徑比接地過孔6100～6500的過孔直徑大規定寬度。
如圖17所示，接地過孔6100使地線3100與接地層4000、5000電連接。同樣，接地過孔6200使地線3200與接地層4000、5000電連接。接地過孔6300使地線3300與接地層4000、5000電連接。接地過孔6400使地線3400與接地層4000、5000電連接。並且，接地過孔6500使地線3500與接地層4000、5000電連接。
如圖16所示，接地過孔6100～6500在高頻傳輸用印刷線路板的寬度方向重合配置。即，接地過孔6100～6500在高頻傳輸用印刷線路板的與長邊方向垂直的方向配置在一條直線上。高頻傳輸用印刷線路板的電纜部的寬度W例如大約是3.5mm。
在希望將比較例的高頻傳輸用印刷線路板進一步變細時，需要使訊號線2100～2400的寬度和地線3100～3500的寬度變得更窄。但是，因為接地過孔6100～6500的焊盤直徑，所以限制了地線3100～3500的寬度。在使焊盤直徑變小的情況下，有可能使接地過孔6100～6500的連接可靠性下降。
另外，在專利文獻1和專利文獻2的印刷線路板中，在電纜部的至少一部分的區域中，接地過孔在寬度方向重合。因此，難以充分降低印刷線路板的寬度。
基於對上述技術的認識，開發了本發明的高頻傳輸用印刷線路板。按照本發明的實施方式，能夠提供一種高頻傳輸用印刷線路板，該高頻傳輸用印刷線路板能夠保持接地過孔的可靠性，並且能夠降低高頻傳輸用印刷線路板的寬度。
本發明提供一種高頻傳輸用印刷線路板，其包括絕緣基材、訊號線、第一地線、第二地線、接地層、多個第一接地過孔及多個第二接地過孔。絕緣基材具有第一主表面和所述第一主表面的相反側的第二主表面，並且沿長邊方向延伸。訊號線形成在所述第一主表面上，並且沿所述長邊方向延伸。第一地線形成在所述第一主表面上，並且與所述訊號線隔開預定間隔沿所述長邊方向延伸。第二地線在所述第一主表面上隔著所述訊號線形成在所述第一地線的相反側，並且與所述訊號線隔開預定間隔沿所述長邊方向延伸。接地層形成在所述第二主表面上。多個所述第一接地過孔將所述第一地線和所述接地層電連接。多個所述第二接地過孔將所述第二地線和所述接地層電連接。所述第一地線的寬度比所述第一接地過孔的焊盤直徑小，所述第二地線的寬度比所述第二接地過孔的焊盤直徑小，並且遍佈整個電纜部，所述第一接地過孔和所述第二接地過孔配置成在與所述長邊方向垂直的寬度方向不重合。
此外，在所述高頻傳輸用印刷線路板中，可以是所述多個第一接地過孔沿所述長邊方向以第一間隔配置，所述多個第二接地過孔沿所述長邊方向以第二間隔配置，所述第一間隔和所述第二間隔比在所述訊號線內通過的訊號的半波長短。
此外，在所述高頻傳輸用印刷線路板中，可以還包括第二訊號線、第三地線及多個第三接地過孔。第二訊號線在所述第一主表面上隔著所述第二地線形成在所述訊號線的相反側，並且與所述第二地線隔開預定間隔沿所述長邊方向延伸。第三地線在所述第一主表面上隔著所述第二訊號線形成在所述第二地線的相反側，並且與所述第二訊號線隔開預定間隔沿所述長邊方向延伸。多個所述第三接地過孔將所述第三地線和所述接地層電連接。所述第三地線的寬度比所述第三接地過孔的焊盤直徑小，遍佈整個所述電纜部，所述第一至第三接地過孔配置成在與所述長邊方向垂直的寬度方向不重合。
此外，在所述高頻傳輸用印刷線路板中，可以是所述第二地線的過孔區域具有沿所述長邊方向的一組邊和沿與所述長邊方向相交的方向的另一組邊。
此外，在所述高頻傳輸用印刷線路板中，可以是所述第一至第三接地過孔沿與所述長邊方向斜交的方向配置在一條直線上。
此外，在所述高頻傳輸用印刷線路板中，可以是向所述訊號線輸入第一頻率的訊號，向所述第二訊號線輸入比所述第一頻率低的第二頻率的訊號，所述多個第一接地過孔沿所述長邊方向以第一間隔配置，所述多個第二接地過孔沿所述長邊方向以第二間隔配置，所述多個第三接地過孔沿所述長邊方向以第三間隔配置，所述第一間隔和所述第二間隔比所述第一頻率的訊號的半波長短，所述第三間隔比所述第二頻率的訊號的半波長短，並且比所述第一和第二間隔大。
此外，在所述高頻傳輸用印刷線路板中，可以還包括第二訊號線。所述第二訊號線在所述第一主表面上形成在所述訊號線和所述第二地線之間，並且與所述訊號線隔開第一間隔且與所述第二地線隔開第二間隔沿所述長邊方向延伸。
此外，在所述高頻傳輸用印刷線路板中，可以還包括第二絕緣基材及第二接地層。第二絕緣基材具有第三主表面和所述第三主表面的相反側的第四主表面，沿所述長邊方向延伸，並且以所述第三主表面與所述第一主表面相對的方式透過黏接劑層黏接在所述絕緣基材上。第二接地層形成在所述第四主表面上。所述第一接地過孔將所述第一地線和所述第二接地層電連接，所述第二接地過孔將所述第二地線和所述第二接地層電連接。
此外，在所述高頻傳輸用印刷線路板中，可以是所述絕緣基材具有柔性。
此外，在所述高頻傳輸用印刷線路板中，可以是所述絕緣基材由液晶聚合物構成。
此外，在所述高頻傳輸用印刷線路板中，可以還包括連接器部。所述連接器部具有與訊號線電連接的第一連接引腳以及與所述第一和第二地線電連接的第二連接引腳，並且所述連接器部設置在所述電纜部的端部。
此外，在所述高頻傳輸用印刷線路板中，可以是所述連接器部的寬度比所述絕緣基材的寬度寬。
在本實施方式的高頻傳輸用印刷線路板中，第一地線的寬度比第一接地過孔的焊盤直徑小。同樣，第二地線的寬度比第二接地過孔的焊盤直徑小。遍佈整個電纜部，第一接地過孔和第二接地過孔配置成在與絕緣基材的長邊方向垂直的寬度方向不重合。由此，按照本實施方式，能夠保持接地過孔的可靠性，並且能夠降低高頻傳輸用印刷線路板的寬度。
下面，參照附圖，對本發明的實施方式進行說明。另外，在各圖中，具有同等功能的結構要素採用相同的附圖標記。此外，附圖是示意性的附圖。其厚度與平面尺寸的關係以及各層厚度的比例等與實際的關係和比例等不同。
(第一實施方式)
參照圖1～圖4，對第一實施方式的高頻傳輸用印刷線路板的結構進行說明。圖1是本實施方式的高頻傳輸用印刷線路板1的俯視圖。圖2是放大了圖1的區域R1部分的俯視圖。圖3是放大了圖2的區域R2部分的俯視圖。圖4是沿圖2的I-I線的剖視圖。另外，在圖2和圖3中，均未圖示絕緣基材60、接地層70和黏接劑層80。
如圖1所示，高頻傳輸用印刷線路板1包括細長帶狀的電纜部90和設置於該電纜部90端部的連接器部95。如圖2所示，在電纜部90中訊號線21～24設置成沿長邊方向延伸。向訊號線21～24輸入例如GHz頻帶的訊號。
連接器部95設置在電纜部90的端部，且例如與主基板或天線連接。該連接器部95具有與訊號線21～24電連接的連接引腳96和與地線31～35電連接的連接引腳97。
在本實施方式中，如圖1所示，連接器部95的寬度大於電纜部90(即絕緣基材10、60)的寬度。換句話說，電纜部90具有比連接器部95窄的寬度。圖2的附圖標記W表示電纜部90的寬度。例如，寬度W是大約2.5mm。
接著，對電纜部90進行詳細說明。
如圖2和圖4所示，高頻傳輸用印刷線路板1的電纜部90包括沿長邊方向(圖2中X方向)延伸的絕緣基材10、60、訊號線21、22、23、24、地線31、32、33、34、35、接地層40、70、接地過孔51、52、53、54、55及黏接劑層80。另外，雖然未圖示，但是可以由絕緣保護膜覆蓋接地層40、70。
如圖4所示，訊號線21～24的一側(上側)隔著絕緣基材10被接地層40覆蓋。訊號線21～24的另一側(下側)隔著絕緣基材60被接地層70覆蓋。藉此，本實施方式的高頻傳輸用印刷線路板1與同軸電纜同樣能夠傳輸高頻訊號。
以下，對高頻傳輸用印刷線路板1的各結構要素進行詳細說明。
如圖4所示，絕緣基材10具有主表面10a和主表面10a相反側的主表面10b。絕緣基材60具有主表面60a和主表面60a相反側的主表面60b。絕緣基材60以主表面60a與絕緣基材10的主表面10a相對的方式透過黏接劑層80黏接在絕緣基材10上。
絕緣基材10、60的厚度例如分別是100微米(μm)。黏接劑層80的厚度例如是25μm。另外，絕緣基材10、60可以包括黏接的多個絕緣基材。
在本實施方式中，絕緣基材10、60具有柔性。由此，能夠在資訊處理終端的箱體內容易配置高頻傳輸用印刷線路板1。例如，絕緣基材10、60由液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)構成。液晶聚合物具有低介電常數和低介電損耗角正切(tanδ)。因此，介電損耗小。其結果能夠降低傳輸損耗。
另外，絕緣基材10、60的材料並不限定於LCP。柔性印刷線路板(FPC)的基體材料能夠使用公知的材料。作為能夠使用的材料的例子可以是聚醯胺、聚醯亞胺、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)。此外，絕緣基材10、60也可以由不具備柔性的材料製造。
如圖2和圖4所示，訊號線21～24形成在絕緣基材10的主表面10a上。這些訊號線大致上相互平行且沿電纜部90的長邊方向延伸。在本發明中，“沿長邊方向延伸”並不是指完全平行地沿長邊方向延伸，而是指儘管局部上彎折或彎曲但整體上沿長邊方向延伸。
訊號線21～24的寬度(參照圖3的寬度w2)例如是130μm。另外，訊號線的數量並不限定於四根，可以適當地調整訊號線的數量。舉例來說，訊號線的數量可以是一根。
如圖2所示，地線31～35形成在絕緣基材10的主表面10a上。地線31～35與訊號線21～24交替配置。另外，地線31～35的數量並不限定於五根。例如，在訊號線是一根的情況下，只要以隔著該佈線的方式設置兩根地線即可。
地線31～35與訊號線21～24隔開預定間隔並沿長邊方向延伸。以使傳輸路徑的特性阻抗成為規定值(例如50歐姆(Ω))的方式來決定預定間隔。該間隔例如是150μm。
地線31～35的寬度例如是130μm。在此，地線31的寬度是指地線31於接地過孔51的附近區域(以下也稱為“過孔區域”)以外的部分的寬度(參照圖3的寬度w1)。地線31的寬度比地線31於過孔區域的寬度窄。其他地線32～35的寬度也為同樣的配置。
訊號線21與地線31隔開預定間隔沿長邊方向延伸。訊號線22隔著地線32形成在訊號線21的相反側，並且與地線32隔開預定間隔沿長邊方向延伸。訊號線23隔著地線33形成在訊號線22的相反側，並且與地線33隔開預定間隔沿長邊方向延伸。訊號線24隔著地線34形成在訊號線23的相反側，並且與地線34隔開預定間隔沿長邊方向延伸。
地線31與訊號線21隔開預定間隔沿長邊方向延伸。地線32隔著訊號線21形成在地線31的相反側，並且與訊號線21隔開預定間隔沿長邊方向延伸。地線33隔著訊號線22形成在地線32的相反側，並且與訊號線22隔開預定間隔沿長邊方向延伸。地線34隔著訊號線23形成在地線33的相反側，並且與訊號線23隔開預定間隔沿長邊方向延伸。地線35隔著訊號線24形成在地線34的相反側，並且與訊號線24隔開預定間隔沿長邊方向延伸。
另外，如圖3所示的俯視視角，接地過孔51～55的過孔區域大致上為平行四邊形。例如，對接地過孔52來說，如圖3所示，具有平行四邊形的形狀，該平行四邊形具有一組平行的邊S11、S12以及另一組平行的邊S13、S14。由訊號線隔開的其他接地過孔的過孔區域也有同樣的配置。如此一來，藉由訊號線隔開的接地過孔的過孔區域大致上為平行四邊形的配置提高了佈線密度，且還能夠有效地降低高頻傳輸用印刷線路板1的寬度。
接地層40是形成在絕緣基材10的主表面10b上的導電層(例如銅箔)。接地層70是形成在絕緣基材60的主表面60b上的導電層(例如銅箔)。在本實施方式中，如圖4所示，接地層40覆蓋絕緣基材的整個主表面10b。接地層70覆蓋絕緣基材的整個主表面60b。但，並不限定於此，可以僅在主表面10b的一部分區域上形成有接地層40。同樣，也可以僅在主表面60b的一部分區域上形成有接地層70。或者是接地層40和/或接地層70也可以圖形化為規定形狀(網格狀等)。
接地過孔51～55將接地層40、地線31～35和接地層70相互電連接。例如，接地過孔55如圖4所示將接地層40、地線35和接地層70相互電連接。同樣，接地過孔51將接地層40、地線31和接地層70相互電連接。接地過孔52將接地層40、地線32和接地層70相互電連接，接地過孔53將接地層40、地線33和接地層70相互電連接。
在本實施方式中，接地過孔51～55是透過將導電膏填充到絕緣基材10、60的貫通孔而形成的填充過孔。並不限定於此，接地過孔51～55也可以是其他電連接方式(通孔等)。
如圖2所示，接地過孔51～55沿長邊方向以預定間隔D配置。在本實施方式中，接地過孔51～55全部具有相同的間隔D。
另外，上述接地過孔可以具有相互不同的間隔D。例如，接地過孔51可以沿長邊方向以第一間隔配置，另一方面，接地過孔52可以沿長邊方向以第二間隔配置。在這種情況下，較佳的是，第一間隔和第二間隔均比通過訊號線21的訊號的半波長短。藉此，能夠抑制由該訊號產生的共振。
絕緣基材10、60的相對介電常數是介於3.0～4.0，此外，當訊號的頻率是15吉赫茲(GHz)時，半波長(λ/2)是5～5.8毫米(mm)。因此，在本實施方式中，接地過孔51～55的間隔設定為5mm。
此外，在各訊號線的訊號頻率不同的情況下，也能夠透過調整接地過孔的配置間隔來抑制各訊號的共振。例如，訊號線21是輸入頻率f1的訊號的佈線。此外，訊號線22是輸入比頻率f1低的頻率f2(即f2＜f1)的訊號的佈線。在這種情況下，多個接地過孔51沿長邊方向以第一間隔配置，多個接地過孔52沿長邊方向以第二間隔配置，多個接地過孔53沿長邊方向以第三間隔配置。第一間隔和第二間隔比頻率f1的訊號的半波長短。此外，第三間隔比頻率f2的訊號的半波長短，並且比第一和第二間隔大。例如，透過將接地過孔53拉長間隔配置，使第三間隔比第一間隔和第二間隔大。因此，由於接地過孔的數量減少，所以能夠提高高頻傳輸用印刷線路板1的生產性。
如圖3所示，地線31的寬度w1比接地過孔51的焊盤直徑Ra小。同樣，地線32～35的寬度分別比接地過孔52～55的焊盤直徑Ra小。換句話說，接地過孔51～55的焊盤直徑Ra比地線31～35的寬度大。該焊盤直徑Ra比接地過孔51～55的過孔直徑大特定寬度(製造公差等)。在本實施方式中，如圖3所示，焊盤直徑Ra與地線31～35最粗的部分的寬度相等。焊盤直徑Ra例如是350μm。
接地過孔51～55的焊盤直徑Ra比地線31～35的寬度大。因此，如圖2所示，訊號線21～24在接地過孔51～55的附近稍微迂迴。其結果，訊號線21～24的長度與直線狀的情況相比稍長。但是，在接地過孔51～55分別以5mm間隔配置的本實施方式中，與上述比較例相比，訊號線的長度的增加限制在1%以內。因此，傳輸損耗的影響在能夠忽視的範圍內。
接地過孔51～55不僅在區域R1內、而是遍佈高頻傳輸用印刷線路板1的整個電纜部90，並配置成在與長邊方向垂直的寬度方向(圖2中Y方向)不重合。藉此，能夠保持接地過孔51～55的可靠性(即不需要使過孔直徑變小)。伴隨而來，還能夠降低高頻傳輸用印刷線路板1的寬度。
另外，如圖2所示，接地過孔51～55可以沿與長邊方向斜交的方向配置在一條直線(參照虛擬線L)上。透過以上述方式傾斜錯開配置接地過孔51～55，能夠進一步有效地降低高頻傳輸用印刷線路板1的寬度。
如上所述，在本實施方式的高頻傳輸用印刷線路板1中，地線31～35的寬度比接地過孔51～55的焊盤直徑小。並且，接地過孔51～55遍佈整個電纜部90，並配置成在高頻傳輸用印刷線路板1的寬度方向不重合。如此一來，按照本實施方式，能夠保持接地過孔51～55，並能夠降低高頻傳輸用印刷線路板1(電纜部90)的寬度。
此外，按照本實施方式，與以往的細線同軸電纜不同，即使根據天線數量的增加而使訊號線的數量增加，也不會佔用資訊處理終端內的空間。因此，能夠容易應對天線數量的增加。此外，即使在訊號線的數量增加的情況下，也能夠抑制高頻傳輸用印刷線路板1的寬度的增加。
＜高頻傳輸用印刷線路板的製造方法＞
接著，參照圖5～圖9的剖視圖，說明高頻傳輸用印刷線路板1的製造方法的一例。另外，本實施方式的高頻傳輸用印刷線路板並不限定於透過以下製造方法製造的印刷線路板。
首先，參照圖5和圖6，說明第一佈線基材(佈線基材2)的製造方法。
如圖5的(1)所示，準備單面金屬箔層壓板100，該單面金屬箔層壓板100具有絕緣基材110、設置在該絕緣基材110單面上的金屬箔120。絕緣基材110是由液晶聚合物等構成的絕緣膜(其厚度例如為100μm)。金屬箔120例如是銅箔(其厚度例如為12μm)。另外，金屬箔120可以是由銅以外的金屬(例如銀、鋁等)構成的金屬箔。
接著，如圖5的(2)所示，黏著性保護膜130以微黏著層與絕緣基材110接觸的方式黏接在單面金屬箔層壓板100的絕緣基材110上。該黏著性保護膜130具有微黏著層，該微黏著層形成在由PET等構成的絕緣膜的單面上。
接著，如圖5的(3)所示，透過照射雷射脈衝，局部除去黏著性保護膜130和絕緣基材110。由此，形成有底導通孔H1，該有底導通孔H1具有底面露出的金屬箔120。有底導通孔H1的直徑例如是150μm。在雷射加工的程序中例如使用二氧化碳雷射等紅外線雷射、UV-YAG雷射等。
在照射雷射脈衝之後，透過進行膠渣去除處理，除去在絕緣基材110和金屬箔120之間的邊界的樹脂殘渣和金屬箔120背面的處理膜(例如Ni/Cr膜)。
接著，如圖6的(1)所示，由導電膏140填充有底導通孔H1。更詳細來說，透過絲網印刷等印刷方法，將黏著性保護膜130作為印刷掩膜，由導電膏140填充有底導通孔H1。在此，透過使金屬顆粒分散在作為樹脂黏合劑的膏狀熱固性樹脂中來得到導電膏140。
接著，如圖6的(2)所示，從絕緣基材110剝離黏著性保護膜130。如此一來，填充在有底導通孔H1的導電膏140的一部分從絕緣基材110突出，且透過利用到目前為止的工序得到圖6的(2)所示的佈線基材2。
參照圖7和圖8，對第二佈線基材(佈線基材3)的製造方法進行說明。
如圖7的(1)所示，準備雙面金屬箔層壓板200，該雙面金屬箔層壓板200具有絕緣基材210和設置在該絕緣基材210雙面上的金屬箔220和金屬箔230。絕緣基材210是由液晶聚合物等構成的絕緣膜(其厚度例如為100μm)。金屬箔220、230例如是銅箔(其厚度例如為12μm)。另外，金屬箔220、230可以是由銅以外的金屬(例如銀、鋁等)構成的金屬箔。
接著，如圖7的(2)所示，利用公知的光刻法對金屬箔220進行圖形化，在雙面金屬箔層壓板200上形成佈線221～229。佈線221、223、225、227、229用作地線。佈線222、224、226、228用作訊號線。與圖4對比來說，佈線121、123、125、127、129分別與地線31、32、33、34、35對應。並且，佈線122、124、126、128分別與訊號線21、22、23、24對應。
另外，透過對金屬箔230進行圖形化，可以僅在絕緣基材210下表面的一部分區域上形成接地層。或者是金屬箔230可以加工成網格狀等規定形狀。
接著，如圖7的(3)所示，形成埋設佈線221～229的黏接劑層240。例如，低流動性黏合片(其厚度例如為15μm)層疊在絕緣基材210上。此後，在黏接劑層240上層疊保護膜250。例如，由PET等構成的保護膜(其厚度例如為20μm)黏接在黏接劑層240上。
接著，如圖8的(1)所示，透過雷射脈衝的照射，局部除去保護膜250、黏接劑層240、佈線229和絕緣基材210。如此一來，形成有底導通孔H2，該有底導通孔H2具有底面露出的金屬箔230。有底導通孔H2的直徑例如是150μm。接著，與有底導通孔H1同樣進行膠渣去除處理。
接著，圖8的(2)所示，由導電膏260填充有底導通孔H2。導電膏260的填充方法可同樣使用導墊膏140填充於有底導通孔H1的填充方法。
接著，圖8的(3)所示，從黏接劑層240剝離保護膜250。如此一來，填充在有底導通孔H2的導電膏260的一部分從黏接劑層240突出。透過到目前為止的工序，得到圖8的(3)所示的佈線基材3。
在製作佈線基材2、3之後，如圖9所示，使佈線基材2與佈線基材3相對來進行兩個構件的定位。以導電膏140的頂端與導電膏260的頂端抵接的方式層疊佈線基材2和佈線基材3。
接著，對層疊的佈線基材2和佈線基材3進行加熱和加壓，而讓佈線基材2和佈線基材3一體化。加熱時，導電膏140、260的黏合劑樹脂的熱固化完成。如此一來，形成接地過孔，所述接地過孔具有與雙面的接地層電連接的地線。接著，進行向外側露出的佈線層的表面處理、表面保護膜的形成和外形加工等。例如，透過利用雷射來進行外形加工，能夠形成細線的電纜部90。
接著，對高頻傳輸用印刷線路板1的兩個變形例進行說明。能夠利用變形例來得到與第一實施方式同樣的效果。
＜變形例1＞
在本變形例中，訊號線被配置為作為差動線路。即，如圖10所示，本變形例的高頻傳輸用印刷線路板1具有作為差動線路的多組訊號線，即訊號線21a、21b、訊號線22a、22b、訊號線23a、23b和訊號線24a、24b。
與輸入訊號線21a的訊號反相的訊號被輸入於訊號線21b。該訊號線21b在絕緣基材10的主表面10a上形成在信號訊號線21a和地線32之間，並且與訊號線21a隔開第一間隔且與地線32隔開第二間隔沿長邊方向延伸。第一間隔和第二間隔例如是150μm。訊號線22b、23b、24b也以同樣方式延伸。與輸入訊號線22a、23a、24a的訊號反相的訊號分別被輸入於訊號線22b、23b、24b。
＜變形例2＞
在本變形例中，單端結構的傳輸線路和差動線路混在一起。如圖11所示，在本變形例的高頻傳輸用印刷線路板1上設置有作為差動線路的兩組訊號線21a、21b和訊號線22a、22b以及作為單端結構的傳輸線路的訊號線23和訊號線24。
另外，單端結構的傳輸線路和差動線路的配置並不限定於圖11所示的例子，可適當地採用其他配置方式。例如，單端結構的傳輸線路和差動線路可以隔著地線交錯配置。
(第二實施方式)
對本發明的第二實施方式的高頻傳輸用印刷線路板進行說明。第二實施方式與第一實施方式的不同點之一在於在第二實施方式中接地層僅形成在單面上。
訊號線和地線的形狀與第一實施方式相同。即，地線的寬度比接地過孔的焊盤直徑小。此外，各地線的接地過孔配置成遍佈整個電纜部，且在高頻傳輸用印刷線路板的寬度方向不重合。
以下，參照圖12～圖15的剖視圖，對本實施方式的高頻傳輸用印刷線路板的製造方法的一例進行說明。另外，本實施方式的高頻傳輸用印刷線路板並不限定於由以下製造方法製造的印刷佈線基板。
透過在第一實施方式中說明的方法來製作佈線基材2。
接著，如圖12的(1)所示，準備單面金屬箔層壓板300，該單面金屬箔層壓板300具有絕緣基材310和設置在該絕緣基材310單面上的金屬箔320。絕緣基材310是由液晶聚合物等構成的絕緣膜(其厚度例如為100μm)。金屬箔320例如是銅箔(其厚度例如為12μm)。另外，金屬箔320可以是由銅以外的金屬(例如銀、鋁等)構成的金屬箔。
接著，如圖12的(2)所示，在絕緣基材310上形成黏接劑層330。例如，低流動性黏合片(其厚度例如為15μm)層疊在絕緣基材310上。此後，在黏接劑層330上層疊保護膜340。例如，由PET等構成的保護膜(其厚度例如為20μm)黏接在黏接劑層330上。
接著，如圖12的(3)所示，透過雷射脈衝的照射，局部除去保護膜340、黏接劑層330和絕緣基材310。如此一來，形成有底導通孔H3，該有底導通孔H3具有底面露出的金屬箔320。有底導通孔H3的直徑例如是150μm。接著，與有底導通孔H1、H2同樣進行膠渣去除處理。
接著，如圖13的(1)所示，由導電膏350填充有底導通孔H3。導電膏350的填充方法可同樣使用導墊膏140、260填充於有底導通孔H1、H2的填充方法。
接著，如圖13的(2)所示，從黏接劑層330剝離保護膜340。如此一來，填充在有底導通孔H3的導電膏350的一部分從黏接劑層330突出，且透過到目前為止的工序，得到圖13的(2)所示的佈線基材4。
在製作了佈線基材2、4之後，如圖14的(1)、(2)所示，使佈線基材2與佈線基材4相對來進行兩者的定位。以導電膏140的前端與導電膏350的前端抵接的方式層疊佈線基材2和佈線基材4。
接著，對層疊的佈線基材2和佈線基材4進行加熱和加壓。由此，佈線基材2和佈線基材4一體化。加熱時，導電膏140、350的黏合劑樹脂的熱固化完成。由此，形成接地過孔，所述接地過孔具有與單面的接地層電連接的地線。
接著，如圖15所示，透過公知的光刻法對金屬箔120進行圖形化。如此一來，形成佈線121～129。佈線121、123、125、127、129分別與圖2的地線31、32、33、34、35對應。佈線122、124、126、128分別與圖2的訊號線21、22、23、24對應。接著，進行向外側露出的佈線層的表面處理、表面保護膜的形成和外形加工。
另外，透過對金屬箔320進行圖形化，可以僅在絕緣基材310下表面的一部分區域形成接地層。或者是金屬箔320可以加工成網格狀等規定形狀。此外，透過對金屬箔320進行圖形化，可以在形成訊號線和地線的過程中，將金屬箔120加工成接地層。
在第二實施方式中，地線的寬度比接地過孔的焊盤直徑小。此外，遍佈整個電纜部，各地線的接地過孔配置成在高頻傳輸用印刷線路板的寬度方向不重合。因此，與第一實施方式同樣，能夠保持接地過孔的可靠性並降低高頻傳輸用印刷線路板(電纜部)的寬度。
以上，說明了本實施方式的高頻傳輸用印刷線路板的實施方式和變形例。本實施方式的高頻傳輸用印刷線路板的用途並不限定於天線與基板的連接。本實施方式的高頻傳輸用印刷線路板能夠作為用於傳輸高頻訊號的印刷線路板應用於其他用途。
基於上述記載，本領域的普通技術人員能夠容易想到本實施方式的附加效果和各種變形。但是，本實施方式並不限定於上述各實施方式。能夠適當地組合在不同的實施方式中採用的結構要素。能夠在不脫離從上述實施方式及其均等物中匯出的概念性的思想和宗旨的範圍內，對上述實施方式進行各種追加、變更和局部刪除。
1‧‧‧高頻傳輸用印刷線路板 2、3、4‧‧‧佈線基材 10、60、110、210、310‧‧‧絕緣基材 10a、10b、60a、60b‧‧‧主表面 21、22、23、24‧‧‧訊號線 21a、21b、22a、22b、23a、23b、24a、24b‧‧‧訊號線 31、32、33、34、35‧‧‧地線 40、70‧‧‧接地層 51、52、53、54、55‧‧‧接地過孔 80‧‧‧黏接劑層 90‧‧‧電纜部 95‧‧‧連接器部 96、97‧‧‧連接引腳 100‧‧‧金屬箔層壓板 120、220、230、320‧‧‧金屬箔 130‧‧‧黏著性保護膜 140、260、350‧‧‧導電膏 200‧‧‧雙面金屬箔層壓板 221～229、121~129‧‧‧佈線 250、340‧‧‧保護膜 300‧‧‧單面金屬箔層壓板 1010、1020‧‧‧絕緣基材 1030、240、330‧‧‧黏接劑層 2100、2200、2300、2400‧‧‧訊號線 3100、3200、3300、3400、3500‧‧‧地線 4000、5000‧‧‧接地層 6100、6200、6300、6400、6500‧‧‧接地過孔 H1、H2、H3‧‧‧有底導通孔 D‧‧‧間隔 L‧‧‧虛擬線 R1、R2‧‧‧區域 Ra‧‧‧焊盤直徑 W、w1、w2‧‧‧寬度 S11、S12、S13、S14‧‧‧邊
圖1是第一實施方式的高頻傳輸用印刷線路板的俯視圖。 圖2是放大了圖1的區域R1部分的俯視圖。 圖3是放大了圖2的區域R2部分的俯視圖。 圖4是沿圖2的I-I線的剖視圖。 圖5是用於說明第一實施方式的高頻傳輸用印刷線路板的製造方法的剖視圖。 圖6是接著圖5的用於說明第一實施方式的高頻傳輸用印刷線路板的製造方法的剖視圖。 圖7是接著圖6的用於說明第一實施方式的高頻傳輸用印刷線路板的製造方法的剖視圖。 圖8是接著圖7的用於說明第一實施方式的高頻傳輸用印刷線路板的製造方法的剖視圖。 圖9是接著圖8的用於說明第一實施方式的高頻傳輸用印刷線路板的製造方法的剖視圖。 圖10是第一實施方式的變形例1的高頻傳輸用印刷線路板的局部俯視圖。 圖11是第一實施方式的變形例2的高頻傳輸用印刷線路板的局部俯視圖。 圖12是用於說明第二實施方式的高頻傳輸用印刷線路板的製造方法的剖視圖。 圖13是接著圖12的用於說明第二實施方式的高頻傳輸用印刷線路板的製造方法的剖視圖。 圖14是接著圖13的用於說明第二實施方式的高頻傳輸用印刷線路板的製造方法的剖視圖。 圖15是第二實施方式的高頻傳輸用印刷線路板的剖視圖。 圖16是比較例的高頻傳輸用印刷線路板的局部俯視圖。 圖17是沿圖16的II-II線的剖視圖。
10‧‧‧絕緣基材
21、22、23、24‧‧‧訊號線
31、32、33、34、35‧‧‧地線
51、52、53、54、55‧‧‧接地過孔
D‧‧‧間隔
L‧‧‧虛擬線
R2‧‧‧區域
W‧‧‧寬度

Claims (11)

  1. 一種高頻傳輸用印刷線路板，包含：絕緣基材，具有第一主表面和所述第一主表面的相反側的第二主表面，並且沿長邊方向延伸；第一訊號線，形成在所述第一主表面上，並且沿所述長邊方向延伸；第一地線，形成在所述第一主表面上，並且與所述第一訊號線隔開預定間隔沿所述長邊方向延伸；第二地線，在所述第一主表面上隔著所述第一訊號線形成在所述第一地線的相反側，並且與所述第一訊號線隔開預定間隔沿所述長邊方向延伸；第二訊號線，在所述第一主表面上隔著所述第二地線形成在所述第一訊號線的相反側，並且與所述第二地線隔開預定間隔沿所述長邊方向延伸；第三地線，在所述第一主表面上隔著所述第二訊號線形成在所述第二地線的相反側，並且與所述第二訊號線隔開預定間隔沿所述長邊方向延伸；接地層，形成在所述第二主表面上；第一接地過孔，多個所述第一接地過孔將所述第一地線和所述接地層電連接；第二接地過孔，多個所述第二接地過孔將所述第二地線和所述接地層電連接；以及 第三接地過孔，多個所述第三接地過孔將所述第三地線和所述接地層電連接；其中，所述第一地線的寬度比所述第一接地過孔的焊盤直徑小；其中，所述第二地線的寬度比所述第二接地過孔的焊盤直徑小；其中，所述第三地線的寬度比所述第三接地過孔的焊盤直徑小；其中，遍佈整個電纜部，所述第一至第三接地過孔配置成在與所述長邊方向垂直的寬度方向不重合。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之高頻傳輸用印刷線路板，其中：所述多個第一接地過孔沿所述長邊方向以第一間隔配置；所述多個第二接地過孔沿所述長邊方向以第二間隔配置；以及所述第一間隔和所述第二間隔比在所述第一訊號線內通過的訊號的半波長短。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之高頻傳輸用印刷線路板，其中所述第二地線的過孔區域具有平面形狀，所述平面形狀具有沿所述長邊方向的一組邊和沿與所述長邊方向相交的方向的另一組邊。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之高頻傳輸用印刷線路板，其中所述第一至第三接地過孔沿與所述長邊方向斜交的方向配置在一條直線上。
  5. 如申請專利範圍第1、3、4項中任一項所述之高頻傳輸用印刷線路板，其中：向所述第一訊號線輸入第一頻率的訊號；向所述第二訊號線輸入比所述第一頻率低的第二頻率的訊號； 所述多個第一接地過孔沿所述長邊方向以第一間隔配置；所述多個第二接地過孔沿所述長邊方向以第二間隔配置；所述多個第三接地過孔沿所述長邊方向以第三間隔配置；所述第一間隔和所述第二間隔比所述第一頻率的訊號的半波長短；以及所述第三間隔比所述第二頻率的訊號的半波長短，並且比所述第一和第二間隔大。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之高頻傳輸用印刷線路板，其中：還包括第二訊號線，所述第二訊號線在所述第一主表面上形成在所述第一訊號線和所述第二地線之間，並且與所述第一訊號線隔開第一間隔且與所述第二地線隔開第二間隔沿所述長邊方向延伸；以及向所述第二訊號線輸入與向所述第一訊號線輸入的訊號反相的訊號。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之高頻傳輸用印刷線路板，更包含：第二絕緣基材，具有第三主表面和所述第三主表面的相反側的第四主表面，沿所述長邊方向延伸，並且以所述第三主表面與所述第一主表面相對的方式透過黏接劑層黏接在所述絕緣基材上；以及第二接地層，形成在所述第四主表面上；其中，所述第一接地過孔將所述第一地線和所述第二接地層電連接，所述第二接地過孔將所述第二地線和所述第二接地層電連接。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之高頻傳輸用印刷線路板，其中所述絕緣基材具有柔性。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之高頻傳輸用印刷線路板，其中所述絕緣基材由液晶聚合物構成。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之高頻傳輸用印刷線路板，更包含連接器部，所述連接器部具有與所述第一訊號線電連接的第一連接引腳以及與所述第一和所述第二地線電連接的第二連接引腳，並且所述連接器部設置在所述電纜部的端部。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之高頻傳輸用印刷線路板，其中所述連接器部的寬度比所述絕緣基材的寬度寬。
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