TWI407873B - 電路板之製作方法 - Google Patents

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電路板之製作方法
本發明涉及電路板技術領域,尤其涉及一種電路板之製作方法。
軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board,FPCB)由於具有輕、薄、短、小以及可彎折之特點而被廣泛應用於手機等數位產品中,用於不同電路之間之電性連接。隨著折疊手機與滑蓋手機等數位產品不斷發展,對於FPCB之小型化提出更高要求。
一種常用之小型化手段係藉由在軟性印刷電路板表面形成膠層,彎折所述軟性印刷電路板,以使得軟性電路板之不同區域藉由膠層黏接,從而減小軟性電路板所佔空間。惟,彎折後之軟性印刷電路板內部應力較大,且易與膠層分離。
有鑑於此,提供一種電路板之製作方法,以提高電路板之製作良率實屬必要。
一種電路板之製作方法,包括步驟:提供軟性電路板,所述軟性電路板具有第一連接區、第二連接區以及連接於第一連接區與第二連接區之間之空白區,所述第一連接區與第二連接區中,至少一個分佈有導電線路;於所述空白區形成至少一開口;於所述第 一連接區塗佈黏接劑;以及沿至少一開口之延伸方向彎折所述軟性電路板以使所述第二連接區貼合於所述第一連接區,並壓合軟性電路板以使得黏接劑填充於所述第二連接區與所述第一連接區之間,將所述第二連接區貼合於所述第一連接區時,所述軟性電路板之溫度範圍為60攝氏度至100攝氏度,壓力範圍為0.1兆帕至0.3兆帕,將所述第二連接區壓合於所述第一連接區時,所述軟性電路板之溫度範圍為100攝氏度至150攝氏度,壓力範圍為0.3兆帕至0.7兆帕。
一種電路板之製作方法,包括步驟:提供軟性電路板,所述軟性電路板具有第一連接區、第二連接區以及連接於第一連接區與第二連接區之間之空白區,所述第一連接區與第二連接區中,至少一個分佈有導電線路;於所述空白區形成複數依次排列之通孔;於所述第一連接區塗佈黏接劑;以及沿複數依次排列之通孔之延伸方向彎折所述軟性電路板以使所述第二連接區貼合於所述第一連接區,並壓合軟性電路板以使得黏接劑填充於所述第二連接區與所述第一連接區之間,將所述第二連接區貼合於所述第一連接區時,所述軟性電路板之溫度範圍為60攝氏度至100攝氏度,壓力範圍為0.1兆帕至0.3兆帕,將所述第二連接區壓合於所述第一連接區時,所述軟性電路板之溫度範圍為100攝氏度至150攝氏度,壓力範圍為0.3兆帕至0.7兆帕。
本技術方案提供之電路板之製作方法於連接部形成至少一開口或複數通孔,可減小連接部沿所述至少一開口或複數通孔彎折時之應力,避免連接部與黏接劑之間分離,從而提高電路板之品質及 製作良率。
10、20、30‧‧‧軟性電路板
101‧‧‧導電線路層
102‧‧‧絕緣層
103‧‧‧覆蓋膜
11、21、31‧‧‧連接部
110、310‧‧‧第一連接區
111、311‧‧‧第二連接區
112、312‧‧‧空白區
12、22‧‧‧第一軟性基板部
13、23‧‧‧第二軟性基板部
14、24、34‧‧‧導電線路
15‧‧‧開口
250‧‧‧第一開口
26‧‧‧第二開口
35‧‧‧通孔
151、251‧‧‧通槽
152、252‧‧‧第一端孔
153、253‧‧‧第二端孔
154、254‧‧‧第一端部
155、255‧‧‧第二端部
16‧‧‧黏接劑
100‧‧‧電路板
圖1係本技術方案第一實施例提供之軟性電路板之俯視圖。
圖2係圖1沿II-II線之剖視圖。
圖3係於上述軟性電路板上形成一個開口後之俯視圖。
圖4係上述軟性電路板之第一連接區上塗佈黏接劑後之俯視圖。
圖5係彎折上述軟性電路板後之俯視圖。
圖6係圖5沿VI-VI線之剖視圖。
圖7係本技術方案第二實施例提供之軟性電路板上形成複數開口後之俯視圖。
圖8係本技術方案第三實施例提供之軟性電路板上形成複數通孔後之俯視圖。
下面將結合附圖及複數實施例對本技術方案提供之電路板之製作方法作進一步詳細說明。
本技術方案第一實施例提供一種電路板之製作方法,其包括以下步驟:第一步,請一併參閱圖1與圖2,提供軟性電路板10,其包括連接部11、第一軟性基板部12與第二軟性基板部13。所述連接部11為長方體形。所述連接部11包括第一連接區110、第二連接區111以及連接於第一連接區110與第二連接區111之間之空白區112。所 述第一連接區110與第二連接區111中,至少一個分佈有導電線路14。所述導電線路14用於信號連接所述第一軟性基板部12與第二軟性基板部13。本實施例中,所述導電線路14之數量為兩條,其中,一條導電線路14位於第一連接區110,且靠近所述連接部11之一條側邊,另一條導電線路14位於第二連接區111,且靠近所述連接部11之另一側邊。本實施例中,每條導電線路14均為直線,當然,導電線路14並不限於為直線,還可為折線或曲線等。所述第一軟性基板部12與第二軟性基板部13分別連接於所述連接部11相對之兩端。具體地,所述第一軟性基板部12連接於第一連接區110遠離空白區112之一端,所述第二軟性基板部13連接於第二連接區111遠離空白區112之另一端。
所述軟性電路板10可為雙面覆銅基膜或多層軟性電路板。請參閱圖2,本實施例中,所述軟性電路板10為已形成導電圖形之單面覆銅基膜。所述軟性電路板10包括相互堆疊之導電線路層101與絕緣層102,以及用於保護導電線路之覆蓋膜103。所述導電線路層101可為圖案化之銅層。所述多條導電線路14即位於所述導電線路層101。所述絕緣層102為聚酯(PET)薄膜或聚醯亞胺(PI)薄膜。
第二步,請一併參閱圖1與圖3,於所述空白區112形成一開口15。所述開口15可藉由沖模或鐳射切割而成。本實施例中,所述開口15沿所述連接部11之長度方向設置,其包括依次連通之第一端孔152、通槽151與第二端孔153。所述通槽151為長條形,其具有相對之第一端部154與第二端部155,所述第一端部154靠近第一 軟性基板部12,第二端部155靠近第二軟性基板部13。所述第一端孔152與第二端孔153之橫截面均為圓形,所述第一端孔152靠近第一端部154,所述第二端孔153靠近第二端部155。所述第一端孔152與第二端孔153之孔徑均大於所述通槽151之寬度。如此,第一端孔152與第二端孔153可減小通槽151端部處之應力,避免連接部11從所述開口15處裂開。
第三步,請參閱圖4,於所述第一連接區110塗佈黏接劑16。提供提供黏接劑16,將所述黏接劑16塗佈於所述第一連接區110,得到如圖4所示之結構。所述黏接劑16可為快速熱固化膠,其包括環氧樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯或其混合物等。於黏接時,快速熱固化膠可發生化學鍵接,從而可產生較大之黏接強度。本實施例中,所述黏接劑16塗佈於所述第一連接區110靠近所述絕緣層102之一側。
第四步,請一併參閱圖5與圖6,沿至少一個開口15之延伸方向彎折所述軟性電路板10以使第二連接區111藉由黏接劑16黏接於第一連接區110。具體地,可採取以下步驟:首先,沿至少一開口15之延伸方向彎折所述軟性電路板10將所述第二連接區111貼合於所述第一連接區110。將所述第二連接區111貼合於所述第一連接區110時,可對連接部11加熱並加壓。本實施例中,將所述第二連接區111貼合於所述第一連接區110時,所述連接部11之溫度範圍為60攝氏度至100攝氏度,壓力範圍為0.1兆帕至0.3兆帕。
然後,壓合軟性電路板10以使得黏接劑16填充於所述第二連接區111與所述第一連接區110之間,還填充於所述至少一開口15內,得到如圖5與圖6所示之結構。將所述第二連接區111壓合於所述第一連接區110時所述連接部11之溫度與壓力均高於將所述第二連接區111貼合於所述第一連接區110時所述連接部11之溫度與壓力。本實施例中,將所述第二連接區111壓合於所述第一連接區110時,所述連接部11之溫度範圍為100攝氏度至150攝氏度,壓力範圍為0.3兆帕至0.7兆帕。於壓合過程中,黏接劑16於所述第二連接區111與第一連接區110之間流動,並填充於所述開口15內,從而得到電路板100。
當然,於所述第一連接區110塗佈黏接劑16之前,還可提供一個或複數硬質電路板,並將所述硬質電路板壓合併連接於所述第一軟性基板部12與/或第二軟性基板部13,從而可得到軟硬結合電路板。
本技術方案第一實施例提供之電路板之製作方法於連接部11形成一條開口15,可減小連接部11於沿所述開口15彎折時之應力,避免連接部11與黏接劑16之間分離。此外,形成之黏接劑16填充於所述開口15內,可進一步增加連接部11與黏接劑16之間之黏接強度,有利於提高所制得之電路板100之品質。
請參閱圖7,本技術方案第二實施例提供之電路板之製作方法包括步驟:第一步與第一實施例大致相同,其區別在於,提供之軟性電路板 20之連接部21大致為長方體形,其兩條側邊於靠近第一軟性基板部22處均略向外凸出,相應地,兩條導電線路24於靠近第一軟性基板部22處亦均略向外凸出。
第二步,與第一實施例不同的是,形成了兩條開口。兩條開口基本均沿連接部21之折疊方向,即連接部21之長度方向延伸。其中,第一開口250靠近第一軟性基板部22,第二開口26靠近第二軟性基板部23。第一開口250包括依次連通之第一端孔252、通槽251與第二端孔253。所述通槽251亦具有靠近第一軟性基板部22之第一端部254與靠近第二軟性基板部23之第二端部255。與所述連接部21之邊緣及導電線路24之形狀相對應地,第一開口250之通槽251之邊緣亦於其中心處向外凸出。所述第一端孔252靠近第一端部254,所述第二端孔253靠近第二端部255。所述第一端孔252與第二端孔253之孔徑均大於所述通槽251之寬度。與第一開口250相同地,第二開口26亦包括依次連通之第一端孔、通槽與第二端孔。所述第一端孔與第二端孔之孔徑均大於所述通槽之寬度。第二開口26之通槽亦具有靠近第一軟性基板部22之第一端部與靠近第二軟性基板部23之第二端部。第二開口26之通槽之第二端部與第一開口250之第一端部254相鄰設置。與第一開口250不同之係,第二開口26之通槽為長條形。
第三步與第四步,與第一實施例之大致相同,可先將黏接劑(圖未示)塗佈於所述第一連接區。然後,沿第一開口250與第二開口26之延伸方向彎折所述軟性電路板20,將所述第二連接區貼合於所述第一連接區。最後,壓合軟性電路板20以使得黏接劑填充 於所述第二連接區與所述第一連接區之間,還分別填充於所述第一開口250與第二開口26內。
當然,所述連接部21之結構及導電線路24之形狀並不限在於靠近第一軟性基板部22處向外凸出,還可有多種變化方式。
本技術方案第二實施例之電路板之製作方法形成之兩條開口中,第一開口250具有與連接部21之外形相對應之邊緣形狀,可更有效地使連接部21各處之應力分佈均勻化,避免連接部21與黏接劑(圖未示)之間分離。
請參閱圖8,本技術方案第三實施例提供一種電路板之製作方法,包括步驟:第一步,提供之軟性電路板30與第一實施例之軟性電路板10大致相同,其連接部31亦包括第一連接區310、第二連接區311以及連接於第一連接區310與第二連接區311之間之空白區312。所述兩條導電線路34均大致沿連接部31之長度方向延伸。
第二步中,與第一實施例不同地,於空白區312內形成複數通孔35,且複數通孔35基本沿連接部31之折疊方向延伸。於本實施例中,連接部31之折疊方向即為連接部31之長度方向,或者說,大致與導電線路34之延伸方向一致。
第三步與第四步,與第一實施例大致相同,可先將黏接劑(圖未示)塗佈於所述第一連接區。然後,沿複數依次排列之通孔35之延伸方向彎折所述軟性電路板30,將所述第二連接區貼合於所述第一連接區。最後,壓合軟性電路板30以使得黏接劑填充於所述 第二連接區與所述第一連接區之間,還填充於所述複數通孔35內。
當然,於所述第一連接區塗佈黏接劑之前,亦可提供一個或複數硬質電路板,並將所述硬質電路板壓合併連接於所述第一軟性基板部與/或第二軟性基板部,從而可得到軟硬結合電路板。
本技術方案第三實施例之電路板之製作方法形成之複數依次排列之通孔35可避免連接部31與黏接劑之間分離,更可有效地防止連接部31裂開。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
102‧‧‧絕緣層
103‧‧‧覆蓋膜
11‧‧‧連接部
13‧‧‧第二軟性基板部
14‧‧‧導電線路
15‧‧‧開口
16‧‧‧黏接劑
100‧‧‧電路板

Claims (12)

  1. 一種電路板之製作方法,包括步驟:提供軟性電路板,所述軟性電路板具有第一連接區、第二連接區以及連接於第一連接區與第二連接區之間之空白區,所述第一連接區與第二連接區中,至少一個分佈有導電線路;於所述空白區形成至少一開口;於所述第一連接區塗佈黏接劑;以及沿所述至少一開口之延伸方向彎折所述軟性電路板以使所述第二連接區貼合於所述第一連接區,並壓合軟性電路板以使得黏接劑填充於所述第二連接區與所述第一連接區之間,將所述第二連接區貼合於所述第一連接區時,所述軟性電路板之溫度範圍為60攝氏度至100攝氏度,壓力範圍為0.1兆帕至0.3兆帕,將所述第二連接區壓合於所述第一連接區時,所述軟性電路板之溫度範圍為100攝氏度至150攝氏度,壓力範圍為0.3兆帕至0.7兆帕。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板之製作方法,其中,所述至少一開口為一個開口,所述一個開口包括依次連通之第一端孔、通槽與第二端孔,所述第一端孔與第二端孔之孔徑均大於所述通槽之寬度。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電路板之製作方法,其中,所述至少一開口為依次排列之複數開口,每一開口均包括依次連通之第一端孔、通槽與第二端孔,所述第一端孔與第二端孔之孔徑均大於所述通槽之寬度。
  4. 如申請專利範圍第2或3項所述之電路板之製作方法,其中,所述至少一開口之延伸方向為空白區之長度方向。
  5. 如申請專利範圍第2或3項所述之電路板之製作方法,其中,所述至少一開口之延伸方向為導電線路之延伸方向。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電路板之製作方法,其中,所述軟性電路板還包括第一軟性基板部與第二軟性基板部,所述第一軟性基板部連接於第一連接區遠離空白區之一端,所述第二軟性基板部連接於第二連接區遠離空白區之一端。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電路板之製作方法,其中,於所述第一連接區塗佈黏接劑之前,還包括步驟:提供一塊硬質電路板;以及將所述硬質電路板壓合併連接於所述第一軟性基板部或第二軟性基板部。
  8. 一種電路板之製作方法,包括步驟:提供軟性電路板,所述軟性電路板具有第一連接區、第二連接區以及連接於第一連接區與第二連接區之間之空白區,所述第一連接區與第二連接區中,至少一個分佈有導電線路;於所述空白區形成複數依次排列之通孔;於所述第一連接區塗佈黏接劑;以及沿所述複數依次排列之通孔之延伸方向彎折所述軟性電路板以使所述第二連接區貼合於所述第一連接區,並壓合軟性電路板以使得黏接劑填充於所述第二連接區與所述第一連接區之間,將所述第二連接區貼合於所述第一連接區時,所述軟性電路板之溫度範圍為60攝氏度至100攝氏度,壓力範圍為0.1兆帕至0.3兆帕,將 所述第二連接區壓合於所述第一連接區時,所述軟性電路板之溫度範圍為100攝氏度至150攝氏度,壓力範圍為0.3兆帕至0.7兆帕。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電路板之製作方法,其中,使第二連接區藉由黏接劑黏接於第一連接區包括步驟:將所述第二連接區貼合於所述第一連接區;以及壓合軟性電路板以使得黏接劑填充於所述第二連接區與所述第一連接區之間,還填充於所複數通孔內。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之電路板之製作方法,其中,壓合時施加於第二連接區的溫度與壓力均大於貼合時施加於第二連接區的溫度與壓力。
  11. 如申請專利範圍第8項所述之電路板之製作方法,其中,所述複數通孔之延伸方向為空白區之長度方向。
  12. 如申請專利範圍第8項所述之電路板之製作方法,其中,所述複數通孔之延伸方向為導電線路之延伸方向。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI701982B (zh) * 2019-05-14 2020-08-11 欣興電子股份有限公司 電路板結構及其製造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118741837A (zh) * 2023-03-28 2024-10-01 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 可挠式线路基板与折叠型线路板

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW496115B (en) * 2000-07-25 2002-07-21 Adv Flexible Circuits Co Ltd A planar flexible printed circuits converts to multi-planar flexible printed circuits structure

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW496115B (en) * 2000-07-25 2002-07-21 Adv Flexible Circuits Co Ltd A planar flexible printed circuits converts to multi-planar flexible printed circuits structure

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI701982B (zh) * 2019-05-14 2020-08-11 欣興電子股份有限公司 電路板結構及其製造方法
US11114782B2 (en) 2019-05-14 2021-09-07 Unimicron Technology Corp. Method of manufacturing circuit board structure
US11600936B2 (en) 2019-05-14 2023-03-07 Unimicron Technology Corp. Circuit board structure

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