JP2002353619A - 多層配線板、多層配線用基材及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ビア・オン・ビアやチップ・オン・ビアが可
能であり、また高密度実装が可能でかつ可撓性のあるＦ
ＰＣを容易に多層化することができる多層配線板、多層
配線用基材及びその製造方法を得ることを目的とする。 【解決手段】 本発明に係る多層配線用基材は、可撓性
を有する樹脂フィルム（１）の一方の面に銅箔（２）が
貼り付けられると共に他方の面に接着剤層（３）が形成
され、前記銅箔（２）、樹脂フィルム（１）及び接着剤
層（３）を貫通するように貫通孔（７）が形成された銅
張樹脂フィルム（１０）と、この銅張樹脂フィルム（１
０）の貫通孔（７）に、前記銅箔側から先端（８ｂ）が
前記接着剤層側に突出するようにスクリーン印刷により
埋め込まれた導電ペースト（８）とを備えてなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、複数のプリント
配線板が積み上げられて多層化された多層配線板、それ
に用いられる多層配線用基材及びその製造方法に関する
ものであり、特に、フリップチップ実装（Flip Chip Mo
unting）などの高密度実装が可能でかつ可撓性を有する
多層配線板、多層配線用基材及びその製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】フレキシブルプリント回路（以下、ＦＰ
Ｃと呼ぶ）は、可塑性を確保するため、厚さの薄い樹脂
フィルムを用いて構成される。そのため、ＦＰＣの場
合、本質的に多層配線構造の基板（多層配線板）の製造
が非常に困難であった。しかし、近年、ＦＰＣの高密度
実装化が進むにつれて、フリップチップ実装における引
き出し部の確保など、ＦＰＣにおいても多層配線化が必
要とされてきている。そこで、片面又は両面に回路パタ
ーンが形成された複数枚のＦＰＣの間にガラエポのプリ
プレグなどを介して張り合わせ、全層を一括してドリル
などで穴あけし、スルーホールめっき等を用いて層間接
続を行うことにより多層配線化されたＦＰＣが製造され
ている。

【０００３】しかし、このようなスルーホールめっきに
よる従来の多層配線板の製造方法では、めっき後もスル
ーホールの中央に穴ができるため、ビアホールの上に別
のビアホールを形成する、いわゆるビア・オン・ビア
や、ビアホールの上にチップを搭載する、いわゆるチッ
プ・オン・ビアが不可能であった。そのため、従来の多
層配線板の製造方法では、チップ直下から引き出し線を
引き出すことができないことや、必要以上に面積を占有
するため、高密度実装の妨げになっていた。

【０００４】一方、ビア・オン・ビアが可能なリジッド
な多層配線板としては、例えば、多層配線板の各層間の
接続に導電ペーストを使用したＡＬＩＶＨ（Any Layer
Interstitial Via Hole；松下電器産業株式会社の登録
商標）基板が知られている。ＡＬＩＶＨ基板は、未硬化
樹脂基板に貫通孔を開け、その貫通孔に導電ペーストを
充填した後、銅箔（Ｃｕ箔）を張り合わせて、圧着させ
ながら樹脂を硬化させることにより層間を接続し、銅箔
のエッチングにより回路パターンを形成することを繰り
返して導体層を積み上げて多層化するようにしたもので
ある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記したＡＬ
ＩＶＨのような多層配線板の製造方法では、導電ペース
トにより層間接続を行うので、ビア・オン・ビアは可能
であるが、この多層配線板の製造方法をＦＰＣに適用し
ようとした場合、厚さの薄いポリイミドなどの樹脂フィ
ルムに穴を開け、また導電ペーストで穴を埋めなければ
ならず、多層配線されたＦＰＣの製造が非常に困難であ
る。なぜなら、厚さの薄い樹脂フィルムでは、穴開け時
に、樹脂フィルムの歪みやドリルの巻き込みにより、穴
の位置、寸法などが変化してしまい、導電ペーストの印
刷や各層のアライメント精度が得られなくなる問題が生
じてしまうからである。

【０００６】また、ＡＬＩＶＨを始めとした導電ペース
トにより層間接続を行う多層配線板の製造方法では、ビ
ア・オン・ビアは可能であるが、銅箔と導電ペーストの
電気特性を低下させないように、銅箔と導電ペーストと
を接続することは容易ではなく、各社独自の方法で行っ
ている。即ち、一般に、ビア・オン・ビアの層間接続を
する場合、ビアの導電ペーストと導電ペーストの間に銅
箔を挟むことにより、銅箔と導電ペーストを接続する。
このとき、銅箔と導電ペーストの電気特性を低下させな
いようにするため、銅箔に導電ペーストを突き刺すよう
に張り合わせている。例えば、ＡＬＩＶＨ基板の場合、
導電ペーストの印刷時に、銅箔に突き刺すための導電ペ
ーストの突起を形成することと、張り合わせ時の熱プレ
スにより基板厚が減少する未硬化樹脂を使用することに
より、導電ペーストの突き刺しによる銅箔との接続を可
能としている。

【０００７】しかし、ＦＰＣの樹脂フィルムに用いられ
るポリイミドのように、熱プレス時に基板厚が減少しな
い材料を用いる場合には、そのような導電ペーストの突
起による銅箔への突き刺し効果は低下してしまう。その
結果、電気特性を低下させずに銅箔と導電ペーストを接
続するのは困難である。

【０００８】さらに、貫通孔に導電ペーストの埋め込み
を行う場合、導電ペーストを押し込むように印刷するた
め、導電ペーストの印刷面側が少し窪んだように印刷さ
れる。そのため、導電ペーストで穴埋めした基板同士を
張り合わせても、導電ペースト同士の十分な電気接続性
を確保することはできないという問題があった。

【０００９】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたものであり、ビア・オン・ビアやチップ
・オン・ビアが可能であり、また高密度実装が可能でか
つ可撓性のあるＦＰＣを容易に多層化することができる
多層配線板、多層配線用基材及びその製造方法を得るこ
とを目的とする。

【００１０】この発明の他の目的は、圧着時に導電ペー
ストと銅箔との接触面積を広げることができ、それによ
り、より良い電気接続性が得られる多層配線板を得るこ
とである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明に係る多層配線用
基材は、可撓性を有する樹脂フィルムの一方の面に銅箔
が貼り付けられると共に他方の面に接着剤層が形成さ
れ、前記銅箔、樹脂フィルム及び接着剤層を貫通するよ
うに貫通孔が形成された銅張樹脂フィルムと、この銅張
樹脂フィルムの貫通孔に、前記銅箔側から先端が前記接
着剤層側に突出するようにスクリーン印刷により埋め込
まれた導電ペーストとを備えてなることを特徴とする。

【００１２】本発明に係る多層配線用基材の製造方法
は、可撓性を有する樹脂フィルムの一方の面に銅箔が貼
り付けられ、前記樹脂フィルムの他方の面に接着剤層が
形成された銅箔樹脂フィルムに、前記銅箔、樹脂フィル
ム及び接着剤層を貫通する貫通孔を形成する工程と、前
記貫通孔に、前記銅箔側から先端が前記接着剤層側に突
出するようにスクリーン印刷により導電ペーストを埋め
込む工程とを備えてなることを特徴とする。

【００１３】また、本発明に係る他の多層配線用基材の
製造方法は、可撓性を有する樹脂フィルムの一方の面に
銅箔が貼り付けられ、前記樹脂フィルムの他方の面に接
着剤層が形成された銅張樹脂フィルムに、前記銅箔をエ
ッチングして所定の回路パターンを形成する工程と、前
記回路パターンが形成された銅張樹脂フィルムの前記接
着剤層側にマスク層を形成する工程と、前記銅箔、樹脂
フィルム、接着剤層及びマスク材を貫通する貫通孔を形
成する工程と、前記貫通孔に、前記銅箔側からスクリー
ン印刷により導電ペーストを埋め込む工程と、前記マス
ク材を除去する工程とを備えてなることを特徴とする。

【００１４】本発明の多層配線用基板及びその製造方法
によれば、樹脂フィルムの一方の面に銅箔が貼り付けら
れ、他方の面に接着剤層が形成された銅張樹脂フィルム
に貫通孔を形成し、導電ペーストを埋め込むようにして
いるので、樹脂フィルム単独で貫通孔を形成し、導電ペ
ーストを埋め込む場合に比べ、厚みが厚くなる分だけ貫
通孔が形成し易く、また、導電ペーストも埋め込みやす
くなる。この場合、導電ペーストを、例えば銅箔の貫通
孔の開口部周辺にはみ出るように貫通孔に埋め込むよう
にすれば、銅箔と導電ペーストとの電気接続性を向上さ
せることができる。

【００１５】本発明に係る多層配線板は、上述した多層
配線用基材を、導電ペーストの先端が隣接する多層配線
用基材の銅箔又は導電ペーストと接続されるように複数
積層してなることを特徴とする。

【００１６】本発明に係る多層配線板の製造方法は、上
述した多層配線用基材を、前記導電ペーストの先端が隣
接する多層配線用基材の銅箔又は導電ペーストと接続さ
れるように複数積層して前記接着剤層によって貼り合わ
せるようにしたことを特徴とする。

【００１７】本発明の多層配線板及びその製造方法によ
れば、多層配線用基材の導電ペーストを、銅張樹脂フィ
ルムの貫通孔に、先端が接着剤層側に突出するように、
銅箔側からスクリーン印刷によって埋め込むようにして
いるので、多層配線用基材を複数積層した場合、導電ペ
ーストの先端が隣接する多層配線用基材の銅箔又は導電
ペーストに確実に接続され、多層配線板として構成した
場合に、層間の電気接続性を格段に向上させることがで
きる。特に銅箔を介さない導電ペースト同士の直接接続
は、電気的接続性の向上に寄与する。

【００１８】なお、接着剤層としては、例えば熱可塑性
接着剤を使用することができる。この場合、多層配線用
基材を積層し、加熱することにより、多層配線用基材間
が可塑状態となった接着剤層によって密に結合されるこ
とになり、導電ペーストと隣接する多層配線用基材の銅
箔及び導電ペーストとを更に確実に接続することが可能
になる。また、この場合、多層配線用基材を貼り合わせ
ると同時に導電ペーストを本硬化させるようにすれば、
導電ペーストの部分に無理な負荷がかからず、スムーズ
な電気的接続を確保することができる。

【００１９】本発明に係る多層配線用基材は、樹脂フィ
ルムの一方の面に銅箔が貼り付けられると共に他方の面
に接着剤層が形成され、前記銅箔、樹脂フィルム及び接
着剤層を貫通するように貫通孔が形成された銅張樹脂フ
ィルムと、この銅張樹脂フィルムの貫通孔に、前記銅箔
側から先端が前記接着剤層より突出するように埋め込ま
れた導電ペーストとを備えてなることを特徴とする。

【００２０】本発明に係る多層配線用基材の製造方法
は、樹脂フィルムの一方の面に銅箔が貼り付けられ、前
記樹脂フィルムの他方の面に接着剤層が形成された銅張
樹脂フィルムに、前記銅箔、樹脂フィルム及び接着剤層
を貫通する貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に、前
記銅箔側から先端が前記接着剤層より突出するように導
電ペーストを埋め込む工程とを備えてなることを特徴と
する。

【００２１】本発明に係る多層配線用基材は、樹脂フィ
ルムの一方の面に銅箔が貼り付けられると共に他方の面
に接着剤層が形成され、前記銅箔、樹脂フィルム及び接
着剤層を貫通するように貫通孔が形成された銅張樹脂フ
ィルムと、この銅張樹脂フィルムの貫通孔に、前記銅箔
側から先端が前記接着剤層より突出すると共に後端が前
記銅箔より突出するように埋め込まれた導電ペーストと
を備えてなることを特徴とする。

【００２２】本発明に係る多層配線板の製造方法は、前
記多層配線用基材を、前記導電ペーストの先端が隣接す
る多層配線用基材の銅箔又は導電ペーストと接続される
ように多層配線用基材を複数積層して前記接着剤層によ
って貼り合わせるようにしたことを特徴とする。

【００２３】本発明に係る多層配線用基材の製造方法
は、樹脂フィルムの一方の面に銅箔が貼り付けられ、前
記樹脂フィルムの他方の面に接着剤層が形成された銅張
樹脂フィルの前記銅箔側および接着剤層側に第１および
第２のマスク層を形成する工程と、前記銅箔、樹脂フィ
ルム、接着剤層及び第１および第２のマスク層を貫通す
る貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に、前記銅箔側
から先端および後端が前記マスク層と同じ高さとなるよ
うに導電ペーストを埋め込む工程と、前記導電ペースト
の先端が前記接着層より突出すると共に後端が前記銅箔
より突出するように前記第１および第２のマスク層を除
去する工程とを備えてなることを特徴とする。

【００２４】本発明による多層配線用基材および多層配
線板の製造方法によれば、前記導電ペーストの先端が前
記接着層より突出すると共に後端が前記銅箔より突出す
るようにしているので、貼り合わせ時に、より良い電気
接続性が得られる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態について説明する。

【００２６】図１は、本発明の一実施形態に係る多層配
線板を構成する多層配線用基材を製造工程順に示す断面
図、図２及び図３は、本発明の一実施形態に係る多層配
線板を製造工程順に示す断面図である。

【００２７】多層配線用基材２０は、多層配線板を構成
するための多層配線用の接続材であり、片面銅張樹脂フ
ィルムからなるＦＰＣを基本として構成されている。即
ち、多層配線用基材２０は、図１（ｉ）に示すように、
ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）等の可撓性の樹脂フィルム１の一方の面に銅箔２
が貼り付けられ、他方の面に熱可塑性ポリイミド等から
なる接着剤層３が形成された銅張樹脂フィルム１０と、
この銅張樹脂フィルム１０に形成された貫通孔７（図１
（ｇ）参照）に埋め込まれたインナービアホールを形成
する導電ペースト８とから構成されている。銅箔２は、
エッチング等により所定の回路パターンを形成してい
る。導電ペースト８は、銅箔２側からスクリーン印刷等
により埋め込まれ、銅箔２の開口部の周辺部にはみ出
し、先端部が接着剤層３側から突出している。

【００２８】多層配線板は、図１（ｉ）のような構造の
多層配線用基材を複数層（図２及び図３では３層）積み
上げて構成される。図２及び図３に示すように、多層配
線板では、多層配線用基材の貫通孔７に導電ペースト８
が充填（穴埋め）されているため、ビア・オン・ビアに
より各層間の接続が可能となる。

【００２９】また、図１（ｈ）及び（ｉ）に示すよう
に、導電ペースト８は、穴埋め印刷時に、その印刷面側
が銅箔２の表面より少し窪んだように穴埋めされるが、
図１（ｉ）に示すように、導電ペースト８は、印刷面と
反対面側（裏側）に突起が形成されるように印刷されて
いるので、図３に示すように、ビア・オン・ビアによる
層間接続を行う際に、導電ペースト８の印刷面側の窪み
が、印刷面と反対面側の突起により塞がれる。尚、導電
ペースト８の突起の高さは、窪みの大きさにもよるが、
１０μｍ前後が好ましい。

【００３０】このように、ビア・オン・ビアの層間接続
を行う際、従来技術で説明したような導電ペースト８と
導電ペースト８の間に銅箔を挟む構成ではなく、直接、
導電ペースト８同士を接続している。

【００３１】また、図１（ｈ）に示すように、導電ペー
スト８は、穴埋め印刷時に、その印刷面側が銅箔２の穴
開け部５からはみ出すように銅箔２の表面まで（表面よ
り少し窪んではいるが）穴埋めされるので、導電ペース
ト８の印刷面側の端部が、銅箔２の穴開け部５の側面及
び周縁と接触している。

【００３２】次に、図１から図３に基づいて、本発明の
多層配線板の製造工程（製造方法）について説明する。

【００３３】（１）多層配線用基材の製造工程（図１） まず、図１（ａ）に示すように、１２．５〜５０μｍ厚
のポリイミドからなる樹脂フィルム１の一方の面に、５
〜１８μｍ厚の銅箔２が張り付けられ、他面に、１５〜
３０μｍ厚（層間接続をした際の銅箔２の回路パターン
を埋めるだけの厚さ）の熱可塑性ポリイミドからなる接
着剤層３が形成された片面銅張樹脂フィルム１０を用意
又は作製する。

【００３４】次に、図１（ｂ）に示すように、樹脂フィ
ルム１に張り付けられた銅箔２上に、ドライフィルム
（レジスト）４を真空ラミネータ又はロールラミネータ
でラミネートする。次に、図１（ｃ）に示すように、回
路パターンをドライフィルム４上に露光し、その後、現
像する。

【００３５】次に、図１（ｄ）に示すように、ドライフ
ィルム４をマスクとして銅箔２をエッチングすることに
より、所定の回路パターンを形成する。このとき、後で
貫通孔７を穴開けする部分である穴開け部５も同時にエ
ッチングして形成しておく。次に、図１（ｅ）に示すよ
うに、銅箔２上のドライフィルム４を剥離し、図１
（ｆ）に示すように、接着剤層３の表面にマスク材とし
て１０〜５０μｍのマスキングテープ６を張り付ける。
マスキングテープ６としては、ＰＥＴなどを用いること
ができる。

【００３６】次に、図１（ｇ）に示すように、ＣＯ2 レ
ーザなどでレーザ光を穴開け部５に照射することによ
り、マスキングテープ６ごと樹脂フィルム１及び接着剤
層３に０．０５〜０．３ｍｍφの貫通孔７を開ける。
尚、貫通孔７の穴開けは、レーザ照射に限るものではな
く、ドリルなどによって穴開けしても構わない。

【００３７】次に、図１（ｈ）に示すように、貫通孔７
に導電ペースト８をスクリーン印刷して穴埋めする。こ
のとき、導電ペースト８は、穴開け部５からはみ出るよ
うに、穴開け部５（貫通孔７）の穴径よりも１〜５割程
度の大きい径でスクリーン印刷される。これにより銅箔
２のランド部２ａと面方向に接続されたつば部８ａが形
成される。尚、導電ペースト８としては、Ａｇ、Ｃｕ、
Ｃ、ＡｇコートＣｕペーストなどの導電性を示すもので
あれば用いることが可能である。

【００３８】次に、オーブンによって８０℃で加熱し
て、導電ペースト８を仮硬化させ、図１（ｉ）に示すよ
うに、マスキングテープ６を剥がすと、印刷面と反対面
側に接着剤層３から突出した導電ペースト８の突起部８
ｂが形成される。これにより、多層配線用基材２０が完
成する。

【００３９】（２）多層配線板のプレス工程（図２及び
図３） 図２に示すように、各多層配線用基材（３つの多層配線
用基材）２０ａ，２０ｂ，２０ｃには、それぞれ、複数
の回路パターン及び貫通孔７が形成されている。また、
貫通孔７には、導電ペースト８が充填されている。

【００４０】図３（ａ）に示すように、各多層配線用基
材２０ａ〜２０ｃ及び最外層の銅箔９上を熱プレスによ
り一括して張り合わせ、図３（ｂ）に示すように、最外
層の銅箔９上に回路を形成することにより、本実施形態
の多層配線板が完成される。熱プレスによる各多層配線
用基材２０ａ〜２０ｃ及び銅箔２の張り合わせは、２８
０℃程度に加熱し、９ＭＰａ程度でプレスして、接着性
と流動性を持った熱可塑性ポリイミドの接着剤層３内に
銅箔２の回路パターンと導電ペースト８のつば部８ａと
を埋め込むことによって行われる。このとき、同時に各
多層配線用基材２０ａ〜２０ｃの導電ペースト８同士を
熱プレスにて押し固めながら本硬化させる。

【００４１】以上のように、この実施の形態によれば、
多層配線用基材２０ａ〜２０ｃの貫通孔７に導電ペース
ト８が穴埋めされているため、ビア・オン・ビアにより
各層間の接続が可能となり、また、印刷面と反対面側
（裏側）に導電ペースト８の突起部８ｂが形成されてい
るため、ビア・オン・ビアによる層間接続を行う際に、
導電ペースト８の印刷面側の窪みがその突起部８ａによ
り塞がれ、その結果、電気接続性の良い導電ペースト８
同士の接続を容易に行うことが可能となる。

【００４２】また、貫通孔７の穴埋め印刷時に、導電ペ
ースト８は、その印刷面側が銅箔２の穴開け部５からは
み出すように穴埋めされるので、導電ペースト８の印刷
面側のつば部８ａが、銅箔２の穴開け部５の側面及び周
縁と確実に接触し、その結果、銅箔２と導電ペースト８
の電気接続性を低下させずに、銅箔２と導電ペースト８
とを接続することが可能となる。

【００４３】また、多層配線用基材の製造の過程で、銅
張樹脂フィルム１０を用いているので、サンプルの固
定、穴開け、穴埋め工程における位置寸法の精度が維持
されるとともに取り扱いも容易となり、その結果、製造
作業の労力も軽減される。即ち、従来では、可撓性のあ
る厚さの薄い樹脂フィルム（ポリイミドフィルム）１の
まま、サンプルの固定、穴開け、穴埋め工程を行わなけ
ればならなかったが、この実施の形態では、樹脂フィル
ム１に銅箔２及び接着剤層３を張り付けた後、サンプル
の固定、穴開け、穴埋め工程を行うことができるので、
穴開け及び導電ペースト８の充填が容易になる。

【００４４】このように、本発明では、高密度実装が可
能でかつ可撓性のある多層配線構造のＦＰＣを提供でき
るので、この多層配線板のＦＰＣを電子機器に用いるこ
とにより、電子機器の小型化を図ることができ、また曲
線のある製品の高性能化、例えば、腕時計のベルト部分
に高密度実装されたプリント回路を組み込ませることな
どが可能である。

【００４５】次に、図４，図５，図６を参照して、本発
明による多層配線用基材および多層配線板の他の実施形
態について説明する。

【００４６】この実施形態は、図１，図２，図３で示さ
れた実施形態における導電ペースト８の印刷面側８ａ
が、穴埋め印刷後に平らに（１２ｃ）なっていることで
ある。

【００４７】すなわち、多層配線用基材２０は、多層配
線板を構成するための多層配線用の接続材であり、片面
銅張樹脂フィルムからなるＦＰＣを基本として構成され
ている。即ち、多層配線用基材２０は、図４（ｉ）に示
すように、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）等の可撓性の樹脂フィルム１の一方の
面に銅箔２が貼り付けられ、他方の面に熱可塑性ポリイ
ミド等からなる接着剤層３が形成された銅張樹脂フィル
ム１０と、この銅張樹脂フィルム１０に形成された貫通
孔７（図４（ｇ）参照）に埋め込まれたインナービアホ
ールを形成する導電ペースト１２とから構成されてい
る。銅箔２は、エッチング等により所定の回路パターン
を形成している。導電ペースト１２は、銅箔２側からス
クリーン印刷等により埋め込まれ、銅箔２の開口部の周
辺部につば部１２ａとしてはみ出すと共に、導電ペース
ト１２の印刷面側１２ｃが平らになっており、先端部が
突起１２ｂとして接着剤層３側から突出している。

【００４８】多層配線板は、図４（ｉ）のような構造の
多層配線用基材を複数層（図５及び図６では３層）積み
上げて構成される。図５及び図６に示すように、多層配
線板では、多層配線用基材の貫通孔７に導電ペースト１
２が充填（穴埋め）されているため、ビア・オン・ビア
により各層間の接続が可能となる。

【００４９】このように、ビア・オン・ビアの層間接続
を行う際、従来技術で説明したような導電ペースト１２
と導電ペースト１２の間に銅箔を挟む構成ではなく、直
接、導電ペースト１２同士を接続している。

【００５０】次に、図４から図６に基づいて、この実施
形態の多層配線板の製造工程（製造方法）について説明
する。

【００５１】（１）多層配線用基材の製造工程（図４） まず、図４（ａ）に示すように、１２．５〜５０μｍ厚
のポリイミドからなる樹脂フィルム１の一方の面に、５
〜１８μｍ厚の銅箔２が張り付けられ、他面に、１５〜
３０μｍ厚（層間接続をした際の銅箔２の回路パターン
を埋めるだけの厚さ）の熱可塑性ポリイミドからなる接
着剤層３が形成された片面銅張樹脂フィルム１０を用意
又は作製する。

【００５２】次に、図４（ｂ）に示すように、樹脂フィ
ルム１に張り付けられた銅箔２上に、ドライフィルム
（レジスト）４を真空ラミネータ又はロールラミネータ
でラミネートする。次に、図４（ｃ）に示すように、回
路パターンをドライフィルム４上に露光し、その後、現
像する。

【００５３】次に、図４（ｄ）に示すように、ドライフ
ィルム４をマスクとして銅箔２をエッチングすることに
より、所定の回路パターンを形成する。このとき、後で
貫通孔７を穴開けする部分である穴開け部５も同時にエ
ッチングして形成しておく。次に、図４（ｅ）に示すよ
うに、銅箔２上のドライフィルム４を剥離し、図４
（ｆ）に示すように、接着剤層３の表面にマスク材とし
て１０〜５０μｍのマスキングテープ６を張り付ける。
マスキングテープ６としては、ＰＥＴなどを用いること
ができる。

【００５４】次に、図４（ｇ）に示すように、ＣＯ2 レ
ーザなどでレーザ光を穴開け部５に照射することによ
り、マスキングテープ６ごと樹脂フィルム１及び接着剤
層３に０．０５〜０．３ｍｍφの貫通孔７を開ける。
尚、貫通孔７の穴開けは、レーザ照射に限るものではな
く、ドリルなどによって穴開けしても構わない。

【００５５】次に、図４（ｈ）に示すように、貫通孔７
に導電ペースト１２をスクリーン印刷して穴埋めする。
このとき、導電ペースト１２は、穴開け部５からはみ出
るように、穴開け部５（貫通孔７）の穴径よりも１〜５
割程度の大きい径でスクリーン印刷される。これにより
銅箔２のランド部２ａと面方向に接続されたつば部１２
ａが形成される。また、この時、導電ペースト１２の印
刷面側１２ｃが平らになっている。

【００５６】尚、導電ペースト１２としては、Ａｇ、Ｃ
ｕ、Ｃ、ＡｇコートＣｕペーストなどの導電性を示すも
のであれば用いることが可能である。

【００５７】また、上記導電ペースト１２は、スクリー
ン印刷で埋め込まれているが、スクリーン印刷以外の印
刷技術で埋め込んでも良い。

【００５８】次に、オーブンによって８０℃で加熱し
て、導電ペースト１２を仮硬化させ、図４（ｉ）に示す
ように、マスキングテープ６を剥がすと、印刷面と反対
面側に接着剤層３から突出した導電ペースト１２の突起
部１２ｂが形成される。これにより、多層配線用基材２
０が完成する。

【００５９】（２）多層配線板のプレス工程（図５及び
図６） 図５に示すように、各多層配線用基材（３つの多層配線
用基材）２０ａ，２０ｂ，２０ｃには、それぞれ、複数
の回路パターン及び貫通孔７が形成されている。また、
貫通孔７には、導電ペースト１２が充填されている。

【００６０】図６（ａ）に示すように、各多層配線用基
材２０ａ〜２０ｃ及び最外層の銅箔９上を熱プレスによ
り一括あるいは順次張り合わせ、図６（ｂ）に示すよう
に、最外層の銅箔９上に回路を形成することにより、本
実施形態の多層配線板が完成される。熱プレスによる各
多層配線用基材２０ａ〜２０ｃ及び銅箔２の張り合わせ
は、２８０℃程度に加熱し、９ＭＰａ程度でプレスし
て、接着性と流動性を持った熱可塑性ポリイミドの接着
剤層３内に銅箔２の回路パターンと導電ペースト１２の
つば部１２ａとを埋め込むことによって行われる。この
とき、同時に各多層配線用基材２０ａ〜２０ｃの導電ペ
ースト１２同士を熱プレスにて押し固めながら本硬化さ
せる。

【００６１】以上のように、この実施の形態によれば、
多層配線用基材２０ａ〜２０ｃの貫通孔７に導電ペース
ト１２が穴埋めされているため、ビア・オン・ビアによ
り各層間の接続が可能となり、また、印刷面と反対面側
（裏側）に導電ペースト１２の突起部１２ｂが形成され
ているため、ビア・オン・ビアによる層間接続を行う際
に、電気接続性の良い導電ペースト１２同士の接続を容
易に行うことが可能となる。

【００６２】また、貫通孔７の穴埋め印刷時に、導電ペ
ースト１２は、その印刷面側が銅箔２の穴開け部５から
はみ出すように穴埋めされるので、導電ペースト１２の
印刷面側のつば部１２ａが、銅箔２の穴開け部５の側面
及び周縁と確実に接触し、その結果、銅箔２と導電ペー
スト１２の電気接続性を低下させずに、銅箔２と導電ペ
ースト１２とを接続することが可能となる。

【００６３】また、多層配線用基材の製造の過程で、銅
張樹脂フィルム１０を用いているので、サンプルの固
定、穴開け、穴埋め工程における位置寸法の精度が維持
されるとともに取り扱いも容易となり、その結果、製造
作業の労力も軽減される。即ち、従来では、可撓性のあ
る厚さの薄い樹脂フィルム（ポリイミドフィルム）１の
まま、サンプルの固定、穴開け、穴埋め工程を行わなけ
ればならなかったが、この実施の形態では、樹脂フィル
ム１に銅箔２及び接着剤層３を張り付けた後、サンプル
の固定、穴開け、穴埋め工程を行うことができるので、
穴開け及び導電ペースト１２の充填が容易になる。

【００６４】また、上記多層配線用基材を用意し、それ
を組み合わせて一括して張り合わせるだけで所望の多層
配線板が形成できるので、プレス工程で多層配線用基材
を加工する必要がなく多層配線板のプレス工程が簡単に
なる。

【００６５】次に、図７，図８，図９を参照して、本発
明による多層配線用基材および多層配線板のさらに他の
実施形態について説明する。

【００６６】この実施形態は、可撓性を有する樹脂フィ
ルムの一方の面に銅箔が貼り付けられると共に他方の面
に接着剤層が形成された銅張樹脂フィルムの両面にマス
キングテープを張った後に貫通孔を開け、そこに導電ペ
ーストをマスキングテープと同じ高さまで埋め込んで充
填し、上記マスキングテープをはがし、貫通孔の両側か
ら突起の形成された多層配線用基材を用意し、その多層
配線用基材を合わせて多層配線板を形成するようにした
ものである。

【００６７】次に、上記多層配線用基材について図７を
参照して説明する。

【００６８】上記多層配線用基材２０’は、多層配線板
を構成するための多層配線用の接続材であり、片面銅張
樹脂フィルムからなるＦＰＣを基本として構成されてい
る。即ち、多層配線用基材２０’は、図７（ｊ）に示す
ように、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）、液晶ポリマー等の可撓性（屈曲性）の
樹脂フィルム１の一方の面に銅箔２が貼り付けられ、他
方の面に熱可塑性ポリイミド等からなる接着剤層３が形
成された銅張樹脂フィルム１０と、この銅張樹脂フィル
ム１０に形成された貫通孔７（図７（ｇ）参照）に埋め
込まれたインナービアホールを形成する導電ペースト１
４とから構成されている。導電ペースト１４は、後端部
が銅箔２の上面２ｃより突起１４cとして突出すると共
に、先端部が突起１４ｂとして接着剤層３側から突出し
ている。すなわち、図7（ｈ）〜(ｊ)に示すように、両
面にマスキングテープ６a、６bのはられた銅張樹脂フィ
ルム１０の貫通孔７の銅箔２側から印刷等により導電ペ
ースト１４が埋め込まれた後に、上記マスキングテープ
６a、６ｂがはがされることにより突起１４c、１４bが
形成される。

【００６９】ここで、上記実施形態では、樹脂フィルム
１０として可撓性すなわち屈曲性を有する材料を使用し
たが、樹脂フィルム１０としてガラスエポキシ材あるい
はアラミドエポキシ材のようなリジット材料を使用する
こともできる。

【００７０】なお、上記樹脂フィルム１０の材料として
は、他にＢＴレジン，ＰＰＯ，ＰＰＥ等が使用可能であ
る。

【００７１】次に、図７に基づいて、上記多層配線用基
材の製造工程について説明する。

【００７２】まず、図７（ａ）に示すように、１２．５
〜５０μｍ厚のポリイミドからなる樹脂フィルム１の一
方の面に、５〜１８μｍ厚の銅箔２が張り付けられ、他
面に、１５〜３０μｍ厚（層間接続をした際の銅箔２の
回路パターンを埋めるだけの厚さ）の熱可塑性ポリイミ
ドからなる接着剤層３が形成された片面銅張樹脂フィル
ム１０を用意又は作製する。

【００７３】次に、図７（ｂ）に示すように、樹脂フィ
ルム１に張り付けられた銅箔２上に、ドライフィルム
（レジスト）４を真空ラミネータ又はロールラミネータ
でラミネートする。次に、図７（ｃ）に示すように、回
路パターンをドライフィルム４上に露光し、その後、現
像する。

【００７４】次に、図７（ｄ）に示すように、ドライフ
ィルム４をマスクとして銅箔２をエッチングすることに
より、所定の回路パターンを形成する。このとき、後で
貫通孔７を穴開けする部分である穴開け部５も同時にエ
ッチングして形成しておく。次に、図７（ｅ）に示すよ
うに、銅箔２上のドライフィルム４を剥離する。

【００７５】次に、図７（ｆ）に示すように、樹脂フィ
ルム１に張り付けられた回路パターンの形成された銅箔
２上に第１のマスキングテープ６aを、接着剤層３側に
第２のマスキングテープ６bを張り付ける。上記第１お
よび第２のマスキングテープ６a、６bとしては、ＰＥＴ
などを用いることができる。

【００７６】次に、図７（ｇ）に示すように、ＣＯ2 レ
ーザなどでレーザ光を穴開け部に照射することにより、
上記第１および第２のマスキングテープ６a、６bごと樹
脂フィルム１及び接着剤層３に０．０５〜０．３ｍｍφ
の貫通孔７を開ける。尚、貫通孔７の穴開けは、レーザ
照射に限るものではなく、ドリルなどによって穴開けし
ても構わない。

【００７７】ここでは、ＣＯ2 レーザで穴開け部５に貫
通孔７を開けているが、この様にすることによってより
小さな穴（５０〜２５０ミクロン）を開けることができ
る。すなわち、穴開け部５を形成しないで銅箔２と共に
貫通孔７を開けようとした場合、上記ＣＯ2 レーザ（穴
開け可能範囲：５０〜２５０ミクロン）では困難であ
り、ドリル（穴開け可能範囲：２００ミクロン以上）に
よって大きな穴（２００ミクロン以上）を開けるしかな
かった。なお、ＵＶ−ＹＡＧレーザやエクサイマレーザ
のような他のレーザによって小さな穴を開けることもで
きるがコストが非常に高くなり現実的ではなかった。

【００７８】なお、ここで、上記貫通孔７は、銅箔２ご
と貫通させたものであるので、銅箔２を残して後述する
導電ペースト１４を埋め込んだ場合に生じるところのボ
イドが入りやすい、デスミアが生じやすい等の欠点がな
い。

【００７９】次に、図７（ｈ）（ｉ）に示すように、上
記第１のマスキングテープ６a上に導電ペースト１４を
載せ、ウレタンやシリコン等のスキージ１５を矢印Ａの
方向に移動させて印刷することにより貫通孔７に導電ペ
ースト１４を穴埋めするが、このとき、貫通孔７の接着
剤層３側の出口に導電ペースト１４を留めておくための
シリコンあるいはフッ素加工処理された離型紙３１を敷
いておく。

【００８０】ここで、上記離型紙３１が通気性を有して
いる理由としては、導電ペースト１４の埋め込み時に空
気が逃げるためである。また、上記離型紙３１の少なく
とも上面がシリコンあるいはフッ素加工処理されている
理由としては、上記離型紙３１と接触した導電ペースト
１４が離型紙３１からはがれやすくするためであり、後
で離型紙３１をはがす時に導電ペースト１４が貫通孔７
から脱落しないようにするためである。

【００８１】尚、導電ペースト１４としては、Ａｇ、Ｃ
ｕ、Ｃ、ＡｇコートＣｕペーストなどの導電性を示すも
のであれば用いることが可能である。

【００８２】次に、離型紙３１をはがし、オーブンによ
って８０℃で１時間程度加熱して、導電ペースト１４を
仮硬化させ、第１および第２のマスキングテープ６a、
６bを剥がすと、図７（ｊ）に示すように、印刷面側に
銅箔２の上面２cから突出した貫通孔７の径と同等また
はそれよりも小さい径の導電ペースト１４の第１の突起
部１４cが形成されると共に、印刷面と反対面側に接着
剤層３から突出した貫通孔７の径と同等またはそれより
も小さい径の導電ペースト１４の第２の突起部１４ｂが
形成される。これにより、多層配線用基材２０’が完成
する。

【００８３】一般に、メタルマスクを使用して、銅箔上
にランドを形成する方法では、基板の穴とメタルマスク
の穴の位置合わせ（アライメント）をしなければならな
いため、位置合わせ（アライメント）の精度を確保する
上で、必要以上に導電ペーストのつば部の径（ランド
径）を大きくとらなければならなかった。

【００８４】それに対し、本発明の実施形態では、上述
の様に、多層配線用基材の作成において、銅箔２上にマ
スキングテープ６ａを張り、マスキングテープ６ａごと
穴あけし、マスキングテープ６ａ上に直接導電ペースト
１４をのせ印刷し、マスキングテープ６ａをはがして第
1の突起部１４ｃを形成し、その多層配線用基材同士の
張り合わせ時に、銅箔２側の第一の突起部１４ｃがつぶ
れることによってつば部（ランド）を形成する様にして
いるので、位置合わせが必要なくなり、マスキングテー
プ６ａの厚さを変えることにより、適当なサイズのラン
ドを作製することが可能となる。

【００８５】次に、上記多層配線用基材２０’を合わせ
た多層配線板の製造プレス工程について図８及び図９を
参照して説明する。

【００８６】図８に示すように、各多層配線用基材（３
つの多層配線用基材）２０ａ，２０ｂ，２０ｃには、そ
れぞれ、複数の回路パターン及び貫通孔７が形成されて
いる。また、貫通孔７には、導電ペースト１４が充填さ
れている。

【００８７】図９（ａ）に示すように、各多層配線用基
材２０ａ〜２０ｃ及び最外層の銅箔９上を熱プレスによ
り一括あるいは順次張り合わせ、図９（ｂ）に示すよう
に、最外層の銅箔９上に回路を形成することにより、本
実施形態の多層配線板が完成される。熱プレスによる各
多層配線用基材２０ａ〜２０ｃ及び銅箔２の張り合わせ
は、２８０℃程度に加熱し、９ＭＰａ程度でプレスし
て、接着性と流動性を持った熱可塑性ポリイミドの接着
剤層３内に銅箔２の回路パターンと導電ペースト１４の
つば部１４ａとを埋め込むことによって行われる。この
とき、同時に各多層配線用基材２０ａ〜２０ｃの導電ペ
ースト１４同士を熱プレスにて押し固めながら本硬化さ
せる。

【００８８】以上のように、この実施の形態によれば、
多層配線用基材２０ａ〜２０ｃの貫通孔７に導電ペース
ト１４が穴埋めされているため、ビア・オン・ビアによ
り各層間の接続が可能となり、また、印刷面に導電ペー
スト１４の突起部１４ｂが形成されているため、ビア・
オン・ビアによる層間接続を行う際に、電気接続性の良
い導電ペースト１４同士の接続を容易に行うことが可能
となる。

【００８９】ここで、図９（ａ）に示すように、上記多
層配線用基材２０’の第１の突起部１４cは上記圧着に
より押し潰されて銅箔２上に貫通孔７の径より大きい径
で広がってつば部１４aを形成するので、銅箔２と導電
ペースト１４との接着面積が大きくなり、それにより、
より良い電気接続性が得られる。

【００９０】上記熱プレスによる各多層配線用基材及び
銅箔9の張り合わせは、２８０℃程度に加熱し、９ＭＰ
ａ程度でプレスして行われる。

【００９１】以上のように、この実施の形態によれば、
圧着時に、上記多層配線用基材２０’の第１の突起部１
４cは上記圧着により押し潰されて銅箔２上に貫通孔７
の径より大きい径で広がってつば部１４aを形成するの
で、銅箔２と導電ペースト１４との接着面積が大きくな
り、それにより、より良い電気接続性が得られる。

【００９２】また、多層配線用基材の製造の過程で、銅
張樹脂フィルム１０を用いているので、サンプルの固
定、穴開け、穴埋め工程における位置寸法の精度が維持
されるとともに取り扱いも容易となり、その結果、製造
作業の労力も軽減される。即ち、従来では、可撓性のあ
る厚さの薄い樹脂フィルム（ポリイミドフィルム）１の
まま、サンプルの固定、穴開け、穴埋め工程を行わなけ
ればならなかったが、この実施の形態では、樹脂フィル
ム１に銅箔２及び接着剤層３を張り付けた後、サンプル
の固定、穴開け、穴埋め工程を行うことができるので、
穴開け及び導電ペースト１２の充填が容易になる。

【００９３】また、上記多層配線用基材を用意し、それ
を組み合わせて一括して張り合わせるだけで所望の多層
配線板が形成できるので、プレス工程で多層配線用基材
を加工する必要がなく多層配線板のプレス工程が簡単に
なる。

【００９４】なお、前記図１（ｉ），４（ｉ），７
（ｊ）に示した多層配線用基板２０における貫通孔７お
よび導電ペースト８，１２，１４の平面から見た形状
（図１（ｉ），４（ｉ），７（ｊ）の上から見た形状）
は通常円形状となっているがこれに限定されず他の形状
でもよい。

【００９５】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、樹脂フ
ィルムの一方の面に銅箔が貼り付けられ、他方の面に接
着剤層が形成された銅張樹脂フィルムに貫通孔を形成
し、導電ペーストを埋め込むようにしているので、樹脂
フィルム単独で貫通孔を形成し、導電ペーストを埋め込
む場合に比べ、厚みが厚くなる分だけ貫通孔が形成し易
く、また、導電ペーストも埋め込みやすくなる。

【００９６】また、本発明によれば、多層配線用基材の
導電ペーストを、銅張樹脂フィルムの貫通孔に、先端が
接着剤層側に突出するように、銅箔側からスクリーン印
刷によって埋め込むようにしているので、多層配線用基
材を複数積層した場合、導電ペーストの先端が隣接する
多層配線用基材の銅箔又は導電ペーストに確実に接続さ
れ、多層配線板として構成した場合に、層間の電気接続
性を格段に向上させることができる。特に銅箔を介さな
い導電ペースト同士の直接接続は、電気的接続性の向上
に寄与する。

【００９７】以上のことから、本発明によれば、ビア・
オン・ビアやチップ・オン・ビアが可能であり、また高
密度実装が可能でかつ可撓性のあるＦＰＣを容易に多層
配線化することができるという効果を奏する。

【００９８】また、本発明によれば、前記導電ペースト
の先端が前記接着層より突出すると共に後端が前記銅箔
より突出するようにしているので、貼り合わせ時に、よ
り良い電気接続性が得られる。

【００９９】また、本発明によれば、マスキングテープ
をはがして形成した第1の突起部がつぶれることによっ
てつば部（ランド）を形成する様にしているので、位置
合わせが必要なくなり、上記マスキングテープの厚さを
変えることにより、適当なサイズのランドを作製するこ
とが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る多層配線板を構成す
る多層配線用基材を製造工程順に示す断面図である。

【図２】本発明の一実施形態に係る多層配線板を製造工
程順に示す断面図である。

【図３】本発明の一実施形態に係る多層配線板を製造工
程順に示す断面図である。

【図４】本発明の他の実施形態に係る多層配線板を構成
する多層配線用基材を製造工程順に示す断面図である。

【図５】本発明の他の実施形態に係る多層配線板を製造
工程順に示す断面図である。

【図６】本発明の他の実施形態に係る多層配線板を製造
工程順に示す断面図である。

【図７】本発明の他の実施形態に係る多層配線板を構成
する多層配線用基材を製造工程順に示す断面図である。

【図８】本発明の他の実施形態に係る多層配線板を製造
工程順に示す断面図である。

【図９】本発明の他の実施形態に係る多層配線板を製造
工程順に示す断面図である。

【符号の説明】

１…樹脂フィルム、２…銅箔、３…接着剤層、４…ドラ
イフィルム、５…穴開け部、６…マスキングテープ、７
…貫通孔、８…導電ペースト、９…銅箔、１０…銅張樹
脂フィルム、２０，２０’…多層配線用基材。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中尾 知 千葉県佐倉市六崎1440 株式会社フジクラ 佐倉事業所内 Ｆターム(参考） 5E346 AA12 AA15 AA43 CC08 CC10 CC32 CC55 DD02 DD12 DD32 DD44 EE04 FF18 GG15 GG18 GG19 GG22 GG23 GG28 HH07 HH33

Claims (24)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 可撓性を有する樹脂フィルムの一方の面
   に銅箔が貼り付けられると共に他方の面に接着剤層が形
   成され、前記銅箔、樹脂フィルム及び接着剤層を貫通す
   るように貫通孔が形成された銅張樹脂フィルムと、 この銅張樹脂フィルムの貫通孔に、前記銅箔側から先端
   が前記接着剤層側に突出するようにスクリーン印刷によ
   り埋め込まれた導電ペーストとを備えてなることを特徴
   とする多層配線用基材。
2. 【請求項２】 前記導電ペーストは、前記銅箔の貫通孔
   の開口部周辺にはみ出るように前記貫通孔に埋め込まれ
   ていることを特徴とする請求項１記載の多層配線用基
   材。
3. 【請求項３】 前記接着剤層は、熱可塑性接着剤からな
   ることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の多層配
   線用基材。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１項記載の多層
   配線用基材を、前記導電ペーストの先端が隣接する多層
   配線用基材の銅箔又は導電ペーストと接続されるように
   複数積層してなる多層配線板。
5. 【請求項５】 可撓性を有する樹脂フィルムの一方の面
   に銅箔が貼り付けられ、前記樹脂フィルムの他方の面に
   接着剤層が形成された銅張樹脂フィルムに、前記銅箔、
   樹脂フィルム及び接着剤層を貫通する貫通孔を形成する
   工程と、 前記貫通孔に、前記銅箔側から先端が前記接着剤層側に
   突出するようにスクリーン印刷により導電ペーストを埋
   め込む工程とを備えてなることを特徴とする多層配線用
   基材の製造方法。
6. 【請求項６】 可撓性を有する樹脂フィルムの一方の面
   に銅箔が貼り付けられ、前記樹脂フィルムの他方の面に
   接着剤層が形成された銅張樹脂フィルムに、前記銅箔を
   エッチングして所定の回路パターンを形成する工程と、 前記回路パターンが形成された銅張樹脂フィルムの前記
   接着剤層側にマスク層を形成する工程と、 前記銅箔、樹脂フィルム、接着剤層及びマスク材を貫通
   する貫通孔を形成する工程と、 前記貫通孔に、前記銅箔側からスクリーン印刷により導
   電ペーストを埋め込む工程と、 前記マスク材を除去する工程とを備えてなることを特徴
   とする多層配線用基材の製造方法。
7. 【請求項７】 請求項１〜３のいずれか１項記載の多層
   配線用基材を、前記導電ペーストの先端が隣接する多層
   配線用基材の銅箔又は導電ペーストと接続されるように
   複数積層して前記接着剤層によって貼り合わせるように
   したことを特徴とする多層配線板の製造方法。
8. 【請求項８】 前記多層配線用基材を貼り合わせると同
   時に導電ペーストを本硬化させるようにしたことを特徴
   とする請求項７記載の多層配線板の製造方法。
9. 【請求項９】 樹脂フィルムの一方の面に銅箔が貼り付
   けられると共に他方の面に接着剤層が形成され、前記銅
   箔、樹脂フィルム及び接着剤層を貫通するように貫通孔
   が形成された銅張樹脂フィルムと、 この銅張樹脂フィルムの貫通孔に、前記銅箔側から先端
   が前記接着剤層より突出するように埋め込まれた導電ペ
   ーストとを備えてなることを特徴とする多層配線用基
   材。
10. 【請求項１０】 樹脂フィルムの一方の面に銅箔が貼り
    付けられ、前記樹脂フィルムの他方の面に接着剤層が形
    成された銅張樹脂フィルムに、前記銅箔、樹脂フィルム
    及び接着剤層を貫通する貫通孔を形成する工程と、 前記貫通孔に、前記銅箔側から先端が前記接着剤層より
    突出するように導電ペーストを埋め込む工程とを備えて
    なることを特徴とする多層配線用基材の製造方法。
11. 【請求項１１】 樹脂フィルムの一方の面に銅箔が貼り
    付けられると共に他方の面に接着剤層が形成され、前記
    銅箔、樹脂フィルム及び接着剤層を貫通するように貫通
    孔が形成された銅張樹脂フィルムと、 この銅張樹脂フィルムの貫通孔に、前記銅箔側から先端
    が前記接着剤層より突出すると共に後端が前記銅箔より
    突出するように埋め込まれた導電ペーストとを備えてな
    ることを特徴とする多層配線用基材。
12. 【請求項１２】 請求項１１に記載の多層配線用基材
    を、前記導電ペーストの先端が隣接する多層配線用基材
    の銅箔又は導電ペーストと接続されるように複数積層し
    てなることを特徴とする多層配線板。
13. 【請求項１３】 請求項１１に記載の多層配線用基材
    を、前記導電ペーストの先端が隣接する多層配線用基材
    の銅箔又は導電ペーストと接続されるように複数積層し
    て前記接着剤層によって貼り合わせるようにしたことを
    特徴とする多層配線板の製造方法。
14. 【請求項１４】 前記多層配線用基材の貼り合わせと同
    時に導電ペーストと銅箔との接触面積が広がることを特
    徴とする請求項１３記載の多層配線板の製造方法。
15. 【請求項１５】 前記多層配線用基材を貼り合わせると
    同時または、その後に導電ペーストを本硬化させるよう
    にしたことを特徴とする請求項１４記載の多層配線板の
    製造方法。
16. 【請求項１６】 樹脂フィルムの一方の面に銅箔が貼り
    付けられ、前記樹脂フィルムの他方の面に接着剤層が形
    成された銅張樹脂フィルムに、前記銅箔、樹脂フィルム
    及び接着剤層を貫通する貫通孔を形成する工程と、 前記貫通孔に、前記銅箔側から先端が前記接着剤層より
    突出すると共に後端が前記銅箔より突出するように導電
    ペーストを埋め込む工程とを備えてなることを特徴とす
    る多層配線用基材の製造方法。
17. 【請求項１７】 樹脂フィルムの一方の面に銅箔が貼り
    付けられ、前記樹脂フィルムの他方の面に接着剤層が形
    成された銅張樹脂フィルの前記銅箔側および接着剤層側
    に第１および第２のマスク層を形成する工程と、 前記銅箔、樹脂フィルム、接着剤層及び第１および第２
    のマスク層を貫通する貫通孔を形成する工程と、 前記貫通孔に、前記銅箔側から先端および後端が前記マ
    スク層と同じ高さとなるように導電ペーストを埋め込む
    工程と、 前記導電ペーストの先端が前記接着層より突出すると共
    に後端が前記銅箔より突出するように前記第１および第
    ２のマスク層を除去する工程とを備えてなることを特徴
    とする多層配線用基材の製造方法。
18. 【請求項１８】 前記導電ペーストの埋め込み工程の前
    に前記貫通孔の接着層側の出口に離型紙が敷かれること
    を特徴とする請求項１７に記載の多層配線用基材の製造
    方法。
19. 【請求項１９】 前記樹脂フィルムが可撓性を有する材
    料からなることを特徴とする請求項９，１１のいずれか
    １つに記載の多層配線用基材。
20. 【請求項２０】 前記樹脂フィルムがリジット材料から
    なることを特徴とする請求項９，１１のいずれか１つに
    記載の多層配線用基材。
21. 【請求項２１】 前記樹脂フィルムが可撓性を有する材
    料からなることを特徴とする請求項１２に記載の多層配
    線板。
22. 【請求項２２】 前記樹脂フィルムがリジット材料から
    なることを特徴とする請求項１２に記載の多層配線板。
23. 【請求項２３】 前記樹脂フィルムが可撓性を有する材
    料からなることを特徴とする請求項１０，１６，１７，
    １８のいずれか１つに記載の多層配線用基材の製造方
    法。
24. 【請求項２４】 前記樹脂フィルムがリジット材料から
    なることを特徴とする請求項１０，１６，１７，１８の
    いずれか１つに記載の多層配線用基材の製造方法。