JP2005064357A - 多層配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 多層配線板において、より高い配線自由度をえることができ、材料コストの削減、基板容量の縮小を達成でき、耐屈曲強度（耐剥離強度）が高いこと。
【解決手段】 マザーボードプリント配線板１０に、予め外形加工がなされた少なくとも２枚の片面配線回路付き基材２１Ａ、２１Ｂ…が貼り合わせされており、それらが少なくとも１箇所でインナビアによって電気的に接続されている。片面配線回路付き基材２１Ａ、２１Ｂ…の外形はマザーボードプリント配線板１０の外形より小さく、片面配線回路付き基材２１Ａ、２１Ｂ…がマザーボードプリント配線板１０上にピミット状に積まれて島状をなしている。
【選択図】 図１

Description

この発明は、多層配線板およびその製造方法に関し、特に、多層フレキシブルプリント配線板に関するものである。

近年の電子機器は、高周波信号、ディジタル化等に加え、小型、軽量化が進み、それに伴い、搭載されるプリント配線板においても、小型、高密度実装化等が要求される。これらの要求に応えるプリント配線板として、リジッド部とフレックス部とを含むリジッドフレックスプリント配線板がある（たとえば、特許文献１）。

リジッドフレックスプリント配線板の代表的な製造プロセスを、図６（ａ）〜（ｄ）及び図７（ａ）（ｂ）を参照して説明する。図６（ａ）〜（ｄ）はリジッドフレックスプリント配線板の製造プロセスを示す工程図であり、図７（ａ）は、図６（ａ）（ｂ）に示す基板等の斜視図であり、図７（ｂ）は図６（ｄ）に示すリジッドフレックス配線板の斜視図である。

図６（ａ）に示されているように、ポリイミドフィルム等によるフレックス基板１０１の両面と、プリプレグ等による内層リジッド基板１０２の両面および外層リジット基板１０３の片面にそれぞれ配線回路１０４をサブトラクティブ法によって形成する。

ついで、図６（ａ）及び図７（ａ）に示すように、接着シート１０５および内層リジット基板１０２、外層リジット基板１０３にプレス打ち抜き等によってフレックス部露出穴１０９を設ける。ついで、フレックス基板用カバーレイヤ１０６、内層リジッド基板１０２、接着シート１０５、外層リジット基板１０３を、フレックス基板１０１の表裏に重ねて配置し、積層加工によって図６（ｂ）に示されている積層体１００を得る。その際、図７（ａ）に示すように、工程完了時に配線板となる部分（例えば１０３ａ）の周囲が打ち抜かれ、当該配線板となる部分（例えば１０３ａ）は、ミクロジョイント（例えば１０３ｃ）により枠材（例えば１０３ｂ）に結合される。

ついで、図６（ｃ）に示すように、積層体１００に、ドリル孔あけ加工、めっき処理、エッチング等を施し、スルーホール１０７、外層配線回路１０８等を形成する。

最後に、リジッド部分・フレックス部分を枠材（例えば１０３ｂ）に結合していたミクロジョイント（例えば１０３ｃ）を金型で同時に抜くことにより、図６（ｄ）及び図７（ｂ）に示すリジッドフレックスプリント配線板１１０を得る。この場合、基板１０１，１０２，１０３の枠材（例えば１０３ｂ）は廃棄される。

また、リジットフレックスプリント配線板の表層にビルドアップ層を設け、ＩＶＨ（Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ Ｖｉａ Ｈｏｌｅ）やＳＶＨ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｖｉａ Ｈｏｌｅ）によって層間接続をするものも発表されている（たとえば、非特許文献１）。
特開２００２−１５８４４５号公報 マイクロファブリケーション研究会第９回公開研究会予稿集（（社）エレクトロニクス実装学会）「多層フレキシブル配線板の動向とマイクロフアブリケーシヨン」の「多層ＦＰＣ携帯電子機器への採用について」

しかしながら、このようなリジッドフレックスプリント配線板の場合、リジッド部の積層後に、リジッド部とフレックス部の外形を同時に抜く（図７（ａ））。従って、各基板の位置合わせを行う為の十分な余白部分を有する基板を使用しなければならない。またこれらの余白部分は、リジッド部・フレックス部切り離し加工の後、枠材として廃棄されることが多い。

このため、リジッド部に余分な多層化領域が存在することが生じ、材料コストに無駄が生じる。また、多層領域の位置に制限が設けられ、配線の自由度を損なうことになる。

また、複数の片面配線回路付き基板を含む基板を屈曲させると、マザーボードプリント基板と片面配線付き基板との層間あるいは、積層した片面配線回路付き基板同士の層間に発生する応力により、基板間の剥離が生ずる恐れがあった。

この発明は、上述の如き問題点を解消するためになされたもので、より高い配線自由度をえることができ、材料コストの削減、基板容量の縮小を達成でき、しかも、耐屈曲強度（耐剥離強度）が高い多層配線板およびその製造方法を提供することを目的としている。

上述の目的を達成するために、この発明による多層配線板は、マザーボードプリント配線板に、予め外形加工がなされた片面配線回路付き基材が２枚以上積層してが貼り合わせされており、それらの層間の少なくとも１箇所がインナビアによって電気的に接続され、積層された前記２枚以上の片面配線回路付き基材は、マザーボードプリント配線板側の第１基材の外形の内側に、該第１基材上に貼り合わせられている第２基材の外形が位置するように位置決めされている。

この発明による多層配線板によれば、片面配線回路付き基材の外形を前記マザーボードプリント配線板の外形に合わせる必要がなく、片面配線回路付き基材の外形を前記マザーボードプリント配線板の外形より小さく設定でき、片面配線回路付き基材がマザーボードプリント配線板上で必要部位を選んだ島状をなしている構造にすることができる。

しかも、マザーボードプリント配線板上に積層された片面配線回路付き基材は、マザーボードプリント配線板側の第１基材の外形の内側に、該第１基材上に貼り合わせられている第２基材の外形が位置するように位置決めされ、ピラミット状に積層されているから、マザーボードプリント配線板を屈曲させる際に、マザーボープリント配線板と片面配線回路付き基板との層間、積層された片面配線回路付き基板同士の層間にかかる応力を分散緩和させることができる。これにより、多層配線板、特に、多層フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の特徴である良屈曲性が活かされる。

この発明による多層配線板は、好ましくは、前記片面配線回路付き基材の外形が前記マザーボードプリント配線板の外形より小さく、かつ前記片面配線回路付き基材の外辺が基材積層方向で見て前記マザーボードプリント配線板の外辺と一致する部位を含まず、前記片面配線回路付き基材が前記マザーボードプリント配線板上で島状をなしている。

この発明による多層配線板は、好ましくは、前記マザーボードプリント配線板の絶縁層がポリイミド等の可撓性樹脂により構成されている。

この発明による多層配線板は、好ましくは、前記片面配線回路付き基材の絶縁層がポリイミド等の可撓性樹脂により構成されている。

この発明による多層配線板は、マザーボードプリント配線板の絶縁層と片面配線回路付き基材の絶縁層は、熱的、機械的影響の観点等から、同じ材料によって構成されていることが好ましい。

この発明による多層配線板は、好ましくは、前記マザーボードプリント配線板を被覆するカバー層が形成されている。

この発明による多層配線板では、好ましくは、前記片面配線回路付き基材のインナビアはインナビアホールに充填された導電性ペーストによって層間導通を得る。

また、上述の目的を達成するために、この発明による多層配線板は、マザーボードプリント配線板の表面あるいは／および裏面に、外形加工済みの片面配線回路付き基材を貼り合わせる工程を含む。

この発明による多層配線板およびその製造方法によれば、マザーボードプリント配線板に、予め外形加工がなされた少なくとも１枚の片面配線回路付き基材が貼り合わせされ、それらが少なくとも１箇所でインナビアホールによって電気的に接続されている。片面配線回路付き基材の外形はマザーボードプリント配線板の外形より小さく、片面配線回路付き基材がマザーボードプリント配線板上で島状をなしているから、より高い配線自由度をえることができ、材料コストの削減、基板容量の縮小を達成することができる。

しかも、マザーボードプリント配線板上に積層された片面配線回路付き基材は、マザーボードプリント配線板側の第１基材の外形の内側に、該第１基材上に貼り合わせられている第２基材の外形が位置するように位置決めされ、ピラミット状に積層されているから、マザーボードプリント配線板を屈曲させる際に、マザーボープリント配線板と片面配線回路付き基板との層間、積層された片面配線回路付き基板同士の層間にかかる応力を分散緩和させることができ、高い耐屈曲強度（耐剥離強度）が得られ、多層フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の特徴である良屈曲性が活かされる。

以下に添付の図を参照してこの発明の実施形態を詳細に説明する。

図１、図２はこの発明による多層配線板の一つの実施形態を示している。

本実施形態の多層配線板は、マザーボードプリント配線板（ベース基板）１０の表裏の複数箇所に、各々、予め外形加工をなされた部分的配線基板（多層化部分）２０が島状に貼り合わせされている。部分的配線基板２０は、予め、マザーボードプリント配線板１０の外形よりも小さい所定形状に外形加工された複数枚の片面配線回路付き樹脂基材２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃをマザーボードプリント配線板１０の表裏に順に一括積層したものである。

積層された樹脂基材２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃは、各部分的配線基板２０毎（島状毎）に、マザーボードプリント配線板１０の側のものの面積より、その基材上に貼り合わせられているものの面積が小さくなるように、ピラミッド状に積層されている。

すなわち、積層された樹脂基材２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃにおいて、樹脂基材２１Ａの面積が最も大きく、つぎに、樹脂基材２１Ｂが大きく、樹脂基材２１Ｃが最も小さい。より詳細には、図２に示すように、マザーボードプリント基板２０の平面の法線方向から見て、樹脂基材２１Ａの外形或いは外側輪郭の内側に、樹脂基材２１Ｂの外形或いは外側輪郭が位置し、樹脂基材２１Ｂの外形或いは外側輪郭の内側に、樹脂基材２１Ｃの外形或いは外側輪郭が位置する。また各樹脂基材２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃは、それぞれの外辺２９同士が材積層方向で見て一致する部位を含まないようにピラミット状に積まれている。しかも、図２に示すように、樹脂基材２１Ａの外辺２９は基材積層方向で見てマザーボードプリント配線板１０の外辺１９と一致する部位を含まない。

マザーボードプリント配線板１０は、絶縁基材１１の表裏両面に導体層（配線回路）１２を有する。マザーボードプリント配線板１０の絶縁基材１１はポリイミド等の可撓性樹脂により構成することができる。片面配線回路付き樹脂基材２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃは、各々、絶縁基材２２の片面に導体層（配線回路）２３を有する。片面配線回路付き樹脂基材２１の絶縁基材２２もポリイミド等の可撓性樹脂により構成することができる。マザーボードプリント配線板１０の絶縁基材１１と片面配線回路付き樹脂基材２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃの絶縁基材２３とは、熱的、機械的影響の観点等から、ポリイミド等、同じ材料によって構成されていることが好ましい
多層化された樹脂基材２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃの導体層２３同士と、片面配線回路付き樹脂基材２１の導体層２３とマザーボードプリント配線板１０の導体層１２とは、各々片面配線回路付き樹脂基材２１に形成されたインナビアホール（バイアホール）２４に充填された導電性ペースト２５によって電気的に接続されている。

具体的な製造方法としては、マザーボードプリント配線板１０の表面あるいは／および裏面の一部に、外形加工済みである片面配線回路付き樹脂基材２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃを貼り合わせる工程を含むものである。これは、もちろん、片面配線回路付き樹脂基材２１を一枚づつ貼り合わせていくビルドアップ法でも構わないが、より簡略な製造工程とし、製造コストの削減を図る場合には、マザーボードプリント配線板１０の表面あるいは／および裏面の一部に、配線回路形成、バイア形成および外形加工済みである片面配線回路付き樹脂基材２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃを重ね合わせ、一括で加熱加圧することで貼り合わせる一括積層法が適用される。

片面配線回路付き樹脂基材２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ同士の接着と、片面配線回路付き樹脂基材２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃとマザーボードプリント配線板１０との接着は、片面配線回路付き樹脂基材２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃの絶縁基材２２の導体層２３とは反対側の面に接着層（図示省略）を形成し、この接着層によって行うことができる。

片面配線回路付き樹脂基材２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃの絶縁基材２２が、熱可塑性ポリイミド、あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したもの、あるいは液晶ポリマ等、それ自身、接着性を有するものであれば、上述の接着層を省略することができる。

これらによれば、マザーボードプリント配線板１０の表面の自由な位置に電子部品実装用の多層化部（部分的配線基板２０）を自由に配置でき、しかも、余計な多層化部を削減でき、材料費を大きく削減できる。

リジッドフレックスプリント配線板のように、ポリイミド等の可撓性樹脂基板によるフレックス部とリジットな多層部が混在するような場合でも、上述のマザーボードプリント配線板１０をフレックス基板とすることで、上記課題が解決される。特に、誘電特性、軽薄、といった要求により、電子部品実装部分がポリイミドのような高価な材料で構成される場合には、この効果は極めて大きいといえる。

また、このような基板構成の場合、電子部品実装部である部分的配線基板２０の絶縁層（絶縁基材２２）とフレックス部（マザーボードプリント配線板１０）の絶縁層（絶縁基材１１）を同じ材料とし、両者の熱的、機械的特性を合わせることで、高い熱的、機械的信頼性を得ることができる。

しかも、マザーボードプリント配線板１０上に積層された片面配線回路付き樹脂基材２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃは、ピラミット状に積層されているから、図３に模式的に示されているように、マザーボードプリント配線板１０を屈曲させる際に、マザーボープリント配線板１０と片面配線回路付き樹脂基板２１Ａとの層間、積層された片面配線回路付き樹脂基板２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ同士の層間にかかる応力部位Ｓが分散する。

これにより、応力集中が緩和され、耐剥離強度（ピール強度）がよくなり、耐屈曲強度が高い多層配線板が得られ、特に、多層フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の特徴である良屈曲性が活かされるようになり、多層フレキシブルプリント配線板の特徴を最大限に発揮できるようになる。

つぎに、この発明による一実施形態に係わる多層配線板で使用する片面配線回路付き樹脂基材の製造方法を図４（ａ）〜（ｆ）を参照して説明する。

図４（ａ）に示されているような、ポリイミド基材５１の片面に銅箔５２を有する片面銅箔付きポリイミド基材５０を出発材料とし、サブトラクティブ法によって、銅箔５２をエッチングすることで、図４（ｂ）に示されているような回路部５３を有する回路形成済み基材６０を得る。これは、もちろん、銅箔のないポリイミド基材を出発材料として、アディティブ法、セミアディティブ法によっても得ることができる。

ついで、図４（ｃ）に示されているように、回路形成済み基材６０の回路部５３とは反対側の面に層間接着層５４を形成する。層間接着層５４としては、熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したものを使用したが、これは、もちろん、エポキシ等に代表される熱硬化性の樹脂や、熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性樹脂でも構わない。

ただし、回路部（銅箔）５３とポリイミド基材５１と層間接着層５４の３層構成は、表裏非対称なものであり、接着層を形成した状態で後の工程で、不具合となるような反りが発生しないことが好ましい。層間接着層５４は、ガラス転移温度が１１０℃以下、常温弾性率が１３００ＭＰａ以下であることが好ましい。

ついで、図４（ｄ）に示されているように、層間接着層５４およびポリイミド基材５１を貫通するよう、ＵＶ−ＹＡＧレーザによって穴明け加工（バイアホール加工）を施した後、プラズマ照射によるソフトエッチを施すことでデスミアを行い、この穴（バイアホール）５５に穴埋用銀ペースト５６を充填することでＩＶＨを形成した。

レーザは、もちろん、ＵＶ−ＹＡＧレーザのほかにも、炭酸ガスレーザやエキシマレーザ等によって、現状では、より高速で加工ができる。また、デスミアの方法として、過マンガン酸塩を使用した湿式デスミアも、ごく一般的である。ＩＶＨ充填の導電性ペーストとしては、銀ペーストのほかにも、銅ペースト、カーボンペースト、ニッケルペースト等、種々の金属ペーストを使用することが可能である。

導電性ペースト充填後、６０℃〜１４０℃で、０．５〜２時間、導電性ペースト５６を仮硬化させる。これにより、導電性ペースト５６は、鉛筆硬度で２Ｂ以上の硬度に硬化され、後述する型抜き工程或いは実装工程において、ペーストの抜け落ち或いは変型を防止することが出来る。
ついで、図４（ｅ）に示されているように、点線Ｌで示されている如く、外形加工することを目的とし、金型でプレスすることで、所望の大きさに外形加工を施し、図４（ｆ）に示されているように、大きさ（面積）が各々段階的に異なる３個の片面配線回路付き樹脂基材６１Ａ、６１Ｂ、６１Ｃを得た。より詳細には、各樹脂基材６１Ａ、６１Ｂ、６１Ｃは、マザーボードプリント配線板側の第１基材６１Ａ（或いは６１Ｂ）の外形の内側に、該第１基材上に貼り合わせられている第２基材６１Ｂ（或いは６１Ｃ）の外形が位置し得るものである。

つぎに、この発明による一実施形態に係わる多層配線板の製造方法を図５（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。

図５（ａ）に示されているように、フレキシブル絶縁基材７１の両面に配線回路７２が形成済みで、かつ、積層予定部分を開口（開口部７３Ａ）させたカバーレイヤ７３が表面に形成されているマザーボードＦＰＣ７０の開口部７３Ａに、外形加工済みの片面配線回路付き樹脂基材６１Ａ、６１Ｂ、６１Ｃを順に位置合わせしてピミット状に重ね合わせる。

次に、真空熱プレス機により、マザーボードＦＰＣ７０、樹脂基材６１Ａ、６１Ｂ、６１Ｃを、真空度１ｋＰａ以下の下で一括プレスし図５（ｂ）に示されているような多層化部分８０を含む基板を得る。また、一括プレスと共に、マザーボードＦＰＣ７０、樹脂基材６１Ａ、６１Ｂ、６１Ｃを、１５０℃〜１９０℃で、約１時間加熱し導電性ペーストを本硬化させる。これにより、作業の効率化及び、繰り返し加熱による下層部の樹脂劣化を防止することが出来る。

位置合わせには、ピンアライメント方式をとっても構わないが、ピン用の穴を開けるスペースが必要になるため、好ましいとは言えない。従って、画像認識による位置合わせを実施した。

ついで、図５（ｃ）に示されているように、マザーボードＦＰＣ７０のカバーレイヤ７３と多層化部分８０との隙間、および多層化部分８０の表面の一部およびカバーレイヤ７３の表面の一部を被覆するよう、印刷法によってソルダーレジスト７４を塗布し、硬化させることで、多層配線板９０を得た。

要するに、この実施形態の多層配線基板は、少なくとも以下の特徴を有する。

１．第１面を有するマザーボードプリント配線板１０と、前記第１面に貼り合わされた、外形加工された片面配線回路付き第１基材板２１Ａと、前記第１基材板の表面に貼り合わされた、外形加工された片面配線回路付き第２基材板２１Ｂと、を有する多層配線板であって、
前記第１基材板は、マザーボードプリント配線板上の配線と、第１基材板上の配線とを電気的に接続する第１インナビア２５を有し、
前記第２基材板は、第１基材板上の配線と、第２基材板上の配線とを電気的に接続する第２インナビア２５を有し、且つ、
前記マザーボードプリント配線板の法線方向から見て、該配線板の第１面に貼り合わされた第１基材板２１Ａの外形２９の内側に、前記第１基材板の表面に貼り合わされた第２基材板２１Ｂの外形２９が位置する。

２．前記マザーボードプリント配線板の法線方向から見て、該第２基材板２１Ｂの外形２９の内側に、前記第２基材板の表面に貼り合わされた第３基材板２１Ｃの外形２９が位置する。

３．前記マザーボードプリント配線板の第１面に貼り合わされた第１基材板の裏面の周縁を定める第１基材板周縁線２９は、前記マザーボードプリント配線板の周縁を定めるマザーボードプリント周縁線２９に接すること無くその内側に存在する。

この発明による多層配線板の一つの実施形態を示す断面図である。 この発明による多層配線板の一つの実施形態を示す平面図である。 この発明による多層配線板の曲げ状態を模式的に示す説明図である。 （ａ）〜（ｆ）はこの発明による一実施形態に係わる多層配線板で使用する片面配線回路付き樹脂基材の製造方法を示す工程図である。 （ａ）〜（ｃ）はこの発明による一実施形態に係わる多層配線板の製造方法をを示す工程図である。 （ａ）〜（ｄ）はリジッドフレックスプリント配線板（従来例）の代表的な製造プロセスを示す工程図である。 （ａ）は、図６（ａ）（ｂ）に示す基板等の斜視図であり、（ｂ）は、図６（ｄ）に示すリジッドフレックス配線板の斜視図である。

符号の説明

１０ マザーボードプリント配線板
１１ 絶縁基材
１２ 導体層
２０ 部分的配線基板
２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ 片面配線回路付き樹脂基材
２２ 絶縁基材
２３ 導体層
２４ インナビアホール
２５ 導電性ペースト
５０ 片面銅箔付きポリイミド基材
５１ ポリイミド基材
５２ 銅箔
５３ 回路部
５４ 層間接着層
５５ 穴
５６ 導電性ペースト
６０ 回路形成済み基材
６１Ａ、６１Ｂ、６１Ｃ 片面配線回路付き樹脂基材
７０ マザーボードＦＰＣ
７１ フレキシブル絶縁基材
７２ 配線回路
７３、７４ カバーレイヤ
８０ 多層化部分
９０ 多層化部分

Claims (9)

1. マザーボードプリント配線板に、予め外形加工がなされた片面配線回路付き基材が２枚以上積層して貼り合わせされており、それらの層間の少なくとも１箇所がインナビアによって電気的に接続され、
   積層された前記２枚以上の片面配線回路付き基材は、マザーボードプリント配線板側の第１基材の外形の内側に、該第１基材上に貼り合わせられている第２基材の外形が位置するように位置決めされた多層配線板。
2. 前記片面配線回路付き基材の外形が前記マザーボードプリント配線板の外形より小さく、かつ前記片面配線回路付き基材の外辺が基材積層方向で見て前記マザーボードプリント配線板の外辺と一致する部位を含まず、前記片面配線回路付き基材が前記マザーボードプリント配線板上で島状をなしている請求項１記載の多層配線板。
3. 前記マザーボードプリント配線板の絶縁層がポリイミド等の可撓性樹脂により構成されている請求項１または２記載の多層配線板。
4. 前記片面配線回路付き基材の絶縁層がポリイミド等の可撓性樹脂により構成されている請求項１〜３の何れか１項記載の多層配線板。
5. 前記マザーボードプリント配線板の絶縁層と前記片面配線回路付き基材の絶縁層とが同じ材料によって構成されている請求項１〜４の何れか１項記載の多層配線板。
6. 前記マザーボードプリント配線板を被覆するカバー層が形成されている請求項１〜５の何れか１項記載の多層配線板。
7. 前記片面配線回路付き基材のインナビアはインナビアホールに充填された導電性ペーストによって層間導通を得る請求項１〜６の何れか１項記載の多層配線板。
8. マザーボードプリント配線板の表面あるいは／および裏面に、外形加工済みの片面配線回路付き基材を貼り合わせる工程を含む多層配線板の製造方法。
9. 片面配線回路付き基材用の樹脂板を準備する工程と、
   前記樹脂板の一面に回路部を形成する工程と、
   前記樹脂板を前記一面から他面へ貫通し、前記他面から前記一面上に形成された回路部の少なくとも一部に至るバイアホールを形成する工程と、
   前記バイアホールへ導電性ペーストを充填する工程と、
   前記導電性ペーストを仮硬化する工程と、
   前記各工程により製造された片面配線回路付き基材を、複数の片面配線回路付き基材へ分割する工程と、
   前記複数の片面配線回路付き基材を、マザーボードプリント配線板に位置決めし、配置し工程と、
   前記片面配線回路付き基材及びマザーボードプリント配線板を、一括プレスにより積層すると共に、加熱し、前記導電性ペーストを本硬化する工程と、
   を有する多層配線板の製造方法。

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