CN112654129B - 抗电磁干扰电路板及其制作方法 - Google Patents

抗电磁干扰电路板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112654129B
CN112654129B CN201910960383.XA CN201910960383A CN112654129B CN 112654129 B CN112654129 B CN 112654129B CN 201910960383 A CN201910960383 A CN 201910960383A CN 112654129 B CN112654129 B CN 112654129B
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
circuit
conductive
electromagnetic shielding
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910960383.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN112654129A (zh
Inventor
李卫祥
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd
Original Assignee
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Avary Holding Shenzhen Co Ltd, Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd filed Critical Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Priority to CN201910960383.XA priority Critical patent/CN112654129B/zh
Publication of CN112654129A publication Critical patent/CN112654129A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112654129B publication Critical patent/CN112654129B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
    • H05K1/0256—Electrical insulation details, e.g. around high voltage areas

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

本发明涉及一种抗电磁干扰电路板，其包括：电路基板、形成在电路基板表面的绝缘胶层及形成在绝缘胶层表面的电磁屏蔽层，所述电路基板包括基材层及至少位于基材层其中一个表面的导电线路层；所述基材层表面形成有凹部；所述绝缘胶层填充所述凹部及包覆所述导电线路层，且所述绝缘胶层的厚度不大于所述凹部的深度，以使所述电磁屏蔽层覆盖所述导电线路层的与所述绝缘胶层接触的端缘。本发明还涉及一种抗电磁干扰电路板的制作方法。

Description

抗电磁干扰电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种抗电磁干扰电路板及通过该种方法制造形成的抗电磁干扰电路板。
背景技术
常见的电子设备工作时，因为工作电压、电流的间歇或者连续性变化往往会导致其内部电子元件产生一定频率的电磁辐射能量，从而辐射到其周围的环境中，从而对其相邻的电子元件形成干扰、甚至导致该相邻的电子元件无法正常工作。而且,随着中高阶的消费性电子产品对于品质的要求愈高,其对电磁屏蔽的要求愈越来越高。
现有技术中使用的电磁屏蔽薄膜(EMI Shielding Film，ESF)仅能保护PCB与外部电子组件的噪声，但是PCB内部导电线路之间的噪声，却无法隔绝。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的抗电磁干扰电路板及通过该种方法制造形成的抗电磁干扰电路板。
一种抗电磁干扰电路板的制作方法，其包括：
提供电路基板，所述电路基板包括基材层及至少位于基材层其中一个表面的导电线路层；
在所述基材层表面形成多个凹部；
在所述基材层及所述导电线路层的表面形成绝缘胶层，所述绝缘胶层填充所述凹部及包覆所述导电线路层，所述绝缘胶层的厚度不大于所述凹部的深度；以及
在所述绝缘胶层表面形成电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层覆盖所述导电线路层的与所述绝缘胶层接触的端缘。
在一个优选实施方式中，还包括在所述电磁屏蔽层表面形成一层保护层。
在一个优选实施方式中，所述凹部的深度介于0.1微米至3微米之间。
在一个优选实施方式中，所述绝缘胶层为在所述基材层及所述导电线路层的表面涂布液态油墨或者环氧树脂后经固化形成。
在一个优选实施方式中，所述电磁屏蔽层为贴设的铜箔或者经溅镀或者化学沉积形成的金属铜层或者涂布的导电胶。
在一个优选实施方式中，所述保护层为在所述电磁屏蔽层表面压合的半固化片或者经涂布形成的防焊层。
本发明还涉及一种抗电磁干扰电路板，其包括：
一种抗电磁干扰电路板，其包括：电路基板、形成在电路基板表面的绝缘胶层及形成在绝缘胶层表面的电磁屏蔽层，所述电路基板包括基材层及至少位于基材层其中一个表面的导电线路层；所述基材层表面形成有凹部；所述绝缘胶层填充所述凹部及包覆所述导电线路层，且所述绝缘胶层的厚度不大于所述凹部的深度，以使所述电磁屏蔽层覆盖所述导电线路层的与所述绝缘胶层接触的端缘。
在一个优选实施方式中，所述电磁屏蔽层的表面形成有保护层。
在一个优选实施方式中，所述凹部的深度介于0.1微米至3微米之间。
在一个优选实施方式中，所述绝缘胶层为油墨或者环氧树脂。
在一个优选实施方式中，所述电磁屏蔽层为铜层或者导电胶或者铝层。
与现有技术相比，本发明提供的抗电磁干扰电路板的制作方法及由此制作形成的抗电磁干扰电路板，通过在基材层中形成凹部，使绝缘胶层填充在凹部及导电线路层的表面，再在绝缘胶层表面形成电磁屏蔽层时，导电线路层包括的导电线路的侧表面是完全被电磁屏蔽层覆盖的，从而避免了电路板内部包括的导电线路之间产生电磁干扰，从而提高了电路板传输信号的品质。
附图说明
图1是本发明提供的电路基板的剖面图。
图2为在电路基板包括的基材层表面形成凹部的剖面图。
图3为在基材层及导电线路层表面形成绝缘胶层的剖面图。
图4为在图3的基础上形成电磁屏蔽层的剖面图。
图5为在电磁屏蔽层的表面形成保护层后得到的抗电磁干扰电路板的剖面图。
主要元件符号说明
抗电磁干扰电路板 100
电路基板 10
绝缘胶层 20
电磁屏蔽层 30
保护层 40
基材层 11
导电线路层 12
凹部 110
导电线路图案 120
第一表面 32
第二表面 122
上表面 101
下表面 102
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图及实施例，对本发明提供的抗电磁干扰电路板及其制作方法作进一步的详细说明。
本发明涉及一种抗电磁干扰电路板100的制作方法，其包括如下步骤：
第一步：请参阅图1，提供电路基板10，所述电路基板10包括基材层11及至少位于基材层11其中一个表面的导电线路层12。当然，所述电路基板10也可以为多层基板，多层基板可以包括交替排列的多层树脂层与多层导电线路层12。
在本实施方式中，所述电路基板10包括基材层11及位于所述基材层11相背两个表面的导电线路层12。所述导电线路层12包括多个相互间隔的导电线路图案120。
所述基材层11的材质可以为聚酰亚胺(PI)或者聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等材料。所述基材层11也可以由上述材料制作形成的柔性基材层。所述基材层11相背两个表面的所述导电线路层12通过导电孔(图未示)相互导通。所述导电线路层12形成包括步骤：贴干膜→曝光→显影→蚀刻→退膜。由于电路基板10的制作流程都是本领域技术人员的常规工艺，这里不再详述其具体操作过程。
第二步：请参阅图2，在所述基材层11表面形成多个凹部110。所述凹部110的深度介于0.1微米至3微米之间。形成所述凹部110的方法包括电浆(等离子)蚀刻、激光蚀刻后除胶渣(Desmear)方式等。每个凹部110靠近每个导电线路图案120的一端延伸至所述导电线路图案120的底面端缘。也即，可以只在每个所述导电线路图案120的两端形成凹部110，且使凹部110靠近每个所述导电线路图案120的一端延伸至所述导电线路图案120的底面端缘的正下方侧。在本实施方式中，未被导电线路层12覆盖的基材层11均被减薄了0.1微米至3微米以形成所述凹部110，也即所述凹部110的深度介于0.1微米至3微米之间。
第三步：请参阅图3，在所述基材层11及所述导电线路层12的表面形成绝缘胶层20，所述绝缘胶层20填充所述凹部110及包覆所述导电线路层12，所述绝缘胶层20的厚度不大于所述凹部110的深度。所述绝缘胶层20为在所述基材层11及所述导电线路层12的表面涂布液态油墨或者环氧树脂后经固化形成。
第四步：请参阅图4，在所述绝缘胶层20表面形成电磁屏蔽层30，所述电磁屏蔽层30覆盖所述导电线路层12的与所述绝缘胶层20接触的端缘。所述电磁屏蔽层的厚度介于10-100纳米之间。以基材层11上表面101的导电线路层12为例，所述电磁屏蔽层30朝向与所述基材层11接触的表面为第一表面32，导电线路层12接触基材层11的表面为第二表面122。第一表面32相比第二表面122更靠近基材层11的下表面102，从而，导电线路层12的底端周缘能全部被所述电磁屏蔽层30遮挡，以实现导电线路图案120之间的信号干扰。
所述电磁屏蔽层30为贴设的铜箔或者经电镀、溅镀或者化学沉积形成的金属铜层或者涂布的导电胶。
所述导电胶可以为导电银胶、导电金胶、导电铜胶或导电炭胶。
电磁屏蔽层30可以对信号线路起到电磁屏蔽的作用，从而可以防止外界对信号线路产生的电磁干扰，且所述电磁屏蔽层30覆盖所述导电线路层12的与所述绝缘胶层20接触的底端周缘，从而导电线路层12包括的多个线路图案之间的信号耦合产生的干扰均被所述电磁屏蔽层30所屏蔽，从而可以防止导电线路图案120之间的信号干扰。
第五步：请参阅图5，在所述电磁屏蔽层30表面形成一层保护层40，得到抗电磁干扰电路板100。
所述保护层40为防焊层或者为半固化片。
防焊层可以通过印刷油墨的方式形成。
在本实施方式中，所述保护层40为半固化片，所述半固化片经压合后能填充于相邻的导电线路图案120形成的凹陷之间。
请再次参阅图5，本发明还涉及一种利用上述的软硬结合板制作方法制作形成的抗电磁干扰电路板100。
抗电磁干扰电路板100包括：电路基板10、形成在电路基板10表面的绝缘胶层20、形成在绝缘胶层20表面的电磁屏蔽层30以及形成在电磁屏蔽层30表面的保护层40。
所述电路基板10包括基材层11及至少位于基材层11其中一个表面的导电线路层12。所述基材层11的材质可以为PI或者PET。
所述电路基板10也可以为多层基板，包括交替排列的多层树脂层与多层导电线路层12。
在本实施方式中，所述电路基板10包括基材层11及位于所述基材层11相背两个表面的导电线路层12。所述导电线路层12包括多个相互间隔的导电线路图案120。
所述基材层11表面形成有凹部110；所述绝缘胶层20填充所述凹部110及包覆所述导电线路层12，且所述绝缘胶层20的厚度不大于所述凹部110的深度，以使所述电磁屏蔽层30覆盖所述导电线路层12的与所述绝缘胶层20接触的端缘。
所述凹部110的深度介于0.1微米至3微米之间。凹部110靠近导电线路图案120的一端延伸至所述导电线路的底面端缘。在本实施方式中，未被导电线路层12覆盖的基材层11均被减薄了0.1微米至3微米以形成所述凹部110。
所述绝缘胶层20为在所述基材层11及所述导电线路层12的表面涂布液态油墨或者环氧树脂后经固化形成。
所述电磁屏蔽层30为贴设的铜箔或者经电镀、溅镀或者化学沉积形成的金属铜层或者涂布的导电胶。
所述导电胶可以为导电银胶、导电金胶、导电铜胶或导电炭胶。
综上所述，本发明提供的抗电磁干扰电路板100的制作方法及由此制作形成的抗电磁干扰电路板100，通过在所述基材层11中形成所述凹部110，使所述绝缘胶层20填充在多个所述凹部110及所述导电线路层12的表面，再在所述绝缘胶层20表面形成所述电磁屏蔽层30时，所述导电线路层12包括的所述导电线路图案120的侧表面是完全被所述电磁屏蔽层30覆盖的，从而避免了电路板内部包括的导电线路之间产生电磁干扰，从而提高了电路板传输信号的品质。
可以理解的是，以上实施例仅用来说明本发明，并非用作对本发明的限定。对于本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其它各种相应的改变与变形，都落在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种抗电磁干扰电路板制作方法，其特征在于，包括：
提供电路基板，所述电路基板包括基材层及至少位于基材层其中一个表面的导电线路层，所述导电线路层包括多个相互间隔的导电线路图案；
在所述基材层表面形成多个凹部；
在所述基材层及所述导电线路层的表面形成绝缘胶层，所述绝缘胶层填充多个所述凹部及包覆所述导电线路层，所述绝缘胶层的厚度不大于所述凹部的深度；以及
在所述绝缘胶层表面形成电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层覆盖所述导电线路层的与所述绝缘胶层接触的底端周缘。
2.如权利要求1所述的抗电磁干扰电路板制作方法，其特征在于，还包括在所述电磁屏蔽层表面形成一层保护层。
3.如权利要求1所述的抗电磁干扰电路板制作方法，其特征在于，所述凹部的深度介于0.1微米至3微米之间。
4.如权利要求1所述的抗电磁干扰电路板制作方法，其特征在于，所述绝缘胶层为在所述基材层及所述导电线路层的表面涂布液态油墨或者环氧树脂后经固化形成。
5.如权利要求1所述的抗电磁干扰电路板制作方法，其特征在于，所述电磁屏蔽层为贴设的铜箔或者经溅镀或者化学沉积形成的金属铜层或者涂布的导电胶。
6.如权利要求2所述的抗电磁干扰电路板制作方法，其特征在于，所述保护层为在所述电磁屏蔽层表面压合的半固化片或者经涂布形成的防焊层。
7.一种抗电磁干扰电路板，其特征在于，包括：电路基板、形成在电路基板表面的绝缘胶层及形成在绝缘胶层表面的电磁屏蔽层，所述电路基板包括基材层及至少位于基材层其中一个表面的导电线路层；其特征在于：所述基材层表面形成有凹部；所述绝缘胶层填充所述凹部及包覆所述导电线路层，且所述绝缘胶层的厚度不大于所述凹部的深度，以使所述电磁屏蔽层覆盖所述导电线路层的与所述绝缘胶层接触的底端周缘。
8.如权利要求7所述的抗电磁干扰电路板，其特征在于，所述凹部的深度介于0.1微米至3微米之间。
9.如权利要求8所述的抗电磁干扰电路板，其特征在于，所述绝缘胶层为油墨或者环氧树脂。
10.如权利要求9所述的抗电磁干扰电路板，其特征在于，所述电磁屏蔽层为铜层或者导电胶或者铝层。
CN201910960383.XA 2019-10-10 2019-10-10 抗电磁干扰电路板及其制作方法 Active CN112654129B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910960383.XA CN112654129B (zh) 2019-10-10 2019-10-10 抗电磁干扰电路板及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910960383.XA CN112654129B (zh) 2019-10-10 2019-10-10 抗电磁干扰电路板及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112654129A CN112654129A (zh) 2021-04-13
CN112654129B true CN112654129B (zh) 2021-11-16

Family

ID=75342839

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910960383.XA Active CN112654129B (zh) 2019-10-10 2019-10-10 抗电磁干扰电路板及其制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112654129B (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5014160A (en) * 1989-07-05 1991-05-07 Digital Equipment Corporation EMI/RFI shielding method and apparatus
TW201505137A (zh) * 2013-07-31 2015-02-01 Universal Scient Ind Shanghai 電子封裝模組及其製造方法
CN104812226A (zh) * 2014-01-29 2015-07-29 旭德科技股份有限公司 盖板结构及其制作方法
CN104837301A (zh) * 2014-02-12 2015-08-12 富葵精密组件(深圳)有限公司 具有屏蔽结构的柔性电路板及其制作方法
CN105957845A (zh) * 2016-07-11 2016-09-21 华天科技（昆山）电子有限公司 一种带有电磁屏蔽的芯片封装结构及其制作方法
CN107305848A (zh) * 2016-04-20 2017-10-31 碁鼎科技秦皇岛有限公司 封装基板、封装结构及其制作方法
CN107770944A (zh) * 2016-08-15 2018-03-06 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 具有电磁屏蔽功能的电路板及其制造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040012935A1 (en) * 2002-07-16 2004-01-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Printed wiring board
JP2006313834A (ja) * 2005-05-09 2006-11-16 Nitto Denko Corp 配線回路基板の製造方法
EP2136610A4 (en) * 2008-01-25 2011-07-13 Ibiden Co Ltd MULTILAYER CONDUCTOR PLATE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
JP6757163B2 (ja) * 2016-03-31 2020-09-16 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5014160A (en) * 1989-07-05 1991-05-07 Digital Equipment Corporation EMI/RFI shielding method and apparatus
TW201505137A (zh) * 2013-07-31 2015-02-01 Universal Scient Ind Shanghai 電子封裝模組及其製造方法
CN104812226A (zh) * 2014-01-29 2015-07-29 旭德科技股份有限公司 盖板结构及其制作方法
CN104837301A (zh) * 2014-02-12 2015-08-12 富葵精密组件(深圳)有限公司 具有屏蔽结构的柔性电路板及其制作方法
CN107305848A (zh) * 2016-04-20 2017-10-31 碁鼎科技秦皇岛有限公司 封装基板、封装结构及其制作方法
CN105957845A (zh) * 2016-07-11 2016-09-21 华天科技（昆山）电子有限公司 一种带有电磁屏蔽的芯片封装结构及其制作方法
CN107770944A (zh) * 2016-08-15 2018-03-06 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 具有电磁屏蔽功能的电路板及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN112654129A (zh) 2021-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10674610B1 (en) Multilayer rigid flexible printed circuit board and method for manufacturing the same
JP3866265B2 (ja) キャパシタ内蔵型プリント基板およびその製造方法
TWI484875B (zh) 電路板及電路板製作方法
US20150022982A1 (en) Wiring board and method for manufacturing the same
CN104754855A (zh) 柔性电路板及其制作方法
US7381587B2 (en) Method of making circuitized substrate
CN108966478B (zh) 柔性电路板及其制作方法
US8604346B2 (en) Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same
JP2006303202A (ja) 部品内蔵型プリント配線板とその製造方法
JP2005277389A (ja) 多層配線基板及び半導体パッケージ
US20210045227A1 (en) Component Carrier, Method of Manufacturing the Same and Method of Shielding a Structural Feature in a Component Carrier
KR101888592B1 (ko) 연성회로기판 및 그 제조방법
JP2012151192A (ja) フレキシブル回路基板
CN112654129B (zh) 抗电磁干扰电路板及其制作方法
US20080251493A1 (en) Method for manufacturing printed wiring board with built-in capacitor
US9155199B2 (en) Passive device embedded in substrate and substrate with passive device embedded therein
CN112449484B (zh) 电路板及其制造方法
JP2006344887A (ja) プリント配線板およびその製造方法
JP2013115110A (ja) 段差構造のプリント配線板
KR100498977B1 (ko) Ｅ-ｂｇａ 인쇄회로기판의 공동 내벽을 도금하는 방법
CN112449480A (zh) 电磁干扰屏蔽结构、软性电路板及其制造方法
WO2023147691A1 (en) Printed de-coupling plane for printed circuit boards
US20200413529A1 (en) Circuit board
KR101926729B1 (ko) 인쇄회로기판
KR101927479B1 (ko) 인쇄회로기판 제조방법 및 그에 따라서 제조된 인쇄회로기판

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant