JP2010205809A - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】両面の内層プリント配線を導通させるインナービアホールを有するコア基板1−1〜1−2を内部で重ね、その外部に外層プリント配線2を形成する銅箔を重ねてそれぞれの間に絶縁層3となるプリプレグを挟み積層し、その積層体を一回の熱プレスによる押圧で、インナービアホールにプリプレグから溶融の樹脂を充填してブラインドビアホール4に形成すると同時にコア基板1−1〜1−2および銅箔の相互間を接着し絶縁することにより、一体化構造の絶縁層3を有する多層プリント配線板を製造する。
【選択図】図1
Description
2 外層プリント配線
2−1、2−2 銅箔(導通箔)
3、3−1、3−2、3−3 プリプレグ(半硬化状態樹脂シート)
4 ブラインドビアホール
5 マイクロビアホール
6 貫通ビアホール
7 外層めっき回路
8 外層導通パターン
9−1,9−2 樹脂付き銅箔
20 インナービアホール
40 内層プリント配線
50 マイクロホール
60 貫通ホール
70 外層めっき層
Claims (9)
- 絶縁層を介した複数のプリント配線と二つの前記プリント配線間を接続するブラインドビアホールとを含むビルドアップ多層プリント配線板であって、
隣接プリント配線間を接着し絶縁する前記絶縁層と前記ブラインドビアホール内を充填する絶縁物とが一つの絶縁層として一体化構造を成していることを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板。 - 請求項1の記載において、前記ブラインドビアホールは、コア基板にあってコア基板の両面のプリント配線同士を接続することを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板。
- 請求項1の記載において、前記一体化構造を成す絶縁層は、熱プレスの押圧による半硬化状態樹脂シートの溶融樹脂で前記ブラインドビアホールを充填すると共に隣接の前記プリント配線同士を絶縁すると共に接着していることを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板。
- 請求項3の記載において、前記半硬化状態樹脂シートがプリプレグであることを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板。
- 絶縁層を介した複数のプリント配線と二つの前記プリント配線間を接続するブラインドビアホールとを含むビルドアップ多層プリント配線板の製造方法であって、
二つの前記プリント配線間を接続するインナービアホールを有する少なくとも一つのコア基板を用意する準備工程と、
前記コア基板とその少なくとも一方の外部にプリント配線を形成するための導電箔とを重ね、更に前記コア基板および前記導電箔の間に前記絶縁層となる半硬化状態樹脂シートをはさみ積み重ねて積層体を形成する積層工程と、
前記コア基板と前記導電箔と前記半硬化状態樹脂シートとの積層体を熱プレスにより押圧して前記インナービアホールに前記半硬化状態樹脂シートから溶融した樹脂を充填してブラインドビアホールに形成すると共に前記溶融した樹脂により隣接の前記コア基板および導電箔の相互間を接着して絶縁し、一体化構造に形成する熱押圧工程と、
を含むことを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。 - 請求項5の記載において、前記導電箔は銅箔であり、前記半硬化状態樹脂シートがプリプレグであることを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。
- 請求項5の記載において、前記準備工程は、前記コア基板に複数の両面導電箔張り積層板を準備し、次いでそれぞれの所定位置にドリル工法で穴明けしてインナービアホールを形成し、各コア基板の全面にめっき処理を行って所定のパターニング処理により第1のプリント配線を形成する工程を含むことを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。
- 請求項5の記載において、前記熱押圧工程の後工程として、前記導電箔でマイクロビアホールを形成する部分を所定のパターニング処理により除去してから所定の内層プリント配線を露出するまでレーザー工法で穴明けする工程と、所定の貫通ビアホール位置で貫通ホールをドリル工法で穴明けする工程と、前記穴明け後の表面にめっき処理を行い、前記マイクロビアホールおよび前記貫通ビアホールを形成する工程と、所定のパターニング処理により外層プリント配線を形成する工程と、を含むことを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。
- 請求項7または請求項8の記載において、前記所定のパターニング処理が露光、現像、およびエッチング処理のフォトリソグラフィ技術によることを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101368119B1 (ko) * | 2012-09-11 | 2014-02-28 | 주식회사 와이에스테크 | 레이저를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법 |
CN113873745A (zh) * | 2021-09-18 | 2021-12-31 | 华为技术有限公司 | 印制电路板pcb及其制备方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH02275695A (ja) * | 1989-04-17 | 1990-11-09 | Nec Corp | 多層印刷配線板 |
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2009
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