JPH10335759A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板Info
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- JPH10335759A JPH10335759A JP13956197A JP13956197A JPH10335759A JP H10335759 A JPH10335759 A JP H10335759A JP 13956197 A JP13956197 A JP 13956197A JP 13956197 A JP13956197 A JP 13956197A JP H10335759 A JPH10335759 A JP H10335759A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible printed
- wiring board
- printed wiring
- circuits
- slit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレキシブルプリント配線板の並列回路の回
路間にスリット穴を形成し、スリット部位で自由な変形
ができる複数の接続端子部を有するフレキシブルプリン
ト配線板を提供すること。 【解決手段】 絶縁基材の片面もしくは両面に回路を形
成し、更に該回路を絶縁被覆層で被覆してなるフレキシ
ブルプリント配線板９において、複数以上の回路からな
る並列回路の回路間に、レーザーによりフレキシブルプ
リント配線板を貫通除去して形成された所定の長さのス
リット穴４と複数の接続端子部６を有するフレキシブル
プリント配線板。
路間にスリット穴を形成し、スリット部位で自由な変形
ができる複数の接続端子部を有するフレキシブルプリン
ト配線板を提供すること。 【解決手段】 絶縁基材の片面もしくは両面に回路を形
成し、更に該回路を絶縁被覆層で被覆してなるフレキシ
ブルプリント配線板９において、複数以上の回路からな
る並列回路の回路間に、レーザーによりフレキシブルプ
リント配線板を貫通除去して形成された所定の長さのス
リット穴４と複数の接続端子部６を有するフレキシブル
プリント配線板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、曲げ加工が容易に
できる複数の接続端子部を有するフレキシブルプリント
配線板に関するものである。
できる複数の接続端子部を有するフレキシブルプリント
配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブルプリント配線板は、通常の
電線や硬質配線基板に比べて、小型軽量化、配線配置の
単純化、配線作業の簡素化、回路特性及び信頼性の向上
等が可能であることから、電子卓上計算機、電話機、カ
メラの内部配線、或いは自動車の配線パネル等の硬質配
線基板−硬質配線基板、硬質配線基板−電子デバイス間
の省スペースでの接続に広く使用されている。最近の電
子機器の傾向として、硬質配線基板の高密度実装化が進
み、複数の接続端子を有するフレキシブルプリント配線
板が要求されており、形状も複雑化している。形状が複
雑になり、更に接続面も多岐に渡るため、例えば、図５
に示すような多層構造の採用や折り曲げ加工によりコス
トアップとなり、又図６に示すように製品取り数の減少
による材料ロスが大きくなり、最近の電子機器の低コス
トに対応するのが困難である。
電線や硬質配線基板に比べて、小型軽量化、配線配置の
単純化、配線作業の簡素化、回路特性及び信頼性の向上
等が可能であることから、電子卓上計算機、電話機、カ
メラの内部配線、或いは自動車の配線パネル等の硬質配
線基板−硬質配線基板、硬質配線基板−電子デバイス間
の省スペースでの接続に広く使用されている。最近の電
子機器の傾向として、硬質配線基板の高密度実装化が進
み、複数の接続端子を有するフレキシブルプリント配線
板が要求されており、形状も複雑化している。形状が複
雑になり、更に接続面も多岐に渡るため、例えば、図５
に示すような多層構造の採用や折り曲げ加工によりコス
トアップとなり、又図６に示すように製品取り数の減少
による材料ロスが大きくなり、最近の電子機器の低コス
トに対応するのが困難である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、フレキシブ
ルプリント配線板の並列回路の回路間にスリットを形成
し、スリット部位で自由な変形ができ、製品形状を単純
化できる複数の接続端子部を有するフレキシブルプリン
ト配線板を提供するものである。
ルプリント配線板の並列回路の回路間にスリットを形成
し、スリット部位で自由な変形ができ、製品形状を単純
化できる複数の接続端子部を有するフレキシブルプリン
ト配線板を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁基材の片
面もしくは両面に回路を形成し、更に該回路を絶縁被覆
層で被覆してなるフレキシブルプリント配線板におい
て、複数以上の回路からなる並列回路の回路間に、レー
ザーによりフレキシブルプリント配線板を貫通除去して
形成された所定の長さのスリット穴と複数の接続端子部
を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板
である。
面もしくは両面に回路を形成し、更に該回路を絶縁被覆
層で被覆してなるフレキシブルプリント配線板におい
て、複数以上の回路からなる並列回路の回路間に、レー
ザーによりフレキシブルプリント配線板を貫通除去して
形成された所定の長さのスリット穴と複数の接続端子部
を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板
である。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明に用いるフレキシブルプリ
ント配線板用素材は、ポリエステル樹脂フィルム、ポリ
イミド樹脂フィルム等の熱可塑性樹脂フィルムからなる
絶縁基材の片面もしくは両面に銅箔を張り合わせた銅張
板で、従来から使用されている材料となんら変わるもの
ではない。この銅張板にフォトエッチング法等により所
定の形状の回路、搬送及び位置決めの穴等を形成し、こ
の上に絶縁被覆層となる絶縁樹脂フィルムを載せ加熱・
加圧し一体成形し、フレキシブルプリント配線板を得
る。スリット穴の形成に用いるレーザーとしては、エキ
シマレーザー、ＹＡＧレーザー、炭酸ガスレーザー等が
ある。
ント配線板用素材は、ポリエステル樹脂フィルム、ポリ
イミド樹脂フィルム等の熱可塑性樹脂フィルムからなる
絶縁基材の片面もしくは両面に銅箔を張り合わせた銅張
板で、従来から使用されている材料となんら変わるもの
ではない。この銅張板にフォトエッチング法等により所
定の形状の回路、搬送及び位置決めの穴等を形成し、こ
の上に絶縁被覆層となる絶縁樹脂フィルムを載せ加熱・
加圧し一体成形し、フレキシブルプリント配線板を得
る。スリット穴の形成に用いるレーザーとしては、エキ
シマレーザー、ＹＡＧレーザー、炭酸ガスレーザー等が
ある。
【０００６】以下、本発明を図面を用いて説明する。図
１は、片面フレキシブルプリント基板の断面図である。
図１（ａ）は、ポリエステル樹脂フィルム、ポリイミド
樹脂フィルム等からなる絶縁基材２の表面に所定の形状
の回路１を形成した状態を示す。図１（ｂ）は、ポリエ
ステル樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム等からな
る絶縁被覆層３で、回路１の表面を接着被覆した状態を
示す。絶縁被覆層３を設けた後、接続端子部等の回路露
出部には、防錆等のため金メッキ、半田メッキ、化成処
理、耐熱グリコート等の表面処理を施す。
１は、片面フレキシブルプリント基板の断面図である。
図１（ａ）は、ポリエステル樹脂フィルム、ポリイミド
樹脂フィルム等からなる絶縁基材２の表面に所定の形状
の回路１を形成した状態を示す。図１（ｂ）は、ポリエ
ステル樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム等からな
る絶縁被覆層３で、回路１の表面を接着被覆した状態を
示す。絶縁被覆層３を設けた後、接続端子部等の回路露
出部には、防錆等のため金メッキ、半田メッキ、化成処
理、耐熱グリコート等の表面処理を施す。
【０００７】図１（ｃ）は、並列回路の回路間をレーザ
ーで絶縁基材２と絶縁被覆層３を貫通させ、回路１の回
路間にスリット穴４を形成した状態の断面図を示す。こ
のスリット穴４を形成することにより、該部位のフレキ
シブル性は格段に向上する。スリット穴４と隣接する回
路側面との間の距離Ｘは、フレキシブル性を得るために
極力短くすることが好ましいが、実用上は５〜５００μ
ｍになるように加工すればよい。５μｍ未満だと電気絶
縁性の低下、５００μｍを越えるフレキシブル性を損な
うおそれがある。又、スリット穴の中心線と隣接するス
リット穴の中心線間の間隔Ｙは、２ｍｍ以下が好まし
く、２ｍｍを越えるとフレキシブル性がなくなるおそれ
がある。次に、フレキシブルプリント配線板となる部分
の外形を金型等により切断し、図２に示すフレキシブル
プリント配線板を得る。スリット穴４は外形切断の後に
形成しても差し支えない。
ーで絶縁基材２と絶縁被覆層３を貫通させ、回路１の回
路間にスリット穴４を形成した状態の断面図を示す。こ
のスリット穴４を形成することにより、該部位のフレキ
シブル性は格段に向上する。スリット穴４と隣接する回
路側面との間の距離Ｘは、フレキシブル性を得るために
極力短くすることが好ましいが、実用上は５〜５００μ
ｍになるように加工すればよい。５μｍ未満だと電気絶
縁性の低下、５００μｍを越えるフレキシブル性を損な
うおそれがある。又、スリット穴の中心線と隣接するス
リット穴の中心線間の間隔Ｙは、２ｍｍ以下が好まし
く、２ｍｍを越えるとフレキシブル性がなくなるおそれ
がある。次に、フレキシブルプリント配線板となる部分
の外形を金型等により切断し、図２に示すフレキシブル
プリント配線板を得る。スリット穴４は外形切断の後に
形成しても差し支えない。
【０００８】図２は、レーザーで絶縁基材と絶縁被覆層
を貫通して得られた接続端子部分割スリット５、スリッ
ト穴４と接続端子部６を３個有するフレキシブルプリン
ト配線板９の平面図である。接続端子部分割スリット５
は、スリット穴４を同時に形成すればよい。この接続端
子部分割スリット５を設けることにより、接続端子部が
分割され複数の接続端子部６が得られる。図３は、複数
の接続端子部を有する片面フレキシブルプリント配線板
を用い、スリット範囲内にねじり部を設け、硬質配線基
板７同士を接続した断面図である。ねじり部にスリット
穴があることにより、スリット穴の部位での変形が自在
で、片面フレキシブルプリント配線板を反転でき、両面
フレキシブルプリント配線板を用いなければできなかっ
た接続が、片面板でも可能となる。又、図６に示す従来
技術の製品配置のものが、製品形状を単純化できるた
め、例えば、フレキシブルプリント配線板の製造過程に
おける、素材への製品配置において、図４に示すような
高密度の製品配置をすることが可能となる。
を貫通して得られた接続端子部分割スリット５、スリッ
ト穴４と接続端子部６を３個有するフレキシブルプリン
ト配線板９の平面図である。接続端子部分割スリット５
は、スリット穴４を同時に形成すればよい。この接続端
子部分割スリット５を設けることにより、接続端子部が
分割され複数の接続端子部６が得られる。図３は、複数
の接続端子部を有する片面フレキシブルプリント配線板
を用い、スリット範囲内にねじり部を設け、硬質配線基
板７同士を接続した断面図である。ねじり部にスリット
穴があることにより、スリット穴の部位での変形が自在
で、片面フレキシブルプリント配線板を反転でき、両面
フレキシブルプリント配線板を用いなければできなかっ
た接続が、片面板でも可能となる。又、図６に示す従来
技術の製品配置のものが、製品形状を単純化できるた
め、例えば、フレキシブルプリント配線板の製造過程に
おける、素材への製品配置において、図４に示すような
高密度の製品配置をすることが可能となる。
【０００９】
【発明の効果】複数以上の回路からなる並列回路の回路
間にスリットを形成することにより、スリット部位で自
由な変形が可能となり製品形状を単純化できる。又従来
の多層構造や折り曲げが不要となり、製造工程が簡単に
なり製造コストの低減が図れる。
間にスリットを形成することにより、スリット部位で自
由な変形が可能となり製品形状を単純化できる。又従来
の多層構造や折り曲げが不要となり、製造工程が簡単に
なり製造コストの低減が図れる。
【図１】本発明のスリット穴を形成した片面フレキシブ
ルプリント基板の断面図。
ルプリント基板の断面図。
【図２】本発明の複数の接続端子部とスリット穴を有す
る片面フレキシブルプリント配線板の平面図。
る片面フレキシブルプリント配線板の平面図。
【図３】本発明の複数の接続端子部を有する片面フレキ
シブルプリント配線板にねじりを入れ、複数の硬質配線
基板同士を接続した状態を示す断面図。
シブルプリント配線板にねじりを入れ、複数の硬質配線
基板同士を接続した状態を示す断面図。
【図４】本発明の接続端子部とスリットを有する片面フ
レキシブルプリント配線板を用いた面付け例の平面図。
レキシブルプリント配線板を用いた面付け例の平面図。
【図５】従来技術の複数の接続端子部を有する両面フレ
キシブルプリント配線板で複数の硬質配線基板同士を接
続した状態を示す断面図。
キシブルプリント配線板で複数の硬質配線基板同士を接
続した状態を示す断面図。
【図６】従来技術のフレキシブルプリント配線板の面付
け例の平面図。
け例の平面図。
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁基材の片面もしくは両面に回路を形
成し、更に該回路を絶縁被覆層で被覆してなるフレキシ
ブルプリント配線板において、複数以上の回路からなる
並列回路の回路間に、レーザーによりフレキシブルプリ
ント配線板を貫通除去して形成された所定の長さのスリ
ット穴と複数の接続端子部を有することを特徴とするフ
レキシブルプリント配線板。 - 【請求項２】 スリット穴と隣接する回路側面との距離
が５〜５００μｍである請求項１記載のフレキシブルプ
リント配線板。 - 【請求項３】 スリット穴間の間隔が２ｍｍ以下である
請求項１、又は２記載のフレキシブルプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13956197A JPH10335759A (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | フレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13956197A JPH10335759A (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | フレキシブルプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335759A true JPH10335759A (ja) | 1998-12-18 |
Family
ID=15248140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13956197A Pending JPH10335759A (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | フレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10335759A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008171846A (ja) * | 2007-01-09 | 2008-07-24 | Funai Electric Co Ltd | フレキシブル基板の接続構造 |
| US7586519B2 (en) | 2005-09-30 | 2009-09-08 | Hoya Corporation | Optical apparatus using flexible printed wiring board |
| US7734083B2 (en) * | 2005-07-08 | 2010-06-08 | Konica Minolta Opto, Inc. | Printed board, image pickup apparatus and camera |
| JP2013225609A (ja) * | 2012-04-23 | 2013-10-31 | Ricoh Co Ltd | 立体電子回路の製造方法および立体電子回路 |
| WO2020241042A1 (ja) * | 2019-05-24 | 2020-12-03 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | 筒状プリント基板およびプリント基板一体成形品 |
| JP2021007125A (ja) * | 2019-06-28 | 2021-01-21 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 伸縮基板上に設けられるコネクタ、及び伸縮表示装置 |
-
1997
- 1997-05-29 JP JP13956197A patent/JPH10335759A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7734083B2 (en) * | 2005-07-08 | 2010-06-08 | Konica Minolta Opto, Inc. | Printed board, image pickup apparatus and camera |
| US7586519B2 (en) | 2005-09-30 | 2009-09-08 | Hoya Corporation | Optical apparatus using flexible printed wiring board |
| JP2008171846A (ja) * | 2007-01-09 | 2008-07-24 | Funai Electric Co Ltd | フレキシブル基板の接続構造 |
| JP2013225609A (ja) * | 2012-04-23 | 2013-10-31 | Ricoh Co Ltd | 立体電子回路の製造方法および立体電子回路 |
| WO2020241042A1 (ja) * | 2019-05-24 | 2020-12-03 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | 筒状プリント基板およびプリント基板一体成形品 |
| JP2020194952A (ja) * | 2019-05-24 | 2020-12-03 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | 筒状プリント基板およびプリント基板一体成形品 |
| CN113557799A (zh) * | 2019-05-24 | 2021-10-26 | 日写株式会社 | 筒状印刷基板以及印刷基板一体成形品 |
| US11324114B2 (en) | 2019-05-24 | 2022-05-03 | Nissha Co., Ltd. | Cylindrical printed board and printed-board-integrated molded article |
| JP2021007125A (ja) * | 2019-06-28 | 2021-01-21 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 伸縮基板上に設けられるコネクタ、及び伸縮表示装置 |
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