JP6569844B2 - コイル内蔵セラミック基板 - Google Patents
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Description
多重巻きコイルパターンが形成されている複数のセラミック層を有するコイル内蔵セラミック基板であって、
複数の前記セラミック層のうちの少なくとも一層には、前記多重巻きコイルパターンと、前記多重巻きコイルパターンとは電気的に接続されていないダミーパターンが形成されており、
前記多重巻きコイルパターンは、前記セラミック層の側辺と平行に延伸しながら前記セラミック層の中心の周りを周回状に形成されており、
前記ダミーパターンは、前記多重巻きコイルパターンの一部の延伸方向の延長上に、前記セラミック層の側辺と平行に形成されており、
前記多重巻きコイルパターンのうちの最内周の位置から前記セラミック層の中心へと引き出されている引出パターンが存在する場合において、前記ダミーパターンは、前記セラミック層の中心に対して、前記引出パターンと略点対称の位置に配置されていることを特徴とする。
前記セラミック層の中心を通り、かつ、前記セラミック層の所定の側辺と平行な線に対して、前記多重巻きコイルパターンの一部と略線対称の位置に配置されていてもよい。
前記セラミック層の中心に対して、前記多重巻きコイルパターンのうちの最内周のパターンの一部と略点対称の位置に配置されているものが含まれていてもよい。
積層方向に見た場合に、前記空隙は、前記多重巻きコイルパターンの外周縁よりも内側に形成されていてもよい。
11 第1の側辺
12 第2の側辺
13 第3の側辺
14 第4の側辺
20(20e、20f、20h〜20k) コイルパターン
20e1 コイルパターン20eの引出パターン
20e2 コイルパターン20eの最内周パターン
30 空隙
41 第1分配電極
42 第2分配電極
43 第1表面電極
44 第2表面電極
45 第3表面電極
46 第4表面電極
51 ダミーパターン
52 ダミーパターン
60 セラミック層の中心を通り、第2および第4の側辺と平行な線
80 マザー基板
81 ブレイク溝
90 カッター
100 コイル内蔵セラミック基板
Claims (7)
- 多重巻きコイルパターンが形成されている複数のセラミック層を有するコイル内蔵セラミック基板であって、
複数の前記セラミック層のうちの少なくとも一層には、前記多重巻きコイルパターンと、前記多重巻きコイルパターンとは電気的に接続されていないダミーパターンが形成されており、
前記多重巻きコイルパターンは、前記セラミック層の側辺と平行に延伸しながら前記セラミック層の中心の周りを周回状に形成されており、
前記ダミーパターンは、同じセラミック層に形成されている前記多重巻きコイルパターンの一部の延伸方向の延長上に、当該セラミック層の側辺と平行に形成されており、
前記多重巻きコイルパターンのうちの最内周の位置から前記セラミック層の中心へと引き出されている引出パターンが存在する場合において、前記ダミーパターンは、前記セラミック層の中心に対して、前記引出パターンと略点対称の位置に配置されていることを特徴とするコイル内蔵セラミック基板。 - 前記ダミーパターンは、
前記セラミック層の中心を通り、かつ、前記セラミック層の所定の側辺と平行な線に対して、前記多重巻きコイルパターンの一部と略線対称の位置に配置されていることを特徴とする請求項1に記載のコイル内蔵セラミック基板。 - 前記ダミーパターンには、前記引出パターンと略点対称の位置に配置されているものとは別に、
前記セラミック層の中心に対して、前記多重巻きコイルパターンのうちの最内周のパターンの一部と略点対称の位置に配置されているものが含まれることを特徴とする請求項1または2に記載のコイル内蔵セラミック基板。 - 前記ダミーパターンは、前記多重巻きコイルパターンが形成されている複数の前記セラミック層のうち、積層方向における最も外側のセラミック層に形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のコイル内蔵セラミック基板。
- 積層方向に隣り合う2つの前記セラミック層を1組としたときに、複数組のうちの少なくとも1組の前記2つのセラミック層の間に空隙が形成されており、
積層方向に見た場合に、前記空隙は、前記多重巻きコイルパターンの外周縁よりも内側に形成されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のコイル内蔵セラミック基板。 - 積層方向に見た場合に、前記空隙は、前記ダミーパターンが形成されている領域の少なくとも一部にも形成されていることを特徴とする請求項5に記載のコイル内蔵セラミック基板。
- 前記多重巻きコイルパターンが形成されているセラミック層は磁性体層であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のコイル内蔵セラミック基板。
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