JPH05327227A - ブラインドホール及びその形成方法 - Google Patents
ブラインドホール及びその形成方法Info
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- JPH05327227A JPH05327227A JP15728092A JP15728092A JPH05327227A JP H05327227 A JPH05327227 A JP H05327227A JP 15728092 A JP15728092 A JP 15728092A JP 15728092 A JP15728092 A JP 15728092A JP H05327227 A JPH05327227 A JP H05327227A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
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- H—ELECTRICITY
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】高い信頼性を有し、容易に形成することがで
き、薄い積層板にも形成可能であり、ファインパターン
加工を可能にし得る、ブラインドホールを提供する。 【構成】ブラインドホール１は、（イ）積層板１０の一
方の面に形成された第１の配線層１２と、（ロ）積層板
の他方の面に形成された第２の配線層２０と、（ハ）積
層板１０に設けられ、第１の配線層１２と第２の配線層
２０とを電気的に接続する金属めっき層３０が内壁に形
成された接続孔１６から成る。そして、第２の配線層２
０が接続孔の開口部１６Ａを塞いでいる。
き、薄い積層板にも形成可能であり、ファインパターン
加工を可能にし得る、ブラインドホールを提供する。 【構成】ブラインドホール１は、（イ）積層板１０の一
方の面に形成された第１の配線層１２と、（ロ）積層板
の他方の面に形成された第２の配線層２０と、（ハ）積
層板１０に設けられ、第１の配線層１２と第２の配線層
２０とを電気的に接続する金属めっき層３０が内壁に形
成された接続孔１６から成る。そして、第２の配線層２
０が接続孔の開口部１６Ａを塞いでいる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、通常、多層配線板に形
成されるブラインドホール、及びその形成方法に関す
る。
成されるブラインドホール、及びその形成方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】多層配線板においては、各層に形成され
た配線層を電気的に接続するために、通常、スルーホー
ル部が形成されている。このような技術では、例えば４
層の多層配線板において、第１層配線層と第２層配線層
のみを電気的に接続する場合でも、第３層及び第４層配
線層に貫通孔が形成されてしまう。従って、第３層及び
第４層配線層の設計の自由度が低くなり、配線密度を高
くすることができない。
た配線層を電気的に接続するために、通常、スルーホー
ル部が形成されている。このような技術では、例えば４
層の多層配線板において、第１層配線層と第２層配線層
のみを電気的に接続する場合でも、第３層及び第４層配
線層に貫通孔が形成されてしまう。従って、第３層及び
第４層配線層の設計の自由度が低くなり、配線密度を高
くすることができない。
【０００３】多層配線板の配線密度を増加させる手段の
１つに、ブラインドホールを形成する方法がある。例え
ば、４層の多層配線板において、第１層（外層）配線層
と、第２層（内層）配線層との間にブラインドホールを
形成する従来の第１の方法を、以下、図５を参照して説
明する。
１つに、ブラインドホールを形成する方法がある。例え
ば、４層の多層配線板において、第１層（外層）配線層
と、第２層（内層）配線層との間にブラインドホールを
形成する従来の第１の方法を、以下、図５を参照して説
明する。
【０００４】内層板５２の両面に第２層配線層Ｃ2及び
第３層配線層Ｃ3を予め形成しておく。この内層板５２
の外面に、プリプレグ６０Ａ，６０Ｂを用いて、第１の
外層板５６及び第２の外層板５８を積層する（図５の
（Ａ）参照）。尚、第１及び第２の外層板５６，５８に
は、第１層配線層及び第４層配線層として回路が形成さ
れていない銅箔Ｃ1、Ｃ4がそれぞれ積層されている。
第３層配線層Ｃ3を予め形成しておく。この内層板５２
の外面に、プリプレグ６０Ａ，６０Ｂを用いて、第１の
外層板５６及び第２の外層板５８を積層する（図５の
（Ａ）参照）。尚、第１及び第２の外層板５６，５８に
は、第１層配線層及び第４層配線層として回路が形成さ
れていない銅箔Ｃ1、Ｃ4がそれぞれ積層されている。
【０００５】次に、ドリル加工によって、第１の外層板
５６、プリプレグ６０Ａ、第２層配線層Ｃ2に接続孔６
２を形成する。接続孔６２は、第２層配線層Ｃ2を貫通
し、内層板５２の基材５４の途中まで延びる（図５の
（Ｂ）参照）。次いで、例えば、第１層配線層Ｃ1と第
４層配線層Ｃ4を電気的に接続するための接続孔６４Ａ
をドリル加工により設ける。
５６、プリプレグ６０Ａ、第２層配線層Ｃ2に接続孔６
２を形成する。接続孔６２は、第２層配線層Ｃ2を貫通
し、内層板５２の基材５４の途中まで延びる（図５の
（Ｂ）参照）。次いで、例えば、第１層配線層Ｃ1と第
４層配線層Ｃ4を電気的に接続するための接続孔６４Ａ
をドリル加工により設ける。
【０００６】その後、銅めっきを施すことにより、接続
孔６２の内面に銅層６６を形成し、ブラインドホール５
０を完成させる（図５の（Ｃ）参照）。接続孔６４Ａの
内壁にも銅層６６が形成され、第１層配線層Ｃ1と第４
層配線層Ｃ4とを電気的に接続するスルーホール部６４
が形成される。
孔６２の内面に銅層６６を形成し、ブラインドホール５
０を完成させる（図５の（Ｃ）参照）。接続孔６４Ａの
内壁にも銅層６６が形成され、第１層配線層Ｃ1と第４
層配線層Ｃ4とを電気的に接続するスルーホール部６４
が形成される。
【０００７】あるいは又、例えば４層の多層配線板にお
いて、第１層配線層と第２層配線層の間にブラインドホ
ールを形成する従来の第２の方法を、以下、図６を参照
して説明する。
いて、第１層配線層と第２層配線層の間にブラインドホ
ールを形成する従来の第２の方法を、以下、図６を参照
して説明する。
【０００８】図６の（Ａ）に示すように、両面銅張積層
板の一方に第２層配線層Ｃ2を形成し、次いで第１層配
線層Ｃ1と第２層配線層Ｃ2とを電気的に接続するために
スルーホールめっきを行って銅層７４を形成した、第１
の基板７２を準備する。このスルーホールめっき加工を
施した部分（スルーホール加工部）７０Ａがブラインド
ホールとなる。また、一方の側に第３層配線層Ｃ3が形
成され、他方の側に第４層配線層Ｃ4が形成された第２
の基板７６も併せて準備する。尚、第１層配線層Ｃ1及
び第４層配線層Ｃ4は、回路形成がなされていない銅箔
から成る。
板の一方に第２層配線層Ｃ2を形成し、次いで第１層配
線層Ｃ1と第２層配線層Ｃ2とを電気的に接続するために
スルーホールめっきを行って銅層７４を形成した、第１
の基板７２を準備する。このスルーホールめっき加工を
施した部分（スルーホール加工部）７０Ａがブラインド
ホールとなる。また、一方の側に第３層配線層Ｃ3が形
成され、他方の側に第４層配線層Ｃ4が形成された第２
の基板７６も併せて準備する。尚、第１層配線層Ｃ1及
び第４層配線層Ｃ4は、回路形成がなされていない銅箔
から成る。
【０００９】第１の基板７２と第２の基板７６とを、プ
リプレグ６０を用いて積層する。こうして、スルーホー
ル加工部７０Ａは、ブラインドホール７０となる（図６
の（Ｂ）参照）。次いで、第１の基板７２の第１層配線
層Ｃ1と、第２の基板７６の第４層配線層Ｃ4とを電気的
に接続するための接続孔６４Ａを、ドリル加工によって
設ける。その後、銅めっきを施すことにより、接続孔６
４Ａの内壁に銅層７６が形成され、第１層配線層Ｃ1と
第４層配線層Ｃ4とを電気的に接続するスルーホール部
６４が完成する（図６の（Ｃ）参照）。
リプレグ６０を用いて積層する。こうして、スルーホー
ル加工部７０Ａは、ブラインドホール７０となる（図６
の（Ｂ）参照）。次いで、第１の基板７２の第１層配線
層Ｃ1と、第２の基板７６の第４層配線層Ｃ4とを電気的
に接続するための接続孔６４Ａを、ドリル加工によって
設ける。その後、銅めっきを施すことにより、接続孔６
４Ａの内壁に銅層７６が形成され、第１層配線層Ｃ1と
第４層配線層Ｃ4とを電気的に接続するスルーホール部
６４が完成する（図６の（Ｃ）参照）。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ブラインドホールを形
成するための従来の第１の方法においては、ドリル加工
によって接続孔６２を内層板５２の基材５４の途中まで
形成する必要がある。ところが、Ｚ軸方向（厚さ方向）
のドリル加工制御が極めて難しいという問題がある。ま
た、内層板５２の基材５４の厚さは最低０．３ｍｍ程度
必要とされ、０．１ｍｍといった薄い内層板にブライン
ドホールを形成できないという問題もある。更に、第２
層回路層Ｃ2と接続孔６２の内壁に形成された金属層６
６とは線状態で接続されているので、接続部の信頼性に
乏しいという問題もある。
成するための従来の第１の方法においては、ドリル加工
によって接続孔６２を内層板５２の基材５４の途中まで
形成する必要がある。ところが、Ｚ軸方向（厚さ方向）
のドリル加工制御が極めて難しいという問題がある。ま
た、内層板５２の基材５４の厚さは最低０．３ｍｍ程度
必要とされ、０．１ｍｍといった薄い内層板にブライン
ドホールを形成できないという問題もある。更に、第２
層回路層Ｃ2と接続孔６２の内壁に形成された金属層６
６とは線状態で接続されているので、接続部の信頼性に
乏しいという問題もある。
【００１１】ブラインドホールを形成するための従来の
第２の方法においては、接続孔６４Ａにスルーホール部
６４が形成された時点で、第１層配線層Ｃ1である銅箔
には２回銅めっきが施されている。従って、第１層配線
層Ｃ1である銅箔をエッチングしてファインパターンを
形成することが困難になる。また、第４層配線層Ｃ4で
ある銅箔には１回の銅めっきしか施されていないので、
第１層配線層Ｃ1と第４層配線層Ｃ4の厚さが異なり、多
層配線板に反りやねじれが発生する原因となる。更に、
第１の基板７２と第２の基板７６とを、プリプレグ６０
を用いて積層したとき、ブラインドホール７０から第１
の基板７２の外側にプリプレグ６０の一部分がはみ出す
ことすらある。この場合、第１層配線層Ｃ1における回
路形成が困難になる。
第２の方法においては、接続孔６４Ａにスルーホール部
６４が形成された時点で、第１層配線層Ｃ1である銅箔
には２回銅めっきが施されている。従って、第１層配線
層Ｃ1である銅箔をエッチングしてファインパターンを
形成することが困難になる。また、第４層配線層Ｃ4で
ある銅箔には１回の銅めっきしか施されていないので、
第１層配線層Ｃ1と第４層配線層Ｃ4の厚さが異なり、多
層配線板に反りやねじれが発生する原因となる。更に、
第１の基板７２と第２の基板７６とを、プリプレグ６０
を用いて積層したとき、ブラインドホール７０から第１
の基板７２の外側にプリプレグ６０の一部分がはみ出す
ことすらある。この場合、第１層配線層Ｃ1における回
路形成が困難になる。
【００１２】従って、本発明の目的は、高い信頼性を有
し、容易に形成することができ、薄い積層板にも形成可
能であり、ファインパターン加工を可能にし得る、ブラ
インドホール及びその形成方法を提供することにある。
し、容易に形成することができ、薄い積層板にも形成可
能であり、ファインパターン加工を可能にし得る、ブラ
インドホール及びその形成方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明のブラインドホールは、（イ）積層板の一方
の面に形成された第１の配線層と、（ロ）積層板の他方
の面に形成された第２の配線層と、（ハ）積層板に設け
られ、第１の配線層と第２の配線層とを電気的に接続す
る金属めっき層が内壁に形成された接続孔から成る。そ
して、第２の配線層が接続孔の開口部を塞いでいること
を特徴とする。
めの本発明のブラインドホールは、（イ）積層板の一方
の面に形成された第１の配線層と、（ロ）積層板の他方
の面に形成された第２の配線層と、（ハ）積層板に設け
られ、第１の配線層と第２の配線層とを電気的に接続す
る金属めっき層が内壁に形成された接続孔から成る。そ
して、第２の配線層が接続孔の開口部を塞いでいること
を特徴とする。
【００１４】更に、上記の目的を達成するための本発明
のブラインドホールの形成方法は、以下の構成から成る
ことを特徴とする。即ち、 （イ）一方の面に形成された第１の配線層を有する積層
板において、他方の面に接着剤層を形成した後、接続孔
を形成する。 （ロ）この接着剤層を介して金属箔を積層板の他方の面
に貼り合わせる。 （ハ）接続孔の開口部が金属箔で塞がれるように、金属
箔に第２の配線層を形成する。 （ニ）金属めっきを施して、第２の配線層と第１の配線
層とを接続孔を介して電気的に接続する。
のブラインドホールの形成方法は、以下の構成から成る
ことを特徴とする。即ち、 （イ）一方の面に形成された第１の配線層を有する積層
板において、他方の面に接着剤層を形成した後、接続孔
を形成する。 （ロ）この接着剤層を介して金属箔を積層板の他方の面
に貼り合わせる。 （ハ）接続孔の開口部が金属箔で塞がれるように、金属
箔に第２の配線層を形成する。 （ニ）金属めっきを施して、第２の配線層と第１の配線
層とを接続孔を介して電気的に接続する。
【００１５】
【作用】本発明のブラインドホールにおいては、接続孔
を形成した後に、積層板の他方の面に金属箔を貼り合わ
せるので、従来の第１の方法のように、Ｚ軸（厚さ）方
向のドリル加工の精密な制御を必要とせず、接続孔の形
成が容易であるし、薄い積層板にもブラインドホールを
形成することができる。また、接続孔の開口部を塞ぐよ
うに形成された第２の配線層と金属めっき層とは面状態
で接続されているので、接続部の信頼性も高い。積層板
の一方の面に形成された第１の配線層上には、１回しか
金属めっき層が形成されないので、従来の第２の方法の
ように、積層板に積層された配線層の厚さが厚くなるこ
とがなく、ファインパターン加工性に優れ、作製された
プリント配線板に反りやねじれが発生することもない。
を形成した後に、積層板の他方の面に金属箔を貼り合わ
せるので、従来の第１の方法のように、Ｚ軸（厚さ）方
向のドリル加工の精密な制御を必要とせず、接続孔の形
成が容易であるし、薄い積層板にもブラインドホールを
形成することができる。また、接続孔の開口部を塞ぐよ
うに形成された第２の配線層と金属めっき層とは面状態
で接続されているので、接続部の信頼性も高い。積層板
の一方の面に形成された第１の配線層上には、１回しか
金属めっき層が形成されないので、従来の第２の方法の
ように、積層板に積層された配線層の厚さが厚くなるこ
とがなく、ファインパターン加工性に優れ、作製された
プリント配線板に反りやねじれが発生することもない。
【００１６】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明を好ましい実
施例に基づき説明する。図１の（Ａ）に、４層の多層配
線板に形成された本発明のブラインドホールの模式的な
断面図を示す。ブラインドホール１は、積層板１０の一
方の面に形成された第１の配線層１２と、積層板の他方
の面に形成された第２の配線層２０と、金属めっき層３
０から成る。
施例に基づき説明する。図１の（Ａ）に、４層の多層配
線板に形成された本発明のブラインドホールの模式的な
断面図を示す。ブラインドホール１は、積層板１０の一
方の面に形成された第１の配線層１２と、積層板の他方
の面に形成された第２の配線層２０と、金属めっき層３
０から成る。
【００１７】積層板１０の一方の面には、第１の配線層
が形成されている。第１の配線層１２は、例えば１８μ
ｍ厚さの銅箔から成り、回路が形成されていてもいなく
ともよい。積層板１０は、例えばガラスエポキシから構
成されている。積層板１０には、直径０．３５ｍｍ等各
種直径の接続孔１６が設けられている。第２の配線層２
０は、例えば３５μｍ厚さの銅箔をエッチング加工して
形成された回路から成る。第２の配線層２０は、積層板
１０の第１の配線層１２が形成されていない他方の面
に、例えばポリイミド系樹脂から成る接着剤層１４によ
って接着されている。そして、第２の配線層２０は、ブ
ラインドホールを形成すべき接続孔１６において、その
接続孔の開口部１６Ａを塞ぐように形成されている。積
層板の一方の面に形成された第１の配線層１２と第２の
配線層２０とは、接続孔１６の内壁に形成された金属め
っき層３０によって電気的に接続されている。金属めっ
き層３０は、例えば、無電解銅めっき層及び電解銅めっ
き層から成る。
が形成されている。第１の配線層１２は、例えば１８μ
ｍ厚さの銅箔から成り、回路が形成されていてもいなく
ともよい。積層板１０は、例えばガラスエポキシから構
成されている。積層板１０には、直径０．３５ｍｍ等各
種直径の接続孔１６が設けられている。第２の配線層２
０は、例えば３５μｍ厚さの銅箔をエッチング加工して
形成された回路から成る。第２の配線層２０は、積層板
１０の第１の配線層１２が形成されていない他方の面
に、例えばポリイミド系樹脂から成る接着剤層１４によ
って接着されている。そして、第２の配線層２０は、ブ
ラインドホールを形成すべき接続孔１６において、その
接続孔の開口部１６Ａを塞ぐように形成されている。積
層板の一方の面に形成された第１の配線層１２と第２の
配線層２０とは、接続孔１６の内壁に形成された金属め
っき層３０によって電気的に接続されている。金属めっ
き層３０は、例えば、無電解銅めっき層及び電解銅めっ
き層から成る。
【００１８】図１の（Ａ）中、４０は両面に第３の配線
層４２及び第４の配線層４４が形成された第２の積層板
である。第３の配線層４２には回路が形成されている。
第４の配線層４４は銅箔から成り、回路が形成されてい
てもいなくともよい。第２の積層板４０と積層板１０と
は、例えばガラスエポキシ系のプリプレグ４８によって
積層されている。また、図１の（Ａ）においては、積層
板１０の一方の面に形成された第１の配線層１２と第４
の配線層４４とは、必要に応じて、スルーホール部４６
によって電気的に接続されている。このスルーホール部
４６の内壁にも、金属めっき層３０が形成されている。
層４２及び第４の配線層４４が形成された第２の積層板
である。第３の配線層４２には回路が形成されている。
第４の配線層４４は銅箔から成り、回路が形成されてい
てもいなくともよい。第２の積層板４０と積層板１０と
は、例えばガラスエポキシ系のプリプレグ４８によって
積層されている。また、図１の（Ａ）においては、積層
板１０の一方の面に形成された第１の配線層１２と第４
の配線層４４とは、必要に応じて、スルーホール部４６
によって電気的に接続されている。このスルーホール部
４６の内壁にも、金属めっき層３０が形成されている。
【００１９】図１の（Ａ）に示したブラインドホール１
の形成方法を、以下、図２〜図３を参照して説明する。
の形成方法を、以下、図２〜図３を参照して説明する。
【００２０】先ず、１８μｍの銅箔を両面に積層したガ
ラスエポキシ銅張積層板の片面を全面エッチングし、一
方の面にのみ銅箔を残した積層板１０を準備する（図２
の（Ａ）参照）。この例においては、第１の配線層１２
は１８μｍの回路加工されていない銅箔から成る。ガラ
スエポキシ銅張積層板の片面を全面エッチングすること
によって、金属箔を積層板に貼り合わせたときの密着性
を向上させることができる。片面銅張積層板を積層板と
して用いることもできるが、この場合、銅箔を積層して
いない面を粗面化することが望ましい。
ラスエポキシ銅張積層板の片面を全面エッチングし、一
方の面にのみ銅箔を残した積層板１０を準備する（図２
の（Ａ）参照）。この例においては、第１の配線層１２
は１８μｍの回路加工されていない銅箔から成る。ガラ
スエポキシ銅張積層板の片面を全面エッチングすること
によって、金属箔を積層板に貼り合わせたときの密着性
を向上させることができる。片面銅張積層板を積層板と
して用いることもできるが、この場合、銅箔を積層して
いない面を粗面化することが望ましい。
【００２１】次に、図２の（Ｂ）に示すように、第１の
配線層１２が形成されていない積層板１０の他方の面に
接着剤層１４を形成する。接着剤層１４は、積層板の他
方の面にポリイミド系樹脂又はエポキシ樹脂から成る接
着剤シートを貼り合わせることで形成することができ
る。接着剤シートの貼り合わせは、通常のラミネーター
を用いて行えばよい。その後、図２の（Ｃ）に示すよう
に、ドリル加工によって、積層板１０及び接着剤層１４
に直径０．３５ｍｍの穴を開け、接続孔１６を形成す
る。接続孔は、ドリル加工以外にも、パンチング加工で
形成することができる。
配線層１２が形成されていない積層板１０の他方の面に
接着剤層１４を形成する。接着剤層１４は、積層板の他
方の面にポリイミド系樹脂又はエポキシ樹脂から成る接
着剤シートを貼り合わせることで形成することができ
る。接着剤シートの貼り合わせは、通常のラミネーター
を用いて行えばよい。その後、図２の（Ｃ）に示すよう
に、ドリル加工によって、積層板１０及び接着剤層１４
に直径０．３５ｍｍの穴を開け、接続孔１６を形成す
る。接続孔は、ドリル加工以外にも、パンチング加工で
形成することができる。
【００２２】次いで、図２の（Ｄ）に示すように、３５
μｍ銅箔から成る金属箔２０Ａを、接着剤層１４を介し
て積層板１０の他方の面に貼り合わせる。この貼り合わ
せは熱プレス装置を用いて行うことができる。
μｍ銅箔から成る金属箔２０Ａを、接着剤層１４を介し
て積層板１０の他方の面に貼り合わせる。この貼り合わ
せは熱プレス装置を用いて行うことができる。
【００２３】その後、図２の（Ｅ）に示すように、通常
のエッチング法で金属箔２０Ａに回路を形成して、第２
の配線層２０を形成する。即ち、通常のドライフィルム
あるいはレジストインクを使用して金属箔２０Ａをパタ
ーニングした後、金属箔２０Ａをエッチングすること
で、金属箔に第２の配線層２０を形成することができ
る。このとき、ブラインドホールを形成すべき接続孔１
６において、その接続孔１６の開口部１６Ａが第２の配
線層２０で塞がれるように、第２の配線層２０を形成す
る。
のエッチング法で金属箔２０Ａに回路を形成して、第２
の配線層２０を形成する。即ち、通常のドライフィルム
あるいはレジストインクを使用して金属箔２０Ａをパタ
ーニングした後、金属箔２０Ａをエッチングすること
で、金属箔に第２の配線層２０を形成することができ
る。このとき、ブラインドホールを形成すべき接続孔１
６において、その接続孔１６の開口部１６Ａが第２の配
線層２０で塞がれるように、第２の配線層２０を形成す
る。
【００２４】別の工程で、従来の方法を用いて両面に第
３の配線層４２及び第４の配線層４４が形成された、第
２の積層板４０を準備する。第３の配線層４２には回路
を形成し、第４の配線層４４は回路を形成していない銅
箔とすることが望ましい。そして、上記の方法で作製し
た積層板１０と第２の積層板４０とを、ポリイミド系又
はエポキシ系のプリプレグ４８を用いて積層する（図３
の（Ａ）参照）。この積層は、多層配線板の製造方法に
おいて周知の方法で行うことができる。
３の配線層４２及び第４の配線層４４が形成された、第
２の積層板４０を準備する。第３の配線層４２には回路
を形成し、第４の配線層４４は回路を形成していない銅
箔とすることが望ましい。そして、上記の方法で作製し
た積層板１０と第２の積層板４０とを、ポリイミド系又
はエポキシ系のプリプレグ４８を用いて積層する（図３
の（Ａ）参照）。この積層は、多層配線板の製造方法に
おいて周知の方法で行うことができる。
【００２５】次に、図３の（Ｂ）に示すように、積層板
１０の一方の面に形成された第１の配線層１２と、第２
の基板に形成された第４の配線層４４とを、電気的に接
続するための接続孔４６Ａをドリル加工によって形成す
る。
１０の一方の面に形成された第１の配線層１２と、第２
の基板に形成された第４の配線層４４とを、電気的に接
続するための接続孔４６Ａをドリル加工によって形成す
る。
【００２６】次いで、この積層板に無電解銅めっき及び
電解銅めっきから成る金属めっきを施す。これによっ
て、図１の（Ａ）に示したように、接続孔１６の側壁に
は金属めっき層３０が形成され、第２の配線層２０と第
１の配線層１２とは、接続孔１６を介して電気的に接続
される。こうして、ブラインドホール１が完成する。
電解銅めっきから成る金属めっきを施す。これによっ
て、図１の（Ａ）に示したように、接続孔１６の側壁に
は金属めっき層３０が形成され、第２の配線層２０と第
１の配線層１２とは、接続孔１６を介して電気的に接続
される。こうして、ブラインドホール１が完成する。
【００２７】同時に、接続孔４６Ａの側壁にも金属めっ
き層３０が形成されて、スルーホール部４６が完成し、
第１の配線層１２と第４の配線層４４とはスルーホール
部４６によって電気的に接続される。
き層３０が形成されて、スルーホール部４６が完成し、
第１の配線層１２と第４の配線層４４とはスルーホール
部４６によって電気的に接続される。
【００２８】その後、従来の方法で、第１の配線層１２
及び第４の配線層４４にエッチング加工を施して回路を
形成すれば、４層の多層配線板が完成する。
及び第４の配線層４４にエッチング加工を施して回路を
形成すれば、４層の多層配線板が完成する。
【００２９】以上、本発明を好ましい実施例に基づき説
明したが、本発明はこの実施例に限定されるものではな
い。例えば、図１の（Ｂ）に示すように、第２の基板に
も、同様の方法でブラインドホールを形成することがで
きる。多層配線板は４層に限定されず、２層以上なら
ば、如何なる両面配線板あるいは多層配線板にも本発明
を適用することができる。実施例で用いた各種材料や加
工条件は、多層配線板に要求される特性や設計値に応じ
て、適宜変更することができる。
明したが、本発明はこの実施例に限定されるものではな
い。例えば、図１の（Ｂ）に示すように、第２の基板に
も、同様の方法でブラインドホールを形成することがで
きる。多層配線板は４層に限定されず、２層以上なら
ば、如何なる両面配線板あるいは多層配線板にも本発明
を適用することができる。実施例で用いた各種材料や加
工条件は、多層配線板に要求される特性や設計値に応じ
て、適宜変更することができる。
【００３０】例えば、図４に示すように、両面配線板に
本発明を適用した場合、ブラインドホール１の部分にも
部品１００を実装することが可能となり、部品実装密度
を上げることができる。尚、図４中、１０２は半田付け
部分、１０４は導体パッド、４６はスルーホール部であ
る。
本発明を適用した場合、ブラインドホール１の部分にも
部品１００を実装することが可能となり、部品実装密度
を上げることができる。尚、図４中、１０２は半田付け
部分、１０４は導体パッド、４６はスルーホール部であ
る。
【００３１】本発明においては、積層板１０として、ガ
ラスエポキシ銅張積層板以外にも、紙フェノール銅張積
層板、ガラスマットエポキシ銅張積層板、コンポジット
銅張積層板、ポリイミド、ＢＴレジン等の高耐熱性樹脂
を使用した銅張積層板等の各種硬質銅張積層板、ポリイ
ミド系、ポリエステル系あるいはガラスエポキシ系等の
各種フレキシブル銅張積層板、その他、多層配線板に適
用し得る積層板であれば、如何なる積層板も使用でき
る。
ラスエポキシ銅張積層板以外にも、紙フェノール銅張積
層板、ガラスマットエポキシ銅張積層板、コンポジット
銅張積層板、ポリイミド、ＢＴレジン等の高耐熱性樹脂
を使用した銅張積層板等の各種硬質銅張積層板、ポリイ
ミド系、ポリエステル系あるいはガラスエポキシ系等の
各種フレキシブル銅張積層板、その他、多層配線板に適
用し得る積層板であれば、如何なる積層板も使用でき
る。
【００３２】第１及び第２の配線層１２，２０は、銅箔
以外にも、ニッケル箔等、各種金属箔から構成すること
ができる。第１の配線層と第２の配線層は、同種の材料
から構成されていても、異なる材料から構成されていて
もよい。第１の配線層は金属めっきによって形成するこ
ともできる。
以外にも、ニッケル箔等、各種金属箔から構成すること
ができる。第１の配線層と第２の配線層は、同種の材料
から構成されていても、異なる材料から構成されていて
もよい。第１の配線層は金属めっきによって形成するこ
ともできる。
【００３３】積層板の他方の面と金属箔２０Ａとは、ポ
リイミド系樹脂から成る接着剤シート以外にも、各種の
液状あるいはシート状の接着剤、あるいはプリプレグを
用いて接着することができる。液状の各種接着剤を使用
する場合、積層板の他方の面に接着剤を塗布することに
よって接着剤層を形成することができる。接着剤層の形
成工程を簡素化するためには、エポキシ系やポリイミド
系樹脂から成る接着剤シート、あるいはエポキシ系やポ
リイミド系樹脂から構成されたプリプレグを用いること
が好ましい。
リイミド系樹脂から成る接着剤シート以外にも、各種の
液状あるいはシート状の接着剤、あるいはプリプレグを
用いて接着することができる。液状の各種接着剤を使用
する場合、積層板の他方の面に接着剤を塗布することに
よって接着剤層を形成することができる。接着剤層の形
成工程を簡素化するためには、エポキシ系やポリイミド
系樹脂から成る接着剤シート、あるいはエポキシ系やポ
リイミド系樹脂から構成されたプリプレグを用いること
が好ましい。
【００３４】金属めっき層は、無電解及び電解銅めっき
以外にも、はんだめっき等、通常の各種金属めっきによ
り形成することができる。
以外にも、はんだめっき等、通常の各種金属めっきによ
り形成することができる。
【００３５】片面に金属箔が積層された基材から積層板
を準備する場合、金属箔が積層されていない基材の表面
を粗面化して、接着すべき金属箔との密着性を向上させ
ることが望ましい。両面に金属箔が積層された基材から
積層板を準備する場合には、エッチングによって一方の
金属箔を除去する。こうすれば、積層板の表面を粗面化
する必要がなくなる。
を準備する場合、金属箔が積層されていない基材の表面
を粗面化して、接着すべき金属箔との密着性を向上させ
ることが望ましい。両面に金属箔が積層された基材から
積層板を準備する場合には、エッチングによって一方の
金属箔を除去する。こうすれば、積層板の表面を粗面化
する必要がなくなる。
【００３６】本発明のブラインドホールは、以下の方法
で形成することもできる。即ち、 （イ）一方の面に第１の配線層を形成すべき積層板にお
いて、他方の面に接着剤層を形成した後、接続孔を形成
する。 （ロ）この接着剤層を介して金属箔を積層板の他方の面
に貼り合わせる。 （ハ）接続孔の開口部が金属箔で塞がれるように、金属
箔に第２の配線層を形成する。 （ニ）金属めっきを施して、積層板の一方の面に第１の
配線層を形成し、且つ、第２の配線層と第１の配線層と
を接続孔を介して電気的に接続する。
で形成することもできる。即ち、 （イ）一方の面に第１の配線層を形成すべき積層板にお
いて、他方の面に接着剤層を形成した後、接続孔を形成
する。 （ロ）この接着剤層を介して金属箔を積層板の他方の面
に貼り合わせる。 （ハ）接続孔の開口部が金属箔で塞がれるように、金属
箔に第２の配線層を形成する。 （ニ）金属めっきを施して、積層板の一方の面に第１の
配線層を形成し、且つ、第２の配線層と第１の配線層と
を接続孔を介して電気的に接続する。
【００３７】
【発明の効果】本発明のブラインドホールにおいては、
Ｚ軸（厚さ）方向のドリル加工の精密な制御を必要とせ
ず、接続孔を容易に通常の方法で形成することができ
る。また、薄い積層板、特に、多層フレキシブル配線板
にも、高い信頼性にてブラインドホールを容易に形成す
ることができる。更には、接続孔の開口部を塞ぐように
形成された第２の配線層と金属めっき層とは面状態で接
続されているので、接続部の信頼性も高い。積層板の一
方の面に形成された第１の配線層上には、１回しか金属
めっき層が形成されないので、従来の方法のように、積
層板に形成された第１の配線層の厚さが厚くなることが
なく、ファインパターン加工性に優れ、作製された多層
配線板に反りやねじれが発生することもない。
Ｚ軸（厚さ）方向のドリル加工の精密な制御を必要とせ
ず、接続孔を容易に通常の方法で形成することができ
る。また、薄い積層板、特に、多層フレキシブル配線板
にも、高い信頼性にてブラインドホールを容易に形成す
ることができる。更には、接続孔の開口部を塞ぐように
形成された第２の配線層と金属めっき層とは面状態で接
続されているので、接続部の信頼性も高い。積層板の一
方の面に形成された第１の配線層上には、１回しか金属
めっき層が形成されないので、従来の方法のように、積
層板に形成された第１の配線層の厚さが厚くなることが
なく、ファインパターン加工性に優れ、作製された多層
配線板に反りやねじれが発生することもない。
【図１】本発明のブラインドホールの模式的な断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明のブラインドホールの形成方法の各工程
を説明するための、積層板の模式的な一部断面図であ
る。
を説明するための、積層板の模式的な一部断面図であ
る。
【図３】図２に引き続き、本発明のブラインドホールの
形成方法の各工程を説明するための、積層板の模式的な
一部断面図である。
形成方法の各工程を説明するための、積層板の模式的な
一部断面図である。
【図４】本発明のブラインドホールを両面配線板に適用
した例を示す図である。
した例を示す図である。
【図５】従来の第１の方法で形成されたブラインドホー
ルの模式的な一部断面図である。
ルの模式的な一部断面図である。
【図６】従来の第２の方法で形成されたブラインドホー
ルの模式的な一部断面図である。
ルの模式的な一部断面図である。
１０ 積層板 １２ 第１の配線層 １４ 接着剤層 １６ 接続孔 １６Ａ 開口部 ２０ 第２の配線層 ３０ 金属めっき層 ４０ 第２の基板 ４２ 第３の配線層 ４４ 第４の配線層 ４６ スルーホール部 ４８ プリプレグ
Claims (2)
- 【請求項１】（イ）積層板の一方の面に形成された第１
の配線層と、（ロ）積層板の他方の面に形成された第２
の配線層と、（ハ）積層板に設けられ、第１の配線層と
第２の配線層とを電気的に接続する金属めっき層が内壁
に形成された接続孔、から成るブラインドホールであっ
て、 第２の配線層が接続孔の開口部を塞いでいることを特徴
とするブラインドホール。 - 【請求項２】ブラインドホールを形成する方法であっ
て、 （イ）一方の面に形成された第１の配線層を有する積層
板において、他方の面に接着剤層を形成した後、接続孔
を形成する工程と、 （ロ）該接着剤層を介して金属箔を積層板の他方の面に
貼り合わせる工程と、 （ハ）接続孔の開口部が金属箔で塞がれるように、金属
箔に第２の配線層を形成する工程と、 （ニ）金属めっきを施して、第２の配線層と第１の配線
層とを接続孔を介して電気的に接続する工程、から成る
ことを特徴とするブラインドホールの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15728092A JPH05327227A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | ブラインドホール及びその形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15728092A JPH05327227A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | ブラインドホール及びその形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327227A true JPH05327227A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=15646212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15728092A Pending JPH05327227A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | ブラインドホール及びその形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05327227A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5495665A (en) * | 1994-11-04 | 1996-03-05 | International Business Machines Corporation | Process for providing a landless via connection |
| JPH09148698A (ja) * | 1995-11-28 | 1997-06-06 | Sharp Corp | 両面プリント配線板およびその製造方法 |
| EP1237398A2 (en) * | 2001-02-28 | 2002-09-04 | Japan Radio Co., Ltd | Manufacturing method for a printed wiring board |
| US7095623B2 (en) | 2002-05-27 | 2006-08-22 | Hitachi, Ltd. | Multilayer circuit board, process of manufacturing same, board for multilayer circuitry, and electronic apparatus |
| WO2015181976A1 (ja) * | 2014-05-30 | 2015-12-03 | 株式会社メイコー | プリント配線基板及びその製造方法 |
| CN110300498A (zh) * | 2019-06-26 | 2019-10-01 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种多层电路板叠层结构 |
-
1992
- 1992-05-26 JP JP15728092A patent/JPH05327227A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5495665A (en) * | 1994-11-04 | 1996-03-05 | International Business Machines Corporation | Process for providing a landless via connection |
| JPH09148698A (ja) * | 1995-11-28 | 1997-06-06 | Sharp Corp | 両面プリント配線板およびその製造方法 |
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| EP1237398A3 (en) * | 2001-02-28 | 2003-11-05 | Japan Radio Co., Ltd | Manufacturing method for a printed wiring board |
| US6794585B2 (en) | 2001-02-28 | 2004-09-21 | Japan Radio Co., Ltd | Printed circuit board having filled throughole with corner rounded portion and manufacturing method |
| US7095623B2 (en) | 2002-05-27 | 2006-08-22 | Hitachi, Ltd. | Multilayer circuit board, process of manufacturing same, board for multilayer circuitry, and electronic apparatus |
| US7170012B2 (en) | 2002-05-27 | 2007-01-30 | Hitachi, Ltd. | Multilayer circuit board, process of manufacturing same, board for multilayer circuitry, and electronic apparatus |
| CN100437988C (zh) * | 2002-05-27 | 2008-11-26 | 株式会社日立制作所 | 多层电路板、多层电路板的制造工艺、用于多层电路的板以及电子装置 |
| WO2015181976A1 (ja) * | 2014-05-30 | 2015-12-03 | 株式会社メイコー | プリント配線基板及びその製造方法 |
| JP5859678B1 (ja) * | 2014-05-30 | 2016-02-10 | 株式会社メイコー | プリント配線基板の製造方法 |
| CN110300498A (zh) * | 2019-06-26 | 2019-10-01 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种多层电路板叠层结构 |
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