JP2005109299A - 多層配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】中継基板の出発材として、片面配線回路付き基材を使用して表裏両面に電子部品を実装することができる両面実装可能な多層配線板を実現すること。
【解決手段】中継基板（１０）の導電層（１２）面側に絶縁樹脂層（１３）を形成し、中継基板（１０）の絶縁性基材（１１）にあけられたビアホールによる層間導通部（１５）と、絶縁樹脂層（１３）にあけられたビアホールによる層間導通部（１７）とを設け、絶縁性基材（１１）の導電層（１２）面とは反対側の面と絶縁樹脂層（１３）の表面の各々の特定領域に部分多層化用基板（３０）による部分多層部（２０Ａ、２０Ｂ）を形成する。
【選択図】図５

Description

この発明は、多層配線板およびその製造方法に関し、特に、両面実装可能な多層配線板およびその製造方法に関するものである。

近年の電子機器は、高周波信号、デジタル化等に加え、小型、軽量化が進み、それに伴い、電子機器に搭載されるプリント配線板においても、小型、高密度実装化等が要求される。これらの要求に応えるプリント配線板として、リジッド部とフレックス部とを含み、表裏両面に電子部品を実装することができる両面実装タイプのリジッドフレックスプリント配線板、つまり、多層配線板がある（たとえば、特許文献１参照）。

両面実装のプリント配線板（多層配線板）では、マザーボード配線板（中継基板）として、両面銅張積層板等を出発材とした絶縁性基材の表裏両面に導電性パターン（導電層）を有する両面回路基板を用い、マザーボード配線板の表面側と裏面側の各々に片面銅張積層板等による多層配線板用片面配線回路付き基材を積層することが行われる。
特開２００２−１５８４４５号公報

しかしながら、従来の両面実装のプリント配線板は、両面回路基板からなるマザーボード配線板に多層配線板用基材を積層したのち、リジッド部とフレックス部の外形を同時打ち抜きによって形成するから、リジッド部に余計な多層化領域が残り、材料の無駄が多くなる。また、構造上、多層化領域（部分多層部）の位置設定に制限が設けられ、配線の自由度が損なわれる。

また、中継基板の出発材として、両面銅張積層板（両面ＣＣＬ）を使用すると、両面ＣＣＬの表裏の銅箔と絶縁樹脂層とを貫通するスルーホールをあけ、金属めっき処理によってめっきスルーホールを形成し、その後のエッチングによって、回路形成を行うことにより、両面ＣＣＬの表裏の導通を得ることができる。

しかし、この工法では、めっきスルーホールを使用するため、厄介な金属めっき処理が必要で、しかも、両面ＣＣＬの銅箔厚さが増してしまい、ケミカルエッチングでは、ファインパターン形成が難しくなる。加えて、スルーホールの直上には、それの上層との導通用ビアなどを配置することが容易でなく、事実上、回路設計が制限されてしまうという問題があった。

この発明の課題は、上記従来のもののもつ問題点を排除して、中継基板の出発材として片面配線回路付き基材を使用して、しかも表裏両面に電子部品を実装することのできる両面実装可能な多層配線板およびその製造方法を提供することにある。

この発明は上記課題を解決するものであって、請求項１に係る発明は、層間接着層を兼ねた絶縁性基材の片面に導電層を有する片面配線回路付き基材による中継基板の特定領域に部分多層化用基板が積層されている多層配線板において、前記中継基板は、導電層面側に絶縁樹脂層を形成され、前記絶縁性基材に形成したビアホールに充填された導電性物質による層間導通部と、前記絶縁樹脂層に形成したビアホールに充填された導電性物質による層間導通部とを有し、前記絶縁性基材の導電層面とは反対側の面と前記絶縁樹脂層の表面の各々の特定領域に前記部分多層化用基板が前記中継基板と導通関係で積層されている多層配線板である。

請求項２に係る発明は、絶縁性基材の片面に導電層を有し、他方の面に層間接着層を有する片面配線回路付き基材による中継基板の特定領域に部分多層化用基板が積層されている多層配線板において、前記中継基板は、導電層面側に絶縁樹脂層を形成され、前記絶縁性基材と前記層間接着層に形成したビアホールに充填された導電性物質による層間導通部と、前記絶縁樹脂層に形成したビアホールに充填された導電性物質による層間導通部とを有し、前記層間接着層の表面と前記絶縁樹脂層の表面の各々の特定領域に前記部分多層化用基板が前記中継基板と導通関係で積層されている多層配線板である。

請求項３に係る発明は、請求項１または２記載の発明において、前記絶縁樹脂層は層間接着層を兼ねている多層配線板である。

請求項４に係る発明は、請求項１〜３のいずれか１項記載の発明において、前記部分多層化用基板は、層間接着層を兼ねた絶縁性基材の片面に導電層を有する片面配線回路付き基材により構成され、導電層面を前記中継基板側にして積層され、前記中継基板の両側にある部分多層部の各々の最外層をなす部分多層化用基板の絶縁性基材の表面に部品実装用の導体ランド部が形成されている多層配線板である。

請求項５に係る発明は、請求項１〜３のいずれか１項記載の発明において、前記部分多層化用基板は、絶縁性基材の片面に導電層を有し、他方の面に層間接着層を有する片面配線回路付き基材により構成され、導電層面を前記中継基板側にして積層され、前記中継基板の両側にある部分多層部の各々の最外層をなす部分多層化用基板の層間接着層の表面に部品実装用の導体ランド部が形成されている多層配線板である。

請求項６に係る発明は、請求項１〜３のいずれか１項記載の発明において、前記部分多層化用基板は、層間接着層を兼ねた絶縁性基材の片面に導電層を有する片面配線回路付き基材により構成され、導電層面を前記中継基板側にして積層され、前記中継基板の両側にある部分多層部の各々の最外層をなす部分多層化用基板の絶縁性基材に、当該最外層の部分多層化用基板の導電層に形成されている部品実装用の導体ランド部に連通開口する部品実装用のコンタクトホールがあけられている多層配線板である。

請求項７に係る発明は、請求項１〜３のいずれか１項記載の発明において、前記部分多層化用基板は、絶縁性基材の片面に導電層を有し、他方の面に層間接着層を有する片面配線回路付き基材により構成され、導電層面を前記中継基板側にして積層され、前記中継基板の両側にある部分多層部の各々の最外層をなす部分多層化用基板の絶縁性基材層および層間接着層に、当該最外層の部分多層化用基板の導電層に形成されている部品実装用の導体ランド部に連通開口する部品実装用のコンタクトホールがあけられている多層配線板である。

請求項８に係る発明は、層間接着層を兼ねた絶縁性基材の片面に導電層を有する片面配線回路付き基材による中継基板の特定領域に部分多層化用基板が積層されている多層配線板の製造方法において、絶縁性基材の片面にのみ導電層を有する積層材料を中継基板の出発材とし、前記導電層に回路を形成する工程と、前記中継基板の導電層面側に絶縁樹脂層を形成する工程と、前記中継基板の前記絶縁性基材と前記絶縁樹脂層とにビアホールをあけ、ビアホールに充填する導電性物質による層間導通部を前記絶縁樹脂層と前記層間導通部とに形成する工程と、前記中継基板の前記絶縁性基材の導電層面とは反対側の面と前記絶縁樹脂層の表面の各々の特定領域に予め外形加工されている部分多層化用基板を前記中継基板と導通関係で積層する工程と、を有する多層配線板の製造方法である。

請求項９に係る発明は、絶縁性基材の片面に導電層を有し、他方の面に層間接着層を有する片面配線回路付き基材による中継基板の特定領域に部分多層化用基板が積層されている多層配線板の製造方法において、絶縁性基材の片面にのみ導電層を有する積層材料を前記中継基板の出発材とし、前記導電層に回路を形成する工程と、前記中継基板の前記絶縁性基材の他方の面に層間接着層を形成する工程と、前記中継基板の導電層面側に絶縁樹脂層を形成する工程と、前記中継基板の前記絶縁性基材および前記層間接着層と前記絶縁樹脂層とにビアホールをあけ、ビアホールに充填する導電性物質による層間導通部を前記絶縁樹脂層および前記層間接着層と前記層間導通部とに形成する工程と、前記中継基板の層間接着層の表面と前記絶縁樹脂層の表面の各々の特定領域に予め外形加工されている部分多層化用基板を前記中継基板と導通関係で積層する工程と、を有する多層配線板の製造方法である。

この発明による多層配線板およびその製造方法よれば、中継基板の導電層面側に層間接着層を兼ねた絶縁樹脂層が形成され、絶縁性基材に形成したビアホールに充填された導電性物質による層間導通部と、絶縁樹脂層に形成したビアホールに充填された導電性物質による層間導通部とを有するから、絶縁性基材の片面にのみ銅箔等の導電層を有する積層材料を出発材として用いても、中継基板の表裏両面の任意の部位を部分的に多層化でき、両面実装が可能になる。

この発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。

図１、図２は、この発明による多層配線板の一実施形態を示す。この多層配線板は、マザーボード配線板のような中継基板１０と、中継基板１０の表裏両面の各々の特定箇所に、部分多層化基板３０を積層することにより形成された部分多層部２０Ａ、２０Ｂとを有する。

中継基板１０は、層間接着層を兼ねた絶縁性基材１１の片面（上面１０Ａ）に配線パターンをなす導電層（導体ランド部を含む）１２を有する片面配線回路付き基材により構成されている。層間接着層を兼ねた絶縁性基材１１の材料としては、熱硬化性ポリイミド、熱可塑性ポリイミド、熱硬化機能を付与された熱可塑性ポリイミド、液晶ポリマ、エポキシ樹脂等がある。

絶縁性基材１１の配線パターンをなす導電層面（上面１０Ａ）には、層間接着層を兼ねた絶縁樹脂層１３が形成されている。絶縁樹脂層１３は、絶縁性基材１１の材料と同等の材料により構成されていてよい。

中継基板１０には、絶縁性基材１１と絶縁樹脂層１３の各々に、ビアホール１４、１６による層間導通部１５、１７が形成されている。層間導通部１５、１７は、ビアホール１４、１６に導電性ペーストを穴埋め充填したもので構成することができる。

絶縁性基材１１の導電層面とは反対側の面、すなわち裏面１０Ｂと、絶縁樹脂層１３の表面（上面１３Ａ）の各々に、予め外形加工された部分多層化用基板３０が層間導通部１５あるいは１７によって中継基板１０の配線パターンをなす導電層１２と導通関係で積層されている。

部分多層化用基板３０も、中継基板１０と同様に、層間接着層を兼ねた絶縁性基材３１の片面に配線パターンをなす導電層（導体ランド部を含む）３２を有する片面配線回路付き基材により構成されている。部分多層化用基板３０には、絶縁性基材３１にビアホール３３による層間導通部３４が形成されている。層間導通部３４も、ビアホール３３に導電性ペーストを穴埋め充填したもので構成することができる。

部分多層化用基板３０は、中継基板１０の上面１０Ａ側、すなわち、部分多層部２０Ａでは、配線パターンをなす導電層３２を下向きにして複数枚積層され、中継基板１０の裏面１０Ｂ側、すなわち、部分多層部２０Ｂでは、配線パターンをなす導電層３２を上向きにして複数枚積層され、それぞれ層間の層間接着層を兼ねた絶縁性基材１１あるいは絶縁樹脂層１３、絶縁性基材３１によって接着されている。すなわち、部分多層化用基板３０は、中継基板１０の上側と下側の各々において、配線パターンをなす導電層３２の側を中継基板１０側に対向させて積層されている。

部分多層部２０Ａ、２０Ｂの各々の最外層をなす部分多層化用基板３０の絶縁性基材３１の表面３０Ａに、配線パターンをなす導電層３５と部品実装用の導体ランド部３６が形成されている。

上述の構造により、絶縁性基材１１の片面にのみ銅箔等の導電層を有する積層材料を出発材として用いても、中継基板１０の表裏両面の任意の部位を部分的に多層化でき、両面実装が可能になる。また、予め外形加工された部分多層化用基板３０を用いることにより、余計な多層化部分を設けることがなくなり、工程数、材料費を削減できる。

つぎに、この発明による多層配線板の製造方法の一つの実施形態を図３〜図５を参照して説明する。

図３は中継基板１０の製造工程を示す。図３（ａ）に示すように、出発材料として、汎用の片面銅張ポリイミド基材（片面導電体張積層板）５０を用意する。片面銅張ポリイミド基材５０は、加熱により接着性を示すポリイミドフィルムによる絶縁性基材１１の片面にのみ導電層としての銅箔５１を有する片面銅張積層板（ＣＣＬ）である。なお、銅箔のないポリイミド基材を出発材料としてアディティブ法、セミアディティブ法によって導電層を形成された積層板も用いることもできる。

まず、片面銅張ポリイミド基材５０の銅箔５１にエッチングレジストをラミネートし、配線パターンを露光、現像する。その後、塩化第２銅浴によって露出している銅をエッチングし、導電層（導体パターン）１２を形成する。次いで、エッチングレジストを除去し、図３（ｂ）に示すような片面配線回路付き基材５２を得る。

つぎに、図３（ｃ）に示すように、絶縁性基材１１の配線パターンをなす導電層面（上面１０Ａ）に、層間接着層を兼ねた絶縁樹脂層１３を形成する。絶縁樹脂層１３は、絶縁性基材１１の材料と同等のポリイミドフィルムにより構成されてよく、フィルム状のものを用いることにより、加熱プレスや真空加熱プレスによる圧着、ラミネート、真空ラミネートにより、絶縁性基材１１の上面１０Ａの貼り合わせることができる。また、樹脂材料の前駆体ワニスを用いることにより、カーテンコートやスピンコートによるコーティングによって絶縁樹脂層１３を形成することもできる。

つぎに、図３（ｄ）に示すように、層間接続したい任意の位置に、絶縁性基材１１側からＵＶ−ＹＡＧレーザや炭酸ガスレーザ等を照射し、絶縁性基材１１を貫通して銅箔（配線パターンをなす導電層１２）の裏面に接するビアホール１４を形成する。また、層間接続したい任意の位置に、絶縁樹脂層１３側からＵＶ−ＹＡＧレーザや炭酸ガスレーザ等を照射し、絶縁樹脂層１３を貫通して銅箔（配線パターンをなす導電層１２）の上面に接するビアホール１６を形成する。

この穴あけは、レーザ加工以外に、絶縁性基材１１、絶縁樹脂層１３にパターンニングされたエッチングレジストを形成し、絶縁性基材１１、絶縁樹脂層１３をエッチングすることにより、ビアホール１４、１６を形成してもよい。

つぎに、図３（ｅ）に示されているように、ビアホール１４、１６に、導電性ペーストとして、熱硬化性の銀ペースト１８、１９を印刷法等によって穴埋め充填し、層間導通部１５、１７を完成させる。これにより、中継基板１０が完成する。なお、ビアホール１４、１６に穴埋め充填する導電性ペーストは、銀ペースト以外に、銅ペースト、銅粉表面を銀で被覆した導電性フィラを含む導電性ペースト等でもよい。

中継基板１０は、層間導通部１５、１７以外の配線パターンをなす導電層１２を絶縁樹脂層１３によって被覆されているから、配線パターンをなす導電層１２を保護するカバーレイを設ける工程を省略できる。

図４は部分多層化用基板３０を示す。部分多層化用基板３０は、中継基板１０の出発材料と同等の汎用の片面銅張ポリイミド基材を出発材料とし、エッチングによる配線パターンをなす導電層３２の形成、レーザ加工等によるビアホール３３の形成、ビアホール３３に対する銀ペースト３７の穴埋め充填による層間導通部３４の形成により、製造される。

部分多層化用基板３０は、図４に示されているように、中継基板１０に対する積層前に、部分多層部２０Ａ、２０Ｂの平面形状に合わせた所定形状に外形加工（プレス打ち抜き）されている。

図５は、部分多層化用基板３０の積層工程を示す。図５（ａ）に示すように、中継基板１０の絶縁樹脂層１３の上面１３Ａと、絶縁性基材１１の裏面１０Ｂの各々の特定領域に、各々所定枚数の外形加工済みの部分多層化用基板３０を、図示しないアライメントマーク、基準穴、回路パターン等を用いて位置合わせした後に、重ね合わせ、さらに、表裏の最外層用の銅箔３７を上側（表面側）と下側（裏面側）の各々の絶縁性基材３１の表面３０Ａに配置する。なお、部分多層化用基板３０は、中継基板１０の上側と下側の各々において、配線パターンをなす導電層３２の側を中継基板１０側に対向させて積層する。

そして、図５（ｂ）に示すように、真空キュアプレス機やキュアプレス機を用いて高温高圧で加熱圧着し、一括で多層化する。

最後に、図５（ｃ）に示すように、表裏の最外層用の銅箔３７の各々をエッチングすることによって配線パターンをなす導電層３５と部品実装用の導体ランド部３６を形成する。これにより、部分多層部２０Ａ、２０Ｂを有する多層配線板が完成する。

最外層の配線パターンをなす導電層３５、部品実装用の導体ランド部３６は、図６に示すような回路形成用転写テープ６０を用いて形成することもできる。回路形成用転写テープ６０は、キャリアフィルム６１の片面に、配線パターンをなす導電層３５や部品実装用の導体ランド部３６をエッチング等によって剥離可能に形成されているものである。

回路形成用転写テープ６０は、図７（ａ）に示すように、銅箔３７に代えて、上側（表面側）と下側（裏面側）の各々の絶縁性基材３１の表面３０Ａに、配線パターンをなす導電層３５、部品実装用の導体ランド部３６を、絶縁性基材３１の表面３０Ａの側にして位置決め配置される。そして、図７（ｂ）に示されているキュア後に、図７（ｃ）に示されているように、キャリアフィルム６１を除去する。

これにより、前述の実施形態と同等の多層配線板が完成する。この実施形態では、キュアにより、最外層の配線パターンをなす導電層３５、部品実装用の導体ランド部３６が図７（ｃ）に示すように、部分多層化用基板３０の絶縁性基材３１に押し込まれるから、部分多層部２０Ａ、２０Ｂの表層が平滑になる利点がある。

図８、図９は、この発明による多層配線板の他の実施形態およびそれの多層化工程を示す。

この実施形態では、表裏の最外層部材として、図８に示すように、絶縁性基材７１の片面に最外層の配線パターンをなす導電層や部品実装用の導体ランド部７２をエッチング等によって形成された最外層用部分多層化用基板７０を用いる。最外層用部分多層化用基板７０は、多層化用基板３０と同じように、外形加工されているが、層間導通部を一切有さない。

外層用部分多層化用基板７０は、図９（ａ）に示すように、銅箔３７に代えて、上側（表面側）と下側（裏面側）の各々の絶縁性基材３１の表面３０Ａに、配線パターンをなす導電層や部品実装用の導体ランド部７２を絶縁性基材３１の表面３０Ａの側にして位置決め配置され、図９（ｂ）に示すように、一括積層される。

この後に、図９（ｃ）に示すように、表裏の各々の外層用部分多層化用基板７０の所定位置に、絶縁性基材７１を貫通して導体ランド部７２に連通開口する部品実装用のコンタクトホール７３を形成する。これにより、部分多層部２０Ａ、２０Ｂを有する多層配線板が完成する。

コンタクトホール７３の形成は、所望のコンタクトホール開口部以外を耐薬品性のレジストで保護し、絶縁性基材７１だけを溶融させるエッチャントによるエッチングにより行うこことができる。また、ＵＶ−ＹＡＧレーザや炭酸ガスレーザ等よるレーザ加工によってコンタクトホール７３を形成することもできる。

この実施形態では、部分多層部２０Ａ、２０Ｂの表層の配線パターンをなす導電層が絶縁性基材７１により被覆されるから、部分多層部２０Ａ、２０Ｂの表層の配線パターンをなす導電層を保護するカバーレイを別途設ける必要がないという利点がある。また、部品実装用の導体ランド部７２が図７（ｃ）に示すように、部分多層化用基板３０の絶縁性基材３１に押し込まれるから、部分多層部２０Ａ、２０Ｂの表層が平滑になる利点も得られる。

図１０は、この発明による多層配線板のもう一つの実施形態を示している。この多層配線板は、マザーボード配線板のような中継基板１１０と、中継基板１１０の表裏両面の各々の特定箇所に、部分多層化基板１３０を積層することにより形成された部分多層部１２０Ａ、１２０Ｂとを有する。

中継基板１１０は、ポリイミド等による絶縁性基材１１１の片面（上面１１０Ａ）に配線パターンをなす導電層（導体ランド部を含む）１１２を有する片面配線回路付き基材により構成されている。絶縁性基材１１１の他方の面には層間接着層１４１が形成され、絶縁層が絶縁性基材１１１と層間接着層１４１とによる２層構造になっている。層間接着層１４１の材料としては、熱硬化性ポリイミド、熱可塑性ポリイミド、熱硬化機能を付与された熱可塑性ポリイミド、液晶ポリマ、エポキシ樹脂等がある。

絶縁性基材１１１の配線パターンをなす導電層面（上面１１０Ａ）には、層間接着層を兼ねた絶縁樹脂層１１３が形成されている。絶縁樹脂層１１３は、層間接着層１４１の材料と同等の材料により構成されていてよい。

中継基板１１０には、絶縁性基材１１１および層間接着層１４１と、絶縁樹脂層１１３の各々に、ビアホール１１４、１１６による層間導通部１１５、１１７が形成されている。層間導通部１１５、１１７は、ビアホール１１４、１１６に導電性ペーストを穴埋め充填したもので構成することができる。

層間接着層１４１の絶縁性基材１１１とは反対側の表面、すなわち裏面１１０Ｂと、絶縁樹脂層１１３の表面（上面１１３Ａ）の各々に、予め外形加工された部分多層化用基板１３０が層間導通部１１５あるいは１１７によって中継基板１１０の配線パターンをなす導電層１１２と導通関係で積層されている。

部分多層化用基板１３０も、中継基板１１０と同様に、絶縁性基材１３１の片面に配線パターンをなす導電層（導体ランド部を含む）１３２を有する片面配線回路付き基材により構成されている。絶縁性基材１３１の他方の面には層間接着層１４２が形成されている。部分多層化用基板１３０には、絶縁性基材１３１および層間接着層１４２にビアホール１３３による層間導通部１３４が形成されている。層間導通部１３４も、ビアホール１３３に導電性ペーストを穴埋め充填したもので構成することができる。

部分多層化用基板１３０は、中継基板１１０の上面１１３Ａ側、すなわち、部分多層部１２０Ａでは、配線パターンをなす導電層１３２を下向きにして複数枚積層され、中継基板１１０の裏面１１０Ｂ側、すなわち、部分多層部１２０Ｂでは、配線パターンをなす導電層１３２を上向きにして複数枚積層され、それぞれ層間の層間接着層１４１、１４２あるいは絶縁樹脂層１１３によって接着されている。すなわち、部分多層化用基板１３０は、中継基板１１０の上側と下側の各々において、配線パターンをなす導電層１３２の側を中継基板１１０側に対向させて積層されている。

部分多層部１２０Ａ、１２０Ｂの各々の最外層をなす部分多層化用基板１３０の層間接着層１４２の表面１３０Ａに、配線パターンをなす導電層１３５と部品実装用の導体ランド部１３６が形成されている。

上述の構造により、絶縁性基材１１１の片面にのみ銅箔等の導電層を有する積層材料を出発材として用いても、中継基板１１０の表裏両面の任意の部位を部分的に多層化でき、両面実装が可能になる。また、予め外形加工された部分多層化用基板１３０を用いることにより、余計な多層化部分を設けることがなくなり、工程数、材料費を削減できる。

つぎに、この発明による多層配線板の製造方法の一つの実施形態を図１１〜図１３を参照して説明する。

図１１は、中継基板１１０の製造工程を示す。図１１（ａ）に示すように、出発材料として、汎用の片面銅張ポリイミド基材（片面導電体張積層板）１５０を用意する。片面銅張ポリイミド基材１５０は、ポリイミドフィルムによる絶縁性基材１１１の片面にのみ導電層としての銅箔１５１を有する片面銅張積層板（ＣＣＬ）である。

まず、片面銅張ポリイミド基材１５０の銅箔１５１にエッチングレジストをラミネートし、配線パターンを露光、現像する。その後、塩化第２銅浴によって露出している銅をエッチングし、導電層（導体パターン）１１２を形成する。次いで、エッチングレジストを除去し、図１１（ｂ）に示すような片面配線回路付き基材５２を得る。

つぎに、図１１（ｃ）に示すように、縁性基材１１１の配線パターンをなす導電層面（上面１１０Ａ）とは反対の面に層間接着層１４１を、絶縁性基材１１１の配線パターンをなす導電層面（上面１０Ａ）に層間接着層を兼ねた絶縁樹脂層１１３を各々形成する。絶縁樹脂層１１３は、熱可塑性ポリイミドフィルム等により構成されてよく、フィルム状のものを用いることにより、加熱プレスや真空加熱プレスによる圧着、ラミネート、真空ラミネートにより、絶縁性基材１１１の上面１１０Ａの貼り合わせることができる。また、樹脂材料の前駆体ワニスを用いることにより、カーテンコートやスピンコートによるコーティングによって絶縁樹脂層１１３を形成することもできる。

つぎに、図１１（ｄ）に示すように、層間接続したい任意の位置に、層間接着層１４１側からＵＶ−ＹＡＧレーザや炭酸ガスレーザ等を照射し、層間接着層１４１と絶縁性基材１１１を貫通して銅箔（配線パターンをなす導電層１１２）の裏面に接するビアホール１１４を形成する。また、層間接続したい任意の位置に、絶縁樹脂層１１３側からＵＶ−ＹＡＧレーザや炭酸ガスレーザ等を照射し、絶縁樹脂層１１３を貫通して銅箔（配線パターンをなす導電層１１２）の上面に接するビアホール１１６を形成する。

つぎに、図１１（ｅ）に示すように、ビアホール１１４、１１６に熱硬化性の銀ペースト１１８、１１９を印刷法等によって穴埋め充填し、層間導通部１１５、１１７を完成させる。これにより、中継基板１１０が完成する。

この実施形態でも、中継基板１１０は、層間導通部１１５、１１７以外の配線パターンをなす導電層１１２を絶縁樹脂層１１３によって被覆されているから、配線パターンをなす導電層１１２を保護するカバーレイを設ける工程を省略できる。

図１２は部分多層化用基板１３０を示す。部分多層化用基板１３０は、中継基板１１０の出発材料と同等の汎用の片面銅張ポリイミド基材を出発材料とし、層間接着層１４２の形成、エッチングによる配線パターンをなす導電層１３２の形成、レーザ加工等によるビアホール１３３の形成、ビアホール１３３に対する銀ペースト１３７の穴埋め充填による層間導通部１３４の形成により、製造される。

部分多層化用基板１３０は、図１２に示すように、中継基板１１０に対する積層前に、部分多層部１２０Ａ、１２０Ｂの平面形状に合わせた所定形状に外形加工（プレス打ち抜き）されている。

図１３は、部分多層化用基板１３０の積層工程を示す。図１３（ａ）に示すように、中継基板１１０の絶縁樹脂層１１３の上面１１３Ａと、絶縁性基材１１１の裏面１１０Ｂの各々の特定領域に、各々所定枚数の外形加工済みの部分多層化用基板１３０を、図示しないアライメントマーク、基準穴、回路パターン等を用いて位置合わせした後に、重ね合わせ、さらに、表裏の最外層用の銅箔１３７を上側（表面側）と下側（裏面側）の各々の層間接着層１４２の表面１３０Ａに配置する。なお、部分多層化用基板１３０は、中継基板１１０の上側と下側の各々において、配線パターンをなす導電層１３２の側を中継基板１１０側に対向させて積層する。

そして、図１３（ｂ）に示すように、真空キュアプレス機やキュアプレス機を用いて高温高圧で加熱圧着し、一括で多層化する。

最後に、表裏の最外層用の銅箔１３７の各々をエッチングすることによって配線パターンをなす導電層１３５と部品実装用の導体ランド部１３６を形成する。これにより、部分多層部１２０Ａ、１２０Ｂを有する多層配線板が完成する。

この実施形態でも、最外層の配線パターンをなす導電層１３５、部品実装用の導体ランド部１３６は、図６、図７に示されている回路形成用転写テープ６０と同等の回路形成用転写テープを用いて形成することもできる。また、図８、図９に示すような外層用部分多層化用基板７０と同等の外層用部分多層化用基板を用い、その外層用部分多層化用基板に部品実装用のコンタクトホールがあけられている構造にすることもできる。

この発明による多層配線板の一実施形態を示す断面図である。 この発明による多層配線板の一実施形態の模式的な平面図である。 一実施形態による多層配線板に用いる中継基板の製造工程を示す工程図である。 一実施形態による多層配線板に用いる部分多層化用基板の断面図である。 一実施形態による多層配線板の積層工程を示す工程図である。 この発明による多層配線板に用いる回路形成用転写テープの一実施形態を示す断面図である。 回路形成用転写テープを用いた多層配線板の積層工程を示す工程図である。 この発明による多層配線板に用いる外層用部分多層化用基板の一実施形態を示す断面図である。 外層用部分多層化用基板を用いた多層配線板の積層工程を示す工程図である。 この発明による多層配線板の他の実施形態を示す断面図である。 他の実施形態による多層配線板に用いる中継基板の製造工程を示す工程図である。 他の実施形態による多層配線板に用いる部分多層化用基板の断面図である。 他の実施形態による多層配線板の積層工程を示す工程図である。

符号の説明

１、２、３ 多層配線板
１０ 中継基板
１１ 絶縁性基材
１２ 配線パターンをなす導電層
１３ 絶縁樹脂層
１５、１７ 層間導通部
２０Ａ、２０Ｂ 部分多層部
３０ 部分多層化基板
３４ 層間導通部
３６ 部品実装用の導体ランド部
６０ 回路形成用転写テープ
７０ 外層用部分多層化用基板
７２ 部品実装用の導体ランド部
７３ コンタクトホール
１１０ 中継基板
１１１ 絶縁性基材
１１２ 配線パターンをなす導電層
１１３ 絶縁樹脂層
１１５、１１７ 層間導通部
１４１、１４２ 層間接着層
１２０Ａ、１２０Ｂ 部分多層部
１３０ 部分多層化基板
１３４ 層間導通部
１３６ 部品実装用の導体ランド部

Claims (9)

1. 層間接着層を兼ねた絶縁性基材の片面に導電層を有する片面配線回路付き基材による中継基板の特定領域に部分多層化用基板が積層されている多層配線板において、
   前記中継基板は、導電層面側に絶縁樹脂層を形成され、前記絶縁性基材に形成したビアホールに充填された導電性物質による層間導通部と、前記絶縁樹脂層に形成したビアホールに充填された導電性物質による層間導通部とを有し、
   前記絶縁性基材の導電層面とは反対側の面と前記絶縁樹脂層の表面の各々の特定領域に前記部分多層化用基板が前記中継基板と導通関係で積層されていることを特徴とする多層配線板。
2. 絶縁性基材の片面に導電層を有し、他方の面に層間接着層を有する片面配線回路付き基材による中継基板の特定領域に部分多層化用基板が積層されている多層配線板において、
   前記中継基板は、導電層面側に絶縁樹脂層を形成され、前記絶縁性基材と前記層間接着層に形成したビアホールに充填された導電性物質による層間導通部と、前記絶縁樹脂層に形成したビアホールに充填された導電性物質による層間導通部とを有し、
   前記層間接着層の表面と前記絶縁樹脂層の表面の各々の特定領域に前記部分多層化用基板が前記中継基板と導通関係で積層されていることを特徴とする多層配線板。
3. 前記絶縁樹脂層は層間接着層を兼ねていることを特徴とする請求項１または２記載の多層配線板。
4. 前記部分多層化用基板は、層間接着層を兼ねた絶縁性基材の片面に導電層を有する片面配線回路付き基材により構成され、導電層面を前記中継基板側にして積層され、前記中継基板の両側にある部分多層部の各々の最外層をなす部分多層化用基板の絶縁性基材の表面に部品実装用の導体ランド部が形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の多層配線板。
5. 前記部分多層化用基板は、絶縁性基材の片面に導電層を有し、他方の面に層間接着層を有する片面配線回路付き基材により構成され、導電層面を前記中継基板側にして積層され、前記中継基板の両側にある部分多層部の各々の最外層をなす部分多層化用基板の層間接着層の表面に部品実装用の導体ランド部が形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の多層配線板。
6. 前記部分多層化用基板は、層間接着層を兼ねた絶縁性基材の片面に導電層を有する片面配線回路付き基材により構成され、導電層面を前記中継基板側にして積層され、前記中継基板の両側にある部分多層部の各々の最外層をなす部分多層化用基板の絶縁性基材に、当該最外層の部分多層化用基板の導電層に形成されている部品実装用の導体ランド部に連通開口する部品実装用のコンタクトホールがあけられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の多層配線板。
7. 前記部分多層化用基板は、絶縁性基材の片面に導電層を有し、他方の面に層間接着層を有する片面配線回路付き基材により構成され、導電層面を前記中継基板側にして積層され、前記中継基板の両側にある部分多層部の各々の最外層をなす部分多層化用基板の絶縁性基材層および層間接着層に、当該最外層の部分多層化用基板の導電層に形成されている部品実装用の導体ランド部に連通開口する部品実装用のコンタクトホールがあけられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の多層配線板。
8. 層間接着層を兼ねた絶縁性基材の片面に導電層を有する片面配線回路付き基材による中継基板の特定領域に部分多層化用基板が積層されている多層配線板の製造方法において、
   絶縁性基材の片面にのみ導電層を有する積層材料を中継基板の出発材とし、前記導電層に回路を形成する工程と、
   前記中継基板の導電層面側に絶縁樹脂層を形成する工程と、
   前記中継基板の前記絶縁性基材と前記絶縁樹脂層とにビアホールをあけ、ビアホールに充填する導電性物質による層間導通部を前記絶縁樹脂層と前記層間導通部とに形成する工程と、
   前記中継基板の前記絶縁性基材の導電層面とは反対側の面と前記絶縁樹脂層の表面の各々の特定領域に予め外形加工されている部分多層化用基板を前記中継基板と導通関係で積層する工程と、
   を有することを特徴とする多層配線板の製造方法。
9. 絶縁性基材の片面に導電層を有し、他方の面に層間接着層を有する片面配線回路付き基材による中継基板の特定領域に部分多層化用基板が積層されている多層配線板の製造方法において、
   絶縁性基材の片面にのみ導電層を有する積層材料を前記中継基板の出発材とし、前記導電層に回路を形成する工程と、
   前記中継基板の前記絶縁性基材の他方の面に層間接着層を形成する工程と、
   前記中継基板の導電層面側に絶縁樹脂層を形成する工程と、
   前記中継基板の前記絶縁性基材および前記層間接着層と前記絶縁樹脂層とにビアホールをあけ、ビアホールに充填する導電性物質による層間導通部を前記絶縁樹脂層および前記層間接着層と前記層間導通部とに形成する工程と、
   前記中継基板の層間接着層の表面と前記絶縁樹脂層の表面の各々の特定領域に予め外形加工されている部分多層化用基板を前記中継基板と導通関係で積層する工程と、
   を有することを特徴とする多層配線板の製造方法。

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