TWI615065B - 柔性線路板及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

一種柔性線路板，包括複數覆銅基板、一線路圖形、與複數覆銅基板對應的複數黏合膠體及複數導電孔。每一覆銅基板具有絕緣基材及外層線路。線路圖形包括一線性信號線、配置在線性信號線兩側且彼此平行的兩個接地線路及兩個鏤空區。複數覆銅基板位於線路圖形相背兩側。每個黏合膠體堆疊在線路圖形與對應的覆銅基板之間，每個黏合膠體設有槽孔，複數黏合膠體的槽孔與兩個鏤空區共同構成一空氣介質層以包覆線性信號線，每個槽孔與線性信號線對準，線性信號線與複數黏合膠體間隔而呈現懸空狀態。複數導電孔電性連接複數外層線路及兩個接地線路。

Description

柔性線路板及其製作方法
本發明涉及一種印刷電路板技術，尤其涉及一種柔性線路板及一種柔性線路板製作方法。
圖1為一種傳統的訊號高頻訊號線結構100的截面示意圖。該高頻訊號線結構100包含兩個接地圖案層110、一個訊號線120、兩個介質層130以及複數導電孔150。其中，該介質層130完全包覆該訊號線120，而使該訊號線120配置於該兩個接地圖案層110之間。
圖2為圖1中高頻訊號線結構100的分層立體示意圖，該複數導電孔150係等距離分佈在該訊號線120的兩側，並導通該兩個接地圖案層110。也就係說，透過該兩個接地圖案層110，該複數導電孔150共同圍繞在該訊號線120的周圍，而使該高頻訊號線120結構形成猶如同軸電纜線之型態。
訊號線120的總損耗由導體線寬、阻抗及所需要的訊號傳輸頻率直接決定，其包括訊號線120自身的損耗及其周圍的介質層130的損耗。隨著訊號線120傳輸頻率的不斷增加，使得介質層130的損耗已大於訊號線120自身的損耗，即介質層130的損耗成為影響訊號線120的總損耗的主要因素。 因此，為能有效降低總損耗，如何降低介質層130的介電常數將係業界所面臨的困難。
傳統的介質層130通常選用鐵氟龍(Teflon)、液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polyester,LCP)或其它低介電常數的純膠，以降低插入損失。然而，無論係鐵氟龍還係液晶高分子聚合物依然存在較高的介電常數，如鐵氟龍的介電常數為2.1法拉/公尺(F/m)、液晶高分子聚合物的介電常數為3.2法拉/公尺(F/m)。此外，鐵氟龍與液晶高分子聚合物均屬於特殊材料，具有較高的材料成本，甚至已被主要的材料供應商所壟斷。
本發明的主要目的在於，利用空氣作為介質層而包覆訊號線，使介質層損耗最小化，以達成超低損耗的訊號傳輸。
本發明的另一目的在於，藉由現行製程且無須使用特殊材料即可製作超低損耗的訊號線，大幅降低了整體的製造成本。
本發明的目的及解決其技術問題係採用以下的技術方案來實現的。一種柔性線路板，包括：複數覆銅基板、一線路圖形、與該複數覆銅基板對應的複數黏合膠體、以及複數導電孔。每一覆銅基板具有一絕緣基材及一外層線路。該線路圖形包括一線性訊號線、配置於該線性訊號線兩側且彼此平行的兩個接地線路、以及兩個鏤空區。該複數覆銅基板位於該線路圖形相背兩側。每個黏合膠體堆疊在該線路圖形與對應的覆銅基板之間，每個黏合膠體開設有一無膠的槽孔，該複數黏合膠體的槽孔與該兩個鏤空區共同構成一空氣介質層以包覆該線性訊號線。每個黏合膠體的槽孔與該線性訊 號線對準，該線性訊號線與該複數黏合膠體間隔而呈現懸空狀態。該複數導電孔電性連接該複數外層線路及該線路圖形的該兩個接地線路。
進一步地，該外層線路係藉由蝕刻銅箔而形成的。
進一步地，該外層線路包含有複數連接墊。
進一步地，該複數導電孔係等距離配置。
進一步地，該線性訊號線的投影完全落在該複數槽孔之內。
本發明還提供一種柔性線路板的製作方法，包括：提供複數覆銅基板，每個覆銅基板包括一銅箔及一絕緣基材；形成一線路圖形，該線路圖形包括一線性訊號線、配置於該線性訊號線兩側且彼此平行的兩個接地線路、以及兩個鏤空區；提供複數黏合膠體，每個黏合膠體開設有一無膠的槽孔；將該複數黏合膠體分別堆疊在該線路圖形與位於該線路圖形相背兩側的該複數覆銅基板之間，並壓合使該複數黏合膠體的槽孔與該兩個鏤空區共同形成一空氣介質層而包覆該線性訊號線，每一黏合膠體的槽孔與該線性訊號線對準，該線性訊號線與該複數黏合膠體間隔而呈現懸空狀態；以及形成複數導電孔，該複數導電孔電性連接該複數銅箔及該複數接地線路。
進一步地，該外層線路係藉由蝕刻銅箔而形成的。
進一步地，該外層線路包含有複數連接墊。
進一步地，該複數導電孔係等距離配置。
進一步地，該線性訊號線的投影完全落在該複數槽孔之內。
本發明的柔性線路板及其製作方法以隨處可得的介電常數為1 F/m的空氣替代傳統的鐵氟龍或液晶高分子聚合物來作為介質層包覆在線性訊號線的周圍，使得該柔性線路板的訊號如同在空氣中傳輸而幾乎無 損，以達到超低損耗的訊號傳輸，進而提升傳輸品質，而且該柔性線路板藉由現行製程且無須使用特殊材料即可製作該損耗的柔性線路板，大幅降低了整體的製造成本。
100‧‧‧高頻訊號線結構
110‧‧‧接地圖案層
120‧‧‧訊號線
130‧‧‧介質層
150‧‧‧導電孔
200‧‧‧柔性線路板
210‧‧‧覆銅基板
211‧‧‧銅箔
212‧‧‧絕緣基材
213‧‧‧外層線路
214‧‧‧連接墊
220‧‧‧線路圖形
221‧‧‧線性訊號線
222‧‧‧接地線路
223‧‧‧鏤空區
230‧‧‧黏合膠體
231‧‧‧槽孔
240‧‧‧空氣介質層
250‧‧‧導電孔
260‧‧‧防焊層
圖1為先前的高頻訊號線結構的截面示意圖。
圖2為先前的高頻訊號線結構各層的立體示意圖。
圖3係本發明第一實施方式提供的柔性線路板的截面示意圖。
圖4係圖3中的柔性線路板由內而外的線路圖形、黏合膠體及覆銅基板的示意圖。
圖5係本發明第二實施方式提供的柔性線路板製作方法的各步驟的截面示意圖。
為能進一步闡述本發明達成預定發明目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施方式，對本發明柔性線路板及其製作方法的具體實施方式、結構、特徵及其功效，詳細說明如下。
本發明第一實施方式揭示一種柔性線路板200，該柔性線路板200利用空氣作為介質層包覆線性訊號線221，使得線性訊號線221呈現懸空狀態。請參閱圖3所示，為該柔性線路板200的截面示意圖。圖4為該柔性線路 板200由內而外的線路圖形、黏合膠體及覆銅基板的示意圖，圖5中(A)-(F)為該柔性線路板200的製作方法各步驟的截面示意圖。
請參閱圖3及圖4，本發明第一實施方式提供的柔性線路板200包括複數覆銅基板210、一線路圖形220、複數黏合膠體230以及複數導電孔250。該複數覆銅基板210分別位於該線路圖形220的相背兩側。該複數黏合膠體230與該複數覆銅基板210一一對應。該複數黏合膠體230分別位於該線路圖形220的相背兩側，且每個黏合膠體230均位於該線路圖形220與對應的覆銅基板210之間。
每個覆銅基板210包括一絕緣基材212及一外層線路213。在本實施方式中，該複數覆銅基板210可選用單面的軟性銅箔基板(flexible copper clad laminate,FCCL)。該絕緣基材212作為該覆銅基板210的基礎層，具有可撓性且可提供該覆銅基板210主要的支撐作用，其材質通常可選用聚醯亞胺(polyimide,PI)。該外層線路213係先提供一個形成在該絕緣基材212上的銅箔211(圖5中(A)所示)，再藉由蝕刻該銅箔的方式而形成。其中，該銅箔211(圖5中(A)所示)的厚度可依不同需求而選用18微米、12微米等厚度。該外層線路213用於提供該柔性線路板200對外的電性連接。此外，該外層線路213可包含有複數連接墊214，用以搭載需求的電子元件，如：被動元件(電容、電阻、電感)或主動元件(晶片)等。在其他實施方式中，該外層線路213也可蝕刻為網格型態或保留為大銅面，以避免內部線路的訊號受到外界干擾。
該線路圖形220包括一線性訊號線221、分別位於該線性訊號線221兩側且彼此平行的兩個接地線路222、以及兩個鏤空區223。在本實施方式中，該線性訊號線221位於該線路圖形220的中央部位，與兩側的兩個接地 線路222一起將該線路圖形220分隔為兩個關於該線性訊號線221對稱的鏤空區223。具體而言，該線路圖形220在形成之前，其由一純銅所構成，所謂的“鏤空區”係指該純銅經由蝕刻或沖型後未保留金屬銅的區域。具體而言，該線性訊號線221係一電性獨立的導線，用以傳輸訊號，而不與該複數接地線路222電性導通。
該複數黏合膠體230堆疊在該線路圖形220與該複數覆銅基板210之間，且每個黏合膠體230均開設有一無膠的槽孔231，兩個無膠的槽孔231與該兩個鏤空區223共同構成一空氣介質層240以包覆該線性訊號線221。 在本實施方式中，每個黏合膠體230的槽孔231均與該線性訊號線221對準，使該空氣介質層240可圍繞在該線性訊號線221的周圍，故該線性訊號線221未直接碰觸至該複數黏合膠體230而呈現懸空狀態。所謂的“懸空狀態”係指該線性訊號線221周圍僅由該空氣介質層240所包覆而未接觸至其它固態的介質，如：絕緣材料、膠體等。由於該空氣介質層240係以空氣作為介質，其介電常數為1.0法拉/公尺(F/m)，均小於鐵氟龍或液晶高分子聚合物的介電常數，當訊號經由本發明的線性訊號線221傳輸時，傳輸的訊號能趨近於無損耗的狀態。
在本實施方式中，該複數導電孔250係呈等距離配置而電性連接該複數外層線路213及該線路圖形220的接地線路222。因此，該複數接地線路222可經由該複數導電孔250與該複數外層線路213共同圍繞在該線性訊號線221的周圍，以構成外部環繞的電磁遮罩結構。在一較佳實施方式中，該複數導電孔250係可由通孔或盲孔方式達成電性連接的關係。也即，在以機械鑽孔或雷射蝕孔穿透該複數銅箔211、該複數絕緣基材212、該線路圖形220 與該複數黏合膠體230之後，將導電材料填滿所構成的通孔或盲孔，便構成該複數導電孔250。另，該複數導電孔250也可變更為非等距離的配置形態，以因應不同的設計需求。
請參閱圖5，本發明第二實施方式提供的柔性線路板製作方法包括以下步驟。
首先，如圖5中(A)所示，提供複數覆銅基板210，每一覆銅基板210包括一銅箔211與一絕緣基材212。較佳地，該複數覆銅基板210可選用單面的軟性銅箔211基板(flexible copper clad laminate,FCCL)，而該絕緣基材212通常可選用聚醯亞胺(polyimide,PI)，以作為該覆銅基板210的基礎層，具有可撓性且提供主要的支撐作用。
如圖5中(B)所示，形成一線路圖形220，該線路圖形220包括一線性訊號線221、分別位於該線性訊號線221兩側且彼此平行的兩個接地線路222、以及兩個鏤空區223。在本實施方式中，該線路圖形220係由一純銅經蝕刻方式所形成。所謂的“純銅”係指單純由金屬銅所組成的金屬基材，而未黏結有任何絕緣材料或膠體。請結合圖4所示，在製程中經蝕刻後，該線性訊號線221的兩端連接至該線路圖形220的周圍，此時該線性訊號線221與該複數接地線路222仍為連接狀態，以支撐該線性訊號線221，利於後續製程的進行。在其他實施方式中，該線性訊號線221依據不同線寬/線距的需求，可選擇以沖型方式直接切割出該線路圖形220。
如圖5中(C)所示，提供複數黏合膠體230，每個黏合膠體230開設有一無膠的槽孔231。在一較佳實施方式中，該複數黏合膠體230係可透過沖型方式形成該複數槽孔231。具體而言，該複數槽孔231的尺寸不小於該 線路圖形220的線性訊號線221的尺寸，以能在相互堆疊後使該複數黏合膠體230不直接與該線性訊號線221接觸，而僅係黏接在該線路圖形220的該複數接地線路222上。換言之，該線性訊號線221的投影完全落在該複數槽孔231內。
如圖5中(D)所示，該複數覆銅基板210放置於該線路圖形220相背的兩側並與該複數黏合膠體230一一對應，該複數黏合膠體230分別堆疊在該線路圖形220與對應的覆銅基板210之間，並壓合形成一空氣介質層240而包覆該線性訊號線221。在本實施方式中，每個黏合膠體230的槽孔231係與該線性訊號線221對準，使該線性訊號線221未直接碰觸至該複數黏合膠體230而呈現懸空狀態。也就係說，本發明可應用常規的製程步驟，將隨手可得的空氣收容在該複數覆銅基板210的該複數絕緣基材212與該線路圖形220的該複數鏤空區223之間而作為介質，且該空氣介質層240的介電常數為1.0法拉/公尺(F/m)。因此，當訊號經由本發明的線性訊號線221時，將使得訊號猶如在空氣中傳輸而能趨近於無損耗的狀態，同時可以空氣替代現有的特殊材料，進而降低整體的製造成本。
如圖5中(E)所示，形成有複數導電孔250，使該複數銅箔211電性連接至該線路圖形220的該複數接地線路222。在本實施方式中，該複數導電孔250係可呈現等距離配置。較佳地，該複數導電孔250係可由通孔或盲孔方式達成電性連接的關係。具體而言，上述壓合步驟之後，利用機械鑽孔或雷射蝕孔由外而內穿透該複數銅箔211、該複數絕緣基材212、該線路圖形220的該複數接地線路222與該複數黏合膠體230，將導電材料填入所構成的通孔或盲孔，進而形成該複數導電孔250。其中，導電材料可選用導電膏或電鍍 銅的方式填滿於通孔或盲孔內。此外，該複數導電孔250也可變更為非等距離的配置形態，以因應不同的設計需求。
如圖5中(F)所示，在形成該複數導電孔250之後，蝕刻每一覆銅基板210的銅箔211，以形成為一外層線路213。在本實施方式中，該外層線路213可包含有複數連接墊214，作為對外電性連接的通道，可用以搭載需求的主動件或被動元件，如：電容、電阻、電感、晶片等。此外，該外層線路213也可利用蝕刻方式形成為網格或大銅面型態，以構成為外部的電磁遮罩層，進一步避免經過該線性訊號線221的訊號遭受外界干擾，有效提升電性傳輸品質。
請再參閱圖3所示，形成一防焊層260，而覆蓋於該複數外層線路213上，用以保護該複數外層線路213，防止水氣侵襲或異物刮傷。在一較佳實施方式中，該防焊層260係可依據不同的線寬/線距的需求，而選用黏貼方式的覆蓋膜(coverlay,CVL)或印刷方式的油墨來形成。最後，請再參閱圖4所示，執行一切割步驟，以使該線性訊號線221成為電性獨立的導體，而不與該複數接地線路222電性導通，以作為該柔性線路板200訊號傳導的路徑。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
200‧‧‧柔性線路板
212‧‧‧絕緣基材
213‧‧‧外層線路
214‧‧‧連接墊
220‧‧‧線路圖形
221‧‧‧線性訊號線
230‧‧‧黏合膠體
240‧‧‧空氣介質層
250‧‧‧導電孔
260‧‧‧防焊層

Claims (10)

  1. 一種柔性線路板，包括：複數覆銅基板，每一覆銅基板具有一絕緣基材及一外層線路；一線路圖形，包括一用於傳輸訊號的線性訊號線、配置於該線性訊號線兩側且彼此平行的兩個接地線路、以及形成于該線性訊號線與兩該接地線路之間的兩個鏤空區，該複數覆銅基板位於該線路圖形相背兩側；與該複數覆銅基板對應的複數黏合膠體，每個黏合膠體堆疊在該線路圖形與對應的覆銅基板之間，每個黏合膠體開設有一無膠的槽孔，每個黏合膠體的槽孔與該線性訊號線對準，該複數黏合膠體的槽孔與該兩個鏤空區共同構成一空氣介質層並包覆該線性訊號線，該線性訊號線與該複數黏合膠體及該複數覆銅基板間隔而呈現懸空狀態；以及複數導電孔，該複數導電孔電性連接該複數外層線路及該線路圖形的該兩個接地線路。
  2. 如請求項1所述之柔性線路板，其中，該外層線路係藉由蝕刻銅箔而形成的。
  3. 如請求項1所述之柔性線路板，其中，該外層線路包含有複數連接墊。
  4. 如請求項1所述之柔性線路板，其中，該複數導電孔係等距離配置。
  5. 如請求項1所述之柔性線路板，其中，該線性訊號線的投影完全落在該複數槽孔之內。
  6. 一種柔性線路板製作方法，包括步驟：提供複數覆銅基板，每個覆銅基板包括一銅箔及一絕緣基材；形成一線路圖形，該線路圖形包括一線性訊號線、配置於該線性訊號線兩側且彼此平行的兩個接地線路、以及兩個鏤空區；提供複數黏合膠體，每個黏合膠體開設有一無膠的槽孔；將該複數黏合膠體分別堆疊在該線路圖形與位於該線路圖形相背兩側的該複數覆銅基板之間，並壓合使該複數黏合膠體的槽孔與該兩個鏤空區共同形成一空氣介質層而包覆該線性訊號線，每一黏合膠體的槽孔與該線性訊號線對準，該線性訊號線與該複數黏合膠體間隔而呈現懸空狀態；以及形成複數導電孔，該複數導電孔電性連接該複數銅箔及該複數接地線路。
  7. 如請求項6所述之柔性線路板製作方法，其中，在形成該複數導電孔之後，蝕刻每一覆銅基板的銅箔，以形成外層線路。
  8. 如請求項6所述之柔性線路板製作方法，其中，該外層線路包含有複數連接墊。
  9. 如請求項6所述之柔性線路板製作方法，其中，該 複數導電孔係等距離配置。
  10. 如請求項6所述之柔性線路板製作方法，其中，該線性訊號線的投影完全落在該複數槽孔之內。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108702843B (zh) * 2017-03-24 2020-03-10 华为技术有限公司 一种印刷电路板结构及电子设备
CN108633167A (zh) * 2018-05-28 2018-10-09 维沃移动通信有限公司 一种电路板、信号传输线及其制作方法
CN109195311B (zh) * 2018-09-11 2021-07-20 番禺得意精密电子工业有限公司 电路板
DE102018215638B4 (de) * 2018-09-13 2020-09-03 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Bondfolie, elektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements
CN109348614A (zh) * 2018-10-29 2019-02-15 苏州福莱盈电子有限公司 一种防止高频信号泄露的线路板结构及其制作方法
TWI675606B (zh) * 2018-11-29 2019-10-21 友達光電股份有限公司 燈條結構及背光模組
US20220322530A1 (en) * 2020-04-24 2022-10-06 HongQiSheng Precision Electronics (QinHuangDao) Co.,Ltd. Circuit board and preparation method thereof
WO2021232322A1 (zh) * 2020-05-20 2021-11-25 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板及其制作方法
CN113747654B (zh) * 2020-05-27 2023-08-04 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 柔性电路板及其制作方法
CN113766725B (zh) * 2020-06-03 2023-06-20 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 高频电路板及其制作方法
CN114080089B (zh) * 2020-08-14 2023-08-18 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 传输线结构及其制作方法
CN113692110A (zh) * 2021-08-10 2021-11-23 Oppo广东移动通信有限公司 柔性线路板和移动终端
CN114040565A (zh) * 2021-11-15 2022-02-11 广东世运电路科技股份有限公司 Pcb板加工方法、设备及计算机可读存储介质
WO2023176643A1 (ja) * 2022-03-17 2023-09-21 株式会社村田製作所 多層基板
CN115119391A (zh) * 2022-08-01 2022-09-27 哈尔滨理工大学 基于气体低介电常数减小杂散电容的抗干扰高频信号传输电路板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI280680B (en) * 2004-01-29 2007-05-01 Sanyo Electric Co Signal line circuit device
JP2008057775A (ja) * 2006-08-04 2008-03-13 Yanmar Co Ltd Ｈｓｔを備える作業車両
TWI385758B (zh) * 2007-12-27 2013-02-11 Intel Corp 具有未著陸引洞之空氣間隙層間電介質（ｉｌｄ）

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030011390A1 (en) * 2001-07-09 2003-01-16 Smith Douglas W. Interface apparatus for integrated circuit testing
US7046497B1 (en) * 2003-05-15 2006-05-16 Wayne Bonin Multi-layer capacitive transducer
US7298234B2 (en) * 2003-11-25 2007-11-20 Banpil Photonics, Inc. High speed electrical interconnects and method of manufacturing
CN1645991B (zh) * 2004-01-19 2011-06-15 松下电器产业株式会社 多层印刷电路板
US7468645B2 (en) * 2004-01-29 2008-12-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Signal line circuit device
US7663064B2 (en) * 2004-09-25 2010-02-16 Banpil Photonics, Inc. High-speed flex printed circuit and method of manufacturing
KR100706211B1 (ko) * 2005-12-19 2007-04-12 삼성전자주식회사 전송구조 변환장치
US20070154157A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 Horine Bryce D Quasi-waveguide printed circuit board structure
US7561006B2 (en) * 2006-08-25 2009-07-14 Banpil Photonics, Inc. Low loss electrical delay line
JP4919755B2 (ja) * 2006-10-02 2012-04-18 日東電工株式会社 配線回路基板および電子機器
KR101373010B1 (ko) * 2007-11-12 2014-03-14 삼성전자주식회사 멀티레이어 ｃｐｗ 필터유니트 및 그 제조방법
TWI341702B (en) * 2008-07-08 2011-05-01 Inventec Corp Signal transmission structure

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI280680B (en) * 2004-01-29 2007-05-01 Sanyo Electric Co Signal line circuit device
JP2008057775A (ja) * 2006-08-04 2008-03-13 Yanmar Co Ltd Ｈｓｔを備える作業車両
TWI385758B (zh) * 2007-12-27 2013-02-11 Intel Corp 具有未著陸引洞之空氣間隙層間電介質（ｉｌｄ）

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Publication number Publication date
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