CN104582325B - 刚挠结合板及其制作方法、电路板模组 - Google Patents

刚挠结合板及其制作方法、电路板模组 Download PDF

Info

Publication number
CN104582325B
CN104582325B CN201310474200.6A CN201310474200A CN104582325B CN 104582325 B CN104582325 B CN 104582325B CN 201310474200 A CN201310474200 A CN 201310474200A CN 104582325 B CN104582325 B CN 104582325B
Authority
CN
China
Prior art keywords
bonding sheet
layer
area
rigid
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201310474200.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104582325A (zh
Inventor
蔡宪铭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Peng Ding Polytron Technologies Inc
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Peng Ding Polytron Technologies Inc
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Peng Ding Polytron Technologies Inc, Avary Holding Shenzhen Co Ltd filed Critical Peng Ding Polytron Technologies Inc
Priority to CN201310474200.6A priority Critical patent/CN104582325B/zh
Priority to TW102149180A priority patent/TWI507099B/zh
Priority to US14/512,556 priority patent/US9743533B2/en
Publication of CN104582325A publication Critical patent/CN104582325A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104582325B publication Critical patent/CN104582325B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor

Abstract

一种刚挠结合板，包括内层的第一可挠性电路板、第二可挠性电路板及分别位于所述刚挠结合板两外侧的第五导电线路层及第六导电线路层。所述第一可挠性电路板人为划分为依次相连的第一区域、第二区域及第三区域，所述第一可挠性电路板及第二可挠性电路板通过一胶片相粘结，且所述胶片仅形成于所述第三区域内。所述第五导电线路层通过一第一粘结片粘结于所述第一可挠性电路板表面，所述第六导电线路层通过一第二粘结片粘结于所述第二可挠性电路板表面。所述第五导电线路层、第一粘结片、第二粘结片及第六导电线路层仅形成于所述第一区域及第三区域。本发明还提供一种所述刚挠结合板的制作方法及一电路板模组。

Description

刚挠结合板及其制作方法、电路板模组
技术领域
本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种刚挠结合板及其制作方法、以及含有刚挠结合板的电路板模组。
背景技术
刚挠结合板是同时包括有相互连接的可挠性区域与刚性区域的电路板结构，相较于一般刚性电路板通过电连接器连接可挠性排线板的结构，刚挠结合板可以省去电连接器，减少电路板的厚度及重量，减少组装难度，刚挠结合板还具有改善电气信号传输可靠性及提高产品品质等优点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新的类型的刚挠结合板及其制作方法、以及含有刚挠结合板的电路板模组。
一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤：提供一个第一可挠性电路板及一个第二可挠性电路板，所述第一可挠性电路板人为划分为依次相连的第一区域、第二区域及第三区域；将所述第一可挠性电路板及所述第二可挠性电路板通过一胶片相粘结，从而形成电路芯板，其中，所述胶片仅粘结于所述第三区域；提供第一铜箔、第二铜箔，将所述第一铜箔及所述第二铜箔分别通过一第一粘结片及一第二粘结片粘结于所述电路芯板的两侧，形成一电路基板；将所述第一铜箔及第二铜箔制作形成导电线路层，其中，所述导电线路层仅形成于所述第一区域及第三区域内；以及去除与所述第二区域对应的所述第一粘结片及第二粘结片，从而得到刚挠结合板。
一种刚挠结合板，包括内层的第一可挠性电路板、第二可挠性电路板及分别位于所述刚挠结合板两外侧的第五导电线路层及第六导电线路层，所述第一可挠性电路板人为划分为依次相连的第一区域、第二区域及第三区域，所述第一可挠性电路板及第二可挠性电路板通过一胶片相粘结，且所述胶片仅形成于所述第三区域内；所述第五导电线路层通过一第一粘结片粘结于所述第一可挠性电路板表面，所述第六导电线路层通过一第二粘结片粘结于所述第二可挠性电路板表面，所述第五导电线路层、第一粘结片、第二粘结片及第六导电线路层仅形成于所述第一区域及第三区域内。
一种电路板模组，其包括一如上所述的刚挠结合板、一线路板及一元件，其中，定义所述刚挠结合板的与所述第一区域对应的所述第一可挠性电路板及与所述第一可挠性电路板相粘结的部分为第一端部，定义所述刚挠结合板的与所述第一区域对应的所述第二可挠性电路板及与所述第二可挠性电路板相粘结的部分为第二端部，所述刚挠结合板的所述第一端部被翻折并通过所述第一接触垫与所述线路板电连接，所述第二端部被翻折并通过所述第二接触垫与所述元件电连接。
与现有技术相比，本技术方案提供的刚挠结合板及其制作制作方法、以及含有刚挠结合板的电路板模组中，所述刚挠结合板的第一端部及所述第二端部可以分别与不同的元件或电路板电连接，从而具有更多的组装可能性并具有更高的布线密度，另外，因所述第一端部及所述第二端部均位于第一区域内，所述刚挠结合板在增加组装可能性的同时并没有增加厚度或增大面积，也即并未增加原料成本，更加经济实用。
附图说明
图1是本技术方案实施例提供的第一可挠性电路板的剖面示意图。
图2是本技术方案实施例提供的第二可挠性电路板的剖面示意图。
图3是将图1的第一可挠性电路板及图2的第二可挠性电路板通过胶片粘结后形成的电路芯板的剖面示意图。
图4是在图3的电路芯板两侧贴合离型膜后的剖面示意图。
图5是在图4的电路芯板两侧压合铜箔及粘结片后形成的电路基板的剖面示意图。
图6是图5压合铜箔粘结片前对粘结片进行预裁切的剖面示意图。
图7是图5的电路基板内形成导电通孔及导电盲孔后的剖面示意图。
图8是图7的电路基板的铜箔制作形成导电线路层后的剖面示意图。
图9是在图8的电路基板的导电线路层表面形成防焊层后的剖面示意图。
图10是图9的电路基板的接触垫表面形成镀金层后的剖面示意图。
图11是去除图10的电路基板的第二区域内的粘结片及离型膜后形成的刚挠结合板的剖面示意图。
图12是将图11的刚挠结合板的第一及第二端部分别翻折并电连接线路板及元件后形成的电路板模组的示意图。
主要元件符号说明
第一可挠性电路板 10
第一覆盖膜层 11
第一膜层 111
第一胶层 112
第一导电线路层 12
第一可挠性绝缘层 13
第二导电线路层 14
第二覆盖膜层 15
第二膜层 151
第二胶层 152
第二可挠性电路板 20
第三覆盖膜层 21
第三膜层 211
第三胶层 212
第三导电线路层 22
第二可挠性绝缘层 23
第四导电线路层 24
第四覆盖膜层 25
第四膜层 251
第四胶层 252
胶片 30
电路芯板 100
第一区域 110
第二区域 120
第三区域 130
第一离型膜 41
第二离型膜 42
第一铜箔 51
第二铜箔 52
第一粘结片 53
第二粘结片 54
电路基板 200
第一通槽 530
第二通槽 540
第一凹陷 531
第二凹陷 541
导电通孔 201
第一导电盲孔 202
第二导电盲孔 203
第五导电线路层 61
第六导电线路层 62
第一防焊层 71
第二防焊层 72
第一防焊开口 711
第一接触垫 712
第二防焊开口 721
第二接触垫 722
第一镀金层 81
第二镀金层 82
刚挠结合板 300
第一端部 310
第二端部 320
线路板 90
元件 91
电路板模组 500
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
本技术方案提供的刚挠结合板制作方法包括如下步骤：
第一步，请参阅图1-2，提供第一可挠性电路板10及第二可挠性电路板20。
所述第一可挠性电路板10及第二可挠性电路板20可以为单面板，也可为双面板。以下步骤均以双面板结构为例作说明。
所述第一可挠性电路板10包括依次贴合的第一覆盖膜层11、第一导电线路层12、第一可挠性绝缘层13、第二导电线路层14及第二覆盖膜层15。所述第一覆盖膜层11包括第一膜层111及第一胶层112，所述第二覆盖膜层15包括第二膜层151及第二胶层152，所述第一及第二胶层112、152均与导电线路层直接相贴。所述第一可挠性电路板10人为划分为三个区域，分别为第一区域110、第二区域120及第三区域130，所述第一区域110、第二区域120及第三区域130依次相连，所述第二区域120对应于最终形成的刚挠结合板的可挠性区域。
所述第二可挠性电路板20包括第三覆盖膜层21、第三导电线路层22、第二可挠性绝缘层23、第四导电线路层24及第四覆盖膜层25。所述第二可挠性电路板20与所述第一可挠性电路板10的形状及尺寸均相同。所述第三覆盖膜层21包括第三膜层211及第三胶层212，所述第死覆盖膜层25包括第四膜层251及第四胶层252，所述第三及第四胶层212、252均与导电线路层直接相贴。
其中，所述第一膜层111、第一可挠性绝缘层13、第二膜层151、第三膜层211、第二可挠性绝缘层23及第四膜层251可以为聚酰亚胺、聚乙烯及聚碳酸酯等可挠性绝缘材料。
另外，所述第一及第二可挠性电路板10、20上也可形成有电连接两层导电线路层的导电孔。
第二步，请参阅图3，提供一胶片30，将所述第一可挠性电路板10及所述第二可挠性电路板20通过所述胶片30粘结，从而形成电路芯板100。
具体地，先使所述胶片30分别与所述第二膜层151及第三膜层211直接相贴，再压合使所述胶片30夹设于所述第一可挠性电路板10及所述第二可挠性电路板20的中间，使二者对齐并粘合为一体。本实施例中，所述胶片30的尺寸与所述第三区域130的尺寸相同即小于所述第一可挠性电路板10的尺寸，粘结所述胶片30时，使所述胶片30粘结于所述第一可挠性电路板10的所述第三区域130，也即，所述第一可挠性电路板10及所述第二可挠性电路板20仅在与第三区域130对应的位置相粘结，在与所述第一区域110、第二区域120对应的位置仍呈分离的状态。
所述胶片30的材质可以为环氧树脂、亚克力树脂等。
第三步，请参阅图4，提供第一离型膜41及第二离型膜42，将所述第一离型膜41及第二离型膜42分别贴合于所述电路芯板100的两侧与所述第二区域120相对应的位置。
具体地，所述第一离型膜41贴合于所述第一膜层111表面，所述第二离型膜42贴合于所述第四膜层251表面。
其中，所述第一离型膜41及第二离型膜42可以为耐高温的PET离型膜或聚四氟乙烯薄膜等耐高温离型材料，以使其在后续的高温压合制程中不会发生较大的变形以及损坏。当然，所述第一离型膜41及第二离型膜42也可以用其他的耐热且等同于离型材料的材料替代，如金属板等。
第四步，请参阅图5，提供第一铜箔51、第二铜箔52，将所述第一铜箔51及所述第二铜箔52分别通过一第一粘结片53及一第二粘结片54粘结于贴合离型膜后的电路芯板100的相对两侧，形成一电路基板200。
请一并参阅图6，在压合前对所述第一粘结片53及第二粘结片54进行预裁切，预裁切可采用机械切割或激光切割的方式，以分别在所述第一粘结片53及第二粘结片54的与所述第二区域120的边界对应的位置形成第一通槽530及第二通槽540，压合时粘结片流动并部分填充所述第一通槽530及所述第二通槽540，使得所述第一通槽530及第二通槽540处的粘结片较其他位置的粘结片变薄而形成第一凹陷531及第二凹陷541，此第一凹陷531及第二凹陷541便于后续步骤中沿所述第二区域120的边界即沿所述第一及第二凹陷激光切割所述第一粘结片53及第二粘结片54。当然，也可以不对粘结片进行预裁切。
其中，所述第一粘结片53及第二粘结片54的材质可以为玻纤布基、纸基、复合基、芳酰胺纤维无纺布基或合成纤维基等含增强材料的半固化片。
第五步，请参阅图7，在所述电路基板200内形成多个导电孔。
具体地，首先通过机械钻孔的方式在所述电路基板200内形成至少一个贯通孔，及通过激光蚀孔的方式在所述电路基板200内形成多个盲孔，之后电镀形成导电铜层，从而将所述贯通孔制作形成导电通孔201，将所述盲孔制作形成第一导电盲孔202及第二导电盲孔203。其中，所述导电通孔201电连接所述第一铜箔51、第一导电线路层12、第二导电线路层14及第二铜箔52，所述第一导电盲孔202电连接所述第一铜箔51及第一导电线路层12，所述第二导电盲孔203电连接所述第二导电线路层14及第二铜箔52。另外，在所述贯通孔及盲孔的孔壁电镀形成导电层时，也可以伴随在所述第一铜箔51及第二铜箔52表面形成铜层。
第六步，请参阅图8，将所述第一铜箔51制作形成第五导电线路层61，将所述第二铜箔52制作形成第六导电线路层62。
所述第五导电线路层61和第六导电线路层62可以通过影像转移工艺及蚀刻工艺形成。所述第五导电线路层61和第六导电线路层62仅形成于所述第一区域110及第三区域130内。其中，所述导电通孔201电连接所述第五导电线路层61、第一导电线路层12、第二导电线路层14及第六导电线路层62，所述第一导电盲孔202电连接所述第五导电线路层61及第一导电线路层12，所述第二导电盲孔203电连接所述第二导电线路层14及第六导电线路层62。
第七步，请参阅图9，在所述第五导电线路层61的表面形成第一防焊层71，在所述第六导电线路层62的表面形成第二防焊层72。
第一防焊层71和第二防焊层72可以通过印刷防焊油墨的方式形成。所述第一防焊层71形成有至少一个第一防焊开口711，所述第一防焊开口711位于所述第一区域110内，定义从所述第一防焊开口711中暴露出来的所述第五导电线路层61为第一接触垫712；所述第二防焊层72形成有至少一个第二防焊开口721，所述第二防焊开口721也位于所述第一区域110内，定义从所述第二防焊开口721中暴露出来的所述第六导电线路层62为第二接触垫722。
第八步，请参阅图10，在所述第一接触垫712的表面形成第一镀金层81，在所述第二接触垫722的表面形成第二镀金层82。
当然，所述第一及第二镀金层81、82也可以为镀银层或有机保焊膜层等。
第九步，请参阅图11，切割去除与所述第二区域对应的所述第一粘结片53及第二粘结片54，并取出所述第一离型膜41及第二离型膜42，从而得到刚挠结合板300。
具体地，沿所述第二区域120的边界线激光切割所述第一粘结片53及第二粘结片54，以将与所述第二区域120位置对应的所述第一粘结片53及第二粘结片54切割去除，此时，因离型膜没有粘性，没有所述第一粘结片53及第二粘结片54，所述第一离型膜41及第二离型膜42即可直接取出，从而形成刚挠结合板300。
当然，也可以采取其他方式使第二区域120的覆盖膜层上不形成粘结片。另外，虽然本案没有说明，但与业界电路板制作的惯例相同，本技术方案的各原料也可包含有废料区，在第九步与第十步之间也可包含有一去除废料区的步骤。
所述刚挠结合板300包括内层的第一可挠性电路板10、第二可挠性电路板20以及位于刚挠结合板300的相对两侧的第五导电线路层61及第六导电线路层62。所述第一可挠性电路板10包括依次排列的第一覆盖膜层11、第一导电线路层12、第一可挠性绝缘层13、第二导电线路层14、第二覆盖膜层15。所述第一可挠性电路板10人为划分为三个区域，分别为第一区域110、第二区域120及第三区域130，所述第一区域110、第二区域120及第三区域130依次相连，所述第二区域120对应于最终形成的刚挠结合板的可挠性区域。所述第二可挠性电路板20包括依次排列的第三覆盖膜层21、第三导电线路层22、第二可挠性绝缘层23、第四导电线路层24、第四覆盖膜层25。所述第二可挠性电路板20的第二覆盖膜层15通过一胶片30与所述第一可挠性电路板10的第三覆盖膜层21相粘结，且所述胶片30粘结于所述第一可挠性电路板10的所述第三区域130，也即，所述第一可挠性电路板10及所述第二可挠性电路板20仅在与第三区域130对应的位置相粘结，在与所述第一区域110、第二区域120对应的位置呈分离的状态。所述第五导电线路层61通过一第一粘结片53粘结于所述第一覆盖膜层11表面，所述第六导电线路层62通过一第二粘结片54粘结于所述第四覆盖膜层25表面。所述刚挠结合板300还可以包括第一防焊层71及第二防焊层72，所述第一防焊层71形成于所述第五导电线路层61的表面，所述第二防焊层72形成于所述第六导电线路层62的表面。其中，所述第一防焊层71、第五导电线路层61、第一粘结片53、第二粘结片54、第六导电线路层62及第二防焊层72仅形成于所述第一区域110及第三区域130内。所述刚挠结合板300的与所述第二区域120对应的位置仅包括第一可挠性电路板10、第二可挠性电路板20，且第一可挠性电路板10、第二可挠性电路板20相分离，故可以弯折，为可挠性区域，所述刚挠结合板300的与所述第一及第三区域110、130对应的位置为刚性区域。
请参阅图12，所述刚挠结合板300的与所述第一及第二区域110、120对应的位置的第二覆盖膜层15与第三覆盖膜层21之间均相分离，且所述刚挠结合板300的与第二区域120对应的部分为可挠性区域。定义所述刚挠结合板300的与所述第一区域110对应的第一可挠性电路板10及与其相粘结的部分为第一端部310，定义所述刚挠结合板300的与所述第一区域110对应的第二可挠性电路板20及与其相粘结的部分为第二端部320。弯折可挠性区域可使所述第一端部310翻折至与所述刚挠结合板300的与第三区域130对应的部分相平行并通过所述第一接触垫712与一线路板90电连接，可使所述第二端部320翻折至与所述刚挠结合板300的与第三区域130对应的部分相平行并通过所述第二接触垫722与一元件91电连接，从而形成一电路板模组500，当然，所述第一端部310及第二端部320也可以与所述刚挠结合板300的与第三区域130对应的部分呈其他角度如垂直或呈锐角、钝角。
本技术方案提供的刚挠结合板及其制作制作方法、以及含有刚挠结合板的电路板模组中，所述刚挠结合板300的所述第一端部310及所述第二端部320可以分别与不同的元件或电路板电连接，从而具有更多的组装可能性并具有更高的布线密度，另外，因所述第一端部310及所述第二端部320均位于第一区域110内，所述刚挠结合板300在增加组装可能性的同时并没有增加厚度或增大面积，也即并未增加原料成本，更加经济实用。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤：
提供一个第一可挠性电路板及一个第二可挠性电路板，所述第一可挠性电路板人为划分为依次相连的第一区域、第二区域及第三区域；将所述第一可挠性电路板及所述第二可挠性电路板通过一胶片相粘结，从而形成电路芯板，其中，所述胶片仅粘结于所述第三区域；提供第一铜箔、第二铜箔，将所述第一铜箔及所述第二铜箔分别通过一第一粘结片及一第二粘结片粘结于所述电路芯板的两侧，形成一电路基板；
将所述第一铜箔及第二铜箔制作形成导电线路层，其中，所述导电线路层仅形成于所述第一区域及第三区域内；以及
去除与所述第二区域对应的所述第一粘结片及第二粘结片，从而得到刚挠结合板。
2.如权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在步骤将所述第一铜箔及所述第二铜箔分别通过一第一粘结片及一第二粘结片粘结于所述电路芯板的两侧之前，还包括提供第一离型膜及第二离型膜，将所述第一离型膜及第二离型膜分别贴合于所述电路芯板的两侧的与所述第二区域相对应的位置的步骤。
3.如权利要求2所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，沿所述第二区域的边界线激光切割所述第一粘结片及第二粘结片，以将与所述第二区域位置对应的所述第一粘结片及第二粘结片切割去除。
4.如权利要求3所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在沿所述第二区域的边界线激光切割所述第一粘结片及第二粘结片的步骤之后，还包括将所述第一离型膜及第二离型膜取出的步骤。
5.如权利要求3所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在步骤将所述第一铜箔及所述第二铜箔分别通过一第一粘结片及一第二粘结片粘结于所述电路芯板的两侧之前，还包括对所述第一粘结片及第二粘结片进行预裁切，以分别在所述第一粘结片及第二粘结片的与所述第二区域的边界对应的位置形成第一及第二通槽的步骤，将所述第一铜箔及所述第二铜箔分别通过一第一粘结片及一第二粘结片粘结于所述电路芯板的两侧后，粘结片部分填充所述第一通槽及所述第二通槽，并且所述第一通槽及第二通槽处的粘结片较其他位置的粘结片薄而形成第一及第二凹陷。
6.如权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，去除与所述第二区域对应的所述第一粘结片及第二粘结片之后，还包括步骤：在两个所述导电线路层的表面分别形成第一防焊层及第二防焊层，所述第一防焊层形成有至少一个第一防焊开口，所述第一防焊开口位于所述第一区域内，定义从所述第一防焊开口中暴露出来的所述导电线路层为第一接触垫，所述第二防焊层形成有至少一个第二防焊开口，所述第二防焊开口也位于所述第一区域内，定义从所述第二防焊开口中暴露出来的所述导电线路层为第二接触垫，所述第一接触垫及所述第二接触垫均用于与元件电连接。
7.如权利要求6所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在两个所述导电线路层的表面分别形成第一防焊层及第二防焊层之后，还包括在所述第一接触垫的表面形成第一镀金层及在所述第二接触垫的表面形成第二镀金层的步骤。
8.一种刚挠结合板，包括内层的第一可挠性电路板、第二可挠性电路板及分别位于所述刚挠结合板两外侧的第五导电线路层及第六导电线路层；所述第一可挠性电路板人为划分为依次相连的第一区域、第二区域及第三区域，所述第一可挠性电路板及第二可挠性电路板通过一胶片相粘结，且所述胶片仅形成于所述第三区域内；所述第五导电线路层通过一第一粘结片粘结于所述第一可挠性电路板表面，所述第六导电线路层通过一第二粘结片粘结于所述第二可挠性电路板表面；所述第五导电线路层、第一粘结片、第二粘结片及第六导电线路层仅形成于所述第一区域及第三区域内。
9.如权利要求8所述的刚挠结合板，其特征在于，所述刚挠结合板还包括形成于所述第五导电线路层的表面的第一防焊层及形成于所述第六导电线路层的表面的第二防焊层，所述第一防焊层形成有至少一个第一防焊开口，所述第一防焊开口位于所述第一区域，定义从所述第一防焊开口中暴露出来的所述第五导电线路层为第一接触垫，所述第二防焊层形成有至少一个第二防焊开口，所述第二防焊开口也位于所述第一区域，定义从所述第二防焊开口中暴露出来的所述第六导电线路层为第二接触垫，所述第一接触垫及所述第二接触垫均用于与元件电连接。
10.一种电路板模组，其特征在于，其包括一如权利要求9所述的刚挠结合板、一线路板及一元件，其中，定义所述刚挠结合板的与所述第一区域对应的所述第一可挠性电路板及与所述第一可挠性电路板相粘结的部分为第一端部，定义所述刚挠结合板的与所述第一区域对应的所述第二可挠性电路板及与所述第二可挠性电路板相粘结的部分为第二端部，所述刚挠结合板的所述第一端部被翻折并通过所述第一接触垫与所述线路板电连接，所述第二端部被翻折并通过所述第二接触垫与所述元件电连接。
CN201310474200.6A 2013-10-12 2013-10-12 刚挠结合板及其制作方法、电路板模组 Active CN104582325B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310474200.6A CN104582325B (zh) 2013-10-12 2013-10-12 刚挠结合板及其制作方法、电路板模组
TW102149180A TWI507099B (zh) 2013-10-12 2013-12-31 剛撓結合板及其製作方法、電路板模組
US14/512,556 US9743533B2 (en) 2013-10-12 2014-10-13 Method for manufacturing rigid-flexible printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310474200.6A CN104582325B (zh) 2013-10-12 2013-10-12 刚挠结合板及其制作方法、电路板模组

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104582325A CN104582325A (zh) 2015-04-29
CN104582325B true CN104582325B (zh) 2018-03-27

Family

ID=52808689

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310474200.6A Active CN104582325B (zh) 2013-10-12 2013-10-12 刚挠结合板及其制作方法、电路板模组

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9743533B2 (zh)
CN (1) CN104582325B (zh)
TW (1) TWI507099B (zh)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101051491B1 (ko) 2009-10-28 2011-07-22 삼성전기주식회사 다층 경연성 인쇄회로기판 및 다층 경연성 인쇄회로기판의 제조방법
KR20160050146A (ko) * 2014-10-28 2016-05-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN105578732B (zh) * 2016-02-25 2018-01-23 广东欧珀移动通信有限公司 软硬结合板及终端
KR20180005300A (ko) * 2016-07-05 2018-01-16 주식회사 우영 다층 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법
KR101887754B1 (ko) * 2016-08-29 2018-09-11 주식회사 코리아써키트 리지드 플렉시블 회로기판 제조방법
JP2018186214A (ja) * 2017-04-27 2018-11-22 セイコーエプソン株式会社 伸縮性回路基板およびひずみセンサー
CN109219236B (zh) * 2017-06-30 2021-11-02 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 透明柔性电路板及其制备方法
CN108684134B (zh) * 2018-05-10 2020-04-24 京东方科技集团股份有限公司 线路板和显示装置
US10638616B1 (en) * 2018-10-30 2020-04-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Circuit carrier and manifacturing method thereof
WO2020093400A1 (zh) * 2018-11-09 2020-05-14 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 软硬结合电路板及其制作方法
CN109640544A (zh) * 2018-12-24 2019-04-16 江苏弘信华印电路科技有限公司 一种多层刚挠结合板及其制作工艺
CN109526141A (zh) * 2018-12-24 2019-03-26 江苏弘信华印电路科技有限公司 一种超薄的刚挠结合板及其制作方法
KR20200097974A (ko) * 2019-02-11 2020-08-20 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
CN113365412B (zh) * 2020-03-05 2022-06-24 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 复合电路板及其制作方法
CN114375615A (zh) * 2020-04-24 2022-04-19 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 软硬结合电路板及其制作方法
CN112601349B (zh) * 2020-11-27 2022-08-23 安徽光纤光缆传输技术研究所(中国电子科技集团公司第八研究所) 一种宇航用y形刚柔复合高速电路板
CN112996285A (zh) * 2021-01-30 2021-06-18 安徽四创电子股份有限公司 一种多层刚性pcb盲槽阻胶压合方法
CN113115519B (zh) * 2021-04-12 2023-08-18 四川上达电子有限公司 软硬结合线路板及其加工方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5206463A (en) * 1990-07-24 1993-04-27 Miraco, Inc. Combined rigid and flexible printed circuits and method of manufacture
US5262594A (en) * 1990-10-12 1993-11-16 Compaq Computer Corporation Multilayer rigid-flex printed circuit boards for use in infrared reflow oven and method for assembling same
CN1765161A (zh) * 2003-04-18 2006-04-26 揖斐电株式会社 刚挠性电路板
CN1809251A (zh) * 2005-01-20 2006-07-26 三星电机株式会社 制造刚性的柔性印刷电路板的方法
CN1849036A (zh) * 2001-11-21 2006-10-18 松下电器产业株式会社 薄型电路板及薄型电路板的制造方法
CN101002511A (zh) * 2004-06-10 2007-07-18 揖斐电株式会社 刚挠性电路板及其制造方法
CN100446641C (zh) * 2004-07-26 2008-12-24 三星电机株式会社 具有液晶聚合物覆盖层的刚柔结合pcb及其制造方法
CN101422091A (zh) * 2006-04-12 2009-04-29 日本梅克特隆株式会社 具有电缆部分的多层电路板及其制造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0377393A (ja) * 1989-08-21 1991-04-02 Ok Print:Kk 配線基板装置
US5175047A (en) * 1990-08-09 1992-12-29 Teledyne Industries, Inc. Rigid-flex printed circuit
US5095628A (en) * 1990-08-09 1992-03-17 Teledyne Industries, Inc. Process of forming a rigid-flex circuit
US5499444A (en) * 1994-08-02 1996-03-19 Coesen, Inc. Method of manufacturing a rigid flex printed circuit board
JP4574288B2 (ja) * 2004-04-09 2010-11-04 大日本印刷株式会社 リジッド−フレキシブル基板の製造方法
EP1659840A4 (en) * 2004-06-11 2010-03-03 Ibiden Co Ltd STARR BENDED PCB AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
US7663064B2 (en) * 2004-09-25 2010-02-16 Banpil Photonics, Inc. High-speed flex printed circuit and method of manufacturing
JP4064988B2 (ja) * 2005-02-25 2008-03-19 三星電機株式会社 リジッドフレキシブルプリント回路基板およびその製造方法
JP2007324236A (ja) * 2006-05-30 2007-12-13 Nof Corp プリント配線板用フィルムに用いる樹脂組成物及びその用途
JP5168838B2 (ja) * 2006-07-28 2013-03-27 大日本印刷株式会社 多層プリント配線板及びその製造方法
US7982135B2 (en) * 2006-10-30 2011-07-19 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same
AT10029U1 (de) * 2007-02-16 2008-07-15 Austria Tech & System Tech Verfahren zum herstellen einer starr-flexiblen leiterplatte sowie starr-flexible leiterplatte
US8232476B2 (en) * 2007-02-20 2012-07-31 Hitachi Chemical Company, Ltd. Flexible multilayer wiring board
KR20100095032A (ko) * 2008-07-16 2010-08-27 이비덴 가부시키가이샤 플렉스 리지드 배선판 및 전자 디바이스
US20100155109A1 (en) * 2008-12-24 2010-06-24 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same
TWI394509B (zh) * 2010-02-12 2013-04-21 Unimicron Technology Corp 軟硬板結構及其製作方法
US20120325524A1 (en) * 2011-06-23 2012-12-27 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5206463A (en) * 1990-07-24 1993-04-27 Miraco, Inc. Combined rigid and flexible printed circuits and method of manufacture
US5262594A (en) * 1990-10-12 1993-11-16 Compaq Computer Corporation Multilayer rigid-flex printed circuit boards for use in infrared reflow oven and method for assembling same
CN1849036A (zh) * 2001-11-21 2006-10-18 松下电器产业株式会社 薄型电路板及薄型电路板的制造方法
CN1765161A (zh) * 2003-04-18 2006-04-26 揖斐电株式会社 刚挠性电路板
CN101002511A (zh) * 2004-06-10 2007-07-18 揖斐电株式会社 刚挠性电路板及其制造方法
CN100446641C (zh) * 2004-07-26 2008-12-24 三星电机株式会社 具有液晶聚合物覆盖层的刚柔结合pcb及其制造方法
CN1809251A (zh) * 2005-01-20 2006-07-26 三星电机株式会社 制造刚性的柔性印刷电路板的方法
CN101422091A (zh) * 2006-04-12 2009-04-29 日本梅克特隆株式会社 具有电缆部分的多层电路板及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN104582325A (zh) 2015-04-29
US9743533B2 (en) 2017-08-22
TW201524282A (zh) 2015-06-16
TWI507099B (zh) 2015-11-01
US20150101847A1 (en) 2015-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104582325B (zh) 刚挠结合板及其制作方法、电路板模组
CN103582320B (zh) 多层线路板及其制作方法
CN109429441A (zh) 软硬结合板及其制作方法
JP4768059B2 (ja) 多層フレキシブルプリント配線板
JP2013247353A5 (zh)
CN106304607B (zh) 刚挠结合板及其制作方法
CN103037636A (zh) 多层电路板及多层电路板的制作方法
CN103681559A (zh) 芯片封装基板和结构及其制作方法
CN103582322B (zh) 多层线路板及其制作方法
CN103327738A (zh) 软硬结合电路板及其制作方法
WO2010061752A1 (ja) 配線板及びその製造方法
KR100651335B1 (ko) 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
CN103635005A (zh) 软硬结合电路基板、软硬结合电路板及制作方法
CN103582321B (zh) 多层线路板及其制作方法
CN104349592B (zh) 多层电路板及其制作方法
CN113038718A (zh) 超薄pcb板压合工艺
CN111278240A (zh) 用于5g电路板制造的设计产品结构及方法
CN103635007A (zh) 软硬结合电路基板、软硬结合电路板及制作方法
CN103037637A (zh) 多层电路板及多层电路板的制作方法
CN106304695A (zh) 刚挠结合板及其制作方法
JP2010040934A (ja) リジッドフレックス回路板
KR20140070402A (ko) 금속 클래드 적층판의 제조 방법 및 인쇄 배선판
JP2005081508A (ja) 配線基板の孔明け方法
CN103458605A (zh) 软硬复合电路板及其制作方法
CN102497748A (zh) 一种多层印刷电路板的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20170306

Address after: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3

Applicant after: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd.

Applicant after: Peng Ding Polytron Technologies Inc

Address before: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1

Applicant before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd.

Applicant before: Zhending Technology Co., Ltd.

TA01 Transfer of patent application right
CB02 Change of applicant information

Address after: Guangdong Province, Shenzhen city Baoan District Street Community Yan Luo Yan Chuan song Luo Ding way Peng Park plant to building A3 building A1

Applicant after: Peng Ding Holdings (Shenzhen) Limited by Share Ltd

Applicant after: Peng Ding Polytron Technologies Inc

Address before: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3

Applicant before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd.

Applicant before: Peng Ding Polytron Technologies Inc

CB02 Change of applicant information
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant