JP2009081342A - 多層プリント配線板とその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高品質な端子部が形成された多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】この多層プリント配線板１は、柔軟性を有し、曲げて使用可能な可撓部２と、可撓部２と連続して形成され、可撓部２よりも剛性を有する硬質部３と、可撓部２の端部に可撓部２と連続して形成される端子部４とを備える。そして、硬質部３は、絶縁性の硬質層６を含み、端子部４は、硬質層６と同一材料からなる絶縁層８を含むとともに、絶縁層８の表面上に端子パターンに形成され、接続端子として機能する導体層９が形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、多層プリント配線板およびその製造方法に関する。

従来、リジットフレックス配線板とよばれる多層プリント配線板が知られている。リジットフレックス配線板（多層プリント配線板）は、一般的に、柔軟性・可撓性があり、主にケーブルとして利用される部分（以下、可撓部とよぶ）と、剛性があり、高い密度の配線が可能で主に電子部品の実装等が行われる部分（以下、硬質部とよぶ）とからなる。このため、可撓部の部分を曲げて使用することが可能となるので、電子機器の小型化に伴い、電子部品の実装領域が狭くなっている場合でも、リジットフレックス配線板（多層プリント配線板）を用いることによって、狭い実装領域を有効に利用することが可能となる。

そのため、リジットフレックス配線板は、デジタルカメラ、携帯電話機、小型音楽プレーヤ等の小型化された電子機器に搭載されて、利用されている。このような多層プリント配線板は、例えば、特許文献１に開示されている。

また、従来のリジットフレックス配線板（多層プリント配線板）は、他の配線板や電子機器、電子部品と電気的に接続する場合、一般的に、可撓部の端部に所定の端子パターンに形成された導体層を設けた端子部を形成するとともに、その端子部を、他の配線板や電子機器、電子部品に設けられたコネクタに接触させることで接続を行っている。

ここで、上述したリジットフレックス配線板（多層プリント配線板）は、フィルム状の配線基板の可撓部となる領域を除く領域に、硬質層（絶縁層）と導体層とを積層することにより、フィルム状の配線基板のみからなる可撓部と、フィルム状の配線基板に硬質層と導体層とが積層された硬質部とを設ける工程（製造工程Ａ）、あるいは、フィルム状の配線基板の全領域に硬質層と導体層とを積層して後の工程において可撓部とする領域の硬質層と導体層とを除去してフィルム状の配線基板を露出させることで、可撓部と、硬質部とを設ける工程（製造工程Ｂ）を用いて製造される。
特開平９−７４２５２号公報

上記のようにして製造される従来のリジットフレックス配線板（多層プリント配線板）では、端子部を設ける際に、硬質層と導体層とを積層する積層工程に先立って、予めフィルム状の配線基板の所定領域（可撓部の端部となる領域）に端子パターンに形成された導体層を設けておく必要がある。このため、可撓部となる領域を除く領域に硬質層と導体層とを積層する工程（製造工程Ａ）により、リジットフレックス配線板（多層プリント配線板）を製造する場合には、積層工程の際に、硬質層をフィルム状の配線基板に積層するための接着剤が、積層する際の圧力によって可撓部となる領域のフィルム状の配線基板にフローしたり、導体層に配線パターンを形成するエッチング液が可撓部となる領域のフィルム状の配線基板に流れたりして端子部が汚染されるという不都合が生じる。これにより、端子部において接続不良が発生するという問題が生じる。

また、可撓部となる領域の硬質層と導体層とを除去する工程（製造方法Ｂ）により、リジットフレックス配線板を製造する場合には、フィルム状の配線基板は非常に層厚が薄く、また、柔軟性のある材料で構成されているために、積層工程の際に、積層する際の圧力によってフィルム状の配線基板が硬質層に貼り付いてしまう。このため、フィルム状の配線基板を硬質層から剥がす際にフィルム状の配線基板の所定領域に設けられた端子部に損傷や変形が起こり、接続不良が発生するという問題が生じる。

また、端子部は可撓部に一体成形されるので、可撓部の層厚の薄さや柔軟性により、コネクタに接触させる際に接触しづらいという問題がある。この問題を解決するために端子部に補強板による強化を施すという手段がとられることもあるが、この場合には、補強板を端子部に形成するための工程が増える。

本発明は、高品質な端子部が形成された多層プリント配線板と、その製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明の多層プリント配線板は、柔軟性を有し、曲げて使用可能な可撓部と、可撓部と連続して形成され、可撓部よりも剛性を有する硬質部と、可撓部の端部に可撓部と連続して形成される端子部とを備え、硬質部は、絶縁性の硬質層を含み、端子部は、硬質層と同一材料からなる絶縁層を含むとともに、絶縁層の表面上に所定の端子パターンに形成され、接続端子として機能する導体層が形成されている。

また、本発明は上記構成の多層プリント配線板において、端子部は、挿入型の接続端子部に構成されていることが好ましい。

また、本発明は上記構成の多層プリント配線板において、端子部は、可撓部と導体層とを互いに電気的に接続する接続部を含むことが好ましい。

また、本発明は上記構成の多層プリント配線板において、端子部は、絶縁層を複数含み、導体層は、複数の絶縁層における最外層の絶縁層の表面上に形成されていることが好ましい。

また、本発明は上記構成の多層プリント配線板において、端子部は、シールド層をさらに含むことが好ましい。

また、本発明は上記構成の多層プリント配線板において、可撓部は、フィルム状の配線基板から構成されており、硬質部は、フィルム状の配線基板の所定領域上に、所定の配線パターンに形成された複数の配線層と複数の硬質層とが積層されることによって構成されていることが好ましい。

また、本発明は上記構成の多層プリント配線板において、フィルム状の配線基板のいずれか一方の表面上において、端子部の絶縁層の積層数は、硬質部の硬質層の積層数と等しいことが好ましい。

また、本発明は上記構成の多層プリント配線板において、端子部の絶縁層は、フィルム上の配線基板における先端部の領域上に形成されており、平面的に見た場合に、端子部の絶縁層の少なくとも一部が、フィルム状の配線基板の先端部よりも外側に突出するように構成されていることが好ましい。

また、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、フィルム状の配線基板の互いに所定の間隔を隔てた複数の領域上の各々に、絶縁層および導体層を形成する工程と、
複数の領域のうちの少なくとも１つの領域において、最外層の絶縁層上に形成された導体層を所定の端子パターンにパターニングし、パターニングされた導体層をフィルム状の配線基板と電気的に接続することによって、導体層を含む端子部を形成する工程とを備えている。

また、本発明は上記構成の多層プリント配線板の製造方法において、複数の領域は、第１領域および第２領域を含み、端子部を形成する工程は、第１領域上に位置する最外層の絶縁層上に形成された導体層を所定の端子パターンにパターニングする工程と、導体層とフィルム状の配線基板とを電気的に接続する接続部を形成する工程とを含み、第２領域上に位置する導体層を所定の配線パターンに形成することによって、配線パターンに形成された導体層を含む回路部を形成する工程をさらに備えることが好ましい。

また、本発明は上記構成の多層プリント配線板の製造方法において、絶縁層および導体層を形成する工程は、所定領域が予め除去された絶縁層および導体層の各々を、フィルム状の配線基板の少なくとも一方の表面上に形成する工程を含むことが好ましい。

また、本発明は上記構成の多層プリント配線板の製造方法において、絶縁層および導体層を形成する工程は、絶縁層および導体層を、フィルム状の配線基板の少なくとも一方の表面上の略全面に形成する工程を含み、絶縁層および導体層の一部を除去する工程をさらに備えることが好ましい。

また、本発明は上記構成の多層プリント配線板の製造方法において、絶縁層および導体層の一部を除去する工程は、端子部を構成する絶縁層および導体層の一部を除去する工程を有することが好ましい。

また、本発明は上記構成の多層プリント配線板の製造方法において、端子部が、平面的に見て、フィルム状の配線基板の端部に位置するように、外形加工を行う工程をさらに備えることが好ましい。

本発明によると、他の配線板や電子機器、電子部品等のコネクタと電気的に接続するための端子部を、硬質部を構成する硬質層と同一の材料からなる絶縁層と、絶縁層の表面上に所定の端子パターンに形成された導体層とを含むように設ける。そのため、硬質層（もしくは絶縁層）と導体層とを積層して硬質部を形成する積層工程の後に、端子パターンに形成された導体層を設けて端子部を形成することができるので、従来のように、予め可撓部の端部に端子パターンに形成された導体層を設けて端子部を形成する場合と異なり、従来の可撓部となる領域を除く領域に硬質層と導体層とを積層する工程（製造工程Ａ）において、硬質層の積層工程の際に発生する接着剤のフローや、導体層の内層配線パターンを形成する際にエッチング液が流れることに起因して、端子パターンに形成した導体層が汚染されるという不都合が発生することを防ぐことができる。

また、従来の可撓部となる領域の硬質層と導体層とを除去する工程（製造工程Ｂ）においても、硬質層の積層工程の際に、端子パターンに形成された導体層に硬質層が貼り付いて、硬質層から導体層を剥がす際に発生する端子パターンに形成した導体層の損傷や変形を防ぐことができる。これにより、導体層の端子パターンを正常に保つことができるので、端子部をコネクタと電気的に接続する際に、端子部の接続不良を防ぐことができる。

また、端子部が、絶縁層と、導体層とを含むとともに、絶縁層は、硬質部の硬質層と同一の材料からなるため、端子部は可撓部より剛性を有する。そのため、従来のように補強板で可撓部に設けられる端子部を強化しなくても、絶縁層が補強板の役割を果たす。これにより、別途補強板を設けるための位置合わせ等を行う工程数を減らして、より容易に端子部をコネクタと接続させることができる。

また本発明によると、端子部は、絶縁層を複数含むように積層して、複数の絶縁層における最外層の絶縁層の表面上に、端子パターンに形成された導体層を設けている。そのため、端子部に配置される絶縁層を積層することで、コネクタの寸法に合わせて端子部の高さ（厚み）を変化させることができるので、より容易に端子部をコネクタと接続させることができる。また、複数の絶縁層における最外層の絶縁層の表面上に導体層を設けるので、複数の絶縁層を積層しても、導体層をコネクタと接続させることができる。

また本発明によると、シールド層を含むので、高品質な端子部を形成することができる。たとえば、上記のように構成することによって、外来ノイズによる信号の劣化を防ぎ、あるいは、グラインドプレーンによって伝送される信号を安定させて高品質な信号伝達を行うことができる。

また本発明によると、多層プリント配線板において、可撓部は、フィルム状の配線基板から構成し、硬質部は、フィルム状の配線基板の所定領域上に、所定の配線パターンに形成された配線層と、硬質層とが積層されることにより構成する。そして、フィルム状の配線基板のいずれか一方の表面上において、端子部の絶縁層の積層数は、硬質部の硬質層の積層数と等しい。

そのため、フィルム状の配線基板のいずれか一方の表面上において、硬質部の厚さ方向の高さと、端子部の厚さ方向の高さとは略一致する。これにより、硬質部の最外層に配置する硬質層の表面に設けられる配線層を形成する工程とともに、端子部の最外層に配置する絶縁層の表面に設けられる導体層を形成する工程を行うことができる。したがって、硬質部と端子部とを同時に製造することができるので、導体層に汚染や損傷、変形が生じることをより効果的に防ぐことができ、端子部の接続不良を防ぐことができる。

また本発明によると、端子部の絶縁層は、フィルム状の配線基板における端部の領域上に形成されており、平面的に見た場合に、端子部の絶縁層の少なくとも一部が、フィルム状の配線基板の先端部よりも外側に突出するように構成する。多層プリント配線板は、最終外形形状に製造する際に、フィルム状の配線基板に絶縁層と配線層とを積層した積層体を厚さ方向に切断することで最終外形形状を形成する。この際、積層体は、柔軟性があり、層厚の薄い材料からなるフィルム状部材の両面を、剛性を有する絶縁層で積層して構成する。そのため、性質の異なる異種材料を、同時に金型等を用いて切断することでバリが発生する。

しかし、端子部の導体層を上面に配する絶縁層の一部が、平面的にみてフレキシブルプリント配線板の外側よりも突出するように配置することで、端子部の先端部分は、剛性のある絶縁層から構成されることになる。そのため、最終外形形状を形成する際に、絶縁層からなる同種材料を切断することで端子部を形成することができるので、バリの発生を防いで、より効果的に端子部の接続不良を防止することができる。

本発明によると、多層プリント配線板の製造方法は、フィルム状の配線基板の互いに所定の間隔を隔てた第１領域と第２領域の各々に、絶縁層および導体層を形成する工程と、第１領域において、最外層の絶縁層上に形成された導体層を所定の端子パターンにパターニングすることにより、端子パターンに形成された導体層を形成し、前記導体層を前記フィルム状の配線基板と電気的に接続することによって、前記導体層を含む端子部を形成する工程と、第２領域に位置する導体層を所定の配線パターンに形成することにより、配線パターンに形成された導体層を設けて、配線パターンに形成された導体層を含む回路部を形成する工程とを備える。

そのため、絶縁層と導体層とをフィルム状の配線基板に積層する工程の後に端子部を形成することができる。これにより、絶縁層をフィルム状の配線基板上に形成する工程において、絶縁層をフィルム状の配線基板に接着する接着剤がフローしたり、導体層に配線パターンを形成する工程の際に、エッチング液が流れたりすることに起因する端子パターンに形成された導体層の汚染を防ぐことができる。したがって、端子部の導体層の端子パターンを正常に保つことができるので、端子部とコネクタとの接続不良を防止することができる。

また本発明によると、フィルム状の配線基板の少なくとも一方の表面上の略全面に、絶縁層および導体層を形成する工程と、絶縁層と導体層の一部を除去する工程とを用いて多層プリント配線板を製造する際に、端子部の端子パターンに形成される導体層を第１領域上に位置する最外層の絶縁層上に形成する。そのため、絶縁層と導体層とを積層していく工程の際に、フィルム状の配線基板と絶縁層とが貼り付いても、端子パターンに形成した導体層には、絶縁層が貼り付かない。これにより、フィルム状の配線基板から絶縁層を剥がすことによる、端子パターンに形成した導体層の損傷や変形を防ぐことができるので、端子部とコネクタとの接続不良を防止することができる。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態における多層プリント配線板の構造について図１〜図６に示す。なお、以下の説明では、全層数が４層で端子部が２層である多層プリント配線板について説明する。ただし、本発明は上記した層数に限られず、端子部を有する多層プリント配線板であれば、好適に実施できるものである。

図１は、本発明の第１実施形態における多層プリント配線板の全体斜視図である。図２は、本発明の第１実施形態における多層プリント配線板の端子部を拡大して示した分解斜視図である。図３は、本発明の第１実施形態における多層プリント配線板の平面図である。図４は、本発明の第１実施形態のおける多層プリント配線板の外部コネクタとの接合状態を示す斜視図である。図５および図６は、本発明の第１実施形態におけるシールド層を備えた多層プリント配線板の断面図である。

第１実施形態における多層プリント配線板１は、いわゆるリジットフレックス配線板に構成されている。具体的には、図１に示すように、多層プリント配線板１は、柔軟性があり、膜厚の薄い材料で構成されるフレキシブルプリント配線板５からなる可撓部２と、フレキシブルプリント配線板５の両面の一部に、硬質層６（絶縁層８ａおよび８ｂ）と、所定の配線パターンに形成された配線層７とを、各々一層ずつ、接着剤や熱プレス等を用いて交互に積層してなる硬質部３と、フレキシブルプリント配線板５の両面の先端部に、絶縁層８（８ａおよび８ｂ）と、絶縁層８の最表面に所定の端子パターンに形成された複数の導体層９とを配置してなる端子部４とを備えている。

フレキシブルプリント配線板５は、ポリイミド、ポリエーテルケトン、液晶ポリマー等の絶縁樹脂フィルムからなるベースフィルム１０の両面もしくは片面に所定の配線パターンに形成された金属箔（銅層）からなる配線層７ｂが積層されてなる。図２に示すように、配線層７ｂの一部は、フレキシブルプリント配線板５において、端子部４に含まれる導体層９を上面に配置する絶縁層８が積層される領域まで延設されている。配線層７ｂの端子部４側の端部には、銅層からなるランド部１１が配線層７ｂと一体的に形成されている。

硬質部３に配置される硬質層６と、端子部４に配置される絶縁層８とは、ガラスエポキシやポリイミド等の同一の絶縁材料からなる。

図３に示すように、硬質部３に配置される所定の配線パターンに形成された配線層７および、端子部４に配置される所定の端子パターンに形成された導体層９は、それぞれ銅層からなる。また、図２に示すように、導体層９において絶縁層８の先端と離間した位置から垂直方向に、フレキシブルプリント配線板５に設けられたランド部１１と、導体層９とを電気的に接続するためのスルホール（接続部）１２が絶縁層８に設けられている。また、スルホール１２にはめっきが行われている。なお、スルホール１２は、本発明の「接続部」の一例である。

端子部４は、図４に一例を示すように、他の配線板や電子機器、電子部品等に設けられたコネクタ１３に挿入されることで、端子部４の導体層９と、コネクタ１３に設けられた接点（不図示）とが電気的に接続される。もしくは、図示しないが、他の配線板や電子機器、電子部品等に設けられた端子部と接触することで、他の配線板や電子機器、電子部品等と接続される。

また、本発明の多層プリント配線板１においては、端子部４に、アルミ箔、または導電ペースト等からなるシールド層１４を備えてもよい。図５と図６に示すように、シールド層１４は、フレキシブルプリント配線板５の下面に配置される絶縁層８の表面に積層してもよいし、フレキシブルプリント配線板５と、フレキシブルプリント配線板５の上面に配置される絶縁層８との間に積層されてもよい。これにより、本発明の多層プリント配線板１はシールド層を含むので、高品質な端子部を形成することができる。たとえば、上記のように構成することによって、外来ノイズによる信号の劣化を防ぎ、あるいは、グラインドプレーンによって伝送される信号を安定させて高品質な信号伝達を行うことができる。この際、シールド層１４と配線層７ｂの先端に配置されたランド部１１とは離間しており、互いに電気的に絶縁分離されている。

次に、本発明の第１実施形態における多層プリント配線板の製造方法について図７〜図１３に示す。

図７〜図１０は、第１実施形態における多層プリント配線板の第１の製造方法を説明するための断面図である。

まず、フレキシブルプリント配線板５を製造する工程を行う。図７に示すように、フレキシブルプリント配線板５は、ベースフィルム１０の両面に銅からなる金属箔（不図示）を積層する。ベースフィルム１０の上面に配置された金属箔に配線層７ｂ（所定の配線パターンに形成された導体層）を、ベースフィルム１０の下面に配置された金属箔に配線層７ｃを、それぞれフォトリソグラフィ技術、および、エッチング技術を用いて形成する。また、配線層７ｂの端子部４が形成される側の端部には、ランド部１１を形成する。配線層７ｂと、配線層７ｃとはベースフィルム１０に設けられたスルホール１２により電気的に接続される。その後、回路の保護、はんだ付け時のブリッジ防止、電気的絶縁、屈曲特性の向上等を目的として、可撓部２となる領域の第２導体層７ｂの上面にカバーレイフィルム１５を熱圧着する。カバーレイフィルム１５は、ベースフィルム１０と同じ材料からなる。以上により、フレキシブルプリント配線板５を製造する。

次に、図８で示すように、可撓部２を構成するフレキシブルプリント配線板５を露出するために、予め所定領域に開口が設けられ、片面に金属箔１８を有する絶縁層８ｂを、フレキシブルプリント配線板５の下面の第１領域１６と第２領域１７とのそれぞれに、接着剤や熱プレス等を用いて積層する。本実施形態において、第１領域１６は、フレキシブルプリント配線板５の一端部であり、端子部４を配置する領域である。また、第２領域１７は、フレキシブルプリント配線板５の片端部であり、硬質部３を配置する領域である。なお、金属箔１８は、本発明の「導体層」の一例である。

また、図９で示すように、金属箔１８は、第２領域１７に配置する金属箔１８は、フォトリソグラフィ技術、および、エッチング技術を用いて所定の配線パターンに形成されて配線層７ｄとなる。第１領域１６に配置する金属箔１８は、除去されて絶縁層８ｂが露出する。

そして、図１０で示すように、可撓部２を構成するフレキシブルプリント配線板５を露出するために、予め所定領域に開口が設けられ、片面に金属箔１８を有する絶縁層８ａを、フレキシブルプリント配線板５の上面の第１領域１６と第２領域１７とのそれぞれに、接着剤や熱プレス等を用いて積層する。第２領域１７に配置する金属箔１８は、所定の配線パターンに形成されて配線層７ａとなる。また、第１領域１６に配置される金属箔１８は、所定の端子パターンに形成されて導体層９となる。したがって、配線層７ａと導体層９とは、同一の工程で形成される。

最後に、各配線層間、あるいは、配線層７ｂと導体層９との間を電気的に接続するためのスルホール１２を絶縁層８に形成する。スルホール１２はレーザ等を用いて形成して、スルホール１２の内部にはめっきを施す。また、必要に応じて、ソルダレジストの形成、シンボル印刷、導体層９のめっき等を行う。これにより、端子部４と、可撓部２と、硬質部３とを備える多層プリント配線板１を製造する。

図１１〜図１３は、第１実施形態における多層プリント配線板の第２の製造方法を説明するための断面図である。

まず、フレキシブルプリント配線板５を製造する。この工程においては、上述したフレキシブルプリント配線板５を製造する工程と同様であるため、その説明を省略する。

次に、図１１に示すように、フレキシブルプリント配線板５の下面の略全面に、接着剤や熱プレス等により片面に金属箔１８を有する絶縁層８ｂを積層する。この際、絶縁層８ｂにおける、第１領域１６と第２領域１７との境界に、それぞれスリット１９を設ける。そして、第２領域１７の最下面に配置する金属箔１８には、配線層７ｄを形成する。また、第１領域１６の最下面に配置する金属箔１８を除去して絶縁層８ｂを露出させる。

そして、図１２で示すように、フレキシブルプリント配線板５の上面の略全面に、片面に金属箔１８を有する絶縁層８ａを積層する。この際、前述のフレキシブルプリント配線板５の下面に配置する絶縁層８ｂと同様に、フレキシブルプリント配線板５の上面に配置する絶縁層８ａには、第１領域１６と、第２領域１７との境界にそれぞれスリット１９を設けておく。そして、第２領域１７の最上面に配置する金属箔１８には、フォトリソグラフィ技術、および、エッチング技術を用いて配線層７ａを形成するとともに、第１領域１６の最上面に配置する金属箔１８に、所定の端子パターンに形成された導体層９を形成する。したがって配線層７ａと導体層９とは、同一の工程で形成される。

最後に、図１３で示すように、各配線層７間、あるいは、配線層７ｂと導体層９との間を電気的に接続するためのスルホール１２を各絶縁層８に形成する。また、必要に応じて、ソルダレジストの形成、シンボル印刷、導体層９のめっき等を行う。そして、スリット１９をきっかけにして絶縁層８ａと絶縁層８ｂとを剥離させて、フレキシブルプリント配線板５を露出させる。これにより、端子部４と、可撓部２と、硬質部３とを備える多層プリント配線板１を製造する。なお、絶縁層８を剥離させる工程は、上記したものに限らず、例えば、エキシマレーザ等を用いて絶縁層８を切断する工程や、絶縁層８のみを切断するハーフパンチにより絶縁層８を剥離させてもよい。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態における多層プリント配線板１０１について図１４および図１５に示す。また、説明の便宜上、前述の図１〜図１３に示す第１実施形態と同様の部分には同一の符号を付して、その説明は省略する。また、以下の説明では、全層数が６層で端子部４が２層である多層プリント配線板について説明する。ただし、本発明は上記した層数に限られず、端子部４を有する多層プリント配線板であれば、好適に実施できるものである。

図１４は、本発明の第２実施形態における多層プリント配線板の全体斜視図である。図１５は、本発明の第２実施形態における多層プリント配線板の断面図である。

第２実施形態における多層プリント配線板１０１は、図１４に示すように、フレキシブルプリント配線板５からなる可撓部２と、フレキシブルプリント配線板５の一部の両面に複数の硬質層１０２と所定の配線パターンに形成された複数の配線層１０３とを接着剤や熱プレス等を用いて交互に積層してなる硬質部３と、フレキシブルプリント配線板５の先端部の上面に複数の絶縁層１０４を積層して、最外面に配置される絶縁層１０４の表面に所定の端子パターンに形成された導体層９を配置してなる端子部４とを備える。その他の部分は第１実施形態と同様である。なお、図１４において複数積層されている絶縁層１０４（もしくは硬質層１０２）や配線層１０３は、図示を省略する。

そのため、本発明の第２実施形態における多層プリント配線板１０１は、端子部４に配置される絶縁層１０４を積層することで、コネクタ１３の寸法に合わせて端子部４の高さ（厚さ）を変化させることができる。このため、より容易に端子部４をコネクタ１３と接続させることができる。また、複数の絶縁層１０４における最外層の絶縁層１０４の表面上に導体層９を設けるので、複数の絶縁層１０４を積層しても、導体層９をコネクタと接続させることができる。

図１５に示す本発明の第２実施形態における多層プリント配線板１０１では、可撓部２は、フレキシブルプリント配線板５からなり、硬質部３は、フレキシブルプリント配線板５の両面の一部に複数の硬質層１０２と複数の配線層１０３とが交互に積層してなる。具体的に示すと、フレキシブルプリント配線板５の上面に配置される配線層１０３ｃの一部の上面に第２硬質層１０２ｂと、第２硬質層１０２ｂの上面に配線層１０３ｂと、配線層１０３ｂの上面に第１硬質層１０２ａと、第１硬質層１０２ａの上面に配線層１０３ａとが積層される。同様にして、フレキシブルプリント配線板５の下面に配置される配線層１０３ｄの一部の下面に第３硬質層１０２ｃと、第３硬質層１０２ｃの下面に配線層１０３ｅと、配線層１０３ｅの下面に第４硬質層１０２ｄと、第４硬質層１０２ｄの下面に配線層１０３ｆとが積層される。

また、端子部４は、フレキシブルプリント配線板５の片面の先端部に複数の絶縁層１０４と導体層９とが配置されてなる。具体的に示すと、フレキシブルプリント配線板５に設けられたランド部１１を含むようにして、フレキシブルプリント配線板５の先端部の上面に、絶縁層１０４と、絶縁層１０４の上面に絶縁層１０４と、絶縁層１０４の上面に導体層９とが積層されてなる。

硬質部３における各配線層１０３間と、端子部４におけるランド部１１と導体層９とを電気的に接続するために、硬質層１０２と、絶縁層１０４とにはスルホール１２が設けられている。そして、図１５に示すように、第２実施形態の多層プリント配線板１０１では、フレキシブルプリント配線板５の一方の表面上において、端子部４の絶縁層１０４の積層数は、硬質部３の硬質層１０２の積層数と等しい。そのため、フレキシブルプリント配線板５の一方の表面上において、硬質部３の厚さ方向の高さと、端子部４の厚さ方向の高さとは略一致する。これにより、硬質部３の最外層に配置する硬質層１０２の表面に設けられる配線層１０３を形成する工程とともに、端子部４の最外層に配置する絶縁層１０４の表面に設けられる導体層９を形成する工程を行うことができる。したがって、多層プリント配線板の積層工程中に発生する導体層９の汚染や損傷、変形をより効果的に防ぐことができ、端子部４の接続不良を防ぐことができる。

次に、本発明の第２実施形態における多層プリント配線板の製造方法について図１６〜図１８に示す。

図１６〜図１８は、第２実施形態における多層プリント配線板の製造工程における断面図を示す。

第２実施形態における多層プリント配線板の製造工程は、第１実施形態の第１の製造方法で示すように、所定領域に開口が設けられ、片面に金属箔１８を有する絶縁層１０４（もしくは硬質層１０２）を積層して、金属箔１８を所定の端子パターンに形成することで得られる導体層９、もしくは、所定の配線パターンに形成することで得られる配線層１０３とに形成することによって、多層プリント配線板１０１を製造してもよい。または、第１実施形態の第２の製造方法で示すように、フレキシブルプリント配線板５の両面の略全面に、片面に金属箔１８を有する絶縁層１０４（もしくは硬質層１０２）を積層して、後の工程において可撓部２となる領域に積層する絶縁層１０４や金属箔１８を除去することで可撓部２となる領域のフレキシブルプリント配線板５を露出させて多層プリント配線板１０１を製造してもよい。

また、第１実施形態における第２の製造方法を用いる際には、以下のように多層プリント配線板１０１を製造してもよい。

まず、図１６に示すように、フレキシブルプリント配線板５の下面の略全面に、片面に図示しない金属箔１８を有する絶縁層１０４ｃを積層する。この際、後の工程においてフレキシブルプリント配線板５を露出させる領域（本実施形態においては、可撓部２と端子部４となる領域）における、フレキシブルプリント配線板５と、絶縁層１０４ｃとの間に、予め、ポリイミドフィルムや、アルミ箔、銅箔等からなる剥離フィルム１０５を挟んでおく。金属箔１８はフォトリソグラフィ技術、および、エッチング技術を用いて、所定の配線パターンに形成されることにより、絶縁層１０４ｃ上に配線層１０３ｅが形成する。そして、配線層１０３ｅの下面に、片面に金属箔１８を有する絶縁層１０４ｄを積層して、金属箔１８を、配線層１０３ｆに形成する。

次に、図１７に示すように、フレキシブルプリント配線板５の上面の略全面に、片面に、金属箔１８を有する絶縁層１０４ｂを積層する。この際、後の工程においてフレキシブルプリント配線板５を露出させる領域（本実施形態においては可撓部２となる領域）には、予めフレキシブルプリント配線板５と、絶縁層１０４ｂとの間に、剥離フィルム１０６を挟んでおく。そして、絶縁層１０４ｂに積層する金属箔１８は、配線層１０３ｂに形成される。配線層１０３ｂの上面に、片面に金属箔１８を有する絶縁層１０４ａを積層する。そして、絶縁層１０４ａに積層する金属箔１８には、硬質部３（図１５参照）となる領域、および端子部４（図１５参照）となる領域に、それぞれ配線層１０３ａおよび導体層９を同一の工程で形成する。そして、各配線層１０３間、または、導体層９と配線層１０３ｃに設けられたランド部１１とを電気的に接続するために、絶縁層１０４にスルホール１２を形成する。

最後に、図１８に示すように、フレキシブルプリント配線板５の下面に配置された剥離フィルム１０５とフレキシブルプリント配線板５の上面に配置された剥離フィルム１０６とを挟んだ領域に積層する絶縁層１０４や金属箔１８を除去することで、多層プリント配線板１０１を製造する。この際、剥離フィルム１０５、１０６を挟んでおくことで、フレキシブルプリント配線板５を損傷することなく、絶縁層１０４や金属箔１８を除去することができるので、より容易に、多層プリント配線板１０１を製造することができる。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態における多層プリント配線板について図１９および図２０に示す。また、説明の便宜上、前述の図１〜図１８に示す第１実施形態および第２実施形態と同様の部分には同一の符号を付して、その説明は省略する。

図１９は、本発明の第３実施形態における多層プリント配線板の全体斜視図を示す。図２０は、本発明の第３実施形態における多層プリント配線板の平面図を示す。

第３実施形態における多層プリント配線板２０１は、図１９に示すように、フレキシブルプリント配線板５からなる可撓部２と、可撓部２の端部の両面に硬質層２０２と、配線層２０３とを積層してなる硬質部３と、フレキシブルプリント配線板５の先端部の両面を絶縁層２０４で積層されて、導体層９を上面に配する絶縁層２０４の一部が、平面的にみてフレキシブルプリント配線板５の外側よりも突出するように配置されてなる端子部４とを備える。その他の部分は第１実施形態および第２実施形態と同様である。

多層プリント配線板２０１は、図２０に示すように、点線に沿って、フレキシブルプリント配線板５に絶縁層２０４と配線層２０３とを積層してなる積層体を厚さ方向に切断することで最終外形形状に形成する。積層体は、柔軟性があり、層厚の薄い材料からなるフレキシブルプリント配線板５の両面を、剛性を有する絶縁層２０４で積層されてなる。そのため、性質の異なる異種材料を、同時に金型等を用いて切断することでバリが発生する。しかし、端子部４の導体層９を上面に配する絶縁層２０４の一部が、平面的にみてフレキシブルプリント配線板５の外側よりも突出するように配置することで、端子部４の先端部分は、剛性のなる材料から形成されることになる。

これにより、端子部４の先端部分は、剛性のある絶縁層２０４から形成されることになる。そのため、最終外形形状を形成する際に、絶縁層２０４からなる同種材料を切断することで端子部４を形成することができるので、バリの発生を防いで、より効果的に端子部４の接続不良を防止することができる。

第３実施形態における多層プリント配線板２０１の製造方法は、第１実施形態の第１の製造方法で示すように、所定の領域に開口が設けられ、片面に金属箔１８を有する絶縁層２０４（もしくは硬質層２０２）を積層して、金属箔１８を所定の端子パターンに形成された導体層９、もしくは、所定の配線パターンに形成された配線層２０３とに形成することで、多層プリント配線板２０１を製造してもよい。

または、第１実施形態の第２の製造方法で示すように、フレキシブルプリント配線板５の両面の略全面に、片面に金属箔１８を有する絶縁層２０４（もしくは硬質層２０２）を積層して、後の工程において可撓部２となる領域に積層する絶縁層２０４や金属箔１８を除去することで可撓部２となる領域のフレキシブルプリント配線板５を露出させて多層プリント配線板２０１を露出させてもよい。この際、第１の製造方法または第２の製造方法においても、フレキシブルプリント配線板５の上面の先端部に配置されて、導体層９を上面に配置する絶縁層２０４の一部は、フレキシブルプリント配線板５の先端部よりも突出するように配置する。

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態における多層プリント配線板について図２１に示す。また、説明の便宜上、前述の図１〜図２０に示す第１実施形態および第２実施形態、第３実施形態と同様の部分には同一の符号を付して、その説明は省略する。

図２１は、本発明の第４実施形態における多層プリント配線板の全体斜視図を示す。

第４実施形態における多層プリント配線板３０１は、図２１に示すように、フレキシブルプリント配線板５からなる可撓部２と、可撓部２の端部の両面に硬質層３０２と、配線層３０３とを積層してなる硬質部３と、フレキシブルプリント配線板５の先端部の両面を絶縁層３０４で積層されて、フレキシブルプリント配線板５の両面に積層される絶縁層３０４の一部が、平面的にみてフレキシブルプリント配線板５の外側よりも突出するように配置されてなる端子部４とを備える。その他の部分は第１実施形態、第２実施形態および第３実施形態と同様である。

また、端子部４に配置される絶縁層３０４は、接着剤や熱プレス等によってフレキシブルプリント配線板５から突出した部分においても接着固定されている。そのため、端子部４の先端部分は、剛性のある材料から構成されることになる。これにより、端子部４の形状によって絶縁層３０４の積層数が増えても、最終外形形状を形成する際に、絶縁層３０４からなる同種材料を切断することで端子部４を形成することができるので、バリの発生を防いで、より効果的に端子部４の接続不良を防止することができる。

第４実施形態における多層プリント配線板３０１の製造方法は、第１実施形態の第１製造工程で示すように、所定領域に開口が設けられ、片面に金属箔１８を有する絶縁層３０４（もしくは硬質層３０２）を積層して、金属箔１８を所定の端子パターンに形成された導体層９、もしくは、所定の配線パターンに形成された配線層３０３とに形成することで、多層プリント配線板３０１を製造してもよい。

または、第１実施形態の第２の製造方法で示すように、フレキシブルプリント配線板５の両面の略全面に、片面に金属箔１８を有する絶縁層３０４（もしくは硬質層３０２）を積層して、後の工程において可撓部２となる領域に積層する絶縁層３０４や金属箔１８を除去することで可撓部２となる領域のフレキシブルプリント配線板５を露出させてもよい。この際、第１の製造方法または第２の製造方法においても、端子部４に配置される絶縁層３０４の一部は、フレキシブルプリント配線板５の先端部よりも突出するように配置する。そして、フレキシブルプリント配線板５の先端部から突出する領域における絶縁層３０４は、接着剤や熱プレス等を用いて互いに接着固定しておく。

なお、第１実施形態、第２実施形態、第３実施形態、第４実施形態では、銅からなる金属箔を用いることによって、銅層（金属層）、配線層および導体層を構成したが、銅以外の金属箔または、導電材料を用いることによって、銅層（金属層）、配線層および導体層を構成してもよい。

また、第３実施形態、第４実施形態における多層プリント配線板においては、硬質部に複数の配線層と硬質層とを積層してもよいし、端子部に複数の絶縁層を積層してもよい。

また、第２実施形態、第３実施形態、および、第４実施形態における多層プリント配線板においては、第１実施形態に示すシールド層を備えてもよい。

本発明の第１実施形態〜第４実施形態における多層プリント配線板によると、他の配線板や電子機器、電子部品等のコネクタ１３と電気的に接続するための端子部４を、硬質部３を構成する硬質層６と同一の材料からなる絶縁層８と、絶縁層８の表面上に所定の端子パターンに形成された導体層９とを含むように設けている。そのため、硬質層６（もしくは絶縁層８）と導体層９とを積層して硬質部３を形成する積層工程の後に、端子パターンに形成された導体層９を設けて端子部４を形成することができるので、従来のように、予め可撓部の端部に端子パターンに形成した導体層を設けて端子部を形成する場合と異なり、第１の製造方法において、硬質層６の積層工程の際に発生する接着剤のフローや、金属箔１８の内層配線パターンを形成する際にエッチング液が流れることに起因して端子パターンに形成した導体層９が汚染されるという不都合が発生することを防ぐことができる。

また、第２の製造方法において、硬質層６の積層工程の際に、端子パターンに形成された導体層９に硬質層６が貼り付いて、硬質層６から導体層９を剥がす際に発生する端子パターンに形成した導体層９の損傷や変形を防ぐことができる。これにより、導体層９の端子パターンを正常に保つことができるので、端子部４をコネクタ１３と電気的に接続する際に、端子部４の接続不良を防ぐことができる。

また、端子部４が、絶縁層８と、導体層９とを含むとともに、絶縁層８は、硬質部３の硬質層６と同一の材料からなるため、端子部４は可撓部２より剛性を有する。そのため、従来のように補強板で可撓部に設けられる端子部を強化しなくても、絶縁層８が補強板の役割を果たす。これにより、別途補強板を設けるための位置合わせ等を行う工程数を減らして、より容易に端子部４をコネクタ１３と接続させることができる。

本発明の第１実施形態〜第４実施形態における多層プリント配線板の製造方法によると、多層プリント配線板の製造方法は、フレキシブルプリント配線板５の互いに所定の間隔を隔てた第１領域と第２領域の各々に、絶縁層８および金属箔１８を形成する工程と、第１領域において、最外層の絶縁層８上に形成された金属箔１８を所定の端子パターンにパターニングすることにより、端子パターンに形成された導体層９を形成し、前記導体層９を前記フレキシブルプリント配線板５と電気的に接続することによって、前記導体層９を含む端子部４を形成する工程と、第２領域に位置する金属箔１８を所定の配線パターンに形成することにより、配線パターンに形成された配線層を設けて、配線層を含む回路部を形成する工程とを備える。

そのため、絶縁層８と金属箔１８とをフレキシブルプリント配線板５に積層する工程の後に端子部４を形成することができる。これにより、絶縁層８をフィルム状部材に形成する工程の際に、絶縁層８をフィルム状部材に接着する接着剤のフローや、金属箔１８に配線パターンを形成する工程の際に、エッチング液が流れることに起因する端子パターンに形成された導体層９の汚染を防ぐことができる。したがって、端子部４の導体層９の端子パターンを正常に保つことができるので、端子部４とコネクタ１３との接続不良を防止することができる。

また、フレキシブルプリント配線板５の少なくとも一方の表面上の略全面に、絶縁層８および金属箔１８を形成する工程と、絶縁層８と金属箔１８の一部を除去する工程とを用いて多層プリント配線板１を製造する際に、端子部４の端子パターンに形成される導体層９を第１領域１６上に位置する最外層の絶縁層８ａ上に形成する。そのため、絶縁層８と金属箔１８とを積層していく工程の際に、フレキシブルプリント配線板５と絶縁層８とが貼り付いても、端子パターンに形成した導体層９には、絶縁層８が貼り付かない。これにより、フレキシブルプリント配線板５から絶縁層８を剥がすことによる、端子パターンに形成した導体層９の損傷や変形を防ぐことができるので、端子部４とコネクタ１３との接続不良を防止することができる。

は、本発明の多層プリント配線板の全体斜視図である。 は、本発明の多層プリント配線板の端子部を拡大して示した分解斜視図である。 は、本発明の多層プリント配線板の平面図である。 は、本発明の多層プリント配線板において、外部コネクタとの接合状態を示す斜視図である。 は、本発明の多層プリント配線板にシールド層を備えた断面図である。 は、本発明の多層プリント配線板にシールド層を備えた断面図である。 は、本発明の多層プリント配線板の製造工程を示す断面図である。 は、本発明の多層プリント配線板の製造工程を示す断面図である。 は、本発明の多層プリント配線板の製造工程を示す断面図である。 は、本発明の多層プリント配線板の製造工程を示す断面図である。 は、本発明の多層プリント配線板の製造工程を示す断面図である。 は、本発明の多層プリント配線板の製造工程を示す断面図である。 は、本発明の多層プリント配線板の製造工程を示す断面図である。 は、本発明の多層プリント配線板の全体斜視図である。 は、本発明の多層プリント配線板の断面図である。 は、本発明の多層プリント配線板の製造工程を示す断面図である。 は、本発明の多層プリント配線板の製造工程を示す断面図である。 は、本発明の多層プリント配線板の製造工程を示す断面図である。 は、本発明の多層プリント配線板の全体斜視図である。 は、本発明の多層プリント配線板の平面図である。 は、本発明の多層プリント配線板の全体斜視図である。

符号の説明

１ 多層プリント配線基板
２ 可撓部
３ 硬質部
４ 端子部
５ フレキシブルプリント配線板
６ 硬質層
７ 配線層
８ 絶縁層
９ 導体層９
１０ ベースフィルム
１１ ランド部
１２ スルホール
１３ コネクタ
１４ シールド層
１５ カバーレイフィルム
１６ 第１領域
１７ 第２領域
１８ 金属箔
１９ スリット

Claims (14)

1. 柔軟性を有し、曲げて使用可能な可撓部と、
   前記可撓部と連続して形成され、前記可撓部よりも剛性を有する硬質部と、
   前記可撓部の端部に前記可撓部と連続して形成される端子部とを備え、
   前記硬質部は、絶縁性の硬質層を含み、
   前記端子部は、前記硬質層と同一材料からなる絶縁層を含むとともに、前記絶縁層の表面上に所定の端子パターンに形成され、接続端子として機能する導体層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
2. 前記端子部は、挿入型の接続端子部に構成されていることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
3. 前記端子部は、前記可撓部と前記導体層とを互いに電気的に接続する接続部を含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多層プリント配線板。
4. 前記端子部は、前記絶縁層を複数含み、
   前記端子パターンに形成された導体層は、前記複数の絶縁層における最外層の前記絶縁層の表面上に形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の多層プリント配線板。
5. 前記端子部は、シールド層をさらに含むことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の多層プリント配線板。
6. 前記可撓部は、フィルム状の配線基板から構成されており、
   前記硬質部は、前記フィルム状の配線基板の所定領域上に、所定の配線パターンに形成された複数の配線層と複数の前記硬質層とが積層されることによって構成されていること
   を特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の多層プリント配線板。
7. 前記フィルム状の配線基板のいずれか一方の表面上において、
   前記端子部の前記絶縁層の積層数は、前記硬質部の前記硬質層の積層数と等しいことを特徴とする請求項６に記載の多層プリント配線板。
8. 前記端子部の前記絶縁層は、前記フィルム状の配線基板における先端部の領域上に形成されており、
   平面的に見た場合に、前記端子部の前記絶縁層の少なくとも一部が、前記フィルム状の配線基板の先端部よりも外側に突出するように構成されていることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の多層プリント配線板。
9. フィルム状の配線基板の互いに所定の間隔を隔てた複数の領域上の各々に、絶縁層および導体層を形成する工程と、
   前記複数の領域のうちの少なくとも１つの領域において、最外層の前記絶縁層上に形成された前記導体層を所定の端子パターンにパターニングし、前記パターニングされた導体層を前記フィルム状の配線基板と電気的に接続することによって、前記導体層を含む端子部を形成する工程とを備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
10. 前記複数の領域は、第１領域および第２領域を含み、
    前記端子部を形成する工程は、前記第１領域上に位置する最外層の前記絶縁層上に形成された前記導体層を所定の端子パターンにパターニングする工程と、前記導体層と前記フィルム状の配線基板とを電気的に接続する接続部を形成する工程とを含み、
    前記第２領域上に位置する前記導体層を所定の配線パターンに形成することによって、前記配線パターンに形成された導体層を含む回路部を形成する工程をさらに備えることを特徴とする請求項９に記載の多層プリント配線板の製造方法。
11. 前記絶縁層および前記導体層を形成する工程は、所定領域が予め除去された前記絶縁層および前記導体層の各々を、前記フィルム状の配線基板の少なくとも一方の表面上に形成する工程を含むことを特徴とする請求項９または請求項１０に記載の多層プリント配線板の製造方法。
12. 前記絶縁層および前記導体層を形成する工程は、前記絶縁層および前記導体層を、前記フィルム状の配線基板の少なくとも一方の表面上の略全面に形成する工程を含み、
    前記絶縁層および前記導体層の一部を除去する工程をさらに備えることを特徴とする請求項９または請求項１０に記載の多層プリント配線板の製造方法。
13. 前記絶縁層および前記導体層の一部を除去する工程は、前記端子部を構成する前記絶縁層および前記導体層の一部を除去する工程を有することを特徴とする請求項１２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
14. 前記端子部が、平面的に見て、前記フィルム状の配線基板の端部に位置するように、外形加工を行う工程をさらに備えることを特徴とする請求項９〜請求項１３に記載の多層プリント配線板の製造方法。

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