JPH04336486A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】［発明の目的］

【０００２】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板に係り
、特に折り曲げた状態で使用可能なプリント配線板に関
する。

【０００３】

【従来の技術】従来から、可撓性を要求される配線の接
続部や機器の筐体を兼用させた回路構成などとしては、
次のような構成のプリント配線板が知られている。すな
わち、（Ａ）表面に導体回路パターンが形成されたフレ
キシブル配線板、（Ｂ）筐体形状などに予め成型した硬
質の絶縁板面に所要の回路パターンを形成したプリント
配線板、あるいは（Ｃ）フレキシブル配線基板に硬質の
絶縁層を積層一体化した折り曲げ可能な構成のプリント
配線板が一般的に使用されている。

【０００４】そして、前記（Ｃ）の構成を成す折り曲げ
可能なプリント配線板は、たとえば次のような手段で容
易に構成し得ること、また機械的にも補強されているこ
となどから多用されている。その構成手段についてみる
と、まず図３（ａ）　に断面的に示すように、フレキシ
ブル絶縁板１の表面に銅箔のエッチングなどにより所要
の回路パターン２を形成する。しかる後、前記フレキシ
ブル絶縁板１の反対側の面（パターン非形成面）に、図
３（ｂ）　に断面的に示すように、薄い硬質の絶縁板３
を接着剤層４を介し加熱加圧して貼り合わせ（積層一体
化）、プリント配線板とする。次いで、図３（ｃ）　に
断面的に示すように、前記形成されたプリント配線板の
所定の位置に、表面から裏面に貫通するたとえば部品搭
載用孔５を穿設することによって、構成されており、前
記（Ｂ）の構成の場合に比べて成型金型を汎用し得るな
どの利点がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記（
Ｃ）の構成を採るプリント配線板においては、硬質絶縁
板３を所定の寸法に切断加工した後、接着剤を塗布しフ
レキシブル絶縁板１に加熱加圧して貼り合わせているた
め、接着作業が繁雑になるという問題がある。また、こ
のプリント配線板をそのまま、つまり平面的に使用する
場合は格別の支障もないが、折り曲げてたとえば筐体の
一部などとして使用する場合、フレキシブル絶縁板１に
積層一体化した硬質絶縁板３の材質や厚さなどによって
は、所要の折り曲げ加工が制約される。したがって、用
途ないし使用形態も自ずから限界があり、実用上十分満
足し得るものとはいえない。しかも、前記折り曲げ加工
の工程において、積層一体化していたフレキシブル絶縁
板１と硬質絶縁板３との剥離現象、回路パターン２の剥
離現象などが起こりやすく、機械的ないし電気的な信頼
性が損なわれるという問題がある。

【０００６】本発明は上記の問題を解決するためになさ
れたもので、繁雑な工程や格別な設備など要とせずに製
造ができるばかりでなく、折り曲げ加工も容易になし得
、高品質なプリント配線板として常に機能するプリント
配線板の提供を目的とする。 ［発明の構成］

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板は、フレキシブル絶縁層と、このフレキシブル絶縁
層に貼り合わせられた硬質絶縁層と、この貼り合わせら
れた絶縁層の少なくとも最外側に形成された回路パター
ンとから成り、前記硬質絶縁層は一定の方向性をもって
溝状に切削加工され、その位置で折り曲げ可能に構成さ
れていることを特徴とする。

【０００８】

【作用】上記したプリント配線板では、柔軟で可撓性の
高いフレキシブル絶縁層とリジッドな硬質絶縁層とが貼
り合わせられた積層板において、硬質絶縁層に一定方向
の溝が切削加工されているので、この切削加工溝に沿っ
てプリント配線板、換言すれば回路パターンなどを、何
等損傷することなく折り曲げることが可能となる。

【０００９】

【実施例】以下、図１〜図２を参照して本発明の実施例
を説明する。

【００１０】図１は本発明に係るプリント配線板の要部
構成例を断面的に示したもので、１はたとえばポリイミ
ド樹脂フィルムのような可撓性の高いフレキシブル絶縁
板であり、その一主面には銅箔の選択的なエッチングに
より所要の回路パターン２が形成されている。また、３
は前記フレキシブル絶縁板１の他主面（裏面）に、接着
剤層４を介して接着一体化されたたとえばガラス−エポ
キシ積層板、紙−フェノール積層板のような硬質絶縁板
である。さらに、６は前記硬質絶縁板３の所定箇所を一
定方向に切削加工して設けた溝であり、５は所定の位置
に穿設された部品搭載用孔である。

【００１１】このような構造のプリント配線板は、たと
えば図２（ａ）　〜（ｄ）　にその実施態様を模式的に
示す工程によって容易に製造し得る。すなわち、先ず図
２（ａ）　に断面的に示すように、片面に銅箔７が貼着
されたフレキシブル絶縁板１の裏面（非銅箔面）に、硬
質絶縁板３を接着剤層４を介してを貼り合わせ接着一体
化する。次いで、図２（ｂ）　に断面的に示すように、
前記フレキシブル絶縁板１面の銅箔７についていわゆる
フォトエッチング処理し、所要の回路パターン２を形成
する。かくして所要の回路パターン２を形成した後、図
２（ｃ）　に断面的に示すように、積層回路板の所定の
位置に表面から裏面に貫通する部品搭載用孔５を穿設し
てから、図２（ｄ）　に断面的に示すように、硬質絶縁
板３の所定の位置を一定方向に切削除去して溝６を形成
する。

【００１２】上記構成のプリント配線板においては、硬
質絶縁板３の所定の位置に切削加工により溝６が形成さ
れているので、この溝６に沿った位置で、上層の回路パ
ターン２およびフレキシブル絶縁板１を容易に折り曲げ
ることができる。また、このような溝６の切削加工に繁
雑な工程を要しないし、さらに製造工程で、銅箔７付き
のフレキシブル絶縁板１と硬質絶縁板３とを接着一体化
した後、外層銅箔７の選択的なエッチングにより所要の
回路パターン２を形成しているので、回路パターン２が
後工程で変形したりあるいは亀裂を生じるおそれがなく
、高品質のプリント配線板が得られる。

【００１３】なお、上記実施例では、片面に回路パター
ン２が形成されたフレキシブル絶縁板１と一枚の硬質絶
縁板３が接着一体化された構成を示したが、本発明はこ
のような構成例に限定されず、前記したようなフレキシ
ブル絶縁板１に、接着面と反対側の面に回路パターンが
形成された硬質絶縁板３を貼り合わせた構造（両面配線
板）とすることもできる。さらに、回路パターンなしの
フレキシブル絶縁板１を真ん中に配置し、その両面に、
回路パターンが形成された硬質絶縁板３をそれぞれ接着
剤層を介して接着一体化した構造とすることもできる。 いずれの構造においても、硬質絶縁板３に一定方向に延
びる溝６を切削加工しておくことにより、この位置で（
この溝に沿って）、回路パターン２およびフレキシブル
絶縁板１を容易に折り曲げ可能なプリント配線板として
機能する。またさらに、本発明においては、前記部品搭
載用の孔５の内壁面に化学めっき次いで電気めっきを施
すことにより、スルーホール接続を形成することもでき
る。

【００１４】

【発明の効果】以上説明したように本発明のプリント配
線板は、溝加工位置で簡単に回路パターンを折り曲げる
ことができるうえ、製造に繁雑な工程を必要とせず、量
産性が高い。また、製造工程で回路パターンに変形や亀
裂が生じることが少なく、パターンの微細化が可能であ
る。さらに、硬質のプリント配線板の製造加工と同様な
設備やプロセスで加工を行うことができ、特に専用の設
備を必要としないので、余分な費用を節約することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプリント配線板の要部構成例を示
す断面図。

【図２】実施例に係るプリント配線板を製造する実施態
様を模式的に示すもので、ａはフレキシブル絶縁板と硬
質絶縁板とを接着した状態を示す断面図、ｂは回路パタ
ーンを形成した状態を示す断面図、ｃは部品搭載用孔を
穿設した状態を示す断面図、ｄは硬質絶縁板に溝を切削
形成した状態を示す断面図。

【図３】従来の折り曲げ可能なプリント配線板を製造す
る実施態様を模式的に示すもので、ａは回路パターン付
きフレキシブル絶縁板の断面図、ｂは硬質絶縁板を接着
した状態を示す断面図、ｃは部品搭載用孔を穿設した状
態を示す断面図。

【符号の説明】

１…フレキシブル絶縁板　　　　２…回路パターン　　
　　３…硬質絶縁板 ４…接着剤層　　　　５…部品搭載用孔　　　　６…溝
　　　　７…銅箔

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　フレキシブル絶縁層と、このフレキシ
   ブル絶縁層に貼り合わせられた硬質絶縁層と、この貼り
   合わせられた絶縁層の少なくとも最外側に形成された回
   路パターンとから成り、前記硬質絶縁層は一定の方向性
   をもって溝状に切削加工され、その位置で折り曲げ可能
   に構成されていることを特徴とするプリント配線板。