CN113873745A - 印制电路板pcb及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种印制电路板PCB及其制备方法，能够应用在手机、电脑、基站天线等通信装置中。其中，该PCB包括：第一子板、设置于第一子板下方的第二子板、第一塞孔、第二塞孔和塞孔胶层；其中，第一塞孔贯穿于第一子板的上下表面，第二塞孔贯穿于第二子板的上下表面，第一塞孔和第二塞孔包括塞孔胶；塞孔胶层位于第一子板的下表面和第二子板的上表面之间；第一塞孔和第二塞孔的塞孔胶与塞孔胶层呈一体结构。本申请方案所提供的PCB中的第一塞孔和第二塞孔的塞孔胶与塞孔胶层呈一体结构，从而能够提升PCB的机械性能。

Description

印制电路板PCB及其制备方法

技术领域

本申请涉及印制电路板技术领域，并且更具体地，涉及一种PCB及其制备方法。

背景技术

不同功能的印制电路板(printed circuit board，PCB)(例如，天线PCB与收发信机单元(简称载频，记为TRX)PCB)的合一设计可有效降低组装复杂度，提高集成密度、减小体积、减小传输损耗等。通常，在实现过程中，需要先分别制备承载不同功能的子板，然后对多个子板进行混压来实现合一设计。然而，传统方案在制备多个子板时分别会涉及到树脂塞孔、磨板、塞孔自动光学检测(automated optical inspection，AOI)等操作，导致最终制备的PCB的机械性能较差。

因而，如何提升PCB的机械性能是亟需解决的技术问题。

发明内容

本申请提供一种PCB及其制备方法，能够提升PCB的机械性能。

第一方面，提供了一种印制电路板PCB，包括：第一子板、设置于该第一子板下方的第二子板、第一塞孔、第二塞孔和塞孔胶层；其中，该第一塞孔贯穿于该第一子板的上下表面，该第二塞孔贯穿于该第二子板的上下表面，该第一塞孔和该第二塞孔包括塞孔胶；该塞孔胶层位于该第一子板的下表面和该第二子板的上表面之间；该第一塞孔和该第二塞孔的塞孔胶与该塞孔胶层呈一体结构。

应理解，传统多个子板的合一设计中，在制备多个子板时分别会涉及到树脂塞孔、磨板、塞孔自动光学检测等操作，导致最终所制备的PCB中多个子板的塞孔与子板间的胶层之间存在界面，导致PCB的多个子板间在应力的作用下容易发生分层开裂，从而导致PCB的机械性能较差。

本申请实施例所提供的PCB中的第一塞孔和第二塞孔的塞孔胶与塞孔胶层呈一体结构，能够避免多个子板间在应力的作用下发生分层开裂，从而能够提升PCB的机械性能。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该塞孔胶层与该第一塞孔或该第二塞孔之间不存在界面。

应理解，在本申请中，第一塞孔和第二塞孔的塞孔胶是通过压合塞孔胶层使其在高温高压下流胶并填充第一塞孔和第二塞孔所形成的，从而使得第一塞孔或第二塞孔与塞孔胶层之间不存在界面，从而能够提升PCB的机械性能。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该塞孔胶层的厚度为0.1mm-0.3mm。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该塞孔胶层包括短切纤维半固化片，该短切纤维半固化片的含胶量大于或等于80％，该短切纤维的长度为0.1mm-15mm、直径为0.005mm-0.05mm。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该塞孔胶层包括胶膜，该胶膜的含胶量为95％-100％。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该第一塞孔和/或该第二塞孔的厚度为0.2mm-2.5mm。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该第一塞孔和/或该第二塞孔的钻孔直径为0.1mm-0.25mm。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该第一子板为天线PCB，该第二子板为载频PCB。

可选地，该天线PCB为双层板，该载频PCB为多层板。

应理解，在天线PCB和载频PCB的合一设计中，天线PCB也可以称为是天线子板，载频PCB也可以称为是载频子板。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，在压合时，该PCB的外侧铺盖有离型膜。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该导电层为金属导电层。

第二方面，提供了一种印制电路板PCB的制备方法，该印制电路板PCB包括第一子板和设置于该第一子板下方的第二子板，该方法包括：对该第一子板进行钻孔处理，形成贯穿该第一子板上下表面的第一待塞孔；在该第一待塞孔的侧壁设置导电层；对该第二子板进行钻孔处理，形成贯穿该第二子板上下表面的第二待塞孔；在该第二待塞孔的侧壁设置导电层；在该第一子板的下表面和该第二子板的上表面之间设置塞孔胶层；压合该塞孔胶层使其流动并填充该第一待塞孔和该第二待塞孔，得到该PCB。

应理解，在传统的加工工艺流程中，多个子板在进行合一设计时，每个子板均会涉及到树脂塞孔、磨板、塞孔AOI等操作，使得整体制备流程的复杂度较高；同时，树脂塞孔后的研磨还会导致子板涨缩系数变化，造成其匹配困难，对层偏控制不利。

在本申请实施例中，通过压合使塞孔胶层在高温高压下流胶入孔进而实现各个子板的塞孔，使得无需在制备过程中对每个子板分别进行树脂塞孔、磨板、塞孔AOI等操作，从而能够降低整体制备流程的复杂度、降低成本、提高良率以及降低子板涨缩系数控制的难度。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，该塞孔胶层的厚度为0.1mm-0.3mm。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，该塞孔胶层包括短切纤维半固化片，该短切纤维半固化片的含胶量大于或等于80％，该短切纤维的长度为0.1mm-15mm、直径为0.005mm-0.05mm。

在本申请实施例中，塞孔胶层包括短切纤维半固化片，并且，该短切纤维的长度和含胶量处于合适的范围内，从而使得最终得到的塞孔饱满、无塞孔不良等问题。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，该塞孔胶层包括胶膜，该胶膜的含胶量为95％-100％。

应理解，在该胶膜的含胶量为100％时，该胶膜也可以称为是纯胶膜。

在本申请实施例中，塞孔胶层包括胶膜，该胶膜的含胶量为95％-100％，使得最终得到的塞孔饱满、无塞孔不良等问题。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，该第一待塞孔和/或该第二待塞孔的厚度为0.2mm-2.5mm。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，该第一待塞孔和/或该第二待塞孔的钻孔直径为0.1mm-0.25mm。

本申请通过上述塞孔胶层的设计，使得对于厚度或者厚径比较大的待塞孔，也能达到优异的填充效果。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，该第一子板为天线PCB，该第二子板为载频PCB。

可选地，该天线PCB为双层板，该载频PCB为多层板。

应理解，在天线PCB和载频PCB的合一设计中，天线PCB也可以称为是天线子板，载频PCB也可以称为是载频子板。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，在压合时，在该PCB的外侧铺盖离型膜。

可选地，在PCB的外侧也可以铺盖其他缓冲材料进行阻胶，不做限定。

可选地，压合后还可以采用砂带或陶瓷磨的方式处理表面氧化及流胶。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，该导电层为金属导电层。

第三方面，提供了一种电子装置，该电子装置包括如第一方面或者第一方面的任一可能的实现方式中的PCB。

可选地，该电子装置可以为手机、电脑、基站天线等通信装置。

附图说明

图1是一种传统方案的加工工艺流程图。

图2是本申请实施例提供的一种PCB的制备方法示例图。

图3是本申请实施例提供的一种加工工艺流程图。

图4是本申请实施例提供的一种PCB 400的结构示例图。

图5是本申请实施例提供的一种压合短切纤维半固化片的PCB结构示例图。

图6是本申请实施例提供的一种压合纯胶膜的PCB结构示例图。

图7是本申请实施例提供的另一种PCB 700的结构示例图。

图8是本申请实施例提供的一种PCB的厚铜间隙结构填充的示例图。

具体实施方式

下面首先结合图1，以天线PCB(即第一子板)与TRX PCB(即第二子板)的合一设计为例，对传统方案的加工工艺流程进行介绍。如图1所示，传统的加工工艺流程如下：

第一子板流程(以双层板为例)：来料→钻孔→沉铜/电镀→树脂塞孔→磨板/塞孔AOI→子板图形→转母板流程。

第二子板流程(以多层板为例)：来料→内层图形→冲孔→配套→压合→钻孔→沉铜/电镀→树脂塞孔→磨板/塞孔AOI→子板外层图形→工具孔制作→转母板流程。

母板流程：第一子板与第二子板配套→压合→钻孔→沉铜/电镀→外层图形→后续PCB常规流程。

其中，来料：是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。

覆铜板：就是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂胶液，制成浸胶料(也可以称之为半固化片(prepreg，PP))，一面或两面覆以铜箔(以下称之为铜层)，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板(copper clad laminate，CCL)，简称覆铜板，又名基材(板)。当它用于多层板生产时，也叫芯板(core)。两面均没有铜箔的芯板也叫光板。应理解，多层板的压合材料主要是PP和core。

钻孔：使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的。

沉铜/电镀：使原来绝缘的基材表面附上金属导电层，达到层间电性相通。

磨板：去除孔口毛刺，清洁版污迹及孔内的粉尘等，为后续沉铜层或电镀层良好附着板面及孔内提供清洁表面。

塞孔AOI：利用光学原理比对塞孔进行精确检测，找出缺陷点。

压合：通过高温高压将PP片熔合将各个基板粘合在一起。

图形：是在铜层上的布线，具体操作为在铜层上制作图形抗蚀层，再通过蚀刻减去多余的铜箔，从而形成图形。

在传统的加工工艺流程中，多个子板在进行合一设计时，每个子板均会涉及到树脂塞孔、磨板、塞孔AOI等操作，使得整体制备流程的复杂度较高；同时，树脂塞孔后的研磨还会导致子板涨缩系数变化，造成其匹配困难，对层偏控制不利。

为避免上述问题，本申请实施例提供了一种PCB的制备方法，通过母板压合，使塞孔胶层在高温高压下流胶入孔进而实现各个子板的塞孔。本申请方案能够降低整体制备流程的复杂度，同时能够避免子板研磨时所引发的其他问题。

下面结合附图对本申请的方案进行详细介绍。

图2是本申请实施例提供的一种PCB的制备方法示例图。应理解，该PCB包括第一子板和设置于第一子板下方的第二子板。如图2所示，该制备方法200包括步骤S210至步骤S260。应理解，本申请实施例对以上步骤的先后顺序不做限定，凡是能够通过以上各个步骤的任意顺序实现本申请的方案，均落在本申请的保护范围内。下面对这些步骤进行详细描述。

S210，对第一子板进行钻孔处理，形成贯穿第一子板上下表面的第一待塞孔。

S220，在第一待塞孔的侧壁设置导电层。

S230，对第二子板进行钻孔处理，形成贯穿第二子板上下表面的第二待塞孔。

S240，在所述第二待塞孔的侧壁设置导电层。

应理解，上述第一子板和第二子板可以分别为承载不同功能的子板。

可选地，第一子板可以为天线PCB，该天线PCB可以是基于射频材料制备的覆铜板，也可以为基于其他材料制备的覆铜板，本申请对此不做限定。

可选地，第二子板可以为载频PCB，该载波子板可以是基于不同等级的FR(例如FR4级别)材料制备的覆铜板，本申请对此不做限定。

应理解，在天线PCB和载频PCB的合一设计中，天线PCB也可以称为是天线子板，载频PCB也可以称为是载频子板，本申请对此不做限定。

可选地，天线PCB可以为双层板(即，包括双层铜层)，载频PCB可以为多层板(即，包括多层铜层)，本申请对此不做限定。

应理解，导电层用于使得铜层层间电性相通。可选地，上述导电层可以为金属导电层，该金属导电层可以通过沉铜或电镀的方式实现。

可选地，方法200还可以包括：制备子板中的内层图形和外层图形。

S250，在第一子板的下表面和第二子板的上表面之间设置塞孔胶层。

应理解，第一子板和第二子板可以通过该塞孔胶层压合粘结形成母板。另外，塞孔胶层可以在高温、高压、真空环境下，变成可流动液态物质，这种状态下，第一子板和第二子板的待塞孔可以被变成液态的流胶填充饱满。

可选地，第一待塞孔和/或第二待塞孔的厚度可以为0.2mm-2.5mm。

可选地，第一待塞孔和/或第二待塞孔的钻孔直径可以为0.1mm-0.25mm。

可选地，塞孔胶层的厚度为0.1mm-0.3mm。

可选地，塞孔胶层可以包括短切纤维半固化片，短切纤维半固化片的含胶量可以大于或等于80％，短切纤维的长度可以为0.1mm-15mm、直径可以为0.005mm-0.05mm。可选地，实际操作中可以选用SP175M短切纤维半固化片，本申请对此不做限定。可选地，塞孔胶层可以选用单张厚度符合的短切纤维半固化片，也可以选用多张进行叠加，只要最终所形成的塞孔胶层能够实现良好的塞孔即可。

可选地，塞孔胶层可以包括胶膜，胶膜的含胶量为95％-100％。应理解，在该胶膜的含胶量为100％时，该胶膜也可以称为是纯胶膜。该纯胶膜也可以称为是无增强材料胶膜，同上，在实际操作中可以选用单张胶膜，也可以选用多张胶膜进行叠加，本申请对此不做限定。例如，可以选用2张胶膜形成塞孔胶层，且胶膜的单张厚度可以为120um。

应理解，子板的待塞孔通常具有较高的厚径比，因而在实际操作中需要分别针对不同子板采用树脂油墨进行塞孔，然后进行磨板、塞孔AOI等操作，从而导致了工艺的复杂性。而本申请方案通过上述设计，使得在母板压合过程中实现对高厚径比待塞孔的填充，以实现加工工艺的简化，降低成本。

S260，压合塞孔胶层使其流动并填充第一待塞孔和第二待塞孔，得到PCB，关于压合前后的结构的对比示例图可参见图4。

应理解，在压合时，在PCB的外侧还需要铺盖离型膜等缓冲材料进行阻胶。

可选地，压合后还可以采用砂带或陶瓷磨的方式处理表面氧化及流胶。

可选地，压合排板设计可以为：底钢板-牛皮纸-铝片-离型膜-配好套的作业板-离型膜-铝片-牛皮纸-低钢板(或镜面钢板)。应理解，其中，作业板为待压合的板材。

应理解，在实际操作中，PCB除了第一子板和第二子板外还可以包括更多的子板，该更多的子板中的任意两个子板之间均可以设置塞孔胶层，以在压合的过程中流动并填充对应子板中的通孔，且每个子板都可以是单层板也可以是多层板，可参见图7部分的描述。

应理解，在实际操作中，也可以仅通过塞孔胶层对一个子板的孔进行填充，本申请对此不做限定。

应理解，对于多层板而言，任意两个芯板之间也可以设置塞孔胶层，以使得在压合过程中，实现对多层板中铜层(尤其是厚铜)图形间隙的填充，可参见图8部分的描述。

下面同样以天线PCB(即第一子板)与TRX PCB(即第二子板)的合一设计为例，对本申请方案的具体加工工艺流程进行介绍。如图3所示，本申请方案的加工工艺流程如下：

第一子板流程(以双层板为例)：来料→钻孔→沉铜/电镀→子板图形→转母板流程。

第二子板流程(以多层板为例)：来料→内层图形→冲孔→配套→压合→钻孔→沉铜/电镀→子板外层图形→工具孔制作→转母板流程。

母板流程：第一子板与第二子板配套→压合→磨板→钻孔→沉铜/电镀→外层图形→后续PCB正常流程。

很显然，上述各个子板流程相较于传统子板流程删除了塞孔及相关流程，从而降低了制备流程的复杂度。

图4是本申请实施例提供的一种PCB 400的结构示例图。图4中的(a)为母板压合之前的PCB结构示例图，图4中的(b)为母板压合之后的PCB结构示例图。应理解，图4中的子板结构设计仅作为示例，不构成对本申请的限定。

如图4中的(b)所示，该PCB 400包括第一子板10、设置于第一子板10下方的第二子板20、第一塞孔12、第二塞孔23和塞孔胶层30。

其中，第一塞孔12贯穿于第一子板10的上下表面，第二塞孔23贯穿于第二子板20的上下表面，第一塞孔12和第二塞孔23包括塞孔胶；塞孔胶层30位于第一子板10的下表面和第二子板20的上表面之间；第一塞孔12和第二塞孔23的塞孔胶与塞孔胶层30呈一体结构。

应理解，在本申请中，第一塞孔12和第二塞孔23的塞孔胶是通过压合塞孔胶层30使其在高温高压下流胶并填充第一塞孔12和第二塞孔23所形成的，即就是说第一塞孔12和第二塞孔23在压合过程中被塞孔胶层30的流胶所填充，从而使得第一塞孔12或第二塞孔23与塞孔胶层30之间不存在界面，能够避免PCB在应力作用下发生分层开裂，进而能够提升PCB的机械性能。

应理解，塞孔通常是在过孔中填充塞孔胶所形成的。在本申请中，第一塞孔12的过孔内壁与填充该过孔的塞孔胶之间还设置有导电层13；第二塞孔23的过孔内壁与填充该过孔的塞孔胶之间还设置有导电层24。

其中，塞孔胶层30与第一塞孔12或第二塞孔23之间不存在界面。

可选地，塞孔胶层30的厚度可以为0.1mm-0.3mm。

可选地，塞孔胶层30可以包括短切纤维半固化片，短切纤维半固化片的含胶量可以大于或等于80％，短切纤维的长度可以为0.1mm-15mm、直径可以为0.005mm-0.05mm，其他可参见上文描述。

可选地，塞孔胶层30可以包括胶膜，胶膜的含胶量为95％-100％。同样地，其他可参见上文描述。

可选地，第一塞孔12和/或第二塞孔23的厚度可以为0.2mm-2.5mm。

可选地，第一塞孔12和/或第二塞孔23的钻孔直径可以为0.1mm-0.25mm。

可选地，第一子板10可以为天线PCB，该第一子板10可以是基于射频材料11(或其他材料)制备的覆铜板，本申请对此不做限定。

可选地，该第一子板10可以为双层板，即可以包括双层铜层40(L1-L2)。应理解，图4所示的第一子板10的铜层数仅为示例，不做限定。

可选地，第二子板20可以为载频PCB，该第二子板20可以是core 21和PP 22交替叠层并压合形成的多层板。

可选地，第二子板20可以包括铜层40(L3-L8)。应理解，图4所示的第二子板20的铜层数也仅为示例，不做限定。

应理解，上述core21可以是不同等级的FR(例如FR4级别)材料制备的覆铜板，本申请对此不做限定。

可选地，在压合时，在PCB 400的外侧可以铺盖有离型膜等缓冲材料进行阻胶(未示出)。

可选地，导电层13和24用于使得铜层40层间电性相通。可选地，上述导电层13和24可以为金属导电层，该金属导电层可以通过沉铜或电镀的方式实现。

可选地，该PCB 400还可以包括母板通孔50及母板通孔50内壁的导电层51，本申请对此不做过多赘述。

图5是本申请实施例提供的一种压合短切纤维半固化片的PCB结构示例图，图6是本申请实施例提供的一种压合纯胶膜的PCB结构示例图。显而易见的，本申请方案通过压合流胶进行塞孔，使得塞孔饱满、无塞孔不良等问题。

上述提到，在实际操作中，PCB除了第一子板和第二子板外还可以包括更多的子板，该更多的子板中的任意两个子板之间均可以设置塞孔胶层。下面以PCB包括三个子板为例进行介绍。

示例性地，图7是本申请实施例提供的另一种PCB 700的结构示例图。图7中的(a)为压合之前的PCB结构示例图，图7中的(b)为压合之后的PCB结构示例图。在该示例中，PCB700包括三个子板。

如图7中的(b)所示，该PCB 700包括第一子板71、设置于第一子板71下方的第二子板72和设置于第二子板72下方的第三子板73。

其中，该第一子板71包括第一塞孔711，第一塞孔711贯穿于第一子板71的上下表面；第二子板72包括第二塞孔721，第二塞孔721贯穿于第二子板72的上下表面；第三子板73包括第三塞孔731，第三塞孔731贯穿于第三子板73的上下表面；第一塞孔711、第二塞孔721和第三塞孔731包括塞孔胶。

应理解，塞孔通常是在过孔中填充塞孔胶所形成的。在本申请中，第一塞孔711的过孔内壁与填充该过孔的塞孔胶之间还设置有导电层712；第二塞孔721的过孔内壁与填充该过孔的塞孔胶之间还设置有导电层722；第三塞孔731的过孔内壁与填充该过孔的塞孔胶之间还设置有导电层732。

并且，第一子板71的下表面和第二子板72的上表面之间设置有塞孔胶层74，第二子板72的下表面和第三子板73的上表面之间设置有塞孔胶层75，第一塞孔711、第二塞孔721和第二塞孔731的塞孔胶与塞孔胶层74、塞孔胶层75呈一体结构。

同样地，其中，塞孔胶层与塞孔之间不存在界面。应理解，在本申请中，第一塞孔711、第二塞孔721和第二塞孔731的塞孔胶是通过压合塞孔胶层74和塞孔胶层75使其在高温高压下流胶并填充第一塞孔711、第二塞孔721和第二塞孔731所形成的，即就是说第一塞孔711、第二塞孔721和第二塞孔731在压合过程中被塞孔胶层74和塞孔胶层75的流胶所填充，从而使得塞孔与塞孔胶层之间均不存在界面，能够避免PCB在应力作用下发生分层开裂，进而能够提升PCB的机械性能。

可选地，在实际操作中，第一子板71、第二子板72和第三子板73中的每个子板既可以是单层板也可以是多层板；第一子板71、第二子板72和第三子板73的制备材料以及厚度可以相同也可以不同；塞孔胶层74和塞孔胶层75所使用的胶层材料以及厚度可以相同也可以不同，本申请对此不做限定。

进一步地，对于包括更多子板的PCB，其对应的每个子板既可以是单层板也可以是多层板；每个子板的制备材料以及厚度可以相同也可以不同；每个塞孔胶层所使用的胶层材料以及厚度可以相同也可以不同，本申请对此不做限定。

另外上述还提到，对于多层板而言，任意两个芯板之间也可以设置塞孔胶层，以使得在压合过程中，实现对多层板中铜层(尤其是厚铜，即就是铜层的厚度大于或等于2OZ)图形间隙的填充。下面结合图8对厚铜间隙的填充进行示例性介绍。

图8是本申请实施例提供的一种PCB 800的厚铜间隙结构填充的示例图。图8中的(a)为压合之前的间隙结构示例图，图8中的(b)为压合之后的间隙结构的填充示例图。

如图8所示，该PCB 800包括芯板82和塞孔胶层83，该塞孔胶层83位于两个芯板82之间，该芯板82包括厚铜85，厚铜85包括间隙84，该间隙84是厚铜85在图形化过程中产生的。该间隙84可以通过真空压合塞孔胶层83进行流胶填充，即就是说，厚铜间隙84中的塞孔胶与塞孔胶层83呈一体结构。

同样地，厚铜间隙84中的塞孔胶与塞孔胶层83之间不存在界面。

其中，该塞孔胶层83的相关信息可参见上文对于塞孔胶层30的描述。

可选地，该PCB 800还可以包括PP层81，其与芯板82和塞孔胶层83叠加共同形成多层板。示例性地，可以形成图8中的6层板(铜层包括L1-L6)。

可选地，也可以直接采用多个芯板82和多个塞孔胶层83进行交替叠加形成多层板，以使得在压合时塞孔胶层变成液态的流胶对所存在的间隙进行填充。

应理解，在现有技术中，由于厚铜的间隙较厚，且所采用的PP层流动性较差或厚度较小等，使得针对厚铜间隙的填充，需要在加工过程中逐层增加树脂填平流程，造成了工艺的复杂性，且所制备的PCB机械性能较差。而本申请方案可以在压合时直接通过流胶对所存在的厚铜间隙进行填充，无需逐层增加树脂填平流程从而能够简化流程设计、降低成本。于此同时，压合流胶填充厚铜图形间隙饱满、厚铜间隙中的塞孔胶与塞孔胶层呈一体结构、无界面以及分层裂纹等问题，能够避免PCB在应力作用下发生分层开裂，进而能够提升PCB的机械性能。

本申请还提供了一种电子设备，包括上述PCB塞孔结构设计和/或上述厚铜间隙结构设计。可选地，该电子设备可以为手机、电脑、基站天线等通信装置。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种印制电路板PCB，其特征在于，包括：第一子板、设置于所述第一子板下方的第二子板、第一塞孔、第二塞孔和塞孔胶层；

其中，所述第一塞孔贯穿于所述第一子板的上下表面，所述第二塞孔贯穿于所述第二子板的上下表面，所述第一塞孔和所述第二塞孔包括塞孔胶；所述塞孔胶层位于所述第一子板的下表面和所述第二子板的上表面之间；所述第一塞孔和所述第二塞孔的塞孔胶与所述塞孔胶层呈一体结构。

2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述塞孔胶层与所述第一塞孔或所述第二塞孔之间不存在界面。

3.根据权利要求1或2所述的PCB，其特征在于，所述塞孔胶层的厚度为0.1mm-0.3mm。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的PCB，其特征在于，所述塞孔胶层包括短切纤维半固化片，所述短切纤维半固化片的含胶量大于或等于80％，所述短切纤维的长度为0.1mm-15mm、直径为0.005mm-0.05mm。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的PCB，其特征在于，所述塞孔胶层包括胶膜，所述胶膜的含胶量为95％-100％。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的PCB，其特征在于，所述第一塞孔和/或所述第二塞孔的厚度为0.2mm-2.5mm。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的PCB，其特征在于，所述第一塞孔和/或所述第二塞孔的钻孔直径为0.1mm-0.25mm。

8.一种印制电路板PCB的制备方法，其特征在于，所述PCB包括第一子板和设置于所述第一子板下方的第二子板，所述方法包括：

对所述第一子板进行钻孔处理，形成贯穿所述第一子板上下表面的第一待塞孔；

在所述第一待塞孔的侧壁设置导电层；

对所述第二子板进行钻孔处理，形成贯穿所述第二子板上下表面的第二待塞孔；

在所述第二待塞孔的侧壁设置导电层；

在所述第一子板的下表面和所述第二子板的上表面之间设置塞孔胶层；

压合所述塞孔胶层使其流动并填充所述第一待塞孔和所述第二待塞孔，得到所述PCB。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述塞孔胶层的厚度为0.1mm-0.3mm。

10.根据权利要求8或9所述的制备方法，其特征在于，所述塞孔胶层包括短切纤维半固化片，所述短切纤维半固化片的含胶量大于或等于80％，所述短切纤维的长度为0.1mm-15mm、直径为0.005mm-0.05mm。

11.根据权利要求8或9所述的制备方法，其特征在于，所述塞孔胶层包括胶膜，所述胶膜的含胶量为95％-100％。

12.根据权利要求8至11中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述第一待塞孔和/或所述第二待塞孔的厚度为0.2mm-2.5mm。

13.根据权利要求8至12中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述第一待塞孔和/或所述第二待塞孔的钻孔直径为0.1mm-0.25mm。

14.根据权利要求8至13中任一项所述的制备方法，其特征在于，在压合时，在所述PCB的外侧铺盖离型膜。

15.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至7中任一项所述的PCB。

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