TWI445479B - 軟硬結合電路板及其製作方法 - Google Patents

Description

軟硬結合電路板及其製作方法

本發明涉及電路板製作領域，尤其涉及一種軟硬結合電路板及其製作方法。

印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。關於電路板的應用請參見文獻Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

軟硬結合電路板是同時包括有相互連接的軟板與硬板的電路板結構，其既能夠具有軟性電路板的撓折性，也可以包括硬性電路板的硬度。在軟硬結合電路板的製作過程中，通常採用在軟性電路板與硬性電路板之間通過壓合而相互結合。這樣，得到的軟硬結合電路板的硬性電路板與軟性電路板之間不能電導通，不能滿足軟硬結合電路板小型化的需求。

有鑑於此，提供一種軟硬結合板及其製作方法，以能提供一種軟硬結合電路板的軟性電路板與硬性電路板之間相互電連通實屬必要。

一種軟硬結合電路板包括一個軟性電路板、硬性的絕緣片、第一膠片及形成在所述第一膠片上的第三導電線路。所述軟性電路板包括彎折區域及連接於所述彎折區域固定區域。所述軟性電路板包括絕緣層、形成於絕緣層的一表面的第一導電線路及形成於絕緣層另一相對表面的第二導電線路。所述絕緣片內形成有與所述軟性電路板形狀相對應的開口，所述軟性電路位於所述開口內。所述第一膠片形成於所述軟性電路板的固定區域及絕緣片的一個表面，所述軟性電路板的彎折區域從第一膠片露出。所述軟硬結合電路板內形成有多個貫穿所述軟性電路板及第一膠片的導電孔，所述導電孔電連通第一導電線路、第二導電線路及第三導電線路。

一種軟硬結合電路板的製作方法，包括步驟：提供軟性電路板，所述軟性電路板包括彎折區域及連接於所述彎折區域固定區域，所述軟性電路板包括絕緣層、形成於絕緣層的一表面的第一導電線路及形成於絕緣層另一相對表面的第二導電線路；提供第一膠片、第一銅箔及絕緣片，所述第一膠片內開設有與所述軟性電路板的彎折區域的形狀相對應的第一開口，所述絕緣片內開設有與所述軟性電路板的形狀相對應的第三開口；堆疊並壓合所述軟性電路板、第一膠片、第一銅箔及絕緣片，使得所述軟性電路板配合於絕緣片的第三開口內，第一膠片形成於所述軟性電路板的固定區域及絕緣片的一個表面與第一銅箔之間；形成貫穿所述軟性電路板及第一膠片的第一通孔，並在所述第一通孔內形成第一金屬導電層得到導電孔，所述第一導電線路和第二導電線路均與第一銅箔通過所述導電孔的第一金屬層相互電連通；將所述第一銅箔製作形成第三導電線路，所述第一導電線路和第二導電線路均與第三導電線路通過所述導電孔的第一金屬層相互電連通；沿著所述彎折區域與固定區域的交線，在第一銅箔及第一膠片內形成第一切口，並將所述彎折區域對應的第一銅箔及第一膠片去除，得到軟硬結合電路板。

相較於習知技術，本技術方案提供的軟硬結合電路板及其製作方法，採用盲孔形式的導電孔將軟性電路板的導電線路與後續形成導電線路之間相互電導通，從而可以得到各層相互連通的軟硬結合電路板。並且，在製作過程中，將製作完成在軟性電路板應用於軟硬結合電路板的製作過程中，可以直接採用良品的軟性電路板應用於軟硬結合電路板的製作，可以避免埋軟性電路板的良率不高而影響軟硬結合電路板的製作良率。

本技術方案實施例提供的軟硬結合電路板製作方法包括如下步驟：

第一步，請一併參閱圖1及圖2，提供一個軟性電路板110。

軟性電路板110為製作有導電線路的電路板。軟性電路板110可以為單面電路板也可以為雙面電路板。本實施例中，以軟性電路板110為雙面電路板為例進行說明。軟性電路板110包括依次堆疊的第一覆蓋膜118、第一電磁遮罩層116、第二絕緣層114、第一導電線路112、第一絕緣層111、第二導電線路113、第三絕緣層115、第二電磁遮罩層117及第二覆蓋膜119。第一絕緣層111包括相對的第一表面1111和第二表面1112，第一導電線路112形成於第一絕緣層111的第一表面1111，第二導電線路113形成於第一絕緣層111的第二表面1112。

軟性電路板110包括彎折區域1101及連接於彎折區域1101相對兩側的第一固定區域1102和第二固定區域1103。彎折區域1101用於形成軟硬結合電路板板的軟性趨於相對應。第一固定區域1102和第二固定區域1103用於與硬性電路板相互固定連接。本實施例中，將自第一固定區域1102向第二固定區域1103的延伸方向定義為長度方向（圖2中X方向），與上述延伸方向垂直的方向定義為寬度方向（圖2中Y方向）。第一導電線路112和第二導電線路113均延X方向延伸，且均自第一固定區域1102經過彎折區域1101延伸至第二固定區域1103。

第一電磁遮罩層116、第二電磁遮罩層117、第一覆蓋膜118和第二覆蓋膜119貼合於位於全部彎折區域1101、與彎折區域1101相鄰的部分第一固定區域1102和與彎折區域1101相鄰的部分第二固定區域1103。第一電磁遮罩層116和第二電磁遮罩層117均可以通過印刷導電銀漿的方式形成。第一覆蓋膜118用於覆蓋並保護第一電磁遮罩層116，第二覆蓋膜119用於覆蓋並保護第二電磁遮罩層117。

第二步，請一併參閱圖3至圖5，提供第一膠片120、第二膠片130、第一銅箔140、第二銅箔150及絕緣片190。

第一膠片120、第二膠片130、第一銅箔140、第二銅箔150及絕緣片190的長度和寬度均大於軟性電路板110的長度和寬度。且第一膠片120、第二膠片130、第一銅箔140、第二銅箔150及絕緣片190沿著長度方向，均包括有依次連接的第一成型區域（121、131、141、151及191）、非成型區域（122、132、142、152及192）和第二成型區域（123、133、143、153及193），其中每個非成型區域的長度等於彎折區域1101的長度。

第一膠片120的非成型區域122內開設有與彎折區域1101的形狀及大小均相對應的第一開口124，並在非成型區域122內靠近第一成型區域121和第二成型區域123的位置，形成有多個第一對位孔125。

第二膠片130的結構與第一膠片120的結構大致相同。第二膠片130的非成型區域132內開設有與彎折區域1101的形狀及大小均相對應的第二開口134，並在非成型區域132內靠近第一成型區域131和第二成型區域133的位置，形成有多個與第一對位孔125一一對應的第二對位孔135。

第一銅箔140的非成型區域142上形成有第一可剝膠層144。在第一銅箔140的非成型區域142形成有多個與第一對位孔125一一對應的第三對位孔145。第二銅箔150的非成型區域152上形成有第二可剝膠層154。在第二銅箔150的非成型區域152形成有多個與第一對位孔125一一對應的第四對位孔155。

絕緣片190由FR-4環氧玻璃布層壓板製成。在絕緣片190內形成有與軟性電路板110相對應的第三開口194。第三開口194的形狀與軟性電路板110的形狀相同，第三開口194的長度大於彎折區域1101的長度，第三開口194的寬度大於彎折區域1101的寬度。在絕緣片190的非成型區域192內形成有多個與第一對位孔125一一對應的第五對位孔195。

在本實施例中，第一膠片120和第二膠片130的材料可以為低流動性的半固化膠片，第一膠片120和第二膠片130的厚度均可以為50-100微米。絕緣片190的厚度應與軟性電路板110的厚度大致相當。本實施例中，絕緣片190的厚度為50至150微米。

第三步，請一併參閱圖6，將第一膠片120、第二膠片130、第一銅箔140、第二銅箔150、絕緣片190、軟性電路板110進行對位並壓合成為一個整體，得到層壓板101。

具體地，採用具有與第一對位孔125相對應的定位銷的治具（圖未示），通過第一對位孔125、第二對位孔135、第三對位孔145、第四對位孔155及第五對位孔195，將第一膠片120、第二膠片130、第一銅箔140、第二銅箔150、絕緣片190、軟性電路板110進行對位。其中，第一銅箔140、第一膠片120、絕緣片190、第二膠片130、第二銅箔150依次堆疊，將軟性電路板110放置於第一膠片120和第二膠片130之間，並位於絕緣片190的第三開口194內。第一可剝膠層144位於第一膠片120的第一開口124內，第二可剝膠層154位於第二膠片130的第二開口134內。由於第三開口194的大小大於軟性電路板110的大小，在軟性電路板110和絕緣片190之間形成有環繞軟性電路板110的間隙166。在進行壓合之後，間隙166被可流動的第一膠片120和第二膠片130填充，使得絕緣片190與軟性電路板110相互連接。由於第一銅箔140的非成型區域142上形成有第一可剝膠層144，在壓合時，可以防止第一膠片120與第一銅箔140的非成型區域142相黏結。由於第二銅箔150的非成型區域152上形成有第二可剝膠層154，在壓合時，可以防止第二膠片130與第二銅箔150的非成型區域152相黏結。

第四步，請一併參閱圖7、圖8及圖9，在層壓板101內形成有多個導電孔102和強化孔103。

首先，通過機械鑽孔或者鐳射成孔的方式，在層壓板101內形成貫穿層壓板101的多個第一通孔104和多個第二通孔105。第一通孔104和第二通孔105開設的位置均位於軟性電路板110的第一固定區域1102和第二固定區域1103內。第一通孔104與貫穿軟性電路板110的第一導電線路112和第二導電線路113，第二通孔105與第一導電線路112和第二導電線路113均相互分離。

其次，在第一通孔104形成第一導電金屬106，得到導電孔102。在第二通孔105內形成第二導電金屬（圖未示），得到強化孔103。導電孔102導通第一銅箔140、第一導電線路112、第二導電線路113及第二銅箔150。第一導電金屬106和第二導電金屬可以通過鍍銅的方式形成，使得第一通孔104和第二通孔105被完全填充。

第五步，請一併參閱圖10，將第一銅箔140製作形成第三導電線路146，將第二銅箔150製作形成第四導電線路156。

本步驟中，可以採用影像轉移工藝及蝕刻工藝在第一銅箔140的第一成型區域141和第二成型區域143製作形成第三導電線路146，在第二銅箔150的第一成型區域151和第二成型區域153製作形成第四導電線路156，第三導電線路146和第四導電線路156通過導電孔102與第一導電線路112和第二導電線路113相互電連通。第三導電線路146和第四導電線路156並不與強化孔103內的第二金屬導電層相互電連通。

第六步，請參閱圖11，在第三導電線路146一側壓合第一背膠銅箔160，在第四導電線路156一側壓合第二背膠銅箔170。

第一背膠銅箔160和第二背膠銅箔170均為硬性的單面背膠銅箔。第一背膠銅箔160包括第三銅箔161及形成於第三銅箔161一側表面的第三膠片162。第二背膠銅箔170包括第四銅箔171及形成於第四銅箔171一側表面的第四膠片172。在壓合之後，第三膠片162位於第三銅箔161與第三導電線路146之間，第四膠片172位於第四銅箔171與第四導電線路156之間。

第七步，請參閱圖12，在第一背膠銅箔160內形成多個第一導電盲孔163，在第二背膠銅箔170內形成多個第二導電盲孔173，並在第三銅箔161內製作形成第五導電線路164，第五導電線路164通過第一導電盲孔163與第三導電線路146相互電連通，第六導電線路174通過第二導電盲孔173與第四導電線路156相互電連通。

第一導電盲孔163和第二導電盲孔173可以通過如下方式形成：首先，採用鐳射成孔的方式，通過控制鐳射的能量，在第一背膠銅箔160和第二背膠銅箔170內形成多個盲孔。然後，採用電鍍填孔的方式，在所述盲孔內鍍覆金屬，使得鍍覆金屬填滿所述盲孔。

第五導電線路164和第六導電線路174也通過影像轉移工藝及蝕刻工藝形成。

第八步，請參閱圖13及14，沿著所述軟性電路板110的彎折區域1101與第一固定區域1102和第二固定區域1103的交線，形成貫穿第一銅箔140、第三膠片162及第三銅箔161的第一切口181及貫穿第二銅箔150、第四膠片172及第四銅箔171的第二切口182，並沿著所述第一切口181和第二切口182，將彎折區域1101對應的第一銅箔140、第三膠片162、第三銅箔161、第二銅箔150、第四膠片172及第四銅箔171去除，得到預製電路板。

第一切口181和第二切口182可以採用紫外鐳射定深切割的方式形成，形成的第一切口181和第二切口182並不貫穿至軟性電路板110。由於設置有第一可剝膠層144和第二可剝膠層154，因此，彎折區域1101對應的第一銅箔140、第三膠片162、第三銅箔161、第二銅箔150、第四膠片172及第四銅箔171很容易被去除。

第九步，請參閱圖15，將所述預製電路板進行成型，將預製電路板中對應所述非成型區域部分去除，得到軟硬結合電路板100。

沿著所述非成型區域與所述第一成型區域和第二成型區域的交線進行切割，將所述第一成型區域和第二成型區域之間的第一銅箔140、第三膠片162、第三銅箔161、第二銅箔150、第四膠片172及第四銅箔171去除，得到成型後的軟硬結合電路板100。其中，所述第一成型區域和第二成型區域對應的部分形成了軟硬結合電路板100的兩個硬性區域107，連接在兩個硬性區域107之間的軟性電路板110的彎折區域1101形成了軟硬結合電路板100的軟性區域108。

可以理解的是，本技術方案提供的軟硬結合電路板的製作方法，還可以製作更多層的軟硬結合電路板，即在完成第七步之後，重複第六步和第七步的操作，可以等到具有更多導電層的軟硬結合電路板。

請一併參閱圖15，本技術方案還提供一種上述的軟硬結合電路板100，其包括軟性區域108及連接於軟性區域108兩端的兩個硬性區域107。本實施例中，軟硬結合電路板100包括軟性電路板110、鄰近軟性電路板110的兩端設置的絕緣片190、第一膠片120、第二膠片130、第三導電線路146、第四導電線路156、第三膠片162、第四膠片172、第五導電線路164及第六導電線路174。

請參閱圖1，軟性電路板110包括依次堆疊的第一覆蓋膜118、第一電磁遮罩層116、第二絕緣層114、第一導電線路112、第一絕緣層111、第二導電線路113、第三絕緣層115、第二電磁遮罩層117及第二覆蓋膜119。

軟性電路板110包括彎折區域1101及連接於彎折區域1101相對兩側的第一固定區域1102和第二固定區域1103。彎折區域1101用於形成軟硬結合電路板100的軟性區域108相對應。第一導電線路112和第二導電線路113均延X方向延伸，且均自第一固定區域1102經過彎折區域1101延伸至第二固定區域1103。

絕緣片190設置於軟性電路板110靠近第一固定區域1102的一端和靠近第二固定區域1103的一端。絕緣片190為硬性絕緣材料，絕緣片190與軟性電路板110之間具有空隙而相互分離。

第一膠片120形成於絕緣片190和軟性電路板110的第一固定區域1102和第二固定區域1103的一表面上，第二膠片130形成於絕緣片190和軟性電路板110的第一固定區域1102和第二固定區域1103的另一相對表面上，軟性電路板110的彎折區域1101分別從第一膠片120的一側和第二膠片130的一側露出。第一膠片120和第二膠片130還填充於絕緣片190與軟性電路板110之間的空隙內，以連接絕緣片190和軟性電路板110。

第三導電線路146形成於第一膠片120上，第四導電線路156形成於第二膠片130上。

在軟硬結合電路板100內還形成有貫穿軟性電路板110、第一膠片120和第二膠片130的導電孔102和強化孔103。導電孔102內的第一導電金屬106與第一導電線路112、第二導電線路113、第三導電線路146及第四導電線路156相互電連通。強化孔103內的第二金屬導電層與第一導電線路112、第二導電線路113、第三導電線路146及第四導電線路156均不相互電連通。

第三膠片162和第五導電線路164形成在第三導電線路146上，第四膠片172和第六導電線路174形成在第四導電線路156上。在軟硬結合電路板100中，還形成有第一導電盲孔163和第二導電盲孔173。第一導電盲孔163貫穿第三膠片162並電導通第三導電線路146和第五導電線路164。第二導電盲孔173貫穿第四膠片172並電導通第四導電線路156和第六導電線路174。

可以理解的是，本技術方案提供的軟硬結合電路板，其可以僅包括軟性電路板及層壓在軟性電路板的一側的硬性電路結構。在進行軟硬結合電路板製作過程中，也可以僅在軟性電路板的一側進行層壓操作。

本技術方案提供的軟硬結合電路板及其製作方法，採用盲孔形式的導電孔102將軟性電路板的導電線路與後續形成導電線路之間相互電導通，從而可以得到各層相互連通的軟硬結合電路板。並且，在製作過程中，將製作完成在軟性電路板應用於軟硬結合電路板的製作過程中，可以直接採用良品的軟性電路板應用於軟硬結合電路板的製作，可以避免埋軟性電路板的良率不高而影響軟硬結合電路板的製作良率。另外，在軟性結合電路板中設置了強化孔103，能夠增加軟性電路板110與硬性區域之間的結合力，提到了得到的軟硬結合電路板的穩定性。

惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100．．．軟硬結合電路板

101．．．層壓板

102．．．導電孔

103．．．強化孔

104．．．第一通孔

105．．．第二通孔

106．．．第一導電金屬

107．．．硬性區域

108．．．軟性區域

110．．．軟性電路板

1101．．．彎折區域

1102．．．第一固定區域

1103．．．第二固定區域

111．．．第一絕緣層

1111．．．第一表面

1112．．．第二表面

112．．．第一導電線路

113．．．第二導電線路

114．．．第二絕緣層

115．．．第三絕緣層

116．．．第一電磁遮罩層

117．．．第二電磁遮罩層

118．．．第一覆蓋膜

119．．．第二覆蓋膜

120．．．第一膠片

121、131、141、151、191．．．第一成型區域

122、132、142、152、192．．．非成型區域

123、133、143、153、193．．．第二成型區域

124．．．第一開口

125．．．第一對位孔

130．．．第二膠片

134．．．第二開口

135．．．第二對位孔

140．．．第一銅箔

144．．．第一可剝膠層

145．．．第三對位孔

146．．．第三導電線路

150．．．第二銅箔

154．．．第二可剝膠層

155．．．第四對位孔

156．．．第四導電線路

160．．．第一背膠銅箔

161．．．第三銅箔

162．．．第三膠片

163．．．第一導電盲孔

164．．．第五導電線路

170．．．第二背膠銅箔

171．．．第四銅箔

172．．．第四膠片

173．．．第二導電盲孔

174．．．第六導電線路

181．．．第一切口

182．．．第二切口

190．．．絕緣片

194．．．第三開口

195．．．第五對位孔

圖1係本技術方案實施例提供的軟性電路板的剖面示意圖。

圖2係本技術方案實施例提供的軟性電路板的第一導電線路的分佈示意圖。

圖3係本技術方案實施例提供的第一膠片和第二膠片的立體示意圖。

圖4係本技術方案實施例提供的第一銅箔和第二銅箔的立體示意圖。

圖5係本技術方案實施例提供的絕緣片的立體示意圖。

圖6係本技術方案實施例提供的形成的層壓板的剖面示意圖。

圖7係本技術方案實施例提供的在層壓板內形成導電孔和強化孔後的立體示意圖。

圖8係圖2中的第一導電線路與導電孔和強化孔的分佈示意圖。

圖9係圖7沿IX-IX線的剖面示意圖。

圖10係圖9中第一銅箔形成第三導電線路，第二銅箔形成第四導電線路後的示意圖。

圖11係圖10的第三導電線路上層壓第一背膠銅箔，並在第四導電線路上層壓第二背膠銅箔後的示意圖。

圖12係圖11在第一背膠銅箔和第二背膠銅箔內形成導電盲孔、第五導電線路及第六導電線路後的剖面示意圖。

圖13係圖12第一背膠銅箔、第二背膠銅箔、第一銅箔、第二銅箔、第一膠片及第二膠片內形成第一切口和第二切口後的示意圖。

圖14係本技術方案實施例制得的軟硬結合電路板的剖面示意圖。

圖15係圖14的軟硬結合電路板成型後的剖面示意圖。

100．．．軟硬結合電路板

102．．．導電孔

107．．．硬性區域

108．．．軟性區域

110．．．軟性電路板

120．．．第一膠片

130．．．第二膠片

146．．．第三導電線路

156．．．第四導電線路

162．．．第三膠片

163．．．第一導電盲孔

164．．．第五導電線路

172．．．第四膠片

173．．．第二導電盲孔

174．．．第六導電線路

190．．．絕緣片

Claims (10)

1. 一種軟硬結合電路板，其包括：
   一個軟性電路板，所述軟性電路板包括彎折區域及連接於所述彎折區域固定區域，所述軟性電路板包括絕緣層、形成於絕緣層的一個表面的第一導電線路及形成於絕緣層另一相對表面的第二導電線路；
   硬性的絕緣片，所述絕緣片內形成有與所述軟性電路板形狀相對應的開口，所述軟性電路位於所述開口內；
   第一膠片，所述第一膠片形成於所述軟性電路板的固定區域及絕緣片的一個表面，所述軟性電路板的彎折區域從第一膠片露出；以及
   形成在所述第一膠片上的第三導電線路，所述軟硬結合電路板內形成有多個貫穿所述軟性電路板及第一膠片的導電孔，所述導電孔電連通第一導電線路、第二導電線路及第三導電線路。
2. 如申請專利範圍第1項所述的軟硬結合電路板，其中，在所述軟硬結合電路板內還形成有多個強化孔，所述強化孔貫穿所述柔性電路板及第一膠層，所述強化孔內形成有導電金屬，所述強化孔內的導電金屬與第一導電線路、第二導電線路及第三導電線路均相互分離。
3. 如申請專利範圍第1項所述的軟硬結合電路板，其中，所述軟硬結合電路板還包括第二膠片及第四導電線路，所述第二膠片形成於所述軟性電路板的固定區域及絕緣片的另一個相對表面，所述第四導電線路形成在第二膠片遠離軟性電路板的一側表面，所述導電孔還一併貫穿所述第二膠片，所述導電孔電連通第一導電線路、第二導電線路、第三導電線路及第四導電線路。
4. 如申請專利範圍第3項所述的軟硬結合電路板，其中，在所述軟硬結合電路板內還形成有多個強化孔，所述強化孔貫穿所述柔性電路板、第一膠片及第二膠片，所述強化孔內形成有導電金屬，所述強化孔內的導電金屬與第一導電線路、第二導電線路、第三導電線路及第四導電線路均相互分離。
5. 如申請專利範圍第3項所述的軟硬結合電路板，其中，所述第三導電線路上還形成有第三膠片，在第三膠片遠離第三導電線路的一側形成有第五導電線路，所述軟硬結合電路板內還形成有貫穿第三膠片的導電盲孔，所述導電盲孔電導通第三導電線路和第五導電線路。
6. 如申請專利範圍第3項所述的軟硬結合電路板，其中，所述絕緣片與所述軟性電路板之間相互分離，所述第一膠片和第二膠片還填充於所述絕緣片與所述軟性電路板之間。
7. 一種軟硬結合電路板的製作方法，包括步驟：
   提供軟性電路板，所述軟性電路板包括彎折區域及連接於所述彎折區域固定區域，所述軟性電路板包括絕緣層、形成於絕緣層的一個表面的第一導電線路及形成於絕緣層另一相對表面的第二導電線路；
   提供第一膠片、第一銅箔及絕緣片，所述第一膠片內開設有與所述軟性電路板的彎折區域的形狀相對應的第一開口，所述絕緣片內開設有與所述軟性電路板的形狀相對應的第三開口；
   堆疊並壓合所述軟性電路板、第一膠片、第一銅箔及絕緣片，使得所述軟性電路板配合於絕緣片的第三開口內，第一膠片形成於所述軟性電路板的固定區域及絕緣片的一個表面與第一銅箔之間；
   形成貫穿所述軟性電路板及第一膠片的第一通孔，並在所述第一通孔內形成第一金屬導電層得到導電孔，所述第一導電線路和第二導電線路均與第一銅箔通過所述導電孔的第一金屬層相互電連通；以及
   將所述第一銅箔製作形成第三導電線路，所述第一導電線路和第二導電線路均與第三導電線路通過所述導電孔的第一金屬層相互電連通；
   沿著所述彎折區域與固定區域的交線，在第一銅箔及第一膠片內形成第一切口，並將所述彎折區域對應的第一銅箔及第一膠片去除，得到軟硬結合電路板。
8. 如申請專利範圍第7項所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，在形成所述第一通孔時，還在所述層壓板內形成多個貫穿所述軟性電路板及第一膠片的第二通孔，並在所述第二通孔內形成第二金屬層，所述第二金屬層與第一導電線路、第二導電線路及第三導電線路相互分離。
9. 一種軟硬結合電路板的製作方法，包括步驟：
   提供軟性電路板，所述軟性電路板包括彎折區域及連接於所述彎折區域固定區域，所述軟性電路板包括絕緣層、形成於絕緣層的一個表面的第一導電線路及形成於絕緣層另一相對表面的第二導電線路；
   提供第一膠片、第二膠片、第一銅箔、第二銅箔及絕緣片，所述第一膠片內開設有與所述軟性電路板的彎折區域的形狀相對應的第一開口，所述第二膠片內開設有與軟性電路板的彎折區域的形狀相對應的第二開口，所述絕緣片內開設有與所述軟性電路板的形狀相對應的第三開口；
   堆疊並壓合所述軟性電路板、第一膠片、第二膠片、第一銅箔、第二銅箔及絕緣片，使得所述軟性電路板配合於絕緣片的第三開口內，第一膠片形成於所述軟性電路板的固定區域及絕緣片的一個表面與第一銅箔之間，第二膠片形成於所述軟性電路板的固定區域及絕緣片的另一相對表面與第二銅箔之間；
   形成貫穿所述軟性電路板、第一膠片及第二膠片的第一通孔，並在所述第一通孔內形成第一金屬導電層得到導電孔，所述第一導電線路和第二導電線路均與第一銅箔和第二銅箔通過所述導電孔的第一金屬層相互電連通；
   將所述第一銅箔製作形成第三導電線路，將所述第二銅箔製作形成第四導電線路，所述第一導電線路和第二導電線路均與第三導電線路及第四導電線路通過所述導電孔的第一金屬層相互電連通；
   沿著所述彎折區域與固定區域的交線，在第一銅箔及第一膠片內形成第一切口，將所述彎折區域對應的第一銅箔及第一膠片去除，在第二銅箔及第二膠片內形成第二切口，並將所述彎折區域對應的第二銅箔及第二膠片去除，得到軟硬結合電路板。
10. 如申請專利範圍第9項所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，所述絕緣片與所述軟性電路板之間相互分離，在壓合之後，所述第一膠片和第二膠片還填充於所述絕緣片與所述軟性電路板之間。