JP6259813B2

JP6259813B2 - 樹脂多層基板、および樹脂多層基板の製造方法

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Publication number: JP6259813B2
Application number: JP2015504447A
Authority: JP
Inventors: 博史品川; 茂多胡
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
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Filing date: 2014-06-05
Publication date: 2018-01-10
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Description

この発明は、導体パターンを形成した複数の樹脂基板を積層した樹脂多層基板、およびこの樹脂多層基板の製造方法に関する。

従来、導体パターンを形成した複数の樹脂基板を積層した樹脂多層基板が様々な種類の電子機器で使用されており、このような樹脂多層基板は、高周波信号伝送用の配線部材（配線ケーブル）として多く使用されている。高周波信号伝送用の配線部材として使用する場合、配線作業が容易に行えるように、可撓性の高いことが要望されるとともに、接続する電子部品に応じた適切なインピーダンス（例えば５０Ω）に合わせる必要がある。

特許文献１には、樹脂多層基板の積層方向において、銀ペーストが塗布されたシールドテープと導体との間に絶縁層として多孔質シートを設けることにより、絶縁層を低誘電率にし、かつ薄くすることが開示されている。

特開２００７−２０７６２９号公報

しかしながら、上記特許文献１の構成では、多孔質シートに形成された孔と導体との位置関係によっては、シールドテープと導体との間の間隔がばらついて所望のインピーダンス（電気特性）からずれてしまう場合があると考えられる。

この発明の目的は、信号線路の電気特性を低下させることなく、可撓性を高めることが可能な樹脂多層基板、およびこの樹脂多層基板の製造方法を提供することにある。

この発明の樹脂多層基板は、上述の目的を達するために、以下のように構成している。

この発明にかかる樹脂多層基板は、複数の樹脂基板を積層したものである。この樹脂多層基板には、導体パターンである信号線路と他の導体パターンとが樹脂基板の積層方向において互いに重なっている重なり部分と、信号線路と他の導体パターンとが樹脂基板の積層方向において互いに重なっていない非重なり部分とがある。他の導体パターンは、例えばグランドパターン、他の信号線路、容量パターンである。

また、非重なり部分における重なり部分の近傍には、樹脂基板の積層方向の厚さが重なり部分における厚さよりも薄い薄厚部が設けられている。また、この薄厚部は、樹脂基板の積層方向から見た平面視において、重なり部分を避けた位置に設けている。この薄厚部は、平面視において、例えば複数の信号線路の間に設けている。

このように樹脂多層基板は、薄厚部を設けたことで、可撓性を十分に高めることができ、配線作業が容易に行える。また、信号線路と他の導体パターンとが樹脂基板の積層方向において互いに重なる重なり部分を有する樹脂多層基板においては、可撓性が低くなりやすいため、本発明が特に有効である。

また、薄厚部は、信号線路と他の導体パターンとが樹脂基板の積層方向において互いに重なっている重なり部分を避けて設けているので、インピーダンスの変動や輻射ノイズなどによる特性の低下を抑えることができる。

また、薄厚部は、平面視において、例えば、信号線路の延伸方向に沿って設けられている。また、薄厚部は、平面視において、例えば、複数の信号線路の間で信号線路の延伸方向に沿って並べられた複数の凹みによって形成できる。

また、樹脂基板は、可撓性の高い樹脂シートや、熱可塑性の樹脂シートを含むものが利用できる。

また、この発明にかかる樹脂多層基板の製造方法は、
複数の樹脂基板のうちのいずれかの樹脂基板に導体パターンである信号線路を形成する第１の工程と、
第１の工程で形成した信号線路とは異なる他の導体パターンを、複数の樹脂基板のうちのいずれかの樹脂基板に形成する第２の工程と、
複数の樹脂基板を積層したときに、信号線路と他の導体パターンとが積層方向において互いに重なっていない非重なり部分のうち、信号線路と他の導体パターンとが積層方向において互いに重なっている重なり部分を避けた位置であって、且つこの重なり部分の近傍の位置において、複数の樹脂基板のうちのいずれかの樹脂基板に孔、または凹部を形成する第３の工程と、
複数の樹脂基板を積み重ねて、これらを接合する第４の工程と、を備える。

これにより、信号線路の電気特性を低下させることなく、可撓性を高めた樹脂多層基板を製造できる。

なお、第１の工程と、第２の工程と、第３の工程との順番は、変動可能である。たとえば、第２の工程を第１の工程よりも先に行った場合には、第１の工程よりも先に第３の工程を行ってもよいし、第１の工程を行った後に第３の工程を行ってもよい。

この発明によれば、信号線路の電気特性を低下させることなく、可撓性を高めることができる。

樹脂多層基板を示す概略図である。樹脂多層基板の断面図である。導体パターンとして複数本の信号線路を形成した樹脂基板の平面図である。導体パターンとしてグランドを形成した樹脂基板の平面図である。樹脂多層基板の製造工程を説明する図である。樹脂多層基板の製造工程を説明する図である。樹脂多層基板の製造工程を説明する図である。別の例にかかる樹脂多層基板を示す概略図である。別の例にかかる樹脂多層基板を示す概略図である。別の例にかかる樹脂多層基板を示す概略図である。別の例にかかる樹脂多層基板を示す概略図である。別の例にかかる樹脂多層基板において、導体パターンとしてグランドを形成した樹脂基板の平面図である。

以下、この発明の実施形態である樹脂多層基板について説明する。

図１は、この例にかかる樹脂多層基板を示す概略図である。図２は、図１に示すＡ−Ａ方向の断面図である。

この例にかかる樹脂多層基板１は、３つの樹脂基板２〜４を積層したものである。図１、および図２において、樹脂基板２は、図３に示すように、樹脂シート上に、導体パターンとして複数本（この例では、３本）の信号線路２１〜２３を形成したものである。信号線路２１〜２３は、樹脂基板２の長手方向に延びるように形成されているとともに、樹脂基板２の短手方向に略平行に並べて設けられている。また、樹脂基板３は、図４に示すように樹脂シート上に、導体パターンとしてグランド導体３１を形成したものである。また、樹脂基板４は、導体パターンを形成していない樹脂シートである。樹脂基板２〜４を構成する樹脂シートは、可撓性が高く、熱可塑性である材質のもの（例えば液晶ポリマシート）である。また、樹脂基板２、３は、以下に示すように、樹脂シートの一方の面に、例えば銅箔などからなる金属膜を貼り付けたもの、または片面銅貼シートなどを用いて作成される。

樹脂基板３、４には、樹脂基板２と当接している面の反対面に複数の凹み１０が設けられている。樹脂基板３に形成したグランド導体３１は、凹み１０に対応する部分の金属膜が除去された（凹み１０に対応する部分に開口が設けられた）形状を有している。樹脂基板３、４は、図１に図示するように、信号線路２１〜２３の延伸方向（樹脂基板３、４の長手方向）に複数の凹み１０を並べた列が、樹脂基板３、４の短手方向に複数列形成されている。すなわち、複数の凹み１０は、信号線路２１〜２３の延伸方向に沿って配置されている。樹脂基板３に形成された凹み１０と、樹脂基板４に形成された凹み１０とは、樹脂基板２を挟んで略対向している。また、この凹み１０は、樹脂基板２に形成した信号線路２１〜２３の近傍に設けている。詳細には、凹み１０は、樹脂基板２〜４の積層方向において信号線路２１〜２３とグランド導体３１とが互いに重なっていない非重なり部分のうち、信号線路２１〜２３とグランド導体３１とが互いに重なっている重なり部分の近傍に設けられている。すなわち、凹み１０は、樹脂基板２〜４の積層方向において信号線路２１〜２３とグランド導体３１とが互いに重なっている重なり部分を避けて設けられている。また、凹み１０は、平面視において、樹脂基板２に形成した信号線路２１〜２３の間、樹脂基板３の短手方向における信号線路２１側の端部と、この信号線路２１との間、および樹脂基板３の短手方向における信号線路２３側の端部と、この信号線路２３との間、に設けられている。

なお、凹み１０は、平面視において、樹脂基板２に形成した信号線路２１〜２３に重ならない位置に配置されている。

樹脂多層基板１は、凹み１０を設けている部分が、この凹み１０を設けていない部分よりも樹脂基板２〜４の積層方向における厚さが薄くなっている。この凹み１０によって、この発明でいう薄厚部を形成している。

この例にかかる樹脂多層基板１は、凹み１０を設けることにより、樹脂基板２〜４の積層方向における厚さを部分的に薄く形成したので、樹脂多層基板１の可撓性を高めることができ、配線作業が容易に行える。

また、凹み１０は、樹脂基板２〜４の積層方向において、樹脂基板２に形成した信号線路２１〜２３と、樹脂基板３に形成したグランド導体３１とが互いに重なっている重なり部分を避けて設けているので、インピーダンスの変動や輻射ノイズなどによる特性の低下を抑えることができる。また、この凹み１０によって隣り合う信号線路２１〜２３による伝送経路間に誘電率の低い空気の層ができるので、信号線路２１〜２３間のアイソレーションも向上できる。

次に、この例にかかる樹脂多層基板１の製造工程について説明する。この例では、樹脂多層基板１の製造工程は、樹脂基板２を作成する工程、樹脂基板３を作成する工程、樹脂基板４を作成する工程、および積み重ねた樹脂基板２〜４を接着する工程、の４つである。

［樹脂基板２を作成する工程］
図５は、この工程を説明する図である。まず、樹脂シート２ａの一方の面に銅箔２ｂを貼り付ける（図５（Ａ）参照）、または片面銅貼シートを用意する。

形成する信号線路２１〜２３のパターンに応じて、銅箔２ｂ上にレジスト膜のパターニングを行う（図５（Ｂ）参照）。エッチングを行って信号線路２１〜２３を形成し（図５（Ｃ）参照）、レジスト膜を除去する（図５（Ｄ）参照）。これにより、樹脂基板２ができる。

［樹脂基板３を作成する工程］
図６は、この工程を説明する図である。まず、樹脂シート３ａの一方の面に銅箔３ｂを貼り付ける（図６（Ａ）参照）、または片面銅貼シートを用意する。形成するグランド導体３１のパターン（凹み１０のパターン）に応じて、銅箔３ｂ上にレジスト膜のパターニングを行う（図６（Ｂ）参照）。エッチングを行ってグランド導体３１を形成し（図６（Ｃ）参照）、レジスト膜を除去する（図６（Ｄ）参照）。そして、樹脂シート３ａの他方の面（銅箔３ｂを貼り付けていない面）から、凹み１０を形成する各箇所（上記のエッチングで銅箔３ｂを除去した箇所）にレーザ光を照射して穴開けを行う（図６（Ｅ）参照）。これにより、樹脂基板３ができる。

なお、図６（Ｅ）は、図６（Ｄ）に示すＢ−Ｂ線部の断面図である。

［樹脂基板４を作成する工程］
樹脂シートの一方の面から、凹み１０を形成する各箇所にレーザ光を照射して穴開けを行う。樹脂シートに対する穴あけのパターンと、上述した樹脂シート３ａに対する穴開けのパターンとは、同じである。これにより、樹脂基板４ができる。

［積み重ねた樹脂基板２〜４を接着する工程］
樹脂基板２を、樹脂基板３におけるグランド導体３１を形成した面に重ねる（図７（Ａ）参照）。樹脂基板２は、樹脂基板３との当接面を信号線路２１〜２３を形成していない面にして重ねる。また、信号線路２１〜２３と樹脂基板３に形成した穴とが対向しないように、位置合わせを行っている。また、樹脂基板３に形成した穴を、信号線路２１〜２３とグランド導体３１とが積層方向において互いに重ならない位置で、かつ、信号線路２１〜２３とグランド導体３１とが互いに重なる位置の近傍に配置する。

樹脂基板４を、樹脂基板２における信号線路２１〜２３を形成した面に重ねる（図７（Ｂ）参照）。信号線路２１〜２３と樹脂基板４に形成した穴とが対向しないように、位置合わせを行っている。より具体的には、樹脂基板３に形成した穴と樹脂基板４に形成した穴とを、互いに対応する位置（積層方向に重なる位置）に配置する。すなわち、樹脂基板３に形成した穴と同様、樹脂基板４に形成した穴を、信号線路２１〜２３とグランド導体３１とが積層方向において互いに重ならない位置で、かつ、信号線路２１〜２３とグランド導体３１とが互いに重なる位置の近傍に配置する。なお、信号線路２１〜２３とグランド導体３１とが積層方向において重ならない位置であれば、樹脂基板３および４に形成した穴は、互いに対応する位置に配置されていなくてもよい。

積み重ねた樹脂基板２〜４に対して、加熱、および加圧処理を行い、これらを接着する。樹脂シートは、上述したように熱可塑性であるので、この処理で流動が生じ、樹脂基板３、４に形成した穴を塞ぎ、図１や、図２に示した凹み１０が形成される。また、樹脂シート２ａが熱可塑性であるので、接着剤を使用しなくてもよい。

このように、簡単な工程で、樹脂多層基板１を製造できる。

なお、凹み１０は、樹脂基板２に導体パターンとして形成した信号線路２１〜２３を避けて設けられるとしたが、信号線路２１〜２３とグランド導体３１とが積層方向において互いに重なっていない非重なり部分であれば、信号線路２１〜２３に対応する位置に設けられていてもよい。

また、樹脂多層基板１は、加圧処理ではなく、積み重ねた樹脂基板２〜４を接着層を介して接合する構成であってもよい。接着層を使用することで、信号線路２１〜２３とグランド導体３１との間隔の変動が抑制できる。

また、上記の例では、樹脂基板２の樹脂シート２ａについては、樹脂基板３、４と同様の穴を形成しないとしたが、この樹脂基板２の樹脂シート２ａについても、樹脂基板３、４と同様の穴を形成してもよい（上述した穴開けにかかる処理を行ってもよい。）。このようにすると、製造された樹脂多層基板１における凹み１０が一層深くなり、樹脂多層基板１の厚みがより小さく（薄く）なるので、樹脂多層基板１の可撓性が一層向上する。

なお、樹脂基板２〜４のそれぞれに穴を形成した場合、この穴が流動した樹脂で塞がれずに、貫通口として残っても特に問題はない。

また、上述の［樹脂基板２を作成する工程］、［樹脂基板３を作成する工程］、および［樹脂基板４を作成する工程］の順番は、どのような順番で行われてもよい。また、［樹脂基板３を作成する工程］は、樹脂シート３ａにグランド導体３１を形成する工程と、グランド導体３１を形成した樹脂シート３ａに穴あけを行う工程に分け、これらの工程の間に、上述の［樹脂基板２を作成する工程］や［樹脂基板４を作成する工程］を行ってもよい。

また、上記の例では、導体パターンを樹脂基板４に形成しない構成としたが、この樹脂基板４についても、上述した例の樹脂基板３と同じパターンのグランド導体４１を形成してもよい（樹脂基板３と、樹脂基板４とを同じ構成にしてもよい。）。この場合には、図８（Ａ）に示すように、樹脂基板２〜４を積み重ねた後、上述した加熱、および加圧処理を行うことで、図８（Ｂ）に示す樹脂多層基板１が製造できる。この場合でも、樹脂基板３に形成した穴と樹脂基板４に形成した穴とを、互いに対応する位置（積層方向に重なる位置）に配置する。また、樹脂基板３および４に形成した穴を、信号線路２１〜２３とグランド導体３１または４１とが積層方向において互いに重ならない位置で、かつ、信号線路２１〜２３とグランド導体３１または４１とが互いに重なる位置の近傍に配置する。

この樹脂多層基板１では、樹脂基板２に形成した信号線路２１〜２３がグランド導体３１、４１の間に位置するので、金属体が近づくなど、外部からの影響に起因してインピーダンスの変動や輻射ノイズなどによる特性の低下を一層抑えることができる。

なお、この例においても、凹み１０は、樹脂基板２に導体パターンとして形成した信号線路２１〜２３を避けて設けられるとしたが、信号線路２１〜２３とグランド導体３１または４１とが積層方向において互いに重なっていない非重なり部分であれば、信号線路２１〜２３に対応する位置に設けられていてもよい。

また、図９に示す樹脂多層基板１００のように、樹脂基板１０３に形成したグランド導体１３１と、樹脂基板１０４に形成したグランド導体１４１と、を接続するビア導体１５０を設けてもよい。この場合は、図５（Ｄ）を参照して説明したレジスト膜を除去した樹脂基板１０２（図５（Ｄ）に示す樹脂基板２）に対して、ビア導体１５０を形成する。また、図６（Ｅ）を参照して説明した穴開け処理を完了した樹脂基板１０３、１０４（図６（Ｅ）に示す樹脂基板３）に対して、ビア導体１５０を形成する。樹脂基板１０２〜１０４に形成したビア導体１５０は、加熱前は貫通孔に導電性ペーストを充填したものであり、樹脂基板１０２〜１０４を積み重ねた後に行う加熱、および加圧処理で固化されて電気的に接続される。

また、この樹脂多層基板１００は、上記の例と同様に、凹み１１０が信号線路１２１〜１２３とグランド導体１３１または１４１とが積層方向において互いに重なる重なり部分を避けて設けられている。詳細には、凹み１１０は、信号線路１２１〜１２３とグランド導体１３１または１４１とが積層方向において互いに重ならない非重なり部分において上記重なり部分の近傍に設けられている。また、凹み１１０は、樹脂基板１０２に導体パターンとして形成した信号線路１２１〜１２３を避けて設けられている。

このようにビア導体１５０を設ければ、樹脂基板１０３に形成したグランド導体１３１と、樹脂基板１０４に形成したグランド導体１４１との距離が、積み重ねた樹脂基板１０２〜１０４に対する上述の加熱、および加圧処理において変動するのを抑えられる。これにより、製造した樹脂多層基板１００における、インピーダンスの変動などによる特性の低下を一層抑えることができる。また、ビア導体１５０を介してグランド導体１３１および１４１が接続されるので、グランド全体が強化される。

なお、この例においても、凹み１１０は、樹脂基板１０２に導体パターンとして形成した信号線路１２１〜１２３を避けて設けられるとしたが、信号線路１２１〜１２３とグランド導体１３１または１４１とが積層方向において互いに重なっていない非重なり部分であれば、信号線路１２１〜１２３に対応する位置に設けられていてもよい。

また、図１０に示す樹脂多層基板２００のように、樹脂基板２０３、および樹脂基板２０４に導体パターンとしてグランド導体２３１、２４１を形成する場合において、一方を図６で示した工程で作成した樹脂基板（ここででは、樹脂基板２０３）にし、他方（ここででは、樹脂基板２０４）を図５（Ａ）や、図６（Ａ）に示した、片面銅貼シートにしてもよい。すなわち、樹脂基板２０４については、上述した穴あけを行っていない構成としてもよい。

この構成の樹脂多層基板２００は、図１０に示すように、一方の樹脂基板２０３に凹み２１０が形成され、他方の樹脂基板２０４に凹み２１０が形成されない。一方の樹脂基板２０３の凹み２１０は、上述した例と同様に、信号線路２２１〜２２３とグランド導体２３１または２４１とが積層方向において互いに重なる重なり部分を避けて設けられている。詳細には、凹み２１０は、信号線路２２１〜２２３とグランド導体２３１または２４１とが積層方向において互いに重ならない非重なり部分において上記重なり部分の近傍に設けられている。また、凹み２１０は、樹脂基板２０２に導体パターンとして形成した信号線路２２１〜２２３を避けて設けられている。

また、図１１に示す樹脂多層基板３００は、信号線路（不図示）の延伸方向に連続して延びる凹み３１０を形成した構成としてもよい。この樹脂多層基板３００は、樹脂基板２０２に、図３に示した信号線路２１〜２３と同様の信号線路を形成している。また、この例にかかる樹脂多層基板３００における凹み３１０も、図１に示した樹脂多層基板１と同様に、樹脂基板３０２に形成した信号線路とグランド導体とが積層方向において互いに重なる重なり部分を避けて設けている。したがって、インピーダンスの変動や輻射ノイズなどによる特性の低下を抑えることができる。また、この凹み３１０による空気層（低誘電率層）によって、信号線路間のアイソレーションも向上できる。

この場合、樹脂基板３０３に形成するグランド導体３３１は、図１２に示すパターンとし、樹脂基板３０３における非パターン領域の樹脂シートを切り取って開口部にすればよい。また、樹脂基板３０４にも、樹脂基板３０３と同様の開口部を形成する。

なお、この場合も、樹脂基板３０４には、上述したように、グランド導体を形成してもよいし、形成しなくてもよい。

なお、この例においても、凹み３１０は、樹脂基板２に導体パターンとして形成した信号線路を避けて設けられるとしたが、信号線路とグランド導体とが積層方向において互いに重なっていない非重なり部分であれば、信号線路に対応する位置に設けられていてもよい。

また、上記各例にかかる樹脂多層基板は、信号線路の両端に、この信号線路に電気的に接続したコネクタを設けてもよい。また、信号線路の一方の端部側に、ＩＣを実装する実装部を一体的に形成し、信号線路の他方の端部側に、コネクタを取り付けた構成としてもよい。実装部に実装されたＩＣは、信号線路と電気的に接続される。

また、上記各例にかかる樹脂多層基板は、導体パターンとして他の回路要素（容量パターン等）が樹脂基板に形成されたものであってもよい。また、上記各例にかかる樹脂多層基板は、他の回路要素や実装部品などが存在するフレキシブル回路基板の一部であってもよい。

さらに、上記各例では、凹みを形成する位置に応じて、積層する所定の樹脂基板に穴を形成するとしたが、上記各例における穴を貫通していない凹部にしてもよい。

また、本発明では、複数の樹脂基板を接合させた後、非重なり部分における重なり部分の近傍に凹みを形成することによって、薄厚部を設けるようにしてもよい。

１、１００、２００、３００…樹脂多層基板
２〜４、１０２〜１０４、２０２〜２０４、３０２〜３０４…樹脂基板
２ａ、３ａ…樹脂シート
２ｂ、３ｂ…銅箔
１０、１１０、２１０、３１０…凹み
２１〜２３、１２１〜１２３、２２１〜２２３…信号線路
３１、４１、１３１、１４１、２３１、２４１、３３１…グランド

Claims

複数の樹脂基板を積層した樹脂多層基板であって、
前記樹脂多層基板には、導体パターンである信号線路と他の導体パターンとが前記樹脂基板の積層方向において互いに重なっている重なり部分と、前記信号線路と他の導体パターンとが前記樹脂基板の積層方向において互いに重なっていない非重なり部分とがあり、
前記非重なり部分における前記重なり部分の近傍には、前記樹脂基板の積層方向の厚さが前記重なり部分における厚さよりも薄い薄厚部が設けられているとともに、
前記薄厚部は、
前記樹脂基板の積層方向から見た平面視において、前記重なり部分を避けた位置に、前記信号線路の延伸方向に沿って並べられ、導体パターンを有さない複数の凹みによって形成されているか、
または、前記信号線路の延伸方向に連続して延びる形状からなり、導体パターンを有さない凹みによって形成されている、
樹脂多層基板。
複数の樹脂基板を積層した樹脂多層基板であって、
前記樹脂多層基板には、導体パターンである信号線路と他の導体パターンとが前記樹脂基板の積層方向において互いに重なっている重なり部分と、前記信号線路と他の導体パターンとが前記樹脂基板の積層方向において互いに重なっていない非重なり部分とがあり、
前記非重なり部分における前記重なり部分の近傍には、前記樹脂基板の積層方向の厚さが前記重なり部分における厚さよりも薄い薄厚部が設けられており、
前記信号線路は複数設けられ、且つ互いに延伸方向に沿って並走する部分を有し、
前記薄厚部は、前記樹脂基板の積層方向から見た平面視において、前記重なり部分を避けた位置であって、複数の前記信号線路が並走する部分の間に設けられており、
前記薄厚部は導体パターンを有さない、
樹脂多層基板。
前記他の導体パターンは、グランドパターン、他の信号線路または容量パターンである、請求項１または請求項２に記載の樹脂多層基板。
前記樹脂基板は、可撓性の高い樹脂シートを含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂多層基板。
前記樹脂基板は、熱可塑性の樹脂シートを含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂多層基板。
複数の樹脂基板を積層した樹脂多層基板の製造方法であって、
前記複数の樹脂基板のうちのいずれかの樹脂基板に導体パターンである信号線路を形成する第１の工程と、
前記第１の工程で形成した前記信号線路とは異なる他の導体パターンを、前記複数の樹脂基板のうちのいずれかの樹脂基板に形成する第２の工程と、
前記複数の樹脂基板を積層したときに、前記信号線路と前記他の導体パターンとが積層方向において互いに重なっていない非重なり部分のうち、前記信号線路と前記他の導体パターンとが積層方向において互いに重なっている重なり部分を避けた位置であって、且つこの重なり部分の近傍の位置において、前記複数の樹脂基板のうちのいずれかの樹脂基板に孔、または凹部を形成する第３の工程と、
前記複数の樹脂基板を積み重ねて、これらを接合する第４の工程と、を備え、
前記孔、または前記凹部は、
前記樹脂基板の積層方向から見た平面視において、前記信号線路の延伸方向に沿って複数並べられて形成されているか、または、前記信号線路の延伸方向に連続して延びる形状に形成されており、
前記孔、または前記凹部に対応する部分は、導体パターンを有さない、
樹脂多層基板の製造方法。
複数の樹脂基板を積層した樹脂多層基板の製造方法であって、
前記複数の樹脂基板のうちのいずれかの樹脂基板に導体パターンである信号線路を形成する第１の工程と、
前記第１の工程で形成した前記信号線路とは異なる他の導体パターンを、前記複数の樹脂基板のうちのいずれかの樹脂基板に形成する第２の工程と、
前記複数の樹脂基板を積層したときに、前記信号線路と前記他の導体パターンとが積層方向において互いに重なっていない非重なり部分のうち、前記信号線路と前記他の導体パターンとが積層方向において互いに重なっている重なり部分を避けた位置であって、且つこの重なり部分の近傍の位置において、前記複数の樹脂基板のうちのいずれかの樹脂基板に孔、または凹部を形成する第３の工程と、
前記複数の樹脂基板を積み重ねて、これらを接合する第４の工程と、を備え、
前記信号線路は複数設けられ、且つ、互いに延伸方向に沿って並走する部分を有し、
前記孔、または前記凹部は、前記樹脂基板の積層方向から見た平面視において、複数の前記信号線路が延伸方向に沿って並走する部分の間に設けられており、
前記孔、または前記凹部は導体パターンを有さない、
樹脂多層基板の製造方法。