JP2001176725A - 積層電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】コイル形成導体の端部のパッド間のショート不
良や、接続されるべきでないパッドとスルーホール間の
ショート不良を防止することができ、小型化に寄与でき
る構造の積層電子部品を提供する。 【解決手段】コイル形成導体として、長方形の長辺側が
開かれた第１のコイル形成導体２ｂ、２ｄ、２ｆと、長
方形の短辺側が開かれた第２のコイル形成導体２ｃ、２
ｅ、２ｇとを備える。第１のコイル形成導体２ｂ、２
ｄ、２ｆは、長方形のコーナー部２０と、該コーナー部
２０に長辺方向に対向するコーナー部２１から長辺方向
に沿って近づけた位置とにそれぞれスルーホール接続用
パッド４、５を有する。第２のコイル形成導体２ｃ、２
ｅ、２ｇは、長方形のコーナー部２２と、該コーナー部
２２に短辺方向に対向するコーナー部２３から長辺方向
に沿って遠ざけた位置とにそれぞれスルーホール接続用
パッド６、７を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、略コ字形をなすコ
イル形成導体を絶縁体層上に設け、これらを積層するこ
とによって平面視が略長方形のコイルを内部に形成する
積層インダクタまたはインダクタを含む複合積層電子部
品等の積層電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】積層インダクタやインダクタとコンデン
サ等を複合させた積層電子部品をシート工法により製造
する場合、スルーホールを有するセラミックグリーンシ
ート上にコイル形成導体を印刷し、これらのセラミック
グリーンシートを重ね、各積層方向に隣接するコイル形
成導体どうしは前記スルーホールを介して接続する。

【０００３】図４は従来の積層インダクタの積層構造図
である。図中１０ａ〜１０ｊは磁性フェライトまたは非
磁性フェライト等でなるセラミック粉を含むセラミック
グリーンシート、１１ａ〜１１ｈは銀ペースト等の導体
ペーストを印刷して形成されたコイル形成導体である。
１２ａ〜１２ｇは各セラミックグリーンシート１０ｂ〜
１０ｈに設けられたスルーホールであり、導体ペースト
が充填される。

【０００４】コイル形成導体１１ａ〜１１ｈは積層後の
平面視が長方形をなす。コイル形成導体１１ｂ、１１
ｄ、１１ｆはその長方形の短辺側が開かれたコ字形をな
し、１１ｃ、１１ｅ、１１ｇは長方形の長辺側が開かれ
たコ字形をなす。コイル導体１１ａ〜１１ｇにおいて、
１４、１６はスルーホール上に形成されたパッド、１
５、1７はスルーホールが接続されるパッドである。

【０００５】前記各コイル形成導体１１ｂ〜１１ｇはコ
字形をなすことにより、３／４ターン分の巻数を持ち、
このコイル形成導体は、１／２ターンずつのコイル形成
導体を形成する場合より、スルーホール部分１２ａ〜１
２ｈが２箇所へ集中することがなく、凹凸の発生が低減
され、かつシート枚数が少なくなり薄型化しやすいとい
う利点がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】前述のように各層のコ
イル形成導体１１ａ〜１１ｈ間をスルーホール１２ａ〜
１２ｇによって接続する場合、さらなる小型化を図ろう
としても、スルーホール１２ａ〜１２ｇの大きさ（径）
は接続の確実性を考慮すると極端には小さくできず、
０．１ｍｍφ前後のサイズは確保する必要がある。この
ため、スルーホール接続を行うパッド１４〜１７の部分
はコイル形成導体１１ａ〜１１ｈの線幅よりも大きいサ
イズに設定する必要がある。このため、図３（C）に示
すように、長方形の短辺が開かれたコイル形成導体１１
ｂ、１１ｄ、１１ｆのパッド１４、１５間の間隔ｇ１が
小さくなり、セラミックグリーンシート１０ｂ〜１０ｈ
にコイル形成導体１１ａ〜１１ｇを印刷する時のにじみ
や印刷ずれによるショート不良や、積層、圧着時の積層
ずれによるショート不良が起こり易くなり、歩留まりが
低下するという問題点がある。特にパッド１４、１５間
の間隔ｇ１が５０μｍ未満になると、このようなショー
ト不良が起こり易くなる。

【０００７】本発明は、上記問題点に鑑み、平面視が長
方形をなすコイルを、略コ字形のコイル形成導体のスル
ーホール接続によって形成する積層電子部品において、
コイル形成導体の端部のパッド間のショート不良や、接
続されるべきでないパッドとスルーホール間のショート
不良を防止することができ、小型化に寄与できる構造の
積層電子部品を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の積層電子部品
は、絶縁体層と略コ字形のコイル形成導体とを交互に積
層し、積層方向に隣接するコイル形成導体間をスルーホ
ールによって接続することにより、平面視が長方形のコ
イルを内部に形成してなる積層電子部品であって、前記
コイル形成導体として、長方形の長辺側が開かれた第１
のコイル形成導体と、長方形の短辺側が開かれた第２の
コイル形成導体とを備え、前記第１のコイル形成導体
は、長方形のコーナー部と、該コーナー部に長辺方向に
対向するコーナー部から長辺方向に沿って近づけた位置
とにそれぞれスルーホール接続用パッドを有し、前記第
２のコイル形成導体は、長方形のコーナー部と、該コー
ナー部に短辺方向に対向するコーナー部から長辺方向に
沿って遠ざけた位置とにそれぞれスルーホール接続用パ
ッドを有することを特徴とする。

【０００９】このようなパッド配置にすれば、第２のコ
イル形成導体の両端のパッドの間隔が離れ、第２のコイ
ル形成導体における同層のパッド間の印刷時のショート
不良と、異なる層のパッドとスルーホール間のショート
不良を防止でき、小型化が達成できる。また、第１のコ
イル形成導体は（３＋Δｔ）／４ターン（ただし各辺の
長さを１としたとき、Δｔ＜１）となり、第２のコイル
形成導体は（３−Δｔ）／4ターンとなり、これらを組
み合わせて３／4ターンのコイル形成導体が組み合わさ
れたコイルと同じターン数が得られ、３／4ターンのコ
イル形成導体による積層電子部品の利点であるグリーン
シートの枚数の低減による薄型化による小型化と、スル
ーホール位置の集中の緩和による凹凸の低減効果が得ら
れる。

【００１０】

【発明の実施の形態】図１は本発明による積層電子部品
の一実施の形態を示す積層構造層である。図中１ａ〜１
ｊは磁性フェライトまたは非磁性フェライト等でなるセ
ラミック粉を含むセラミックグリーンシートで積層体の
絶縁体層を形成するものである。２ａ〜２ｈはセラミッ
クグリーンシート１ｂ〜１i上に銀ペースト等の導体ペ
ーストを印刷して形成されたコイル形成導体である。３
ａ〜３ｇは各セラミックグリーンシート１ｂ〜１ｈに設
けられたスルーホールであり、導体ペーストが充填され
る。図面においては積層電子部品の１チップ分について
示しており実際には各セラミックグリーンシート１ｂ〜
１iは多数の同形パターンを印刷などにより形成する。

【００１１】これらのセラミックグリーンシート１ａ〜
１ｊを積層、圧着し、個々のチップに切断後、焼成し、
図２（Ａ）の平面図と図２（Ｂ）の側面図に示すよう
に、グリーンシート１ａ〜１ｊの積層体１の両端に端子
電極９を焼き付けやメッキによって形成する。図２
（Ａ）に示すように、コイル形成導体２ａ〜２ｈからな
るコイル２は、積層後の平面視が長方形をなす。

【００１２】図１から分かるように、コイル形成導体２
ｂ、２ｆは同形をなし、２ｄはこれらのコイル形成導体
２ｂ、２ｆの回転対称形をなし、これらを第１のコイル
形成導体と称する。また、コイル形成導体２ｃ、２ｇは
同形をなし、２eはこれらのコイル形成導体２ｃ、２ｇ
の回転対称形をなし、これらを第２のコイル形成導体と
称する。コイル形成導体２ａ、２ｈは主として前記端子
電極９に接続するための役目を果たす引き出し用電極で
あるが、この例では上部のコイル形成導体２ａはターン
数の増加に寄与している。

【００１３】図３（Ａ）の平面図に示すように、第１の
コイル形成導体２ｂ、２ｄ、２ｆは、長方形のコーナー
部２０にスルーホール接続用パッド４を有する。また、
該コーナー部２０に長辺方向に対向するコーナー部２１
から長辺方向に沿ってΔｔ近づけた位置にスルーホール
接続用パッド５を有する。

【００１４】図３（Ｂ）の平面図に示すように、前記第
２のコイル形成導体２ｃ、２e、２ｇは、長方形のコー
ナー部２２にスルーホール接続用パッド６を有する。ま
た、該コーナー部２２に短辺方向に対向するコーナー部
２３から長辺方向に沿って前記距離Δｔと同じ距離だけ
遠ざけた位置にスルーホール接続用パッド７を有する。
この距離Δｔは、コーナー部２２のパッド６の長辺方向
の幅ｔより大きく設定することが、パッド６、７間のシ
ョートを防止する上で好ましい。

【００１５】本例においては、第１のコイル形成導体２
ｂ、２ｄ、２ｆのパッド４は、これらのコイル形成導体
が形成されたセラミックグリーンシート１ｃ、１e、１
ｇにそれぞれ設けられたスルーホール３ｂ、３ｄ、３ｆ
の部分に形成されるものである。これらのパッド４の下
のスルーホール３ｂ、３ｄ、３ｆには導体が充填され、
それぞれその下の第２のコイル形成導体２ｃ、２e、２
ｇのパッド６に接続される。

【００１６】また、第２のコイル形成導体２ｃ、２e、
２ｇのパッド７は、これらのコイル形成導体が形成され
たセラミックグリーンシート１ｄ、１ｆ、１ｈにそれぞ
れ設けられたスルーホール３ｃ、３e、３ｇの部分に形
成されるものである。これらのスルーホール３ｃ、３
e、３ｇはそれぞれその下の第１のコイル形成導体２
ｄ、２ｆのパッド５と最下層のコイル形成導体２ｈのパ
ッド８に接続される。最上層のコイル形成導体２ａのパ
ッド９はスルーホール３ａ上に形成され、該スルーホー
ル３ａは第１のコイル形成導体２ｂのパッド５に接続さ
れる。

【００１７】勿論第１のコイル形成導体２ｂ、２ｄ、２
ｆと第２のコイル形成導体２ｃ、２e、２ｇとの上下関
係を逆にした接続も行うことができる。

【００１８】このようなパッド４〜９の配置にすれば、
図３（Ｂ）に示すように、第２のコイル形成導体２ｃ、
２e、２ｇの両端のパッド４、５間の間隔はｇ２（この
間隔ｇ２を５０μｍ以上に設定する。）となり、従来の
パッド１４、１５間の間隔ｇ１より大きく設定できる。
このため、同層のパッド４、５間の印刷時のショート不
良と、異なる層のパッド７とスルーホール３ｂ、３ｄ、
３ｆ間のショート不良が防止でき、小型化が達成でき
る。

【００１９】また、第１のコイル形成導体２ｂ、２ｄ、
２ｆは（３＋Δｔ）／４ターン（ただし各辺の長さを１
としたとき、Δｔ＜１）となり、第２のコイル形成導体
２ｃ、２e、２ｇは（３−Δｔ）／4ターンとなり、これ
らを組み合わせて３／4ターンのコイル形成導体が組み
合わされたコイルと同じターン数が得られる。このた
め、３／4ターンのコイル形成導体による積層電子部品
の利点であるグリーンシートの枚数の低減による薄型化
による小型化と、スルーホール位置の集中の緩和による
凹凸の低減効果が得られる。

【００２０】本発明は、グリーンシートがフェライト以
外の他のセラミック粉を含む場合にも適用できる。ま
た、グリーンシートがセラミック粉を実質的に含まない
か樹脂製シートである場合にも適用できる。また、本発
明は、積層電子部品が積層インダクタやインダクタとコ
ンデンサとを複合させた複合電子部品の１チャンネル分
の電子部品のみならず、複数回路分のアレイにも適用で
きる。

【００２１】

【発明の効果】本発明によれば、コイル形成導体形成時
におけるパッド間のショート不良や、積層、圧着時にお
ける異層のパッドとスルーホール間のショート不良を防
止することができ、歩留まりを向上させることが可能に
なると共に、小型化が容易となる。また、基本的には３
／４ターンのコイル形成導体からなるため、グリーンシ
ートの枚数を少なくすることができ、薄型化が容易であ
り、また、スルーホールの集中を緩和し、凹凸を少なく
することができるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による積層電子部品の一実施の形態を示
す積層構造図である。

【図２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ図１の積層構造図の
積層電子部品の平面図、側面図である。

【図３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の第１のコイ
ル形成導体、第２のコイル形成導体を示す平面図、
（C）は従来のコイル形成導体の平面図である。

【図４】従来の積層電子部品の積層構造図である。

【符号の説明】

１：積層体、１ａ〜１ｊ：セラミックグリーンシート、
２ａ〜２ｈ：第１のコイル形成導体、３ａ〜３ｇ：スル
ーホール、４〜９：パッド、２０〜２３：コーナー部

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【手続補正書】

【提出日】平成１１年１２月１５日（１９９９．１２．
１５）

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図２

【補正方法】変更

【補正内容】

【図２】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁体層と略コ字形のコイル形成導体とを
   交互に積層し、積層方向に隣接するコイル形成導体間を
   スルーホールによって接続することにより、平面視が長
   方形のコイルを内部に形成してなる積層電子部品であっ
   て、 前記コイル形成導体として、長方形の長辺側が開かれた
   第１のコイル形成導体と、長方形の短辺側が開かれた第
   ２のコイル形成導体とを備え、 前記第１のコイル形成導体は、長方形のコーナー部と、
   該コーナー部に長辺方向に対向するコーナー部から長辺
   方向に沿って近づけた位置とにそれぞれスルーホール接
   続用パッドを有し、 前記第２のコイル形成導体は、長方形のコーナー部と、
   該コーナー部に短辺方向に対向するコーナー部から長辺
   方向に沿って遠ざけた位置とにそれぞれスルーホール接
   続用パッドを有することを特徴とする積層電子部品。