CN116156790A - 多层线路板的制备方法以及多层线路板 - Google Patents

Abstract

本申请公开了多层线路板的制备方法以及多层线路板，包括：获取第一子板与第二子板；第一子板包括依次层叠设置的第一导电线路层、第一绝缘层以及第一导电层，第二子板包括依次层叠设置的第二导电线路层、第二绝缘层以及第二导电层；第一导电线路层包括至少一第一导电线路，第二导电线路层包括至少一第二导电线路；将第一子板与第二子板通过绝缘介质层粘接并压合，得到多层线路板；绝缘介质层的部分填充至第一导电线路层中的部分第一导电线路之间以及第二导电线路层中的部分第二导电线路之间。本申请通过一次性完成四层导电层的增层，以及将第一导电线路层与第二导电线路层均嵌入在绝缘介质层中，能够提高增层效率以及降低整体板件的厚度。

Description

多层线路板的制备方法以及多层线路板

技术领域

本申请涉及线路板加工技术领域，特别是涉及多层线路板的制备方法以及多层线路板。

背景技术

随着5G技术发展，电子产品的功能越来越全面，体积也越来越小，从而对(PrintedCircuit Board，印制电路板)的要求也越来越高，并带动PCB行业向高密度、高集成和多层化的方向发展。

PCB中的覆铜板包括绝缘层(介质层)和铜层，其绝缘层可以一面覆盖铜层，也可以双面覆盖铜层。现有技术中，若要对PCB进行增层，通常是在覆铜板的铜层上完成线路制作及处理后，在制备好的线路层上配置绝缘材料以及导电材料，并通过高温压合实现增层。

然而，即使是对覆铜板两面的铜层同时进行增层，每次增层过程也仅能增加两层，增层效率较低；同时，增层过程中使用的绝缘材料需匹配已完成的导体线路铜层的填充需求，铜厚越厚对应需配置的绝缘材料越厚，且增层所形成的导体线路仍然在基材之上，均会显著增加板厚。因此，上述增层方法无法高效制备极薄的多层线路板。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供多层线路板的制备方法以及多层线路板，能够解决现有技术中无法高效制备极薄的多层线路板的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是提供一种多层线路板的制备方法，包括：获取第一子板与第二子板；其中，第一子板包括依次层叠设置的第一导电线路层、第一绝缘层以及第一导电层，第二子板包括依次层叠设置的第二导电线路层、第二绝缘层以及第二导电层；其中，第一导电线路层包括至少一第一导电线路，第二导电线路层包括至少一第二导电线路；将第一子板与第二子板通过绝缘介质层粘接并压合，得到多层线路板；其中，绝缘介质层的部分填充至第一导电线路层中的部分第一导电线路之间以及第二导电线路层中的部分第二导电线路之间。

其中，获取第一子板与第二子板的步骤，包括：获取基材；其中，基材包括通过固定件连接的承载板与导电层；对导电层的预设位置进行表面处理，以形成第一导电线路层或第二导电线路层；获取背胶金属板材；其中，背胶金属板材包括依次层叠设置的金属层、绝缘层以及胶层；将背胶金属板材的胶层与第一导电线路层或第二导电线路层远离承载板的一侧表面进行预压，以使第一导电线路层或第二导电线路层通过胶层与背胶金属板材的绝缘层连接；去除承载板，以制成第一子板或第二子板。

其中，对导电层的预设位置进行表面处理，以形成第一导电线路层或第二导电线路层的步骤，包括：通过激光烧蚀、激光切割、离子切割以及水刀中的一种或多种方式对导电层的预设位置进行表面处理，去除预设位置的金属，以形成第一导电线路层或第二导电线路层。

其中，获取基材的步骤，包括：获取到相同尺寸的承载板与导电材料；其中，承载板与导电材料的边缘位置具有多个相对应的定位孔；将承载板与导电材料进行层叠，并在多个定位孔中分别嵌入固定件，以使固定件配合定位孔固定承载板与导电材料。

其中，将第一子板与第二子板通过绝缘介质层粘接并压合，得到多层线路板的步骤，包括：获取绝缘材料，将绝缘材料与第一导电线路层远离第一绝缘层的一侧表面以及第二导电线路层远离第二绝缘层的一侧表面进行高温压合，以使第一导电线路层与第二导电线路通过绝缘材料形成的绝缘介质层粘接在一起，得到多层线路板。

其中，将第一子板与第二子板通过绝缘介质层粘接并压合，得到多层线路板的步骤后，包括：在第一导电层与第一绝缘层上形成至少一个第一金属化孔；以及，在第二导电层与第二绝缘层上形成至少一个第二金属化孔；其中，第一导电层与第一导电线路层中的部分第一导电线路通过第一金属化孔实现电连接，第二导电层与第二导电线路层中的部分第二导电线路通过第二金属化孔实现电连接。

其中，在第一导电层与第一绝缘层上形成至少一个第一金属化孔；以及，在第二导电层与第二绝缘层上形成至少一个第二金属化孔的步骤，包括：在第一导电层的第一预设位置进行钻孔处理，钻穿第一导电层与第一绝缘层，以形成至少一个第一盲孔；以及，在第二导电层的第二预设位置进行钻孔处理，钻穿第二导电层与第二绝缘层，以形成至少一个第二盲孔；分别对第一盲孔与第二盲孔进行孔金属化处理，得到至少一个第一金属化孔与第二金属化孔。

其中，分别对第一盲孔与第二盲孔进行孔金属化处理，得到至少一个第一金属化孔与第二金属化孔的步骤，包括：分别在第一盲孔与第二盲孔中灌注导电物质，以形成至少一个第一导电连接柱与第二导电连接柱。

其中，分别在第一盲孔与第二盲孔中灌注导电物质，以形成至少一个第一导电连接柱与第二导电连接柱的步骤后，包括：分别处理第一导电层与第二导电层，以形成第三导电线路层与第四导电线路层。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是提供一种多层线路板，多层线路板由上述的线路板的制备方法制成。

本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供多层线路板的制备方法以及多层线路板，通过将具有第一导电层与第一导电线路层的第一子板与绝缘基质层以及具有第二导电层与第二导电线路层的第二子板压合在一起，能够一次性完成四层导电层的增层，从而有效提高增层效率。进一步地，通过使绝缘介质层的部分填充至第一导电线路层中的部分第一导电线路之间以及第二导电线路层中的部分第二导电线路之间，能够将第一导电线路层与第二导电线路层均嵌入在绝缘介质层中，从而有效降低整体板件的厚度，继而满足高效制备极薄的多层线路板的需求。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请多层线路板的制备方法一实施方式的流程示意图；

图2是获取S11中第一子板与第二子板的方法一实施方式的流程示意图；

图3是S111中承载板与导电材料的结构示意图；

图4是S111中获取的基材的结构示意图；

图5是S112中获取的第一基材的结构示意图；

图6是S112中获取的第二基材的结构示意图；

图7是S115中获取的第一子板的结构示意图；

图8是S115中获取的第二子板的结构示意图；

图9是本申请多层线路板一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

现有技术中，若要对PCB进行增层，通常是在覆铜板的铜层上完成线路制作及处理后，在制备好的线路层上配置绝缘材料以及导电材料，并通过高温压合实现增层。然而，即使是对覆铜板两面的铜层同时进行增层，每次增层过程也仅能增加两层，增层效率较低；同时，增层过程中使用的绝缘材料需匹配已完成的导体线路铜层的填充需求，铜厚越厚对应需配置的半固化片越厚，且增层所形成的导体线路仍然在基材之上，均会显著增加板厚。因此，上述增层方法无法高效制备极薄的多层线路板。

基于上述情况，本申请提供多层线路板的制备方法以及多层线路板，能够解决现有技术中无法高效制备极薄的多层线路板的问题。

下面结合附图和实施方式对本申请进行详细说明。

请参阅图1，图1是本申请多层线路板的制备方法一实施方式的流程示意图。如图1所示，在本实施方式中，该方法包括：

S11：获取第一子板与第二子板；其中，第一子板包括依次层叠设置的第一导电线路层、第一绝缘层以及第一导电层，第二子板包括依次层叠设置的第二导电线路层、第二绝缘层以及第二导电层；其中，第一导电线路层包括至少一第一导电线路，第二导电线路层包括至少一第二导电线路。

本实施方式中，第一子板与第二子板均通过可分离式基材与背胶金属板材制备而成。

其中，可分离式基材包括通过固定件连接的承载板与导电层。

具体地，请参阅图2，图2是获取S11中第一子板与第二子板的方法一实施方式的流程示意图。在本实施方式中，该方法包括：

S111：获取基材；其中，基材包括通过固定件连接的承载板与导电层。

本实施方式中，获取到相同尺寸的承载板与导电材料。其中，承载板与导电材料的边缘位置具有多个相对应的定位孔。将承载板与导电材料进行层叠，并在多个定位孔中分别嵌入固定件，以使固定件配合定位孔固定承载板与导电材料。

其中，承载板可以为陶瓷基板、钢板、树脂垫板中的一种或多种，导电材料可以为铜箔。

其中，固定件可以为PIN钉、销钉或铆钉中的一种或多种。在一个具体的实施场景中，若固定件为PIN钉或销钉，在多个定位孔中分别套入固定件，以固定承载板与导电材料。在另一个具体的实施场景中，若固定件为铆钉，在多个定位孔中分别打入固定件，以固定承载板与导电材料，本申请对此不作限定。

具体地，请参阅图3与图4，图3是S111中承载板与导电材料的结构示意图，图4是S111中获取的基材的结构示意图。承载板21与铜箔11具有相同尺寸，铜箔11的边缘位置具有多个第一定位孔12，承载板21的边缘位置具有多个相对应的第二定位孔22。将承载板21与铜箔11进行层叠，并在相对应的第二定位孔22与第一定位孔12中嵌入固定件，可以固定承载板21与铜箔11，得到基材100。其中，基材100包括通过固定件连接的承载板21与导电层11。

S112：对导电层的预设位置进行表面处理，以形成第一导电线路层或第二导电线路层。

本实施方式中，通过激光烧蚀、激光切割、离子切割以及水刀中的一种或多种方式对导电层的预设位置进行表面处理，去除预设位置的金属，以形成第一导电线路层或第二导电线路层。

其中，激光包括CO₂激光和/或UV激光。

可以理解地，针对需加工的线路规格，利用激光或水刀对导电层的预设位置进行烧蚀或切割，可以将预设位置处的部分铜层去除，从而形成所需的导电线路。

现有技术中，通常利用高阶显影-蚀刻-去膜等方式在超薄铜箔上完成线路转移，然而，上述方式必须配合高精度线路蚀刻设备进行显影蚀刻才能形成高密线路，制备工艺较复杂，制备成本也较高。

而本实施方式采用的表面处理方式中不包括化学蚀刻，可不受材料厚度的限制，且还能避免蚀刻中出现的数据不均的问题，从而提高线路一致性以及降低整体印制电路板厚度。进一步地，有别于现有技术中需要配合高精度线路蚀刻设备，本实施方式所采取的表面处理方式所需要的配置成本较低，能够降低高密线路的制备成本。

本实施方式中，基于第一子板与第二子板所需的线路图形，可以分别在不同的基材上分别形成不同的第一导电线路或第二导电线路。

具体地，请参阅图5与图6，图5是S112中获取的第一基材的结构示意图，图6是S112中获取的第二基材的结构示意图。第一基材200包括层叠设置的承载板21与第一导电线路层10。其中，第一导电线路层10包括多个第一导电线路101。第二基材300包括层叠设置的承载板21与第二导电线路层20。其中，第二导电线路层20包括多个第二导电线路201。

S113：获取背胶金属板材；其中，背胶金属板材包括依次层叠设置的金属层、绝缘层以及胶层。

本实施方式中，背胶金属板材包括RCC(Resin Coated Coppe，树脂涂布铜箔)和/或FRCC(Flexible Resin Coated Coppe，柔性树脂涂布铜箔)。

其中，RCC包括铜箔、树脂和胶层，FRCC包括聚酰亚胺层以及设置在聚酰亚胺层两侧表面的铜箔与胶层。

其中，FRCC可用于制备柔性线路板。

其中，背胶金属板材的胶层指的是绝缘层表面设置的离型膜，能够避免绝缘层与高温压机直接接触。其中，离型膜是指薄膜表面能有区分的薄膜，离型膜与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性、或具有轻微的粘性。

S114：将背胶金属板材的胶层与第一导电线路层或第二导电线路层远离承载板的一侧表面进行预压，以使第一导电线路层或第二导电线路层通过胶层与背胶金属板材的绝缘层连接。

其中，RCC/FRCC的胶层(离型膜)在常态(未高温压合时)下具有轻微粘性，预压时流动性低，经过预压后可以与导电层粘接。

S115：去除承载板，以制成第一子板或第二子板。

本实施方式中，去除承载板与第一导电线路层的定位孔中的固定件，以分离承载板与第一导电线路层，得到第一子板。以及，去除承载板与第二导电线路层的定位孔中的固定件，以分离承载板与第二导电线路层，得到第二子板。

具体地，请参阅图7与图8，图7是S115中获取的第一子板的结构示意图，图8是S115中获取的第二子板的结构示意图。第一子板400包括依次层叠设置的第一导电线路层10、第一绝缘层110与第一导电层120。其中，第一导电线路层10包括多个第一导电线路101。第二子板500包括依次层叠设置的第二导电线路层20、第二绝缘层210与第二导电层220。其中，第二导电线路层20包括多个第二导电线路201。

其中，由于胶层仅为绝缘层的离型膜，因而图中未示出具体的胶层结构图。

S12：将第一子板与第二子板通过绝缘介质层粘接并压合，得到多层线路板；其中，绝缘介质层的部分填充至第一导电线路层中的部分第一导电线路之间以及第二导电线路层中的部分第二导电线路之间。

本实施方式中，将第一子板的第一导电线路层与第二子板的第二导电线路层相向平行放置，将获取的绝缘材料放置在第一子板与第二子板中间并进行高温压合，通过压合使绝缘材料融化，变成半固化的流体，以使流体填充至第一导电线路层中的部分第一导电线路之间以及第二导电线路层中的部分第二导电线路之间，继而在第一子板与第二子板之间形成绝缘介质层。

其中，绝缘材料包括半固化片(Prepreg，PP)、纯胶或导热双面胶(Bondply)中的一种或多种。

其中，半固化片包括环氧树脂类、聚酰亚胺类、BT类、ABF类、陶瓷基类中的一种或多种，主要由树脂和增强材料组成。其中，增强材料包括玻纤布、纸基以及复合材料中的一种或多种，本申请对此不作限定。

其中，导热双面胶包括聚酰亚胺层以及设置在聚酰亚胺层两侧表面的胶层，具有粘性和填充特性。

可以理解地，通过将具有第一导电层与第一导电线路层的第一子板与绝缘基质层以及具有第二导电层与第二导电线路层的第二子板压合在一起，能够一次性完成四层导电层的增层，从而有效提高增层效率。

可以理解地，通过使绝缘介质层的部分填充至第一导电线路层中的部分第一导电线路之间以及第二导电线路层中的部分第二导电线路之间，能够将第一导电线路层与第二导电线路层均嵌入在绝缘介质层中，从而有效降低整体板件的厚度，继而满足高效制备极薄的多层线路板的需求。

现有技术中，RCC/FRCC的绝缘层在进行增层时需要填充已制备完成的导体线路铜层的间隙，且铜厚越厚对应需配置的绝缘层的填充量越多，因而RCC/FRCC的绝缘层通常具有较大的厚度，最终导致增层后的板件厚度较厚。

而在本实施方式中，绝缘材料在高温压合时不仅可以用于形成第一导电线路层与第二导电线路层之间的绝缘介质层，还可以同时填充第一绝缘层与第一导电线路层之间的间隙以及第二绝缘层与第二导电线路层之间的间隙，因而可以减少RCC/FRCC中绝缘层的填充量。

可以理解地，本实施方式通过使用更薄绝缘层的RCC/FRCC，能够进一步降低整体板厚。

具体地，请参阅图9，图9是本申请多层线路板一实施方式的结构示意图。多层线路板600包括依次层叠设置的第一导电层120、第一绝缘层110、第一导电线路层10、绝缘介质层30、第二导电线路层20、第二绝缘层210与第二导电层220。第一导电线路层10包括多个第一导电线路101，第二导电线路层20包括多个第二导电线路201。

其中，绝缘介质层30的部分填充至第一导电线路层10中的部分第一导电线路101之间以及第二导电线路层20中的部分第二导电线路201之间。

其中，绝缘介质层30还用于填充第一绝缘层110与第一导电线路层10之间的间隙以及第二绝缘层210与第二导电线路层20之间的间隙。

一些实施方式中，将第一子板与第二子板通过绝缘介质层粘接并压合，得到多层线路板的步骤后，还需要在第一导电层与第一绝缘层上形成至少一个第一金属化孔。以及，在第二导电层与第二绝缘层上形成至少一个第二金属化孔。其中，第一导电层与第一导电线路层中的部分第一导电线路通过第一金属化孔实现电连接，第二导电层与第二导电线路层中的部分第二导电线路通过第二金属化孔实现电连接。

具体地，在第一导电层的第一预设位置进行钻孔处理，钻穿第一导电层与第一绝缘层，以形成至少一个第一盲孔。以及，在第二导电层的第二预设位置进行钻孔处理，钻穿第二导电层与第二绝缘层，以形成至少一个第二盲孔。分别对第一盲孔与第二盲孔进行孔金属化处理，得到至少一个第一金属化孔与第二金属化孔。

其中，可以通过机械钻孔对板件进行钻孔，也可以通过激光钻孔对板件进行钻孔，本申请对此不作限定。

其中，分别对第一盲孔与第二盲孔进行孔金属化处理，指的是分别在第一盲孔与第二盲孔中灌注导电物质，以形成至少一个第一导电连接柱与第二导电连接柱。在一个具体的实施场景中，可以对盲孔进行沉铜电镀以形成导电铜柱。在另一个具体的实施场景中，还可以在盲孔内填充铜浆、银浆等导电材料，本申请对此不作限定。

进一步地，分别处理第一导电层与第二导电层，以形成第三导电线路层与第四导电线路层。

区别于现有技术，本申请通过将具有第一导电层与第一导电线路层的第一子板与绝缘基质层以及具有第二导电层与第二导电线路层的第二子板压合在一起，能够一次性完成四层导电层的增层，从而有效提高增层效率。进一步地，通过使绝缘介质层的部分填充至第一导电线路层中的部分第一导电线路之间以及第二导电线路层中的部分第二导电线路之间，能够将第一导电线路层与第二导电线路层均嵌入在绝缘介质层中，从而有效降低整体板件的厚度，继而满足高效制备极薄的多层线路板的需求。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种多层线路板的制备方法，其特征在于，包括：

获取第一子板与第二子板；其中，所述第一子板包括依次层叠设置的第一导电线路层、第一绝缘层以及第一导电层，所述第二子板包括依次层叠设置的第二导电线路层、第二绝缘层以及第二导电层；其中，所述第一导电线路层包括至少一第一导电线路，所述第二导电线路层包括至少一第二导电线路；

将所述第一子板与所述第二子板通过绝缘介质层粘接并压合，得到所述多层线路板；其中，所述绝缘介质层的部分填充至所述第一导电线路层中的部分所述第一导电线路之间以及所述第二导电线路层中的部分所述第二导电线路之间。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

所述获取第一子板与第二子板的步骤，包括：

获取基材；其中，所述基材包括通过固定件连接的承载板与导电层；

对所述导电层的预设位置进行表面处理，以形成所述第一导电线路层或所述第二导电线路层；

获取背胶金属板材；其中，所述背胶金属板材包括依次层叠设置的金属层、绝缘层以及胶层；

将所述背胶金属板材的所述胶层与所述第一导电线路层或所述第二导电线路层远离所述承载板的一侧表面进行预压，以使所述第一导电线路层或所述第二导电线路层通过所述胶层与所述背胶金属板材的所述绝缘层连接；

去除所述承载板，以制成所述第一子板或所述第二子板。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，

所述对所述导电层的预设位置进行表面处理，以形成所述第一导电线路层或所述第二导电线路层的步骤，包括：

通过激光烧蚀、激光切割、离子切割以及水刀中的一种或多种方式对所述导电层的预设位置进行表面处理，去除所述预设位置的金属，以形成所述第一导电线路层或所述第二导电线路层。

4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，

所述获取基材的步骤，包括：

获取到相同尺寸的所述承载板与导电材料；其中，所述承载板与所述导电材料的边缘位置具有多个相对应的定位孔；

将所述承载板与所述导电材料进行层叠，并在多个所述定位孔中分别嵌入所述固定件，以使所述固定件配合所述定位孔固定所述承载板与所述导电材料。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

所述将所述第一子板与所述第二子板通过绝缘介质层粘接并压合，得到多层线路板的步骤，包括：

获取绝缘材料，将所述绝缘材料与所述第一导电线路层远离所述第一绝缘层的一侧表面以及所述第二导电线路层远离所述第二绝缘层的一侧表面进行高温压合，以使所述第一导电线路层与所述第二导电线路通过所述绝缘材料形成的所述绝缘介质层粘接在一起，得到所述多层线路板。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

所述将所述第一子板与所述第二子板通过绝缘介质层粘接并压合，得到多层线路板的步骤后，包括：

在所述第一导电层与所述第一绝缘层上形成至少一个第一金属化孔；以及，在所述第二导电层与所述第二绝缘层上形成至少一个所述第二金属化孔；

其中，所述第一导电层与所述第一导电线路层中的部分所述第一导电线路通过所述第一金属化孔实现电连接，所述第二导电层与所述第二导电线路层中的部分所述第二导电线路通过所述第二金属化孔实现电连接。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，

所述在所述第一导电层与所述第一绝缘层上形成至少一个第一金属化孔；以及，在所述第二导电层与所述第二绝缘层上形成至少一个所述第二金属化孔的步骤，包括：

在所述第一导电层的第一预设位置进行钻孔处理，钻穿所述第一导电层与所述第一绝缘层，以形成至少一个第一盲孔；以及，在所述第二导电层的第二预设位置进行钻孔处理，钻穿所述第二导电层与所述第二绝缘层，以形成至少一个第二盲孔；

分别对所述第一盲孔与所述第二盲孔进行孔金属化处理，得到至少一个所述第一金属化孔与所述第二金属化孔。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，

所述分别对所述第一盲孔与所述第二盲孔进行孔金属化处理，得到至少一个所述第一金属化孔与所述第二金属化孔的步骤，包括：

分别在所述第一盲孔与所述第二盲孔中灌注导电物质，以形成至少一个第一导电连接柱与第二导电连接柱。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，

所述分别在所述第一盲孔与所述第二盲孔中灌注导电物质，以形成至少一个第一导电连接柱与第二导电连接柱的步骤后，包括：

分别处理所述第一导电层与所述第二导电层，以形成第三导电线路层与第四导电线路层。

10.一种多层线路板，其特征在于，所述多层线路板由权利要求1～9中任一项所述的多层线路板的制备方法制成。

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