CN103313529B - 软硬结合电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供具有第一导电线路的软性电路板，软性电路板包括弯折区域及固定区域；提供硬性电路板，硬性电路板内开设有与所述弯折区域相对应的第一开口，硬性电路板具有与第一导电线路相对应的第三导电线路，所述第三导电线路上形成有金属凸块；提供第一胶片、第二胶片及铜箔，所述第一胶片内形成有与所述弯折区域相对应的第三开口；依次堆叠并压合铜箔、第二胶片、硬性电路板、第一胶片及软性电路板，所述第一开口与第三开口相互连通，所述金属凸块与所述软性电路板表面的第一导电线路相互电导通；将所述固定区域对应的铜箔制作形成外层线路；将弯折区域对应的铜箔及第二胶片去除，得到软硬结合电路板。

Description

软硬结合电路板的制作方法

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具有凹槽结构的电路板制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi,A.Ooki,N.Nagai,A.Akahoshi,H.Mukoh,A.Wajima,M.Res.Lab,HighdensitymultilayerprintedcircuitboardforHITACM-880，IEEETrans.onComponents,Packaging,andManufacturingTechnology,1992,15(4):1418-1425。

软硬结合电路板是同时包括有相互连接的软板与硬板的电路板结构，其既能够具有软性电路板的挠折性，也可以包括硬性电路板的硬度。在软硬结合电路板的制作过程中，通常采用在软性电路板与硬性电路板之间通过压合而相互结合。这样，得到的软硬结合电路板的硬性电路板与软性电路板之间不能电导通，不能满足软硬结合电路板小型化的需求。

发明内容

因此，有必要提供一种软硬结合板的制作方法，以能提供一种软硬结合电路板的软性电路板与硬性电路板之间相互电连通。

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供具有第一导电线路的软性电路板，所述软性电路板包括弯折区域及固定区域；提供硬性电路板，所述硬性电路板内开设有与所述弯折区域相对应的第一开口，所述硬性电路板具有与第一导电线路相对应的第三导电线路，所述第三导电线路上形成有金属凸块；提供第一胶片、第二胶片及铜箔，所述第一胶片内形成有与所述弯折区域相对应的第三开口；依次堆叠并压合铜箔、第二胶片、硬性电路板、第一胶片及软性电路板，所述第一开口与第三开口相互连通，所述金属凸块与所述软性电路板表面的第一导电线路相互电导通；将所述固定区域对应的铜箔制作形成外层线路；以及将所述弯折区域对应的铜箔及第二胶片去除，得到软硬结合电路板。

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供软性电路板，所述软性电路板包括弯折区域及固定区域，所述软性电路板的两相对表面上分别形成有第一导电线路和第二导电线路；提供第一硬性电路板和第二硬性电路板，所述第一硬性电路板内开设有与所述弯折区域相对应的第一开口，所述第二硬性电路板内开设有与所述弯折区域对应的第二开口，所述第一硬性电路板具有与第一导电线路相对应的第三导电线路，所述第三导电线路上形成有第一金属凸块，所述第二硬性电路板具有与所述软性电路板的第二导电线路相对应的第四导电线路，所述第四导电线路上形成有第二金属凸块；提供第一胶片、第二胶片、第三胶片、第四胶片、第一铜箔及第二铜箔，所述第一胶片内形成有与所述弯折区域相对应的第三开口，所述第二胶片内形成有与所述弯折区域相对应的第四开口；依次堆叠并压合第一铜箔、第三胶片、第一硬性电路板、第一胶片、软性电路板、第二胶片、第二硬性电路板、第四胶片及第二铜箔，所述第一开口与第三开口相互连通，所述第二开口与所述第四开口相互连通，所述第一金属凸块与所述软性电路板的第一导电线路相互连通，所述第二金属凸块与所述软性电路板的第二导电线路相互连通；将所述固定区域对应的第一铜箔制作形成第一外层线路，将所述固定区域对应的第二铜箔制作形成第二外层线路；以及将所述弯折区域对应的第一铜箔、第二铜箔、第三胶片及第四胶片去除，得到软硬结合电路板。

与现有技术相比，本实施例提供的软硬结合电路板的制作方法，由于硬性电路板与软性电路板相邻的导电线路上形成有金属凸块，在进行压合后，硬性电路板上的金属凸块与软性电路板的导电线路相互接触，并且，硬性电路板中设置有导电孔，从而实现得到的软硬结合电路板的各层之间均可以实现电导通。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的软性电路板的剖面示意图。

图2是本技术方案实施例提供的第一硬性电路板的剖面示意图。

图3是本技术方案实施例提供的第二硬性电路板的剖面示意图。

图4是本技术方案实施例提供的第一垫片和第二垫片的剖面示意图。

图5是本技术方案实施例提供的第一胶片、第二胶片、第三胶片、第四胶片、第一铜箔及第二铜箔的剖面示意图。

图6是本技术方案实施例提供的压合第一铜箔、第三胶片、第一硬性电路板、第一胶片、软性电路板、第二胶片、第二硬性电路板、第三胶片及第二铜箔后的剖面示意图。

图7是图6中的第一铜箔和第二铜箔制作形成外层导电线路后的剖面示意图。

图8是本技术方案实施例制得的软硬结合电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明

第一垫片20

第二垫片30

软硬结合电路板100

软性电路板110

绝缘层111

第一表面1111

第二表面1112

第一导电线路112

第二导电线路113

弯折区域114

固定区域115

覆盖膜116

第一硬性电路板120

第一开口121

第三表面123

第四表面124

第三导电线路125

第四导电线路126

第一金属凸块127

第一导电孔128

第二硬性电路板130

第二开口131

第五表面133

第六表面134

第五导电线路135

第六导电线路136

第二金属凸块137

第二导电孔138

第一胶片141

第二胶片142

第三胶片143

第四胶片144

第一铜箔151

第二铜箔152

第一外层线路153

第二外层线路154

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

本技术方案提供的软硬结合电路板制作方法包括如下步骤：

第一步，请参阅图1，提供一个软性电路板110。

软性电路板110为制作有导电线路的电路板。软性电路板110可以为单面电路板也可以为双面电路板。本实施例中，以软性电路板110为双面电路板为例进行说明。软性电路板110包括第一绝缘层111、第一导电线路112、第二导电线路113及覆盖膜116。第一绝缘层111包括相对的第一表面1111和第二表面1112，第一导电线路112形成于第一绝缘层111的第一表面1111，第二导电线路113形成于第一绝缘层111的第二表面1112。软性电路板110包括弯折区域114及连接于弯折区域114相对两侧的固定区域115。弯折区域114用于形成软硬结合电路板板的弯折区相对应。固定区域115用于与硬性电路板相互固定连接。在弯折区域114内均分布有第一导电线路112和第二导电线路113。

覆盖膜116仅贴合于位于弯折区域114的第一表面1111和第二表面1112上，其用于覆盖并保护第一导电线路112和第二导电线路113。

在固定区域115内还形成有多个第一对位孔(图未示)，多个第一对位孔邻近弯折区域114，多个第一对位孔用于在压合之前与硬性电路板进行定位。

第二步，请一并参阅图2及图3，提供第一硬性电路板120和第二硬性电路板130。第一硬性电路板120内形成有与弯折区域114相对应的第一开口121，第二硬性电路板130内形成有与弯折区域114相对应的第二开口131。

第一硬性电路板120和第二硬性电路板130可以为多层硬性电路板。本实施例中，第一硬性电路板120和第二硬性电路板130为包括有四层导电线路的硬性电路板。第一开口121和第二开口131的形状和大小均与弯折区域114的形状和大小均相同。

第一硬性电路板120具有相对的第三表面123和第四表面124，第三导电线路125从第一硬性电路板120的第三表面123一侧露出，第四导电线路126从第四表面124一侧露出。第三导电线路125与位于固定区域115的第一导电线路112相对应。优选地，可以在第三导电线路125需要后续与第一导电线路112相互导通的区域，形成第一金属凸块127。第一硬性电路板120内还形成有用于导通导电线路的第一导电孔128。第一导电孔128可以为电导通的贯穿第一硬性电路板120的通孔，也可以为用于电导通相邻两层或者三层的盲孔或埋孔。

第二硬性电路板130具有相对的第五表面133和第六表面134，第五导电线路135从第二硬性电路板130的第五表面133一侧露出，第六导电线路136从第六表面134一侧露出。第五导电线路135与位于固定区域115的第二导电线路113相对应。优选地，可以在第五导电线路135需要后续与第二导电线路113相互导通的区域，形成第二金属凸块137。第二硬性电路板130内还形成有用于导通导电线路的第二导电孔138。第二导电孔138可以为贯穿第二硬性电路板130的通孔，也可以为用于导通相邻两层或者三层的盲孔或埋孔。

在第一开口121的周围，第一硬性电路板120形成有多个第二对位孔，每个第二对位孔均与一个第一对位孔相对应。在第二开口131的周围，第二硬性电路板130形成有多个第三对位孔，每个第三对位孔均与一个第一对位孔相对应。

第三步，请一并参阅图4，提供与弯折区域114的形状相对应的第一垫片20和第二垫片30。

第一垫片20和第二垫片30均采用FR4环氧玻璃布层压板制成。第一垫片20的厚度与第一硬性电路板120的厚度大致相等，第二垫片30的厚度大致与第二硬性电路板130的厚度大致相等。第一垫片20和第二垫片30的尺寸应小于弯折区域114的尺寸大小。例如，当弯折区域114为长方形时，第一垫片20和第二垫片30的形状也为长方形，但第一垫片20和第二垫片30的长度比弯折区域114的长度小50微米至100微米，第一垫片20和第三垫片30的宽度比弯折区域114的宽度小50微米至100微米。

第四步，请一并参阅图5，提供第一胶片141、第二胶片142、第三胶片143、第四胶片144、第一铜箔151及第二铜箔152。

第一胶片141内开设有与弯折区域114对应的第三开口1411，第二胶片142内开设有与弯折区域114对应的第四开口1421。第一胶片141、第二胶片142、第三胶片143及第四胶片144可以采用流动性较小的2116型半固化胶片。

第一胶片141、第二胶片142、第三胶片143、第四胶片144、第一铜箔151及第二铜箔152内均开设有与第一对位孔相对应的对位孔。

第四步，请参阅图6，依次定位堆叠第一铜箔151、第三胶片143、第一硬性电路板120、第一胶片141、软性电路板110、第二胶片142、第二硬性电路板130、第四胶片144及第二铜箔152，并将第一垫片20收容于第一硬性电路板120的第一开口121内，第二垫片30收容于第二硬性电路板130的第二开口131内，压合第一铜箔151、第三胶片143、第一硬性电路板120、第一胶片141、软性电路板110、第二胶片142、第二硬性电路板130、第四胶片144及第二铜箔152成为一个整体。

本步骤中，可以采用具有与第一对位孔相配合的定位销的治具(图未示)进行定位，使得所述定位销分别配合于第一铜箔151、第三胶片143、第一硬性电路板120、第一胶片141、软性电路板110、第二胶片142、第二硬性电路板130、第四胶片144及第二铜箔152内的对位孔内，从而使得各层精准对位。

在将第一垫片20收容于第一硬性电路板120的第一开口121内时，应将第一垫片20放置于软性电路板110的弯折区域114的中心位置，从而使得第一垫片20与第一硬性电路板120的第一开口121处的边缘之间具有一间隙。将第二垫片30收容于第二硬性电路板130的第二开口131内时，应将第二垫片30放置于软性电路板110的弯折区域114的中心位置，从而使得第二垫片30与第二硬性电路板130的第二开口131处的边缘之间具有一间隙。

经过压合之后，第三导电线路125上的第一金属凸块127与第一导电线路112相互导通，第五导电线路135上的第二金属凸块137与第二导电线路113相互导通。并且，由于第一硬性电路板120和第二硬性电路板130内设置有导电孔，从而可以实现第一硬性电路板120、软性电路板110及第二硬性电路板130之间的各层均可实现相互电导通。

第五步，请一并参阅图7，将固定区域115对应的第一铜箔151制作形成第一外层线路153，将第二铜箔152制作形成第二外层线路154。

第一外层线路153和第二外层线路154可以采用影像转移工艺及蚀刻工艺形成。

第六步，请一并参阅图8，将弯折区域114对应的第三胶片143、第四胶片144、第一铜箔151及第二铜箔152去除，并将第一垫片20及第二垫片30取出，从而得到软硬结合电路板100。

可以采用激光切割的方式，将弯折区域114对应的第三胶片143、第四胶片144、第一铜箔151及第二铜箔152去除。将弯折区域114对应的第三胶片143、第四胶片144、第一铜箔151及第二铜箔152去除后，第一垫片20和第二垫片30可以露出，从而可以将第一垫片20和第二垫片30取出。

本实施例提供的软硬结合电路板的制作方法，由于硬性电路板与软性电路板相邻的导电线路上形成有金属凸块，在进行压合后，硬性电路板上的金属凸块与软性电路板的导电线路相互接触，并且，硬性电路板中设置有导电孔，从而实现得到的软硬结合电路板的各层之间均可以实现电导通。

可以理解的是，本技术方案提供的软硬结合电路板的制作方法，也可以仅用于在软性电路板的一侧压合硬性电路板而得到软硬结合电路板，即仅在软性电路板110的第一表面1111的一侧压合第一硬性电路板120，而并不在第二表面1112一侧压合第二硬性电路板130。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (12)

1.一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：

提供具有第一导电线路的软性电路板，所述软性电路板包括弯折区域及固定区域；

提供硬性电路板，所述硬性电路板内开设有与所述弯折区域相对应的第一开口，所述硬性电路板具有与第一导电线路相对应的第三导电线路，所述第三导电线路上形成有金属凸块；

提供第一胶片、第二胶片及铜箔，所述第一胶片内形成有与所述弯折区域相对应的第三开口；

依次堆叠并压合铜箔、第二胶片、硬性电路板、第一胶片及软性电路板，所述第一开口与第三开口相互连通，所述金属凸块与所述软性电路板表面的第一导电线路相互电导通；

将所述固定区域对应的铜箔制作形成外层线路；以及

将所述弯折区域对应的铜箔及第二胶片去除，得到软硬结合电路板。

2.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述硬性电路板为多层电路板，所述硬性电路板内形成有电导通硬性电路板内各层导电线路之间的导电孔。

3.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，进一步包括提供一个与所述弯折区域相对应的垫片的步骤，在堆叠并压合铜箔、第二胶片、硬性电路板、第一胶片及软性电路板时，所述垫片收容于所述第一开口内，在将所述弯折区域对应的铜箔及第二胶片去除之后，还包括将所述垫片从第一开口内取出。

4.如权利要求3所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述垫片的厚度与硬性电路板的厚度相同。

5.如权利要求3所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述垫片的尺寸小于所述弯折区域的尺寸，所述垫片容置在所述第一开口中，所述垫片与所述硬性电路板的第一开口处的边缘之间具有空隙。

6.如权利要求3所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述垫片的材料为FR4玻璃纤维层压布。

7.一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：

提供软性电路板，所述软性电路板包括弯折区域及固定区域，所述软性电路板的两相对表面上分别形成有第一导电线路和第二导电线路；

提供第一硬性电路板和第二硬性电路板，所述第一硬性电路板内开设有与所述弯折区域相对应的第一开口，所述第二硬性电路板内开设有与所述弯折区域对应的第二开口，所述第一硬性电路板具有与第一导电线路相对应的第三导电线路，所述第三导电线路上形成有第一金属凸块，所述第二硬性电路板具有与所述软性电路板的第二导电线路相对应的第四导电线路，所述第四导电线路上形成有第二金属凸块；

提供第一胶片、第二胶片、第三胶片、第四胶片、第一铜箔及第二铜箔，所述第一胶片内形成有与所述弯折区域相对应的第三开口，所述第二胶片内形成有与所述弯折区域相对应的第四开口；

依次堆叠并压合第一铜箔、第三胶片、第一硬性电路板、第一胶片、软性电路板、第二胶片、第二硬性电路板、第四胶片及第二铜箔，所述第一开口与第三开口相互连通，所述第二开口与所述第四开口相互连通，所述第一金属凸块与所述软性电路板的第一导电线路相互连通，所述第二金属凸块与所述软性电路板的第二导电线路相互连通；

将所述固定区域对应的第一铜箔制作形成第一外层线路，将所述固定区域对应的第二铜箔制作形成第二外层线路；以及

将所述弯折区域对应的第一铜箔、第二铜箔、第三胶片及第四胶片去除，得到软硬结合电路板。

8.如权利要求7所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述第一硬性电路板和第二硬性电路板均为多层电路板，所述第一硬性电路板和第二硬性电路板内形成有电导通第一硬性电路板和第二硬性电路板内各层导电线路之间的导电孔。

9.如权利要求7所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，进一步包括提供一个与所述弯折区域相对应的第一垫片和第二垫片的步骤，在堆叠并压合第一铜箔、第三胶片、第一硬性电路板、第一胶片、软性电路板、第二胶片、第二硬性电路板、第四胶片及第二铜箔时，所述第一垫片收容于所述第一开口内，所述第二垫片收容在所述第二开口内，在将所述弯折区域对应的第一铜箔、第二铜箔、第三胶片及第四胶片去除之后，还包括将所述第一垫片从第一开口内取出，将所述第二垫片从第二开口内取出。

10.如权利要求9所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述第一垫片的厚度与第一硬性电路板的厚度相同，第二垫片的厚度与第二硬性电路板的厚度相同。

11.如权利要求9所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述第一垫片的尺寸小于所述弯折区域的尺寸，所述第一垫片容置在所述第一开口中，所述第一垫片与所述第一硬性电路板的第一开口处的边缘之间具有空隙，所述第二垫片的尺寸小于所述弯折区域的尺寸，所述第二垫片容置在所述第二开口中，所述第二垫片的尺寸与第二硬性电路板的第二开口处的边缘之间具有空隙。

12.如权利要求9所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述第一垫片和第二垫片的材料为FR4玻璃纤维层压布。