JPH0412702Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0412702Y2 JPH0412702Y2 JP1987043358U JP4335887U JPH0412702Y2 JP H0412702 Y2 JPH0412702 Y2 JP H0412702Y2 JP 1987043358 U JP1987043358 U JP 1987043358U JP 4335887 U JP4335887 U JP 4335887U JP H0412702 Y2 JPH0412702 Y2 JP H0412702Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bent
- bent part
- copper foil
- thickness
- bending
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 20
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Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本考案は柔軟で高屈曲性能を有する屈曲部を具
えた複合印刷配線板に係わるものである。 （従来技術及び解決しようとする問題点） 従来の屈曲部と非屈曲部を有する配線板では、
屈曲部を出来るだけ柔軟にするために、フイルム
厚さを薄くしたり、繰返し屈曲に耐えるために電
解銅箔の代りに圧延銅箔を使用した構造の配線板
が実用化されている。 又両面板においては、両面を導通するためのス
ルーホールメツキ層を屈曲部のみ付着させない方
法が採られていた。（例えば実公昭56−54607号公
報参照） このような配線板は、電気銅メツキが硬い銅組
織のため繰返し屈曲されると短期間で破断する
が、圧延銅箔は延圧組織のため繰返し疲労に対し
て大幅な改善がなされた。 しかし、近年フロツピーデイスクドライブやハ
ードデイスクドライブ等に用いられる配線材は
108〜209回の屈曲性が要求される反面、ICや抵
抗、コンデサー等を多数実装して大幅な機能アツ
プを図つた多層配線板への要求も高くなつてい
る。 この場合、複合配線部（非屈曲部）は絶縁銅箔
と接着剤を用いて複数層以上積重ね回路形成され
るが、屈曲部のみ単層にして薄くするのみでは充
分な屈曲性が得られない。その理由は単層におけ
る接着剤層の厚さが屈曲特性に大きく影響を与え
るためであり、又非屈曲部と屈曲部の境界部に急
激な段差があると屈曲部の応力がエツジ部に集中
してエツジ部で破断してしまうためである。 （問題点を解決するための手段） 本考案は高屈曲性と高機能化への対応のための
多層配線を両立させたフレキシブル複合配線板を
提供するもので、その特徴は、屈曲部は導体回路
がスルーホールメツキ層を施していない一層の圧
延銅箔で形成されており、非屈曲部は導体回線が
少くとも２層以上の圧延銅箔がスルーホールメツ
キ層により電気的に接続されてなり、前記屈曲部
と非屈曲部のトータル厚さの比が少なくとも１：
２以上であつて、かつ非屈曲部から屈曲部へなめ
らかな勾配をもつて移行していることにある。 第１図は本考案に係るフレキシブル複合配線板
の具体例の縦断面図である。 図面において、Ａは屈曲部、Ｂは非屈曲部であ
る。屈曲部Ａはベース絶縁フイルム１上にベース
接着剤層２を介して圧延銅箔によるベース回路導
体３をラミネートしたベース基板により形成され
ている。非屈曲部８は上記ベース基板のベース絶
縁フイルム１の裏面に接着剤層６を介して圧延銅
箔７を貼合せ、該銅箔７をエツチングして内層回
路を形成している。上記内層銅箔７の外側には内
層用接着剤層８を介して、外層用絶縁フイルム９
と外層用銅箔１１を外層用接着剤層１０を介して
貼合せた外層基板を設けてある。このように、複
数層に構成されている非屈曲部Ｂの所定の位置に
はスルーホール孔開けを行ない、その部分にスル
ーホールメツキ１３を施して上下の回路導体２，
７，１１を電気的に導通させる。この時、屈曲部
Ａの銅箔３には電気メツキが付着しないよう、ゆ
るやかな勾配を持つたメツキしやへい治具でカバ
ーしておき、さらにベース絶縁フイルム１の裏面
には無電解メツキの液でフイルムが劣化しないよ
う保護マスクを施しておくとよい。 このようにスルーホールメツキがなされた非屈
曲部Ｂのベース側及び裏面側には所定の形状の電
気回路が形成される。この際屈曲部Ａと非屈曲部
Ｂは厚さが大きく異なるため、断差をカバーする
治具を用いて感光、現像、エツチングをする必要
がある。 回路が形成されたベース基板上には接着剤層４
を介してカバーレイフイルム５が設けられ、非屈
曲部Ｂの裏面の回路はソルダーレジスト１２によ
り絶縁処理が施される。なお、屈曲部Ａに施す上
記カバーレイフイルムは薄く柔軟性のあるものが
望ましい。 上述のように構成されたフレキシブル複合配線
板は屈曲部と非屈曲部のトータル厚さの比が１：
２以上であることが望ましい。非屈曲部の両面板
である場合でも、通常の厚さよりも屈曲部をより
薄くし、非屈曲部Ｂから屈曲部Ａへ移る部分では
なめらかな勾配を持たせて移行させることが重要
である。この勾配は屈曲部の平行部分の厚さ１に
対して、非屈曲部の平行部分に至るまでの距離を
上記厚さの50倍以上に保つことが望ましく、それ
以下であると屈曲部が高速で摺動する場合にエツ
ジ部に応力集中が起きてすぐに断線する。このこ
とは数多くの実験結果から判明した。 （実施例） 屈曲部と非屈曲部の厚さを変え、摺動屈曲試験
による屈曲部の疲労断線回数を求めた。 絶縁フイルム、接着剤層厚さ、銅箔厚さ、カバ
ーレイ厚さ等を第１表の通り組合せて、５mm半径
で30mmストロークで屈曲させた。 結果は第１表の通りで、屈曲部にはスルーホー
ルメツキがなく、ベース基板の裏面に接着剤層が
なく、さらにカバーレイ層も薄い方が屈曲性が一
番よいことが確認された。
えた複合印刷配線板に係わるものである。 （従来技術及び解決しようとする問題点） 従来の屈曲部と非屈曲部を有する配線板では、
屈曲部を出来るだけ柔軟にするために、フイルム
厚さを薄くしたり、繰返し屈曲に耐えるために電
解銅箔の代りに圧延銅箔を使用した構造の配線板
が実用化されている。 又両面板においては、両面を導通するためのス
ルーホールメツキ層を屈曲部のみ付着させない方
法が採られていた。（例えば実公昭56−54607号公
報参照） このような配線板は、電気銅メツキが硬い銅組
織のため繰返し屈曲されると短期間で破断する
が、圧延銅箔は延圧組織のため繰返し疲労に対し
て大幅な改善がなされた。 しかし、近年フロツピーデイスクドライブやハ
ードデイスクドライブ等に用いられる配線材は
108〜209回の屈曲性が要求される反面、ICや抵
抗、コンデサー等を多数実装して大幅な機能アツ
プを図つた多層配線板への要求も高くなつてい
る。 この場合、複合配線部（非屈曲部）は絶縁銅箔
と接着剤を用いて複数層以上積重ね回路形成され
るが、屈曲部のみ単層にして薄くするのみでは充
分な屈曲性が得られない。その理由は単層におけ
る接着剤層の厚さが屈曲特性に大きく影響を与え
るためであり、又非屈曲部と屈曲部の境界部に急
激な段差があると屈曲部の応力がエツジ部に集中
してエツジ部で破断してしまうためである。 （問題点を解決するための手段） 本考案は高屈曲性と高機能化への対応のための
多層配線を両立させたフレキシブル複合配線板を
提供するもので、その特徴は、屈曲部は導体回路
がスルーホールメツキ層を施していない一層の圧
延銅箔で形成されており、非屈曲部は導体回線が
少くとも２層以上の圧延銅箔がスルーホールメツ
キ層により電気的に接続されてなり、前記屈曲部
と非屈曲部のトータル厚さの比が少なくとも１：
２以上であつて、かつ非屈曲部から屈曲部へなめ
らかな勾配をもつて移行していることにある。 第１図は本考案に係るフレキシブル複合配線板
の具体例の縦断面図である。 図面において、Ａは屈曲部、Ｂは非屈曲部であ
る。屈曲部Ａはベース絶縁フイルム１上にベース
接着剤層２を介して圧延銅箔によるベース回路導
体３をラミネートしたベース基板により形成され
ている。非屈曲部８は上記ベース基板のベース絶
縁フイルム１の裏面に接着剤層６を介して圧延銅
箔７を貼合せ、該銅箔７をエツチングして内層回
路を形成している。上記内層銅箔７の外側には内
層用接着剤層８を介して、外層用絶縁フイルム９
と外層用銅箔１１を外層用接着剤層１０を介して
貼合せた外層基板を設けてある。このように、複
数層に構成されている非屈曲部Ｂの所定の位置に
はスルーホール孔開けを行ない、その部分にスル
ーホールメツキ１３を施して上下の回路導体２，
７，１１を電気的に導通させる。この時、屈曲部
Ａの銅箔３には電気メツキが付着しないよう、ゆ
るやかな勾配を持つたメツキしやへい治具でカバ
ーしておき、さらにベース絶縁フイルム１の裏面
には無電解メツキの液でフイルムが劣化しないよ
う保護マスクを施しておくとよい。 このようにスルーホールメツキがなされた非屈
曲部Ｂのベース側及び裏面側には所定の形状の電
気回路が形成される。この際屈曲部Ａと非屈曲部
Ｂは厚さが大きく異なるため、断差をカバーする
治具を用いて感光、現像、エツチングをする必要
がある。 回路が形成されたベース基板上には接着剤層４
を介してカバーレイフイルム５が設けられ、非屈
曲部Ｂの裏面の回路はソルダーレジスト１２によ
り絶縁処理が施される。なお、屈曲部Ａに施す上
記カバーレイフイルムは薄く柔軟性のあるものが
望ましい。 上述のように構成されたフレキシブル複合配線
板は屈曲部と非屈曲部のトータル厚さの比が１：
２以上であることが望ましい。非屈曲部の両面板
である場合でも、通常の厚さよりも屈曲部をより
薄くし、非屈曲部Ｂから屈曲部Ａへ移る部分では
なめらかな勾配を持たせて移行させることが重要
である。この勾配は屈曲部の平行部分の厚さ１に
対して、非屈曲部の平行部分に至るまでの距離を
上記厚さの50倍以上に保つことが望ましく、それ
以下であると屈曲部が高速で摺動する場合にエツ
ジ部に応力集中が起きてすぐに断線する。このこ
とは数多くの実験結果から判明した。 （実施例） 屈曲部と非屈曲部の厚さを変え、摺動屈曲試験
による屈曲部の疲労断線回数を求めた。 絶縁フイルム、接着剤層厚さ、銅箔厚さ、カバ
ーレイ厚さ等を第１表の通り組合せて、５mm半径
で30mmストロークで屈曲させた。 結果は第１表の通りで、屈曲部にはスルーホー
ルメツキがなく、ベース基板の裏面に接着剤層が
なく、さらにカバーレイ層も薄い方が屈曲性が一
番よいことが確認された。
【表】
【表】
（考案の効果）
第１表の結果からも明らかなように、屈曲部の
厚さを非屈曲部の1/2以下にすることにより柔軟
性が向上し、摺動屈曲性は１億回以上保持される
ことが判る。 これに対して屈曲部裏面に接着剤層があつたり
銅回路がある場合は大幅に屈曲性が劣る。 このように本考案のフレキシブル複合配線板は
必要な高屈曲性とスルーホールメツキの高信頼性
を実現するもので、その工業的価値は大きいもの
がある。
厚さを非屈曲部の1/2以下にすることにより柔軟
性が向上し、摺動屈曲性は１億回以上保持される
ことが判る。 これに対して屈曲部裏面に接着剤層があつたり
銅回路がある場合は大幅に屈曲性が劣る。 このように本考案のフレキシブル複合配線板は
必要な高屈曲性とスルーホールメツキの高信頼性
を実現するもので、その工業的価値は大きいもの
がある。
第１図は本考案に係るフレキシブル複合配線板
の具体例の縦断面図である。 １……ベース絶縁フイルム、２……ベース接着
剤層、３……ベース回路導体、４……カバーレイ
接着剤層、５……カバーレイフイルム、６……裏
面接着剤層、７……内層回路、８……内層用接着
剤層、９……外層絶縁フイルム、１０……外層用
接着剤層、１１……外層回路、１２……ソルダー
レジスト、１３……スルーホールメツキ、Ａ……
屈曲部、Ｂ……非屈曲部。
の具体例の縦断面図である。 １……ベース絶縁フイルム、２……ベース接着
剤層、３……ベース回路導体、４……カバーレイ
接着剤層、５……カバーレイフイルム、６……裏
面接着剤層、７……内層回路、８……内層用接着
剤層、９……外層絶縁フイルム、１０……外層用
接着剤層、１１……外層回路、１２……ソルダー
レジスト、１３……スルーホールメツキ、Ａ……
屈曲部、Ｂ……非屈曲部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 屈曲部と非屈曲部を有するフレキシブル複合
配線板において、上記屈曲部は導体回線がスル
ーホールメツキ層を施していない１層の圧延銅
箔で形成されており、非屈曲部は導体回線が少
くとも２層以上の圧延銅箔がスルーホールメツ
キ層により電気的に接続されてなり、前記屈曲
部と非屈曲部のトータル厚さの比が少なくとも
１：２以上であつて、かつ屈曲部から非屈曲部
へなめらかな勾配をもつて移行していることを
特徴とするフレキシブル複合配線板。 (2) 屈曲部から非屈曲部への勾配は、屈曲部の平
行部分の厚さ１に対して、非屈曲部の平行部分
に至るまでの距離が上記厚さの50倍以上である
ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１
項記載のフレキシブル複合配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987043358U JPH0412702Y2 (ja) | 1987-03-23 | 1987-03-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987043358U JPH0412702Y2 (ja) | 1987-03-23 | 1987-03-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63149561U JPS63149561U (ja) | 1988-10-03 |
| JPH0412702Y2 true JPH0412702Y2 (ja) | 1992-03-26 |
Family
ID=30860138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987043358U Expired JPH0412702Y2 (ja) | 1987-03-23 | 1987-03-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0412702Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI382804B (zh) * | 2005-10-11 | 2013-01-11 | Nippon Mektron Kk | And a method of manufacturing a printed circuit board having a cable portion |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2546989Y2 (ja) * | 1991-05-23 | 1997-09-03 | 藤一 竹林 | 無配線回路基板 |
| JP2008085099A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | リジッドフレックス回路板 |
| CN106332474B (zh) | 2011-04-26 | 2020-08-14 | 株式会社村田制作所 | 刚性柔性基板及其制造方法 |
| JP5999249B2 (ja) * | 2013-02-28 | 2016-09-28 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル多層基板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5388157A (en) * | 1977-01-13 | 1978-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board |
| JPS5654607U (ja) * | 1979-10-01 | 1981-05-13 |
-
1987
- 1987-03-23 JP JP1987043358U patent/JPH0412702Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5388157A (en) * | 1977-01-13 | 1978-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board |
| JPS5654607U (ja) * | 1979-10-01 | 1981-05-13 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI382804B (zh) * | 2005-10-11 | 2013-01-11 | Nippon Mektron Kk | And a method of manufacturing a printed circuit board having a cable portion |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63149561U (ja) | 1988-10-03 |
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