CN113747654B - 柔性电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明一种柔性电路板，其包括一内层线路板以及两个外层线路板。所述内层线路板包括第一导电线路层及第一基材层，所述第一导电线路层包括信号线路及间隔设置于所述信号线路两侧的两个接地线路，所述第一基材层覆盖所述第一导电线路层的一侧并开设有多个第一通孔，所述信号线路从所述多个第一通孔中露出。所述两个外层线路板分别设置在第一导电线路层及第一基材层外侧。每个外层线路板包括第二基材层及覆盖所述第二基材层的第二导电线路层，所述第二基材层与所述内层线路板相抵接，且所述第二基材层开设有与所述多个第一通孔相对齐的多个第二通孔。本发明还提供一种柔性电路板的制作方法。

Description

柔性电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种柔性电路板及其制作方法。
背景技术
电子信号传输中，高频传输的信号线路信号衰减主要来自于介质损耗引起的衰减。其中，介质损耗与介质损耗因数及介电常数正相关。为减少传输损失，业内普遍做法是采用具有低介电常数的液晶高分子聚合物作为包覆信号线的基材层。但上述材料的介质损耗依然比较大，导致采用上述材料制成的电路板的传输线具有较大的信号衰减。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的柔性电路板及其制作方法。
本发明提供一种柔性电路板，其包括一内层线路板以及两个外层线路板。所述内层线路板包括第一导电线路层及第一基材层，所述第一导电线路层包括信号线路及间隔设置于所述信号线路两侧的两个接地线路，所述第一基材层覆盖所述第一导电线路层的一侧并开设有多个第一通孔，所述信号线路从所述多个第一通孔中露出。所述两个外层线路板分别设置在第一导电线路层及第一基材层外侧。每个外层线路板包括第二基材层及覆盖所述第二基材层的第二导电线路层，所述第二基材层与所述内层线路板相抵接，且所述第二基材层开设有与所述多个第一通孔相对齐的多个第二通孔。
本发明还提供一种柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一内层线路板，所述内层线路板包括第一基材层及设置于所述第一基材层一侧的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括信号线路及间隔设置于所述信号线路两侧的两个接地线路，所述第一基材层上形成有与所述信号线路相对应的多个第一通孔；提供两个覆铜板，每个覆铜板包括第二基材层及设置于所述第二基材层一侧的铜箔层，所述第二基材层上形成有多个第二通孔；将所述两个覆铜板分别压合至所述内层线路板的两侧，所述第二基材层与所述内层线路板相抵接，所述多个第二通孔与所述多个第一通孔相对齐；在所述铜箔上形成第二导电线路层，从而制得所述柔性电路板。
本发明提供的柔性电路板及其制作方法，在所述内层线路板的第一基材层及所述外层线路板的第二基材层上对应所述信号线路开设多个通孔，使得具有低介电常数的空气能够局部包覆所述信号线路，从而降低所述信号线路在传输中的衰减。
附图说明
图1是本发明一实施方式提供的柔性电路板的剖视图。
图2是图1所示柔性电路板的第一基材层的局部俯视图。
图3是本发明另一实施方式的第一基材层的局部俯视图。
图4是本发明一实施方式提供的内层线路板的剖视图。
图5是本发明一实施方式提供的覆铜板的剖视图。
图6是将图5所示的覆铜板压合至图4所示的内层线路板的相对两侧后的剖视图。
图7是在图6所示的结构上形成第一导电孔和第二导电孔后的剖视图。
主要元件符号说明
柔性电路板 100
内层线路板 10
外层线路板 30
第一基材层 11
第一导电线路层 13
信号线路 131
接地线路 132
通槽 134
第一通孔 112
第二基材层 31
第二导电线路层 33
第二通孔 312
屏蔽层 331
线路层 332
胶层 40
第三通孔 42
第一导电孔 50
第二导电孔 60
防护层 70
覆铜板 80
铜箔层 81
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明一实施方式提供一种柔性电路板100，所述柔性电路板100包括一内层线路板10以及分别设置于所述内层线路板10相对两侧的两个外层线路板30。
所述内层线路板10包括第一基材层11及设置于所述第一基材层11一侧的第一导电线路层13。
所述第一导电线路层13由铜制成，其包括信号线路131及间隔设置于所述信号线路131两侧的两个接地线路132。本实施方式中，所述第一导电线路层13包括两个信号线路131及位于所述两个信号线路131两侧的两个接地线路132。所述第一导电线路层13开设有多个通槽134，每个通槽134贯通所述第一导电线路层13。所述多个通槽134分别将所述两个信号线路131以及任一接地线路132和相邻的信号线路131隔离开。
所述第一基材层11覆盖所述第一导电线路层13的一侧。所述第一基材层11对应所述信号线路131开设有多个第一通孔112，所述信号线路131从所述多个第一通孔112中露出。每个第一通孔112贯通所述第一基材层11邻接所述第一导电线路层13的表面及背离所述第一导电线路层13的表面。请参阅图2，所述多个第一通孔112呈矩阵排列。
可选的，请参阅图3，每个第一通孔112的两侧分别朝向所述第一基材层11相邻的两个侧面延伸。所述多个第一通孔112可相互平行或相互交叉设置。所述多个第一通孔112还可分为两组，每组中的第一通孔相互平行设置，且第一组和第二组相互交叉形成网格。
所述第一基材层11的材质可选用高频材料，例如液晶高分子聚合物(liquidcrystal polymer，LCP)、聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，PTFE)、聚醚醚酮(poly-ether-ether-ketone，PEEK)、聚苯醚(polyphenyleneoxide，PPO)等。所述第一基材层11的材质还可选用其它可挠性材料，例如聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)等。
所述两个外层线路板30设置于所述第一基材层11及所述第一导电线路层13的外侧。每个外层线路板30包括第二基材层31及第二导电线路层33。所述第二基材层31与所述内层线路板10相抵接，所述第二导电线路层33覆盖所述第二基材层31背离所述内层线路板10的一侧。
所述第二基材层31开设有与所述多个第一通孔112相连通的多个第二通孔312。本实施方式中，每个第二通孔312与相应的第一通孔112相对齐。所述多个第二通孔312可呈矩阵排列，也可相互平行或相互交叉设置。
所述第二基材层31的材质可选用高频材料，例如LCP、PTFE、PEEK、PPO等。所述第二基材层31的材质还可选用其它可挠性材料，例如PI、PET、PEN、PE等。
所述第二基材层31和所述第一基材层11可选用相同或不同的材质。本实施方式中，所述第二基材层31和所述第一基材层11的材质为LCP。
所述第二导电线路层33由铜制成，其包括屏蔽层331及间隔设置在所述屏蔽层331两侧的两个线路层332。所述屏蔽层331与所述信号线路131相对应，所述两个线路层332与所述两个接地线路132相对应。所述屏蔽层331为铜镀层或铜箔。所述线路层332形成有线路图案。
可选地，所述柔性电路板100还包括两个胶层40，所述两个外层线路板30分别通过所述两个胶层40与所述内层线路板10相粘接。其中一个胶层40夹设于所述第一基材层11和一个外层线路板30的第二基材层31之间，另一个胶层40夹设于所述第一导电线路层13和另一个外层线路板30的第二基材层31之间。其中，位于所述第一导电线路层13一侧的胶层40填充所述多个通槽134。每个胶层40开设分别连通所述多个第一通孔112和所述多个第二通孔312的多个第三通孔42。本实施方式中，每个第三通孔42和相应的第一通孔112及第二通孔312相对齐。所述多个第三通孔42可呈矩阵排列，也可相互平行或相互交叉设置。
所述柔性电路板100还包括多个第一导电孔50及多个第二导电孔60。所述多个第一导电孔50分别位于所述信号线路131的两侧，并电连接两个外层线路板30的屏蔽层331，以避免外界对所述信号线路131的电磁干扰。具体的，每个第一导电孔50穿过相应的通槽134贯通所述内层线路板10的第一基材层11、所述两个外层线路板30的第二基材层31和屏蔽层331以及两个胶层40，并与所述两个外层线路板30的屏蔽层331电连接。所述第一导电孔50可通过在所述内层线路板10、所述两个胶层40以及所述两个外层线路板30上形成过孔，并在所述过孔中填充或电镀导电材料形成。
所述多个第二导电孔60分别电连接所述内层线路板10的两个接地线路132和所述外层线路板30的两个线路层332。具体的，部分第二导电孔60贯通所述外层线路板30的线路层332和第二基材层31、所述胶层40以及所述内层线路板10的第一基材层11，并电连接所述线路层332和相应的接地线路132；另一部分第二导电孔60贯通所述外层线路板30的线路层332和第二基材层31以及所述胶层40，并电连接所述线路层332和相应的接地线路132。所述第二导电孔60可通过在所述内层线路板10、所述胶层40和所述外层线路板30上形成盲孔，并在所述盲孔中填充或电镀导电材料形成。
进一步地，所述柔性电路板100还包括两个防护层70。所述两个防护层70分别设置于所述两个外层线路板30的外侧，用于保护第二导电线路层33，以免受到外界水汽侵袭或异物刮伤等。本实施方式中，所述防护层70为一覆盖膜层(cover-lay，CVL)，在其他实施例中，所述防护层70还可以为防焊层。所述两个防护层70可通过一胶层40贴附于所述两个外层线路板30的外侧。
本发明一实施方式还提供一种柔性线路板的制作方法，其包括以下步骤：
S1：提供一内层线路板，所述内层线路板包括第一基材层及设置于所述第一基材层一侧的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括信号线路及间隔设置于所述信号线路两侧的两个接地线路，所述第一基材层上形成有与所述信号线路相对应的多个第一通孔；
S2：提供两个覆铜板，每个覆铜板包括第二基材层及设置于所述第二基材层一侧的铜箔层，所述第二基材层上形成有多个第二通孔；
S3：将所述两个覆铜板分别压合至所述内层线路板的两侧，所述第二基材层与所述内层线路板相抵接，所述多个第二通孔与所述多个第一通孔相连通；
S4：在所述铜箔上形成第二导电线路层，从而制得所述柔性电路板。
请参阅图4，在步骤S1中，提供一内层线路板10。所述内层线路板10包括第一基材层11及设置于所述第一基材层11一侧的第一导电线路层13，所述第一导电线路层13包括信号线路131及间隔设置于所述信号线路131两侧的两个接地线路132。所述第一基材层11对应所述信号线路131开设有多个第一通孔112，所述信号线路131从所述多个第一通孔112中露出。
所述第一导电线路层13由铜制成。本实施方式中，所述第一导电线路层13包括两个信号线路131及位于所述两个信号线路131两侧的两个接地线路132。所述第一导电线路层13开设有多个通槽134，每个通槽134贯通所述第一导电线路层13。所述多个通槽134分别将所述两个信号线路131以及任一接地线路132和相邻的信号线路131隔离开来。
所述第一基材层11覆盖所述第一导电线路层13的一侧。每个第一通孔112贯通所述第一基材层11邻接所述第一导电线路层13的表面及背离所述第一导电线路层13的另一表面。
所述多个第一通孔112可呈矩阵排列、相互平行设置或相互交叉设置。所述多个第一通孔112可通过镭射或冲型等方式形成。
所述第一基材层11的材质可选用高频材料，例如LCP、PTFE、PEEK、PPO等。所述第一基材层11的材质还可选用其它可挠性材料，例如PI、PET、PEN、PE等。
请参阅图5，在步骤S2中，提供两个覆铜板80，每个覆铜板80包括第二基材层31及设置于所述第二基材层31一侧的铜箔层81，所述第二基材层31上形成有多个第二通孔312。
所述多个第二通孔312可呈矩阵排列，也可相互平行或相互交叉设置。所述多个第二通孔312可通过镭射或冲型等方式形成。
所述第二基材层31的材质可选用高频材料，例如LCP、PTFE、PEEK、PPO等。所述第二基材层31的材质还可选用其它可挠性材料，例如PI、PET、PEN、PE等。
所述第二基材层31和所述第一基材层11可选用相同或不同的材质。本实施方式中，所述第二基材层31和所述第一基材层11的材质为LCP。
请参阅图6，在步骤S3中，将所述两个覆铜板80分别压合至所述内层线路板10的两侧，所述第二基材层31与所述内层线路板10相抵接，所述多个第二通孔312与所述多个第一通孔112相连通。本实施方式中，每个第二通孔312与相应的第一通孔112相对齐。
可选的，所述两个覆铜板80分别通过两个胶层40压合于所述内层线路板10的两侧。其中一个胶层40夹设于所述第一基材层11和一个覆铜板80的第二基材层31之间，另一个胶层40夹设于所述第一导电线路层13和另一个覆铜板80的第二基材层31之间。其中，位于所述第一导电线路层13一侧的胶层40填充所述多个通槽134。每个胶层40开设分别连通所述多个第一通孔112和所述多个第二通孔312的多个第三通孔42。本实施方式中，每个第三通孔42和相应的第一通孔112及第二通孔312相对齐。所述多个第三通孔42可呈矩阵排列，也可相互平行或相互交叉设置。
进一步地，请参阅图7，在步骤S3之后，还包括以下步骤：形成多个第一导电孔50和多个第二导电孔60，所述多个第一导电孔50用于电连接所述两个覆铜板80的铜箔层81的多个第一导电孔50，所述多个第二导电孔60用于电连接所述覆铜板80的铜箔层81和所述接地线路132，所述多个第一导电孔50位于所述信号线路131的两侧。
具体的，每个第一导电孔50穿过相应的通槽134贯通所述内层线路板10的第一基材层11、所述两个覆铜板80以及两个胶层40，并与所述两个外层线路板30的铜箔层81电连接。所述第一导电孔50可通过在所述内层线路板10、所述两个胶层40以及所述两个覆铜板80上形成过孔，并在所述过孔中填充或电镀导电材料形成。
具体的，部分第二导电孔60贯通所述覆铜板80、所述胶层40以及所述内层线路板10的第一基材层11，并电连接所述铜箔层81和相应的接地线路132；另一部分第二导电孔60贯通另一所述覆铜板80以及另一所述胶层40，并电连接另一所述铜箔层81和相应的接地线路132。所述第二导电孔60可通过在所述内层线路板10、所述胶层40和所述覆铜板80上形成盲孔，并在所述盲孔中填充或电镀导电材料形成。
请参阅图1及图7，在步骤S4中，在所述两个铜箔层81上形成两个第二导电线路层33，从而制得所述柔性电路板100。
所述第二导电线路层33包括屏蔽层331及间隔设置在所述屏蔽层331两侧的两个线路层332。所述屏蔽层331与所述信号线路131相对应。所述多个第一导电孔50与所述屏蔽层331电连接，用于避免外界对所述信号线路131的电磁干扰。所述两个线路层332与所述两个接地线路132相对应。所述多个第二导电孔60分别电连接所述内层线路板10的两个接地线路132和所述外层线路板30的两个线路层332。所述线路层332形成有线路图案。
所述两个第二导电线路层33和相应的第二基材层31构成两个外层线路板30。
进一步地，在形成第二导电线路层33之后还包括以下步骤：在所述两个第二导电线路层33的外侧形成两个防护层70。所述防护层70用于保护第二导电线路层33，以免受到外界水汽侵袭或异物刮伤等。本实施方式中，所述防护层70为一覆盖膜层(cover-lay，CVL)，在其他实施例中，所述防护层70还可以为防焊层。所述两个防护层70可通过一胶层40贴附于所述两个外层线路板30的外侧。
本发明提供的柔性电路板100及其制作方法，在所述内层线路板10的第一基材层11及所述外层线路板30的第二基材层31上对应所述信号线路131开设多个通孔，使得具有低介电常数的空气能够局部包覆所述信号线路131，从而降低所述信号线路131在传输中的衰减。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施方式而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (8)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：
一内层线路板，所述内层线路板包括第一导电线路层及第一基材层，所述第一导电线路层包括信号线路及间隔设置于所述信号线路两侧的两个接地线路，所述第一基材层覆盖所述第一导电线路层的一侧并开设有多个第一通孔，所述信号线路从所述多个第一通孔中露出；
分别设置在第一导电线路层及第一基材层外侧的两个外层线路板，每个外层线路板包括第二基材层及覆盖所述第二基材层的第二导电线路层，且所述第二基材层开设有与所述多个第一通孔相对齐的多个第二通孔；以及
两个胶层，其中一个胶层夹设于所述第一基材层和一个外层线路板的所述第二基材层之间，另一个胶层夹设于所述第一导电线路层和另一个外层线路板的所述第二基材层之间，每个胶层开设有与所述多个第一通孔及所述多个第二通孔相对齐的多个第三通孔。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一导电线路层开设有多个通槽，所述多个通槽将所述信号线路和所述两个接地线路分隔开，所述柔性电路板还包括多个第一导电孔及多个第二导电孔，所述多个第一导电孔穿过所述多个通槽并与所述第二导电线路层电连接，每个第二导电孔电连接相应的接地线路和所述第二导电线路层。
3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二导电线路层包括屏蔽层和间隔设置在所述屏蔽层两侧的两个线路层，所述屏蔽层与所述信号线路相对应，所述多个第一导电孔与所述屏蔽层电连接，每个第二导电孔与相应的线路层电连接。
4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括两个防护层，所述两个防护层分别设置在所述两个外层线路板的外侧。
5.一种柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤：
提供一内层线路板，所述内层线路板包括第一基材层及设置于所述第一基材层一侧的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括信号线路及间隔设置于所述信号线路两侧的两个接地线路，所述第一基材层上形成有与所述信号线路相对应的多个第一通孔；
提供两个覆铜板，每个覆铜板包括第二基材层及设置于所述第二基材层一侧的铜箔层，所述第二基材层上形成有多个第二通孔；
将所述两个覆铜板分别通过两个胶层压合至所述内层线路板的两侧，其中一个胶层夹设于所述第一基材层和一个外层线路板的所述第二基材层之间，另一个胶层夹设于所述第一导电线路层和另一个外层线路板的所述第二基材层之间，每个胶层开设有多个第三通孔，所述多个第二通孔与所述多个第一通孔和所述多个第三通孔相对齐；
在所述铜箔上形成第二导电线路层，从而制得所述柔性电路板。
6.如权利要求5所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述第一导电线路层形成有多个通槽，所述多个通槽将所述信号线路和所述两个接地线路分隔开；在将所述两个覆铜板分别压合至所述内层线路板的两侧之后，还包括步骤：形成多个第一导电孔及多个第二导电孔，所述多个第一导电孔穿过所述多个通槽并电连接所述两个覆铜板的铜箔层，每个第二导电孔电连接相应的接地线路和所述铜箔层。
7.如权利要求6所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述第二导电线路层包括屏蔽层和间隔设置在所述屏蔽层两侧的两个线路层，所述屏蔽层与所述信号线路相对应，所述多个第一导电孔与所述屏蔽层电连接，每个第二导电孔电连接相应的接地线路和线路层。
8.如权利要求5所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，在所述铜箔上形成第二导电线路层之后还包括以下步骤：在所述第二导电线路层的外侧形成防护层。
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