JP6269541B2 - Dc−dcコンバータモジュールおよび製造方法 - Google Patents
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Description
実施の形態1に係るDC−DCコンバータモジュールは、内部にコイルが形成された多層基板の一方主面に前記コイルに接続されたスイッチングICチップを実装してなるDC−DCコンバータモジュールであり、前記多層基板の前記一方主面の表層に表面磁性体層が形成される。
実施の形態2では、多層基板10の内部で発生する電磁ノイズだけでなく、多層基板10に実装された部品で発生する電磁ノイズに対しても遮蔽効果があるDC−DCコンバータモジュールについて説明する。
以上、本発明の実施の形態に係るDC−DCコンバータモジュールについて説明したが、本発明は、個々の実施の形態には限定されない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
図7に示されるように、DC−DCコンバータモジュール3は、DC−DCコンバータモジュール2の多層基板10aを、多層基板10bに置き換えて構成される。多層基板10bは、多層基板10aと比べて、コア磁性体層12bとして積層される複数の層のうちの1層が非磁性体層125bで構成される点、およびコイル31を構成する面内配線導体19間に積層方向に空隙25が形成される点で異なっている。DC−DCコンバータモジュール3の他の構成要素は、DC−DCコンバータモジュール2の構成要素と同一であるため、同じ符号を付して説明を省略する。
10、10a、10b 多層基板
12、12a、12b コア磁性体層
14 第1の非磁性体層
15 第2の非磁性体層
16 表面磁性体層
17、18 表面電極
19 面内配線導体
20、21 層間接続導体
22 金属ケース
23 つめ
24 領域
25 空隙
31 コイル
32 スイッチングICチップ
33 チップコンデンサ
40、41 電磁ノイズ
121〜129、122a、124a、126a、128a 磁性体層
125b、141、142、151〜153 非磁性体層
Claims (4)
- 多層基板内に形成されたコイルと、前記多層基板の一方主面に実装されたスイッチングICチップとを備えるDC−DCコンバータモジュールであって、
前記多層基板は、複数の磁性体層を積層してなるコア磁性体層と、前記コア磁性体層の一方主面および他方主面にそれぞれ形成された第1の非磁性体層および第2の非磁性体層と、前記第1の非磁性体層の表面に形成された表面磁性体層と、を有し、
前記スイッチングICチップは、前記表面磁性体層に実装されており、
前記コイルは、前記第1の非磁性体層および前記表面磁性体層を介して前記スイッチングICチップに接続され、
前記表面磁性体層においては、層間接続導体および面内配線導体のうち層間接続導体のみが形成される、
DC−DCコンバータモジュール。 - さらに金属ケースを有し、前記スイッチングICチップは前記表面磁性体層上の前記金属ケースによって覆われた領域に配置されている、
請求項1に記載のDC−DCコンバータモジュール。 - 前記表面磁性体層の厚みは前記第2の非磁性体層の厚みよりも小さい、
請求項1または2に記載のDC−DCコンバータモジュール。 - 多層基板内に形成されたコイルと、前記多層基板の一方主面に実装されたスイッチングICチップとを備えるDC−DCコンバータモジュールの製造方法であって、
前記多層基板は、複数の磁性体層を積層してなるコア磁性体層と、前記コア磁性体層の一方主面および他方主面にそれぞれ形成された第1の非磁性体層および第2の非磁性体層と、前記第1の非磁性体層の表面に形成された表面磁性体層と、を有し、
前記製造方法は、
前記第2の非磁性体層、前記コア磁性体層に含まれる複数の磁性体層、前記第1の非磁性体層および前記表面磁性体層を構成するための複数のセラミックグリーンシートに、前記コイルおよびDC−DCコンバータ回路を形成するための導体を配置する工程と、
前記導体が配置された前記セラミックグリーンシートを、前記多層基板に含まれる層の順に積層することにより、未焼成の積層体を作製する工程と、
前記未焼成の積層体を焼成する工程と、
前記多層基板の前記表面磁性体層に、前記スイッチングICチップを実装する工程と、
を含み、
前記表面磁性体層においては、層間接続導体および面内配線導体のうち層間接続導体のみが形成される、
DC−DCコンバータモジュールの製造方法。
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