JPH071821B2 - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JPH071821B2 JPH071821B2 JP1318851A JP31885189A JPH071821B2 JP H071821 B2 JPH071821 B2 JP H071821B2 JP 1318851 A JP1318851 A JP 1318851A JP 31885189 A JP31885189 A JP 31885189A JP H071821 B2 JPH071821 B2 JP H071821B2
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- Japan
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- board
- holes
- laminated
- hole
- printed circuit
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は表面実装部品として好適な配線基板に関するも
のである。
のである。
従来の技術 第７図に示すように、表面実装部品としてのプリント基
板１を母基板であるプリント基板７に実装するとき、プ
リント基板１に形成されたスルーホール５にＬ字形の端
子用線材２が挿入され、線材２はランド（配線導体の端
子部）４に半田６で固定される。線材２はプリント基板
７の配線又はスルーホールを構成する接続部８に半田９
で接続される。線材２の代わりに、第８図に示すように
端子用クリップ３を使用してプリント基板７に取付ける
こともある。
板１を母基板であるプリント基板７に実装するとき、プ
リント基板１に形成されたスルーホール５にＬ字形の端
子用線材２が挿入され、線材２はランド（配線導体の端
子部）４に半田６で固定される。線材２はプリント基板
７の配線又はスルーホールを構成する接続部８に半田９
で接続される。線材２の代わりに、第８図に示すように
端子用クリップ３を使用してプリント基板７に取付ける
こともある。
発明が解決しようとする課題 従来の前記実装構造では、端子材料が必要な上、相当の
実装時間を要する。また、プリント基板７への実装時
に、端子の曲がり又は浮きのため、作業性が低下するの
みならず、半田付不良等が発生し、製品の製造歩留り及
び信頼性を悪化する難点がある。更に、端子用線材又は
クリップを表面実装部品に半田付するスペースが必要な
ため、部品の小型化を阻害する原因となっている。
実装時間を要する。また、プリント基板７への実装時
に、端子の曲がり又は浮きのため、作業性が低下するの
みならず、半田付不良等が発生し、製品の製造歩留り及
び信頼性を悪化する難点がある。更に、端子用線材又は
クリップを表面実装部品に半田付するスペースが必要な
ため、部品の小型化を阻害する原因となっている。
本発明は、上記の欠点を解消して、実装が容易かつ確実
で、小形化も可能な配線基板を提供することを目的とす
る。
で、小形化も可能な配線基板を提供することを目的とす
る。
課題を解決するための手段 本発明による配線基板では、母基板上に半田によって固
着される配線基板において、複数の積層用配線基板を積
層した積層板からなり、積層板の積層方向に連続して複
数個のスルーホールが積層板の側縁部に且つその内面が
側縁部に開放するように設けられ、スルーホールの内面
の各々に母基板の接続部に半田で固着される導電層が形
成されている。
着される配線基板において、複数の積層用配線基板を積
層した積層板からなり、積層板の積層方向に連続して複
数個のスルーホールが積層板の側縁部に且つその内面が
側縁部に開放するように設けられ、スルーホールの内面
の各々に母基板の接続部に半田で固着される導電層が形
成されている。
作用 複数の積層用配線基板の積層方向に連続して設けられた
スルーホールの内面が積層板の側縁部に開放し、スルー
ホールの内面に導電層を形成したので、導電層は半田の
強固な固着を可能とする端子部となる。したがって、端
子用線材又はクリップ端子材料を使用せずに、複数の積
層用配線基板を容易かつ確実に母基板に実装でき、実装
部品としての配線基板及び実装構造の小型化を図ること
が可能となる。
スルーホールの内面が積層板の側縁部に開放し、スルー
ホールの内面に導電層を形成したので、導電層は半田の
強固な固着を可能とする端子部となる。したがって、端
子用線材又はクリップ端子材料を使用せずに、複数の積
層用配線基板を容易かつ確実に母基板に実装でき、実装
部品としての配線基板及び実装構造の小型化を図ること
が可能となる。
実施例 以下、本発明の実施例を第１図〜第６図について説明す
る。これらの図面では第７図及び第８図に示す部分と同
一の箇所には同一の符号を付し、説明を省略する。
る。これらの図面では第７図及び第８図に示す部分と同
一の箇所には同一の符号を付し、説明を省略する。
第１図に示すように、実装部品としての複数の積層用配
線基板を積層した積層板25の側縁部に、積層板25の積層
方向に連続して設けられたスルーホール26は、外側に開
放した形状に形成されている。スルーホール26の各々の
内面にはスルーホールメッキ（導電層）27が施され、ス
ルーホール26の周辺部にはスルーホールメッキ27に連続
してランド14a、14bが形成されている。積層板25は半田
９により母基板であるプリント基板７に固着されてい
る。半田９は積層板25の下面周辺部に形成されたランド
14bとスルーホールメッキ27をプリント基板７の接続部
８に固着させている。スルーホール26の側方が開放して
いるので、半田９はスルーホールメッキ27の上部へ這い
上がっている。半田固着に際しては、プリント基板７の
接続部８上に半田を被着させておき、積層板25をプリン
ト基板７の上に載置して半田を溶融・固化させる。積層
板25としてのスルーホール26を形成する各基板11のスル
ーホール12の形状は、第３図に示す半円形又は第４図に
示す角形でもよい。
線基板を積層した積層板25の側縁部に、積層板25の積層
方向に連続して設けられたスルーホール26は、外側に開
放した形状に形成されている。スルーホール26の各々の
内面にはスルーホールメッキ（導電層）27が施され、ス
ルーホール26の周辺部にはスルーホールメッキ27に連続
してランド14a、14bが形成されている。積層板25は半田
９により母基板であるプリント基板７に固着されてい
る。半田９は積層板25の下面周辺部に形成されたランド
14bとスルーホールメッキ27をプリント基板７の接続部
８に固着させている。スルーホール26の側方が開放して
いるので、半田９はスルーホールメッキ27の上部へ這い
上がっている。半田固着に際しては、プリント基板７の
接続部８上に半田を被着させておき、積層板25をプリン
ト基板７の上に載置して半田を溶融・固化させる。積層
板25としてのスルーホール26を形成する各基板11のスル
ーホール12の形状は、第３図に示す半円形又は第４図に
示す角形でもよい。
実装部品が表面実装用トランスである本発明の実施例に
ついて説明すると、トランス20では、例えば第５図に詳
細に図示するように、７枚のプリント基板21a〜21gが設
けられ、各プリント基板21a〜21g間、プリント基板21a
の上部及びプリント基板21gの下部に絶縁基板22が介装
される。また、各プリント基板21a〜21gには側縁部が切
り取られて外側に開放した形状に複数のスルーホール31
〜38が同一の位置に形成されている。スルーホール31〜
38、41〜48の各々の内面にはスルーホールメッキ13が施
され、各基板の両面の周辺部にはスルーホールメッキ13
に連続してランド14a、14bが形成されている。ただし、
絶縁基板22のランド14a、14bは省くことができる。ま
た、プリント基板21aの上部の絶縁基板22は、単に外部
から保護する機能があればよいので、スルーホール41〜
48を省くことができる。
ついて説明すると、トランス20では、例えば第５図に詳
細に図示するように、７枚のプリント基板21a〜21gが設
けられ、各プリント基板21a〜21g間、プリント基板21a
の上部及びプリント基板21gの下部に絶縁基板22が介装
される。また、各プリント基板21a〜21gには側縁部が切
り取られて外側に開放した形状に複数のスルーホール31
〜38が同一の位置に形成されている。スルーホール31〜
38、41〜48の各々の内面にはスルーホールメッキ13が施
され、各基板の両面の周辺部にはスルーホールメッキ13
に連続してランド14a、14bが形成されている。ただし、
絶縁基板22のランド14a、14bは省くことができる。ま
た、プリント基板21aの上部の絶縁基板22は、単に外部
から保護する機能があればよいので、スルーホール41〜
48を省くことができる。
第１図に示すように、各プリント基板21a〜21g及び前記
基板22を積層し、スルーホール31〜38、41〜48は積層方
向に連続して積層板25としてのスルーホール26を複数個
形成する。スルーホール26の内面には各基板のスルーホ
ールメッキ13が連続して積層板25の導電層としてのスル
ーホールメッキ27を形成する。積層板25の中央には各基
板に設けられた孔28が連続して、第１図及び第２図に示
す孔29が形成され、孔29にコア30が挿入されている。プ
リント基板21a〜21gに形成された配線はトランスの巻線
を構成する。また、スルーホール31〜38は下記のように
プリント基板により互いに接続されている。
基板22を積層し、スルーホール31〜38、41〜48は積層方
向に連続して積層板25としてのスルーホール26を複数個
形成する。スルーホール26の内面には各基板のスルーホ
ールメッキ13が連続して積層板25の導電層としてのスル
ーホールメッキ27を形成する。積層板25の中央には各基
板に設けられた孔28が連続して、第１図及び第２図に示
す孔29が形成され、孔29にコア30が挿入されている。プ
リント基板21a〜21gに形成された配線はトランスの巻線
を構成する。また、スルーホール31〜38は下記のように
プリント基板により互いに接続されている。
プリント基板 接続されたスルーホール 21a 31と35 21b 32と33（裏面） 21c 32と33（裏面） 21d 33と34（裏面） 21e 33と34（裏面） 21f 36と37 21g 37と38 各絶縁基板22もプリント基板21a〜21gと同様、スルーホ
ール31〜38と同一の位置に側縁部を切り取った形のスル
ーホール41〜48を形成する。
ール31〜38と同一の位置に側縁部を切り取った形のスル
ーホール41〜48を形成する。
トランス20は、例えば第６図に示す電源用変圧器として
使用される。本実施例では、プリント基板21bと21cの配
線はスルーホール32と33の部分とで並列接続され、プリ
ント基板21dと21eの配線はスルーホール33と34の部分と
で並列接続され、必要な電流容量を得る。また、巻線21
bと21c、21dと21eはスルーホール33の部分で直列に接続
され必要な巻数を得る。同様にプリント基板21fと21gの
配線もスルーホール37の部分で直列に接続され必要な巻
数を得る。
使用される。本実施例では、プリント基板21bと21cの配
線はスルーホール32と33の部分とで並列接続され、プリ
ント基板21dと21eの配線はスルーホール33と34の部分と
で並列接続され、必要な電流容量を得る。また、巻線21
bと21c、21dと21eはスルーホール33の部分で直列に接続
され必要な巻数を得る。同様にプリント基板21fと21gの
配線もスルーホール37の部分で直列に接続され必要な巻
数を得る。
トランス20を製造するには、側縁部から離れた位置に所
定のスルーホール31〜38、41〜48とスルーホールメッキ
13を施した大面積基板を接着剤を用いて複数枚積層し、
スルーホールを分断するように大面積基板を切断して積
層板25を形成する。その後、積層板25のスルーホールメ
ッキ27上に半田を被着し、積層板25の一体化とスルーホ
ール26で確実に電気的に接続し、かつプリント基板７へ
の半田付に際しての予備半田として確実に半田付を行
う。大面積基板の積層時には積層間に接着剤を用いない
で単に積層した状態とし、スルーホールメッキ27上への
半田によって積層板25の一体化を図ってもよい。
定のスルーホール31〜38、41〜48とスルーホールメッキ
13を施した大面積基板を接着剤を用いて複数枚積層し、
スルーホールを分断するように大面積基板を切断して積
層板25を形成する。その後、積層板25のスルーホールメ
ッキ27上に半田を被着し、積層板25の一体化とスルーホ
ール26で確実に電気的に接続し、かつプリント基板７へ
の半田付に際しての予備半田として確実に半田付を行
う。大面積基板の積層時には積層間に接着剤を用いない
で単に積層した状態とし、スルーホールメッキ27上への
半田によって積層板25の一体化を図ってもよい。
第２図はプリント基板７に形成した開口部7a内までコア
30が下方に突出する本発明の他の実施例を示す。この構
造では、プリント基板７を大型化することなく、コア30
を使用することができる。
30が下方に突出する本発明の他の実施例を示す。この構
造では、プリント基板７を大型化することなく、コア30
を使用することができる。
なお、本発明は実施例に限定されるものではなく、本発
明の思想にもとづいて種々の変形が可能である。例え
ば、積層板の形成にあたっては、大面積基板を複数枚積
層した後で、スルーホール及びスルーホールメッキを施
し、スルーホールを分断するようにしてもよい。
明の思想にもとづいて種々の変形が可能である。例え
ば、積層板の形成にあたっては、大面積基板を複数枚積
層した後で、スルーホール及びスルーホールメッキを施
し、スルーホールを分断するようにしてもよい。
発明の効果 本発明によれば、複数の積層用配線基板の積層方向に連
続して設けられたスルーホールの内面が積層板の側縁部
に開放され、スルーホールの内面に形成された導電層が
母基板への接続端子を構成するので、複数の積層用配線
基板を積層した積層板の実装が容易で、歩留り及び信頼
性が向上しかつ小型化が可能な配線基板が得られる。
続して設けられたスルーホールの内面が積層板の側縁部
に開放され、スルーホールの内面に形成された導電層が
母基板への接続端子を構成するので、複数の積層用配線
基板を積層した積層板の実装が容易で、歩留り及び信頼
性が向上しかつ小型化が可能な配線基板が得られる。
第１図は本発明によるプリント配線基板の実装状態を示
す断面図、第２図は本発明の他の実施例を示す断面図、
第３図は本発明によるプリント基板の斜視図、第４図は
他の実施例を示すプリント基板の斜視図、第５図は本発
明によるトランスの分解斜視図、第６図は第５図に示す
トランスの電気回路図、第７図はスルーホールを使用し
て従来の表面実装型基板をプリント基板に実装した状態
を示す断面図、第８図は端子用クリップを使用して従来
の表面実装型基板をプリント基板に実装した状態を示す
断面図である。 ７……プリント基板（母基板）、８……接続部、９……
半田、11、22……基板、12、26……スルーホール、13、
27……スルーホールメッキ（導電層）、21a〜21g……プ
リント基板（積層用配線基板）、25……積層板、
す断面図、第２図は本発明の他の実施例を示す断面図、
第３図は本発明によるプリント基板の斜視図、第４図は
他の実施例を示すプリント基板の斜視図、第５図は本発
明によるトランスの分解斜視図、第６図は第５図に示す
トランスの電気回路図、第７図はスルーホールを使用し
て従来の表面実装型基板をプリント基板に実装した状態
を示す断面図、第８図は端子用クリップを使用して従来
の表面実装型基板をプリント基板に実装した状態を示す
断面図である。 ７……プリント基板（母基板）、８……接続部、９……
半田、11、22……基板、12、26……スルーホール、13、
27……スルーホールメッキ（導電層）、21a〜21g……プ
リント基板（積層用配線基板）、25……積層板、
Claims (1)
- 【請求項１】母基板上に半田によって固着される配線基
板において、 複数の積層用配線基板を積層した積層板からなり、 該積層板の積層方向に連続して複数個のスルーホールが
前記積層板の側縁部に且つその内面が前記側縁部に開放
するように設けられ、 前記スルーホールの内面の各々に前記母基板の接続部に
半田で固着される導電層が形成されていることを特徴と
する配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1318851A JPH071821B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1318851A JPH071821B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 配線基板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP475696A Division JP2650639B2 (ja) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | 配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03181191A JPH03181191A (ja) | 1991-08-07 |
| JPH071821B2 true JPH071821B2 (ja) | 1995-01-11 |
Family
ID=18103666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1318851A Expired - Fee Related JPH071821B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH071821B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2971220B2 (ja) * | 1991-11-13 | 1999-11-02 | 富士電気化学株式会社 | トランス用コイル素子、並びにそのコイル素子を用いたトランス、及びそのトランスの結線方法 |
| JPH0559818U (ja) * | 1992-01-20 | 1993-08-06 | 田淵電機株式会社 | シートコイル |
| JPH0660115U (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-19 | 新電元工業株式会社 | 線輪部品およびその線輪部品を用いた電子回路装置 |
| EP0741396A1 (en) * | 1995-05-04 | 1996-11-06 | AT&T IPM Corp. | Power magnetic device employing a leadless connection to a printed circuit board and method of manufacture thereof |
| DE19522043A1 (de) * | 1995-06-17 | 1996-12-19 | Bosch Gmbh Robert | Induktives Bauelement |
| FI962803A0 (fi) * | 1996-07-10 | 1996-07-10 | Nokia Telecommunications Oy | Planartransformator |
| US6466454B1 (en) * | 1999-05-18 | 2002-10-15 | Ascom Energy Systems Ag | Component transformer |
| FI113810B (fi) | 1999-05-11 | 2004-06-15 | Nokia Corp | Menetelmä magneettisen tehokomponentin valmistamiseksi ja magneettinen tehokomponentti |
| US8319595B2 (en) | 2010-01-13 | 2012-11-27 | Cosmo Mechanics Co., Ltd. | Coil apparatus |
| WO2023020957A1 (en) * | 2021-08-20 | 2023-02-23 | Biotronik Se & Co. Kg | Pcb transformer with integrated internal and external electrical contacting for automated manufacturing |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5710760U (ja) * | 1980-06-20 | 1982-01-20 | ||
| JPS5999478U (ja) * | 1982-12-20 | 1984-07-05 | 富士通株式会社 | 多層回路板の配線構造 |
| JPS624169U (ja) * | 1985-06-25 | 1987-01-12 | ||
| JPH0231796Y2 (ja) * | 1985-11-14 | 1990-08-28 | ||
| JPS62118505A (ja) * | 1985-11-18 | 1987-05-29 | Fujitsu Ltd | 積層チツプインダクタの製造方法 |
| JPS6287479U (ja) * | 1985-11-21 | 1987-06-04 | ||
| JPS62152111A (ja) * | 1985-12-26 | 1987-07-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波コイル |
| JPS62291129A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPS63117416A (ja) * | 1986-11-06 | 1988-05-21 | 株式会社村田製作所 | 積層形多端子電子部品 |
| US4821007A (en) * | 1987-02-06 | 1989-04-11 | Tektronix, Inc. | Strip line circuit component and method of manufacture |
| JPS63204693A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-24 | 日立エーアイシー株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
-
1989
- 1989-12-11 JP JP1318851A patent/JPH071821B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03181191A (ja) | 1991-08-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |