JPH0671143B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0671143B2 JPH0671143B2 JP62193360A JP19336087A JPH0671143B2 JP H0671143 B2 JPH0671143 B2 JP H0671143B2 JP 62193360 A JP62193360 A JP 62193360A JP 19336087 A JP19336087 A JP 19336087A JP H0671143 B2 JPH0671143 B2 JP H0671143B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は，各種電子機器の電子部品を実装するために使
用される多層プリント配線板に関し，特に非貫通孔（以
下，ブラインド・バイアホールと称す）を有する多層プ
リント配線板の製造方法に関する。
用される多層プリント配線板に関し，特に非貫通孔（以
下，ブラインド・バイアホールと称す）を有する多層プ
リント配線板の製造方法に関する。
従来のプリント配線板は，部品挿入用の孔やバイアホー
ルを貫通させて，めっき等によって孔内壁に導体層を形
成するのが一般的である。しかし，近年，電子機器の性
能上及び経済上のニーズから実装の高密度化が進んでお
り，プリント配線板においてもより一層高密度化への要
求が高まってきている。
ルを貫通させて，めっき等によって孔内壁に導体層を形
成するのが一般的である。しかし，近年，電子機器の性
能上及び経済上のニーズから実装の高密度化が進んでお
り，プリント配線板においてもより一層高密度化への要
求が高まってきている。
ところが，バイアホールを貫通孔で設ける従来の多層プ
リント配線板にあっては，このバイアホールによって，
高密度化のための配線密度が著しく阻害されるという問
題が生じる。また，高多層化を招来して，アスペクト比
（外層基材の厚さと当該外層基材に穴明けする穴径の
比）が増加し，スルーホールの信頼性ならび経済性も必
ずしも満足するものではなかった。
リント配線板にあっては，このバイアホールによって，
高密度化のための配線密度が著しく阻害されるという問
題が生じる。また，高多層化を招来して，アスペクト比
（外層基材の厚さと当該外層基材に穴明けする穴径の
比）が増加し，スルーホールの信頼性ならび経済性も必
ずしも満足するものではなかった。
これに対して，ブラインド・バイアホールによって配線
密度を向上させる設計が提案されており，これをブライ
ンド・バイアホールの製造上から考慮すると，次の２つ
の試みがなされている。
密度を向上させる設計が提案されており，これをブライ
ンド・バイアホールの製造上から考慮すると，次の２つ
の試みがなされている。
即ち，その第１の試みは，ドリルによってブラインド・
バイアホールを形成する方法であり，この方法は，多層
基板を形成後，ドリルによって必要な深さまで切削し必
要なブラインド・バイアホールを形成するものである。
この場合には，多層基板の厚み方向に対してドリルの深
さを制御する必要がある。しかし，多層基板の製造時に
はロット間の板の厚みの変動は避けられず，ブラインド
・バイアホールの底部と次の層の導体回路との距離が変
動し，電気的特性の変動が大きくなるという欠点があ
る。また，片面ずつブラインド・バイアホールを穴明け
し，さらに貫通孔を穴明けせざるを得ないという制約が
あり，量産するには不向きであった。
バイアホールを形成する方法であり，この方法は，多層
基板を形成後，ドリルによって必要な深さまで切削し必
要なブラインド・バイアホールを形成するものである。
この場合には，多層基板の厚み方向に対してドリルの深
さを制御する必要がある。しかし，多層基板の製造時に
はロット間の板の厚みの変動は避けられず，ブラインド
・バイアホールの底部と次の層の導体回路との距離が変
動し，電気的特性の変動が大きくなるという欠点があ
る。また，片面ずつブラインド・バイアホールを穴明け
し，さらに貫通孔を穴明けせざるを得ないという制約が
あり，量産するには不向きであった。
第２の試みは，あらかじめバイアホールを設けたプリン
ト配線板を，プリプレグを介して積層する方法である。
しかし，この方法は，最外層にバイアホールを設けたプ
リント配線板を使用するため，最外層の銅めっき厚みが
大きくなって，ファインパターンには不適当であり，ま
た，経済的にもニーズを満足するものではなかった。
ト配線板を，プリプレグを介して積層する方法である。
しかし，この方法は，最外層にバイアホールを設けたプ
リント配線板を使用するため，最外層の銅めっき厚みが
大きくなって，ファインパターンには不適当であり，ま
た，経済的にもニーズを満足するものではなかった。
また，上記プリプレグの接着層を用いる場合において
も，基板を積層し，加熱圧着したとき，この接着層がブ
ラインド・バイアホール用の貫通孔内に流出し，貫通孔
の直下の導体パターンが接着層で汚れて（覆われる）し
まうことがあった。
も，基板を積層し，加熱圧着したとき，この接着層がブ
ラインド・バイアホール用の貫通孔内に流出し，貫通孔
の直下の導体パターンが接着層で汚れて（覆われる）し
まうことがあった。
上記の導体パターンが，流出した接着層で汚れると，貫
通孔及びその直下の導体パターン上にブラインド・バイ
アホール用の化学メッキを施したとき，この化学メッキ
が形成されない部分を生ずる。そのため内層基板の導体
パターンとブラインド・バイアホールとの間の電気的接
続性が低下し，ブラインド・バイアホールの電気的特性
が悪化してしまう。
通孔及びその直下の導体パターン上にブラインド・バイ
アホール用の化学メッキを施したとき，この化学メッキ
が形成されない部分を生ずる。そのため内層基板の導体
パターンとブラインド・バイアホールとの間の電気的接
続性が低下し，ブラインド・バイアホールの電気的特性
が悪化してしまう。
本発明は，かかる従来の問題点に鑑み，ブラインド・バ
イアホールの形成が能率的であると共に電気的特性に優
れたブラインド・バイアホールを有する多層プリント配
線板の製造方法を提供しようとするものである。
イアホールの形成が能率的であると共に電気的特性に優
れたブラインド・バイアホールを有する多層プリント配
線板の製造方法を提供しようとするものである。
本発明は、片面に接着層を形成すると共に所望の位置に
貫通孔を設けて外層基材を作製し， 次いで，導体パターンが形成された内層基板の所望の導
体パターン上に上記外層基材の貫通孔を位置合わせする
と共に内層基板の上に上記外層基材を上記接着層を対面
させて積層し， 次いで，内層基板と外層基材とを加熱圧着して積層基板
となし， 次いで，上記貫通孔内に化学メッキを施して，該貫通孔
と上記内層基板上の所望の導体パターンとを電気的に接
続すると共に外層基材上に外層導体パターンを形成する
多層プリント配線板の製造方法において， 上記接着層は，ノンフロータイプのプリプレグからなる
接着シートを用いてなり， かつ該接着層は上記外層基材側に，上記積層前におい
て，加熱加圧により仮接着しておくことを特徴とする多
層プリント配線板の製造方法にある。
貫通孔を設けて外層基材を作製し， 次いで，導体パターンが形成された内層基板の所望の導
体パターン上に上記外層基材の貫通孔を位置合わせする
と共に内層基板の上に上記外層基材を上記接着層を対面
させて積層し， 次いで，内層基板と外層基材とを加熱圧着して積層基板
となし， 次いで，上記貫通孔内に化学メッキを施して，該貫通孔
と上記内層基板上の所望の導体パターンとを電気的に接
続すると共に外層基材上に外層導体パターンを形成する
多層プリント配線板の製造方法において， 上記接着層は，ノンフロータイプのプリプレグからなる
接着シートを用いてなり， かつ該接着層は上記外層基材側に，上記積層前におい
て，加熱加圧により仮接着しておくことを特徴とする多
層プリント配線板の製造方法にある。
次に，本発明の多層プリント配線板の製造方法について
図面を用いて詳細に説明する。
図面を用いて詳細に説明する。
第１図は，片面銅張積層板３の樹脂基材２側に，前記ノ
ンフロータイプの接着シート４からなる接着層を仮接着
した後に，ドリルによって穴明けした外層基材５を示し
た部分拡大断面図である。この貫通孔６がブラインド・
バイアホールを形成する穴であり，最外層の外層導体パ
ターン11と次の層の内層導体パターン12とを電気的に接
続する孔である。
ンフロータイプの接着シート４からなる接着層を仮接着
した後に，ドリルによって穴明けした外層基材５を示し
た部分拡大断面図である。この貫通孔６がブラインド・
バイアホールを形成する穴であり，最外層の外層導体パ
ターン11と次の層の内層導体パターン12とを電気的に接
続する孔である。
第２図は，前記外層基材５を，公知の方法により形成さ
れた内層基板７上の所望の導体パターンに位置合わせし
て積み重ねた後加熱加圧して接着し，目的の層数を積層
基板８を形成する工程を示した部分拡大断面図である。
れた内層基板７上の所望の導体パターンに位置合わせし
て積み重ねた後加熱加圧して接着し，目的の層数を積層
基板８を形成する工程を示した部分拡大断面図である。
第３図は，公知の方法により，前記積層基板８にスルー
ホール９を穴明けし，銅めっき10を行なってパターン形
成し，目的の多層プリント配線板を得る工程を示した部
分拡大断面図である。
ホール９を穴明けし，銅めっき10を行なってパターン形
成し，目的の多層プリント配線板を得る工程を示した部
分拡大断面図である。
なお，本発明に示す内層基板７は，少なくとも一層の導
体回路を有する基板を意味するものである。
体回路を有する基板を意味するものである。
本発明にあっては，外層基材にノンフロータイプのプリ
プレグからなる接着層を仮接着した後，ブラインド・バ
イアホール用の貫通孔の穴明けを行ない，さらに，上記
外層基材と内層基板とを接着した後，上記貫通孔の内部
をメッキすることに特徴がある。
プレグからなる接着層を仮接着した後，ブラインド・バ
イアホール用の貫通孔の穴明けを行ない，さらに，上記
外層基材と内層基板とを接着した後，上記貫通孔の内部
をメッキすることに特徴がある。
そして，ここに注目すべきことは，上記貫通孔の穿設の
前に，外層基材に接着層を形成したこと，及び該接着層
として「ノンフロータイプのプリプレグよりなる接着シ
ート」を用いたことである。
前に，外層基材に接着層を形成したこと，及び該接着層
として「ノンフロータイプのプリプレグよりなる接着シ
ート」を用いたことである。
この接着シートは，ノンフロータイプであるため，内層
基板と外層基材とを上記のごとく加熱圧着する場合にお
いても従来の接着剤のごとく流出することがない。その
ため、接着層が内層基板の導体パターンに開口している
上記貫通孔の内部，つまり該貫通孔の直下にある内層基
板の導体パターン上に流出して来ない。
基板と外層基材とを上記のごとく加熱圧着する場合にお
いても従来の接着剤のごとく流出することがない。その
ため、接着層が内層基板の導体パターンに開口している
上記貫通孔の内部，つまり該貫通孔の直下にある内層基
板の導体パターン上に流出して来ない。
それ故，貫通孔内に上記化学メッキを行なった場合，そ
のメッキ層は貫通孔の側壁面は勿論のこと，該貫通孔の
直下の導体パターン上にも連続して形成される。したが
って、電気的特性に優れたブラインド・バイアホールを
容易に，形成することができる。
のメッキ層は貫通孔の側壁面は勿論のこと，該貫通孔の
直下の導体パターン上にも連続して形成される。したが
って、電気的特性に優れたブラインド・バイアホールを
容易に，形成することができる。
また，ドリルによって非貫通孔を形成する方法に比較し
て，作業能率が向上し，また，電気的特性の不安定さを
解消することができる。さらに，最外層の銅厚みは任意
に設定できるため，ファイン導体パターンが容易に形成
できると共に量産性に富んだ安価なブラインド・バイア
ホールを有する多層プリント配線板を製造できる。
て，作業能率が向上し，また，電気的特性の不安定さを
解消することができる。さらに，最外層の銅厚みは任意
に設定できるため，ファイン導体パターンが容易に形成
できると共に量産性に富んだ安価なブラインド・バイア
ホールを有する多層プリント配線板を製造できる。
したがって，本発明によれば，ブラインド・バイアホー
ルの形成が能率的であると共に，電気的特性に優れたブ
ラインド・バイアホールを有する多層プリント配線板の
製造方法を提供することができる。
ルの形成が能率的であると共に，電気的特性に優れたブ
ラインド・バイアホールを有する多層プリント配線板の
製造方法を提供することができる。
次に本発明の実施例につき，第１図〜第３図を用いて説
明する。
明する。
まず，ガラスエポキシ片面銅張積層板（0.1mm厚，銅箔
厚さ18μｍ）３を用い，その樹脂基材２側に，ノンフロ
ータイプのプリプレグであって厚さ40μｍの接着シート
４（ニッカン工業製，商品名:SAF）を一枚,50℃の温度
で,10Kg/cm2の圧力を約20分間かけて仮接着させた。こ
れにより，片面銅張積層板３の樹脂基材２側に接着シー
ト４からなる接着層を仮接着した。
厚さ18μｍ）３を用い，その樹脂基材２側に，ノンフロ
ータイプのプリプレグであって厚さ40μｍの接着シート
４（ニッカン工業製，商品名:SAF）を一枚,50℃の温度
で,10Kg/cm2の圧力を約20分間かけて仮接着させた。こ
れにより，片面銅張積層板３の樹脂基材２側に接着シー
ト４からなる接着層を仮接着した。
その後，外層基材５における所定の位置に，直径0.4mm
の貫通孔６をドリルによって穴明けし，第１図に示す外
層基材５を得た。なお，第１図において，符号１は銅箔
である。
の貫通孔６をドリルによって穴明けし，第１図に示す外
層基材５を得た。なお，第１図において，符号１は銅箔
である。
一方，厚さ0.4mm（銅箔厚さ18μｍ）のガラスエポキシ
銅張積層板に，テンティング法で内層導体パターン12
（第３図）を形成した２枚の基板7aを，ガラスエポキシ
プリプレグ7bを介して積層し，加熱圧着して厚さ1.2mm
の内層基板７を得た。
銅張積層板に，テンティング法で内層導体パターン12
（第３図）を形成した２枚の基板7aを，ガラスエポキシ
プリプレグ7bを介して積層し，加熱圧着して厚さ1.2mm
の内層基板７を得た。
次に，基準穴にピンを立てて外層基材５の上記貫通孔６
と，内層基板７の所望の内層導体パターン12とを位置合
わせして積層した後,150℃の温度で,20Kg/cm2の圧力を
かけて,20分間加熱圧着して積層基板８とした（第２
図）。
と，内層基板７の所望の内層導体パターン12とを位置合
わせして積層した後,150℃の温度で,20Kg/cm2の圧力を
かけて,20分間加熱圧着して積層基板８とした（第２
図）。
その後，第３図に示すごとく，上記積層基板８における
所定の位置にスルーホール９をドリルによって穴明けし
た。次いで，公知の化学銅めっき10及び電気銅めっき10
を施し，エッチング処理によって，積層基板８の最外層
の外層導体パターン11を形成した。
所定の位置にスルーホール９をドリルによって穴明けし
た。次いで，公知の化学銅めっき10及び電気銅めっき10
を施し，エッチング処理によって，積層基板８の最外層
の外層導体パターン11を形成した。
これにより，本発明に係る６層の多層プリント配線板
（第３図）を得た。
（第３図）を得た。
上記のごとく，本例においては，接着層としてノンフロ
ータイプのプリプレグからなる接着シート４を外層基材
における樹脂基材２側に予め仮接着し，その後ブライン
ド・バイアホール用の貫通孔６を穿設している。次い
で，上記のごとく外層基材５を内層基板７の上に積層し
て，加熱圧着により両者を接合している。
ータイプのプリプレグからなる接着シート４を外層基材
における樹脂基材２側に予め仮接着し，その後ブライン
ド・バイアホール用の貫通孔６を穿設している。次い
で，上記のごとく外層基材５を内層基板７の上に積層し
て，加熱圧着により両者を接合している。
そして，ここに注目すべきことは，上記接着層としてノ
ンフロータイプの樹脂基材を用いているので，上記加熱
圧着時に接着層がブラインド・バイアホール及びその直
下の内層基板の導体パターン上に流出しない。そのた
め，ブラインド・バイアホール用の化学メッキを連続し
て均一に形成できる。それ故，ブラインド・バイアホー
ルの形成が能率的で，かつ電気的特性に優れたブライン
ド・バイアホールを有する多層プリント配線板を製造す
ることができる。
ンフロータイプの樹脂基材を用いているので，上記加熱
圧着時に接着層がブラインド・バイアホール及びその直
下の内層基板の導体パターン上に流出しない。そのた
め，ブラインド・バイアホール用の化学メッキを連続し
て均一に形成できる。それ故，ブラインド・バイアホー
ルの形成が能率的で，かつ電気的特性に優れたブライン
ド・バイアホールを有する多層プリント配線板を製造す
ることができる。
第１図〜第３図は，本発明の多層プリント配線板の製造
方法の各工程を示す断面図である。 符号の説明 １……銅箔,2……樹脂基材,3……片面銅張積層板， ４……接着シート,5……外層基材， ６……ブラインド・バイアホール,7……内層基板， ８……積層基板,9……スルーホール,10……銅めっき， 11……外層導体パターン,12……内層導体パターン，
方法の各工程を示す断面図である。 符号の説明 １……銅箔,2……樹脂基材,3……片面銅張積層板， ４……接着シート,5……外層基材， ６……ブラインド・バイアホール,7……内層基板， ８……積層基板,9……スルーホール,10……銅めっき， 11……外層導体パターン,12……内層導体パターン，
Claims (1)
- 【請求項１】片面に接着層を形成すると共に所望の位置
に貫通孔を設けて外層基材を作製し， 次いで，導体パターンが形成された内層基板の所望の導
体パターン上に上記外層基材の貫通孔を位置合わせする
と共に内層基板の上に上記外層基材を上記接着層を対面
させて積層し， 次いで，内層基板と外層基材とを加熱圧着して積層基板
となし， 次いで，上記貫通孔内に化学メッキを施して，該貫通孔
と上記内層基板上の所望の導体パターンとを電気的に接
続すると共に外層基材上に外層導体パターンを形成する
多層プリント配線板の製造方法において， 上記接着層は，ノンフロータイプのプリプレグからなる
接着シートを用いてなり， かつ該接着層は上記外層基材側に，上記積層前におい
て，加熱加圧により仮接着しておくことを特徴とする多
層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62193360A JPH0671143B2 (ja) | 1987-07-31 | 1987-07-31 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62193360A JPH0671143B2 (ja) | 1987-07-31 | 1987-07-31 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3286094A Division JPH0750487A (ja) | 1994-02-03 | 1994-02-03 | 多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6437083A JPS6437083A (en) | 1989-02-07 |
| JPH0671143B2 true JPH0671143B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=16306615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62193360A Expired - Lifetime JPH0671143B2 (ja) | 1987-07-31 | 1987-07-31 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0671143B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102516804B (zh) * | 2010-12-14 | 2013-05-08 | 常州云卿纺织品有限公司 | 由核桃青皮制备的核桃青皮染液及其制备方法以及用其对织物进行染色的方法 |
| CN102516803B (zh) * | 2010-12-14 | 2013-05-08 | 常州云卿纺织品有限公司 | 由油茶果壳制备的油茶果壳染液及其制备方法以及用其进行染色的方法 |
| CN102391666A (zh) * | 2011-08-11 | 2012-03-28 | 太仓市新鹿染整有限公司 | 一种牡丹花红色素染料及其染布工艺 |
| CN102443278B (zh) * | 2011-09-21 | 2014-03-05 | 常州美胜生物材料有限公司 | 天然染料及染色方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6084899A (ja) * | 1983-10-15 | 1985-05-14 | 松下電工株式会社 | 多層回路板の製造法 |
| JPS6196578U (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-21 |
-
1987
- 1987-07-31 JP JP62193360A patent/JPH0671143B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6437083A (en) | 1989-02-07 |
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