KR101887754B1 - 리지드 플렉시블 회로기판 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 a)베이스층 및 표면에 내층회로를 형성한 복수 개의 코어층을 준비하는 단계와, b)상기 코어층의 플렉시블영역에 대응하여 일정한 간격으로 복수 개의 관통장공을 형성한 프리프레그층을 준비하는 단계와, c)상기 베이스층을 중심에 두고 베이스층의 상, 하부에 각각 코어층을 적층하면서, 상기 코어층 중 상기 베이스층의 상부에 적층된 코어층 상에는 준비된 프리프레그층을 적층하여 내층회로기판을 형성하는 단계와, d)상기 내층회로기판의 상, 하면에 동박이 표면에 접합된 외층절연층을 적층하면서 핫프레스를 실시하는 단계와, e)상기 외층절연층의 동박을 식각하여 상기 외층절연층의 표면에 외층회로를 형성하는 단계, 및 f)상기의 회로기판 중 상기 프리프레그층을 기준으로 상, 하방향 중 어느 한 방향의 플렉시블영역에 위치하는 기판더미를 제거하여, 리지드 플렉시블 회로기판을 완성하는 단계;를 포함하여, 회로기판의 층간 결합성 및 플렉시블영역의 굴곡성이 향상되는 리지드 플렉시블 회로기판의 제조방법을 제공한다.

Description

리지드 플렉시블 회로기판 제조방법{Rigid flexible circuit board manufacturing method}

본 발명은 리지드 플렉시블 회로기판 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 리지드 플렉시블 회로기판의 굴곡성을 높이기 위해 리지드 플렉시블 회로기판 중 플렉시블영역의 프리프레그층에 일정한 간격으로 복수 개의 관통장공을 형성하고, 상기 관통장공들에 용융된 절연부재를 채워 플렉시블영역의 층간 결합성 및 굴곡성을 향상시킨 리지드 플렉시블 회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

근래의 전자기기는 생산기술이 부단히 진화함에 따라, 전자제품 중 경박단소화 방향으로 발전하지 않는 것이 없으며, 각종 이동전화, 디지털 카메라 등 마이크로 휴대형 전자제품들은 모두 고밀도 상호연결(High Density Interconnect: 약칭HDI) 기술 발전 하의 산물이다.

고밀도 상호연결이란 즉 마이크로 채널들의 형성을 통해, 회로기판의 층과 층 사이를 서로 연결시키는 것으로서, 현재로서는 최신의 회로기판 제조 기술이다.

그리고 이러한 고밀도 상호연결 제조과정에 빌드업(build up) 기술이 결합되면서 회로기판은 박형화, 소형화 방향으로 발전할 수 있게 되었다.

빌드업 공법이란, 양면 또는 일면의 회로기판을 기초로 하여, 시퀀셜 적층(Sequential Lamination)의 관념을 이용한 것으로서, 기판 외측에 순차적으로 회로층을 추가하고, 블라인드 홀로 적층 사이를 상호 연결시키는 방식이다.

일부 층 사이에 연통되는 블라인드 홀(Blind Hole)과 배리드 홀(buried Hole)은 관통홀이 기판면에서 차지하는 공간을 없애, 제한적인 외층 면적을 가능한 한 배선 및 용접 부품으로 사용할 수 있으며, 빌드업법을 끊임없이 반복하면 필요한 층 수의 다층 인쇄회로기판을 획득할 수 있다.

현재, 인쇄회로기판은 사용되는 절연재에 따라 강도가 다르며, 리지드 인쇄회로기판, 플렉시블 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board: 약칭 FPC) 및 리지드 플렉시블 인쇄회로기판으로 구분할 수 있다.

리지드 플렉시블 회로기판은 하나의 인쇄회로기판에 하나 또는 복수의 리지드 영역과 하나 또는 복수의 플렉시블영역을 갖는 인쇄회로기판으로, 플렉시블 기판과 리지드 기판의 결합체로서, 리지드 기판과 플렉시블 기판의 장점을 겸비한다.

플렉시블 회로기판을 기반으로 자유롭게 구부리거나 감거나 접을 수 있는 특징이 있어 리지드 플렉시블 회로기판으로 제작되는 제품은 조립이 용이할 뿐만 아니라, 접을 수 있어 대단히 우수한 밀착 실장 형식을 형성할 수 있고, 케이블의 연결 설치를 생략하여 커넥터와 터미널 용접을 감소시키거나 또는 사용하지 않을 수 있어, 공간과 중량이 축소되고, 전기 간섭을 감소 또는 방지하여 전기성능을 향상시킬 수 있으며, 전자장치(또는 제품)가 경박단소화와 다기능화 방향으로 발전하는 수요를 완전히 만족시킬 수 있다.

특히 고밀도 상호연결 기술과 리지드 플렉시블 회로기판을 종합적으로 채택하여, 얇고, 가벼우며, 휠 수 있고, 3차원 조립 수요를 만족시키기 용이하다는 점 및 베리드 블라인드 홀, 정밀한 선 폭과 선 길이, 다층 기판 기술 등 특징을 동시에 갖추어 광범위하게 응용되고 있으며, 회로기판의 경박화, 소형화 특징을 극단적으로 구현하였다.

현재, 리지드 플렉시블 회로기판의 가공 재료는 리지드 기판재와 플렉시블 기판재를 포함한다.

가공 시, 일반적으로 각각 리지드 기판재와 플렉시블 기판재를 별도로 가공한 다음, 기판을 적층한 후 프리프레그(prepreg)를 이용하여 두 기판재를 함께 라미네이팅 결합시킨다.

이러한 제작 방식의 경우, 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 중의 플렉시블 영역의 소재층인 도전층이 모두 플렉시블 기판재로 제작되어, 리지드-플렉시블 회로기판 중 리지드 영역과 폐기(더미)영역(절단 영역) 등 플렉시블 기판재를 사용할 필요가 없는 영역에 플렉시블 기판재를 사용함으로써, 플렉시블 기판재, 특히 무바인더형 플렉시블 동막기판(Flexible Copper Clad Laminate,약칭 FCCL, 또는 유성동막기판, 연성동막기판이라고도 칭하며, 플렉시블 인쇄회로기판의 가공재료이다)의 사용률을 저하시켜, 플렉시블 기판재의 낭비를 초래한다는 것을 발견하였다. 그런데 플렉시블 동막기판은 제작원가가 비교적 높기 때문에, 상기 인쇄회로기판을 사용하는 전자장치(또는 제품)의 제작 원가가 사실상 증가하게 된다.

종래기술을 살펴보면, 등록특허 제10-1319808(2013.10.11)에서는 일면 또는 양면에 제1 금속층이 형성된 제1 연성필름을 제공하는 단계와, 상기 제1 금속층을 패터닝하여 회로 패턴을 형성하는 단계와, 일면에 제2 금속층이 형성된 제2 연성필름을 상기 제1 연성필름의 일면 또는 양면 상에 형성하되, 상기 제2 금속층이 형성되지 않은 면이 상기 제1 연성필름을 향하도록 형성하는 단계와, 상기 제2 금속층 상에 도금층을 형성하여 상기 제2 금속층과 상기 도금층으로 구성된 제1 도전층을 형성하고, 리지드 영역(R)의 상기 제1 도전층을 패터닝하여 회로 패턴을 형성하는 단계와, 플렉서블 영역(F)의 상기 제1 도전층 상에 산화방지 보호층을 구비하는 단계와, 절연층과 상기 절연층 상에 형성된 제2 도전층으로 이루어진 회로층을 상기 제2 연성필름 상에 적어도 한 층 이상 적층하는 단계 및 플렉서블 영역(F)의 상기 회로층을 제거하는 단계를 포함하는 경연성 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하였다.

하지만 종래와 같이 리지드 플렉시블 회로기판을 제작할 시, 플렉시블영역인 굴곡부에 글라스화이버(Glass fiber)층이 포함된 프리프레그 사용하게 되면, 회로기판의 굴곡성이 낮아지고, 이러한 회로기판을 필요에 따라 굴곡 시키면 프리프레그의 글라스화이버층이 손상되는 문제가 있었고, 이는 결국 제품 불량으로 이어지게 되었다.

본 발명은 리지드 플렉시블 회로기판 중 플렉시블영역의 프리프레그층에 일정한 간격으로 복수 개의 관통장공을 형성하고, 상기 관통장공들에는 핫프레스에 의해 발생한 열에 의해 용융된 내층절연층이 유동하여 채워져 플렉시블영역의 층간 결합성 및 굴곡성이 향상되는 리지드 플렉시블 회로기판의 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

본 발명에 따른 a)베이스층 및 표면에 내층회로를 형성한 복수 개의 코어층을 준비하는 단계와, b)상기 코어층의 플렉시블영역에 대응하여 일정한 간격으로 복수 개의 관통장공을 형성한 프리프레그층을 준비하는 단계와, c)상기 베이스층을 중심에 두고 베이스층의 상, 하부에 각각 코어층을 적층하면서, 상기 코어층 중 상기 베이스층의 상부에 적층된 코어층 상에는 준비된 프리프레그층을 적층하여 내층회로기판을 형성하는 단계와, d)상기 내층회로기판의 상, 하면에 동박이 표면에 접합된 외층절연층을 적층하면서 핫프레스를 실시하는 단계와, e)상기 외층절연층의 동박을 식각하여 상기 외층절연층의 표면에 외층회로를 형성하여 회로기판을 이루는 단계, 및 f)상기의 회로기판 중 상기 프리프레그층을 기준으로 하측 방향의 플렉시블영역에 위치하는 기판더미를 제거하여, 리지드 플렉시블 회로기판을 완성하는 단계를 포함한다.

이때, 본 발명에 따른 c)단계인 상기 베이스층을 중심에 두고 베이스층의 상, 하부에 각각 코어층을 적층하면서 상기 베이스층의 상부에 적층된 코어층에 프리프레그층을 적층하는 단계에서는 상기 베이스층의 상, 하부에 각각 코어층을 위치할 시, 상기 베이스층과 코어층 사이에 내층절연층을 배치한다.

그리고, 본 발명에 따른 c)단계인 상기 베이스층을 중심에 두고 베이스층의 상, 하부에 각각 코어층을 적층하면서 상기 베이스층의 상부에 적층된 코어층에 프리프레그층을 적층하는 단계에서는 상기 베이스층의 상부에 코어층을 적층하면서 준비된 프리프레그층을 적층할 시, 상기 코어층 중 상기 베이스층의 상부에 위치하는 코어층의 플렉시블영역 상에 이형지를 선 적층한 후, 상기 프리프레그층을 상기 코어층에 적층한다.

또한, 본 발명에 따른 d)단계인 표면에 동박이 접합된 외층절연층을 상기 내층회로기판의 상, 하면에 적층하면서 핫프레스를 실시하는 단계에서는 핫프레스의 실시로 상기 내층회로기판에 가해진 열에 의해 내층절연층이 용융되고, 용융된 내층절연층이 프리프레그의 관통장공을 메우도록 한다.

더불어, 본 발명에 따른 f)단계인 상기 플렉시블영역 중 프리프레그층을 기준으로 하측 방향의 플렉시블영역에 위치하는 기판더미를 제거하여, 리지드 플렉시블 회로기판을 완성하는 단계에서는 상기한 회로기판의 일편에 플렉시블영역과 리지드영역을 구분하는 경계를 드릴로 드릴링한 후, 상기 드릴링된 경계를 펀치로 타발하면서 플렉시블영역의 기판더미를 제거하여, 리지드 플렉시블 회로기판을 완성한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 리지드 플렉시블 회로기판의 제조방법은 리지드 플렉시블 회로기판 중 플렉시블영역의 프리프레그층에 일정한 간격으로 복수 개의 관통장공을 형성하고, 상기 관통장공들에는 핫프레스에 의해 발생한 열에 의해 용융된 내층절연층이 유동하여 채워져 플렉시블영역의 층간 결합성 및 굴곡성이 향상되는 효과를 가진다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리지드 플렉시블 회로기판의 제조 과정을 간략하게 보인 예시도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 균등한 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

본 발명은 리지드 플렉시블 회로기판의 굴곡성을 높이기 위해 리지드 플렉시블 회로기판 중 플렉시블영역의 프리프레그층에 일정한 간격으로 복수 개의 관통장공을 형성하고, 상기 관통장공들에 절연부재를 채워 플렉시블영역의 층간 결합성 및 굴곡성을 향상시킨 리지드 플렉시블 회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 도면을 참조하여 보다 상세하게 살펴보면 다음과 같다.

도 1을 참조한 본 발명의 일 실시예에 따른 리지드 플렉시블 회로기판 제조방법은 먼저, a)단계로 베이스층(10) 및 복수 개의 코어층(20)을 준비한다.

이때, 상기 베이스층(10)은 내열성이 뛰어나고, 온도차에 따른 특성의 변화가 적으며, 내충격성이 좋고, 치수안정성이 좋으며, 전기특성(절연성)이 뛰어난 폴리이미드(Poly-imide)로 이루어지는 것이 바람직하고, 상기 코어층(20)은 절연재인 절연기판층(21)을 기준으로 상기 절연기판층(21)의 상, 하측 양면에 각각 내층회로(22)를 형성한다.

여기서, 상기 코어층(20)의 내층회로(22)는 절연기판층(21)의 상, 하측 양면에 접합된 형성된 동박을 포토리소그라피(Photolithography), 전자-빔 리소그라피(E-beam lithography), 이온-빔 리소그라피(Focused Ion Bean lithography), 건식 식각(Dry etching), 습식 식각(Wet Etching), 나노-임프린트(Nano-imprint) 중 어느 하나의 방식으로 식각하여 내층회로(22)를 구현하는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 코어층(20)은 추후 상기 베이스층(10)과 접합하여 내층회로기판을 이룰 시, 상기 베이스층(10)을 중심으로 하여 상기 베이스층(10)의 상부 및 하부에 각각 위치하는데, 이때 상기 베이스층(10)의 상부에 위치하는 코어층(20)에는 리지드영역과 플레시블영역의 경계를 따라 관통홀(23)을 형성하는 것이 바람직하다.

다음은 b)단계로, 프리프레그층(30)을 준비한다.

이때, 상기 프리프레그층(30)은 강화섬유에 매트릭스 수지를 예비 함침하여 성형한 것으로, 상기 코어층(20)의 플렉시블영역과 대응하는 위치인 상기 프리프레그층(30)의 플렉시블영역에는 일정한 간격으로 복수 개의 관통장공(31)을 형성한다.

상기 관통장공(31)은 회로기판의 굴곡방향과 직각인 방향으로 길이를 갖는 것이 바람직하고, 복수 개의 관통장공(31)을 프리프레그층(30)의 플렉시블영역을 따라 일정한 간격으로 형성하여, 회로기판의 굴곡 시 발생하는 응력이 플렉시블영역 중 어느 한 곳에 집중되지 않도록 분산시켜 프리프레그층(30)의 섬유 파손을 방지하면서 굴곡성이 향상되도록 한다.

다음은 c)단계로, 상기 베이스층(10)을 중심에 두고 베이스층(10)의 상, 하면에 각각 코어층(20)들을 적층하면서, 상기 코어층(20) 중 상기 베이스층(10)의 상면에 적층된 코어층(20) 상에는 준비된 프리프레그층(30)을 적층하여 내층회로기판을 형성한다.

이때, 상기 베이스층(10)의 상, 하부에 각각 코어층(20)을 위치할 시, 상기 베이스층(10)과 코어층(20) 사이에는 내층절연층(40)을 각각 배치하는데, 상기 내층절연층(40)은 추후에 실시할 핫프레스 공정에 의해 용융될 수 있는 열가소성 재질로 이루어지는 것이 바람직하고, 용융된 내층절연층(40)은 베이스층(10) 및 코어층(20) 사이에서 상기 코어층(20)의 표면에 형성된 회로를 절연함은 물론, 상기 베이스층(10) 및 코어층(20)가 서로 접합되어 적층이 이루어지도록 층간 접착제의 기능도 발휘한다.

또한, 상기 c)단계에서는 상기 베이스층(10)의 상면에 코어층(20)을 적층하면서 준비된 프리프레그층(30)을 적층할 시, 상기 코어층(20) 중 플렉시블영역 상에 이형지(41)를 선 적층한 후, 상기 프리프레그층(30)을 상기 코어층(20)에 적층하여 내층회로기판을 형성한다.

여기서, 상기 이형지(41)는 상기 프리프레그층(30)의 플렉시블영역과 접합되지 않아, 추후 타발공정에 의해 제거될 기판더미()가 기판에서 용이하게 분리되도록 한다.

다음은 d)단계로, 상기 내층회로기판의 상, 하면에 표면에 동박(51)이 접합된 외층절연층(50)을 적층하면서 핫프레스를 실시한다.

이때, 상기 d)단계에서 실시되는 핫프레스 공정은 한 쌍의 열판 간에 회로기판을 위치하여, 상기 열판으로 고온의 열과 압력을 회로기판에 가해 회로기판을 이루는 층간부재가 서로 접합되도록 하는 공정으로, 상기한 핫프레스 공정으로 상기 내층회로기판에 고온이 가해지면, 층간에 배치된 내층절연층(40)가 용융되면서 용융된 내층절연층(40)에 의해 상기 내층회로기판을 이루는 베이스층(10) 및 코어층(20)과, 프리프레그층(30)과, 외층절연층(50)이 서로 접합한다.

또한, 상기 베이스층(10), 코어층(20), 프리프레그층(30) 및 외층절연층(50) 사이에 배치된 내층절연층(40)들이 용융되면 내층절연층(40)이 유동성을 갖게 되는데, 이때 상기 베이스층(10)의 상면에 적층된 코어층(20)의 리지드영역과 플레시블영역의 경계를 따라 형성된 관통홀(23), 및 상기 프리프레그층(30) 중 플렉시블영역에 형성된 복수 개의 관통장공(31)으로 용융된 내층절연층(40)이 흘러들어가 상기 관통홀(23) 및 관통장공(31)을 메워 층간 접합성이 향상된다.

다음은 e)단계로, 상기 외층절연층(50)의 동박(51)을 식각하여 외층회로(52)를 형성하여 회로기판을 이룬다.

이때, 상기 동박(51)은 포토리소그라피(Photolithography), 전자-빔 리소그라피(E-beam lithography), 이온-빔 리소그라피(Focused Ion Bean lithography), 건식 식각(Dry etching), 습식 식각(Wet Etching), 나노-임프린트(Nano-imprint) 중 어느 하나의 방식으로 식각되어 외층회로(52)로 구현될 수 있다.

그리고, 상기한 과정에 의해 형성된 외층회로(52) 상에는 외층회로절연층(60)을 형성하여 외층회로(52)를 절연한다.

여기서, 상기 외층회로절연층(60)은 PSR(Photo Imageable Solder Resist)잉크가 상기 외층회로(52)의 표면에 도포된 후 경화되어 절연층을 이루어질 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 외층절연층(50)을 일회 적층된 것으로 설명하나, 이에 한정하지 않고 회로설계에 연속 반복하여 외층절연층(50)을 적층하고, 연속반복으로 동박을 식각하여 제2, 제3외층회로 순을 이루는 다층을 이루는 외층회로를 형성할 수도 있다.

다음은 f)단계로, 상기의 회로기판 중 상기 프리프레그층(30)을 기준으로 하측 방향의 플렉시블영역에 위치하는 기판더미(71)를 제거하여, 리지드 플렉시블 회로기판을 완성한다.

이때, 상기 기판더미(71)는 회로기판의 플렉시블영역에 위치하는 것으로, 상기 프리프레그층(30)을 기준으로 이형지(41)가 적층된 방향의 기판더미(71)를 제거하는 것이 바람직하다.

도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 기판더미(71)의 제거과정을 살펴보면, 회로기판의 플렉시블영역과 리지드영역이 구분하는 경계를 드릴로 드릴링한다.

이때, 드릴링 가공 깊이는 상기 내층회로기판 중 베이스(10)의 상부에 접합된 코어층(20)의 리지드영역과 플렉시블영역 경계에 형성된 관통홀(23)에 근접하는 지점까지 드릴링하는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 드릴링된 리지드영역과 플렉시블영역 경계를 펀치로 타발하면서 플렉시블영역의 기판더미(71)를 제거한다.

이때, 타발의 깊이는 상기 프리프레그층(30)의 플렉시블영역 일측면에 위치하는 이형지(41)까지 타발하고, 상기 이형지(41)까지 타발되면, 상기 이형지(41)에 의해 기판더미(71)가 회로기판에서 쉽게 분리된다.

따라서, 상기한 과정에 의해 기판더미(71)가 회로기판에서 제거되면 리지드 플렉시블 회로기판이 완성하게 된다.

본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

10: 베이스층
20: 코어층
21: 절연기판층
22: 내층회로
23: 관통홀
30: 프리프레그층
31: 관통장공
40: 내층절연층
41: 이형지
50: 외층절연층
51: 동박
52: 외층회로
60: 외층회로절연층
71: 기판더미

Claims (5)

1. a)베이스층 및 표면에 내층회로를 형성한 복수 개의 코어층을 준비하는 단계;
   b)상기 코어층의 플렉시블영역에 대응하여 일정한 간격으로 복수 개의 관통장공을 형성한 프리프레그층을 준비하는 단계;
   c)상기 베이스층을 중심에 두고 베이스층의 상, 하부에 각각 코어층을 적층하면서, 상기 코어층 중 상기 베이스층의 상부에 적층된 코어층 상에는 준비된 프리프레그층을 적층하여 내층회로기판을 형성하는 단계;
   d)상기 내층회로기판의 상, 하면에 동박이 표면에 접합된 외층절연층을 적층하면서 핫프레스를 실시하는 단계;
   e)상기 외층절연층의 동박을 식각하여 상기 외층절연층의 표면에 외층회로를 형성하여 회로기판을 이루는 단계; 및
   f)상기의 회로기판 중 상기 프리프레그층을 기준으로 하측 방향의 플렉시블영역에 위치하는 기판더미를 제거하여, 리지드 플렉시블 회로기판을 완성하는 단계;를 포함하는 리지드 플렉시블 회로기판 제조방법.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   c)단계인 상기 베이스층을 중심에 두고 베이스층의 상, 하부에 각각 코어층을 적층하면서, 상기 코어층 중 상기 베이스층의 상부에 적층된 코어층 상에는 준비된 프리프레그층을 적층하여 내층회로기판을 형성하는 단계에서는
   상기 베이스층의 상, 하부에 각각 코어층을 위치할 시, 상기 베이스층과 코어층 사이에 내층절연층을 배치하는 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 회로기판 제조방법.
   
3. 청구항 2에 있어서,
   c)단계인 상기 베이스층을 중심에 두고 베이스층의 상, 하부에 각각 코어층을 적층하면서, 상기 코어층 중 상기 베이스층의 상부에 적층된 코어층 상에는 준비된 프리프레그층을 적층하여 내층회로기판을 형성하는 단계에서는
   상기 베이스층의 상부에 코어층을 적층하면서 준비된 프리프레그층을 적층할 시, 상기 코어층 중 상기 베이스층의 상부에 위치하는 코어층의 플렉시블영역 상에 이형지를 선 적층한 후, 상기 프리프레그층을 상기 코어층에 적층하는 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 회로기판 제조방법.
   
4. 청구항 2에 있어서,
   d)단계인 상기 내층회로기판의 상, 하면에 동박이 표면에 접합된 외층절연층을 적층하면서 핫프레스를 실시하는 단계에서는
   핫프레스의 실시로 상기 내층회로기판에 가해진 열에 의해 내층절연층이 용융되고, 용융된 내층절연층이 프리프레그의 관통장공을 메우도록 한 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 회로기판 제조방법.
   
5. 청구항 1에 있어서,
   f)단계인 상기의 회로기판 중 상기 프리프레그층을 기준으로 하측 방향의 플렉시블영역에 위치하는 기판더미를 제거하여, 리지드 플렉시블 회로기판을 완성하는 단계에서는
   상기한 회로기판의 일편에 플렉시블영역과 리지드영역을 구분하는 경계를 드릴로 드릴링한 후, 상기 드릴링된 경계를 펀치로 타발하면서 플렉시블영역의 기판더미를 제거하여, 리지드 플렉시블 회로기판을 완성하는 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 회로기판 제조방법.

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