CN104284529A - 软硬结合电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种软硬结合电路板，包括柔性电路板、电磁屏蔽层、第一和第二硬性电路板以及第一和第二胶片。该柔性电路板包括基底层、设置于基底层相对两侧的第一和第二导电线路层以及分别形成该第一和第二导电线路层的第一和第二覆盖层。该柔性电路板包括暴露区及连接于暴露区相对两侧的第一和第二压合区，该第一覆盖层开设有开口区，开口区位于第一压合区。该电磁屏蔽层覆盖整个暴露区及部分第一和第二压合区，且该电磁屏蔽层覆盖并电连接该导电孔。该第一胶片和第一硬性电路板依次形成于该第一覆盖层，该第二胶片和第二硬性电路板依次形成于该第二覆盖层。本发明还提供一种利用上述方法制作而成的软硬结合电路板。

Description

软硬结合电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具有电磁屏蔽结构的软硬结合电路板及其制作方法。
背景技术
印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。
软硬结合电路板一般也称刚挠结合板，其是同时包括有相互连接的柔性电路板与硬性电路板的电路板结构，其既能够具有柔性电路板的挠折性，也可以包括硬性电路板的硬度。软硬结合电路板包括多个信号线，在信号线的工作过程中，会产生辐射噪音和传导噪音，从而产生电磁干扰。现有技术中通常采用在软硬结合电路板的挠折区的软性电路板上开设一导电孔，然后在挠折区的表面设置一覆盖并电连接该导电孔的电磁屏蔽层，该导电孔通过柔性电路板内的线路层电连接于该软硬结合电路板内的信号线，从而屏蔽该信号层的辐射噪音和传导噪音。然而，由于导电孔形成于挠折区，势必会影响挠折性能；另外，由于贴合公差的原因，电磁屏蔽层的边缘与软硬结合电路板的刚性区之间会存在缝隙而使电磁屏蔽效果变差。
发明内容
因此，有必要提供一种电磁屏蔽效果好且不影响挠折性能的软硬结合电路板及其制作方法。
一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供柔性电路板，该柔性电路板包括第一基底层、设置于第一基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、以及分别形成该第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层，该柔性电路板包括暴露区及连接于该暴露区相对两侧的第一压合区和第二压合区，该第一覆盖层开设有开口区以露出部分该第一导电线路层，该开口区位于该第一压合区；在该开口区内形成电连接于该第一导电线路层的导电孔并在该第一覆盖层上形成一电磁屏蔽层，该电磁屏蔽层覆盖整个暴露区及与该暴露区相邻的部分第一压合区和部分第二压合区，且该电磁屏蔽层覆盖并电连接该导电孔；及提供第一硬性电路板和第二硬性电路板以及第一胶片和第二胶片，依次层叠并一次压合该第一硬性电路板、第一胶片、柔性电路板、第二胶片及第二硬性电路板，形成软硬结合电路板，其中该第一硬性电路板、第二硬性电路板及第二胶片分别具有与该暴露区形状及大小相同的第一通孔、第二通孔及第四通孔，且该第一通孔、第二通孔及第四通孔均与该暴露区相对准，该第一胶片具有与该电磁屏蔽层形成及大小对应相同的第三通孔，且该电磁屏蔽层形成于该第三通孔内。
一种软硬结合电路板，包括柔性电路板、电磁屏蔽层、第一硬性电路板和第二硬性电路板以及第一胶片和第二胶片。该柔性电路板包括第一基底层、设置于第一基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、以及分别形成该第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层。该柔性电路板包括暴露区及连接于该暴露区相对两侧的第一压合区和第二压合区，该第一覆盖层开设有开口区以露出部分该第一导电线路层，该开口区位于该第一压合区。该电磁屏蔽层覆盖整个暴露区及与该暴露区相邻的部分第一压合区和部分第二压合区，且该电磁屏蔽层覆盖并电连接该导电孔。该第一胶片和第一硬性电路板依次形成于该第一覆盖层上，该第二胶片和第二硬性电路板依次形成于该第二覆盖层上。该第一硬性电路板、第二硬性电路板及第二胶片分别具有与该暴露区形状及大小相同的第一通孔、第二通孔及第四通孔，且该第一通孔、第二通孔及第四通孔均与该暴露区相对准，该第一胶片具有与该电磁屏蔽层形成及大小对应相同的第三通孔，且该电磁屏蔽层形成于该第三通孔内。
本实施例的电磁屏蔽层与软硬结合电路板电连接的导电孔设置于该软硬结合电路板的刚性区，从而可以避免挠折区在弯折时的影响；另外，由于电磁屏蔽层覆盖整个挠折区，从而使电磁屏蔽效果更好。
附图说明
图1是本发明第一实施例提供的柔性电路板的剖视图。
图2是在图1的柔性电路板上设置电磁屏蔽层的剖视图。
图3是在图2中的柔性电路板的相对两侧分别压合硬性电路板后形成的软硬结合电路板的剖视图。
图4是本发明第二实施例提供的软硬结合电路板的剖视图。
主要元件符号说明
柔性电路板 10
第一基底层 11
第一导电线路层 12
第二导电线路层 13
第一覆盖膜 14
第二覆盖膜 15
第一表面 111
第二表面 112
暴露区 16
第一压合区 17
第二压合区 18
开口区 142
导电孔 144
电磁屏蔽层 20
第一硬性电路板 30
第二硬性电路板 40
第一胶片 50
第二胶片 60
软硬结合电路板 100
第二基底层 301
第三导电线路层 302
第四导电线路层 303
第三覆盖膜 304
第三基底层 401
第五导电线路层 402
第六导电线路层 403
第四覆盖层 404
第一通孔 305
第二通孔 405
第三通孔 501
第四通孔 601
挠折区 1001
第一刚性区 1002
第二刚性区 1003
第三胶片 70
第五通孔 701
软硬结合电路板 200
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1至图3 ，本发明第一实施例提供一种软硬结合电路板的制作方法，包括如下步骤：
第一步，请参阅图1，提供一柔性电路板10。
该柔性电路板10为制作有导电线路的电路板，本实施例中，柔性电路板10为双面电路板。该柔性电路板10包括第一基底层11、第一导电线路层12、第二导电线路层13、第一覆盖膜14及第二覆盖膜15。该第一基底层11为柔性树脂层，如聚酰亚胺(Polyimide, PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯（Polythylene Naphthalate, PEN）。该第一基底层11包括相对的第一表面111和第二表面112，第一导电线路层12形成于第一基底层11的第一表面111，第二导电线路层13形成于第一基底层11的第二表面112。该第一导电线路层12和第二导电线路层13可由铜层经过选择性蚀刻制作而成。
柔性电路板10包括暴露区16及连接于暴露区16相对两侧的第一压合区17和第二压合区18。该暴露区16用于形成软硬结合电路板的挠折区，第一压合区17和第二压合区18用于与硬性电路板相互固定连接。在暴露区16、第一压合区17及第二压合区18内均分布有第一导电线路层12和第二导电线路层13。
该第一覆盖膜14覆盖该第一导电线路层12表面并填充该第一导电线路层12的导电线路之间的空隙，该第一覆盖膜14形成有一开口区142，以露出部分第一导电线路层12，该开口区142位于该第一压合区17内。该第二覆盖膜15覆盖该第二导电线路层13表面并填充该第二导电线路层13的导电线路之间的空隙。
可以理解，该柔性电路板10也可以为导电线路多于两层的多层板，即第一基底层11可以为多层基板，包括交替排列的多层树脂层与多层导电线路层。
第二步，请参阅图2，在该开口区142内形成导电材料，以形成导电孔144，并在该第一覆盖膜14上设置与该导电孔144电连接的电磁屏蔽层20，该电磁屏蔽层20覆盖整个暴露区16内的第一覆盖膜14，并进一步延伸覆盖部分第一压合区17和部分第二压合区18内的第一覆盖膜14表面，且该电磁屏蔽层20位于该第一压合区17的部分覆盖并电连接该导电孔144。
本实施例中，该导电孔144与该电磁屏蔽层20为一体结构，即二者在同一步骤中同步形成，如采用电镀铜的方法同时形成该导电孔144和电磁屏蔽层20。当然，该导电孔144与电磁屏蔽层20也可在不同的步骤中分别形成，如先通过填孔方法形成该导电孔144，然后通过贴覆金属材料层的方法形成该电磁屏蔽层20。
第三步，请参阅图3，提供第一硬性电路板30和第二硬性电路板40以及第一胶片50和第二胶片60，依次层叠并一次压合该第一硬性电路板30、第一胶片50、柔性电路板10、第二胶片60及第二硬性电路板40，形成软硬结合电路板100。
本实施例中，第一硬性电路板30为双面线路板，包括第二基底层301、第三导电线路层302、第四导电线路层303及第三覆盖膜304。第二基底层301为硬性树脂层，如环氧树脂、玻纤布等。该第三导电线路层302和第四导电线路层303分别形成于该第二基底层301的相对两侧，该第三覆盖膜304形成于该第四导电线路层303上，以覆盖并保护该第四导电线路层303。该第二硬性电路板40具有与该第一硬性电路板30相似的结构，其包括第三基底层401、形成于第三基底层401相对两侧的第五导电线路层402和第六导电线路层403、以及形成于该第六导电线路层403上的第四覆盖层404。该第一硬性电路板30和第二硬性电路板40分别具有与该暴露区16形状与大小对应相同的第一通孔305和第二通孔405。
该第一胶片50具有一与该电磁屏蔽层20形状与大小对应相同的第三通孔501，且该第一胶片50厚度大于该电磁屏蔽层20；该第二胶片60具有一与暴露区16形状与大小对应相同的第四通孔601。
在依次层叠并一次压合该第一硬性电路板30、第一胶片50、柔性电路板10、第二胶片60及第二硬性电路板40时，该第一硬性电路板30的第三导电线路层302与该第一胶片50相邻，且该第一通孔305与该暴露区16相对准，从而使该暴露区16的一侧暴露于该第一通孔305和第三通孔501；该第二硬性电路板40的第五导电线路层402与该第二胶片60相邻，且该第二通孔405和第四通孔601均与该暴露区16相对准，从而使该暴露区16的另一侧暴露于该第二通孔405和第四通孔601，进而使该第二硬性电路板40在第二通孔405内的内表面和该第二胶片60在该第四通孔601内的内表面平滑连接。该暴露区16构成该软硬结合电路板100的挠折区1001，该第一压合区17及其对应的第一硬性电路板30和第二硬性电路板40构成该软硬结合电路板100的第一刚性区1002，该第二压合区18及其对应的第一硬性电路板30和第二硬性电路板40构成该软硬结合电路板100的第二刚性区1003。该电磁屏蔽层20通过该导电孔144和第一导电线路层12及柔性电路板10、第一硬性电路板30、第二硬性电路板40内的其它导电线路（未标示）和导电孔（图未示）电连接于该柔性电路板10、第一硬性电路板30及第二硬性电路板40内的信号线(未标示)，以使软硬结合电路板100避免发生辐射噪音和传导噪音等电磁干扰。
请参阅图3，本实施例的软硬结合电路板100包括柔性电路板10、电磁屏蔽层20、第一硬性电路板30、第二硬性电路板40、第一胶片50及第二胶片60。该柔性电路板10包括第一基底层11、分别设置于第一基底层11相对两侧的第一导电线路层12和第二导电线路层13、以及分别设置于该第一导电线路层12和第二导电线路层13上的第一覆盖膜14和第二覆盖膜15，该柔性电路板10包括暴露区16及连接于暴露区16相对两侧的第一压合区17和第二压合区18，该暴露区构成该软硬结合电路板100的挠折区1001。在该第一压合区17的第一覆盖膜14内形成有与该第一导电线路层12电连接的导电孔144。该电磁屏蔽层20形成于该第一覆盖膜14上并覆盖整个暴露区16及与暴露区16相邻的部分第一压合区17和第二压合区18，且该电磁屏蔽层20覆盖并电连接该导电孔144。该第一硬性电路板30、第二硬性电路板40、第一胶片50及第二胶片60分别开设有第一通孔305、第二通孔405、第三通孔501及第四通孔601，该第一通孔305、第二通孔405及第四通孔601分别与该暴露区16形状及大小对应相同，该第三通孔501与该电磁屏蔽层20的形状和大小对应相同。该第一胶片50和第一硬性电路板30依次形成于该第一覆盖膜14上，该第二胶片60和第二硬性电路板40依次形成于该第二覆盖膜15上，且该第一通孔305、第二通孔405及第四通孔601分别暴露该暴露区16，该电磁屏蔽层20形成于该第三通孔501内。
相对于现有技术，本实施例的电磁屏蔽层20与软硬结合电路板100电连接的导电孔144设置于该软硬结合电路板100的第一刚性区1002，从而可以避免挠折区1001在弯折时的影响；另外，由于电磁屏蔽层20覆盖整个挠折区，从而使电磁屏蔽效果更好。
请参阅图1、2及图4，本发明第二实施例提供一种软硬结合电路板的制作方法，本实施例的软硬结合电路板的制作方法与第一实施例的软硬结合电路板的制作方法中类似，不同之处在于，本实施例中的第三步在实施压合步骤时进一步在第一胶片50与第一硬性电路板30之间提供一第三胶片70，具体如下：该第三胶片70具有一与该暴露区16形状及大小相同的第五通孔701，在第三步中，依次层叠并一次压合该第一硬性电路板30、第三胶片70、第一胶片50、柔性电路板10、第二胶片60及第二硬性电路板40，形成软硬结合电路板200。本实施例中，该第一胶片50的厚度等于该电磁屏蔽层20的厚度。该第五通孔701也与该暴露区16相对准，从而使该第一硬性电路板30的第一通孔305的内表面与该第三胶片70的第五通孔701的内表面平滑连接。
需要说明的是，第一实施例中的软硬结合电路板100的第一硬性电路板30在靠近暴露区16的位置与该电磁屏蔽层20之间具有空隙，即在此位置该第一硬性电路板30相对于电磁屏蔽层20处于悬空位置。如果第一硬性电路板30的表面无设置密集排布的电子元件即第一硬性电路板30无需太大的支承力时，或者第一硬性电路板30的厚度大于150微米即第一硬性电路板30本身具有较大的支承力时，可以采用第一实施例的软硬结合电路板的制作方法；反之，则一般采用第二实施例的软硬结合电路板的制作方法。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：
提供柔性电路板，该柔性电路板包括第一基底层、设置于第一基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、以及分别形成该第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层，该柔性电路板包括暴露区及连接于该暴露区相对两侧的第一压合区和第二压合区，该第一覆盖层开设有开口区以露出部分该第一导电线路层，该开口区位于该第一压合区；
在该开口区内形成电连接于该第一导电线路层的导电孔并在该第一覆盖层上形成一电磁屏蔽层，该电磁屏蔽层覆盖整个暴露区及与该暴露区相邻的部分第一压合区和部分第二压合区，且该电磁屏蔽层覆盖并电连接该导电孔；及
提供第一硬性电路板和第二硬性电路板以及第一胶片和第二胶片，依次层叠并一次压合该第一硬性电路板、第一胶片、柔性电路板、第二胶片及第二硬性电路板，形成软硬结合电路板，其中该第一硬性电路板、第二硬性电路板及第二胶片分别具有与该暴露区形状及大小相同的第一通孔、第二通孔及第四通孔，且该第一通孔、第二通孔及第四通孔均与该暴露区相对准，该第一胶片具有与该电磁屏蔽层形成及大小对应相同的第三通孔，且该电磁屏蔽层形成于该第三通孔内。
2.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在依次层叠并一次压合该第一硬性电路板、第一胶片、柔性电路板、第二胶片及第二硬性电路板时，该第一胶片与该第一硬性电路板之间进一步包括一第三胶片，该第三胶片具有与该暴露区形状及大小相同的第五通孔，且该第五通孔也该暴露区相对准。
3.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该第一胶片的厚度大小于该电磁屏蔽层的厚度。
4.如权利要求2所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该第一胶片的厚度与该电磁屏蔽层的厚度相等。
5.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该导电孔的数量为多个。
6.一种软硬结合电路板，包括：
柔性电路板，该柔性电路板包括第一基底层、设置于第一基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、以及分别形成该第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层，该柔性电路板包括暴露区及连接于该暴露区相对两侧的第一压合区和第二压合区，该第一覆盖层开设有开口区以露出部分该第一导电线路层，该开口区位于该第一压合区；
电磁屏蔽层，该电磁屏蔽层覆盖整个暴露区及与该暴露区相邻的部分第一压合区和部分第二压合区，且该电磁屏蔽层覆盖并电连接该导电孔；
第一硬性电路板和第二硬性电路板以及第一胶片和第二胶片，该第一胶片和第一硬性电路板依次形成于该第一覆盖层上，该第二胶片和第二硬性电路板依次形成于该第二覆盖层上，该第一硬性电路板、第二硬性电路板及第二胶片分别具有与该暴露区形状及大小相同的第一通孔、第二通孔及第四通孔，且该第一通孔、第二通孔及第四通孔均与该暴露区相对准，该第一胶片具有与该电磁屏蔽层形成及大小对应相同的第三通孔，且该电磁屏蔽层形成于该第三通孔内。
7.如权利要求6所述的软硬结合电路板，其特征在于，该软硬结合电路板进一步包括一第三胶片，该第三胶片设置于该第一胶片与该第一硬性电路板之间，该第三胶片具有与该暴露区形状及大小相同的第五通孔，且该第五通孔也该暴露区相对准。
8.如权利要求6所述的软硬结合电路板，其特征在于，该第一胶片的厚度大小于该电磁屏蔽层的厚度。
9.如权利要求7所述的软硬结合电路板，其特征在于，该第一胶片的厚度与该电磁屏蔽层的厚度相等。
10.如权利要求6所述的软硬结合电路板，其特征在于，该导电孔的数量为多个。
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