JP2002025823A - チップ部品 - Google Patents
チップ部品Info
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- JP2002025823A JP2002025823A JP2000202797A JP2000202797A JP2002025823A JP 2002025823 A JP2002025823 A JP 2002025823A JP 2000202797 A JP2000202797 A JP 2000202797A JP 2000202797 A JP2000202797 A JP 2000202797A JP 2002025823 A JP2002025823 A JP 2002025823A
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- Japan
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- chip
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- conductor
- output terminals
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】基板への固着強度があがりかつセルフアライア
ンス性を向上させることができる端子構造を有するチッ
プ部品を提供する。 【解決手段】チップ素材６をスルーホール４ａ部で切断
することにより入出力端子４を、チップ基体２の導体パ
ターン２の形成面と直交する面の両端角部に形成する。
導体パターン２の形成面における入出力端子４の両端部
近傍部に、入出力端子４につながる導体部５を設ける。
導体部５に回り込みを生じ、固着強度とセルフアライア
ンスが向上する。この構造や積層部品にも適用される。
ンス性を向上させることができる端子構造を有するチッ
プ部品を提供する。 【解決手段】チップ素材６をスルーホール４ａ部で切断
することにより入出力端子４を、チップ基体２の導体パ
ターン２の形成面と直交する面の両端角部に形成する。
導体パターン２の形成面における入出力端子４の両端部
近傍部に、入出力端子４につながる導体部５を設ける。
導体部５に回り込みを生じ、固着強度とセルフアライア
ンスが向上する。この構造や積層部品にも適用される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インダクタとコン
デンサの少なくともいずれかを構成するチップ部品に関
する。
デンサの少なくともいずれかを構成するチップ部品に関
する。
【０００２】
【従来の技術】インダクタあるいはコンデンサを金属張
基板または積層部品により構成する場合、入出力端子
を、チップ素材に設けた導体めっき済みのスルーホール
の部分で切断することにより、チップ部品の両端面の中
央部に凹状の入出力端子を形成することが、例えば特開
平１１−２５１１７９号公報や特開平８−１８６００２
号公報に開示されている。
基板または積層部品により構成する場合、入出力端子
を、チップ素材に設けた導体めっき済みのスルーホール
の部分で切断することにより、チップ部品の両端面の中
央部に凹状の入出力端子を形成することが、例えば特開
平１１−２５１１７９号公報や特開平８−１８６００２
号公報に開示されている。
【０００３】図３（Ａ）はその一例を示す斜視図であ
り、チップ基体２０には、表裏面にスパイラル状の導体
パターン２１を形成し、これらの導体パターンどうしを
チップ基体２０を貫通するスルーホール２２により接続
している。チップ基体２０の両端の中央には、表裏面の
導体パターン２１のいずれかにそれぞれ接続される入出
力端子２３が形成される。
り、チップ基体２０には、表裏面にスパイラル状の導体
パターン２１を形成し、これらの導体パターンどうしを
チップ基体２０を貫通するスルーホール２２により接続
している。チップ基体２０の両端の中央には、表裏面の
導体パターン２１のいずれかにそれぞれ接続される入出
力端子２３が形成される。
【０００４】これらの入出力端子２３は、図３（Ｂ）に
示すように、多数取りするチップ素材２４を縦横の切断
線２５、２６に沿って切断してチップ化する場合、予め
めっきされたスルーホール２７の部分を切断線２５の部
分で切断することにより形成される。
示すように、多数取りするチップ素材２４を縦横の切断
線２５、２６に沿って切断してチップ化する場合、予め
めっきされたスルーホール２７の部分を切断線２５の部
分で切断することにより形成される。
【０００５】チップ状に切断した後は、図３（Ｃ）に示
すように、表裏面の導体パターン２１を保護層２８によ
り覆った状態で半田付け容易化のためのめっきを施す。
図３（Ｃ）はこのチップ部品を基板上に実装した状態を
示しており、２９は基板上に形成したランド、３０はチ
ップ部品をランド２９に実装するための半田を示す。
すように、表裏面の導体パターン２１を保護層２８によ
り覆った状態で半田付け容易化のためのめっきを施す。
図３（Ｃ）はこのチップ部品を基板上に実装した状態を
示しており、２９は基板上に形成したランド、３０はチ
ップ部品をランド２９に実装するための半田を示す。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図３（Ａ）、（Ｃ）に
示した従来のチップ部品においては、入出力端子２３が
チップ基体２０の両端面の中央部に形成されているた
め、図３（Ｃ）に示すように基板にリフローにより実装
した場合、半田３０は金属面である入出力端子２３の部
分のみにせり上がり、チップ基体２０の側面部２０ａに
は回り込み部ができない。このため、固着強度が低下す
る。また、チップ部品が図３（Ｃ）に示すように矢印Ｘ
方向に位置ずれを起こし易くなり、セルフアライメント
性（溶融半田の表面張力の作用により自動的に実装位置
を補正する機能）が低下するという問題点があった。
示した従来のチップ部品においては、入出力端子２３が
チップ基体２０の両端面の中央部に形成されているた
め、図３（Ｃ）に示すように基板にリフローにより実装
した場合、半田３０は金属面である入出力端子２３の部
分のみにせり上がり、チップ基体２０の側面部２０ａに
は回り込み部ができない。このため、固着強度が低下す
る。また、チップ部品が図３（Ｃ）に示すように矢印Ｘ
方向に位置ずれを起こし易くなり、セルフアライメント
性（溶融半田の表面張力の作用により自動的に実装位置
を補正する機能）が低下するという問題点があった。
【０００７】また、入出力端子２３がチップ基体２０に
端面において内部に食い込んだ状態で形成されるため、
導体パターン２１を実装する面積が狭められ、小型化が
困難になるという問題点があった。
端面において内部に食い込んだ状態で形成されるため、
導体パターン２１を実装する面積が狭められ、小型化が
困難になるという問題点があった。
【０００８】本発明は、上記問題点に鑑み、スルーホー
ル部の切断により形成される入出力端子を有するチップ
部品において、基板への固着強度があがりかつセルフア
ライメント性を向上させることができる端子構造を有す
るチップ部品を提供することを目的とする。また、本発
明は、導体パターンの実装面積を拡大できるチップ部品
を提供することを他の目的とする。
ル部の切断により形成される入出力端子を有するチップ
部品において、基板への固着強度があがりかつセルフア
ライメント性を向上させることができる端子構造を有す
るチップ部品を提供することを目的とする。また、本発
明は、導体パターンの実装面積を拡大できるチップ部品
を提供することを他の目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段と作用、効果】請求項１の
チップ部品は、両面金属張基板からなるチップ基体の対
向する２面にスパイラル状の導体パターンを形成し、両
面の導体パターンをチップ基体を貫通するスルーホール
によって接続し、かつ該チップ基体を多数個取りとした
チップ素材を前記スルーホールとは異なるスルーホール
の部分で切断することにより入出力端子を形成したチッ
プ部品であって、前記入出力端子を、前記チップ基体の
導体パターン形成面と直交する面の両端角部に形成し、
前記導体パターン形成面における前記入出力端子の両端
部近傍部に、入出力端子につながる導体部を設けたこと
を特徴とする。
チップ部品は、両面金属張基板からなるチップ基体の対
向する２面にスパイラル状の導体パターンを形成し、両
面の導体パターンをチップ基体を貫通するスルーホール
によって接続し、かつ該チップ基体を多数個取りとした
チップ素材を前記スルーホールとは異なるスルーホール
の部分で切断することにより入出力端子を形成したチッ
プ部品であって、前記入出力端子を、前記チップ基体の
導体パターン形成面と直交する面の両端角部に形成し、
前記導体パターン形成面における前記入出力端子の両端
部近傍部に、入出力端子につながる導体部を設けたこと
を特徴とする。
【００１０】このように、本発明においては、チップ部
品の両端部の角部にその角部の全長にわたって入出力端
子を設けたものであり、実装時には、入出力端子が形成
される角部の間の面を基板への実装面として基板に半田
付けにより実装される。この場合、入出力端子の両端部
は、前記導体パターン形成面の導体部につながるので、
入出力端子が半田付けされると同時に、実装時に側面と
なる導体パターン形成面に形成された前記導体部に半田
の回り込みが生じ、固着強度が増大する。
品の両端部の角部にその角部の全長にわたって入出力端
子を設けたものであり、実装時には、入出力端子が形成
される角部の間の面を基板への実装面として基板に半田
付けにより実装される。この場合、入出力端子の両端部
は、前記導体パターン形成面の導体部につながるので、
入出力端子が半田付けされると同時に、実装時に側面と
なる導体パターン形成面に形成された前記導体部に半田
の回り込みが生じ、固着強度が増大する。
【００１１】また、この回り込みに伴う半田の表面張力
により、チップ部品の位置が自動的に調整され、セルフ
アライメント性が向上する。
により、チップ部品の位置が自動的に調整され、セルフ
アライメント性が向上する。
【００１２】また、入出力端子がチップ部品の角部に設
けられるので、導体パターン形成のための面積が拡大さ
れ、小型化が容易となる。
けられるので、導体パターン形成のための面積が拡大さ
れ、小型化が容易となる。
【００１３】また、入出力端子形成のためのスルーホー
ルの個数が半分ですみ、製造に要する時間が削減され、
原価低減に寄与する。
ルの個数が半分ですみ、製造に要する時間が削減され、
原価低減に寄与する。
【００１４】請求項２のチップ部品は、誘電体材料と磁
性体材料の少なくともいずれか一方からなるチップ基体
の内部にインダクタ電極とコンデンサ電極の少なくとも
いずれかを積層構造により形成し、かつ該チップ基体を
多数個取りとしたチップ素材をスルーホールの部分で切
断することにより入出力端子を形成したチップ部品であ
って、前記入出力端子を、前記チップ基体の積層方向に
平行で、かつ一面の両端角部に形成し、積層方向の両端
面における前記入出力端子の両端部近傍部に入出力端子
につながる導体部を設けたことを特徴とする。
性体材料の少なくともいずれか一方からなるチップ基体
の内部にインダクタ電極とコンデンサ電極の少なくとも
いずれかを積層構造により形成し、かつ該チップ基体を
多数個取りとしたチップ素材をスルーホールの部分で切
断することにより入出力端子を形成したチップ部品であ
って、前記入出力端子を、前記チップ基体の積層方向に
平行で、かつ一面の両端角部に形成し、積層方向の両端
面における前記入出力端子の両端部近傍部に入出力端子
につながる導体部を設けたことを特徴とする。
【００１５】請求項２の構造のチップ部品においても、
実装時には、入出力端子が形成されるチップ部品の角部
の間の面を基板への実装面として基板に半田付けにより
実装される。この場合、入出力端子の両端部は、実装時
に側面となる面に形成された前記導体部につながるの
で、実装時に該導体部への半田の回り込みが生じ、固着
強度が増大する。
実装時には、入出力端子が形成されるチップ部品の角部
の間の面を基板への実装面として基板に半田付けにより
実装される。この場合、入出力端子の両端部は、実装時
に側面となる面に形成された前記導体部につながるの
で、実装時に該導体部への半田の回り込みが生じ、固着
強度が増大する。
【００１６】また、請求項１について述べたような、セ
ルフアライメント性の向上、小型化の容易化、原価低減
が達成される。
ルフアライメント性の向上、小型化の容易化、原価低減
が達成される。
【００１７】
【発明の実施の形態】図１（Ａ）は本発明によるチップ
部品の一実施の形態の基本構造を示す斜視図、図１
（Ｂ）は多数取りのためのスルーホールおよび切断線を
示す平面図、図１（Ｃ）はその完成品を示す斜視図、図
１（Ｄ）はその実装状態を示す斜視図である。
部品の一実施の形態の基本構造を示す斜視図、図１
（Ｂ）は多数取りのためのスルーホールおよび切断線を
示す平面図、図１（Ｃ）はその完成品を示す斜視図、図
１（Ｄ）はその実装状態を示す斜視図である。
【００１８】図１（Ａ）、（Ｃ）において、１は両面に
銅等の金属を張り、エッチングにより導体パターン２を
形成した両面金属張基板でなるチップ基体である。導体
パターン２は該チップ基体１の対向する２面にスパイラ
ル状に形成される。これらの導体パターン２どうしはチ
ップ基体１を貫通するスルーホール３により接続してい
る。
銅等の金属を張り、エッチングにより導体パターン２を
形成した両面金属張基板でなるチップ基体である。導体
パターン２は該チップ基体１の対向する２面にスパイラ
ル状に形成される。これらの導体パターン２どうしはチ
ップ基体１を貫通するスルーホール３により接続してい
る。
【００１９】４は入出力端子であり、該入出力端子４
は、チップ基体１の導体パターン２の形成面と直交する
面１ａの両端の角部に形成される。また、前記導体パタ
ーン２の形成面における前記入出力端子４の両端部近傍
部には、入出力端子４につながる導体部５が設けられ
る。両端の導体部５の一方は導体パターン２に接続さ
れ、他方は接続されない。
は、チップ基体１の導体パターン２の形成面と直交する
面１ａの両端の角部に形成される。また、前記導体パタ
ーン２の形成面における前記入出力端子４の両端部近傍
部には、入出力端子４につながる導体部５が設けられ
る。両端の導体部５の一方は導体パターン２に接続さ
れ、他方は接続されない。
【００２０】図１（Ｂ）に示すように、このチップ部品
は両面金属張基板からなるチップ素材６の多数個取りに
より製造される。この素材６には予め前記スルーホール
３と入出力端子４となるスルーホール４ａとを設けてお
き、これらのスルーホール４ａにめっきを施し、前記導
体パターン２および導体部５を形成する。
は両面金属張基板からなるチップ素材６の多数個取りに
より製造される。この素材６には予め前記スルーホール
３と入出力端子４となるスルーホール４ａとを設けてお
き、これらのスルーホール４ａにめっきを施し、前記導
体パターン２および導体部５を形成する。
【００２１】その後、図１（Ｃ）に示すように、レジス
トによる絶縁層７によって導体パターン２を、導体部５
は露出するように覆った後、縦横の切断線８、９により
切断してチップとする。
トによる絶縁層７によって導体パターン２を、導体部５
は露出するように覆った後、縦横の切断線８、９により
切断してチップとする。
【００２２】そして、前記角部に形成される入出力端子
４および導体部５に電解めっきにより半田付けを容易化
するためのめっきを施す。
４および導体部５に電解めっきにより半田付けを容易化
するためのめっきを施す。
【００２３】実装時には、図１（Ｄ）に示すように、前
記入出力端子４、４間で挟まれた面１ａを実装面として
ランド１０に半田１１によって入力端子４および導体部
５を固着する。
記入出力端子４、４間で挟まれた面１ａを実装面として
ランド１０に半田１１によって入力端子４および導体部
５を固着する。
【００２４】このような固着構造においては、入出力端
子４の両端部は、前記導体パターン２の形成面の導体部
５につながるので、入出力端子４が半田付けされると同
時に、導体部５に半田の回り込みが生じ、固着強度が増
大する。また、この回り込みに伴う半田の表面張力によ
り、チップ部品の位置が自動的に調整され、セルフアラ
イメント性が向上する。また、入出力端子４がチップ部
品の角部に設けられるので、導体パターン２を形成する
ための面積が拡大され、小型化が容易となる。また、図
１（Ｂ）と図３（Ｂ）との比較から分かるように、本発
明による場合、入出力端子４を形成するためのスルーホ
ール４ａの個数が従来のスルーホール２７の半分です
み、製造に要する時間が削減され、原価低減に寄与す
る。
子４の両端部は、前記導体パターン２の形成面の導体部
５につながるので、入出力端子４が半田付けされると同
時に、導体部５に半田の回り込みが生じ、固着強度が増
大する。また、この回り込みに伴う半田の表面張力によ
り、チップ部品の位置が自動的に調整され、セルフアラ
イメント性が向上する。また、入出力端子４がチップ部
品の角部に設けられるので、導体パターン２を形成する
ための面積が拡大され、小型化が容易となる。また、図
１（Ｂ）と図３（Ｂ）との比較から分かるように、本発
明による場合、入出力端子４を形成するためのスルーホ
ール４ａの個数が従来のスルーホール２７の半分です
み、製造に要する時間が削減され、原価低減に寄与す
る。
【００２５】図２（Ａ）は本発明の他の実施の形態を示
す層構造図、図２（Ｂ）はその斜視図である。図１にお
いて、１２ａ〜１２ｆは磁性体または非磁性体（誘電
体）からなるグリーンシートであり、１３はグリーンシ
ート１２ａと、積層後で除去される最下層のフィルム１
４に形成される導体部である。１５ａ〜１５ｅはインダ
クタを構成するためのコイル導体であり、各グリーンシ
ート１２ｂ〜１２ｆに印刷などにより形成される。１５
ｘ、１５ｙは図２（Ｂ）に示すチップ部品の両端角部の
入出力端子１６に接続される引き出し部である。
す層構造図、図２（Ｂ）はその斜視図である。図１にお
いて、１２ａ〜１２ｆは磁性体または非磁性体（誘電
体）からなるグリーンシートであり、１３はグリーンシ
ート１２ａと、積層後で除去される最下層のフィルム１
４に形成される導体部である。１５ａ〜１５ｅはインダ
クタを構成するためのコイル導体であり、各グリーンシ
ート１２ｂ〜１２ｆに印刷などにより形成される。１５
ｘ、１５ｙは図２（Ｂ）に示すチップ部品の両端角部の
入出力端子１６に接続される引き出し部である。
【００２６】このチップインダクタは、前記導体部１３
やコイル導体１５ａ〜１５ｅを形成したグリーンシート
１２ａ〜１２ｆおよび導体部１３を設けたフィルム１４
を積層圧着し、前記入出力端子１６とするスルーホール
をあけ、その後、そのスルーホールの部分がチップ部品
の角部となるように切断することによりチップとし、焼
成して入出力端子１６および導体部１３に半田付け容易
化のための電解めっきを施す。
やコイル導体１５ａ〜１５ｅを形成したグリーンシート
１２ａ〜１２ｆおよび導体部１３を設けたフィルム１４
を積層圧着し、前記入出力端子１６とするスルーホール
をあけ、その後、そのスルーホールの部分がチップ部品
の角部となるように切断することによりチップとし、焼
成して入出力端子１６および導体部１３に半田付け容易
化のための電解めっきを施す。
【００２７】このようなチップインダクタは、樹脂製基
板の積層によっても製造することが可能である。
板の積層によっても製造することが可能である。
【００２８】このような積層チップ部品の場合にも、チ
ップ基体１２の入出力端子１６、１６間の面１２ａを実
装面とすることにより、図１の実施の形態で説明したよ
うな固着強度の向上、半田回り込みによるセルフアライ
メントの向上、小型化の容易化、製造工数の削減による
製造価格の低減効果が達成できる。
ップ基体１２の入出力端子１６、１６間の面１２ａを実
装面とすることにより、図１の実施の形態で説明したよ
うな固着強度の向上、半田回り込みによるセルフアライ
メントの向上、小型化の容易化、製造工数の削減による
製造価格の低減効果が達成できる。
【００２９】図２（Ｃ）は本発明を積層チップコンデン
サに適用した場合の層構造図である。１７ａ〜１７ｆは
誘電体グリーンシート、１８は図２（Ｄ）に示す入出力
端子２１に接続される導体部を形成する導体部、１９は
積層後に除去されるフィルムである。２０ａ〜２０ｅは
コンデンサ電極であり、引き出し部２０ｘ、２０yによ
り両端の入出力端子１９に交互に引き出される。
サに適用した場合の層構造図である。１７ａ〜１７ｆは
誘電体グリーンシート、１８は図２（Ｄ）に示す入出力
端子２１に接続される導体部を形成する導体部、１９は
積層後に除去されるフィルムである。２０ａ〜２０ｅは
コンデンサ電極であり、引き出し部２０ｘ、２０yによ
り両端の入出力端子１９に交互に引き出される。
【００３０】図２（Ｃ）の層構造による積層チップコン
デンサにおいても、図２（Ｄ）に示すように、積層チッ
プコンデンサのチップ基体１７の両端の角部に入出力端
子２１を有し、その間の面１７ａを実装面とすることに
より、前記と同様の効果をあげることができる。コンデ
ンサの場合も樹脂製基板の積層によってチップコンデン
サを製造することができる。
デンサにおいても、図２（Ｄ）に示すように、積層チッ
プコンデンサのチップ基体１７の両端の角部に入出力端
子２１を有し、その間の面１７ａを実装面とすることに
より、前記と同様の効果をあげることができる。コンデ
ンサの場合も樹脂製基板の積層によってチップコンデン
サを製造することができる。
【００３１】また、本発明は、インダクタ電極やコンデ
ンサ電極をそれぞれチップ内に単独で内蔵する場合のみ
ならず、複合して内蔵する場合にも適用可能である。
ンサ電極をそれぞれチップ内に単独で内蔵する場合のみ
ならず、複合して内蔵する場合にも適用可能である。
【図１】（Ａ）は本発明によるチップ部品の一実施の形
態の基本構造を示す斜視図、（Ｂ）はその多数取りのた
めのスルーホールおよび切断線を示す平面図、（Ｃ）は
その完成品を示す斜視図、（Ｄ）はその実装状態を示す
斜視図である。
態の基本構造を示す斜視図、（Ｂ）はその多数取りのた
めのスルーホールおよび切断線を示す平面図、（Ｃ）は
その完成品を示す斜視図、（Ｄ）はその実装状態を示す
斜視図である。
【図２】（Ａ）は本発明におけるチップ部品の他の実施
の形態を示す層構造図、（Ｂ）はその斜視図、（Ｃ）は
本発明におけるチップ部品の他の実施の形態を示す層構
造図、（Ｄ）はその斜視図である。
の形態を示す層構造図、（Ｂ）はその斜視図、（Ｃ）は
本発明におけるチップ部品の他の実施の形態を示す層構
造図、（Ｄ）はその斜視図である。
【図３】（Ａ）は従来のチップ部品を示す斜視図、
（Ｂ）はその多数取りのためのスルーホールおよび切断
線を示す平面図、（Ｃ）はその実装状態を示す斜視図で
ある。
（Ｂ）はその多数取りのためのスルーホールおよび切断
線を示す平面図、（Ｃ）はその実装状態を示す斜視図で
ある。
１：積層体、２：導体パターン、３：スルーホール、
４：入出力端子、４ａ：スルーホール、５：導体部、
６：チップ素材、７：絶縁層、８、９：切断線、１０：
ランド、１１：半田、１２：チップ基体、１２ａ〜１２
ｆ：グリーンシート、１３：導体部、１４：フィルム、
１５ａ〜１５ｅ：コイル導体、１６：入出力端子、１
７：チップ基体、１７ａ〜１７ｆ：グリーンシート、１
８：導体部、１９：フィルム、２０ａ〜２０ｅ：コンデ
ンサ電極、２１：入出力端子
４：入出力端子、４ａ：スルーホール、５：導体部、
６：チップ素材、７：絶縁層、８、９：切断線、１０：
ランド、１１：半田、１２：チップ基体、１２ａ〜１２
ｆ：グリーンシート、１３：導体部、１４：フィルム、
１５ａ〜１５ｅ：コイル導体、１６：入出力端子、１
７：チップ基体、１７ａ〜１７ｆ：グリーンシート、１
８：導体部、１９：フィルム、２０ａ〜２０ｅ：コンデ
ンサ電極、２１：入出力端子
Claims (2)
- 【請求項１】両面金属張基板からなるチップ基体の対向
する２面にスパイラル状の導体パターンを形成し、両面
の導体パターンをチップ基体を貫通するスルーホールに
よって接続し、 かつ該チップ基体を多数個取りとしたチップ素材を前記
スルーホールとは異なるスルーホールの部分で切断する
ことにより入出力端子を形成したチップ部品であって、 前記入出力端子を、前記チップ基体の導体パターン形成
面と直交する面の両端角部に形成し、 前記導体パターン形成面における前記入出力端子の両端
部近傍部に、入出力端子につながる導体部を設けたこと
を特徴とするチップ部品。 - 【請求項２】誘電体材料と磁性体材料の少なくともいず
れか一方からなるチップ基体の内部にインダクタ電極と
コンデンサ電極の少なくともいずれかを積層構造により
形成し、 かつ該チップ基体を多数個取りとしたチップ素材をスル
ーホールの部分で切断することにより入出力端子を形成
したチップ部品であって、 前記入出力端子を、前記チップ基体の積層方向に平行
で、かつ一面の両端角部に形成し、 積層方向の両端面における前記入出力端子の両端部近傍
部に入出力端子につながる導体部を設けたことを特徴と
するチップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000202797A JP2002025823A (ja) | 2000-07-04 | 2000-07-04 | チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008060426A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Tdk Corp | 電子部品モジュール |
| JP2012248628A (ja) * | 2011-05-26 | 2012-12-13 | Tdk Corp | コイル部品の製造方法及びコイル部品 |
| JP2018011047A (ja) * | 2016-07-14 | 2018-01-18 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層型キャパシタ及びその実装基板並びにその製造方法 |
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-
2000
- 2000-07-04 JP JP2000202797A patent/JP2002025823A/ja not_active Withdrawn
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| JP2022082766A (ja) * | 2016-07-14 | 2022-06-02 | サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層型キャパシタ及びその実装基板並びにその製造方法 |
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| KR102494323B1 (ko) * | 2016-07-21 | 2023-02-01 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
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