JP2004214393A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造工程を簡略にすることができる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】２つの非可撓性部と両非可撓性部を接続する可撓性部とを備える多層配線基板の製造方法は、第１の絶縁体層の表面に第１の配線パターンを形成し、その上の可撓性部となる部位に被覆層を積層して可撓性積層体を製造する工程と、所定位置にバンプが形成された導電性支持体の上に第２の絶縁体層を積層して加圧し、該バンプの先端を第２の絶縁体層から露出せしめて、該導電性支持体と第２の絶縁体層とからなる非可撓性積層体を形成する工程と、第２の絶縁体層から露出したバンプの先端を、第１の配線パターンの表面で非可撓性部となる位置に圧着して非可動性積層体を積層し、最外層の導電性支持体に第２の配線パターンを形成する工程と、少なくとも可撓性部となる部位に積層された非可撓性積層体を除去する工程とを有する。
【選択図】図６

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、２つの非可撓性部と両非可撓性部を接続する可撓性部とを備える多層配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、電子部品が実装される非可撓性部（以下、リジッド部と称す）と、２つのリジッド部の間に接続されて折り曲げ可能な可撓性部（以下、フレックス部と称す）とを備える多層配線基板（フレックスリジッド基板）が携帯電話などの小型の電子機器などに用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このようなフレックスリジッド基板は、従来、例えば以下のようにして製造されている。まず、ポリイミド等の絶縁体から構成されるフィルムの両面に銅箔等の導電体を貼り付けてエッチングにより回路パターンを形成してフレキシブル基板を製造する。そして、フレキシブル基板にカバーレイを積層して回路パターンを被覆し、カバーレイの上からプリプレグ等の絶縁体層と銅箔などの導電体層を積層して予備成形体を形成する。そして、予備成形体にドリルで貫通穴を形成してからメッキを施してスルーホールを形成し、スルーホールを介して最外層の回路パターン同士を接続する。さらに、最終目的物のフレックスリジッド基板と成すために、リジッド部を２つに分割し、２つのリジッド部に挟まれてフレックス部となるカバーレイの部分だけが露出するように、当該箇所に積層されている絶縁体層と導電体層とをくり貫くことにより、２つのリジッド部と両リジッド部を接続するフレックス部とを備える多層配線基板を形成することができる。
【０００４】
しかしながら、上述の製造方法では、フレキシブル基板に絶縁体層と導電体層とが積層された予備成形体にスルーホールを形成する工程は、数段階に及ぶメッキ処理を必要とするのでメッキ処理に多くの手間がかかってしまう。また、従来の製造方法は、フレキシブル基板に絶縁体層と導電体層とを１層ずつ順番に片面ずつ積層して前記予備成形体を形成するので、最終的にフレックスリジッド基板に仕上げるまでの製造工程が煩雑であるという不具合がある。
【０００５】
【特許文献１】
特公平６−９３５３４号公報 （第２頁、第１−３図）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はかかる不具合を解消し、製造工程を簡略にすることができる多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するために、本発明の多層配線基板の製造方法の第１の態様は、２つの非可撓性部と両非可撓性部を接続する可撓性部とを備える多層配線基板の製造方法において、合成樹脂からなる第１の絶縁体層の少なくとも一方の面に導電体層を形成し、該導電体層にエッチングを施して所定の第１の配線パターンを形成し、該第１の配線パターンの上で且つ可撓性部となる部位を被覆する被覆層を積層して可撓性積層体を製造する工程と、シート状導電性支持体の所定位置にバンプを形成し、該シート状導電性支持体の上に合成樹脂からなる第２の絶縁体層を積層して加圧することにより、該バンプの先端を第２の絶縁体層に貫通せしめ、該シート状導電性支持体と第２の絶縁体層とからなり、第２の絶縁体層から該バンプが露出している非可撓性積層体を形成する工程と、前記非可撓性積層体の第２の絶縁体層から露出せしめられたバンプの先端を、前記可撓性基板の少なくとも一方の表面の第１の配線パターンの表面で非可撓性部となる位置に圧着せしめて、前記可撓性積層体の上に該シート状導電性支持体を第２の絶縁体層を介して積層し、該シート状導電性支持体にエッチングを施して所定の第２の配線パターンを形成する工程と、少なくとも可撓性部となる部位に積層された前記非可撓性積層体を除去することにより、２つの非可撓性部と両非可撓性部を接続する可撓性部とを備える多層配線基板を形成する工程とを有することを特徴とする。
【０００８】
かかる本発明の第１の態様によれば、第１の絶縁体層の両面または片面に第１の配線パターンが形成され、可撓性部となる部位に被覆層が積層された可撓性積層体が製造される。また、バンプが形成されたシート状導電性支持体上に第２の絶縁体層を積層して加圧することにより、シート状導電性支持体と第２の絶縁体層とからなる非可撓性積層体が形成される。この非可撓性積層体はバンプの先端が第２の絶縁体層から露出しており、このバンプの先端が第１の配線パターンの表面で非可撓性部となる位置に圧着するように、可撓性積層体に積層される。このとき、バンプが圧着される位置には被覆層が積層されていないのでバンプと第１の配線パターンとは良好に接続される。そして、最外層のシート状導電性支持体に第２の配線パターンを形成した後、非可撓性部を２つに分割して２つの非可撓性部に挟まれて可撓性部となる部位から、被覆層に積層された非可撓性積層体や不要部分を除去することにより、２つの非可撓性部と両非可撓性部を接続する可撓性部とを備える多層配線基板を形成することができる。従って、従来の製造方法のようにドリル等で貫通穴を形成する工程や、メッキを施す工程などの煩雑な処理が不要となり、製造工程を簡略化することができる。
【０００９】
また、本発明の第１の態様は、前記可撓性積層体を製造する工程と前記非可撓性積層体を形成する工程とが並列に処理されることが好ましい。
【００１０】
かかる本発明によれば、例えば、可撓性積層体を製造するラインと、非可撓性積層体を形成するラインとを並設し、それぞれが近似したタイミングで形成された可撓性積層体と非可撓性積層体とを一体化するラインを設けるようにすることができる。従って、多層配線基板を製造する時間を短縮することが可能になる。
【００１１】
また、本発明の第１の態様は、最外層の配線パターンの上に絶縁体層を介して導電体層を積層し、該導電体層に所定の配線パターンを形成するようにしてもよい。
【００１２】
かかる本発明によれば、可撓性積層体と非可撓性積層体とを一体化して第２の配線パターンを形成した後に、例えば、前記非可撓性積層体と同じものをバンプの先端が第２の配線パターンの表面で非可撓性部となる位置に圧着せしめられるように積層して最外層に第３の配線パターンを形成する。そして、不要な非可撓性積層体をくり貫くことにより、容易に４層以上の配線基板を形成することができる。なお、最外層の配線パターンの上に積層する積層体は、バンプのほかに、レーザーで形成した穴部にメッキを施したレーザービアなどを有していてもよい。
【００１３】
また、本発明の第１の態様は、前記非可撓性積層体の第２の絶縁体層から露出せしめられたバンプの先端を、前記可撓性積層体の両面の第１の配線パターンの表面で非可撓性部となる位置に圧着せしめて、前記可撓性積層体の上に該シート状導電性支持体を第２の絶縁体層を介して積層し、該シート状導電性支持体にエッチングを施して所定の第２の配線パターンを形成するようにしてもよい。
【００１４】
かかる本発明によれば、可撓性積層体の両面にバンプを介して配線パターンが形成された４層の配線基板を容易に製造することができる。従来の方法では可撓性積層体に絶縁体層と導電体層を積層するときには片面ずつ積層するしかなかったが、本発明によれば一度に両面に積層することができる。そして、例えば、可撓性積層体を製造するラインで１つの可撓性積層体を製造する間に、非可撓性積層体を形成するラインで２つの非可撓性積層体を形成して、それらを一体化するようにすれば製造工程を短縮することが可能になる。また、可撓性積層体の両面の最外層の配線パターンの上に絶縁体層を介して導電体層を積層し、該導電体層に所定の配線パターンを形成すれば、例えば６層〜１０層などの多層配線基板を容易に製造することが可能になる。
【００１５】
また、前記の目的を達成するために、本発明の多層配線基板の製造方法の第２の態様は、２つの非可撓性部と両非可撓性部を接続する可撓性部とを備える多層配線基板の製造方法において、合成樹脂からなる第１の絶縁体層の少なくとも一方の面に第１の導電体層を形成し、該第１の導電体層にエッチングを施して所定の第１の配線パターンを形成し、該第１の配線パターンの上で且つ可撓性部となる部位を被覆する被覆層を積層して可撓性積層体を製造する工程と、合成樹脂からなる第２の絶縁体層の少なくとも一方の面に第２の導電体層を形成し、該第２の導電体層にエッチングを施して所定の第２の配線パターンを形成し、非可撓性基板を製造する工程と、非可撓性基板の第２の配線パターンが形成された面の所定位置にバンプを形成し、該バンプが形成された非可撓性基板の上に合成樹脂からなる第３の絶縁体層を積層して加圧することにより、該バンプの先端を第３の絶縁体層に貫通せしめ、第３の絶縁体層から該バンプが露出している非可撓性積層体を形成し、該非可撓性積層体から、少なくとも可撓性部となる部位を除去する工程と、少なくとも可撓性部となる部位が除去された非可撓性積層体の第３の絶縁体層から露出せしめられたバンプの先端を、前記可撓性基板の少なくとも一方の表面の第１の配線パターンの表面で非可撓性部となる位置に圧着せしめて積層することにより、２つの非可撓性部と両非可撓性部を接続する可撓性部とを備える多層配線基板を形成する工程とを有することを特徴とする。
【００１６】
かかる本発明の第２の態様によれば、可撓性積層体に積層される非可撓性積層体は、該非可撓性積層体と可撓性積層体とを一体化する前に、少なくとも可撓性部となる部位がくり貫かれて除去されている。そのため、該非可撓性積層体と可撓性積層体とを一体化するときに、非可撓性部と、両非可撓性部を接続する可撓性部となる部位の位置あわせがし易くなる。従って、可撓性積層体の被覆層の部分だけを正確に露出することができる。
【００１７】
また、本発明の第２の態様は、前記可撓性積層体を製造する工程と、前記可撓性積層体に積層される非可撓性積層体を形成する工程とが並列に処理されることが好ましい。かかる本発明によれば、多層配線基板を製造するラインを分割して製造時間を短縮することが可能になる。
【００１８】
また、本発明の第２の態様は、前記非可撓性基板の最外層の配線パターンの上に絶縁体層を介して導電体層を積層し、該導電体層に所定の配線パターンを形成するようにしてもよい。
【００１９】
かかる本発明によれば、３層以上の非可撓性基板を製造し、該非可撓性基板の表面にバンプを形成することにより、容易に４層以上の配線基板を形成することができる。なお、該非可撓性基板の表面にバンプを形成する前に、レーザーで形成した穴部にメッキを施したレーザービアやバンプなどを有する非可撓性基板を製造しておくようにしてもよい。
【００２０】
また、本発明の第２の態様は、前記可撓性積層体に積層される非可撓性積層体の第３の絶縁体層から露出せしめられたバンプの先端を、前記可撓性積層体の両面の第１の配線パターンの表面で非可撓性部となる位置に圧着せしめて積層するようにしてもよい。
【００２１】
かかる本発明によれば、可撓性積層体に積層される非可撓性積層体は、可撓性積層体の両面にバンプを介して積層されるので、可撓性積層体の両面に一度に積層することができる。従って、製造工程を従来よりも簡略にすることができる。また、可撓性積層体の両面に積層する非可撓性積層体に３層以上の配線パターンを形成することにより、８層以上の多層配線基板を容易に製造することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
次に、添付の図面を参照しながら本発明の実施の形態についてさらに詳しく説明する。図１は本発明の第１の実施形態の多層配線基板に用いる可撓性積層体の製造方法を示す説明的断面図であり、図２は可撓性積層体に積層する非可撓性積層体の製造方法を示す説明的断面図である。また、図３乃至図６は第１の実施形態の多層配線基板の製造工程を示す説明的断面図であり、図７は第１の実施形態の多層配線基板の平面図である。また、図８は第１の実施形態の多層配線基板の説明的断面図である。また、図９乃至図１２は第２の実施形態の多層配線基板の製造工程を示す説明的断面図である。
【００２３】
本発明の第１の実施形態の多層配線基板の製造方法は、（１−１）可撓性積層体の製造工程、（１−２）非可撓性積層体の形成工程、および（１−３）可撓性積層体と非可撓性積層体を一体化する工程とに大別される。以下、（１−１）〜（１−３）の各工程を順次説明する。なお、最終目的とする多層配線基板（以下フレックスリジッド基板と称す）を製造する工場内では、例えば、可撓性積層体を製造するラインと非可撓性積層体を製造するラインとが並設され、１つの可撓性積層体を製造する間に２つの非可撓性積層体を製造することが可能である。
【００２４】
（１−１）可撓性積層体の製造工程
まず、図１（ａ）を参照して、例えば、ポリイミドから構成されるベースフィルム１の両面に銅箔等の導電体２を貼り付けた基板３（両面板３）にドリル又はレーザで貫通穴４を形成する。なお、ベースフィルム１は請求項１の第１の絶縁体層に相当し、可撓性と耐熱性を有する絶縁体であればポリイミド以外の材料を用いてもよい。
【００２５】
次に、貫通穴４が形成された両面板３にメッキを施す。前記メッキは、それ自体公知の方法により行うことができ、一連の処理により貫通穴４には銅メッキが形成され、両面板３にスルーホール５が形成される。
【００２６】
次に、スルーホール５が形成された両面板３の両面にエッチングを施すことにより、図１（ｂ）示のように、配線パターン６（請求項１の第１の配線パターンに相当する）を備えるフレキシブル基板７が得られる。また、前記エッチングは、それ自体公知の方法により行うことができる。
【００２７】
次に、図１（ｃ）示のように、フレキシブル基板７の表面の一部に、例えばポリイミド等からなる絶縁体層と接着剤層とから構成されたカバーレイ８（請求項１の被覆層に相当する）を積層して配線パターン６を被覆し、フレキシブル基板７とカバーレイ８とからなる可撓性積層体９を製造する。なお、カバーレイ８は、最終目的物であるフレックスリジッド基板の可撓性部（フレックス部）となる部位に積層され、バンプが接続される部位には積層されない。
【００２８】
（１−２）非可撓性積層体を形成する工程
まず、図２（ａ）示のように、例えば厚さ１８μｍの銅箔等の導電性支持体１０（請求項１のシート状導電性支持体に相当する）上の所定の位置に、複数のバンプ１１を形成する。バンプ１１は、導電性支持体１０の上に、所定の位置に貫通孔を備えるメタルマスクを積層し、該メタルマスクの上から銀ペーストをスクリーン印刷して、乾燥することにより形成される。なお、銀ペーストの代わりに銅ペースト等の他の導電性ペーストを用いるようにしてもよい。
【００２９】
次に、図２（ｂ）示のように、バンプ１１が形成された導電性支持体１０にプリプレグ等の合成樹脂製シート１２（請求項１の第２の絶縁体層に相当する）を積層し、加圧して、バンプ１１を合成樹脂製シート１２に貫通させることにより、導電性支持体１０とバンプ１１と合成樹脂製シート１２とからなる非可撓性積層体１３を形成する。なお、合成樹脂製シート１２は、例えば６０μｍの厚さを備えており、バンプ１１はかかる合成樹脂製シート１２を貫通するために、例えば導電性支持体１０に接触する部分の径が０．２ｍｍ、高さが０．１ｍｍの大きさとなるように形成される。従って、非可撓性積層体１３は、バンプ１１の先端が合成樹脂製シート１２から露出している。
【００３０】
（１−３）可撓性積層体９と非可撓性積層体１３とを一体化する工程
前記（１−１）の工程で製造した可撓性積層体９の上に、前記（１−２）の工程で形成した非可撓性積層体１３を、図３示のようにバンプ１１が合成樹脂製シート１２から露出している面を対向させて積層し、圧着する。このときバンプ１１の先端が配線パターン６の表面に配設されるように、可撓性積層体９の両面に圧着する。そして、可撓性積層体９を多層プレス機に装着して、真空中にて加熱プレスすることにより図４示のように一体化して予備成形体１４を形成する。なお、可撓性積層体９においてバンプ１１の先端が接続される部位にはカバーレイ８が積層されていないので、バンプ１１と配線パターン６とは良好に接続されることとなる。
【００３１】
次に、前記予備成形体１４の表面、すなわち、可撓性積層体９に合成樹脂製シート１２を介して一体化された導電性支持体１０に、エッチングレジスト膜となる感光性フィルムを貼り付け、導電性支持体１０の配線パターン２０として必要な部分を残すように、エッチングを施す。その結果、図５示のように、配線パターン２０（請求項１の第２の配線パターンに相当する）を備える４層配線基板２１が得られる。
【００３２】
次に最終目的のフレックスリジッド基板のフレックス部となる部位にあるカバーレイ８の部分だけが露出するように、当該箇所に積層された非可撓性積層体１３を例えば金型等によりくり貫くことにより、図６示のように、２つのリジッド部３０と両リジッド部３０を接続するフレックス部３１とを有する４層のフレックスリジッド基板３２が形成される。また、図７に平面図で示すように、フレックスリジッド基板３２のフレックス部３１の幅とリジッド部３０の幅とが異なる場合には、上記くり貫き工程でカバーレイ８の上に積層された非可撓性積層体１３以外にも不要な部分を除去する。なお、図７では配線パターン２０を省略した。また、最外層の配線パターン２０の上には、耐熱性被覆及び外部環境からの保護のため絶縁体インキを塗布し、例えば２０μｍの厚さのレジストを形成することが好ましい。
【００３３】
上記第１の実施形態によれば、フレックスリジッド基板３２を製造するために、可撓性積層体９の製造工程と非可撓性積層体１３の製造工程とを並列に処理することが可能であり、また、可撓性積層体９の両面に一度に非可撓性積層体１３を積層することができる。従って、従来のように１層ずつ片面ずつ積層する製造方法に比べて製造工程を簡略化することができる。
【００３４】
また、フレックスリジッド基板３２は従来のように最外層同士を接続するスルーホールを設けないので、貫通穴の形成やそれに伴うメッキ処理をする必要がなく、このような煩雑な製造工程を低減することができる。
【００３５】
さらに、フレックスリジッド基板３２では、配線パターン２０において、バンプ１１により層間接続することにより、従来のようにスルーホールに接続するランド径と比べて、バンプ１１に接続するランド径を小さくすることができ、配線パターン２０を高密度化することができる。
【００３６】
なお、上記第１の実施形態の製造方法で製造された図５示の配線パターン２０を備える４層配線基板２１の両面に、さらに非可撓性積層体１３を一体化する工程を有するようにしてもよい。この場合には、図３乃至図６を参照して説明した方法において可撓性積層体９を４層配線基板２１に置き換えて、４層配線基板２１に非可撓性積層体１３を一体化し配線パターン４０を形成して不要部分をくり貫くことにより、図８示の６層のフレックスリジッド基板４１を製造することができる。
【００３７】
また、４層配線基板２１に積層する積層体は、非可撓性積層体１３に限定されるものではなく、４層配線基板２１に絶縁体層を介して導電体層を積層するものであればよく、例えばレーザーで形成した穴部にメッキを施したレーザービア等を含んでいてもよい。さらに、複数の積層体を積層して８層、１０層等のフレックスリジッド基板を形成するようにしてもよい。
【００３８】
次に、本発明の第２の実施形態を説明する。本第２の実施形態の多層配線基板の製造方法は、（２−１）可撓性積層体の製造工程、（２−２）非可撓性積層体の形成工程、および（２−３）可撓性積層体と非可撓性積層体を一体化して多層配線基板を製造する工程とに大別される。このうち、（２−１）可撓性積層体の製造工程は、第１の実施形態の（１−１）可撓性積層体の製造工程と全く同一の工程なので説明を省略する。なお、第１の実施形態と同一の構成には同一の参照番号を付与して説明を省略する。
【００３９】
（２−２）非可撓性積層体の形成工程
まず、図９（ａ）を参照して、例えばプリプレグ等から構成される合成樹脂製シート５０（請求項５の第２の絶縁体層に相当する）の両面に銅箔等の導電体５１を貼り付けた基板５２にエッチングを施すことにより、図９（ｂ）示のように、配線パターン５３（請求項５の第２の配線パターンに相当する）を形成する。
【００４０】
次に、図９（ｃ）示のように、配線パターン５３が形成された基板５２の所定の位置に複数のバンプ１１を形成する。次に、図９（ｄ）示のように、バンプ１１の上からプリプレグ等の合成樹脂製シート１２（請求項５の第３の絶縁体層に相当する）を積層し、加圧して、バンプ１１を合成樹脂製シート１２に貫通させることにより、基板５２とバンプ１１と合成樹脂製シート１２とからなる非可撓性積層体５４を形成する。
【００４１】
次に最終目的とするフレックスリジッド基板のフレックス部となる部位にあるカバーレイ８の部分だけが露出するように、当該箇所に積層された非可撓性積層体５４を例えば金型等によりくり貫くことにより、図１０示のように、所定間隔の隙間５５を有して２つに分離された非可撓性積層体５６が形成される。なお、隙間５５の間隔は、前記フレックス部の長さとほぼ等しく設定されている。
【００４２】
（２−３）可撓性積層体９と非可撓性積層体５６とを一体化する工程
前記（２−１）の工程で製造した可撓性積層体９の上に、前記（２−２）の工程で形成した非可撓性積層体５６を、図１１示のようにバンプ１１が合成樹脂製シート１２から露出している面を対向させて積層し、圧着する。このときバンプ１１の先端が配線パターン６の表面に配設されるように、可撓性積層体９の両面に圧着する。そして、可撓性積層体９を多層プレス機に装着して、真空中にて加熱プレスすることにより一体化する。その結果、図１２示のように、２つのリジッド部５７と両リジッド部５７を接続するフレックス部５８とを有する６層のフレックスリジッド基板５９が形成される。
【００４３】
上記第２の実施形態によれば、非可撓性積層体５６と可撓性積層体９とを一体化する前に、フレックスリジッド基板５９のフレックス部５８となる部位に積層される非可撓性積層体をくり貫いておくので、フレックス部５８と両リジッド部５７となる部位の位置あわせをし易くなる。従って、カバーレイ８の部分だけを正確に露出することができる。
【００４４】
なお、上記第２の実施形態の（２−２）非可撓性積層体の形成工程は、図９（ｂ）示の配線パターン５３を備える基板５２の表面に、さらに、絶縁体を介して導電体を積層して所定の配線パターンを形成する工程を有するようにしてもよい。この場合には、例えば８層以上のフレックスリジッド基板を容易に形成することができる。
【００４５】
上記第１および第２の実施形態では、フレックスリジッド基板のフレックス部となる部位に積層される非可撓性積層体をくり貫く工程は、金型等により行うものとして説明したが、例えば、ルーター加工機（外形加工機）のドリルビットで除去すべき部分を加工して抜いてもよく、その他レーザー加工機やナイフのような刃物を用いるようにしてもよい。
【００４６】
また、上記第１および第２の実施形態では、可撓性積層体９の両面に非可撓性積層体を積層するものとしたが、可撓性積層体９の一方の面にのみ積層してフレックスリジッド基板を製造するようにしてもよい。
【００４７】
また、上記第１および第２の実施形態の可撓性積層体９を製造する工程（（１−１）、（２−１））において、両面板３を用いるようにしたが、ベースフィルム１の片面にだけ銅箔等の導電体２を貼り付けた基板（片面板）を用いるようにして、可撓性積層体９の片面にだけ非可撓性積層体を積層してフレックスリジッド基板を製造するようにしてもよい。この場合には、片面板には貫通穴４を形成したりメッキ処理を施す必要がないので製造工程を簡略にすることができる。
【００４８】
また、上記実施形態では、可撓性積層体９を製造する工程（（１−１）、（２−１））において、基板３に穴部４を形成してスルーホール５を形成するようにしたが、スルーホール５の代わりに、レーザーで基板３の片面の導電体層２とベースフィルム１とを除去した穴部を穿設し、該穴部にメッキを充填したレーザービア（ビアフィル）を形成するようにしてもよい。この場合には、非可撓性積層体に形成されたバンプ１１を、該レーザービアの真上に圧着することが可能になる。また、可撓性積層体９に形成された該レーザービアの真上にバンプ１１を形成することもできる。この場合には、バンプ１１の形成された可撓性積層体９を非可撓性基板（リジッド基板）に接続することにより多層配線基板を製造することができ、製造方法の自由度を広げることができる。
【００４９】
また、可撓性積層体９を製造する工程（（１−１）、（２−１））において、１枚のフレキシブル基板７を用いるようにしたが、２枚のフレキシブル基板７をバンプ１１で接続して４層のフレキシブル基板にしてからカバーレイ８で被覆して可撓性積層体を製造するようにしてもよい。この場合には、一方のフレキシブル基板７にバンプ１１を形成して該バンプ１１に、フレックス部となる部位をくり貫いた合成樹脂製シート１２を積層してから他方のフレキシブル基板７を圧着することにより、可撓性のすぐれたフレックスリジッド基板を製造することができる。
【００５０】
また、上記実施形態では、可撓性積層体９にバンプ１１を介して積層された積層体は、導電性支持体１０と合成樹脂製シート１２とからなる非可撓性積層体１３や、基板５２と合成樹脂製シート１２とからなる非可撓性積層体５６として説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。例えば、バンプ１１を介して可撓性積層体９に積層される積層体は、電気抵抗素子やコンデンサ素子などを内蔵する多層配線基板であってもよく、該電気抵抗素子とコンデンサ素子とが同一の層に内蔵された多層配線基板であってもよい。なお、電気抵抗素子を内蔵する多層配線基板については特願２００２−２４１９３７号公報、コンデンサ素子を内蔵する多層配線基板については特願２００２−２４１９３８号公報、電気抵抗素子とコンデンサ素子とが同一の層に内蔵された多層配線基板については特願２００２−２５５０２３号公報にそれぞれ詳細に記載されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】可撓性積層体の製造方法を示す説明的断面図。
【図２】非可撓性積層体の製造方法を示す説明的断面図。
【図３】図１示の可撓性積層体に非可撓性積層体を積層する過程を示す説明的断面図。
【図４】図１示の可撓性積層体に非可撓性積層体が積層された状態を示す説明的断面図。
【図５】第１の実施形態の多層配線基板の製造過程の４層配線基板を示す説明的断面図。
【図６】第１の実施形態のフレックスリジッド基板を示す説明的断面図。
【図７】第１の実施形態のフレックスリジッド基板を示す説明的平面図。
【図８】第１の実施形態のフレックスリジッド基板を示す説明的断面図。
【図９】第２の実施形態の非可撓性積層体の製造方法を示す説明的断面図。
【図１０】図９示の非可撓性積層体から不要部をくり貫いた状態を示す説明的断面図。
【図１１】図１示の可撓性積層体に図１０示の非可撓性積層体を積層する過程を示す説明的断面図。
【図１２】第２の実施形態のフレックスリジッド基板を示す説明的断面図。
【符号の説明】
１・・・ベースフィルム、２・・・導電体、３・・・両面板、４・・・貫通穴、５・・・スルーホール、６，２０，４０，５３・・・配線パターン、７・・・フレキシブル基板、８・・・カバーレイ、９・・・可撓性積層体、１０・・・導電性支持体、１１・・・バンプ、１２，５０・・・合成樹脂製シート、１３，５４，５６・・・非可撓性積層体、１４・・・予備成形体、２１・・・４層配線基板、３０，５７・・・リジッド部、３１，５８・・・フレックス部、３２，４１，５９・・・フレックスリジッド基板。

Claims (8)

1. ２つの非可撓性部と両非可撓性部を接続する可撓性部とを備える多層配線基板の製造方法において、
   合成樹脂からなる第１の絶縁体層の少なくとも一方の面に導電体層を形成し、該導電体層にエッチングを施して所定の第１の配線パターンを形成し、該第１の配線パターンの上で且つ可撓性部となる部位を被覆する被覆層を積層して可撓性積層体を製造する工程と、
   シート状導電性支持体の所定位置にバンプを形成し、該シート状導電性支持体の上に合成樹脂からなる第２の絶縁体層を積層して加圧することにより、該バンプの先端を第２の絶縁体層に貫通せしめ、該シート状導電性支持体と第２の絶縁体層とからなり、第２の絶縁体層から該バンプが露出している非可撓性積層体を形成する工程と、
   前記非可撓性積層体の第２の絶縁体層から露出せしめられたバンプの先端を、前記可撓性基板の少なくとも一方の表面の第１の配線パターンの表面で非可撓性部となる位置に圧着せしめて、前記可撓性積層体の上に該シート状導電性支持体を第２の絶縁体層を介して積層し、該シート状導電性支持体にエッチングを施して所定の第２の配線パターンを形成する工程と、
   少なくとも可撓性部となる部位に積層された前記非可撓性積層体を除去することにより、２つの非可撓性部と両非可撓性部を接続する可撓性部とを備える多層配線基板を形成する工程とを有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
2. 前記可撓性積層体を製造する工程と前記非可撓性積層体を形成する工程とが並列に処理されることを特徴とする請求項１記載の多層配線基板の製造方法。
3. 最外層の配線パターンの上に絶縁体層を介して導電体層を積層し、該導電体層に所定の配線パターンを形成することを特徴とする請求項１または請求項２記載の多層配線基板の製造方法。
4. 前記非可撓性積層体の第２の絶縁体層から露出せしめられたバンプの先端を、前記可撓性積層体の両面の第１の配線パターンの表面で非可撓性部となる位置に圧着せしめて、前記可撓性積層体の上に該シート状導電性支持体を第２の絶縁体層を介して積層し、該シート状導電性支持体にエッチングを施して所定の第２の配線パターンを形成することを特徴とする請求項１乃至請求項３のうちいずれか１項記載の多層配線基板の製造方法。
5. ２つの非可撓性部と両非可撓性部を接続する可撓性部とを備える多層配線基板の製造方法において、
   合成樹脂からなる第１の絶縁体層の少なくとも一方の面に第１の導電体層を形成し、該第１の導電体層にエッチングを施して所定の第１の配線パターンを形成し、該第１の配線パターンの上で且つ可撓性部となる部位を被覆する被覆層を積層して可撓性積層体を製造する工程と、
   合成樹脂からなる第２の絶縁体層の少なくとも一方の面に第２の導電体層を形成し、該第２の導電体層にエッチングを施して所定の第２の配線パターンを形成し、非可撓性基板を製造する工程と、
   非可撓性基板の第２の配線パターンが形成された面の所定位置にバンプを形成し、該バンプが形成された非可撓性基板の上に合成樹脂からなる第３の絶縁体層を積層して加圧することにより、該バンプの先端を第３の絶縁体層に貫通せしめ、第３の絶縁体層から該バンプが露出している非可撓性積層体を形成し、該非可撓性積層体から、少なくとも可撓性部となる部位を除去する工程と、
   少なくとも可撓性部となる部位が除去された非可撓性積層体の第３の絶縁体層から露出せしめられたバンプの先端を、前記可撓性基板の少なくとも一方の表面の第１の配線パターンの表面で非可撓性部となる位置に圧着せしめて積層することにより、２つの非可撓性部と両非可撓性部を接続する可撓性部とを備える多層配線基板を形成する工程とを有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
6. 前記可撓性積層体を製造する工程と、前記可撓性積層体に積層される非可撓性積層体を形成する工程とが並列に処理されることを特徴とする請求項５記載の多層配線基板の製造方法。
7. 前記非可撓性基板の最外層の配線パターンの上に絶縁体層を介して導電体層を積層し、該導電体層に所定の配線パターンを形成することを特徴とする請求項５または請求項６記載の多層配線基板の製造方法。
8. 前記可撓性積層体に積層される非可撓性積層体の第３の絶縁体層から露出せしめられたバンプの先端を、前記可撓性積層体の両面の第１の配線パターンの表面で非可撓性部となる位置に圧着せしめて積層することを特徴とする請求項５乃至請求項７のうちいずれか１項記載の多層配線基板の製造方法。

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