TWI739160B - 軟硬複合線路板 - Google Patents

Abstract

一種軟硬複合線路板包括軟性線路板、多個硬性線路板以及絕緣黏著層。軟性線路板具有彎折區以及位於彎折區的相對兩側的兩個非彎折區。軟性線路板包括可撓性基底具有第一表面及相對第一表面的第二表面、第一增層設置於第一表面上以及第二增層設置於第二表面上。第一增層包括第一軟板層及第一線路層。第二增層包括第二軟板及第二線路層。硬性線路板靠近可撓性基底的第一表面設置。硬性線路板於軟性線路板上的正投影重疊於兩個非彎折區。絕緣黏著層設置於第一增層上，且位於軟性線路板以及硬性線路板之間。

Description

軟硬複合線路板

本發明是有關於一種線路板，且特別是有關於一種軟硬複合線路板。

依照絕緣層的可撓性，可將線路板分為硬性線路板與軟性線路板。當電子零件銲接至軟性線路板時，軟性線路板無法提供足夠的結構強度。另一方面，在銲接電子零件的情況下，硬性線路板雖提供了較佳的結構強度，但可撓性不佳，因而限制了硬性線路板的應用。

軟硬複合線路板是由軟性線路板以及硬性線路板所組合而成的一種線路板，其兼具軟性線路板的可撓性以及硬性線路板的結構強度。習知的軟硬複合線路板係透過將軟性電路板設置於兩個硬性線路板之間進行壓合。因此必須要透過兩面加工以去除廢料，導致加工流程冗長，進而降低良率．此外，高溫高壓的壓合製程條件，會導致位於兩個硬性線路板之間的軟性線路板產生較大的形變，降低製品品質。

本發明提供一種軟硬複合線路板，其加工工藝可被簡化而提升良率，且可減少形變而提升製品品質。

本發明的軟硬複合線路板包括軟性線路板、多個硬性線路板以及絕緣黏著層。軟性線路板具有彎折區以及位於彎折區的相對兩側的兩個非彎折區。軟性線路板包括可撓性基底具有第一表面及相對第一表面的第二表面、第一增層設置於第一表面上以及第二增層設置於第二表面上。第一增層包括第一軟板層及第一線路層。第二增層包括第二軟板及第二線路層。硬性線路板靠近可撓性基底的第一表面設置。硬性線路板於軟性線路板上的正投影重疊於兩個非彎折區。絕緣黏著層設置於第一增層上，且位於軟性線路板以及硬性線路板之間。

本發明的一實施例中，上述的第一增層由下而上依序為第一軟板層及第一線路層。第二增層由下而上依序為第二軟板層及第二線路層。第一線路層接觸第一表面，且第二軟板層接觸第二表面。

本發明的一實施例中，上述的多個硬性線路板包括第一硬性線路板以及第二硬性線路板。第一硬性線路板具有第一開口，且設置於第一增層上。第二硬性線路板具有第二開口，且設置於第一硬性線路板上。第一開口與第二開口於軟性線路板上的正投影對齊並重疊彎折區，以形成開口結構。

本發明的一實施例中，上述的開口結構貫穿這些硬性線路板，且開口結構重疊彎折區。第一增層的部分暴露於開口結構中。

本發明的一實施例中，上述的軟硬複合線路板更包括第一介電層設置於第一硬性線路板與第二硬性線路板之間。

本發明的一實施例中，上述的第一硬性線路板包括多個第一圖案化導電層及多個第一硬板絕緣層，且這些第一圖案化導電層分別設置於這些第一硬板絕緣層的相對兩面上。第二硬性線路板包括多個第二圖案化導電層及多個第二硬板絕緣層，且這些第二圖案化導電層分別設置於這些第二硬板絕緣層的相對兩面上。

本發明的一實施例中，上述的軟硬複合線路板更包括第二介電層以及第三圖案化導電層。第二介電層設置於該第二硬性線路板上。第二硬性線路板位於第二介電層與第一介電層之間。第三圖案化導電層設置於第二介電層上。第二介電層位於第三圖案化導電層與第二硬性線路板之間。

本發明的一實施例中，上述的軟硬複合線路板更包括第一導電通孔。第一導電通孔貫穿第一增層、第一硬性線路板、第二硬性線路板、第一介電層、第二介電層以及第三圖案化導電層，以電性連接第一增層、第一硬性線路板、第二硬性線路板以及第三圖案化導電層。

本發明的一實施例中，上述的軟硬複合線路板更包括第三介電層以及第四圖案化導電層。第三介電層設置於第二介電層上，覆蓋第三圖案化導電層及部分第二介電層。第四圖案化導電層設置於第三介電層上，其中第三介電層位於第四圖案化導電層與第二介電層之間。

本發明的一實施例中，上述的軟硬複合線路板更包括第一防焊層以及第二防焊層。第一防焊層設置於軟性線路板的第二增層上。第二防焊層設置於第四圖案化導電層上。

基於上述，本發明一實施例的軟硬複合線路板，由於軟硬複合線路板的硬性線路板僅需設置在軟性線路板的單面上，因此可以僅在軟性線路板的單面上對硬性線路板進行移除廢料的加工工藝。在上述的設置下，只需單面移除廢料，因而可以節省加工時間、降低成本，並能提高製作良率。此外，軟硬複合線路板呈現不對稱的結構，因此透過可撓性基底使用含玻璃纖維的膠片的材料，以提升軟性線路板的支撐力，減少不對稱的結構的形變。另外，可撓性基底還可透過第一增層及第二增層，而使可撓性基底獲得尺寸形變穩定的效果而不易斷裂，並提升彎折性。因此，相較於習知的可撓性基板，本發明的軟性線路板可以提供軟硬複合線路板優秀的柔軟度以及韌度，更具有良好的彈性，而能減少形變並提升製品品質。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

下文列舉一些實施例並配合所附圖式來進行詳細地說明，但所提供的實施例並非用以限制本發明所涵蓋的範圍。此外，圖式僅以說明為目的，並未依照原尺寸作圖。為了方便理解，下述說明中相同的元件將以相同之符號標示來說明。

另外，關於文中所使用之「第一」、「第二」...等用語，並非表示順序或順位的意思，應知其是為了區別以相同技術用語描述的元件或操作。

其次，在本文中所使用的用詞「包含」、「包括」、「具有」等等，均為開放性的用語；也就是指包含但不限於。

再者，在本文中所使用的用詞「接觸」、「相接」、「接合」等等，如無特別說明，則可代表直接接觸或者透過其他膜層間接地接觸。

圖1A至圖1G是本發明一實施例的軟硬複合線路板的製造流程剖面示意圖。請先參考圖1G，在本實施例中，軟硬複合線路板10包括軟性線路板100、多個硬性線路板200以及絕緣黏著層140。軟性線路板100具有彎折區12以及位於彎折區12的相對兩側的兩個非彎折區14。軟性線路板100包括具有第一表面121以及相對第一表面121的第二表面122之可撓性基底120、設置於第一表面121上的第一增層110以及設置於第二表面122上的第二增層130。第一增層110包括第一軟板層111及第一線路層112。第二增層130包括第二軟板層131及第二線路層132。多個硬性線路板200靠近可撓性基底120的第一表面121設置，其中在垂直軟性線路板100的方向N上，這些硬性線路板200於軟性線路板100上的正投影重疊於前述的兩個非彎折區14。絕緣黏著層140設置於第一增層110上，且絕緣黏著層140位於軟性線路板100以及硬性線路板200之間。此外，軟硬複合線路板10還包括開口結構OP1，其貫穿這些硬性線路板200且重疊彎折區12，其中第一增層110的部分暴露於開口結構OP中。另外，軟硬複合線路板10更包括第一防焊層SR1及第二防焊層SR2。以下將以一實施例簡單說明軟硬複合線路板10的製作方法。

請參考圖1A，軟硬複合線路板10（標示於圖1G）的製作方法包括以下步驟。首先，提供第一增層110。第一增層110包括第一軟板層111及第一線路層112設置於第一軟板層111上。第一軟板層111的材質例如是聚亞醯胺（polyimide，PI），而第一線路層112的材質如是銅箔，但並不以此為限。

接著，在第一軟板層111上相對第一線路層112的表面上設置離形層150。詳細而言，第一增層110可先定義出彎折區12以及位於彎折區12相對兩側的非彎折區14。然後將離形層150設置於第一增層110上且位於彎折區12中。從另一角度而言，於垂直第一增層110的方向N上，離形層150於第一增層110上的正投影完全重疊彎折區12。在本實施例中，離形層150可以是光固化離形膜（photo-curable release film）或熱固化離形膜（thermal curable release film），但本發明不以此為限。所述光固化離形膜的黏度（viscosity）會通過光固化（photo-curing）製程減小；而所述熱固化離形膜的黏度會通過熱固化（thermal-curing）製程減小。在其他實施例中，離形層150也可以是雷射離形膜（laser debond release film）。

接著，請參考圖1A，提供多個硬性線路板200。在本實施例中，多個硬性線路板200包括第一硬性線路板210以及第二硬性線路板220，且第一硬性線路板210與第二硬性線路板220可經壓合後形成一具有多層的複合硬性線路板200。詳細而言，第一硬性線路板210包括第一硬板絕緣層212以及分別設置於第一硬板絕緣層212的相對兩個上下表面的多個第一圖案化導電層214。在本實施例中，第一硬性線路板210例如是由一層第一硬板絕緣層212以及分別設置於其上下兩面的兩個第一圖案化導電層214所形成，但本發明不以此為限。在一些實施例中，第一硬性線路板也可以由多個第一硬板絕緣層及多個分別設置於第一硬板絕緣層上下兩個表面的第一圖案化導電層所形成。在本實施例中，第一硬板絕緣層212的材料例如是預浸材料（PrePreg），以提供第一硬性線路板210所需的鋼性。第一圖案化導電層214的材質如是經圖案化的銅箔，但不以此為限。

如圖1A所示，第一硬板絕緣層212還具有兩個切割槽216形成於彎折區12中。具體而言，兩個切割槽216的外邊緣可以分別與彎折區12的外邊緣切齊及/或重疊。此外，兩個切割槽216的外邊緣也可與離形層150的外邊緣切齊及/或重疊，但本發明不以此為限。如圖1A所示，切割槽216可不貫穿第一硬板絕緣層212而在第一硬板絕緣層212的上表面形成開口（未標示），而在靠近第二硬性線路板220處具有底面（未標示，但不以此為限。在本實施例中，切割槽216可做為後續加工工藝中切除廢料製程中的對準標記而應用。

在本實施例中，第二硬性線路板220包括第二硬板絕緣層222以及分別設置於第二硬板絕緣層222的相對兩個上下表面的多個第二圖案化導電層224。如圖1A所示，第二硬性線路板220例如是由一層第二硬板絕緣層222以及分別設置於其上下兩面的兩個第二圖案化導電層224所形成，但本發明不以此為限。在一些實施例中，第二硬性線路板也可以由多個第二硬板絕緣層及多個分別設置於第二硬板絕緣層上下兩個表面的第二圖案化導電層所形成。在本實施例中，第二硬板絕緣層222的材料例如是預浸材料（PrePreg），以提供第二硬性線路板220所需的鋼性。第二圖案化導電層224的材質如是經圖案化的銅箔，但不以此為限。

在本實施例中，第一介電層231設置於第一硬性線路板210與第二硬性線路板220之間，以在將第一硬性線路板210壓合至第二硬性線路板220的製程中，將第一硬性線路板210接合至第二硬性線路板220。在上述的設置下，第一介電層231還可以位於第一圖案化導電層214與第二圖案化導電層224之間，以避免第一圖案化導電層214接觸第二圖案化導電層224而導致電性短路。在本實施例中，第一介電層231的材質包括含玻璃纖維的膠片(Prepreg)，但不以此為限。

在本實施例中，還可以在第二硬性線路板220相對於第一介電層231的表面上設置第二介電層232，以及在第二介電層232上設置用於形成第三圖案化導電層241（繪示於圖1C）的第三導電材料層241’。 在上述的設置下，第二硬性線路板220位於第二介電層232與第一介電層231之間，且第二介電層232位於第三導電材料層241’與第二硬性線路板220之間。在本實施例中，第二介電層232的材質包括含玻璃纖維的膠片(Prepreg)，且第三導電材料層241’的材質例如是銅箔，但不以此為限。

接著，在第一硬性線路板210靠近第一增層110的表面上設置絕緣黏著層140，但不以此為限。在一些實施例中，也可以在第一增層110靠近第一硬性線路板210的表面上設置絕緣黏著 層140。然後，將第一增層110壓合至第一硬性線路板210，以透過絕緣黏著層140將第一增層110接合至包括第一硬性線路板210與第二硬性線路板220的硬性線路板200。如圖1A所示，絕緣黏著層140可以重疊切割槽216，且絕緣黏著層140於第一增層110上的正投影重疊於非彎折區14，且可環繞離形層150設置。本實施例中，絕緣黏著層140的材質例如是純膠材料(Prepreg)，但不以此為限。

然後，請參考圖1B及圖1C，進行導通工藝，以形成第一導電通孔V1。舉例而言，由上至下，第一導電通孔V1貫穿第一增層110、第一硬性線路板210、第一介電層231、第二硬性線路板220、第二介電層232以及第三導電材料層241’。

接著，對第三導電材料層241’進行圖案化，以形成第三圖案化導電層241，其中第二介電層232位於第三圖案化導電層241與第二硬性線路板220之間，且第一導電通孔V1貫穿第三圖案化導電層241。藉此，第一導電通孔V1能電性連接第一增層110、第一硬性線路板210、第一介電層231、第二硬性線路板220、第二介電層232以及第三圖案化導電層241。在本實施例中，第一導電通孔V1包括電性連接第一線路層112、第一圖案化導電層214、第二圖案化導電層224以及第三圖案化導電層241的導電壁314以及被導電壁314環繞的填充材312。導電壁314的材質包括金屬或金屬合金，例如銅、鋁、銀、金、其他合適的材料或上述材料的合金，而填充材312可為金屬或非金屬材料，但本發明不以此為限。

在本實施例中，可在相同的導通工藝中同時形成第二導電通孔V2，以貫穿第一增層110並接觸第一圖案化導電層214。如此一來，第二導電通孔V2可以導通第一線路層112以及第一圖案化導電層214。此外，還可在相同的導通工藝中同時形成第三導電通孔V3，以貫穿第二介電層232並接觸第二圖案化導電層224。如此一來，第三導電通孔V3可以導通第二圖案化導電層224以及第三圖案化導電層241。在本實施例中，第二導電通孔V2與第三導電通孔V3的材質包括金屬或金屬合金，例如銅、鋁、銀、金、其他合適的材料或上述材料的合金，但本發明不以此為限。

請參考圖1C，在形成第三圖案化導電層241後，接著進行層壓工藝，以將可撓性基底120形成於第一增層110上。在本實施例中，可撓性基底120的第一表面121靠近硬性線路板200，且第一表面121接觸第一增層110的第一線路層112。

接著，第二增層130設置於可撓性基底120的相對於第一表面121的第二表面122上。具體而言，第二增層130包括第二軟板層131以及第二線路層132。在本實施例中，第二軟板層131接觸第二表面122。在本實施例中，第二軟板層131的材質例如是聚亞醯胺，而第二線路層132的材質如是銅箔，但並不以此為限。藉此，已完成軟性線路板100的設置。

在本實施例中，由下而上，軟性線路板100的結構依序包括第一增層110、可撓性基底120及第二增層130。第一增層110由下而上依序為第一軟板層111及第一線路層112，且第二增層130由下而上依序為第二軟板層131及第二線路層132。第一線路層112接觸可撓性基底120的第一表面121，而第二軟板層131接觸可撓性基底120的第二表面122。在上述的設置下，增層的設置可以簡化，且可確保第一線路層112與第二線路層132可以絕緣，提升軟硬複合線路板10的製造良率及可靠性。

另外，在進行層壓可撓性基底120與第二增層130的工藝時，可同時或分別進行層壓第三介電層233以及用於形成第四圖案化導電層242（繪示於圖1D）的第四導電材料層242’至硬性線路板200的工藝。詳細而言，第三介電層233可設置於第二介電層232上，並覆蓋第三圖案化導電層241及部分第二介電層232。然後，第四導電材料層242’可被設置於第三介電層233上。

值得注意的是，在本實施例中，可撓性基底120與第三介電層233可透過同一道製程工藝分別形成於第一增層110及第二介電層232上。如此一來，可以簡化製程、降低成本。此外，可撓性基底120與第三介電層233的材質可以相同，包括含玻璃纖維的膠片(Prepreg)。由於第一增層110及第二增層130屬於易彎折材料，相較之下可撓性基底120的材質較為堅硬，藉此，可以透過可撓性基底120來提升軟性線路板100的支撐力，減少不對稱疊構的形變。此外，相較於第一增層110及第二增層130的形變量，可撓性基底120的形變量較小而較容易斷裂，因此可撓性基底120的兩個表面可藉由分別被第一增層110及第二增層130包覆，進而使可撓性基底120獲得尺寸形變穩定的效果而不易斷裂，並提升彎折性。因此，相較於習知的可撓性基板，本實施例的軟性線路板100同時具有優秀的柔軟度以及韌度，更具有良好的彈性。

在本實施例中，第四導電材料層242’的材質例如是銅箔，但本發明不以此為限。

然後，請參考圖1D，對第四導電材料層242’進行圖案化工藝，以形成第四圖案化導電層242。在本實施例中，第四圖案化導電層242設置於第三介電層233上，且第三介電層233位於第四圖案化導電層242與第二介電層232之間。

接著，如圖1D所示，進行貫通工藝，以將第二線路層132導通至第一線路層112，以及將第四圖案化導電層242導通至第三圖案化導電層241。具體而言，可以形成第四導電通孔V4，以貫穿第二增層130及可撓性基底120並接觸第一線路層112。如此一來，第四導電通孔V4可以導通第一線路層112以及第二線路層132。此外，可以形成第五導電通孔V5，以貫穿第三介電層233並接觸第三圖案化導電層241。如此一來，第五導電通孔V5可以導通第三圖案化導電層241以及第四圖案化導電層242。在本實施例中，第四導電通孔V4與第五導電通孔V5的材質包括金屬或金屬合金，例如銅、鋁、銀、金、其他合適的材料或上述材料的合金，但本發明不以此為限。

在上述的設置下，已完成軟性線路板100至硬性線路板200上的第四圖案化導電層242的電性連接。藉此，第二線路層132可透過第四導電通孔V4、第一線路層112、第二導電通孔V2、第一圖案化導電層214、第一導電通孔V1、第二圖案化導電層224、第三導電通孔V3及第三圖案化導電層241以電性連接至第四圖案化導電層242。

接著，請參考圖1E，將第一防焊層SR1設置於軟性線路板100的第二增層130上。舉例而言，第一防焊層SR1設置於第二線路層132上。此外，將第二防焊層SR2設置於第四圖案化導電層242上。在本實施例中，第二防焊層SR2可以覆蓋第四圖案化導電層242的部分以及第三介電層233的部分，但不以此為限。如圖1E所示，第二防焊層SR2僅覆蓋重疊非彎折區14中的第四圖案化導電層242，而不覆蓋重疊彎折區12中的第四圖案化導電層242。在本實施例中，第一防焊層SR1及第二防焊層SR2的材料包括綠漆、感光型介電材料、ABF膜、以及高分子樹脂材料，但本發明不以此為限。

然後，請參考圖1E及圖1F，於對應切割槽216的位置上，進行切割工藝。具體而言，於垂直軟性線路板100的方向N上，使用切割槽216做為對準標記，在切割槽216於軟性線路板100的正投影處進行切割，以形成切割道218。由下至上，切割道218可以貫穿第三介電層233、第二介電層232、第二硬性線路板220以及第一介電層231，並部分移除第一硬性線路板210的第一硬板絕緣層212。在本實施例中，切割工藝包括雷射切割或刀具切割，但本發明不限於此。

在本實施例中，切割道218的形成可以重疊並移除形成切割槽216的部分第一硬板絕緣層212，而使切割槽216成為切割道218的部分，但本發明不以此為限。在本實施例中，由於切割槽216位於彎折區12內，因此切割道218於軟性線路板100上的正投影也會位於彎折區12內。舉例而言，切割道218的外邊緣可以重疊彎折區12的外邊緣。此外，切割道218的外邊緣也可以重疊離形層150的外邊緣，但本發明不限於此。

接著，請參考圖1G，進行移除廢料的工藝，將彎折區12內的離形層150及位於切割道218之間的硬性線路板200、第二介電層232、第三圖案化線路層241、第三介電層233以及第四圖案化線路層242移除。詳細而言，在移除重疊彎折區12的第一硬性線路板210的部分後，可在第一硬性線路板210中形成第一開口O1。而在移除重疊彎折區12的第二硬性線路板220的部分後，可在第二硬性線路板220中形成第二開口O2。如圖1G所示，第一開口O1與第二開口O2位於彎折區12內，且第一開口O1與第二開口O2於軟性線路板100上的正投影對齊並重疊彎折區12。從另一角度而言，第一開口O1的外邊緣與第二開口O2的外邊緣切齊，且第一開口O1與第二開口O2完全重疊彎折區12。在本實施例中，於移除離形層150、硬性線路板200及介電層（包括第一、第二及第三介電層231、232、233）的廢料後，在彎折區12內的第一開口O1與第二開口O2可以形成開口結構OP。

在本實施例中，於移除廢料後，開口結構OP可以暴露出軟性線路板100的第一增層110之第一軟板111。此外，離形層150還可以協助自第一軟板111上移除硬性線路板200。至此，完成軟硬複合線路板10的製作。

簡言之，由於軟硬複合線路板10的硬性線路板200可以設置在軟性線路板100的一面（例如：第一表面121）上，因此可以僅在軟性線路板100的單面上的硬性線路板200上進行移除廢料的工藝，以在彎折區12內形成開口結構OP。在上述的設置下，軟硬複合線路板10是一種不對稱的結構，而只需在單面移除廢料，因而可以節省加工時間、降低成本，並能提高製作良率。此外，在軟性線路板100的單面上形成具有開口結構OP的硬性線路板200，由於開口結構OP重疊軟性線路板100的彎折區12，因此軟硬複合線路板10更適合非動態彎折以及大彎折角度的軟硬複合板的應用。

綜上所述，本發明一實施例的軟硬複合線路板，由於軟硬複合線路板的硬性線路板僅需設置在軟性線路板的單面上，因此可以僅在軟性線路板的單面上對硬性線路板進行移除廢料的加工工藝，以使開口結構重疊軟性線路板的彎折區。在上述的設置下，只需單面移除廢料，因而可以節省加工時間、降低成本，並能提高製作良率。此外，由於硬性線路板中的開口結構重疊軟性線路板的彎折區，因此本實施例的軟硬複合線路板更適合非動態彎折以及大彎折角度的軟硬複合板的應用。

此外，本實施例的軟硬複合線路板呈現不對稱的結構，且可撓性基底可使用含玻璃纖維的膠片的材料。藉此，可以提升軟性線路板的支撐力，減少不對稱的結構的形變。此外，可撓性基底的兩個表面還分別被第一增層及第二增層覆蓋，進而使可撓性基底獲得尺寸形變穩定的效果而不易斷裂，並提升彎折性。因此，相較於習知的可撓性基板，本實施例的軟性線路板可以提供軟硬複合線路板優秀的柔軟度以及韌度，更具有良好的彈性。如此一來，本發明的軟硬複合線路板的加工工藝除了可被簡化而提升良率，還可減少形變而提升製品品質。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10:軟硬複合線路板 12:彎折區 14:非彎折區 100:軟性線路板 110:第一增層 111:第一軟板層 112:第一線路層 120:可撓性基底 121:第一表面 122:第二表面 130:第二增層 131:第二軟板層 132:第二線路層 140:絕緣黏著層 150:離形層 200:硬性線路板 210:第一硬性線路板 212:第一硬板絕緣層 214:第一圖案化導電層 216:切割槽 218:切割道 220:第二硬性線路板 222:第二硬板絕緣層 224:第二圖案化導電層 231:第一介電層 232:第二介電層 233:第三介電層 241:第三圖案化導電層 241’:第三導電材料層 242:第四圖案化導電層 242’:第四導電材料層 312:填充材 314:導電壁 N:方向 O1:第一開口 O2:第二開口 OP:開口結構 SR1:第一防焊層 SR2:第二防焊層 V1:第一導電通孔 V2:第二導電通孔 V3:第三導電通孔 V4:第四導電通孔 V5:第五導電通孔

圖1A至圖1G是本發明一實施例的軟硬複合線路板的製造流程剖面示意圖。

10:軟硬複合線路板

12:彎折區

14:非彎折區

100:軟性線路板

110:第一增層

111:第一軟板層

112:第一線路層

120:可撓性基底

121:第一表面

122:第二表面

130:第二增層

131:第二軟板層

132:第二線路層

140:絕緣黏著層

200:硬性線路板

210:第一硬性線路板

212:第一硬板絕緣層

214:第一圖案化導電層

220:第二硬性線路板

222:第二硬板絕緣層

224:第二圖案化導電層

231:第一介電層

232:第二介電層

233:第三介電層

241:第三圖案化導電層

242:第四圖案化導電層

312:填充材

314:導電壁

N:方向

O1:第一開口

O2:第二開口

OP:開口結構

SR1:第一防焊層

SR2:第二防焊層

V1:第一導電通孔

V2:第二導電通孔

V3:第三導電通孔

V4:第四導電通孔

V5:第五導電通孔

Claims (9)

1. 一種軟硬複合線路板，包括：一軟性線路板．具有一彎折區以及位於該彎折區的相對兩側的兩個非彎折區，該軟性線路板包括：一可撓性基底，具有一第一表面及相對該第一表面的一第二表面；一第一增層設置於該第一表面上，該第一增層包括一第一軟板層及一第一線路層；以及一第二增層設置於該第二表面上，該第二增層包括一第二軟板層及一第二線路層；多個硬性線路板，靠近該可撓性基底的該第一表面設置，其中該些硬性線路板於該軟性線路板上的正投影重疊於該兩個非彎折區，且該些硬性線路板包括：一第一硬性線路板，具有一第一開口，設置於該第一增層上；以及一第二硬性線路板，具有一第二開口，設置於該第一硬性線路板上，其中該第一開口與該第二開口於該軟性線路板上的正投影對齊並重疊該彎折區，以形成一開口結構；以及一絕緣黏著層設置於該第一增層上，其中該絕緣黏著層位於該軟性線路板以及該些硬性線路板之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述的軟硬複合線路板，其中該第一增層由下而上依序為該第一軟板層及該第一線路層，該第二增層由下而上依序為該第二軟板層及該第二線路層，其中該第一線路層接觸該第一表面，該第二軟板層接觸該第二表面。
3. 如申請專利範圍第1項所述的軟硬複合線路板，其中該開口結構貫穿該些硬性線路板，且該開口結構重疊該彎折區，其中該第一增層的部分暴露於該開口結構中。
4. 申請專利範圍第1項所述的軟硬複合線路板，更包括一第一介電層設置於該第一硬性線路板與該第二硬性線路板之間。
5. 如申請專利範圍第4項所述的軟硬複合線路板，其中該第一硬性線路板包括多個第一圖案化導電層及多個第一硬板絕緣層，且該些第一圖案化導電層分別設置於該些第一硬板絕緣層的相對兩面上，其中該第二硬性線路板包括多個第二圖案化導電層及多個第二硬板絕緣層，且該些第二圖案化導電層分別設置於該些第二硬板絕緣層的相對兩面上。
6. 如申請專利範圍第4項所述的軟硬複合線路板，更包括：一第二介電層設置於該第二硬性線路板上，其中該第二硬性線路板位於該第二介電層與該第一介電層之間；以及一第三圖案化導電層，設置於該第二介電層上，其中該第二介電層位於該第三圖案化導電層與該第二硬性線路板之間。
7. 如申請專利範圍第6項所述的軟硬複合線路板，更包括：一第一導電通孔，該第一導電通孔貫穿該第一增層、該第一 硬性線路板、該第二硬性線路板、該第一介電層、該第二介電層以及該第三圖案化導電層，以電性連接該第一增層、該第一硬性線路板、該第二硬性線路板以及該第三圖案化導電層。
8. 如申請專利範圍第6項所述的軟硬複合線路板，更包括：一第三介電層設置於該第二介電層上，覆蓋該第三圖案化導電層及部分該第二介電層；以及一第四圖案化導電層，設置於該第三介電層上，其中該第三介電層位於該第四圖案化導電層與該第二介電層之間。
9. 如申請專利範圍第8項所述的軟硬複合線路板，更包括：一第一防焊層，設置於該軟性線路板的該第二增層上；以及一第二防焊層，設置於該第四圖案化導電層上。

Images