JPS6211800B2 - - Google Patents
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- JPS6211800B2 JPS6211800B2 JP4889381A JP4889381A JPS6211800B2 JP S6211800 B2 JPS6211800 B2 JP S6211800B2 JP 4889381 A JP4889381 A JP 4889381A JP 4889381 A JP4889381 A JP 4889381A JP S6211800 B2 JPS6211800 B2 JP S6211800B2
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- flexible wiring
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、スルホールめつきした二層フレキシ
ブル配線板の代替品として利用される印刷配線板
の製造法に関するスルホールめつき二層フレキシ
ブル配線板はコストが高いので、コスト低減を目
的として、第1図に示すように回路1部分に透孔
を設け透孔の周縁に回路2を露出した安価な片面
銅張りフレキシブル配線板3を、安価な片面銅張
りリジツト配線板4の回路5部分に重ね合せて半
田6付けにより電気的接続を簡便に得る印刷配線
板が提案されている。
ブル配線板の代替品として利用される印刷配線板
の製造法に関するスルホールめつき二層フレキシ
ブル配線板はコストが高いので、コスト低減を目
的として、第1図に示すように回路1部分に透孔
を設け透孔の周縁に回路2を露出した安価な片面
銅張りフレキシブル配線板3を、安価な片面銅張
りリジツト配線板4の回路5部分に重ね合せて半
田6付けにより電気的接続を簡便に得る印刷配線
板が提案されている。
第1図中7はフレキシブル配線板基板、8はオ
ーバレイ、9は接着剤、10はリジツト配線板基
板である。
ーバレイ、9は接着剤、10はリジツト配線板基
板である。
この場合、半田付けにより電気的接続をはかろ
うとするフレキシブル配線板の回路2と、リジツ
ト配線板の回路5との間に電気的絶縁体、即ち、
フレキシブル配線板基板7と接着剤9が介在する
ため、この絶縁体の側面には半田が付着せず空隙
11が残り、半田接続の信頼性が低かつた。
うとするフレキシブル配線板の回路2と、リジツ
ト配線板の回路5との間に電気的絶縁体、即ち、
フレキシブル配線板基板7と接着剤9が介在する
ため、この絶縁体の側面には半田が付着せず空隙
11が残り、半田接続の信頼性が低かつた。
本発明はこのような点に鑑みてなされたもので
回路部分に透孔を設け、透孔の周縁に回路を露出
した片面銅張りフレキシブル配線板を、片面銅張
りリジツト配線板の回路部分に重ね合せ、半田付
けにより、フレキシブル配線板の回路と片面銅張
りリジツト配線板の回路とを電気的に接続する印
刷配線板の製造法に於て、透孔が設けられ、透孔
の周縁に露出した回路を有するフレキシブル配線
板がフレキシブル基板の透孔側面より突出した肉
厚導体端子を有するフレキシブル配線板であるこ
とを特徴とするものである。
回路部分に透孔を設け、透孔の周縁に回路を露出
した片面銅張りフレキシブル配線板を、片面銅張
りリジツト配線板の回路部分に重ね合せ、半田付
けにより、フレキシブル配線板の回路と片面銅張
りリジツト配線板の回路とを電気的に接続する印
刷配線板の製造法に於て、透孔が設けられ、透孔
の周縁に露出した回路を有するフレキシブル配線
板がフレキシブル基板の透孔側面より突出した肉
厚導体端子を有するフレキシブル配線板であるこ
とを特徴とするものである。
本発明で使用されるフレキシブル基板の透孔等
の側面より突出した肉厚導体端子を有するフレキ
シブル配線板は、例えば特開昭52―156395に、ジ
ヤンパーケーブルとして提案されている。
の側面より突出した肉厚導体端子を有するフレキ
シブル配線板は、例えば特開昭52―156395に、ジ
ヤンパーケーブルとして提案されている。
ここには
“(イ) 複数本の間隔をおいた金属導線であつて、
前記導線の各々は1対の間隔をおいた相対的に
堅牢な端部と前記端部間の少なくとも1区域の
相対的柔軟性とを含み、前記端部は前記少なく
とも1区域の柔軟性より断面が厚い前記複数本
の間隔をおいた金属導線と、 (ロ) 前記少なくとも1区域の相対的柔軟性を覆う
絶縁材であつて、(i)柔軟であり、(ii)前記導線を
互いに間隔をおいた関係に支持し保持するよう
に前記導線に積層された前記絶縁材とを含み、
前記少なくとも1区域の相対的柔軟性が前記端
部と一体であり、前記導線パターンと一体端子
端とを形成し、導線の柔軟域を与えるように板
断面を選択的に減少さやることにより相対的に
堅牢な金属板から前記間隔をおいた金属導線が
形成されることを特徴とするジヤンパケーブ
ル。” が示されており、このようなジヤンパーケーブル
は、例えば “前記導線の各々は1対の間隔をおいた相対的に
堅牢な端部と前記端部間にあつてこれと一体の少
なくとも1区域の相対的柔軟性とを含み、 (イ) 柔軟な金属板を与え、 (ロ) 前記板の縁域上に前記堅牢端に必要とされる
ものと大体同じ厚さのメサを形成し、 (ハ) 前記導線及び一体端を設けるように前記板を
切削し、 (ニ) 互いに間隔をおいた関係に前記導線を保持し
つつ前記間隔をおいた導線を少なくとも部分的
に柔軟な絶縁材で覆う、” ことにより製造される。
前記導線の各々は1対の間隔をおいた相対的に
堅牢な端部と前記端部間の少なくとも1区域の
相対的柔軟性とを含み、前記端部は前記少なく
とも1区域の柔軟性より断面が厚い前記複数本
の間隔をおいた金属導線と、 (ロ) 前記少なくとも1区域の相対的柔軟性を覆う
絶縁材であつて、(i)柔軟であり、(ii)前記導線を
互いに間隔をおいた関係に支持し保持するよう
に前記導線に積層された前記絶縁材とを含み、
前記少なくとも1区域の相対的柔軟性が前記端
部と一体であり、前記導線パターンと一体端子
端とを形成し、導線の柔軟域を与えるように板
断面を選択的に減少さやることにより相対的に
堅牢な金属板から前記間隔をおいた金属導線が
形成されることを特徴とするジヤンパケーブ
ル。” が示されており、このようなジヤンパーケーブル
は、例えば “前記導線の各々は1対の間隔をおいた相対的に
堅牢な端部と前記端部間にあつてこれと一体の少
なくとも1区域の相対的柔軟性とを含み、 (イ) 柔軟な金属板を与え、 (ロ) 前記板の縁域上に前記堅牢端に必要とされる
ものと大体同じ厚さのメサを形成し、 (ハ) 前記導線及び一体端を設けるように前記板を
切削し、 (ニ) 互いに間隔をおいた関係に前記導線を保持し
つつ前記間隔をおいた導線を少なくとも部分的
に柔軟な絶縁材で覆う、” ことにより製造される。
第2図は本発明の一実施例を示すもので、12
がフレキシブル基板の透孔側面より突出した肉厚
導体端子13を有するフレキシブル配線板であ
る。14はフレキシブル基板、15はオーバレイ
である。半田付けにより、フレキシブル基板の側
面には空隙16が発生するが、肉厚導体端子が突
出しているため、フレキシブル配線板の回路と、
リジツト配線板の回路との電気的接続が阻害され
ることがない。
がフレキシブル基板の透孔側面より突出した肉厚
導体端子13を有するフレキシブル配線板であ
る。14はフレキシブル基板、15はオーバレイ
である。半田付けにより、フレキシブル基板の側
面には空隙16が発生するが、肉厚導体端子が突
出しているため、フレキシブル配線板の回路と、
リジツト配線板の回路との電気的接続が阻害され
ることがない。
第3図は、本発明の他の実施例を示すもので、
電気的接続をより確実にするために、突出した肉
厚導体端子に半田めつき17を形成させたもので
ある。
電気的接続をより確実にするために、突出した肉
厚導体端子に半田めつき17を形成させたもので
ある。
尚、透孔の形状として円形が好ましいが、楕
円、多角形でも良い。
円、多角形でも良い。
本発明にフレキシブル配線板として、突出した
肉厚端子としては、厚さ0.05〜0.3mm、好ましく
は0.07〜0.25mmの銅、銅合金箔が、端子に接続す
るフレキシブル導体回路としては、厚さ0.02〜
0.2mm好ましくは0.02〜0.15mmの銅、銅合金箔が用
いられ、フレキシブル基板としては、一般のフレ
キシブル配線板用基板として用いられる全てのプ
ラスチツクスフイルム、プラスチツクスシートが
用いられる。厚みは0.025〜0.3mm、好ましくは
0.025〜0.15mmであり、具体的にはポリイミドフ
イルム(カプトン、(デユポン社製商品名))、ポ
リエステルフイルム(ルミラー(東レ(株)製商品
名)、ダイヤホイール(三菱樹脂製商品名)、マイ
ラー(デユポン社製商品名))、フツソ系フイルム
(テフロン(デユポン社製商品名)、テトラー(ペ
ンサルトケミカル社製商品名))、エポキシ樹脂を
含浸した、芳香族ポリアシド、ポリエステル不繊
布等が用いられる。
肉厚端子としては、厚さ0.05〜0.3mm、好ましく
は0.07〜0.25mmの銅、銅合金箔が、端子に接続す
るフレキシブル導体回路としては、厚さ0.02〜
0.2mm好ましくは0.02〜0.15mmの銅、銅合金箔が用
いられ、フレキシブル基板としては、一般のフレ
キシブル配線板用基板として用いられる全てのプ
ラスチツクスフイルム、プラスチツクスシートが
用いられる。厚みは0.025〜0.3mm、好ましくは
0.025〜0.15mmであり、具体的にはポリイミドフ
イルム(カプトン、(デユポン社製商品名))、ポ
リエステルフイルム(ルミラー(東レ(株)製商品
名)、ダイヤホイール(三菱樹脂製商品名)、マイ
ラー(デユポン社製商品名))、フツソ系フイルム
(テフロン(デユポン社製商品名)、テトラー(ペ
ンサルトケミカル社製商品名))、エポキシ樹脂を
含浸した、芳香族ポリアシド、ポリエステル不繊
布等が用いられる。
オーバレイとしては、フレキシブル配線板用の
オーバレイとして用いられる全てのプラスチツク
フイルム、ソルダーレジスト、樹脂コーテイング
が使用される。
オーバレイとして用いられる全てのプラスチツク
フイルム、ソルダーレジスト、樹脂コーテイング
が使用される。
リジツト配線板としては、通常の片面銅張積層
板、例えば、基板として、紙フエノール積層板、
紙―エポキシ積層板、ガラス―エポキシ積層板が
用いられる。
板、例えば、基板として、紙フエノール積層板、
紙―エポキシ積層板、ガラス―エポキシ積層板が
用いられる。
突出した肉厚端子には、好ましくは半田めつ
き、錫めつき、等の1μ〜50μ好ましくは5μ〜
30μのめつき、0.2μ〜5μの金めつき、又ペー
スト半田印刷法、半田浸漬法、ロール半田法、ソ
ルダレベルコーダ法による半田層が形成される。
き、錫めつき、等の1μ〜50μ好ましくは5μ〜
30μのめつき、0.2μ〜5μの金めつき、又ペー
スト半田印刷法、半田浸漬法、ロール半田法、ソ
ルダレベルコーダ法による半田層が形成される。
以上説明したように本発明の印刷配線板の製造
法に於てはフレキシブル配線板回路とリジツト配
線板回路との接続が、簡便に安価に、しかも高信
頼性をもつて可能となる。
法に於てはフレキシブル配線板回路とリジツト配
線板回路との接続が、簡便に安価に、しかも高信
頼性をもつて可能となる。
図面は印刷配線板の断面図を示すもので、第1
図は従来の方法によるもの、第2図、第3図は本
発明の方法によるものを示す。 符号の説明、1…回路、2…回路、3…片面銅
張りフレキシブル配線板、4…片面銅張りリジツ
ト配線板、5…回路、6…半田、7…フレキシブ
ル配線板基板、8…オーバレイ、9…接着剤、1
0…リジツト配線板基板、11…空隙、12…フ
レキシブル配線板、13…肉厚導体端子、14…
フレキシブル基板、15…オーバレイ、16…空
隙、17…半田めつき。
図は従来の方法によるもの、第2図、第3図は本
発明の方法によるものを示す。 符号の説明、1…回路、2…回路、3…片面銅
張りフレキシブル配線板、4…片面銅張りリジツ
ト配線板、5…回路、6…半田、7…フレキシブ
ル配線板基板、8…オーバレイ、9…接着剤、1
0…リジツト配線板基板、11…空隙、12…フ
レキシブル配線板、13…肉厚導体端子、14…
フレキシブル基板、15…オーバレイ、16…空
隙、17…半田めつき。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 回路部分に透孔を設け、透孔の周縁に回路を
露出した片面銅張りフレキシブル配線板を、片面
銅張りリジツト配線板の回路部分に重ね合せ、半
田付けにより、フレキシブル配線板の回路と片面
銅張りリジツト配線板の回路とを電気的に接続す
る印刷配線板の製造法に於て、透孔が設けられ、
透孔の周縁に露出した回路を有するフレキシブル
配線板がフレキシブル基板の透孔側面より突出し
た肉厚導体端子を有するフレキシブル配線板であ
ることを特徴とする印刷配線板の製造法。 2 突出した肉厚導体端子表面に半田めつきを形
成させる工程を含むことを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載の印刷配線板の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4889381A JPS57162493A (en) | 1981-03-31 | 1981-03-31 | Method of producing printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4889381A JPS57162493A (en) | 1981-03-31 | 1981-03-31 | Method of producing printed circuit board |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS57162493A JPS57162493A (en) | 1982-10-06 |
JPS6211800B2 true JPS6211800B2 (ja) | 1987-03-14 |
Family
ID=12815943
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4889381A Granted JPS57162493A (en) | 1981-03-31 | 1981-03-31 | Method of producing printed circuit board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS57162493A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH072300U (ja) * | 1993-06-14 | 1995-01-13 | 武盛 豊永 | ガソリン・灯油などの垂れ受け |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6049698A (ja) * | 1983-08-27 | 1985-03-18 | ソニー株式会社 | プリント基板の接続方法 |
JPS61205171U (ja) * | 1985-05-28 | 1986-12-24 | ||
TWI367697B (en) * | 2009-08-17 | 2012-07-01 | Nan Ya Printed Circuit Board | Printed circuit board and fabrication method thereof |
-
1981
- 1981-03-31 JP JP4889381A patent/JPS57162493A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH072300U (ja) * | 1993-06-14 | 1995-01-13 | 武盛 豊永 | ガソリン・灯油などの垂れ受け |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS57162493A (en) | 1982-10-06 |
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