JPWO2010073780A1 - フレックスリジッド配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

フレックスリジッド配線板（１０）は、フレキシブル基材上に第１導体パターン（１３２、１３３）を有するフレキシブル配線板（１３）と、リジッド基材上に第２導体パターンを有するリジッド配線板（１１）と、を備える。第１導体パターンと第２導体パターンとは、互いに電気的に接続され、フレキシブル基材には、切り込み（１４）が入れられている。フレキシブル配線板（１３）は、切り込み（１４）で折り返されることにより、折り返し前よりも長尺になる。

Description

本発明は、リジッド配線板とフレキシブル配線板とから構成されるフレックスリジッド配線板及びその製造方法に関する。

特許文献１に、切り込みにより長尺化されたフレキシブル配線板が開示されている。このフレキシブル配線板は、フレキシブル基材と、フレキシブル基材上に形成された配線パターンと、を備える。ここで、フレキシブル基材は、配線パターン以外の領域に切り込みを有する。このため、その切り込みの先端で折り返すことにより、折り返し前よりも長尺のフレキシブル配線板になる。

日本国特許公開２００６−５１３４号公報

特許文献１に記載のフレキシブル配線板は、フレキシブル基材が柔軟であるため、電子部品を実装する際、アライメントを取りにくい。

また、予め折り畳んだフレキシブル配線板を、第１のリジッド配線板と第２のリジッド配線板との間に配置することも考えられる。しかし、こうしたフレックスリジッド配線板であれば、アライメントの点については改善されるが、その製造に際しては、フレキシブル配線板を、折り畳んだ状態でリジッド配線板に接続するため、フレキシブル配線板の配線が断線し易い。

本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、フレキシブル配線板を長尺化することができて、且つ、容易に電子部品を実装することのできるフレックスリジッド配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、製造時にフレキシブル配線板の配線が断線しにくいフレックスリジッド配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の観点に係るフレックスリジッド配線板は、フレキシブル基材上に第１導体パターンを有するフレキシブル配線板と、リジッド基材上に第２導体パターンを有するリジッド配線板と、を備え、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとは、互いに電気的に接続され、前記フレキシブル基材には、切り込みが入れられ、前記フレキシブル配線板は、前記切り込みで折り返されることにより、折り返し前よりも長尺になる。

なお、電気的な接続には、例えば任意の導電性材料を介した接続、めっき接続、ビア接続、又はスルーホール接続などが含まれる。また、フレキシブル基材上の第１導体パターン及びリジッド基材上の第２導体パターンには、フレキシブル基材又はリジッド基材に直接形成される導体パターンだけではなく、それよりも上層に形成される導体パターン、すなわちフレキシブル基材又はリジッド基材の片面又は両面に絶縁層を介して積層された導体パターンなども、含まれる。

本発明の第２の観点に係るフレックスリジッド配線板の製造方法は、フレキシブル基材上に第１導体パターンを有するフレキシブル配線板を用意する第１工程と、前記フレキシブル基材に切り込みを入れる第２工程と、前記第１導体パターンと電気的に接続する第２導体パターンを、リジッド基材上に形成する第３工程と、を備える。

なお、第１〜第３工程は、特に順序を規定している場合を除き、順序不同である。また、用意する工程（第１工程）には、材料や部品を購入して自ら製造する場合のほかに、完成品を購入して使用する場合なども含まれる。

本発明によれば、フレックスリジッド配線板におけるフレキシブル配線板を容易に長尺化することができる。しかも、そのフレックスリジッド配線板に容易に電子部品を実装することができる。

本発明の実施形態に係るフレックスリジッド配線板の平面図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 図１のＢ−Ｂ断面図である。 図３の一部拡大図である。 電子部品を実装したフレックスリジッド配線板を示す図である。 長尺化したフレックスリジッド配線板を示す図である。 本発明の実施形態に係るフレックスリジッド配線板の製造方法の手順を示すフローチャートである。 フレキシブル配線板の製造工程を説明するための図である。 フレキシブル配線板の製造工程を説明するための図である。 フレキシブル配線板の製造工程を説明するための図である。 フレキシブル配線板の製造工程を説明するための図である。 フレキシブル配線板の製造工程を説明するための図である。 フレキシブル配線板の製造工程を説明するための図である。 第１及び第２の絶縁層を切り出す工程を説明するための図である。 第１セパレータを切り出す工程を説明するための図である。 第２セパレータを切り出す工程を説明するための図である。 第１及び第２のリジッド配線板のコアを製造する工程を説明するための図である。 第１及び第２のリジッド配線板のコアを製造する工程を説明するための図である。 第１及び第２のリジッド配線板のコアを製造する工程を説明するための図である。 第１層を形成する工程を説明するための図である。 第１層を形成する工程を説明するための図である。 第１層を形成する工程を説明するための図である。 第１層を形成する工程を説明するための図である。 第１層を形成する工程を説明するための図である。 第１層を形成する工程を説明するための図である。 第１層を形成する工程を説明するための図である。 第２層を形成する工程を説明するための図である。 第２層を形成する工程を説明するための図である。 第２層を形成する工程を説明するための図である。 第２層を形成する工程を説明するための図である。 第３層を形成する工程を説明するための図である。 第３層を形成する工程を説明するための図である。 第３層を形成する工程を説明するための図である。 第３層を形成する工程を説明するための図である。 第４層を形成する工程を説明するための図である。 第４層を形成する工程を説明するための図である。 第４層を形成する工程を説明するための図である。 第４層を形成する工程を説明するための図である。 第４層を形成する工程を説明するための図である。 第４層を形成する工程を説明するための図である。 フレキシブル配線板の一部（中央部）を露出させる工程を説明するための図である。 フレキシブル配線板の中央部を露出させた後のフレックスリジッド配線板を示す図である。 フレキシブル配線板の中央部を露出させた後、残存した導体を取り除いたフレックスリジッド配線板を示す図である。 フレキシブル配線板の形態の別例を示す図である。 図２０に示したフレックスリジッド配線板の、長尺化したときの形態を示す図である。 電子部品を内蔵するフレックスリジッド配線板の例を示す断面図である。 リジッド配線板とフレキシブル配線板との接続構造を示す図である。 リジッド配線板とフレキシブル配線板との接続構造の変形例を示す図である。 フレックスリジッド配線板の変形例を示す断面図である。 フライングテール構造を有するフレックスリジッド配線板の例を示す図である。 フレックスリジッド配線板の製造方法の変形例を示すフローチャートである。 フレックスリジッド配線板の製造方法の変形例を示す図である。

以下、本発明を具体化した実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。

本実施形態のフレックスリジッド配線板１０は、図１に示すように、第１のリジッド配線板１１と、第２のリジッド配線板１２と、フレキシブル配線板１３と、を備える。第１及び第２のリジッド配線板１１及び１２とフレキシブル配線板１３とは、水平方向に離間して並設されている。

第１のリジッド配線板１１と第２のリジッド配線板１２とは、フレキシブル配線板１３を挟んで対向配置されている。すなわち、フレキシブル配線板１３の主要部は、第１のリジッド配線板１１と第２のリジッド配線板１２との間の領域Ｒ１に、露出している。フレキシブル配線板１３の両端部は、第１のリジッド配線板１１及び第２のリジッド配線板１２にそれぞれ接続されている。すなわち、第１のリジッド配線板１１及び第２のリジッド配線板１２は、フレキシブル配線板１３を介して相互に接続されている。

第１及び第２のリジッド配線板１１及び１２は、任意の回路パターン（導体パターン）を有する。一方、フレキシブル配線板１３は、表裏各面に、それぞれストライプ状の配線パターン（導体層１３２、１３３）を有する。また、フレキシブル配線板１３の配線パターンは、各端部に接続パッド１３２ａ、１３３ａを有する。これら接続パッド１３２ａ、１３３ａには、第１のリジッド配線板１１の回路パターンと第２のリジッド配線板１２の回路パターンとが、それぞれ電気的に接続されている。

フレキシブル配線板１３は、第１のリジッド配線板１１と第２のリジッド配線板１２との中間線Ｌ１に関して線対称なＵ字状の外形を有する。すなわち、矩形状のフレキシブル配線板１３には、中間線Ｌ１に沿って、切り込み１４が入れられている。第１のリジッド配線板１１と第２のリジッド配線板１２との間には、スリット状の空隙１５ａ及び１５ｂにより、所定の隙間が設けられている。フレキシブル配線板１３は、領域Ｒ１において、第１又は第２のリジッド配線板１１又は１２の辺（詳しくは、フレキシブル配線板１３が接続する辺）に沿って延設され、第１又は第２のリジッド配線板１１又は１２の端の位置でＵターンして、矩形状の領域Ｒ１のほぼ全域にわたる。上記配線パターン（導体層１３２、１３３）も、フレキシブル配線板１３の外形に従って、Ｕ字状に形成されている。

切り込み１４、空隙１５ａ、１５ｂの各先端１４ａ、１５１ａ、１５１ｂは、それぞれ角が取られ、丸みを帯びている。これにより、フレキシブル配線板を折り曲げた際の応力の集中が緩和される。

このように、フレックスリジッド配線板１０では、第１及び第２のリジッド配線板１１及び１２間のスペース（領域Ｒ１）を有効利用することにより、領域Ｒ１にデッドスペースがほとんど生じない。このため、長尺のフレキシブル配線板１３を製造する場合でも、短尺のフレキシブル配線板を製造する場合に準ずるような製造取り数が得られる。すなわち、単位材料あたりの製造取り数が向上する。

フレキシブル配線板１３は、他の部分よりも曲がり易い折り返し部１３ａ〜１３ｃを有する。詳しくは、フレキシブル配線板１３は、電磁波のシールド層を含む積層構造（詳しくは後述）を有し、折り返し部１３ａ〜１３ｃにおいては、そのシールド層が除去されている。シールド層は、フレキシブル配線板１３が有する他の層よりも硬いため、シールド層を除去することで、折り返し部１３ａ〜１３ｃは曲がり易くなる。折り返し部１３ａ〜１３ｃは、それら折り返し部１３ａ〜１３ｃでフレキシブル配線板１３が折り返されることにより、折り返し前よりも長尺のフレキシブル配線板１３になるように、レイアウトされる（詳しくは後述の図６参照）。

フレキシブル配線板１３は、例えば図２（図１のＡ−Ａ断面図）にその詳細構造を示すように、フレキシブル基材１３１と、導体層１３２及び１３３と、絶縁膜１３４及び１３５と、シールド層１３６及び１３７と、カバーレイ１３８及び１３９と、が積層された構造を有する。

フレキシブル基材１３１は、絶縁性フレキシブルシート、例えば厚さ「２０〜５０μｍ」、望ましくは「３０μｍ」程度の厚さのポリイミドシートから構成される。

導体層１３２及び１３３は、例えば厚さ「５〜１５μｍ」程度の銅パターンからなる。導体層１３２及び１３３は、フレキシブル基材１３１の表裏にそれぞれ形成されることにより、上述のストライプ状の配線パターンを構成する。

絶縁膜１３４及び１３５は、厚さ「５〜１５μｍ」程度のポリイミド膜などから構成される。絶縁膜１３４及び１３５は、導体層１３２及び１３３を外部から絶縁する。

シールド層１３６及び１３７は、導電層、例えば銀ペーストの硬化被膜から構成される。シールド層１３６及び１３７は、外部から導体層１３２及び１３３への電磁ノイズ及び導体層１３２、１３３から外部への電磁ノイズをシールドする。折り返し部１３ａ〜１３ｃ（図１）のシールド層１３６及び１３７は、除去されている。

カバーレイ１３８及び１３９は、厚さ「５〜１５μｍ」程度の、ポリイミド等の絶縁膜から構成される。カバーレイ１３８及び１３９は、フレキシブル配線板１３全体を外部から絶縁すると共に保護する。

一方、第１及び第２のリジッド配線板１１及び１２は、それぞれ図３（図１のＢ−Ｂ断面図）に示すように、いわゆるビルドアップ多層プリント配線板である。詳しくは、これら第１及び第２のリジッド配線板１１及び１２は、リジッド基材１１２と、第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３と、第１及び第２の上層絶縁層１４４及び１１４と、第３及び第４の上層絶縁層１４５及び１１５と、第５及び第６の上層絶縁層１７２及び１７３と、が積層されて構成されている。

リジッド基材１１２は、第１及び第２のリジッド配線板１１及び１２に剛性を与えるものである。リジッド基材１１２は、リジッド絶縁材料から構成される。具体的には、リジッド基材１１２は、例えば「５０〜１５０μｍ」、望ましくは「１００μｍ」程度の厚さのガラスエポキシ樹脂等から構成される。リジッド基材１１２は、フレキシブル配線板１３とほぼ同一の厚さを有する。また、リジッド基材１１２の表裏には、それぞれ例えば銅からなる導体パターン１１２ａ、１１２ｂが形成されている。これら導体パターン１１２ａ及び１１２ｂは、それぞれ所定の箇所で、より上層の導体（配線）と電気的に接続されている。

第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３は、硬化したプリプレグからなる。第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３は、それぞれ「５０〜１００μｍ」、望ましくは「５０μｍ」程度の厚さを有する。なお、プリプレグは、樹脂がローフロー特性を有することが望ましい。このようなプリプレグは、エポキシ樹脂をガラスクロスに含侵させた後に樹脂を熱硬化させるなどして、予め硬化度を進めておくことで製造することができる。また、ガラスクロスに粘度の高い樹脂を含侵させたり、ガラスクロスに無機フィラー（例えばシリカフィラー）を含む樹脂を含侵させたり、ガラスクロスの樹脂含侵量を減らしたりしてもよい。

リジッド基材１１２、並びに第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３は、第１及び第２のリジッド配線板１１及び１２のコアを構成し、第１及び第２のリジッド配線板１１及び１２を支持している。このコア部分には、配線板両面（２つの主面）の導体パターンを、相互に電気的に接続するスルーホール（貫通孔）１６３が形成されている。

第１及び第２のリジッド配線板１１及び１２とフレキシブル配線板１３とは、第１及び第２のリジッド配線板１１及び１２のコア部分で接続されている。第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３が、フレキシブル配線板１３の各端部を挟み込んで支持及び固定している。具体的には、図４に図３中の領域Ｒ２（第１のリジッド配線板１１とフレキシブル配線板１３との接合部分）を拡大して示すように、第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３が、リジッド基材１１２とフレキシブル配線板１３との境界部分を表裏両側から被覆するとともに、フレキシブル配線板１３の一部を露出している。これら第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３は、フレキシブル配線板１３の表面に設けられたカバーレイ１３８及び１３９と重合している。

なお、第２のリジッド配線板１２とフレキシブル配線板１３との接続部分の構造は、第１のリジッド配線板１１とフレキシブル配線板１３との接続部分の構造と同様である。そのため、ここでは、第１のリジッド配線板１１とフレキシブル配線板１３との接続部分の構造（図４）についてのみ詳細に説明し、他の接続部分についてはその詳細な説明を割愛する。

リジッド基材１１２と、フレキシブル配線板１３と、第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３と、により区画される空間（それら部材間の空隙）には、図４に示すように、樹脂１２５が充填されている。樹脂１２５は、例えば製造時に、第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３を構成するローフロープリプレグからしみだしたものであり、第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３と一体に硬化されている。

第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３は、フレキシブル配線板１３の接続パッド１３２ａ、１３３ａと対向する各部分に、それぞれテーパ状のビアホール（コンタクトホール）１４１、１１６を有する。ビアホール１４１及び１１６に対向する部分は、フレキシブル配線板１３のシールド層１３６及び１３７、並びにカバーレイ１３８及び１３９が除去されている。ビアホール１４１及び１１６は、フレキシブル配線板１３の絶縁膜１３４及び１３５をそれぞれ貫通して、導体層１３２、１３３の各接続パッド１３２ａ、１３３ａを露出させている。

ビアホール１４１及び１１６の各内面には、それぞれ例えば銅めっきからなる配線パターン（導体層）１４２、１１７が形成されている。これら配線パターン１４２及び１１７のめっき皮膜は、それぞれ各接続パッド１３２ａ、１３３ａに接続されている。また、ビアホール１４１及び１１６には、それぞれ樹脂が充填されている。これらビアホール１４１及び１１６内の樹脂は、例えばプレスにより上層の絶縁層（第１及び第２の上層絶縁層１４４及び１１４）の樹脂が押し出されることにより充填される。

さらに、第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３の各上面には、それぞれ配線パターン１４２、１１７に接続された引き出しパターン１４３、１１８が形成されている。これら引き出しパターン１４３及び１１８は、それぞれ例えば銅めっき等からなる。また、第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３のフレキシブル配線板１３側端部、すなわちフレキシブル配線板１３とリジッド基材１１２との境界よりもフレキシブル配線板１３側の位置には、それぞれ他から絶縁された導体パターン１５１、１２４が配置されている。これら導体パターン１５１及び１２４により、第１のリジッド配線板１１内で発生した熱を、効果的に放熱することができる。

このように、第１及び第２のリジッド配線板１１及び１２とフレキシブル配線板１３とは、コネクタによらず電気的に接続される。このため、落下等により衝撃を受けた場合でも、コネクタが抜けて接触不良が生じることはない。

また、フレキシブル配線板１３が第１、第２のリジッド配線板１１、１２の各々に入り込む（埋め込まれる）ことにより、その入り込んだ部分（埋め込まれた部分）で、フレキシブル配線板１３が、第１、第２のリジッド配線板１１、１２にそれぞれ電気的に接続される。これにより、その接続箇所が、第１、第２のリジッド配線板１１、１２により接着及び補強される。このため、フレックスリジッド配線板１０が落下により衝撃を受けた場合、あるいは温度環境が変化して、第１、第２のリジッド配線板１１、１２とフレキシブル配線板１３とのＣＴＥ（熱線膨張率）の差によって応力が発生した場合でも、フレキシブル配線板１３と第１、第２のリジッド配線板１１、１２との電気的な接続を、より確実に持続することができる。

また、導体層１３２、１３３と配線パターン１４２、１１７とがめっき皮膜により接続されていることで、接続部分の信頼性が高い。

また、テーパ状のビアホール１４１、１１６で接続したことで、スルーホールで接続する場合に比べて、衝撃を受けたときに応力が分散される。これにより、クラック等が発生しにくくなる。しかも、ビアホール１４１及び１１６内にそれぞれ樹脂（第１及び第２の上層絶縁層１４４及び１１４）が充填されることで、接続信頼性が高められる。

第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３の各上面には、図４に示すように、それぞれ第１、第２の上層絶縁層１４４、１１４が積層されている。第１、第２の上層絶縁層１４４、１１４には、引き出しパターン１４３、１１８にそれぞれ接続されるビアホール（第１の上層ビアホール）１４６、１１９が、それぞれ形成されている。さらに、これらビアホール１４６、１１９には、それぞれ例えば銅からなる導体１４８、１２０が充填されている。また、第１、第２の上層絶縁層１４４、１１４の各上面には、それぞれ導体１４８、１２０と連続する導体パターン１４８ａ、１２０ａが形成されている。

第１、第２の上層絶縁層１４４、１１４には、さらに第３、第４の上層絶縁層１４５、１１５が積層されている。第３、第４の上層絶縁層１４５、１１５には、ビアホール１４６、１１９に接続するビアホール（第２の上層ビアホール）１４７、１２１が、それぞれ形成されている。これらビアホール１４７、１２１には、それぞれ例えば銅からなる導体１４９、１２２が充填されている。また、これら導体１４９、１２２は、それぞれ導体１４８、１２０と電気的に接続されている。こうして、ビアホール１４６及び１４７、並びに１１９及び１２１により、フィルド・ビルドアップ・ビアホールが形成されている。

なお、第１及び第２の上層絶縁層１４４及び１１４、並びに第３及び第４の上層絶縁層１４５及び１１５は、例えばプリプレグを硬化させることで、形成される。

第３及び第４の上層絶縁層１４５及び１１５の各上面には、それぞれ導体パターン（回路パターン）１５０、１２３が形成されている。そして、この導体パターン１５０、１２３の所定箇所に、それぞれビアホール１４７、１２１が接続される。これにより、配線パターン１１７、引き出しパターン１１８、導体１２０、及び導体１２２を介して、導体層１３３と導体パターン１２３とが、また、配線パターン１４２、引き出しパターン１４３、導体１４８、及び導体１４９を介して、導体層１３２と導体パターン１５０とが、それぞれ電気的に接続されている。

第３及び第４の上層絶縁層１４５及び１１５の各上面には、図３に示すように、さらに第５、第６の上層絶縁層１７２、１７３が積層されている。これら第５及び第６の上層絶縁層１７２及び１７３も、それぞれ例えばプリプレグを硬化することで、形成される。

第５、第６の上層絶縁層１７２、１７３には、ビアホール１４７、１２１にそれぞれ接続するビアホール（第３の上層ビアホール）１７４、１７５がそれぞれ形成されている。そして、これらビアホール１７４、１７５内を含めて、配線板の表裏に、例えば銅からなる導体パターン１７６、１７７がそれぞれ形成されている。これら導体パターン１７６、１７７は、それぞれ導体１４９、１２２と電気的に接続されている。さらに、配線板表裏には、それぞれパターニングされたソルダレジスト２９８、２９９が設けられている。

また、導体パターン１７６、１７７の所定箇所には、それぞれ例えば化学金めっきにより電極１７８、１７９（接続端子）が形成されている。こうした接続端子が、第１及び第２のリジッド配線板１１及び１２の両面にそれぞれ設けられている。

こうしたフレックスリジッド配線板１０を使用する場合には、例えば図５に示すように、第１、第２のリジッド配線板１１、１２の表面（電極１７９）に、それぞれ電子部品５０１、５０２を実装する。これら電子部品５０１及び５０２は、例えばＩＣ回路等の能動部品、又は抵抗、コンデンサ（キャパシタ）、コイル等の受動部品などである。さらに、電子部品５０１及び５０２の実装後、例えば図６に示すように、フレキシブル配線板１３を、折り返し部１３ａ〜１３ｃで折り返す。これにより、フレキシブル配線板１３は、折り返し前よりも長尺化する。そして、フレックスリジッド配線板１０をパッケージに封止した後、電極１７８により、例えばマザーボードに実装して、携帯電話等に搭載する。なお、ここに示したフレックスリジッド配線板１０の用途や使用形態は、あくまで一例であり、これに限定されない。

このように、フレックスリジッド配線板１０は、第１及び第２のリジッド配線板１１及び１２の表面（電極１７９）に電子部品を実装することができる（図５参照）。これにより、フレキシブル配線板に電子部品を実装する場合よりも電子部品のアライメントが容易になる。

フレックスリジッド配線板１０を製造する場合には、例えば作業者が、図７に示す一連の処理を実行する。

作業者は、まず、ステップＳ１１で、フレキシブル配線板１３（図２）を用意（製造）する。具体的には、図８Ａに示すように、所定サイズに加工したポリイミドからなるフレキシブル基材１３１の両面に銅膜１３２１及び１３３１を形成する。続けて、図８Ｂに示すように、銅膜１３２１及び１３３１をパターニングすることにより、接続パッド１３２ａ及び１３３ａ（図１）を備える導体層１３２及び１３３（第１導体パターン）を形成する。そして、図８Ｃに示すように、導体層１３２、１３３の各表面に、それぞれ積層するかたちで、例えばポリイミドからなる絶縁膜１３４、１３５を形成する。さらに、図８Ｄに示すように、絶縁膜１３４、１３５に、それぞれ銀ペーストを塗布し、その塗布した銀ペーストを硬化して、シールド層１３６、１３７を形成する。この際、スクリーン印刷や塗布後のエッチング等により、折り返し部１３ａ〜１３ｃ（図１）のシールド層１３６及び１３７を除去する。続けて、図８Ｅに示すように、それらシールド層１３６、１３７の各表面を覆うように、カバーレイ１３８及び１３９を形成する。なお、シールド層１３６、１３７とカバーレイ１３８、１３９とは、接続パッド１３２ａ及び１３３ａを避けて形成される。

続けて、作業者は、図７のステップＳ１２で、フレキシブル基材１３１に切り込み１４（図１）を入れる。具体的には、図８Ｆに示すように、例えばレーザ等により、切り込み１４（図１）を入れるとともに、フレキシブル配線板１３を、所定の大きさ及び形状に切断（カット）する。この際、切り込み１４、空隙１５ａ、１５ｂの各先端１４ａ、１５１ａ、１５１ｂの角を取る。これにより、先の図２に示したフレキシブル配線板１３が完成する。

続けて、作業者は、図７のステップＳ１３で、フレキシブル配線板１３と、第１、第２のリジッド配線板１１、１２とを、それぞれ接合する。この接合工程において、作業者は、フレキシブル配線板１３の導体層１３２、１３３と電気的に接続する第２導体パターン、すなわち引き出しパターン１１８及び１４３、導体パターン１４８ａ及び１２０ａ、導体パターン１５０及び１２３、導体パターン１７６及び１７７を、リジッド基材１１２上に順に形成する。

フレキシブル配線板１３と第１及び第２のリジッド配線板１１及び１２との接合にあたっては、例えば図９に示すように、複数の製品に共通する材料を、例えばレーザ等により切断して、所定の大きさの、第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３を用意しておく。また、例えば図１０に示すように、複数の製品に共通する材料を、例えばレーザ等により切断して、所定の大きさの第１セパレータ２９１ａ及び２９１ｂを用意しておく。また、例えば図１１に示すように、複数の製品に共通する材料を、例えばレーザ等により切断して、所定の大きさの第２セパレータ２９２ａ及び２９２ｂを用意しておく。なお、第１セパレータ２９１ａ及び２９１ｂは、例えばポリイミドフィルム等から構成される。また、第２セパレータ２９２ａ及び２９２ｂは、例えば粘着シート等から構成される。

また、第１及び第２のリジッド配線板１１及び１２のコアとなるリジッド基材１１２は、例えば図１２Ａ〜図１２Ｃに示すように、複数の製品に共通するウェーハ１１０から作製する。

すなわち、例えば図１２Ａに示すように、例えば銅からなる導体膜１１０ａ、１１０ｂを、例えばガラスエポキシ樹脂からなるウェーハ１１０の表裏に有する両面銅張積層板を用意する。その後、例えば図１２Ｂに示すように、例えば所定のリソグラフィ工程（前処理、ラミネート、露光、現像、エッチング、剥膜、内層検査等）を経ることにより、それら導体膜１１０ａ、１１０ｂをそれぞれパターニングする。こうして、導体パターン１１２ａ、１１２ｂを形成する。

続けて、例えば図１２Ｃに示すように、例えばレーザ等により、ウェーハ１１０の所定の部分を除去して、第１及び第２のリジッド配線板１１及び１２のリジッド基材１１２を得る。その後、こうして作製されたリジッド基材１１２の導体パターン表面を処理して粗化面を形成する。

なお、第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３の厚さは、例えば第１及び第２のリジッド配線板１１及び１２をその表裏で対照的な構造とすべく、同程度の厚さに設定する。第１及び第２セパレータ２９１ａ及び２９２ａを重ねたときの厚さ、並びに第１及び第２セパレータ２９１ｂ及び２９２ｂを重ねたときの厚さは、それぞれ第１、第２の絶縁層１１１、１１３の厚さと同程度に設定する。また、リジッド基材１１２の厚さと、フレキシブル配線板１３の厚さとは、概ね同じであることが望ましい。

続けて、上記第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３、リジッド基材１１２、並びにフレキシブル配線板１３を位置合わせして、例えば図１３Ａに示すように配置する。すなわち、フレキシブル配線板１３は、リジッド基材１１２の隣に並べて配置する。また、リジッド基材１１２とフレキシブル配線板１３との境界部分は、第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３で被覆する。この際、フレキシブル配線板１３の各端部は、第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３の間に挟み込んで位置合わせする。フレキシブル配線板１３の中央部は、リジッド基材１１２の間に露出する。

続けて、例えば図１３Ｂに示すように、第１及び第２セパレータ２９１ａ及び２９２ａ、並びに第１及び第２セパレータ２９１ｂ及び２９２ｂを、フレキシブル配線板１３中央の両面に、第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３と並べて配置する。

次に、こうして位置合わせした状態で、上記構造体を、例えば図１３Ｃに示すように、プレス用の治具６０１ａ及び６０１ｂで挟み、例えば数秒間のホットプレスをする。この際、治具６０１ａ及び６０１ｂは、ピン６０２で位置決めする。こうして、上記構造体を、その主面に対してほぼ垂直に加圧する。また、治具６０１ａ及び６０１ｂと構造体とがプレスにより接着され、両者が離れなくなってしまうことを防ぐため、プレスに先立ち、治具６０１ａ及び６０１ｂと構造体との間には、例えばＰＥＴ（PolyEthylene Terephthalate）等からなるフィルム６０３ａ及び６０３ｂを挟む。

続けて、上記構造体の外側に（表裏にそれぞれ）、例えば銅からなる導体膜１６１、１６２を配置する。そして、図１４Ａに示すように、それらを加圧プレスする。この加圧プレスは、例えばハイドロプレス装置を用いて、温度摂氏「２００度」、圧力「４０ｋｇｆ」、加圧時間「３ｈｒ」程度の条件で行う。これにより、第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３を構成する各プリプレグから、それぞれ樹脂１２５（図４）が押し出される。すなわち、リジッド基材１１２とフレキシブル配線板１３との間の空隙が、樹脂１２５で充填される。このように、空隙に樹脂１２５が充填されることで、フレキシブル配線板１３とリジッド基材１１２とが確実に接着される。また、プレスの際には、第１及び第２セパレータ２９１ａ及び２９１ｂ、並びに２９２ａ及び２９２ｂが導体膜１６１及び１６２を支持することで、銅箔が破れるなどの問題が防止又は抑制される。

続けて、上記構造体を加熱する等して、第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３を構成するプリプレグ及び樹脂１２５を硬化し、一体化する。これにより、フレキシブル配線板１３のカバーレイ１３８及び１３９（図４）と、第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３の樹脂とが重合する。

次に、例えば所定の前処理の後、例えばＣＯ_２レーザ加工装置からＣＯ_２レーザを照射することにより、図１４Ｂに示すように、ビアホール１１６及び１４１、並びにスルーホール１６３を形成する。

続けて、デスミア（スミア除去）、ソフトエッチをした後、例えば図１４Ｃに示すように、ＰＮめっき（例えば化学銅めっき及び電気銅めっき）する。この際、フレキシブル配線板１３は、導体膜１６１及び１６２で覆われている。このため、フレキシブル配線板１３は、めっき液によってダメージを受けない。このめっきにより、導体膜１６１及び１６２は、ビアホール１１６及び１４１内並びにスルーホール１６３内も含め、配線板全体の表面に形成される。導体膜１６１及び１６２の一部は、銅めっきによる銅と既存の導体膜とが一体になって厚くなる。

続けて、例えば所定のリソグラフィ工程（前処理、ラミネート、露光、現像、エッチング、剥膜、内層検査等）を経ることにより、図１４Ｄに示すように、導体膜１６１及び１６２をパターニングする。これにより、配線パターン１４２及び１１７、引き出しパターン１４３及び１１８、さらには導体パターン１５１及び１２４（図４）が形成される。すなわち、この処理は、図７のステップＳ１３の処理に相当する。その後、銅箔表面を処理して粗化面を形成する。

続けて、例えば図１５Ａに示すように、配線板の表裏に、それぞれ第１、第２の上層絶縁層１４４、１１４を配置する。さらに、その外側に、例えば銅からなる導体膜１１４ａ、１４４ａを配置する。そして、図１５Ｂに示すように、それらを加圧プレスする。このとき、第１及び第２の上層絶縁層１１４及び１４４を構成する各プリプレグからの樹脂により、ビアホール１１６及び１４１が充填される。その後、例えば加熱処理等により、プリプレグ及びビアホール内の樹脂を硬化して、第１及び第２の上層絶縁層１４４及び１１４を固化する。

続けて、例えばハーフエッチにより、所定の厚さまで導体膜１１４ａ及び１４４ａをそれぞれ薄膜化する。そして、所定の前処理の後、図１５Ｃに示すように、例えばレーザにより、第１の上層絶縁層１４４にビアホール１４６を、また第２の上層絶縁層１１４にビアホール１１９を、それぞれ形成する。そして、デスミア（スミア除去）、ソフトエッチをした後、ＰＮめっき（例えば化学銅めっき及び電気銅めっき）する。これにより、導体膜１１４ａ及び１４４ａが、ビアホール１４６及び１１９を含めた配線板の全面に形成される。導体膜１１４ａ及び１４４ａの一部は、銅めっきによる銅と既存の導体膜とが一体になって厚くなる。なお、導体膜１１４ａ及び１４４ａは、導電ペースト（例えば導電粒子入り熱硬化樹脂）を、例えばスクリーン印刷法で印刷することによっても形成することができる。

続けて、例えばハーフエッチにより、所定の厚さまで配線板表面の導体膜を薄くする。その後、例えば所定のリソグラフィ工程（前処理、ラミネート、露光、現像、エッチング、剥膜、内層検査等）を経ることにより、例えば図１５Ｄに示すように、配線板表面の導体膜１１４ａ及び１４４ａをパターニングする。これにより、導体１４８及び１２０、並びに導体パターン１４８ａ及び１２０ａが形成される。すなわち、この処理も、図７のステップＳ１３の処理に相当する。その後、導体１４８及び１２０の表面を処理して粗化面を形成する。

続けて、例えば図１６Ａに示すように、配線板の表裏に、第３及び第４の上層絶縁層１４５及び１１５を配置する。そして、その外側に（表裏にそれぞれ）、例えば銅からなる導体膜１４５ａ及び１１５ａを配置する。その後、例えば加熱などして、第３及び第４の上層絶縁層１４５及び１１５を固化する。なお、第３及び第４の上層絶縁層１４５及び１１５は、例えばガラスクロスに樹脂を含浸させたプリプレグ等からなる。

続けて、図１６Ｂに示すように、配線板をプレスする。その後、例えばハーフエッチにより、所定の厚さまで導体膜１４５ａ及び１１５ａをそれぞれ薄膜化する。そして、所定の前処理の後、例えばレーザにより、第３及び第４の上層絶縁層１４５、１１５にそれぞれビアホール１４７、１２１を形成する。そして、デスミア（スミア除去）、ソフトエッチをした後、例えば図１６Ｃに示すように、ＰＮめっき（例えば化学銅めっき及び電気銅めっき）する。これにより、導体膜１４５ａ及び１１５ａは、ビアホール１４７及び１２１内を含めた配線板の全面に形成される。導体膜１４５ａ及び１１５ａの一部は、銅めっきによる銅と既存の導体膜とが一体になって厚くなる。このように、ビアホール１４７及び１２１を同一の導電ペースト材料（例えば銅）で充填することで、ビアホール１４７及び１２１の熱応力がかかった際の接続信頼性を向上させることができる。なお、導体膜１４５ａ及び１１５ａは、導電ペースト（例えば導電粒子入り熱硬化樹脂）を、例えばスクリーン印刷法で印刷することによっても形成することができる。

続けて、例えばハーフエッチにより、所定の厚さまで配線板表面の導体膜１４５ａ及び１１５ａを薄くする。その後、例えば所定のリソグラフィ工程（前処理、ラミネート、露光、現像、エッチング、剥膜、内層検査等）を経ることにより、図１６Ｄに示すように、配線板表面の導体膜１４５ａ及び１１５ａをパターニングする。これにより、導体１４９及び１２２、並びに導体パターン１５０及び１２３が形成される。すなわち、この処理も、図７のステップＳ１３の処理に相当する。その後、導体パターン１５０及び１２３の表面を処理して粗化面を形成する。

続けて、図１７Ａに示すように、配線板の表裏に、第５及び第６の上層絶縁層１７２及び１７３を配置する。そして、その外側に（表裏にそれぞれ）、例えば銅からなる導体膜１７２ａ及び１７３ａを配置する。なお、第５及び第６の上層絶縁層１７２及び１７３は、例えばガラスクロスに樹脂を含浸させたプリプレグからなる。

続けて、図１７Ｂに示すように、配線板をプレスする。その後、例えばハーフエッチにより、所定の厚さまで導体膜１７２ａ及び１７３ａをそれぞれ薄膜化する。そして、所定の前処理の後、図１７Ｃに示すように、例えばレーザにより、第５、第６の上層絶縁層１７２、１７３に、それぞれビアホール１７４、１７５を形成するとともに、図１７Ｂ中に破線にて示す各部の絶縁層を除去して、カットライン２９３ａ〜２９３ｄを形成する。この際、例えば導体パターン１５１及び１２４をストッパとする。また、レーザの照射エネルギー又は照射時間を調整することで、導体パターン１５１及び１２４を、ある程度カットすることもできる。

続けて、図１８Ａに示すように、ＰＮめっき（例えば化学銅めっき及び電気銅めっき）する。これにより、導体膜１７２ａ及び１７３ａは、ビアホール１７４及び１７５内、並びにカットライン２９３ａ〜２９３ｄ内も含め、配線板全体の表面に形成される。導体膜１７２ａ及び１７３ａの一部は、銅めっきによる銅と既存の導体膜とが一体になって厚くなる。

続けて、例えばハーフエッチにより、所定の厚さまで配線板表面の導体膜を薄くする。その後、例えば図１８Ｂに示すように、所定のリソグラフィ工程（前処理、ラミネート、露光、現像、エッチング、剥膜等）を経ることにより、配線板表面の導体膜１７２ａ及び１７３ａをパターニングする。これにより、導体パターン１７６及び１７７が形成される。すなわち、この処理も、図７のステップＳ１３の処理に相当する。パターン形成後、そのパターンを検査する。

続けて、図１８Ｃに示すように、例えばスクリーン印刷により、配線板の表面にソルダレジスト２９８及び２９９を形成する。また、必要に応じて、ソルダレジスト２９８及び２９９を、適宜パターニングする。その後、例えば加熱などして、ソルダレジスト２９８及び２９９を硬化させる。

続けて、必要に応じて穴明け及び外形加工等をした後、図１９Ａに示すように、構造体３０１及び３０２をフレキシブル配線板１３から引きはがすようにして除去する。この際、第１セパレータ２９１ａ及び２９１ｂが配置されていることで、分離が容易である。こうして、フレキシブル配線板１３の中央部を露出させることで、フレキシブル配線板１３の表裏（絶縁層の積層方向）に、フレキシブル配線板１３が撓む（曲がる）ためのスペース（図１９Ａ中の領域Ｒ１１及びＲ１２）が形成される。これにより、フレックスリジッド配線板１０を、そのフレキシブル配線板１３の部分で、折り曲げることなどが可能になる。

構造体３０１及び３０２を除去した後、例えば図１９Ｂ中に破線にて示すように、導体が残存する。この残存した導体は、必要に応じて、図１９Ｃに示すように、例えばマスクエッチングにより除去する。

こうして、フレキシブル配線板１３と第１及び第２のリジッド配線板１１及び１２とが接合される。続けて、例えば化学金めっきにより、電極１７８及び１７９（図３）を形成する。その後、外形加工、反り修正、通電検査、外観検査、及び最終検査を経て、先の図１に示したフレックスリジッド配線板１０が完成する。

本実施形態の製造方法は、フレキシブル配線板１３が未変形の状態、すなわち先の図１に示したように、フレキシブル配線板１３を平面に展開した状態で、フレックスリジッド配線板１０を製造する。これにより、フレックスリジッド配線板１０を製造する際において（特にプレス工程において）、フレキシブル配線板１３の配線パターン（導体層１３２、１３３）に加わるストレス等が軽減される。また、フレックスリジッド配線板１０の製造後、電子部品５０１及び５０２を実装し（図５）、続けて、フレキシブル配線板１３を、折り返し部１３ａ〜１３ｃで折り返すことにより、すなわち先の図６に示したような形態に変形させることにより、フレキシブル配線板１３を長尺化することができる。

以上、本発明の実施形態に係るフレックスリジッド配線板及びその製造方法について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。

フレキシブル配線板１３を、図２０に示すような形態にしてもよい。このフレキシブル配線板１３は、ジグザグ状の外形を有する。すなわち、矩形状のフレキシブル配線板１３に、複数本の切り込み１４が、第１及び第２のリジッド配線板１１及び１２の接続方向に沿って入れられている。フレキシブル配線板１３は、第１のリジッド配線板１１と第２のリジッド配線板１２との間の領域Ｒ１において、第２のリジッド配線板１２から第１のリジッド配線板１１に向かって延設されて第１のリジッド配線板１１の手前でＵターンし、今度は第２のリジッド配線板１２に向かって延設されて第２のリジッド配線板１２の手前でＵターンし、再び第１のリジッド配線板１１に向かって延設される。これを繰り返して、フレキシブル配線板１３は、ジグザグ状に、矩形状の領域Ｒ１のほぼ全域にわたる。フレキシブル配線板１３は、折り返し部１３ａ〜１３ｆを有する。折り返し部１３ａ〜１３ｆにおいては、シールド層１３６及び１３７（図２）が除去されている。これら折り返し部１３ａ〜１３ｆでフレキシブル配線板１３を折り返すことにより、フレキシブル配線板１３は、図２１に示すように、折り返し前よりも長尺になる。この例では、フレキシブル配線板１３が、階段状に長尺化される。こうした形態であっても、図１に示したフレキシブル配線板１３に準ずる効果が得られる。

上記実施形態又は変形例では、折り返し部１３ａ〜１３ｆのシールド層１３６及び１３７を除去した。しかしこれに限られず、他の層、例えばカバーレイ１３８及び１３９を除くことによっても、フレキシブル配線板１３が薄くなることで、曲がり易くなる。また、２層以上を除去してもよい。また、フレキシブル配線板１３の材質等に応じて、必要なければ、折り返し部を形成しなくてもよい。

上記実施形態又は変形例では、フレキシブル配線板１３が領域Ｒ１のほぼ全域にわたる例を示した（図１及び図２０参照）。しかしこれに限られず、用途等に応じて、例えばフレキシブル配線板１３の幅を細くするなどして、フレキシブル配線板１３を領域Ｒ１の所定の領域のみに配置するようにしてもよい。

図２２に示すように、フレックスリジッド配線板１０の表面に実装された電子部品５０１及び５０２に加えて、フレックスリジッド配線板１０の内部に電子部品５０３を組み込むようにしてもよい。こうした電子部品を内蔵するフレックスリジッド配線板１０によれば、電子デバイスの高機能化が可能になる。

上記実施形態において、各層の材質、サイズ、層数等は、任意に変更可能である。例えばプリプレグに代えて、ＲＣＦ（Resin Coated cupper Foil）を用いることもできる。

また、上記実施形態では、先の図４に示したように、コンフォーマルビアによって、第１、第２のリジッド配線板１１、１２とフレキシブル配線板１３とをそれぞれ電気的に接続した。しかしこれに限られず、例えば図２３Ａに示すように、両配線板をスルーホール接続するようにしてもよい。しかし、こうした構造であれば、落下等による衝撃がスルーホールの内壁部分に集中することになり、コンフォーマルビアと比較して、スルーホールの肩部にクラックが発生しやすくなる。その他、例えば図２３Ｂに示すように、ビアホール１１６に導体１１７ａを充填して、両配線板をフィルドビア接続するようにしてもよい。こうした構造であれば、落下等による衝撃を受け止める部分がビア全体となり、コンフォーマルビアと比較して、クラックが発生しにくくなる。さらに、上記コンフォーマルビア内又はスルーホール内に、導電樹脂を充填するようにしてもよい。

図２４に示すように、第１又は第２のリジッド配線板１１又は１２のコア表裏の一方のみに導体（配線層）を有するフレックスリジッド配線板としてもよい。

フレキシブル配線板１３に、３つ以上のリジッド配線板を接続するようにしてもよい。また、図２５に示すように、第２のリジッド配線板１２を省いて、例えば第１のリジッド配線板１１からフレキシブル配線板１３がテール状に出ている構造、いわゆるフライングテール構造にしてもよい。図２５の例では、内層パターンの一部を第１のリジッド配線板１１から引き出して、フレキシブル配線板１３の先端に端子１０ａを形成している。この端子１０ａにより、他の配線板や機器を電気的に接続することができる。

上記実施形態の工程は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に順序を変更することができる。また、用途等に応じて、必要ない工程を割愛してもよい。

例えば図２６に示すように、図７のステップＳ１２とステップＳ１３との順序を入れ替えてもよい。すなわち、図８Ｆの工程では切り込み１４を形成せず、図１９Ｃの工程の後に、図２７に示すように、切り込み１４を形成するようにしてもよい。

以上、本発明の実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載されている発明や「発明を実施するための形態」に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。

本発明は、一部がフレキシブル基板から構成された折り曲げ可能なフレックスリジッド配線板、及びフレックスリジッド配線板を用いた電子デバイスに適用可能である。

１０ フレックスリジッド配線板
１１ 第１のリジッド配線板
１２ 第２のリジッド配線板（第２リジッド配線板）
１３ フレキシブル配線板
１３ａ〜１３ｆ 折り返し部
１４ 切り込み
１４ａ 先端（切り込みの先端）
１１１ 第１の絶縁層
１１２ リジッド基材
１１３ 第２の絶縁層
１１４ 第２の上層絶縁層
１１５ 第４の上層絶縁層
１１６、１４１ ビアホール
１１７、１４２ 配線パターン（導体層）
１１８、１４３ 引き出しパターン（第２導体パターン）
１１９、１４６ ビアホール（第１の上層ビアホール）
１２０、１２２、１４８、１４９ 導体
１２１、１４７ ビアホール（第２の上層ビアホール）
１２０ａ、１２３、１４８ａ、１５０ 導体パターン（第２導体パターン）
１７６、１７７ 導体パターン（第２導体パターン）
１２４、１５１ 導体パターン
１２５ 樹脂
１３１ フレキシブル基材
１３２、１３３ 導体層（第１導体パターン）
１３４、１３５ 絶縁膜
１３６、１３７ シールド層
１３８、１３９ カバーレイ
１４４ 第１の上層絶縁層
１４５ 第３の上層絶縁層
１６３ スルーホール（貫通孔）
１７２ 第５の上層絶縁層
１７３ 第６の上層絶縁層
１７４、１７５ ビアホール（第３の上層ビアホール）
１７８、１７９ 電極
２９１ａ、２９１ｂ 第１セパレータ
２９２ａ、２９２ｂ 第２セパレータ
５０１〜５０３ 電子部品

Claims (14)

1. フレキシブル基材上に第１導体パターンを有するフレキシブル配線板と、
   リジッド基材上に第２導体パターンを有するリジッド配線板と、
   を備え、
   前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとは、互いに電気的に接続され、
   前記フレキシブル基材には、切り込みが入れられ、
   前記フレキシブル配線板は、前記切り込みで折り返されることにより、折り返し前よりも長尺になる、
   ことを特徴とするフレックスリジッド配線板。
2. 前記切り込みの先端は、角が取られている、
   ことを特徴とする請求項１に記載のフレックスリジッド配線板。
3. 前記フレキシブル配線板は、他の部分よりも曲がり易い折り返し部を有し、
   該折り返し部で折り返されることにより、折り返し前よりも長尺になる、
   ことを特徴とする請求項１に記載のフレックスリジッド配線板。
4. 前記フレキシブル配線板は、積層構造を有し、前記折り返し部においては、所定の層が除去されている、
   ことを特徴とする請求項３に記載のフレックスリジッド配線板。
5. 前記フレキシブル配線板は、電磁波のシールド層を含む積層構造を有し、前記折り返し部においては、前記シールド層が除去されている、
   ことを特徴とする請求項４に記載のフレックスリジッド配線板。
6. 前記リジッド配線板は、前記フレキシブル配線板を介して、第２リジッド配線板に接続され、
   前記フレキシブル配線板は、前記リジッド配線板と前記第２リジッド配線板との間のスペースの略全域にわたる、
   ことを特徴とする請求項１に記載のフレックスリジッド配線板。
7. 前記フレキシブル配線板と、前記リジッド基材とが、並設され、
   前記フレキシブル配線板と前記リジッド基材とを被覆し、前記フレキシブル配線板の少なくとも一部を露出する絶縁層を備え、
   該絶縁層上には、導体パターンが形成され、
   前記第１導体パターンと前記絶縁層上の導体パターンとはめっき皮膜により接続される、
   ことを特徴とする請求項１に記載のフレックスリジッド配線板。
8. フレキシブル基材上に第１導体パターンを有するフレキシブル配線板を用意する第１工程と、
   前記フレキシブル基材に切り込みを入れる第２工程と、
   前記第１導体パターンと電気的に接続する第２導体パターンを、リジッド基材上に形成する第３工程と、
   を備える、
   ことを特徴とするフレックスリジッド配線板の製造方法。
9. 前記第１工程、前記第２工程、前記第３工程の順に行う、
   ことを特徴とする請求項８に記載のフレックスリジッド配線板の製造方法。
10. 前記第１工程、前記第３工程、前記第２工程の順に行う、
    ことを特徴とする請求項８に記載のフレックスリジッド配線板の製造方法。
11. 前記第１工程、前記第２工程、及び前記第３工程を、前記フレキシブル配線板が未変形の状態で実行する、
    ことを特徴とする請求項８に記載のフレックスリジッド配線板の製造方法。
12. 前記第２工程は、前記切り込みの先端の角をとる、
    ことを特徴とする請求項８に記載のフレックスリジッド配線板の製造方法。
13. 前記フレキシブル配線板は、積層構造を有し、
    前記第１工程よりも後に、
    前記積層構造から所定の層を除去して折り返し部を形成する工程、
    を備える、
    ことを特徴とする請求項８に記載のフレックスリジッド配線板の製造方法。
14. 前記第３工程よりも前に、
    前記リジッド基材の隣に並べて、前記フレキシブル配線板を配置する工程と、
    前記リジッド基材と前記フレキシブル配線板との境界部分を、絶縁層で被覆する工程と、
    を備え、
    前記第３工程は、
    前記絶縁層上に、前記第２導体パターンを形成する工程と、
    前記絶縁層を貫通するビアホールを形成する工程と、
    前記ビアホールに導体を充填することにより、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを、電気的に接続する工程と、
    を含む、
    ことを特徴とする請求項８に記載のフレックスリジッド配線板の製造方法。

Images